KR100699247B1

KR100699247B1 - 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR100699247B1
Application number: KR1020060115282A
Authority: KR
Inventors: 박명순
Original assignee: 주식회사 고려반도체시스템
Priority date: 2006-11-21
Filing date: 2006-11-21
Publication date: 2007-03-28

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치에 관한 것으로, 그 목적은 레이저 쏘잉장치의 척 테이블상에 커팅대상 웨이퍼가 공급되었을 때 공급된 웨이퍼의 두께를 자동으로 측정하고, 그 두께에 해당되는 예정된 파라미터를 자동으로 설정하여 커팅공정이 실시되도록 함으로서, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치를 제공하는 것이며, 그 구성은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법에 있어서, 상기 방법은 척 테이블에 공급된 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정단계와; 두께 측정이 완료되었을 때 측정된 두께에 해당하는 예정된 파라미터군을 검색하는 파라미터검색단계와; 웨이퍼의 두께에 해당되는 파라미터군이 존재하는지를 확인하는 파라미터확인단계와; 상기 파라미터확인단계에서 측정두께에 해당되는 예정된 파라미터가 검색되었을 때 해당 파라미터군으로 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 설정치을 자동으로 셋팅하는 설정치 셋팅단계와; 상기 파라미터확인단계에서 측정된 웨이퍼의 두께에 해당하는 예정된 파라미터가 검색되지 않았을 때 에러발생신호를 출력하고, 에러메시지를 디스플레이하는 에러발생알림단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.

웨이퍼, 레이저, 파라미터, 주파수, 변환

Description

웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치{An parameter change method of wafer laser sawing apparatus and device therefore}

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법을 예시하는 흐름도.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환장치의 구성요소 및 그 상호유기적인 상관관계를 예시한 블록도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 두께측정수단 20: 제어수단

30: 레이저 컨트롤러

본 발명은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수차례의 상이한 세기로 커팅하여야 하는 레이저 커팅공정에서 공정의 중간 없이 자동으로 연속하여 요구되는 다양한 세기로 커팅공정을 실시할 수 있도록 함으로써 레이저 커팅공정의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 구조를 갖도록 한 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치 및 레이저 세기 제어방법에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 의한 웨이퍼 커팅공정은 커팅공정이 실시될 웨이퍼의 두께에 따라 커팅에 사용될 레이저의 종류, 세기 및 단면 등과 같은 각종 설정치를 작업자가 수동으로 설정한 후 해당 웨이퍼에 대한 커팅공정을 실시하고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 의한 웨이퍼 커팅공정은 커팅대상 웨이퍼의 두께에 따라 작업자가 웨이퍼의 두께에 해당되는 각종 파라미터를 수동으로 설정시킨 후 레이저 커팅공정을 실시하기 때문에 작업생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 작업자가 상시 대기하고 있어야 한다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 레이저 쏘잉장치의 척 테이블상에 커팅대상 웨이퍼가 공급되었을 때 공급된 웨이퍼의 두께를 자동으로 측정하고, 그 두께에 해당되는 예정된 파라미터를 자동으로 설정하여 커팅공정이 실시되도록 함으로서, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법을 실시할 수 있는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환장치를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법에 있어서, 상기 방법은 척 테이블에 공급된 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정단계와; 두께 측정이 완료되었을 때 측정된 웨이퍼의 두께에 해당하는 예정된 파라미터군을 검색하는 파라미터검색단계와; 웨이퍼의 두께에 해당되는 파라미터군이 존재하는지를 확인하는 파라미터확인단계와; 상기 파라미터확인단계에서 웨이퍼의 두께에 해당되는 예정된 파라미터군이 검색되었을 때 해당 파라미터군으로 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 설정치를 자동으로 셋팅하는 설정치 셋팅단계와; 상기 파라미터확인단계에서 측정된 웨이퍼의 두께에 해당하는 예정된 파라미터군이 검색되지 않았을 때 에러발생신호를 출력하고, 에러메시지를 디스플레이하는 에러발생알림단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.

또한, 상기 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 장치는 커팅을 위해 척 테이블상에 공급되는 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정수단과; 상기 두께측정수단 및 레이저컨트롤러와 각기 전기적으로 연결되어 상기 두께측정수단으로 부터 수신되는 두께신호에 해당되는 예정된 파라미터를 검색하고, 검색된 파라미터로 레이저의 설정치를 셋팅하여 레이저커팅을 실시하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 의해 달성될 수 있는 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법을 예시하는 흐름도이며, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환장치의 구성요소 및 그 상호유기적인 상관관계를 예시한 블록도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법은 두께측정단계(S100)와, 파라미터검색단계(S200)와, 파라미터확인단계(S300)와, 설정치 셋팅단계(S400)와, 에러발생알림단계(S500)로 구성된다.

상기 두께측정단계(S100)는 레이저 쏘잉장치의 척 테이블에 공급된 웨이퍼의 두께를 두께측정수단(10)에 의해 측정하고, 그 측정신호를 제어수단(20)으로 송신한다.

상기 파라미터검색단계(S200)는 웨이퍼에 대한 두께 측정이 완료되었을 때 미리 구축된 웨이퍼 두께에 따른 파라미터군의 데이타베이스상에서 측정된 두께에 해당하는 예정된 파라미터군를 검색한다. 상기 파리미터군는 웨이퍼 두께에 따른 레이저의 종류, 레이저의 세기, 레이저의 단면형상 등과 같이 웨이퍼를 커팅하기 위해 설정하여야 할 각종 설정치이며, 상기 데이타베이스는 이러한 설정치들을 각 두께에 따라 적합한 레이저의 종류, 레이저의 세기, 레이저의 단면형상 등의 다수개의 파라미터를 1군으로 묶어 구축된 것이다. 즉, 1개의 파라미터군에는 해당 두께의 웨이퍼를 커팅하는데 적합한 레이저의 종류, 레이저의 세기, 레이저의 단면형 상 등이 포함된다.

상기 파라미터확인단계(S300)는 해당 두께에 해당되는 파라미터군이 존재하는지를 확인한다.

상기 설정치 셋팅단계(S400)는 상기 파라미터확인단계(S300)에서 웨이퍼의 측정두께에 해당되는 예정된 파라미터군이 검색되었을 때 해당 파라미터군으로 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 설정치가 자동으로 셋팅 된다.

상기 에러발생알림단계(S500)는 상기 파라미터확인단계(S300)에서 측정된 웨이퍼의 두께에 해당하는 예정된 파라미터군이 검색되지 않았을 때 에러발생신호를 출력하고, 에러메시지를 디스플레이한다.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법은 파라미터설정확인단계(S600)와, 파라이터설정단계(S700)를 더 포함한다.

상기 파라미터설정확인단계(S600)는 상기 에러발생알림단계(S500)가 실행되었을 때 측정두께에 대한 파라미터를 설정할 것인지를 확인한다.

상기 파라미터설정단계(S700)는 상기 파라미터설정확인단계(S600)에서 'Yes'가 선택되었을 때 작업자가 측정 두께에 해당되는 파라미터를 설정할 수 있도록 설정창이 자동으로 열리고, 설정된 파라미터군은 파라미터군 데이타베이스에 자동으로 저장한다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법은 두께측정수단(10)과, 제어수단(20)과, 레이저 컨트롤러(30)로 구성된 본발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환장치에 의해 실행될 수 있 다.

상기 두께측정수단(10)은 적외선, 레이저 미터와 같이 워이퍼의 두께를 신속하게 측정하고 그 측정신호를 상기 제어수단(20)에 송신할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.

상기 제어수단(20)은 상기 두께측정수단(10) 및 상기 레이저 컨트롤러(30)와 각기 전기적으로 연결되어 상기 두께측정수단(10)으로 부터 수신된 웨이퍼의 두께측정신호에 따라 예정된 파라미터를 검색하고, 검색된 파라미터로 레이저의 설정치를 셋팅하여 그 셋팅값에 의해 상기 레이저 컨트롤러(30)을 제어하여 웨이퍼에 대한 레이저커팅을 자동으로 실시한다.

상기와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치는 척 테이블상에 공급되는 웨이퍼의 두께를 실시간으로 측정하여 웨이퍼의 두께에 적합한 레이저의 종류, 레이저의 세기 및 레이저의 단면형상 등으로 웨이퍼에 대한 레이저 커팅이 실시될 수 있도록 각종 파라미터를 자동으로 셋팅시킴으로서, 작업 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 파라미터변환방법 및 그 장치는 레이저 쏘잉장치의 척 테이블상에 커팅대상 웨이퍼가 공급되었을 때 공급된 웨이퍼의 두께를 자동으로 측정하고, 그 두께에 해당되는 예정된 파라미터를 자동으로 설정하여 커팅공정이 실시되도록 함으로서, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Claims

웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법에 있어서, 상기 방법은 척 테이블에 공급된 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정단계(S100)와; 두께 측정이 완료되었을 때 측정된 두께에 해당하는 예정된 파라미터를 검색하는 파라미터검색단계(S200)와; 웨이퍼의 두께에 해당되는 파라미터가 존재하는지를 확인하는 파라미터확인단계(S300)와; 상기 파라미터확인단계(S300)에서 측정두께에 해당되는 예정된 파라미터가 검색되었을 때 해당 파라미터로 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 설정치가 자동으로 셋팅되는 설정치 셋팅단계(S400)와; 상기 파라미터확인단계(S300)에서 측정된 웨이퍼의 두께에 해당하는 예정된 파라미터가 검색되지 않았을 때 에러발생신호를 출력하고, 에러메시지를 디스플레이하는 에러발생알림단계(S500)로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법.
제1항에 있어서, 상기 레이저 파라미터 변환방법은 상기 에러발생알림단계(S500)가 실행되었을 때 측정두께에 대한 파라미터를 설정할 것인지를 확인하는 파라미터설정확인단계(S600)와; 상기 파라미터설정확인단계(S600)에서 'Yes'가 선택되었을 때 웨이퍼의 두께에 해당되는 파라미터군를 설정할 수 있도록 설정창이 자동으로 열리고, 파라미터군 데이터베이스에 설정된 파라미터군을 자동으로 저장하는 파라미터설정단계(S700)로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법.
제1항 또는 제2항중 어느 한 항에 있어서, 상기 파라미터는 레이저의 종류, 레이저의 세기, 레이저의 단면 등인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치의 레이저 파라미터 변환방법
웨이퍼 레이저 쏘잉 장치에 있어서, 상기 장치는 커팅을 위해 척 테이블상에 공급되는 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정수단(10)과; 상기 두께측정수단(10) 및 레이저컨트롤러(30)와 각기 전기적으로 연결되어 상기 두께측정수단(10)으로 부터 수신되는 두께신호에 해당되는 예정된 파라미터를 검색하고, 검색된 파라미터로 레이저의 설정치를 셋팅하여 레이저커팅을 실시하는 제어수단(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레이저 쏘잉 장치.