CN106486391A - 基于mes系统的半导体制造控制方法及系统 - Google Patents

基于mes系统的半导体制造控制方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种基于MES系统的半导体制造控制方法及系统,其中,基于MES系统的半导体制造控制方法包括:从MES系统中获取半导体的生产数据;根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和半导体的生产数据,创建生产异常单据,并向MES系统发送停止作业命令,以供MES系统停止对半导体的生产过程;将半导体异常单据上传至管理账户,以供在管理账户接收对半导体的处理指令;以及执行来自管理账户的处理指令。通过以上技术方案,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。

Description

基于MES系统的半导体制造控制方法及系统
技术领域
本发明涉及终端技术领域,具体而言,涉及一种基于MES系统的半导体制造控制方法和一种基于MES系统的半导体制造控制系统。
背景技术
在半导体的生产过程中,难免会出现如环境污染造成晶圆硅片等半导体表面灰尘污染、机台异常而导致半导体产品损坏或其它因素造成半导体产品经量测不合格等异常情况。作业人员很难第一时间发现并处理,这就要求发挥作业人员的主观灵动性,使作业人员根据自己的经验提出疑问并暂停作业,向上级反应问题,并等待专业人员的结论来确定后续作业是否进行。
然而,这样的生产制造过程中,由于人工操作的局限性,作业人员发现问题时很可能无法及时上报处理,即使在上报后,由于人工审批流程的复杂性也会造成时间和成本的浪费。
因此,需要一种新的技术方案,可以在作业过程中及时发现半导体并立即处理。
发明内容
本发明正是基于上述问题,提出了一种新的技术方案,可以在作业过程中及时发现半导体并立即处理,以提升生产效率。
有鉴于此,本发明的一方面提出了一种基于MES系统的半导体制造控制方法,包括:从所述MES系统中获取半导体的生产数据;根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和所述半导体的所述生产数据,创建生产异常单据,并向所述MES系统发送停止作业命令,以供所述MES系统停止对所述半导体的生产过程;将所述半导体异常单据上传至管理账户,以供在所述管理账户接收对所述半导体的处理指令;以及执行来自所述管理账户的所述处理指令。
在该技术方案中,通过半导体的生产数据的获取可以使作业人员第一时间发现MES系统(制造企业生产过程执行管理系统)中的半导体表面异常、机台异常、量测数据不合格等异常情况,并自动暂停作业,向上级管理人员反映问题,以及在上级管理人员发出处理指令后,不再对作业人员另行通知,而是直接控制MES系统执行该处理指令,避免了成本和时间的浪费。通过该技术方案,采用Weblogic(一种用于开发、集成、部署和管理的大型分布式页面应用)融合嵌套于MES系统,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
在上述技术方案中,优选地,在所述从所述MES系统中获取半导体的生产数据之前,还包括:根据接收到的账户创建命令,创建所述作业监测账户和所述管理账户。
在该技术方案中,可以在系统中预先为作业人员创建作业监测账户和为上级管理人员创建管理账户,从而提升了系统管理的灵活性,便于进一步通过管理账户直接发出处理指令,以简化审批过程,提高生产效率。
在上述技术方案中,优选地,所述管理账户的数量为一个或多个,其中,当所述管理账户的数量为多个时,在所述创建所述作业监测账户和所述管理账户之后,还包括:根据接收到的设置命令,为多个所述管理账户分别设置管理权限和管理等级。
在该技术方案中,当管理账户的数量为多个时,需要为多个管理账户各自设置对应的管理权限和管理等级,以便在作业监测账户上传生产异常单据后,按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理,从而提升了系统管理的有效性和实用性。
在上述技术方案中,优选地,在所述将所述半导体异常单据上传至管理账户之后,还包括:按照所述管理等级,将所述半导体异常单据依次发送至多个所述管理账户,以供多个所述管理账户依次根据各自的所述管理权限对所述半导体异常单据发出所述处理指令。
在该技术方案中,需要按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理。另外,不同等级的管理账户的管理权限也有所不同,可由用户根据实际需要进行灵活设置,每个管理账户只能在自己的管理权限范围内发出指令,而对于超出管理权限的指令,系统采取不执行或不上传的方式处理。
在上述技术方案中,优选地,所述半导体的所述生产数据包括以下至少之一或其组合:所述半导体的编号、所述半导体对应的批次晶装盒、所述半导体的生产机台编号、所述生产机台的工作参数;所述处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
在该技术方案中,半导体的生产数据包括但不限于以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数,以及处理指令包括但不限于:分批、报废、释放或待观察。通过该技术方案,多样化的生产数据可以使上级管理人员更加准确地判断半导体的异常情况,从而便于发出正确有效的处理指令。
本发明的另一方面提出了一种基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,包括:生产数据获取单元,从所述MES系统中获取半导体的生产数据;异常单据创建单元,根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和所述半导体的所述生产数据,创建生产异常单据;停止单元,在创建所述生产异常单据时,向所述MES系统发送停止作业命令,以供所述MES系统停止对所述半导体的生产过程;异常单据上传单元,将所述半导体异常单据上传至管理账户,以供在所述管理账户接收对所述半导体的处理指令;以及执行单元,执行来自所述管理账户的所述处理指令。
在该技术方案中,通过半导体的生产数据的获取可以使作业人员第一时间发现MES系统(制造企业生产过程执行管理系统)中的半导体表面异常、机台异常、量测数据不合格等异常情况,并自动暂停作业,向上级管理人员反映问题,以及在上级管理人员发出处理指令后,不再对作业人员另行通知,而是直接控制MES系统执行该处理指令,避免了成本和时间的浪费。通过该技术方案,采用Weblogic(一种用于开发、集成、部署和管理的大型分布式页面应用)融合嵌套于MES系统,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
在上述技术方案中,优选地,还包括:账户创建单元,在所述从所述MES系统中获取半导体的生产数据之前,根据接收到的账户创建命令,创建所述作业监测账户和所述管理账户。
在该技术方案中,可以在系统中预先为作业人员创建作业监测账户和为上级管理人员创建管理账户,从而提升了系统管理的灵活性,便于进一步通过管理账户直接发出处理指令,以简化审批过程,提高生产效率。
在上述技术方案中,优选地,所述管理账户的数量为一个或多个,其中,当所述管理账户的数量为多个时,还包括:设置单元,在所述创建所述作业监测账户和所述管理账户之后,根据接收到的设置命令,为多个所述管理账户分别设置管理权限和管理等级。
在该技术方案中,当管理账户的数量为多个时,需要为多个管理账户各自设置对应的管理权限和管理等级,以便在作业监测账户上传生产异常单据后,按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理,从而提升了系统管理的有效性和实用性。
在上述技术方案中,优选地,还包括:管理账户处理单元,在所述将所述半导体异常单据上传至管理账户之后,按照所述管理等级,将所述半导体异常单据依次发送至多个所述管理账户,以供多个所述管理账户依次根据各自的所述管理权限对所述半导体异常单据发出所述处理指令。
在该技术方案中,需要按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理。另外,不同等级的管理账户的管理权限也有所不同,可由用户根据实际需要进行灵活设置,每个管理账户只能在自己的管理权限范围内发出指令,而对于超出管理权限的指令,系统采取不执行或不上传的方式处理。
在上述技术方案中,优选地,所述半导体的所述生产数据包括以下至少之一或其组合:所述半导体的编号、所述半导体对应的批次晶装盒、所述半导体的生产机台编号、所述生产机台的工作参数;所述处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
在该技术方案中,半导体的生产数据包括但不限于以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数,以及处理指令包括但不限于:分批、报废、释放或待观察。通过该技术方案,多样化的生产数据可以使上级管理人员更加准确地判断半导体的异常情况,从而便于发出正确有效的处理指令。
通过以上技术方案,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法的流程图;
图2示出了根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制系统的框图;
图3示出了根据本发明的另一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法的流程图;
图4A至图4N示出了根据本发明的一个实施例的生成并处理半导体的生产异常单据的截屏示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法的流程图。
如图1所示,根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法,包括:
步骤102,从MES系统中获取半导体的生产数据。
步骤104,根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和半导体的生产数据,创建生产异常单据,并向MES系统发送停止作业命令,以供MES系统停止对半导体的生产过程。
步骤106,将半导体异常单据上传至管理账户,以供在管理账户接收对半导体的处理指令。
步骤108,以及执行来自管理账户的处理指令。
在该技术方案中,通过半导体的生产数据的获取可以使作业人员第一时间发现MES系统(制造企业生产过程执行管理系统)中的半导体表面异常、机台异常、量测数据不合格等异常情况,并自动暂停作业,向上级管理人员反映问题,以及在上级管理人员发出处理指令后,不再对作业人员另行通知,而是直接控制MES系统执行该处理指令,避免了成本和时间的浪费。通过该技术方案,采用Weblogic(一种用于开发、集成、部署和管理的大型分布式页面应用)融合嵌套于MES系统,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
在上述技术方案中,优选地,在步骤102之前,还包括:根据接收到的账户创建命令,创建作业监测账户和管理账户。
在该技术方案中,可以在系统中预先为作业人员创建作业监测账户和为上级管理人员创建管理账户,从而提升了系统管理的灵活性,便于进一步通过管理账户直接发出处理指令,以简化审批过程,提高生产效率。
在上述技术方案中,优选地,管理账户的数量为一个或多个,其中,当管理账户的数量为多个时,在创建作业监测账户和管理账户之后,还包括:根据接收到的设置命令,为多个管理账户分别设置管理权限和管理等级。
在该技术方案中,当管理账户的数量为多个时,需要为多个管理账户各自设置对应的管理权限和管理等级,以便在作业监测账户上传生产异常单据后,按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理,从而提升了系统管理的有效性和实用性。
在上述技术方案中,优选地,在步骤106之后,还包括:按照管理等级,将半导体异常单据依次发送至多个管理账户,以供多个管理账户依次根据各自的管理权限对半导体异常单据发出处理指令。
在该技术方案中,需要按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理。另外,不同等级的管理账户的管理权限也有所不同,可由用户根据实际需要进行灵活设置,每个管理账户只能在自己的管理权限范围内发出指令,而对于超出管理权限的指令,系统采取不执行或不上传的方式处理。
在上述技术方案中,优选地,半导体的生产数据包括以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数;处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
在该技术方案中,半导体的生产数据包括但不限于以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数,以及处理指令包括但不限于:分批、报废、释放或待观察。通过该技术方案,多样化的生产数据可以使上级管理人员更加准确地判断半导体的异常情况,从而便于发出正确有效的处理指令。
图2示出了根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制系统的框图。
如图2所示,根据本发明的一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制系统200,包括:生产数据获取单元202,从MES系统中获取半导体的生产数据;异常单据创建单元204,根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和半导体的生产数据,创建生产异常单据;停止单元206,在创建生产异常单据时,向MES系统发送停止作业命令,以供MES系统停止对半导体的生产过程;异常单据上传单元208,将半导体异常单据上传至管理账户,以供在管理账户接收对半导体的处理指令;以及执行单元210,执行来自管理账户的处理指令。
在该技术方案中,通过半导体的生产数据的获取可以使作业人员第一时间发现MES系统(制造企业生产过程执行管理系统)中的半导体表面异常、机台异常、量测数据不合格等异常情况,并自动暂停作业,向上级管理人员反映问题,以及在上级管理人员发出处理指令后,不再对作业人员另行通知,而是直接控制MES系统执行该处理指令,避免了成本和时间的浪费。通过该技术方案,采用Weblogic(一种用于开发、集成、部署和管理的大型分布式页面应用)融合嵌套于MES系统,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
在上述技术方案中,优选地,还包括:账户创建单元212,在从MES系统中获取半导体的生产数据之前,根据接收到的账户创建命令,创建作业监测账户和管理账户。
在该技术方案中,可以在系统中预先为作业人员创建作业监测账户和为上级管理人员创建管理账户,从而提升了系统管理的灵活性,便于进一步通过管理账户直接发出处理指令,以简化审批过程,提高生产效率。
在上述技术方案中,优选地,管理账户的数量为一个或多个,其中,当管理账户的数量为多个时,还包括:设置单元214,在创建作业监测账户和管理账户之后,根据接收到的设置命令,为多个管理账户分别设置管理权限和管理等级。
在该技术方案中,当管理账户的数量为多个时,需要为多个管理账户各自设置对应的管理权限和管理等级,以便在作业监测账户上传生产异常单据后,按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理,从而提升了系统管理的有效性和实用性。
在上述技术方案中,优选地,还包括:管理账户处理单元216,在将半导体异常单据上传至管理账户之后,按照管理等级,将半导体异常单据依次发送至多个管理账户,以供多个管理账户依次根据各自的管理权限对半导体异常单据发出处理指令。
在该技术方案中,需要按照由低至高的管理等级依次获取管理账户的审批结果,直至执行命令所需的最高等级的管理账户审批后,才对半导体进行处理。另外,不同等级的管理账户的管理权限也有所不同,可由用户根据实际需要进行灵活设置,每个管理账户只能在自己的管理权限范围内发出指令,而对于超出管理权限的指令,系统采取不执行或不上传的方式处理。
在上述技术方案中,优选地,半导体的生产数据包括以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数;处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
在该技术方案中,半导体的生产数据包括但不限于以下至少之一或其组合:半导体的编号、半导体对应的批次晶装盒、半导体的生产机台编号、生产机台的工作参数,以及处理指令包括但不限于:分批、报废、释放或待观察。通过该技术方案,多样化的生产数据可以使上级管理人员更加准确地判断半导体的异常情况,从而便于发出正确有效的处理指令。
图3示出了根据本发明的另一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法的流程图。
如图3所示,根据本发明的另一个实施例的基于MES系统的半导体制造控制方法,包括:
步骤302,进入半导体生产作业的任何阶段。
步骤304,监测到半导体出现表面、机台、量测数据不合格等异常。
步骤306,作业人员开立异常单,系统自动暂停批次作业。
步骤308,异常单进入走签核流程。
步骤310,将异常单发送至至产品负责工程师。
步骤312,接收产品负责工程师的处理。
步骤314,将处理后的异常单发送至产品开发部科长,并接收产品开发部科长的处理。
步骤316,将再次处理后的异常单发送至产品开发经理,并接收产品开发经理的处理。
步骤318,对产品进行释放、报废、分批等特殊处理。
通过上述技术方案,采用Weblogic(一种用于开发、集成、部署和管理的大型分布式页面应用)融合嵌套于MES系统,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
具体地,本发明的实施例基于以下应用软件:
程序语言解释软件Java,Java编程语言是一种高级语言,作为一种开放的标准进行提供。
数据库软件Oracle,Oracle是以高级结构化查询语言为基础的大型关系数据库,通俗地讲,它是用方便逻辑管理的语言操纵大量有规律数据的集合,是目前最流行的客户/服务器体系结构的数据库之一。
本发明的实施例中的服务端使用操作系统平台Linux/Unix/Windows等。
上述软件均可跨平台安装可使用,使得服务端可以配合各种操作系统平台架设。其中Linux和部分Unix系统均为自由软件,故本实施例的外在软件成本相当低廉。
本实例采用的Web服务器软件版本如下:
JAVA:JDK1.6,源码版本,下载后自行编译完成。
Oracle:10i,源码版本,下载后自行编译完成。
Linux,发行版本:Ubuntu-7.10-server-i386.iso,下载后刻录为CD光盘后安装。
图4A至图4N示出了根据本发明的一个实施例的生成并处理半导体的生产异常单据的截屏示意图。
如图4A所示,新建异常单,并在异常单中为半导体器件选择问题类型,其中,问题类型包括EQ TROUBLE、SPC异常和表面异常,EQTROUBLE即机台异常,SPC(质量管理与控制)异常即量测数据不符合公司质量标准,表面异常即产品表面被污染或者划伤等。
图4B示出了异常单的开立界面,如图4B所示,标示出了从MES系统里选取并获得的产品批次信息,一旦确认提交后,异常单同时暂停MES系统里对应的产品批次。其中,All、part、none分别表示整批、部分、无(如机台异常的情况)。
如图4C和图4D所示,管理账户在接收到异常单后可以选择自己的编号,填写处理意见,并将处理结果发送至上一级管理账户。其中,Comment即签核意见,对话框是根据异常单审批流程不同处理节点上的下一审批人员选择对话框,同时具有加签、转签的功能。
如图4E所示,还可以分别都调用公司邮件系统对各级管理账户进行邮件通知。
如图4F和图4G所示,异常单流程各级处理及签核意见,此部分体现了与MES系统强大的融合功能,如执行Release(释放)、Rework(返工)、Scrap(报废)等。
其中的Release与MES系统融合时释放选择处理项,Scrap与MES系统融合时报废选择处理项、选择项,Rework与MES系统融合时,返工选择处理项。
在选择Release时,MES系统自动将Comment显示在Release内容中。
如图4H所示,点选Release时,程序检查该异常单是否到科长级别签核,如果不是则显示提示信息。
当为科长级时,如图4I和图4J所示,系统自动出现连接进Release对话页面,并自动带出异常单的Comment。
如图4K所示,在选择Scrap时MES系统先自动Release,并将Comment显示在Release内容中,同时,MES系统自动增加Scrap专用系统,同样响应不可以报废的规则。
如图4L所示,选择Rework时,MES系统先自动Release,并将Comment显示在Release内容中,同时MES系统自动增加Rewrok专用系统暂停。另外,在选择Rework时,程序会在提交按键发生后响应。
如图4M所示,若是某个产品批次中的部分晶圆硅片有异常,可自动将晶圆硅片进行分批,并自动将异常的晶圆硅片编号组成一个新的批次,并暂停,让母批继续作业。
如图4N所示,当此异常单流程跑到最后一级会商完成后,系统自动终结此异常单,同时,系统通过邮件知会生产线管理人员,并提供各个处理阶段可查询的平台供品质管理或者领导追踪。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案,通过本发明的技术方案,实现了签核过程即为处理过程,简化了审批过程,提高了生产效率,同时,还具有实时性高、操作简便、功能性和实用性强等特点。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于MES系统的半导体制造控制方法,其特征在于,包括:
从所述MES系统中获取半导体的生产数据;
根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和所述半导体的所述生产数据,创建生产异常单据,并向所述MES系统发送停止作业命令,以供所述MES系统停止对所述半导体的生产过程;
将所述半导体异常单据上传至管理账户,以供在所述管理账户接收对所述半导体的处理指令;以及
执行来自所述管理账户的所述处理指令。
2.根据权利要求1所述的基于MES系统的半导体制造控制方法,其特征在于,在所述从所述MES系统中获取半导体的生产数据之前,还包括:
根据接收到的账户创建命令,创建所述作业监测账户和所述管理账户。
3.根据权利要求2所述的基于MES系统的半导体制造控制方法,其特征在于,所述管理账户的数量为一个或多个,其中,当所述管理账户的数量为多个时,在所述创建所述作业监测账户和所述管理账户之后,还包括:
根据接收到的设置命令,为多个所述管理账户分别设置管理权限和管理等级。
4.根据权利要求3所述的基于MES系统的半导体制造控制方法,其特征在于,在所述将所述半导体异常单据上传至管理账户之后,还包括:
按照所述管理等级,将所述半导体异常单据依次发送至多个所述管理账户,以供多个所述管理账户依次根据各自的所述管理权限对所述半导体异常单据发出所述处理指令。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基于MES系统的半导体制造控制方法,其特征在于,所述半导体的所述生产数据包括以下至少之一或其组合:
所述半导体的编号、所述半导体对应的批次晶装盒、所述半导体的生产机台编号、所述生产机台的工作参数;
所述处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
6.一种基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,包括:
生产数据获取单元,从所述MES系统中获取半导体的生产数据;
异常单据创建单元,根据接收到的来自作业监测账户的创建命令和所述半导体的所述生产数据,创建生产异常单据;
停止单元,在创建所述生产异常单据时,向所述MES系统发送停止作业命令,以供所述MES系统停止对所述半导体的生产过程;
异常单据上传单元,将所述半导体异常单据上传至管理账户,以供在所述管理账户接收对所述半导体的处理指令;以及
执行单元,执行来自所述管理账户的所述处理指令。
7.根据权利要求6所述的基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,还包括:
账户创建单元,在所述从所述MES系统中获取半导体的生产数据之前,根据接收到的账户创建命令,创建所述作业监测账户和所述管理账户。
8.根据权利要求7所述的基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,所述管理账户的数量为一个或多个,其中,当所述管理账户的数量为多个时,还包括:
设置单元,在所述创建所述作业监测账户和所述管理账户之后,根据接收到的设置命令,为多个所述管理账户分别设置管理权限和管理等级。
9.根据权利要求8所述的基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,还包括:
管理账户处理单元,在所述将所述半导体异常单据上传至管理账户之后,按照所述管理等级,将所述半导体异常单据依次发送至多个所述管理账户,以供多个所述管理账户依次根据各自的所述管理权限对所述半导体异常单据发出所述处理指令。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的基于MES系统的半导体制造控制系统,其特征在于,所述半导体的所述生产数据包括以下至少之一或其组合:
所述半导体的编号、所述半导体对应的批次晶装盒、所述半导体的生产机台编号、所述生产机台的工作参数;
所述处理指令包括:分批、报废、释放或待观察。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107562490A (zh) * 2017-08-25 2018-01-09 宁波纷享软件科技有限公司 精益制造管理系统及方法
CN111626546A (zh) * 2020-04-07 2020-09-04 青岛奥利普自动化控制系统有限公司 一种基于mes系统的异常管理方法和设备
CN111653505A (zh) * 2020-05-27 2020-09-11 南京泰治自动化技术有限公司 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统
CN114565258A (zh) * 2022-02-24 2022-05-31 苏州普中智能科技有限公司 一种用于制造业的mes系统及其智能生产方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN101937836A (zh) * 2003-09-08 2011-01-05 株式会社东芝 半导体器件的制造系统与制造方法
CN102222600A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机台恢复处理的方法和装置
CN102446337A (zh) * 2011-10-12 2012-05-09 上海华力微电子有限公司 一种缺陷通报系统
CN102800564A (zh) * 2011-05-26 2012-11-28 中国科学院微电子研究所 避免半导体制程菜单调试过程中出错的方法及系统
CN103176371A (zh) * 2013-03-14 2013-06-26 上海华力微电子有限公司 掩膜版的自动化管理系统及方法
CN103367103A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937836A (zh) * 2003-09-08 2011-01-05 株式会社东芝 半导体器件的制造系统与制造方法
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN102222600A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机台恢复处理的方法和装置
CN102800564A (zh) * 2011-05-26 2012-11-28 中国科学院微电子研究所 避免半导体制程菜单调试过程中出错的方法及系统
CN102446337A (zh) * 2011-10-12 2012-05-09 上海华力微电子有限公司 一种缺陷通报系统
CN103367103A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 无锡华润上华科技有限公司 半导体产品生产方法及系统
CN103176371A (zh) * 2013-03-14 2013-06-26 上海华力微电子有限公司 掩膜版的自动化管理系统及方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107562490A (zh) * 2017-08-25 2018-01-09 宁波纷享软件科技有限公司 精益制造管理系统及方法
CN111626546A (zh) * 2020-04-07 2020-09-04 青岛奥利普自动化控制系统有限公司 一种基于mes系统的异常管理方法和设备
CN111653505A (zh) * 2020-05-27 2020-09-11 南京泰治自动化技术有限公司 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统
CN114565258A (zh) * 2022-02-24 2022-05-31 苏州普中智能科技有限公司 一种用于制造业的mes系统及其智能生产方法

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