CN111653505A - 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统 - Google Patents

一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN111653505A
CN111653505A CN202010462100.1A CN202010462100A CN111653505A CN 111653505 A CN111653505 A CN 111653505A CN 202010462100 A CN202010462100 A CN 202010462100A CN 111653505 A CN111653505 A CN 111653505A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
current
state data
chip mounting
machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010462100.1A
Other languages
English (en)
Inventor
徐祖峰
丁小果
刘静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Taizhi Automation Technology Co ltd
Original Assignee
Nanjing Taizhi Automation Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Taizhi Automation Technology Co ltd filed Critical Nanjing Taizhi Automation Technology Co ltd
Priority to CN202010462100.1A priority Critical patent/CN111653505A/zh
Publication of CN111653505A publication Critical patent/CN111653505A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/1408—Methods for optical code recognition the method being specifically adapted for the type of code
    • G06K7/1417—2D bar codes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统，其中管理方法包括：装片机台作业前：确定工序并保存；确定批次号，在所有框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；装片机台扫描框架上的二维码，获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据；装片机台进行作业；装片机台作业后，生成框架中所有产品的状态数据；再次获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台；确认作业前后获取的当前工序是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，修改当前框架状态数据中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序已完成。该方法能够对装片工艺中的提前出账进行卡控，以及实现产品的追溯。

Description

一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统
技术领域
本发明本发明属于工业自动化领域，具体涉及一种在IC封装装片工艺中管理基板框架状态的方法和系统。
背景技术
随着工业4.0趋于成熟，以及半导体封装产业的质量需求，需要减少机台作业过程中人为造成的账料不符，和IC封装产品的作业过程可追溯，从而要求自动化软件的辅助和卡控。目前半导体封装产业的IC封装装片工艺中涉及框架的作业过程主要有2种，机台进料和机台出料。机台进料这一过程由于没有任何的卡控，很容易导致物料作业时，账料不符，即系统中状态为装片，但产品已经被转移到其他站别，这很容易造成物料的混乱。而作业完成后，框架状态更新如果由人工进行手动表识，这样就有了人为造成错误的不可控性，且影响了后续产品的追溯性。
例如某工厂在进行IC封装作业时，同一批次的物料有十条框架在当前装片机台上作业，但是作业5条后，产线的基础操作人员就将这五条框架转移至烤箱进行烘烤；由于这5条框架的物料已出站到烘烤了，从而导致后续5条框架在装片作业完成后会出现漏烘烤。或者同一批次物料在装片1站作业，但是还没全部作业完，基础操作人员已经将这批料放到装片2站去作业，出现了提前过账的问题，导致后续刚作业完的装片1站的物料直接跳过了装片2站，从而造成漏作业情况。
发明内容
发明目的：本发明旨在提供一种IC封装装片机台自动化作业过程中对框架状态进行管理的方法，该方法能够对装片工艺中的提前出账进行卡控，以及实现产品的追溯。
技术方案：本发明一方面公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法，包括：
(1)装片机台作业前：确定IC封装作业的工序，并保存在MES中；
确定批次号，将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；
装片机台扫描框架上的二维码，根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0；
确认currentStep_0所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据StripMap，所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态；
装片机台进行作业；
(2)装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；
再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1；
确认currentStep_1所需机型为装片机台；
确认currentStep_1与currentStep_0是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型，修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成。
另一方面，本发明公开了实现上述方法的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，包括：
绑定关系建立和保存模块，用于建立和保存工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；
数据库，用于存储机台类型、框架状态数据；
产品状态数据生成模块，用于在装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；
服务器，用于根据绑定关系从MES中获取当前工序，并确认装片机台作业前后所获取的当前工序是否一致；
框架状态更新模块，用于更新框架状态数据StripMap。
基于同样的发明构思，本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被加载至处理器时实现上述IC封装装片工艺中框架状态管理方法。
有益效果：本发明公开的IC封装装片工艺中框架状态管理方法具有以下有益效果：1、提供防漏料功能，通过二维码信息StripID、批次号以及工序的绑定关联，保证了产品必须在作业完成后才可出账转账，从而防止提前转账造成的漏料问题；2、实现框架状态数据StripMap的自动化更新，机台作业完成后，根据机台作业前后的框架中产品状态数据、机台类型以及预设的转换规则进行自动化更新；3、提供StripMap的可追溯性，由于框架状态数据StripMap的更新是基于装片机台作业前后的产品状态，从而保证了每一颗产品都可以追溯到它的作业变化过程。
附图说明
图1为本发明公开的IC封装装片工艺中框架状态管理方法的流程图；
图2为本发明公开的IC封装装片工艺中框架状态管理系统的组成示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明。
如图1所示，本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法，具体包括以下步骤：
步骤1、装片机台作业前：确定IC封装作业的工序，并保存在MES制造执行系统中；MES可以控制当前工序的进行，从而控制产品的作业进行；
确定批次号，同一批次的产品通常会有多个基板框架，将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；本实施例中，工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存；
装片机台扫描框架上的二维码，根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0；
确认currentStep_0所需机型为装片机台，即验证工序与机台类型相符；获取当前框架的状态数据StripMap，所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态；
装片机台进行作业；
步骤2、装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；这里产品的状态包括了好品和坏品等信息；
再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1；
确认currentStep_1所需机型为装片机台；
确认currentStep_1与currentStep_0是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账问题；如一致，根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型，修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据，具体步骤为：
预先设置根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则，并保存在数据库中；当装片机台作业完成后，确认当前框架无提前过账，将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件，在数据库中查询转换规则，从而根据转换规则更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。
修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成，由此实现了基板框架状态的更新。
当产品转账时，首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号；查询所述批次号下的所有框架，确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成，才可以进行产品转账。
本发明还公开了实现上述方法的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，如图2所示，包括：
绑定关系建立和保存模块1，用于建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系，并以文件形式保存；
数据库2，用于存储机台ID和机台类型、框架状态数据、预先设置的根据装片作业前后框架中产品状态数据和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则；
产品状态数据生成模块3，用于在装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；
服务器4，用于根据绑定关系从MES中获取当前工序，并确认装片机台作业前后所获取的当前工序是否一致；服务器还用于在产品转账时，首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号；查询所述批次号下的所有框架，确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成，进行产品转账；
框架状态更新模块5，用于更新框架状态数据StripMap，当装片机台作业完成后，服务器确认当前框架无提前过账，框架状态更新模块将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件，在数据库中查询转换规则，从而更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。
基于同样的发明构思，本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被加载至处理器时实现上述IC封装装片工艺中框架状态管理方法。
在具体实现中，处理器可以是一个通用中央处理器(CPU)，微处理器，特定应用集成电路(ASIC)，或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。存储器可以是只读存储器(ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、只读光盘(CD-ROM)或其他光盘存储、盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。处理器可以包括一个或多个CPU，也可以包括多个处理器，这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。存储器可以是独立存在，通过总线与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。

Claims (9)

1.一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法，其特征在于，包括：
(1)装片机台作业前：确定IC封装作业的工序，并保存在MES中；
确定批次号，将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；
装片机台扫描框架上的二维码，根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0；
确认currentStep_0所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据StripMap，所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态；
装片机台进行作业；
(2)装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；
再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1；
确认currentStep_1所需机型为装片机台；
确认currentStep_1与currentStep_0是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型，修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成。
2.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法，其特征在于，当产品转账时，首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号；查询所述批次号下的所有框架，确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成，进行产品转账。
3.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法，其特征在于，工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。
4.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法，其特征在于，预先设置根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则，并保存在数据库中；
当装片机台作业完成后，确认当前框架无提前过账，将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件，在数据库中查询转换规则，从而更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。
5.一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统，其特征在于，包括：
绑定关系建立和保存模块，用于建立和保存工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；
数据库，用于存储机台ID和机台类型、框架状态数据；
产品状态数据生成模块，用于在装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；
服务器，用于根据绑定关系从MES中获取当前工序，并确认装片机台作业前后所获取的当前工序是否一致；
框架状态更新模块，用于更新框架状态数据StripMap。
6.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，其特征在于，所述服务器还用于在产品转账时，首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号；查询所述批次号下的所有框架，确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成，进行产品转账。
7.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，其特征在于，绑定关系建立和保存模块将工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。
8.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，其特征在于，所述数据库中还保存预先设置的根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则；
当装片机台作业完成后，服务器确认当前框架无提前过账，框架状态更新模块将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件，在数据库中查询转换规则，从而更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。
9.一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被加载至处理器时实现如权利要求1-4中任一项所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法。
CN202010462100.1A 2020-05-27 2020-05-27 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统 Pending CN111653505A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010462100.1A CN111653505A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010462100.1A CN111653505A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111653505A true CN111653505A (zh) 2020-09-11

Family

ID=72344388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010462100.1A Pending CN111653505A (zh) 2020-05-27 2020-05-27 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111653505A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114253234A (zh) * 2021-12-07 2022-03-29 华天科技(南京)有限公司 一种产线生产自动化效验卡控方法及系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105335894A (zh) * 2015-09-25 2016-02-17 佛山市中格威电子有限公司 一种生产过程中的工序信息查询系统
CN106486391A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 北大方正集团有限公司 基于mes系统的半导体制造控制方法及系统
CN110349887A (zh) * 2019-07-16 2019-10-18 沛顿科技（深圳）有限公司 基于二维码的追溯单颗ic生产情况的系统
CN110414857A (zh) * 2019-08-02 2019-11-05 东方蓝天钛金科技有限公司 一种柔性生产现场智能物流管理系统及方法
CN110676191A (zh) * 2019-10-08 2020-01-10 东莞长城开发科技有限公司 一种基于mes系统的led晶圆测试拆机分组合收方法
CN111080040A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 日照和川信息技术有限公司 一种关键工序质量管理与追溯系统
CN111106028A (zh) * 2019-12-30 2020-05-05 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种半导体芯片测试过程实时监控方法
CN111126526A (zh) * 2019-12-16 2020-05-08 南京泰治自动化技术有限公司 一种2DMark自动化管理方法及系统

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106486391A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 北大方正集团有限公司 基于mes系统的半导体制造控制方法及系统
CN105335894A (zh) * 2015-09-25 2016-02-17 佛山市中格威电子有限公司 一种生产过程中的工序信息查询系统
CN111080040A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 日照和川信息技术有限公司 一种关键工序质量管理与追溯系统
CN110349887A (zh) * 2019-07-16 2019-10-18 沛顿科技（深圳）有限公司 基于二维码的追溯单颗ic生产情况的系统
CN110414857A (zh) * 2019-08-02 2019-11-05 东方蓝天钛金科技有限公司 一种柔性生产现场智能物流管理系统及方法
CN110676191A (zh) * 2019-10-08 2020-01-10 东莞长城开发科技有限公司 一种基于mes系统的led晶圆测试拆机分组合收方法
CN111126526A (zh) * 2019-12-16 2020-05-08 南京泰治自动化技术有限公司 一种2DMark自动化管理方法及系统
CN111106028A (zh) * 2019-12-30 2020-05-05 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种半导体芯片测试过程实时监控方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114253234A (zh) * 2021-12-07 2022-03-29 华天科技(南京)有限公司 一种产线生产自动化效验卡控方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6415266B1 (en) Dynamic instruction system for input of parts in vehicle production line
JPS60260200A (ja) 平形モジユールの製造方法
JP5186193B2 (ja) フレキシブル生産システム
CN109411390B (zh) 半导体器件的自动化分级封装方法及系统
CN104199424A (zh) 一种基于rfid的电极全生命周期控制系统及控制方法
CN110522526A (zh) 一种壳状牙齿矫治器生产方法及系统、终端设备
CN111653505A (zh) 一种ic封装装片工艺中框架状态管理方法和系统
CN110751426A (zh) 一种仓库管理系统及其工作方法
CN115352787A (zh) 一种模具加工全流程的物流控制方法、装置和存储介质
CN110571170B (zh) 一种led封装企业的mes系统快流过账方法及装置
CN107533954A (zh) 参数的数据结构以及半导体装置的制造装置
CN117078363A (zh) 在线订单的生产反馈方法、装置、设备及存储介质
CN113448286B (zh) 刀长自动写入方法、系统、服务器及存储介质
CN115631167A (zh) 一种集成晶圆与芯片电子视图的云储存和标识追溯方法及系统
CN100419607C (zh) 基于晶片的规划方法及系统
CN103439893B (zh) 设备装载端口的预约使用控制方法
CN109376159B (zh) 一种批记录自动生成方法
CN111126526A (zh) 一种2DMark自动化管理方法及系统
CN113112106A (zh) 印制电路板生产管理系统、方法、装置及可读存储介质
CN111553629A (zh) 一种识别码绑定方法及系统
CN114491840A (zh) 一种框类零件制备方法、系统、存储介质及装置
CN111178006B (zh) 加工信息标记方法、数控机床及存储介质
CN111308962B (zh) 压机线的底垫数据获取方法、系统
CN116050791A (zh) 基于工业物联网的生产线质量管控方法及系统
CN114833827B (zh) 零件加工处理的方法及相关装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Rooms 210, 211, 212, 2 / F, Huashen building, No. 11, software Avenue, Yuhuatai District, Nanjing City, Jiangsu Province

Applicant after: Jiangsu Taizhi Technology Co., Ltd

Address before: Room 210-212, Huashen building, No. 11, software Avenue, Yuhuatai District, Nanjing City, Jiangsu Province

Applicant before: NANJING TAIZHI AUTOMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200911