CN103367103A - 半导体产品生产方法及系统 - Google Patents

Abstract

一种半导体产品生产方法，包括以下步骤：对半导体产品进行生产，并测试；若检测到所述半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备；发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。上述半导体产品生产方法中，在有异常发生时，出现异常的设备会被快速的找出并停止工作，不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误，防止了更多受影响的产品的产生，进而提高产品的中测良率、整厂良率等，从而节省成本。此外，还提供了半导体产品生产系统。

Description

半导体产品生产方法及系统

【技术领域】

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体产品生产方法及系统。

【背景技术】

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。晶圆、晶片的生产都是半导体工艺的重要组成部分。晶圆、晶片的生产工艺复杂，设备众多。

在半导体产品生产过程中，当有异常发生时，良率改善工程师通过测试平台发现并确认异常状况，然后将异常状况通过电话或邮件通知相关工程技术人员，相关工程技术人员负责对异常机台停机并进行检查，并进行手工的控制。由于从检测到异常到终止相关设备间存在一定的人为因素导致时间上的延误，会造成很多有缺陷的产品的产生，造成损失。

【发明内容】

基于此，有必要提供一种能够及时终止异常的设备的半导体产品生产方法。

一种半导体产品生产方法，包括以下步骤：对半导体产品进行生产，并测试；若检测到所述半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备；发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

进一步地，还包括通过电子工作流发出异常通知的步骤，具体为：触发提醒并接收异常信息输入，扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息；根据全部所需异常信息生成异常通知；将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

进一步地，还包括：记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

进一步地，还包括如下步骤：对所述异常的设备进行检测和调试；将检测和调试后的设备投入试生产，得到试生产的半导体产品；测试所述试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数；将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断所述试生产的半导体产品是否合格，如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

进一步地，所述发出控制信号自动将所述异常的设备关闭的步骤是：读取异常设备当前生产信息，判断所述异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

此外，还有必要提供一种能够及时终止异常的设备的半导体产品生产系统。

一种半导体产品生产系统，其特征在于，包括生产模块、检测模块、分析模块及管控模块；生产模块包括若干生产设备，用于对半导体产品进行生产；检测模块与所述生产模块相连接，用于对半导体产品进行测试，检测半导体产品是否发生异常；分析模块与所述检测模块相连接，用于当异常发生时，对异常进行分析，确定导致异常的设备；管控模块与所述生产模块及分析模块相连接，用于发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

进一步地，所述管控模块还用于触发提醒并接收异常信息输入，扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息，根据全部所需异常信息生成异常通知，并将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

进一步地，还包括存储模块，所述存储模块与管控模块相连接，用于记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

进一步地，所述生产模块还用于在对所述异常的设备进行检测和调试之后对产品进行试生产，得到试生产的半导体产品；所述检测模块还用于测试所述试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数，将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断所述试生产的半导体产品是否合格，如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

进一步地，所述管控模块具体用于读取异常设备当前生产信息，判断所述异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

上述半导体产品生产方法中，在有异常发生时，出现异常的设备会被快速的找出并停止工作，不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误，防止了更多受影响的产品的产生，进而提高产品的中测良率、整厂良率等，从而节省成本。

【附图说明】

图1为半导体产品生产方法的流程图；

图2为一实施例的半导体产品生产方法的流程图；

图3为另一实施例的半导体产品生产方法的流程图；

图4为半导体产品生产系统的模块图。

【具体实施方式】

半导体产品生产过程中，由于从检测到异常到终止相关设备间存在一定的人为因素导致延误，会造成很多有缺陷的产品的产生，从而造成一定的损失的问题，提供一种能够及时终止异常的设备的半导体产品生产方法。

请参阅图1，一种半导体产品生产方法，包括以下步骤：

步骤S10，对半导体产品进行生产，并测试。在半导体产品的生产过程中，良率改善工程师或者系统通过测试平台，对所得半导体产品，如芯片等进行各项参数的测试，通过判断产品的各项参数是否合格来寻找异常。这里的半导体产品可以为整个生产流程结束所得的产品，也可以是还在生产加工过程中，通过若干个设备加工但还没进行完整个生产流程的半成品。

步骤S20，若检测到半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备。通过对异常进行分析，找出产生该异常对应的生产环节，最终确定导致异常的设备。例如，在抛光工艺中，晶圆会出现过度抛光或抛光不足的情况，导致晶圆在厚度上参数不合格。在整个生产中进行检测分析，通过对晶圆的厚度的测定，得到异常的晶圆厚度参数，然后对参数进行分析，即可知道是抛光环节出了问题，进而锁定抛光工艺所对应的导致异常的设备抛光机。

步骤S30，发出控制信号自动将异常的设备关闭。确定相关异常的设备之后，良率改善工程师或系统发出控制信号控制关闭相关异常设备。

上述半导体产品生产方法中，有异常发生时，出现异常的设备会被快速的找出并停止工作，不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误，防止了更多受影响的产品的产生，进而提高产品的中测良率、整厂良率等，从而节省成本。

为了在异常发生之后尽快通知相应的工程技术人员对异常设备进行修复，上述半导体产品生产方法还包括通过电子工作流发出提示的步骤，目前很多企业都会使用电子工作流进行工作，电子工作流中包含了哪些需要管理人员执行以及需要哪些管理人员审批等的信息，基于电子工作流可以大大提高企业的工作效率。请参阅图2，其步骤具体为：

步骤S40，触发提醒并接收异常信息输入。异常信息由良率改善工程师填写或系统根据产品异常等自动分析生成。

步骤S50，扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息。系统会对异常信息进行遗漏信息扫描，防止信息遗漏。对遗漏的异常信息进行提示，并由相关人员补充完善。

步骤S60，根据全部所需异常信息生成异常通知。采集完所有的异常信息之后，系统会根据全部所需异常信息生成异常通知。

步骤S70，将异常通知通过电子工作流发送至预设对象。根据不同的设备异常预设好相应的工程技术人员等作为预设的发送对象，对应人员收到提示信息之后会及时采取相应措施对相关异常设备进行处理。

相关提示信息在电子工作流里进行发送，相对传统的人工发送电子邮件的方式更加快捷。在异常信息输入的同时，对信息进行遗漏信息扫描，防止出现信息的遗漏，导致重新发送从而浪费更多的时间的情况发生。

需要指出的是，步骤S30更具体的流程可以为：

读取异常设备当前生产信息，判断异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将异常的设备关闭。

在半导体产品生产过程中，如果一个晶柱(lot)切成多个晶圆(wafer)，或者一个晶圆(wafer)切成多个晶片(die)等过程中，直接将设备关闭，则设备中未完成切割的晶柱或晶圆将报废，无法继续切割，造成损失。故在关闭异常设备之前，读取该设备当前的生产信息，并加入判断步骤，当有产品在生产，则等该批次产品生产结束后将异常的设备关闭，从而进一步降低损失。

在一实施例中，异常发生之后，为了快速检测出具体原因，将设备调整到完好状态，尽快恢复生产，请参阅图3，上述半导体产品生产方法还包括以下步骤：

步骤S310，对异常的设备进行检测和调试。由相关设备的工程技术人员对异常设备进行检测和调试，检查设备后相关设备的工程技术人员填写相关批注，注明该设备做了什么动作。

步骤S330，将检测和调试后的设备投入试生产，得到试生产的半导体产品。

步骤S350，测试试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数。

步骤S370，将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断试生产的半导体产品是否合格。如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则返回步骤S310，继续对设备进行检测和调试。

设备调试结束之后，对产品进行少量的试生产。通过测试所得试生产的产品的参数，并与之前正常情况下生产出的合格产品的参数进行比较，可以判断产品是否合格，进而判断异常的设备是否已经恢复。如果产品合格，设备已经恢复，则恢复对半导体产品正常的生产和测试。如果产品不合格，则返回步骤S310继续对设备进行检测和调试。

通过少量的试生产，对异常的设备进行调试，以较小的损失将设备修整回正常状态。通过试生产，调试，再试生产这一系列步骤，快速消除设备的异常情况，使整个生产系统恢复正常，减小延误所带来的损失。

进一步的，在上述实施例中，该半导体产品生产方法还包括记录并存储异常原因和所采取的解决措施的步骤。在对设备进行检测和调试，并恢复正常生产之后，相关设备的工程技术人员将异常的原因，设备具体执行了哪些异常的动作及修复时所执行的修复动作等信息记录进系统并反馈给相关管理人员，当下次再出现相同异常时，系统会自动对比其特征并给出相应的解决方案供相关设备的工程技术人员参考。

请参阅图4，还提供了一种半导体产品生产系统，包括生产模块100、检测模块300、分析模块500及管控模块700。生产模块100包括若干生产设备，用于对半导体产品进行生产。半导体产品生产工艺中，包含了若干工序，每个设备都负责一个或一个以上工序，每个工序都会对产品最后的参数产生影响。

检测模块300与生产模块100相连接，用于对半导体产品进行测试，检测半导体产品是否发生异常。在半导体产品的生产过程中，系统通过检测模块300，对所得半导体产品，如芯片等进行各项参数的测试，通过产品的各项参数是否合格来寻找异常。这里的半导体产品可以为整个生产流程结束所得的产品，也可以是还在生产加工过程中，通过若干个设备加工但还没进行完整个生产流程的半成品。

分析模块500与检测模块300相连接，用于当异常发生时，对异常进行分析，确定导致异常的设备。分析模块500通过对异常进行分析，找出产生该异常的对应生产环节，最终确定导致异常的设备。例如，在抛光工艺中，晶圆会出现过度抛光或抛光不足的情况，导致晶圆在厚度上参数不合格。在整个生产中进行检测分析，通过对晶圆的厚度的测定，得到异常的晶圆厚度参数，然后对参数进行分析，即可知道是抛光环节出了问题，进而锁定抛光工艺所对应的导致异常的设备抛光机。

管控模块700，与生产模块100及分析模块500相连接，用于发出控制信号自动将异常的设备关闭。确定相关异常的设备之后，由管控模块700通过电子工作流发出提示信息，同时系统自动关闭提示信息中标记的相关异常设备。

上述半导体产品生产系统中，有异常发生时，出现异常的设备会被快速的找出并停止工作，不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误，防止了更多受影响的产品的产生，进而提高产品的中测良率、整厂良率等，从而节省成本。

为了在异常发生之后尽快通知相应的工程技术人员对异常设备进行修复，管控模块700还用于触发提醒并接收异常信息输入，扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息。根据全部所需异常信息生成异常通知，并将异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

异常信息由良率改善工程师填写或管控模块700根据产品异常等自动分析生成，同时管控模块700会对异常信息进行遗漏信息扫描，防止信息遗漏。对遗漏的异常信息进行提示，并由相关人员补充完善。采集完所有的异常信息之后，管控模块700会根据全部所需异常信息生成异常通知。根据不同的设备异常预设好相应的工程技术人员等作为预设的发送对象，对应人员收到提示信息之后会及时采取相应措施对相关异常设备进行处理。

相关提示信息在电子工作流里进行发送，相对传统的人工发送电子邮件的方式更加快捷。在异常信息输入的同时，对信息进行遗漏信息扫描，防止出现信息的遗漏，导致重新发送从而浪费更多的时间的情况发生。

为了更进一步减小损失，在关闭异常设备时，管控模块700具体用于：

读取异常设备当前生产信息，判断异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将异常的设备关闭。

在半导体产品生产过程中，如果一个晶柱(lot)切成多个晶圆(wafer)，或者一个晶圆(wafer)切成多个晶片(die)等过程中，直接将设备关闭，则设备中未完成切割的晶柱或晶圆将报废，无法继续切割，造成损失。故在关闭异常设备之前，读取该设备当前的生产信息，并加入判断步骤，当有产品在生产，则等该批次产品生产结束后将异常的设备关闭，从而进一步降低损失。

在一实施例中，异常发生之后，为了快速检测出具体原因，将设备调整到完好状态，尽快恢复生产，在相关设备的工程技术人员对异常设备检修调试完之后，生产模块100还用于在对异常的设备进行检测和调试之后对产品进行试生产，得到试生产的半导体产品。检测模块300还用于测试试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数，将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断试生产的半导体产品是否合格，如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

设备调试结束之后，对产品进行少量的试生产。通过测试所得试生产的产品的参数，并与之前正常情况下生产出的合格产品的参数进行比较，可以判断产品是否合格，进而判断异常的设备是否已经恢复。如果产品合格，设备已经恢复，则恢复生产模块对半导体产品的正常生产并测试。如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

通过少量的试生产，对异常的设备进行调试，以较小的损失将设备修整回正常状态。通过试生产，调试，再试生产这一系列步骤，快速消除设备的异常情况，使整个生产系统恢复正常，减小延误所带来的损失。

进一步的，在上述实施例中，该半导体产品生产系统还包括存储模块(图未示)，存储模块与管控模块700相连接，用于记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

在对设备进行检测和调试，并恢复正常生产之后，相关设备的工程技术人员将异常的原因，设备具体执行了哪些异常的动作及修复时所执行的修复动作等信息记录进系统并反馈给相关管理人员，当下次再出现相同异常时，系统会自动对比其特征并给出相应的解决方案供相关设备的工程技术人员参考。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体产品生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

对半导体产品进行生产，并测试；

若检测到所述半导体产品存在异常，则对异常进行分析，确定导致异常的设备；

发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

2.根据权利要求1所述的半导体产品生产方法，其特征在于，还包括通过电子工作流发出异常通知的步骤，具体为：

触发提醒并接收异常信息输入；

扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息；

根据所述全部所需异常信息生成异常通知；

将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

3.根据权利要求2所述的半导体产品生产方法，其特征在于，还包括：

记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

4.根据权利要求1所述的半导体产品生产方法，其特征在于，还包括如下步骤：

对所述异常的设备进行检测和调试；

将检测和调试后的设备投入试生产，得到试生产的半导体产品；

测试所述试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数；

将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断所述试生产的半导体产品是否合格，如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

5.根据权利要求1所述的半导体产品生产方法，其特征在于，所述发出控制信号自动将所述异常的设备关闭的步骤是：

读取异常设备当前生产信息，判断所述异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

6.一种半导体产品生产系统，其特征在于，包括：

生产模块，包括若干生产设备，用于对半导体产品进行生产；

检测模块，与所述生产模块相连接，用于对半导体产品进行测试，检测半导体产品是否发生异常；

分析模块，与所述检测模块相连接，用于当异常发生时，对异常进行分析，确定导致异常的设备；

管控模块，与所述生产模块及分析模块相连接，用于发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

7.根据权利要求6所述的半导体产品生产系统，其特征在于，所述管控模块还用于触发提醒并接收异常信息输入，扫描遗漏的异常信息并提示，得到全部所需异常信息，根据所述全部所需异常信息生成异常通知，并将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

8.根据权利要求7所述的半导体产品生产系统，其特征在于，还包括存储模块，所述存储模块与管控模块相连接，用于记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

9.根据权利要求6所述的半导体产品生产系统，其特征在于，所述生产模块还用于在对所述异常的设备进行检测和调试之后对产品进行试生产，得到试生产的半导体产品；

所述检测模块还用于测试所述试生产的半导体产品，获取半导体产品的参数，将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较，判断所述试生产的半导体产品是否合格，如果产品合格，则恢复对半导体产品正常的生产和测试；如果产品不合格，则继续对设备进行检测和调试。

10.根据权利要求6所述的半导体产品生产系统，其特征在于，所述管控模块具体用于读取异常设备当前生产信息，判断所述异常的设备是否处于生产状态，如果处于生产状态，则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭；如果处于非生产状态，则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

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