JPH10156668A - ダイシング装置の加工状態表示装置 - Google Patents
ダイシング装置の加工状態表示装置Info
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- JPH10156668A JPH10156668A JP33625796A JP33625796A JPH10156668A JP H10156668 A JPH10156668 A JP H10156668A JP 33625796 A JP33625796 A JP 33625796A JP 33625796 A JP33625796 A JP 33625796A JP H10156668 A JPH10156668 A JP H10156668A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング装置において切削加工された半導
体ウエハの切断線を測定検出毎の品質のデータ値の履歴
を時系列的に正常値に対する許容範囲と共に線図的に表
示して、作業者の適正な対応を容易に可能ならしめる。 【構成】 ダイシング装置の加工状態表示装置10は、顕
微鏡11で拡大された半導体ウエハＷの切断線の画像を検
知するＣＣＤカメラ12からの切断線の画像信号を画像処
理装置10が処理した切断線測定検出データがＣＰＵ４に
入力され、メモリ14に入力記憶され、メモリに入力記憶
された切断加工量が所定量に達する毎に測定検出された
切断線測定検出データのうちの最新の所定回数分と半導
体ウエハの切断線の諸元の正常値及びその許容値とが呼
び出され、それがＣＲＴ15に線図的に表示されるように
なっている。
体ウエハの切断線を測定検出毎の品質のデータ値の履歴
を時系列的に正常値に対する許容範囲と共に線図的に表
示して、作業者の適正な対応を容易に可能ならしめる。 【構成】 ダイシング装置の加工状態表示装置10は、顕
微鏡11で拡大された半導体ウエハＷの切断線の画像を検
知するＣＣＤカメラ12からの切断線の画像信号を画像処
理装置10が処理した切断線測定検出データがＣＰＵ４に
入力され、メモリ14に入力記憶され、メモリに入力記憶
された切断加工量が所定量に達する毎に測定検出された
切断線測定検出データのうちの最新の所定回数分と半導
体ウエハの切断線の諸元の正常値及びその許容値とが呼
び出され、それがＣＲＴ15に線図的に表示されるように
なっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ等に対
し切断加工を行うダイシング装置、特にその切断加工状
態を表示する装置に関する。
し切断加工を行うダイシング装置、特にその切断加工状
態を表示する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術におけるダイシング装置の加
工状態表示装置は、加工状態をチェックするために、定
められた加工量（例えば切断本数等）毎に測定検知され
た切断ラインの品質（切断幅寸法、チッピング、加工中
心線の偏位等）のデータ値をその都度、数字表示でＣＲ
Ｔに表示している。
工状態表示装置は、加工状態をチェックするために、定
められた加工量（例えば切断本数等）毎に測定検知され
た切断ラインの品質（切断幅寸法、チッピング、加工中
心線の偏位等）のデータ値をその都度、数字表示でＣＲ
Ｔに表示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術にお
けるダイシング装置の加工状態表示装置は、切断ライン
の品質の測定データ値が、測定検知される毎に数字表示
でＣＲＴに訂正表示されるので、作業者は、連続して行
われる加工において逐次測定検知された切断ラインの品
質のデータ値の経時的変化を知ることができない。
けるダイシング装置の加工状態表示装置は、切断ライン
の品質の測定データ値が、測定検知される毎に数字表示
でＣＲＴに訂正表示されるので、作業者は、連続して行
われる加工において逐次測定検知された切断ラインの品
質のデータ値の経時的変化を知ることができない。
【０００４】従って、作業者は、切断加工状態に異常が
生じた段階に到って初めてそれを認識し、加工異常に急
遽対処している。しかも、切断ラインの品質のデータ値
は、数字により表示されるで、許容値に対しどのような
状態あるかの判断がしづらく、作業者に対する負担が大
きい。その結果、ダイシング装置の加工における作業能
率も悪く、生産性も低い。
生じた段階に到って初めてそれを認識し、加工異常に急
遽対処している。しかも、切断ラインの品質のデータ値
は、数字により表示されるで、許容値に対しどのような
状態あるかの判断がしづらく、作業者に対する負担が大
きい。その結果、ダイシング装置の加工における作業能
率も悪く、生産性も低い。
【０００５】この発明は、測定検知された切断線の品質
のデータ値の履歴を時系列的に正常値に対する許容範囲
と共に線図的に表示して、従来の技術におけるダイシン
グ装置の加工状態表示装置の欠点を全て解消することを
目的としている。
のデータ値の履歴を時系列的に正常値に対する許容範囲
と共に線図的に表示して、従来の技術におけるダイシン
グ装置の加工状態表示装置の欠点を全て解消することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のダイシング装
置の加工状態表示装置は、制御装置によりＸ軸線方向及
びＹ軸線方向に夫々送り駆動される半導体ウエハ載置用
のテーブル及びテーブルの半導体ウエハを切断する切断
刃装置を具備したダイシング装置において、（ａ）顕微
鏡で拡大された半導体ウエハの切断線の画像を検知する
ＣＣＤカメラと、（ｂ）ＣＣＤカメラからの切断線の画
像信号を処理して切断線測定検出データをＣＰＵに入力
する画像処理装置と、（ｃ）半導体ウエハの切断線の諸
元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の
半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶さ
れるメモリと、（ｄ）切断線の数、切断された切断線の
総延長、又は切断加工時間で表わされる切断加工量が所
定量に達する毎に半導体ウエハの切断線の測定検出を行
わせ、メモリから半導体ウエハの切断線の諸元の許容値
及び切断線の画像測定検出データの最新の所定回数の入
力記憶分を呼び出し、ＣＲＴコントローラに表示制御信
号を入力すると共に、測定検出毎の切断線の測定検出デ
ータと許容値とを比較して、異常の場合には、切断加工
停止指令を行うＣＰＵと、（ｅ）ＣＰＵからの半導体ウ
エハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数
の切断線の画像測定検出データが入力されるＣＲＴコン
トローラと、（ｆ）ＣＲＴコントローラからの切断線画
像測定検出データに基づく線図データにより半導体ウエ
ハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の
切断線の画像測定検出データを線図状に表示するＣＲＴ
とから構成されている。
置の加工状態表示装置は、制御装置によりＸ軸線方向及
びＹ軸線方向に夫々送り駆動される半導体ウエハ載置用
のテーブル及びテーブルの半導体ウエハを切断する切断
刃装置を具備したダイシング装置において、（ａ）顕微
鏡で拡大された半導体ウエハの切断線の画像を検知する
ＣＣＤカメラと、（ｂ）ＣＣＤカメラからの切断線の画
像信号を処理して切断線測定検出データをＣＰＵに入力
する画像処理装置と、（ｃ）半導体ウエハの切断線の諸
元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の
半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶さ
れるメモリと、（ｄ）切断線の数、切断された切断線の
総延長、又は切断加工時間で表わされる切断加工量が所
定量に達する毎に半導体ウエハの切断線の測定検出を行
わせ、メモリから半導体ウエハの切断線の諸元の許容値
及び切断線の画像測定検出データの最新の所定回数の入
力記憶分を呼び出し、ＣＲＴコントローラに表示制御信
号を入力すると共に、測定検出毎の切断線の測定検出デ
ータと許容値とを比較して、異常の場合には、切断加工
停止指令を行うＣＰＵと、（ｅ）ＣＰＵからの半導体ウ
エハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数
の切断線の画像測定検出データが入力されるＣＲＴコン
トローラと、（ｆ）ＣＲＴコントローラからの切断線画
像測定検出データに基づく線図データにより半導体ウエ
ハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の
切断線の画像測定検出データを線図状に表示するＣＲＴ
とから構成されている。
【０００７】テーブル１に切断加工される半導体ウエハ
Ｗが取り付け載置され、テーブル１は、制御装置におけ
るＣＰＵからの指令に基づいてＹ軸線方向に送られ、半
導体ウエハの切断個所が適宜の高さに調節された切断刃
と同一線上に位置する。ダイシング装置において、テー
ブルは、制御装置におけるＣＰＵからの指令に基づいて
Ｘ軸線方向に送られ、半導体ウエハは、所定位置線に沿
って切断刃装置により切断される。
Ｗが取り付け載置され、テーブル１は、制御装置におけ
るＣＰＵからの指令に基づいてＹ軸線方向に送られ、半
導体ウエハの切断個所が適宜の高さに調節された切断刃
と同一線上に位置する。ダイシング装置において、テー
ブルは、制御装置におけるＣＰＵからの指令に基づいて
Ｘ軸線方向に送られ、半導体ウエハは、所定位置線に沿
って切断刃装置により切断される。
【０００８】次いで、テーブル、即ち半導体ウエハは、
Ｙ軸線方向に１ピッチだけ送られ、切断刃と同一線上の
隣接の所定位置線に沿って前記同様に切断される。その
ような次々の所定位置線に沿う切断が順次行われ、ＣＰ
Ｕにおいて制御指令に基づいて所定の切断加工量に達し
たことが検知されると、ＣＰＵからは、画像処理装置に
指令信号が入力される。すると、テーブル、即ち半導体
ウエハは、Ｘ軸線方向に送られ、半導体ウエハの最後に
切断された切断線が適宜の高さに調節された顕微鏡の視
野内の所定位置に位置する。
Ｙ軸線方向に１ピッチだけ送られ、切断刃と同一線上の
隣接の所定位置線に沿って前記同様に切断される。その
ような次々の所定位置線に沿う切断が順次行われ、ＣＰ
Ｕにおいて制御指令に基づいて所定の切断加工量に達し
たことが検知されると、ＣＰＵからは、画像処理装置に
指令信号が入力される。すると、テーブル、即ち半導体
ウエハは、Ｘ軸線方向に送られ、半導体ウエハの最後に
切断された切断線が適宜の高さに調節された顕微鏡の視
野内の所定位置に位置する。
【０００９】それと共に、顕微鏡で拡大された切断線の
画像がＣＣＤカメラで検知され、ＣＣＤカメラから切断
線の画像信号が入力された画像処理装置は、ＣＰＵから
指令信号に基づいて画像信号を処理し、切断線の加工状
態を示すその画像の諸元、例えば切断線の幅、加工中心
線の位置ずれ、チッピングの大きさ等の測定検出データ
をＣＰＵに入力する。
画像がＣＣＤカメラで検知され、ＣＣＤカメラから切断
線の画像信号が入力された画像処理装置は、ＣＰＵから
指令信号に基づいて画像信号を処理し、切断線の加工状
態を示すその画像の諸元、例えば切断線の幅、加工中心
線の位置ずれ、チッピングの大きさ等の測定検出データ
をＣＰＵに入力する。
【００１０】ＣＰＵにおいては、画像処理装置からの測
定検出データをメモリに入力すると共に、メモリに予め
入力記憶されている切断線の諸元の許容値を呼び出し、
画像処理装置からの測定検出データと比較する。画像処
理装置からの測定検出データが許容値範囲から逸脱して
いる場合には、ＣＰＵから加工停止指令が出力され、加
工作動は停止される。画像処理装置からの測定検出デー
タが許容値範囲から逸脱していない場合には、メモリに
測定検出データが入力記憶される。
定検出データをメモリに入力すると共に、メモリに予め
入力記憶されている切断線の諸元の許容値を呼び出し、
画像処理装置からの測定検出データと比較する。画像処
理装置からの測定検出データが許容値範囲から逸脱して
いる場合には、ＣＰＵから加工停止指令が出力され、加
工作動は停止される。画像処理装置からの測定検出デー
タが許容値範囲から逸脱していない場合には、メモリに
測定検出データが入力記憶される。
【００１１】メモリには、切断線の諸元の許容値が予め
入力記憶されており、その許容値と逐次入力記憶された
測定検出データのうち最新の所定回数の入力記憶分とが
メモリからＣＰＵに呼び出された上、ＣＲＴコントロー
ラに入力され、ＣＲＴコントローラにおいて線図データ
とされて、ＣＲＴに切断線加工状態の諸元が許容値と共
に線図として表示される。
入力記憶されており、その許容値と逐次入力記憶された
測定検出データのうち最新の所定回数の入力記憶分とが
メモリからＣＰＵに呼び出された上、ＣＲＴコントロー
ラに入力され、ＣＲＴコントローラにおいて線図データ
とされて、ＣＲＴに切断線加工状態の諸元が許容値と共
に線図として表示される。
【００１２】作業者は、最新の測定検出から所定回数遡
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示か
ら切断線の加工品質レベル及びその変化傾向及び許容値
範囲との比較を視覚的に知り、品質異常の生起を予知し
て、品質低下への対処、例えば、刃具の交換、切断速度
の低減、冷却水流尋の調節等を講じる。
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示か
ら切断線の加工品質レベル及びその変化傾向及び許容値
範囲との比較を視覚的に知り、品質異常の生起を予知し
て、品質低下への対処、例えば、刃具の交換、切断速度
の低減、冷却水流尋の調節等を講じる。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態におけるダ
イシング装置の加工状態表示装置を図面に従って説明す
る。図１に示すように、半導体ウエハＷが取り付け載置
されるテーブル１は、Ｘ軸線方向及びＹ軸線方向に夫々
移動自在であり、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３により
夫々の方向にボールねじを介して送り駆動されるように
なっている。ダイシング装置の制御装置におけるＣＰＵ
４には、制御データが記憶されＣＰＵ４に対し制御デー
タが入出力されるようにメモリ５が接続されている。
イシング装置の加工状態表示装置を図面に従って説明す
る。図１に示すように、半導体ウエハＷが取り付け載置
されるテーブル１は、Ｘ軸線方向及びＹ軸線方向に夫々
移動自在であり、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３により
夫々の方向にボールねじを介して送り駆動されるように
なっている。ダイシング装置の制御装置におけるＣＰＵ
４には、制御データが記憶されＣＰＵ４に対し制御デー
タが入出力されるようにメモリ５が接続されている。
【００１４】Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３が夫々接続
されているＸ軸ドライバ６及Ｙ軸ドライバ７は、夫々Ｘ
軸コントローラ８及びＹ軸コントローラ９を介してＣＰ
Ｕ４に接続されている。ダイシング装置の加工状態表示
装置１０は、切断刃装置（図示しない）と並設された顕
微鏡１１、顕微鏡１１に取り付けられたＣＣＤカメラ１
２、ＣＣＤカメラ１２からの画像信号が入力されるよう
接続された画像処理装置１３、許容値及び加工状態デー
タが記憶されるメモリ１４及びＣＲＴ１５に表示信号を
入力するように接続されたＣＲＴコントローラ１６から
構成されている。
されているＸ軸ドライバ６及Ｙ軸ドライバ７は、夫々Ｘ
軸コントローラ８及びＹ軸コントローラ９を介してＣＰ
Ｕ４に接続されている。ダイシング装置の加工状態表示
装置１０は、切断刃装置（図示しない）と並設された顕
微鏡１１、顕微鏡１１に取り付けられたＣＣＤカメラ１
２、ＣＣＤカメラ１２からの画像信号が入力されるよう
接続された画像処理装置１３、許容値及び加工状態デー
タが記憶されるメモリ１４及びＣＲＴ１５に表示信号を
入力するように接続されたＣＲＴコントローラ１６から
構成されている。
【００１５】画像処理装置１３及びメモリ１４は、ＣＰ
Ｕ４に対し入出力するように接続され、ＣＲＴコントロ
ーラ１６は、表示制御信号がＣＰＵ４から入力されるよ
うに接続されている。上記の構成におけるＣＰＵ４、顕
微鏡１１、ＣＣＤカメラ１２、画像処理装置１３、メモ
リ１４、ＣＲＴ１５及びＣＲＴコントローラ１６は、下
記に説明する作用を行う機能を備えている。
Ｕ４に対し入出力するように接続され、ＣＲＴコントロ
ーラ１６は、表示制御信号がＣＰＵ４から入力されるよ
うに接続されている。上記の構成におけるＣＰＵ４、顕
微鏡１１、ＣＣＤカメラ１２、画像処理装置１３、メモ
リ１４、ＣＲＴ１５及びＣＲＴコントローラ１６は、下
記に説明する作用を行う機能を備えている。
【００１６】上記のダイシング装置の加工状態表示装置
の作用について図３に従って説明する。テーブル１に切
断加工される半導体ウエハＷが取り付け載置され、テー
ブル１は、制御装置におけるＣＰＵ４からの指令に基づ
いてＹ軸コントローラ９及びＹ軸ドライバ７を介して制
御駆動されるＹ軸モータ３により回転するボールねじに
よりＹ軸線方向に送られ、半導体ウエハＷの切断個所が
適宜の高さに調節された切断刃と同一線上に位置する。
の作用について図３に従って説明する。テーブル１に切
断加工される半導体ウエハＷが取り付け載置され、テー
ブル１は、制御装置におけるＣＰＵ４からの指令に基づ
いてＹ軸コントローラ９及びＹ軸ドライバ７を介して制
御駆動されるＹ軸モータ３により回転するボールねじに
よりＹ軸線方向に送られ、半導体ウエハＷの切断個所が
適宜の高さに調節された切断刃と同一線上に位置する。
【００１７】そして、テーブル１は、制御装置における
ＣＰＵ４からの指令に基づいてＸ軸コントローラ８及び
Ｘ軸ドライバ６を介して制御駆動されるＸ軸モータ２に
より回転するボールねじによりＸ軸線方向に送られ、半
導体ウエハＷは、所定位置線に沿って切断刃により切断
される。（ステップ１）
ＣＰＵ４からの指令に基づいてＸ軸コントローラ８及び
Ｘ軸ドライバ６を介して制御駆動されるＸ軸モータ２に
より回転するボールねじによりＸ軸線方向に送られ、半
導体ウエハＷは、所定位置線に沿って切断刃により切断
される。（ステップ１）
【００１８】次いで、テーブル１、即ち半導体ウエハＷ
は、Ｙ軸モータ３により１ピッチだけ送られ、切断刃と
同一線上の隣接の所定位置線に沿って前記同様に切断さ
れる。（ステップ２） そのような次々の所定位置線に沿う切断が順次行われ、
ＣＰＵ４において制御指令に基づいて所定の切断加工量
に達したことが検知されると、例えば、切断された切断
線の数、切断された切断線の総延長、又は切断加工時間
等が所定量に達したことが検知されると、ＣＰＵ４から
は、Ｘ軸コントローラ８及びＸ軸ドライバ６並びに画像
処理装置１３に指令信号が入力される。
は、Ｙ軸モータ３により１ピッチだけ送られ、切断刃と
同一線上の隣接の所定位置線に沿って前記同様に切断さ
れる。（ステップ２） そのような次々の所定位置線に沿う切断が順次行われ、
ＣＰＵ４において制御指令に基づいて所定の切断加工量
に達したことが検知されると、例えば、切断された切断
線の数、切断された切断線の総延長、又は切断加工時間
等が所定量に達したことが検知されると、ＣＰＵ４から
は、Ｘ軸コントローラ８及びＸ軸ドライバ６並びに画像
処理装置１３に指令信号が入力される。
【００１９】すると、Ｘ軸モータ２は、Ｘ軸コントロー
ラ８及びＸ軸ドライバ６を介して制御駆動され、テーブ
ル１、即ちテーブル１、即ち半導体ウエハＷは、Ｘ軸モ
ータ２により回転するボールねじによりＸ軸線方向に送
られ、半導体ウエハＷの最後に切断された切断線が適宜
の高さに調節された顕微鏡１１の視野内の所定位置に位
置する。
ラ８及びＸ軸ドライバ６を介して制御駆動され、テーブ
ル１、即ちテーブル１、即ち半導体ウエハＷは、Ｘ軸モ
ータ２により回転するボールねじによりＸ軸線方向に送
られ、半導体ウエハＷの最後に切断された切断線が適宜
の高さに調節された顕微鏡１１の視野内の所定位置に位
置する。
【００２０】それと共に、顕微鏡１１で拡大された切断
線の画像がＣＣＤカメラ１２で検知され、ＣＣＤカメラ
１２から切断線の画像信号が入力された画像処理装置１
３は、ＣＰＵ４から指令信号に基づいて画像信号を処理
し、切断線の加工状態を示すその画像の諸元、例えば切
断線の幅、加工中心線の位置ずれ、チッピングの大きさ
等の測定検出データをＣＰＵ４に入力する。
線の画像がＣＣＤカメラ１２で検知され、ＣＣＤカメラ
１２から切断線の画像信号が入力された画像処理装置１
３は、ＣＰＵ４から指令信号に基づいて画像信号を処理
し、切断線の加工状態を示すその画像の諸元、例えば切
断線の幅、加工中心線の位置ずれ、チッピングの大きさ
等の測定検出データをＣＰＵ４に入力する。
【００２１】ＣＰＵ４においては、画像処理装置１３か
らの測定検出データをメモリ５に入力すると共に、メモ
リ５に予め入力記憶されている切断線の諸元の許容値を
呼び出し、画像処理装置１３からの測定検出データと比
較する。（ステップ３） 画像処理装置１３からの測定検出データが許容値範囲か
ら逸脱している場合には、ＣＰＵ４から加工停止指令が
全ての作動部に入力され、加工作動は停止される。（ス
テップ４）
らの測定検出データをメモリ５に入力すると共に、メモ
リ５に予め入力記憶されている切断線の諸元の許容値を
呼び出し、画像処理装置１３からの測定検出データと比
較する。（ステップ３） 画像処理装置１３からの測定検出データが許容値範囲か
ら逸脱している場合には、ＣＰＵ４から加工停止指令が
全ての作動部に入力され、加工作動は停止される。（ス
テップ４）
【００２２】画像処理装置１３からの測定検出データが
許容値範囲から逸脱していない場合には、メモリ５に測
定検出データが入力記憶される。（ステップ５） メモリ５には、切断線の諸元の許容値が予め入力記憶さ
れており、その許容値と逐次入力記憶された測定検出デ
ータのうち最新の所定回数、例えば２５回の入力記憶分
（既に入力記憶された回数が所定回数以下の場合は全回
数の入力記憶分）とがメモリ５からＣＰＵ４に呼び出さ
れた上、ＣＲＴコントローラ１６に入力され、ＣＲＴコ
ントローラ１６において線図データとされて、ＣＲＴ１
５に図２に示すような切断線加工状態の諸元が許容値と
共に線図として表示される。（ステップ６）
許容値範囲から逸脱していない場合には、メモリ５に測
定検出データが入力記憶される。（ステップ５） メモリ５には、切断線の諸元の許容値が予め入力記憶さ
れており、その許容値と逐次入力記憶された測定検出デ
ータのうち最新の所定回数、例えば２５回の入力記憶分
（既に入力記憶された回数が所定回数以下の場合は全回
数の入力記憶分）とがメモリ５からＣＰＵ４に呼び出さ
れた上、ＣＲＴコントローラ１６に入力され、ＣＲＴコ
ントローラ１６において線図データとされて、ＣＲＴ１
５に図２に示すような切断線加工状態の諸元が許容値と
共に線図として表示される。（ステップ６）
【００２３】作業者は、最新の測定検出から所定回数遡
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示
（図２参照）から切断線の加工品質レベル及びその変化
傾向及び許容値範囲との比較を視覚的に知り、品質異常
の生起を予知して、品質低下への対処、例えば、切断刃
の交換、切断速度の低減、冷却水流尋の調節等を講じ
る。
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示
（図２参照）から切断線の加工品質レベル及びその変化
傾向及び許容値範囲との比較を視覚的に知り、品質異常
の生起を予知して、品質低下への対処、例えば、切断刃
の交換、切断速度の低減、冷却水流尋の調節等を講じ
る。
【００２４】
【発明の効果】この発明のダイシング装置の加工状態表
示装置においては、測定検知された切断ラインの品質の
データ値の履歴が時系列的に許容値と共に線図的に表示
されるので、作業者は、加工品質レベル及びその変化傾
向及び許容値との比較を視覚的に知ることができる。
示装置においては、測定検知された切断ラインの品質の
データ値の履歴が時系列的に許容値と共に線図的に表示
されるので、作業者は、加工品質レベル及びその変化傾
向及び許容値との比較を視覚的に知ることができる。
【００２５】従って、作業者が作業上の品質問題を容易
に判断し得るので、作業者に対する負担の軽減となり、
作業効率が向上する。それと共に、作業者は、品質異常
に到る前に、品質低下に対処する、例えば、刃具の交
換、切断速度の低減、冷却水流尋の調節等をすることが
でき、品質異常を未然に防ぐことができるので、生産性
が上向する。
に判断し得るので、作業者に対する負担の軽減となり、
作業効率が向上する。それと共に、作業者は、品質異常
に到る前に、品質低下に対処する、例えば、刃具の交
換、切断速度の低減、冷却水流尋の調節等をすることが
でき、品質異常を未然に防ぐことができるので、生産性
が上向する。
【図１】この発明の実施の一態様における加工状態表示
装置を備えたダイシング装置の構成図である。
装置を備えたダイシング装置の構成図である。
【図２】この発明の実施の一態様におけるダイシング装
置の加工状態表示装置の加工状態表示を示す図である。
置の加工状態表示装置の加工状態表示を示す図である。
【図３】この発明の実施の一態様におけるダイシング装
置の加工状態表示装置の作用を示すフローチャートであ
る。
置の加工状態表示装置の作用を示すフローチャートであ
る。
１ テーブル ２ Ｘ軸モータ ３ Ｙ軸モータ ４ ＣＰＵ ５ メモリ ６ Ｘ軸ドライバ ７ Ｙ軸ドライバ ８ Ｘ軸コントローラ ９ Ｙ軸コントローラ １０ 加工状態表示装置 １１ 顕微鏡 １２ ＣＣＤカメラ １３ 画像処理装置 １４ メモリ １５ ＣＲＴ １６ ＣＲＴコントローラ Ｗ 半導体ウエハ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図 １】
【図 ２】
【図 ３】
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】作業者は、最新の測定検出から所定回数遡
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示か
ら切断線の加工品質レベル及びその変化傾向及び許容値
範囲との比較を視覚的に知り、品質異常の生起を予知し
て、品質低下への対処、例えば、刃具の交換、切断速度
の低減、冷却水流量の調節等を講じる。
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示か
ら切断線の加工品質レベル及びその変化傾向及び許容値
範囲との比較を視覚的に知り、品質異常の生起を予知し
て、品質低下への対処、例えば、刃具の交換、切断速度
の低減、冷却水流量の調節等を講じる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】作業者は、最新の測定検出から所定回数遡
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示
（図２参照）から切断線の加工品質レベル及びその変化
傾向及び許容値範囲との比較を視覚的に知り、品質異常
の生起を予知して、品質低下への対処、例えば、切断刃
の交換、切断速度の低減、冷却水流量の調節等を講じ
る。
った測定検出までの間の全測定検出データの線図表示
（図２参照）から切断線の加工品質レベル及びその変化
傾向及び許容値範囲との比較を視覚的に知り、品質異常
の生起を予知して、品質低下への対処、例えば、切断刃
の交換、切断速度の低減、冷却水流量の調節等を講じ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】
【発明の効果】この発明のダイシング装置の加工状態表
示装置においては、測定検知された切断ラインの品質の
データ値の履歴が時系列的に許容値と共に線図的に表示
されるので、作業者は、加工品質レベル並びにその変化
傾向及び許容値との比較を視覚的に知ることができる。
示装置においては、測定検知された切断ラインの品質の
データ値の履歴が時系列的に許容値と共に線図的に表示
されるので、作業者は、加工品質レベル並びにその変化
傾向及び許容値との比較を視覚的に知ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】従って、作業者が作業上の品質問題を容易
に判断し得るので、作業者に対する負担の軽減となり、
作業効率が向上する。それと共に、作業者は、品質異常
に到る前に、品質低下に対処する、例えば、刃具の交
換、切断速度の低減、冷却水流量の調節等をすることが
でき、品質異常を未然に防ぐことができるので、生産性
が上向する。
に判断し得るので、作業者に対する負担の軽減となり、
作業効率が向上する。それと共に、作業者は、品質異常
に到る前に、品質低下に対処する、例えば、刃具の交
換、切断速度の低減、冷却水流量の調節等をすることが
でき、品質異常を未然に防ぐことができるので、生産性
が上向する。
Claims (3)
- 【請求項１】 制御装置によりＸ軸線方向及びＹ軸線方
向に夫々送り駆動される半導体ウエハ載置用のテーブル
及びテーブル上の半導体ウエハを切断する切断刃装置を
具備したダイシング装置において、 顕微鏡で拡大された半導体ウエハの切断線を撮像するＣ
ＣＤカメラ、 ＣＣＤカメラからの切断線の画像信号を処理して切断線
測定検出データをＣＰＵへ出力する画像処理装置、 半導体ウエハの切断線の諸元の許容値が予め入力記憶さ
れると共に、測定検出毎の半導体ウエハの切断線測定検
出データが順次入力記憶されるメモリ、 切断加工量が所定量に達する毎に半導体ウエハの切断線
の測定検出を行わせ、メモリから半導体ウエハの切断線
の諸元の許容値及び切断線の画像測定検出データの最新
の所定回数の入力記憶分を呼び出し、ＣＲＴコントロー
ラに表示制御信号を入力するＣＰＵ、 ＣＰＵからの半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並び
に最新の所定検出回数の切断線の画像測定検出データが
入力されるＣＲＴコントローラ、 ＣＲＴコントローラ
からの切断線画像測定検出データに基づく線図データに
より半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並びに最新の
所定検出回数の切断線の画像測定検出データを線図状に
表示するＣＲＴから構成されている加工状態表示装置。 - 【請求項２】 ＣＰＵは、測定検出毎の切断線の測定検
出データと許容値とを比較して、異常の場合には、切断
加工停止指令を行う請求項１に記載の加工状態表示装
置。 - 【請求項３】 切断加工量は、切断線の数、切断された
切断線の総延長、又は切断加工時間である請求項１又は
請求項２に記載の加工状態表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33625796A JPH10156668A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ダイシング装置の加工状態表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33625796A JPH10156668A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ダイシング装置の加工状態表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10156668A true JPH10156668A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18297262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33625796A Pending JPH10156668A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | ダイシング装置の加工状態表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10156668A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333309A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | チッピング測定装置及び方法 |
| JPWO2004062868A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2006-05-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法並びに自動分断ライン |
| KR100699247B1 (ko) | 2006-11-21 | 2007-03-28 | 주식회사 고려반도체시스템 | 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치 |
| JP2008004806A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工結果管理方法 |
| JP2013074198A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| TWI460049B (zh) * | 2012-05-21 | 2014-11-11 | Himax Tech Ltd | 切割方法 |
| JP2020077668A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2021030323A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP33625796A patent/JPH10156668A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20031201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060906 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060908 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061107 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070110 |