TW202140182A - 具有石英底座之精密陶瓷工作台 - Google Patents

Abstract

一種精密陶瓷工作台，包含：一多通孔精密陶瓷盤以及一石英底座。多通孔精密陶瓷盤為多孔，且多通孔精密陶瓷盤的該上表面為一工件吸附面。多通孔精密陶瓷盤為箝置於石英底座。該石英底座之至少部分的表面為經拋光處理，以避免雷射光的能量對石英底座造成破壞。

Description

具有石英底座之精密陶瓷工作台

本發明相關於一種精密陶瓷工作盤，特別是相關於一種具有石英底座之精密陶瓷工作台。

精密陶瓷工作盤是一種吸附工件以便於進行加工的器具。精密陶瓷工作盤利用空氣泵浦抽氣而在多通孔精密陶瓷盤的工件吸附面上產生吸附工件的吸力。藉此，使得工件的位置固定。空氣泵浦也可以對精密陶瓷工作盤提供空氣，而使得工件解除吸附甚至是懸浮在精密陶瓷工作盤上。

習知的精密陶瓷工作盤的底座常用的材料之一為陶瓷。在切割製程中，雷射光有機會照射到陶瓷底座，使得雷射光的能量會對陶瓷底座的表面造成破壞。因此，在多次使用之下，需頻繁地取下陶瓷底座並對陶瓷底座進行重工，在重工數次後即需更換，造成成本的提高以及效率低落。除此之外，雷射光的能量也會使得陶瓷底座產生陶瓷粉塵，而對產品的良率造成影響。

因此，本發明的目的即在提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，能避免雷射光的能量對底座造成破壞。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，包含：一多通孔精密陶瓷盤，該多通孔精密陶瓷盤具有複數個通孔，各個通孔係貫通於該多通孔精密陶瓷盤的上表面及下表面之間，該多通孔精密陶瓷盤的該上表面為一工件吸附面；以及一石英底座，該石英底座係為石英材料，該石英底座自上至下具有一容置凹部、複數個氣體流道以及一貫通孔，各個該氣體流道空氣連通於該容置凹部，各個該氣體流道為相互地空氣連通，至少一個該氣體流道為空氣連通於該貫通孔，該貫通孔係貫通於該石英底座的下表面及所述至少一個該氣體流道，該多通孔精密陶瓷盤為箝置於該容置凹部中，該貫通孔經由貫通該石英底座的該下表面而在該石英底座的該下表面形成一開口，該開口為連接於一空氣泵浦以使該空氣泵浦透過該貫通孔、各個該氣體流道、及該多通孔精密陶瓷盤的複數個該通孔而在該工件吸附面形成一吸附力，該石英底座之至少部分的表面為經拋光處理。

在本發明的一實施例中係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，該石英底座除了該容置凹部之表面以外的一上表面及一下表面為經拋光之表面。

在本發明的一實施例中係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，經拋光處理的該表面的算術平均粗度為不超過0.02A。

在本發明的一實施例中係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，該氣體流道為自該容置凹部凹下。

在本發明的一實施例中係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，該石英底座以該貫通孔而為中心對稱。

在本發明的一實施例中係提供一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，該氣體流道為以左右對稱及前後對稱的方式而分布。

經由本發明的具有石英底座之精密陶瓷工作台所採用之技術手段，石英底座為透明的石英材料，且石英底座的表面經拋光，使得雷射光在照射到石英底座時，絕大部分雷射光會穿過石英底座。因此，雷射光的絕大部分能量不會作用在石英底座，而避免對石英底座造成破壞。相較於習知使用陶瓷材料的底座的精密陶瓷工作盤，本創作的精密陶瓷工作台無需頻繁地取下石英底座並對石英底座進行重工，而具有較佳的工作效率，以及降低替換底座的成本。除此之外，在受雷射光照射之下，因雷射光會穿過石英底座，石英底座不會受到破壞而產生粉塵，能避免粉塵對產品的良率造成影響。

以下根據第1圖至第5圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。

如第1圖所示，依據本發明的一實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台100的尺寸為適用於八吋之晶圓。而在其他實施例中，精密陶瓷工作台100是其他更大或更小的尺寸以配合需加工之晶圓。

其中，精密陶瓷工作台100包含：一多通孔精密陶瓷盤1以及一石英底座2。

具體而言，如第1圖所示，該多通孔精密陶瓷盤1為多孔性材料而具有複數個通孔，各個通孔係貫通於該多通孔精密陶瓷盤的上表面S1及下表面之間。該多通孔精密陶瓷盤1的該上表面S1為一工件吸附面。

多通孔精密陶瓷盤1的通孔的直徑一般是在數微米至數百微米之間。多通孔精密陶瓷盤1藉由複數個通孔，使得氣體能夠穿過多通孔精密陶瓷盤1，而具有良好的透氣性。

在本實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台100中，多通孔精密陶瓷盤1為圓形板體。當然，在其他實施例的精密陶瓷工作台中，多通孔精密陶瓷盤1除了為圓形板體以外，多通孔精密陶瓷盤1也可以是方形或其他形狀的板體。

該石英底座2整體為石英材料而可透光，且該石英底座2之至少部分的表面為經拋光處理，使得雷射光在照射到石英底座2時，絕大部分雷射光會穿過石英底座2。因此，雷射光的能量不會作用在石英底座2，而避免對石英底座2造成破壞。

詳細而言，經拋光處理的表面之表面粗糙度的Ra（算術平均粗度arithmetic average roughness）為不超過2A。較佳地，在本實施例中，為了使經拋光處理的表面達到如鏡面程度的光滑以避免雷射光在石英底座2產生漫射，經拋光處理的表面之表面粗糙度的Ra不超過0.02A，而確保絕大部分的雷射光會穿過石英底座2。

因此，相較於習知使用陶瓷材料的底座的精密陶瓷工作盤，本創作的精密陶瓷工作台100無需頻繁地取下石英底座2並對石英底座2進行重工，而具有較佳的工作效率，以及降低替換底座的成本。除此之外，在受雷射光照射之下，因雷射光會穿過石英底座2，石英底座2不會受到破壞而產生粉塵，能避免粉塵對產品的良率造成影響。

如第2圖所示，在本實施例的精密陶瓷工作台100中，該石英底座2自上至下具有一容置凹部21、複數個氣體流道22以及一貫通孔23。該石英底座2以該貫通孔23而為中心對稱。

如第1圖及第3圖所示，在本實施例的精密陶瓷工作台100中，石英底座2的上表面S21為環形的平面。容置凹部21位於該石英底座2的上表面S21的中間。容置凹部21為配合於多通孔精密陶瓷盤1的形狀而為圓形凹槽，以使該多通孔精密陶瓷盤1為箝置於該容置凹部21中。容置凹部21的朝上表面塗佈有膠，用以貼到多通孔精密陶瓷盤1的下表面，而使得多通孔精密陶瓷盤1能固定於石英底座2。

如第3圖所示，在本實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台100中，各個該氣體流道22空氣連通於該容置凹部21。各個該氣體流道22為相互地空氣連通，至少一個該氣體流道22為空氣連通於該貫通孔23。換言之，貫通孔23流入的空氣能流到所有的氣體流道22。該貫通孔23係貫通於該石英底座2的下表面S22及所述至少一個該氣體流道22。

如第2圖至第5圖所示，在本實施例的精密陶瓷工作台100中，氣體流道22為自該容置凹部21凹下的凹溝，而使得氣體流道22中的氣體能流通到容置凹部21中的多通孔精密陶瓷盤1。在其他實施例的精密陶瓷工作台中，氣體流道22也可以是位於石英底座2內部的通道，並在容置凹部21的朝上表面開設有複數個開口。

如第3圖所示，在本實施例的精密陶瓷工作台100中，複數個氣體流道22是以貫通孔23為中央而左右對稱及前後對稱的方式而分布，以使抽氣的效果於多通孔精密陶瓷盤1上為左右對稱及前後對稱。

在本實施例的精密陶瓷工作台100中，複數個氣體流道22為以貫通孔23為中央呈十字以及同心圓排列，以使抽氣的吸力於多通孔精密陶瓷盤1上均勻分布。在其他實施例的精密陶瓷工作台中，複數個氣體流道22可為縱橫排列而呈棋盤狀，亦具有使抽氣的吸力均勻分布的效果。

如第3圖所示，在本實施例的精密陶瓷工作台100中，石英底座2的容置凹部21的外圍具有一固定部24。固定部24的高度為低於上表面S21。固定部24設有複數個固定孔25，用以將石英底座2固定於切割機台或其他機台。

如第4圖及第5圖所示，依據本發明的實施例的精密陶瓷工作台100，石英底座2的下表面S22為一平面。該貫通孔23經由貫通該石英底座2的下表面S22而在該石英底座2的該下表面S22的中央形成一開口。該開口為連接於一空氣泵浦以使該空氣泵浦透過該貫通孔23、各個該氣體流道22、及該多通孔精密陶瓷盤1的複數個該通孔而在該工件吸附面形成一吸附力。

如第3圖至第5圖所示，依據本發明的實施例的精密陶瓷工作台100，因石英底座2的側表面S23、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25罕有被雷射照射到，側表面S23、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25為不拋光，亦即，拋光之表面為石英底座2的上表面S21及下表面S22，而在加工成本與性能之間取得平衡。

在其他實施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的側表面S23罕有被雷射照射到，側表面S23也可以不拋光，亦即，拋光之表面為石英底座2的上表面S21、下表面S22、固定部表面S24以及固定孔的壁面S25。

在另一實施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的固定孔25的壁面S25罕有被雷射照射到，固定孔25的壁面S25也可以不拋光，亦即，拋光之表面為石英底座2的上表面S21、下表面S22、側表面S23以及固定部表面S24。

在另一實施例的精密陶瓷工作台中，因石英底座2的固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25罕有被雷射照射到，固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25為不拋光，亦即，拋光之表面為石英底座2的上表面S21、下表面S22以及側表面S23。

在另一實施例的精密陶瓷工作台中，石英底座2除了該容置凹部21之表面以外的全部為經拋光之表面。詳細而言，拋光之表面包含石英底座2的上表面S21、下表面S22、側表面S23、固定部24的固定部表面S24以及固定孔25的壁面S25，而具有最佳的效果 。

以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。

100:精密陶瓷工作台 1:多通孔精密陶瓷盤 2:石英底座 21:容置凹部 22:氣體流道 23:貫通孔 24:固定部 25:固定孔 S1:上表面 S21:上表面 S22:下表面 S23:側表面 S24:固定部表面 S25:壁面

［第1圖］為顯示根據本發明的一實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台的俯視示意圖； ［第2圖］為顯示根據本發明之第1圖的實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台的A-A剖面示意圖； ［第3圖］為顯示根據本發明的實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台的石英底座的俯視示意圖； ［第4圖］為顯示根據本發明之第3圖的實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台的石英底座的B-B剖面示意圖； ［第5圖］為顯示根據本發明之第3圖的實施例的具有石英底座之精密陶瓷工作台的石英底座的C-C剖面示意圖。

100:精密陶瓷工作台

1:多通孔精密陶瓷盤

2:石英底座

24:固定部

25:固定孔

S1:上表面

S21:上表面

S23:側表面

S24:固定部表面

S25:壁面

Claims (6)

1. 一種具有石英底座之精密陶瓷工作台，包含： 一多通孔精密陶瓷盤，該多通孔精密陶瓷盤具有複數個通孔，各個通孔係貫通於該多通孔精密陶瓷盤的上表面及下表面之間，該多通孔精密陶瓷盤的該上表面為一工件吸附面；以及 一石英底座，該石英底座係為石英材料，該石英底座自上至下具有一容置凹部、複數個氣體流道以及一貫通孔，各個該氣體流道空氣連通於該容置凹部，各個該氣體流道為相互地空氣連通，至少一個該氣體流道為空氣連通於該貫通孔，該貫通孔係貫通於該石英底座的下表面及所述至少一個該氣體流道，該多通孔精密陶瓷盤為箝置於該容置凹部中，該貫通孔經由貫通該石英底座的該下表面而在該石英底座的該下表面形成一開口，該開口為連接於一空氣泵浦以使該空氣泵浦透過該貫通孔、各個該氣體流道、及該多通孔精密陶瓷盤的複數個該通孔而在該工件吸附面形成一吸附力，該石英底座之至少部分的表面為經拋光處理。
2. 如請求項1之精密陶瓷工作台，其中該石英底座除了該容置凹部之表面以外的一上表面及一下表面為經拋光之表面。
3. 如請求項1之精密陶瓷工作台，其中經拋光處理的該表面的算術平均粗度為不超過0.02A。
4. 如請求項1之精密陶瓷工作台，其中該氣體流道為自該容置凹部凹下。
5. 如請求項1之精密陶瓷工作台，其中該石英底座以該貫通孔而為中心對稱。
6. 如請求項1之精密陶瓷工作台，其中該氣體流道為以左右對稱及前後對稱的方式而分布。

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