CN116525482B - 一种半导体检测设备标定的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体检测领域，涉及数据分析技术，用于解决现有的半导体检测设备标定的方法无法同时兼顾标定精度与检测效率的问题，具体是一种半导体检测设备标定的方法，包括以下步骤：对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析：将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB并进行数值计算得到检测对象的优先系数YX，将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，以此类推；本发明可以对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析，通过对角点数据与直表数据进行采集与分析得到优先系数，从而根据优先系数对最为边缘的器件进行标记。
Description
技术领域
本发明属于半导体检测领域，涉及数据分析技术，具体是一种半导体检测设备标定的方法。
背景技术
在开始生产之前，裸晶圆在晶圆制造商处要检验合格合格，并在半导体工厂接收后再次要检验合格，只有无缺陷的晶圆才用于生产，半导体探针台是一种成熟的工具，用于测试硅晶片、裸片和开放式微芯片上的电路和设备。
现有的半导体检测设备标定的方法一般是采用单一的标定模式进行器件标定检测，而针对不同器件分布的晶圆，采用单一的标定模式无法同时兼顾标定精度与检测效率。
针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体检测设备标定的方法，用于解决现有的半导体检测设备标定的方法无法同时兼顾标定精度与检测效率的问题；
本发明需要解决的技术问题为：如何提供一种可以同时兼顾标定精度与检测效率的半导体检测设备标定的方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体检测设备标定的方法，包括以下步骤：
步骤一：对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析：将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB并进行数值计算得到检测对象的优先系数YX，将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，以此类推；
步骤二：对半导体晶圆器件进行标定处理：将机械手放置在平台的平面上，并将探头尖端与第一标定对象进行对接检测，对接检测完成后，将第一标定对象与第二标定对象的直线距离标记为第一直距值，通过第一直距值对第二标定对象的标定模式进行标记，以此类推；
步骤三：对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析并对标定检测效率是否满足要求进行判定；
步骤四：对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤一中，角点数据JD的获取过程包括：将与检测对象直线距离最近的晶圆角点标记为锁定点，将检测对象与锁定点之间的直线距离标记为角点数据JD；直表数据ZB的获取过程包括：获取检测对象与晶圆边缘的垂直距离，并将检测对象与晶圆边缘的垂直距离的最小值标记为直表数据ZB。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤二中，对第二标定对象的标定模式进行标记的具体过程包括：通过存储模块获取到直距阈值，将第一直距值与直距阈值进行比较：若第一直距值小于直距阈值，则将第二标定对象的标定模式标记为一级标定模式；若第一直距值大于等于直距阈值，则将第二标定对象的标定模式标记为二级标定模式。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤二中，采用一级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：选取任意一个晶圆角点作为原点建立直角坐标系，将第二标定对象与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为横移数据、纵移数据，通过横移数据与纵移数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤二中，采用二级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：以第二标定对象为圆心，r1为半径画圆得到标定区域，对第一标定对象与第二标定对象进行连线得到标记线段，将标记线段与标定区域的交点所在四分之一圆形区域标记为待定区域，在待定区域内随机选取一个监测点，将监测点与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为一横数据、一纵数据，通过一横数据与一纵数据控制机械手的探头尖端移动至监测点处，然后将第二标定对象与监测点的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为二横数据、二纵数据，通过二横数据与二纵数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤三中，对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析的具体过程包括：在晶圆器件全部完成标定检测之后，获取晶圆器件进行检测标定的检时数据JS、器件数据QJ以及检异数据JY，检时数据JS为晶圆器件全部完成标定检测的时刻与晶圆器件开始进行标定检测的时刻的时间差值，器件数据QJ为进行标定检测的晶圆器件数量，检异数据JY为标定检测结果异常的器件数量；通过对检时数据JS、器件数据QJ以及检异数据JY进行数值计算得到晶圆器件标定检测的效率系数XL；通过存储模块获取到效率阈值XLmin，将晶圆器件标定检测的效率系数XL与效率阈值XLmin进行比较并通过比较结果对晶圆器件标定检测的效率是否满足要求进行判定。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤三中，将晶圆器件标定检测的效率系数XL与效率阈值XLmin进行比较的具体过程包括：若效率系数XL小于效率阈值XLmax，则判定晶圆器件标定检测的效率不满足要求，获取晶圆器件标定检测过程中采用二级标定模式进行标定检测的次数并标记为二级值，通过存储模块获取到二级阈值，将二级值与二级阈值进行比较：若二级值小于二级阈值，则生成设备检修信号并将设备检修信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到设备检修信号后将设备检修信号发送至管理人员的手机终端；若二级值大于等于二级阈值，则生成模式分析信号并将模式分析信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到模式分析信号后将模式分析信号发送至模式分析模块；若效率系数XL大于等于效率阈值XLmin，则判定晶圆器件标定检测的效率满足要求。
作为本发明的一种优选实施方式，在步骤四中，对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析的具体过程包括：管理模式包括效率优先模式与精度优先模式，将直距阈值标记为ZJ，通过公式ZJn=t1*ZJ得到新的直距阈值ZJn，其中t1为比例系数，管理人员选用精度优先模式进行模式管理时，t1的取值为1；管理人员选用效率优先模式进行模式管理时，t1的取值为1.15；将新的直距阈值ZJn发送至标定处理模块并对标定处理模块中的直距阈值ZJ进行数值替换。
作为本发明的一种优选实施方式，应用于半导体检测设备标定系统当中，包括标定分析平台，所述标定分析平台通信连接有标序分析模块、标定处理模块、效率监测模块、模式分析模块以及存储模块；
所述标序分析模块用于对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析；
所述标定处理模块用于对半导体晶圆器件进行标定处理；
所述效率监测模块用于对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析；
所述模式分析模块用于对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析。
本发明具备下述有益效果：
1、通过标序分析模块可以对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析，通过对角点数据与直表数据进行采集与分析得到优先系数，从而根据优先系数对最为边缘的器件进行标记，并以第一标定对象为基准对后续的晶圆器件进行优先级排序，在标定检测执行之前进行标定顺序的排序布局；
2、通过标定处理模块可以对半导体晶圆器件进行标定处理，通过第一直距值的数值对第二标定对象的标定模式进行标记，从而根据第一标定对象与第二标定对象的直线距离进行标定模式的选择，一级标定模式用于保证距离较近的标定对象的标定效率，二级标定模式用于保证距离较远的标定对象的检测精度；
3、通过效率监测模块可以对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析，通过对检测标定过程的多项参数进行综合分析与计算得到效率系数，通过效率系数对检测标定过程的效率快慢程度进行反馈，在检测标定效率异常时及时进行预警；
4、通过模式分析模块可以对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析，通过效率优先模式与精度优先模式对标定处理模块中的直距阈值进行数值优化，效率优先模式与精度优先模式由管理人员根据自身需求进行选择，半导体检测设备标定系统的适用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一的系统框图；
图2为本发明实施例二的方法流程图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，一种半导体检测设备标定系统，包括标定分析平台，标定分析平台通信连接有标序分析模块、标定处理模块、效率监测模块、模式分析模块以及存储模块。
标序分析模块用于对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析：将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB，角点数据JD的获取过程包括：将与检测对象直线距离最近的晶圆角点标记为锁定点，将检测对象与锁定点之间的直线距离标记为角点数据JD；直表数据ZB的获取过程包括：获取检测对象与晶圆边缘的垂直距离，并将检测对象与晶圆边缘的垂直距离的最小值标记为直表数据ZB；通过公式YX=α1*JD+α2*ZB得到检测对象的优先系数YX，其中α1与α2均为比例系数，且α1＞α2＞1；将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，然后将与第二标定对象直线距离最小的检测对象标记为第三标定对象，以此类推，直至完成所有的检测对象排序；对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析，通过对角点数据与直表数据进行采集与分析得到优先系数，从而根据优先系数对最为边缘的器件进行标记，并以第一标定对象为基准对后续的晶圆器件进行优先级排序，在标定检测执行之前进行标定顺序的排序布局。
标定处理模块用于对半导体晶圆器件进行标定处理：将机械手放置在平台的平面上，并将探头尖端与第一标定对象进行对接检测，对接检测完成后，将第一标定对象与第二标定对象的直线距离标记为第一直距值，通过存储模块获取到直距阈值，将第一直距值与直距阈值进行比较：若第一直距值小于直距阈值，则将第二标定对象的标定模式标记为一级标定模式；若第一直距值大于等于直距阈值，则将第二标定对象的标定模式标记为二级标定模式；以此类推，直至所有的检测对象全部完成标定检测；采用一级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：选取任意一个晶圆角点作为原点建立直角坐标系，将第二标定对象与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为横移数据、纵移数据，通过横移数据与纵移数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处；采用二级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：以第二标定对象为圆心，r1为半径画圆得到标定区域，r1为数值常量，r1的具体数值由管理人员自行设置；对第一标定对象与第二标定对象进行连线得到标记线段，将标记线段与标定区域的交点所在四分之一圆形区域标记为待定区域，在待定区域内随机选取一个监测点，将监测点与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为一横数据、一纵数据，通过一横数据与一纵数据控制机械手的探头尖端移动至监测点处，然后将第二标定对象与监测点的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为二横数据、二纵数据，通过二横数据与二纵数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处；对半导体晶圆器件进行标定处理，通过第一直距值的数值对第二标定对象的标定模式进行标记，从而根据第一标定对象与第二标定对象的直线距离进行标定模式的选择，一级标定模式用于保证距离较近的标定对象的标定效率，二级标定模式用于保证距离较远的标定对象的检测精度。
效率监测模块用于对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析：在晶圆器件全部完成标定检测之后，获取晶圆器件进行检测标定的检时数据JS、器件数据QJ以及检异数据JY，检时数据JS为晶圆器件全部完成标定检测的时刻与晶圆器件开始进行标定检测的时刻的时间差值，器件数据QJ为进行标定检测的晶圆器件数量，检异数据JY为标定检测结果异常的器件数量；通过公式XL=（β1*QJ+β2*JY）/β3*JS得到晶圆器件标定检测的效率系数XL，效率系数是一个反映晶圆器件标定检测效率快慢程度的数值，效率系数的数值越大，则表示晶圆器件标定检测效率越高；其中β1、β2以及β3均为比例系数，且β1＞β2＞β3＞1；通过存储模块获取到效率阈值XLmin，将晶圆器件标定检测的效率系数XL与效率阈值XLmin进行比较：若效率系数XL小于效率阈值XLmax，则判定晶圆器件标定检测的效率不满足要求，获取晶圆器件标定检测过程中采用二级标定模式进行标定检测的次数并标记为二级值，通过存储模块获取到二级阈值，将二级值与二级阈值进行比较：若二级值小于二级阈值，则生成设备检修信号并将设备检修信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到设备检修信号后将设备检修信号发送至管理人员的手机终端；若二级值大于等于二级阈值，则生成模式分析信号并将模式分析信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到模式分析信号后将模式分析信号发送至模式分析模块；若效率系数XL大于等于效率阈值XLmin，则判定晶圆器件标定检测的效率满足要求；对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析，通过对检测标定过程的多项参数进行综合分析与计算得到效率系数，通过效率系数对检测标定过程的效率快慢程度进行反馈，在检测标定效率异常时及时进行预警。
模式分析模块用于对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析：管理模式包括效率优先模式与精度优先模式，将直距阈值标记为ZJ，通过公式ZJn=t1*ZJ得到新的直距阈值ZJn，其中t1为比例系数，管理人员选用精度优先模式进行模式管理时，t1的取值为1；管理人员选用效率优先模式进行模式管理时，t1的取值为1.15；将新的直距阈值ZJn发送至标定处理模块并对标定处理模块中的直距阈值ZJ进行数值替换；对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析，通过效率优先模式与精度优先模式对标定处理模块中的直距阈值进行数值优化，效率优先模式与精度优先模式由管理人员根据自身需求进行选择，半导体检测设备标定系统的适用性。
实施例二
如图2所示，一种半导体检测设备标定的方法，包括以下步骤：
步骤一：对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析：将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB并进行数值计算得到检测对象的优先系数YX，将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，以此类推；
步骤二：对半导体晶圆器件进行标定处理：将机械手放置在平台的平面上，并将探头尖端与第一标定对象进行对接检测，对接检测完成后，将第一标定对象与第二标定对象的直线距离标记为第一直距值，通过第一直距值对第二标定对象的标定模式进行标记，以此类推；
步骤三：对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析并对标定检测效率是否满足要求进行判定；
步骤四：对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析。
一种半导体检测设备标定的方法，工作时，将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB并进行数值计算得到检测对象的优先系数YX，将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，以此类推；将机械手放置在平台的平面上，并将探头尖端与第一标定对象进行对接检测，对接检测完成后，将第一标定对象与第二标定对象的直线距离标记为第一直距值，通过第一直距值对第二标定对象的标定模式进行标记，以此类推；对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析并对标定检测效率是否满足要求进行判定；对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
上述公式均是采集大量数据进行软件模拟得出且选取与真实值接近的一个公式，公式中的系数是由本领域技术人员根据实际情况进行设置；如：公式XL=（β1*QJ+β2*JY）/β3*JS；由本领域技术人员采集多组样本数据并对每一组样本数据设定对应的效率系数；将设定的效率系数和采集的样本数据代入公式，任意三个公式构成三元一次方程组，将计算得到的系数进行筛选并取均值，得到β1、β2以及β3的取值分别为4.58、3.24和2.19；
系数的大小是为了将各个参数进行量化得到的一个具体的数值，便于后续比较，关于系数的大小，取决于样本数据的多少及本领域技术人员对每一组样本数据初步设定对应的效率系数；只要不影响参数与量化后数值的比例关系即可，如效率系数与器件数据的数值成正比。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种半导体检测设备标定的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析：将晶圆上的器件标记为检测对象，获取检测对象的角点数据JD与直表数据ZB并进行数值计算得到检测对象的优先系数YX，将优先系数YX数值最小的检测对象标记为第一标定对象；将与第一标定对象直线距离最小的检测对象标记为第二标定对象，然后将与第二标定对象直线距离最小的检测对象标记为第三标定对象，以此类推，直至完成所有的检测对象排序；
步骤二：对半导体晶圆器件进行标定处理：将机械手放置在平台的平面上，并将探头尖端与第一标定对象进行对接检测，对接检测完成后，将第一标定对象与第二标定对象的直线距离标记为第一直距值，通过第一直距值对第二标定对象的标定模式进行标记，然后将第二标定对象与第三标定对象的直线距离标记为第二直距值，通过第二直距值对第三标定对象的标定模式进行标记，以此类推，直至所有的检测对象全部完成标定检测；
步骤三：对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析并对标定检测效率是否满足要求进行判定；
步骤四：对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析；
角点数据JD的获取过程包括：将与检测对象直线距离最近的晶圆角点标记为锁定点，将检测对象与锁定点之间的直线距离标记为角点数据JD；直表数据ZB的获取过程包括：获取检测对象与晶圆边缘的垂直距离，并将检测对象与晶圆边缘的垂直距离的最小值标记为直表数据ZB；
对第二标定对象的标定模式进行标记的具体过程包括：通过存储模块获取到直距阈值，将第一直距值与直距阈值进行比较：若第一直距值小于直距阈值，则采用一级标定模式对第二标定对象进行标定检测；若第一直距值大于等于直距阈值，则采用二级标定模式对第二标定对象进行标定检测；
采用一级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：选取任意一个晶圆角点作为原点建立直角坐标系，将第二标定对象与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为横移数据、纵移数据，通过横移数据与纵移数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处；
采用二级标定模式对第二标定对象进行标定检测的具体过程包括：以第二标定对象为圆心，r1为半径画圆得到标定区域，对第一标定对象与第二标定对象进行连线得到标记线段，将标记线段与标定区域的交点所在四分之一圆形区域标记为待定区域，在待定区域内随机选取一个监测点，将监测点与第一标定对象的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为一横数据、一纵数据，通过一横数据与一纵数据控制机械手的探头尖端移动至监测点处，然后将第二标定对象与监测点的横坐标差值、纵坐标差值分别标记为二横数据、二纵数据，通过二横数据与二纵数据控制机械手的探头尖端移动至第二标定对象处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备标定的方法，其特征在于，在步骤三中，对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析的具体过程包括：在晶圆器件全部完成标定检测之后，获取晶圆器件进行检测标定的检时数据JS、器件数据QJ以及检异数据JY，检时数据JS为晶圆器件全部完成标定检测的时刻与晶圆器件开始进行标定检测的时刻的时间差值，器件数据QJ为进行标定检测的晶圆器件数量，检异数据JY为标定检测结果异常的器件数量；通过对检时数据JS、器件数据QJ以及检异数据JY进行数值计算得到晶圆器件标定检测的效率系数XL；通过存储模块获取到效率阈值XLmin，将晶圆器件标定检测的效率系数XL与效率阈值XLmin进行比较并通过比较结果对晶圆器件标定检测的效率是否满足要求进行判定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备标定的方法，其特征在于，在步骤三中，将晶圆器件标定检测的效率系数XL与效率阈值XLmin进行比较的具体过程包括：若效率系数XL小于效率阈值XLmax，则判定晶圆器件标定检测的效率不满足要求，获取晶圆器件标定检测过程中采用二级标定模式进行标定检测的次数并标记为二级值，通过存储模块获取到二级阈值，将二级值与二级阈值进行比较：若二级值小于二级阈值，则生成设备检修信号并将设备检修信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到设备检修信号后将设备检修信号发送至管理人员的手机终端；若二级值大于等于二级阈值，则生成模式分析信号并将模式分析信号发送至标定分析平台，标定分析平台接收到模式分析信号后将模式分析信号发送至模式分析模块；若效率系数XL大于等于效率阈值XLmin，则判定晶圆器件标定检测的效率满足要求。
4.根据权利要求3所述的一种半导体检测设备标定的方法，其特征在于，在步骤四中，对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析的具体过程包括：管理模式包括效率优先模式与精度优先模式，将直距阈值标记为ZJ，通过公式ZJn=t1*ZJ得到新的直距阈值ZJn，其中t1为比例系数，管理人员选用精度优先模式进行模式管理时，t1的取值为1；管理人员选用效率优先模式进行模式管理时，t1的取值为1.15；将新的直距阈值ZJn发送至标定处理模块并对标定处理模块中的直距阈值ZJ进行数值替换。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体检测设备标定的方法，其特征在于，应用于半导体检测设备标定系统当中，包括标定分析平台，所述标定分析平台通信连接有标序分析模块、标定处理模块、效率监测模块、模式分析模块以及存储模块；
所述标序分析模块用于对半导体晶圆器件的检测标定顺序进行分析；
所述标定处理模块用于对半导体晶圆器件进行标定处理；
所述效率监测模块用于对半导体晶圆器件的检测标定效率进行检测分析；
所述模式分析模块用于对半导体晶圆器件的标定检测模式进行管理分析。
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