CN107533954A - 参数的数据结构以及半导体装置的制造装置 - Google Patents

参数的数据结构以及半导体装置的制造装置 Download PDF

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CN107533954A CN201680027831.5A CN201680027831A CN107533954A CN 107533954 A CN107533954 A CN 107533954A CN 201680027831 A CN201680027831 A CN 201680027831A CN 107533954 A CN107533954 A CN 107533954A
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Abstract

期望一种着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地管理参数的结构。一种参数的数据结构(300)，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，该参数的数据结构(300)包括：第一数据(310、341、342)，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及多个第二数据(321～324)，其是针对多个品种中的每个品种分别设置的。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。

Description

参数的数据结构以及半导体装置的制造装置
技术领域
本发明涉及一种能够按多个品种中的每个品种切换处理内容的半导体装置的制造装置。
背景技术
在一般的制造工艺中，根据产品或半成品(以下，在记载为“产品”时，还可能包含半成品。)的规格来适当地变更用于使制造装置进行动作的各种设定值、制造条件。以下，将用于设定制造装置的动作和处理内容的值或其项目统称为“参数”。在半导体制造装置中也同样地实施这种参数的管理(包括设定、变更、更新等)。
随着产品的规格数量增大，在参数的管理上产生更多的工作量和成本。为此，提出了与参数的管理有关的各种方案。
例如，日本特开2001-075628号公报(专利文献1)公开了一种半导体制造装置的装置动作条件参数的管理方法，即使装置动作条件参数被覆盖，也能够恢复为标准设定值、出厂时设定值以及面向顾客的设定值等各种水平的设定值。另外，日本特开2008-243866号公报(专利文献2)公开了一种装置动作参数的管理方法，能够由登录到半导体制造装置的两个以上的不同用户以两个以上的不同模式单独地调整装置动作参数。
专利文献1：日本特开2001-075628号公报
专利文献2：日本特开2008-243866号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述的专利文献1和专利文献2所公开的现有技术中，主要着眼于高效地对参数本身进行管理，而丝毫没有考虑着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来进行管理之类的情形。
本发明期望一种能够着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地对参数进行管理的结构。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个方式，提供一种用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容的参数的数据结构。数据结构包含：第一数据，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及针对多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
优选的是，用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定组的信息。当任意的第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数被变更时，属于与发生了该变更的参数同一组的其它第二数据所包含的对应的参数也被进行相同的变更。
优选的是，数据结构还具备第三数据，该第三数据包含第二数据所包含的多个参数中的在两个以上的品种之间共同利用的参数。用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定第三数据的信息。
根据本发明的其它方式，提供一种能够按多个品种中的每个品种切换处理内容的半导体装置的制造装置。制造装置具备：显示部，其显示针对多个品种中的每个品种设定的参数；输入部，其受理由显示部显示的任意品种的参数中的在与其它品种之间共同利用的参数的选择；以及存储部，其保存用于指定由输入部选择出的在与其它品种之间共同利用的参数的信息，并且保存针对多个品种中的每个品种设定的参数。
优选的是，制造装置还具备更新单元，该更新单元在被指示了对任意品种的所选择的参数的值进行变更的情况下，如果该参数是在与其它品种之间共同利用的参数，则针对共同利用的多个品种一齐更新对象的参数。
优选的是，能够以组为单位来设定在多个品种之间共同利用的一个或多个参数。
更优选的是，更新单元还将属于任意的所选择的组中的一个或多个参数以及各个参数的当前值进行一览显示，并且受理对所选择的参数的变更。
优选的是，显示部将在与其它品种之间共同利用的参数以与其它的参数不同的显示方式显示。
本发明的另一其它方式所涉及的半导体装置的制造装置具备：控制部，其参照参数来按多个品种中的每个品种切换处理内容；以及存储部，其保存参数。参数包含：第一数据，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及针对多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
发明的效果
根据本发明，能够着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地对参数进行管理。
附图说明
图1是示出本实施方式的半导体装置的制造装置的平面结构的示意图。
图2是示出图1所示的树脂成形部的主要部分截面的示意图。
图3是示出图1所示的控制部的硬件结构和关联的组件的示意图。
图4是用于说明使用同一成形模和搬送件来对不同的产品进行树脂密封的例子的图。
图5是示出在本实施方式的半导体装置的制造装置中使用的参数集合的结构的示意图。
图6是从其它观点示出在本实施方式的半导体装置的制造装置中使用的参数集合的结构的示意图。
图7是示出图6所示的组管理的定义的示意图。
图8是示出本实施方式的制造装置所提供的用于设定品种数据的用户界面画面的一例的图。
图9是示出本实施方式的制造装置所提供的用于设定组的用户界面画面的一例的图。
图10是示出本实施方式的制造装置所提供的用于设定组序号的用户界面画面的一例的图。
图11是示出本实施方式的制造装置所提供的用于变更属于组的参数的用户界面画面的一例的图。
图12是示出本实施方式的制造装置所提供的用于设定品种数据的用户界面画面的其它一例的图。
图13是用于说明本实施方式的制造装置中的组管理功能的安装例的图。
图14是示出本实施方式的制造装置中的组管理功能的处理过程的流程图。
图15是用于说明本实施方式的制造装置中的组管理功能的其它安装例的图。
图16是示出本实施方式的制造装置中的组管理功能的另外的处理过程的流程图。
具体实施方式
参照附图来详细地说明本发明的实施方式。此外，对图中的相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复进行其说明。在本发明的实施方式中，作为能够按多个品种中的每个品种切换处理内容的半导体装置的制造装置的一例，对能够执行将安装在基板上的IC(Integrated Circuit：集成电路)、晶体管、电容器等电子部件进行树脂密封的工艺的制造装置进行说明。此外，一般地，芯片状的电子部件成为树脂密封的对象，因此为了便于说明，以下将这些电子部件统称为“芯片”。
[A.制造装置的整体结构]
首先，针对本实施方式的半导体装置的制造装置1的整体结构，说明其概要。图1是示出本实施方式的半导体装置的制造装置1的平面结构的示意图。
制造装置1使用任意的树脂成形工艺利用固化树脂来将安装在基板上的芯片进行树脂密封。作为树脂成形工艺，已知传递模塑法、压缩成形法(压缩模塑法)、注塑成形法(注射模塑法)等。在图1中，作为典型例，示出采用了利用了传递模塑法的树脂成形工艺的树脂密封装置。
作为基板，例如假定各种印刷基板、配设有焊锡球的玻璃环氧基板、在薄膜片的绝缘基材上形成有铜布线层的挠性印刷基板、金属制的引线框等。玻璃环氧基板和引线框还有时作为中继基板发挥功能。为了便于说明，以下将用于安装芯片的任意的构件统称为“基板”。
参照图1，制造装置1包含材料装入部10、一个或多个树脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4、后处理部30以及控制部100。为了便于说明，将图纸的左右方向称为“Y方向”，将图纸的上下方向称为“X方向”，将图纸的铅直方向称为“Z方向”。
材料装入部10收纳有成形前的基板2以及由热固化性树脂形成的树脂材料，并将它们装入到搬送单元24。作为热固化性树脂，典型地形成为平板状。以下，将树脂密封中使用的各种热固化性树脂也称为“树脂平板”。更具体地说，材料装入部10包含成形前部件收纳部12、取出单元13、进料盒14、搬送单元15、预热单元16、搬送单元17以及树脂装入部18。
在成形前部件收纳部12中配置有一个或多个进料盒14。在进料盒14中收纳有一个或多个成形前的基板2。在基板2上安装有芯片。取出单元13将所收纳的基板2从进料盒14中取出(路径41)后配置到搬送单元15(路径42)。搬送单元15将基板2配置到预热单元16上。搬送单元17将被预热单元16预先加热后的基板2配置到搬送单元24上(路径43)。在基板2被配置在搬送单元24上时，树脂装入部18将树脂平板配置到搬送单元24上。
树脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4(以下也统称为“树脂成形部20”。)分别是用固化树脂将安装在成形前的基板2上的芯片进行树脂密封的冲压单元。图1中例示沿Y方向并排配置有四个树脂成形部20的结构，但是树脂成形部20的个数没有限制，能够根据设备规格、要求处理量等适当地增减。
树脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4分别具有作为模具的成形模22-1、22-2、22-3、22-4(以下也统称为“成形模22”。)。搬送单元24按预先决定的顺序沿Y方向移动至与目标的树脂成形部20对应的位置之后(路径44)，沿X方向移动，将安装了芯片的基板2与树脂平板一起装入到成形模22(路径45)。于是，树脂成形部20利用由上侧的模具(以下也称为“上模”。)和下侧的模具(以下也称为“下模”。)构成的成形模22对基板2进行加压。之后，将树脂平板熔融所形成的流动性树脂注入到空腔中使其固化，来形成固化树脂。由此，将基板2和安装在基板2上的芯片进行树脂密封。
被树脂密封后的基板3被搬送单元24从成形模22搬出(路径46和路径47)后向后处理部30搬送。
后处理部30在将不需要的树脂从成形后的基板3去除之后，暂时收纳成形后的基板3以向后面的工序搬送成形后的基板3。更具体地说，后处理部30包含搬送单元32、树脂去除单元34以及出料盒36。搬送单元32接受由搬送单元24搬送的成形后的基板3后依次向树脂去除单元34和出料盒36搬送(路径48)。树脂去除单元34将成形后的基板3中的不需要的树脂去除。出料盒36依次收纳不需要的树脂被去除后的基板3。
由控制部100控制制造装置1中的处理。在后面记述控制部100的硬件结构和软件结构。
进料盒14和出料盒36是在工序之间移动产品时使用的承载件(箱)。产品被收纳在各个料盒中。在图1所示的树脂密封工艺中，进料盒14收纳成形前(即，被进行树脂密封之前)的基板2，出料盒36收纳成形后(即，被进行了树脂密封)的基板3。成形后的基板3由于树脂密封而厚度增加，因此有时使用与进料盒14不同的出料盒36。
典型地，作为进料盒14，使用在内侧面设置有多个用于收纳基板2的一对槽的狭缝料盒。作为出料盒36，使用狭缝料盒或堆叠料盒。堆叠料盒不存在一对槽，将成形后的基板3以堆积的方式收纳。
[B.树脂成形部的结构]
接着，更详细地说明图1所示的制造装置1的树脂成形部20的结构。图2是示出图1所示的树脂成形部20的主要部分截面的示意图。
参照图2，成形模22由一对模具(上模221和下模222)构成。上模221被固定在上部固定盘231的下表面，下模222被固定在可动盘232的上表面。在上模221和下模222中分别内置有加热器223来作为加热单元。上模221和下模222被加热器223加热至指定的温度。
在下模222的预先决定的区域中配置成形前的基板2。典型地，基板2具有被进行树脂密封前的引线框27以及安装在引线框27上的芯片28。引线框27的端子与芯片28的端子之间通过导线29电连接。
树脂成形部20通过以下那样的动作来对基板2进行合模。通过使合模机构233向图纸的上侧方向(Z方向)移动，来使与合模机构233连结的可动盘232和被固定在可动盘232的上表面的下模222向图纸的上侧方向移动。由此，上模221与下模222之间的距离变窄，两者之间合模。
被供给到罐226内的树脂平板228被加热，柱塞227与该合模动作连动地按压树脂平板228。即，在罐226内，树脂平板228通过热被熔融，由此生成流动性树脂，接着，柱塞227按压所生成的该流动性树脂。由此，流动性树脂经过树脂通路224被注入到空腔225的内部。并且，通过对流动性树脂加热了固化所需要的时间来使固化树脂成形。
通过以上那样的一系列的处理，空腔225内存在的芯片28及其周边的引线框27被密封在与空腔225的形状对应地成形的固化树脂内。
最终，在经过固化所需要的时间之后，扩宽上模221与下模222之间的距离，来将被进行树脂密封后的基板3(未图示)脱模。
[C.控制部的结构]
接着，说明图1所示的制造装置1的所示的控制部100的结构。图3是示出图1所示的控制部100的硬件结构以及相关联的组件的示意图。作为典型例，图3中示出采用了按照通用的体系结构的计算机的控制部100的结构例。在控制部100中，通过分别执行通用OS(Operating System：操作系统)和实时OS来同时实现HMI(Human-Machine Interface：人机界面)功能和通信功能以及要求实时性的控制功能。
在控制部100中，作为主要的组件，包含输入部102、输出部104、主存储器106、光学驱动器108、运算部110、硬盘驱动器(HDD)120、网络接口112、伺服马达接口114以及致动器接口116。这些组件以能够经由内部总线119相互交换数据的方式连接。
输入部102是受理来自用户的操作的组件，典型地，包含键盘、触摸面板、鼠标、跟踪球等。输出部104是将控制部100中的处理结果等输出到外部的组件，典型地，包含显示器、打印机、各种指示器等。主存储器106由DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)等构成，保持由运算部110执行的程序的代码、执行程序所需要的各种工件数据。
运算部110是将HDD 120中保存的程序读出来对所输入的数据执行处理的处理主体。控制部100的运算部110构成为能够分别并行地执行通用OS和在该通用OS上进行动作的各种应用程序以及实时OS和在该实时OS上进行动作的各种应用程序。作为一例，运算部110通过由多个处理器构成的结构(所谓的“多处理器”)、在单个处理器内包含多个核的结构(所谓的“多核”)以及具有多处理器和多核这两者的特征的结构中的任一结构来实现。
HDD 120是存储部，典型地，保存通用OS 122、实时OS 124、HMI程序126、控制程序128以及参数集合300。通用OS 122和实时OS 124分别在主存储器106中展开之后分别由运算部110执行。HMI程序126在通用OS 122的执行环境下进行动作，主要实现与同用户之间的交互有关的处理。控制程序128在实时OS 124的执行环境下进行动作，对构成制造装置1的各个组件进行控制。参数集合300包含控制程序128对制造装置1的控制所需要的控制常数。即，参数集合300是用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置1中的处理内容的参数。控制部100参照参数集合300来按多个品种中的每个品种切换处理内容。
在控制部100中执行的各种程序被保存在DVD-ROM(Digital Versatile DiscRead Only Memory：数字多功能光盘只读存储器)等记录介质108A来流通。记录介质108A的内容被光学驱动器108读取后被安装到HDD 120。即，本发明的某个方面包含用于实现控制部100的程序以及用于保存该程序的某种记录介质。作为这些记录介质，除光学记录介质以外，还可以使用磁记录介质、光磁记录介质、半导体记录介质等。
图3中例示HDD 120中安装有多种程序的方式，但是也可以将这些程序一体化为一个程序，也可以将这些程序作为其它程序的一部分编入。
网络接口112与外部装置之间经由网络来交换数据。典型地，网络接口112从处于上位网络的制造管理计算机等接收品种信息等，并且将制造装置1的运转状态等发送到制造管理计算机。网络接口112与外部装置之间的连接既可以是按照以太网(注册商标)等的有线连接，也可以是无线LAN等的无线连接。此外，在利用处于控制部100的外部的存储部(对网络上的工序进行管理的服务器等)的情况下，网络接口112中继该交换。
向HDD 120安装的程序也可以经由网络接口112从服务器获取。即，实现本实施方式的控制部100的程序也可以通过任意的方法下载后安装到HDD120。
伺服马达接口114和致动器接口116中继针对构成制造装置1的组件(伺服马达、螺线管、缸体等)的控制。即，伺服马达、螺线管、继电器是用于实现制造装置1中的处理的致动器。
伺服马达接口114对用于驱动设置在制造装置1的伺服马达的伺服驱动器施加指令。更具体地说，伺服马达接口114经由现场总线115而与伺服驱动器130_1、130_2、…、130_N连接。伺服驱动器130_1、130_2、…、130_N分别驱动伺服马达132_1、132_2、…、132_N。
致动器接口116经由现场总线117而与继电器140_1、继电器140_2、…、继电器140_N连接，并且经由现场总线118而与继电器150_1、继电器150_2、…、继电器150_N连接。继电器140_1、继电器140_2、…、继电器140_N响应于来自控制部100的指令，来分别激活螺线管142_1、142_2、…、142_N。继电器150_1、继电器150_2、…、继电器150_N响应于来自控制部100的指令来分别驱动缸体152_1、152_2、…、152_N。
图3中说明了通过由运算部110执行程序来实现本实施方式的控制部100的结构例，但是不限于此，能够适当地采用与实际安装本发明所涉及的制造装置或搬送方法的时代的技术水准相应的结构。例如，也可以使用作为产业用的控制器的PLC(ProgrammableLogic Controller：可编程逻辑控制器)来代替通用的计算机。或者，可以使用LSI(LargeScale Integration：大规模集成电路)或ASIC(Application Specific IntegratedCircuit：专用集成电路)等集成电路来安装由控制部100提供的全部功能或一部分功能，也可以使用FPGA(Field-Programmable Gate Array：现场可编程逻辑阵列)等可重新编程的电路元件来安装由控制部100提供的全部功能或一部分功能。或者，也可以通过由多个处理主体相互协作来实现由图3所示的控制部100提供的功能。例如，也可以使多个计算机协同工作来实现由控制部100提供的功能。
[D.概要]
接着，一边提及相关技术等一边说明本实施方式的半导体装置的制造装置1中的处理的概要。
(d1：背景技术)
在一般的树脂密封工艺中，按产品的品种准备成形模和搬送件。在此，搬送件是搬送基板2等工件、被进行树脂密封后的基板3或者树脂材料的单元。具体地说，搬送件包含品种更换件、附件等。成形模和搬送件是根据所要制作的品种而更换的可换构件。
在该情况下，用于使制造装置1进行动作的参数也按产品准备。与此相对，近年来，使用同一成形模和搬送件(可换构件)来将不同的产品进行树脂密封的情形也越来越多。
图4是用于说明使用同一成形模和搬送件来将不同的产品进行树脂密封的例子的图。图4中示出成形前的基板2的背面侧(在被配置于下模时与下模接触的面)。图4的(A)所示的基板2A和图4的(B)所示的基板2B具有相同的基板尺寸，但是所安装的芯片的种类和大小不同。这些基板在作为树脂密封工艺的后工序之一的单片加工(切割)工艺中被以规定间隔切断，分别被加工成具有规定的产品尺寸的多个电子部件。即，还存在最终的产品尺寸不同的情况。
另一方面，由于基板尺寸相同，因此能够将基板2A和2B的树脂密封中使用的成形模和搬送件共通。典型地，如果成形前的基板的基板尺寸和树脂厚度等条件相同，则即使是不同的品种，也能够使用同一成形模和搬送件来进行树脂成形。即，在外形尺寸等前提条件一致的情况下，能够使用同一成形模和搬送件来制造多个种类(品种)的产品。
这样，在使用同一成形模和搬送件来进行树脂成形的情况下，在各个树脂密封工艺中设定的参数的一部分被共通。即，依赖于成形模和搬送件的种类的参数必然共通。
图5是示出本实施方式的半导体装置的制造装置1中使用的参数集合的结构的示意图。图5的(A)是示出一般的参数集合的结构的示意图。
图5的(A)示出制造四个种类的品种1～4中的各个品种时使用的相关技术所涉及的参数集合300A的一例。参数集合300A相当于包含每个品种的设定值的品种数据。品种数据是用于制造各品种的产品的制造用数据。
更具体地说，参数集合300A与品种1相对应地包含装置基本数据310、第一品种数据321以及第二品种数据331。同样地，参数集合300A与品种2相对应地包含装置基本数据310、第一品种数据322以及第二品种数据332，与品种3相对应地包含装置基本数据310、第一品种数据323以及第二品种数据333，与品种4相对应地包含装置基本数据310、第一品种数据324以及第二品种数据334。这样，各品种数据包含根据该数据的内容被分段化所得到的子集合。
装置基本数据310相当于包含与制造装置1相关联的一个或多个参数的装置类数据。装置基本数据310包含制造装置1中固有的参数，在使用同一制造装置1制造的多个品种之间被共同利用。典型地，装置基本数据310包含半导体装置的制造装置1的装置固有的参数等。第一品种数据321～324和第二品种数据331～334分别包含每个品种中使用的一个或多个参数。
半导体装置的制造装置1从参数集合300A中读出与所指定的品种对应的品种数据，按照所读出的该品种数据中包含的参数来制造半导体装置。
在此，如图4所示，假定如下情况：使用同一成形模和搬送件将品种1和品种2进行树脂密封，使用另外的同一成形模和搬送件将品种3和品种4进行树脂密封。在该情况下，在品种1与品种2之间，品种参数中的与同一成形模和搬送件相关联的参数被设定为彼此相同的值。
在图5的(A)所示的例子中，例如，品种1的第二品种数据331和品种2的第二品种数据332被设定彼此相同的参数。同样地，品种3的第二品种数据333和品种4的第二品种数据334被设定彼此相同的参数。
例如，在实施树脂密封工艺的制造装置1中，第一品种数据321～324中的各个第一品种数据包含与对应的品种相应的多个参数，相当于包含依赖于品种自身的参数的品种固有数据。品种固有数据包含每个产品(即，品种)的制造条件等的设定值。第二品种数据331～334相当于与用于树脂密封的成形模和搬送件(品种更换件、用于安装工件或成形模的附件等)有关的模具类数据。
在采用了具有如图5的(A)所示那样的数据结构的参数集合300A的情况下，品种1的第二品种数据331和品种2的第二品种数据332需要被设定彼此相同的参数。在使用同一成形模和搬送件的基础上变更了任意方的品种数据中的任意参数的情况下，另一方的品种数据中的对应的参数也必须变更。同样地，品种3的第二品种数据333和品种4的第二品种数据334需要被设定彼此相同的参数。
即，将一个用于树脂密封的成形模和搬送件设为组的模具类数据(第二品种数据331～334)在多个品种中被作为制造条件(品种数据)来使用。
(d2：问题和解决方法)
在如图4所示那样使用同一成形模和搬送件制造多个品种的情况下，在相关联的多个品种数据之间必须同步地维持各个值。即，在多个品种之间使用同一成形模和搬送件的情况下，多个品种之间存在相同的模具类数据，此时，在要变更第二品种数据331～334(模具类数据)中的任意参数的情况下，也需要针对共同使用成为该模具类数据的对象的成形模和搬送件的其它的一个品种或多个品种中的各个品种，变更对应的参数。在相关技术中，各个品种数据相对于其它品种数据独立地存在，因此在变更模具类数据中的至少一个参数的情况下，也需要针对利用相同的模具类数据的其它品种的模具类数据，并行地变更对应的参数。
特别地，使用同一成形模和搬送件制造的品种越多，则对包含这些参数的多个品种数据进行管理所需要的时间和成本越多。因此，招致生产效率的降低和制造成本的上升。并且，对于利用相同的模具类数据的多个品种中的忘记了参数的变更的品种，在制造该品种时，还有可能发生不合格品、退货。
本申请的申请人们发现这种新的问题，并想到了用于解决该问题的方法。此外，在一般的树脂密封工艺中，通常利用一个成形模和搬送件来制造一个品种，上述那样的问题本来就不存在。与此相对，作为新的技术趋势，能够利用同一成形模和搬送件来制造多个品种。本申请的申请人们根据该见解发现了实现这种新的技术趋势时可能产生的新问题。
更具体地说，能够将必须相互同步地保持的第二品种数据331和第二品种数据332(图5的(A))如图5的(B)所示那样作为共通的品种数据341来处理。同样地，如图5的(B)所示，能够将必须相互同步地保持的第二品种数据333和第二品种数据334(图5的(A))作为共通的品种数据342来处理。即，安装当从用户的角度出发时能够将必须在多个品种之间共同地维持的参数作为单个数据来进行管理的功能。关于品种数据341和342，在品种数据所包含的多个参数中，与其它品种的参数之间被共通。
这样，通过安装对必须在多个品种之间共同维持的参数共同地进行管理的功能，例如当变更任意品种的参数时，对于共同利用发生了该变更的参数的其它品种，其参数也连动地变更。通过安装这种功能，能够降低在多个品种之间共同利用的参数的管理所需要的时间和成本。
并且，在本实施方式的半导体装置的制造装置1中，能够任意地选择共同管理的参数。因此，通过根据品种任意地选择共同管理的参数，能够满足与制造条件、品种相应的极细小的要求等。
(d3：组管理)
在本实施方式的半导体装置的制造装置1中，将在多个品种之间共同管理的数据(典型地，是一个或多个参数的集合)称为“组”。一般地，“组”包含被分类到模具类数据的参数，但是参数的种类没有特别限定。如后述的那样，用户任意地选择品种数据中的一个或多个参数(项目的值)，通过将所选择的该参数设定为组，能够在多个品种之间共同地进行管理。
图6是从其它观点示出本实施方式的半导体装置的制造装置1中使用的参数集合的结构的示意图。图7是示出图6所示的组管理的定义的示意图。
参照图6，除了在使用同一制造装置1制造的所有品种之间共同利用的装置基本数据310之外，还按每个品种设定品种数据。通过品种固有的第一品种数据321～326和以组为单位管理的品种数据341～343的组合来定义各品种数据。图6示出定义三个组的例子，但是其数量没有限制，也可以定义更多或更少数量的组。
关于各品种数据利用哪个组，能够由用户任意地定义如图7所示那样的对应关系。在图7所示的对应关系中，示出与各个品种名相对应地定义了所利用的一个组的例子。但是，也可以是各品种数据利用多个组。例如以下情况：构成品种数据的一部分的项目利用组1，并且，另外一部分的项目利用组2。
通过采用如图6所示那样的数据结构，在变更了某个组所包含的参数的情况下，对利用该组的所有品种数据反映该变更。
某个组所包含的参数的数量和种类并不必须与其它的组所包含的参数的数量和种类相同。即，用户能够选择所能设定的参数中的任意的参数，并且还能够任意地选择属于哪个组。
如以上那样，在本实施方式中，对针对使用同一成形模和搬送件的多个品种设定的品种数据中的模具类数据分组来进行管理。而且，这些被分组定义的数据被作为品种数据的一部分(或全部)来使用。并且，在变更了各组所包含的参数的情况下，能够在利用该组的所有品种数据之间利用变更后的参数。
[E.用户界面]
接着，说明本实施方式的半导体装置的制造装置1所提供的用户界面。在作为控制部100的输出部104(图3)的一例的显示器上提供以下所例示的用户界面。
图8是示出本实施方式的制造装置1所提供的用于设定品种数据的用户界面画面(以下也称为“UI(User Interface)画面”。)的一例的图。参照图8，UI画面400A包含将品种数据的参数的内容以及对应的当前值一览显示的显示区域402。用户使用作为控制部100的输入部102(图3)的一例的键盘、触摸面板、鼠标、跟踪球等来选择设为目标的参数，并且适当地输入对应的当前值。这样，控制部100具有用于显示针对多个品种中的每个品种设定的参数的显示部。
UI画面400A还包含项目变更按钮406、装置基本数据选择按钮408以及共同项目设定按钮410。当选择项目变更按钮406时，显示区域402的内容被更新，以能够选择并输入品种数据所包含的参数中的被分类到其它类别的参数。当选择装置基本数据选择按钮408时，显示区域402的内容被更新，以能够确认、设定、变更装置基本数据310。当选择共同项目设定按钮410时，提供用于确认、设定、变更必须在多个品种之间共同管理的参数(图6和图7所示的组)的用户界面(参照以下的图9)。
图9是示出本实施方式的制造装置1所提供的用于设定组的UI画面的一例的图。参照图9，UI画面400B包含显示区域414，在该显示区域414，将品种数据的参数的内容以及表示对应的参数是否是要被共同管理的参数的复选框一览显示。显示区域414中一览显示的参数中的被选择的参数被作为属于组显示区域404中显示的组序号的参数来进行处理。即，控制部100具有输入部102，该输入部102接受由显示部(输出部104)显示的任意品种的参数中的在与其它品种之间共同利用的参数的选择。
在图9所示的例子中，“罐数”、“平板直径”、“模具温度(上侧)”、“模具温度(下侧)”这四个参数属于组序号为“1”的组。此外，能够任意地设定或变更对所选择的一个或多个参数分配的组序号。当选择组显示区域404时，提供用于确认、设定、变更组序号的用户界面(参照以下的图10)。
图10是示出本实施方式的制造装置1所提供的用于设定组序号的UI画面的一例的图。参照图10，UI画面400C包含用于显示所输入的组序号的输入对话框418以及用于接受对输入对话框418输入的数字的输入按钮群416。用户实施对输入按钮群416中的任意按钮的选择来向输入对话框418输入目标的数值。这样，能够实现在多个品种之间共同利用的一个或多个参数的以组为单位的设定。
另外，还能够任意地变更已在各组中登记的各个参数。图11是示出本实施方式的制造装置1所提供的用于变更属于组的参数的UI画面的一例的图。参照图11，UI画面400D包含将属于所选择的组中的品种数据的参数的内容以及对应的当前值一览显示的显示区域420。用户对控制部100的输入部102(图3)进行操作来将光标定位到设为目标的参数，并且适当地设定目标的值。于是，属于同一组中的品种数据的对应的当前值一齐变更。这样，控制部100具有将属于任意的所选择的组中的一个或多个参数以及各自的当前值一览显示，并且接受对所选择的参数的变更的更新功能。
此外，也可以将品种数据所包含的参数中的属于某一组的参数和不属于这一组的参数区别地显示。图12是示出本实施方式的制造装置1所提供的用于设定品种数据的UI画面的另外的一例的图。
参照图12，在UI画面400E中，将显示区域403内显示的品种数据的参数中的被设定为属于某一组的参数以与其它的参数不同的方式(相当于在图12中添加了阴影的部分)显示。通过这种使方式不同地显示，能够一眼掌握哪个参数是共同利用的参数。即，控制部100具有将在与其它品种之间共同利用的参数以与其它的参数不同的显示方式显示的显示功能。
[F.品种数据的组管理功能的安装方式之一]
接着，对上述的品种数据的组管理功能的安装例进行说明。
(f1：数据结构)
图13是用于说明本实施方式的制造装置1中的组管理功能的安装例的图。图13中示出如下安装例：事先对多个品种数据所包含的参数赋予表示组的标识符(标志)，当对被赋予相同的标识符的相同的参数中的任意参数进行变更时，对其它的参数也反映相同的变更。
更具体地说，参数集合300包含针对每个品种设定的品种数据351～354。设为品种数据351和352属于组1、品种数据353和354属于组2。为了便于说明，将品种数据351～354各自包含的多个参数中的四个参数设为被共同管理的参数。
对这些被共同管理的参数(参数3511～3514、3521～3524、3531～3534、3541～3544)中的各个参数赋予表示所属的组的标识符(图13所示的“GR1”或“GR2”)。通过赋予这种标识符，品种数据351的参数3511～3514与品种数据352的参数3521～3524分别被对应起来。另外，品种数据353的参数3531～3534与品种数据354的参数3541～3544分别被对应起来。图13中示出将两个参数之间对应起来的例子，但是也可以将三个或三个以上的参数彼此对应起来。
这样，针对每个品种分别设置的多个品种数据351～354中的各个品种数据包含与对应的品种相应的多个参数(在图13所示的例子中是八个参数)以及用于指定各品种数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息(在图13所示的例子中，是“GR1”、“GR2”之类的表示所属的组的标识符)。即，这些用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定组的信息。而且，针对多个品种中的每个品种设定的参数与用于指定由输入部102选择出的在与其它品种之间共同利用的参数的信息一起被保存在HDD120等中。
例如，当品种数据351的参数3511的当前值被变更时，控制部100针对品种数据352的与参数3511相对应的参数3521也一并变更其当前值。其它的相对应的参数也相同。即，当任意品种数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数被变更时，属于与发生了该变更的参数同一组中的其它品种数据所包含的对应的参数也被进行相同的变更。
(f2：处理过程)
图14是示出本实施方式的制造装置1中的组管理功能的处理过程的流程图。典型地，通过由控制部100的运算部110执行控制程序128(图3)来实现图14所示的各步骤。
参照图14，控制部100判断是否被指示了品种数据的设定(步骤S100)。当被指示品种数据的设定时(步骤S100中的“是”)，控制部100读出品种数据中包含的各个参数的当前值并提供如图8所示那样的UI画面400A(步骤S102)。然后，控制部100判断是否被指示了对品种数据的任意参数进行的变更(步骤S104)。当被指示对品种数据的任意参数进行的变更时(步骤S104中的“是”)，控制部100变更所显示的品种数据中包含的被指示的参数的当前值(步骤S106)，并且判断发生了该变更的参数是否属于某一组(步骤S108)。如果发生了变更的参数属于某一组(步骤S108中的“是”)，则控制部100指定属于该组的其它品种数据(步骤S110)，变更所指定的其它品种数据中的每个品种数据所包含的对应的参数的当前值(步骤S112)。即，控制部100具有如下的更新功能：在被指示了对任意品种的所选择的参数的值进行的变更的情况下，如果该参数是在与其它品种之间共同利用的参数，则针对共同利用的多个品种一齐更新对象的参数。
接着，控制部100判断是否被指示了组的设定(步骤S114)。当被指示组的设定时(步骤S114中的“是”)，控制部100读出所选择的品种数据所包含的各个参数的当前值并提供如图9所示那样的UI画面400B(步骤S116)。然后，控制部100判断是否被指示了对品种数据的任意参数的选择(步骤S118)。当被指示对品种数据的任意参数的选择时(步骤S118中的“是”)，控制部100变更所显示的品种数据中包含的表示被指示的参数的组的标识符(图13所示的“GR1”或“GR2”)的值(步骤S120)。
接着，控制部100判断是否被指示了组序号的变更(步骤S122)。当被指示组序号的变更时(步骤S122中的“是”)，控制部100提供如图10所示那样的用于设定组序号的UI画面400C(步骤S124)。然后，控制部100判断是否输入了任意组序号(步骤S126)。当输入了任意组序号时(步骤S126中的“是”)，控制部100变更与之前选择的品种数据相关联的组序号(步骤S128)。
接着，控制部100判断是否被指示了属于组的参数的变更(步骤S130)。当被指示属于组的参数的变更时(步骤S130中的“是”)，控制部100提供如图11所示那样的用于变更属于组的参数的UI画面400D(步骤S132)。然后，控制部100判断是否被指示了对所选择的组的任意参数进行的变更(步骤S134)。当被指示对所选择的组的任意参数进行的变更时(步骤S134中的“是”)，控制部100分别变更属于所显示的组中的各品种数据所包含的被指示的参数的当前值(步骤S136)。适当地重复执行以上的一系列的处理。
通过采用这种数据结构以及变更了值时的反映处理，能够实现品种数据的组管理功能。
[G.品种数据的组管理功能的安装方式之二]
接着，对上述的品种数据的组管理功能的另外的安装例进行说明。
(g1：数据结构)
图15是用于说明本实施方式的制造装置1中的组管理功能的另外的安装例的图。图15中示出除多个品种数据之外还另行准备组管理用的数据的安装例。在该情况下，针对属于任意组的品种数据的参数，通过参照组管理用的数据来反映其值。
更具体地说，参数集合300包含针对每个品种设定的品种数据361～364。在此，设为品种数据361和362属于组1、品种数据363和364属于组2。为了便于说明，将品种数据361～364中的各品种数据所包含的多个参数中的四个参数设为被共同管理的参数。参数集合300还包含用于定义组1的共通数据371以及用于定义组2的共通数据372。
针对这些被共同管理的参数(参数3611～3614、3621～3624、3631～3634、3641～3644)分别赋予表示所属的组的参照信息(图14所示的“ref＝GR1”或“ref＝GR2”)。通过赋予这种参照信息，例如品种数据361的参数3611～3614和品种数据362的参数3621～3624分别被设定为共通数据371的对应的值。同样地，品种数据363的参数3631～3634和品种数据364的参数3641～3644分别被设定为共通数据372的对应的值。
这样，在针对每个品种分别设置的多个品种数据361～364中的各个品种数据中包含与对应的品种相应的多个参数(在图15所示的例子中是八个参数)以及用于指定各品种数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息(在图15所示的例子中，是“ref＝GR1”、“ref＝GR2”之类的表示所属的组的参照信息)。而且，针对多个品种中的每个品种设定的参数与用于指定由输入部102选择出的在与其它品种之间共同利用的参数的信息一起被保存在HDD 120等中。
例如，当被指示对品种数据361的参数3611的当前值的变更时，控制部100变更作为参数3611的参照目标的共通数据371的参数3711的值。于是，对于参照共通数据371的参数3711的品种数据362的参数3621，也自动地反映其值的变更。其它参数也相同。
这样，按照图15所示的数据结构的参数集合300包含共通数据371和372，该共通数据371和372包含品种数据所包含的多个参数中的在两个以上的品种之间共同利用的参数。而且，在用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息(“ref＝GR1”、“ref＝GR2”之类的表示所属的组的参照信息)中，包含用于指定共通数据371和372中的某一个的信息来作为用于指定组的信息。通过采用这种数据结构，当任意品种数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数被变更时，属于与发生了该变更的参数同一组中的其它品种数据所包含的对应的参数也被进行相同的变更。
(g2：处理过程)
图16是示出本实施方式的制造装置1中的组管理功能的另外的处理过程的流程图。典型地，通过由控制部100的运算部110执行控制程序128(图3)来实现图16所示的各步骤。在图16的流程图中，对与图14的流程图实质上相同的处理标注相同的步骤序号。
参照图16，控制部100判断是否被指示了品种数据的设定(步骤S100)。当被指示品种数据的设定时(步骤S100中的“是”)，控制部100读出品种数据和共通数据(图15所示的品种数据361～364和共通数据371、372)中包含的各个参数的当前值，并提供如图8所示那样的UI画面400A(步骤S103)。然后，控制部100判断是否被指示了对品种数据的任意参数进行的变更(步骤S104)。当被指示对品种数据的任意参数进行的变更时(步骤S104中的“是”)，控制部100判断被指示的参数是否属于某一组(步骤S105)。如果被指示的参数属于某一组(步骤S105中的“是”)，则控制部100变更该组的共通数据所包含的对应的参数的当前值(步骤S107)。即，控制部100具有如下的更新功能：在被指示了对任意品种的所选择的参数的值进行的变更的情况下，如果该参数是在与其它品种之间共同利用的参数，则针对共同利用的多个品种一齐更新对象的参数。
另一方面，如果被指示的参数不属于任意组(步骤S105中的“否”)，则控制部100变更所显示的品种数据所包含的被指示的参数的当前值(步骤S109)。
接着，控制部100判断是否被指示了组的设定(步骤S114)。当被指示组的设定时(步骤S114中的“是”)，控制部100读出所选择的品种数据中包含的各个参数的当前值，并提供如图9所示那样的UI画面400B(步骤S116)。然后，控制部100判断是否被指示了对品种数据的任意参数的选择(步骤S118)。当被指示对品种数据的任意参数的选择时(步骤S118中的“是”)，控制部100变更表示所显示的品种数据中包含的被指示的参数的参照目标的组的参照信息(图14所示的“ref＝GR1”或“ref＝GR2”)(步骤S121)。
接着，控制部100判断是否被指示了组序号的变更(步骤S122)。当被指示组序号的变更时(步骤S122中的“是”)，控制部100提供如图10所示那样的用于设定组序号的UI画面400C(步骤S124)。然后，控制部100判断是否被输入了任意组序号(步骤S126)。当被输入任意组序号时(步骤S126中的“是”)，控制部100变更与之前选择的品种数据相关联的组序号(步骤S128)。
接着，控制部100判断是否被指示了属于组的参数的变更(步骤S130)。当被指示属于组的参数的变更时(步骤S130中的“是”)，控制部100提供如图11所示那样的用于变更属于组的参数的UI画面400D(步骤S132)。然后，控制部100判断是否被指示了对所选择的组的任意参数进行的变更(步骤S134)。当被指示对所选择的组的任意参数进行的变更时(步骤S134中的“是”)，控制部100变更与所显示的组对应的共通数据中包含的被指示的参数的当前值(步骤S137)。适当地重复执行以上的一系列的处理。
通过采用这种数据结构以及变更了设定值时的反映处理，能够实现品种数据的组管理功能。
[H.其它实施方式]
(h1：向其它制造装置的展开)
在上述的说明中，作为半导体装置的制造装置的典型例，例示出执行树脂密封工艺的制造装置，但是不限于此，还能够应用于面向制造半导体装置的其它工艺的制造装置。例如，能够列举在半导体制造工艺中的所谓的组装工序(assembly process)中的树脂密封之前的工序中配置的芯片接合装置、引线接合装置、用于切割晶圆等的切割装置等。在这些装置中，相当于制造装置1的成形模的组件(可换构件)是用于搬送芯片的搬送夹具、用于搬送引线框等的搬送夹具、用于收纳引线框等的收纳夹具、用于临时固定被切割物的切割用夹具等。在半导体装置的制造装置中包括在树脂密封之后的工序中配置的用于切割成形后的基板3的切割装置、用于检查作为产品的半导体装置的检查装置。除此之外，在半导体装置的制造装置中还包括在半导体制造工序中的晶圆工艺工序(wafer process)中使用的装置、例如成膜装置、掺杂装置、抗蚀剂涂敷装置、曝光装置、显影装置、蚀刻装置、清洗装置等。
并且，例如，还能够应用于树脂制造装置、冲压加工装置、机械加工装置之类的其它通用的制造装置。在这些装置中，相当于制造装置1的成形模的组件(可换构件)是树脂成形模、冲压模、加工用工具、用于固定被加工物的固定用夹具等。
这样，即使在品种、制造条件等不同的情况下，也能够使与共同使用的构件相关联的参数共通来更高效地进行参数管理。
(h2：网络结构)
还有时利用对工序进行管理的服务器等对多个制造装置进行控制。在该情况下，也可以利用在多个装置之间被分组的品种数据(含：模具类数据)。在该情况下，能够在多个制造装置之间共同利用属于同一组的参数。
(h3：辅助成为组的对象的参数的选择)
在上述的实施方式中，例示出用户能够针对一览显示的参数(例如，图9的显示区域414)自由地选择设为组的对象的参数的结构，但是也可以安装如辅助该参数的选择那样的功能。
更具体地说，事先赋予表示属于能够被设定为品种数据的参数中的(1)不能进行分组的参数、(2)优选进行分组的参数、(3)可以进行分组的参数之类的哪个类型的属性，在一览显示时，能够以与所赋予的该属性相应的显示方式来显示。此外，根据装置的结构或经验来预先决定属于哪个类型。
[I.优点]
在本实施方式的制造装置1中，用户能够任意地选择在多个品种之间共同利用的参数(基本上，是与成形模和搬送件等可换构件有关的参数)并将其分组来进行管理。当变更各组中包含的任意参数时，在属于同一组的所有品种之间都反映该变更。即，如果只进行一次针对某个组内包含的参数的变更操作，则针对属于该组的所有品种反映该参数的变更。
通过安装这种功能，即使在使用同一成形模和搬送件制造多个品种的产品的情况下，也能够简化与该成形模和搬送件有关的参数的管理(包括设定、变更、更新等)。由此，能够维持生产效率，并且能够对使用同一成形模和搬送件来降低制造成本方面作出贡献。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的。本发明的范围并非由上述的实施方式的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包括与权利要求书均等的意义以及范围内的所有变更。
附图标记说明
1：制造装置；2、2A、2B、3：基板；10：材料装入部；12：前部件收纳部；13：取出单元；14：进料盒；15、17、24、32：搬送单元；16：预热单元；18：树脂装入部；20：树脂成形部；22：成形模；27：引线框；28：芯片；29：导线；30：后处理部；34：树脂去除单元；36：出料盒；100：控制部；102：输入部；104：输出部；106：主存储器；108：光学驱动器；108A：记录介质；110：运算部；112：网络接口；114：伺服马达接口；115、117、118：现场总线；116：致动器接口；119：内部总线；120：硬盘驱动器(HDD)；122：通用OS；124：实时OS；126：HMI程序；128：控制程序；130：伺服驱动器；132：伺服马达；140、150：继电器；142：螺线管；152：缸体；221：上模；222：下模；223：加热器；224：树脂通路；225：空腔；226：罐；227：柱塞；228：树脂平板；231：上部固定盘；232：可动盘；233：合模机构；300、300A：参数集合；310：装置基本数据；321～326：第一品种数据；331～334：第二品种数据；341～343、351～354、361～364：品种数据；371、372：共通数据；400A、400B、400C、400D、400E：用户界面(UI)画面。

Claims (9)

1.一种参数的数据结构，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，所述参数的数据结构包含：
第一数据，其包含所述制造装置中固有的参数，且在所述多个品种之间被共同利用；以及
针对所述多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据，
其中，所述多个第二数据中的各第二数据包含：
与所对应的品种相应的多个参数；以及
用于指定所述第二数据所包含的所述多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
2.根据权利要求1所述的参数的数据结构，其特征在于，
用于指定在与所述其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定组的信息，
当任意的所述第二数据所包含的所述多个参数中的在与其它品种之间共通的参数被变更时，属于与发生了该变更的参数同一组的其它所述第二数据所包含的对应的参数也被进行相同的变更。
3.根据权利要求1或2所述的参数的数据结构，其特征在于，
还具备第三数据，该第三数据包含所述第二数据所包含的所述多个参数中的在两个以上的品种之间共同利用的参数，
用于指定在与所述其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定所述第三数据的信息。
4.一种半导体装置的制造装置，能够按多个品种中的每个品种切换处理内容，所述半导体装置的制造装置具备：
显示部，其显示针对所述多个品种中的每个品种设定的参数；
输入部，其受理由所述显示部显示的任意品种的参数中的在与其它品种之间共同利用的参数的选择；以及
存储部，其保存用于指定由所述输入部选择出的在与其它品种之间共同利用的参数的信息，并且保存针对所述多个品种中的每个品种设定的参数。
5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，
还具备更新单元，该更新单元在被指示了对任意品种的所选择的参数的值进行变更的情况下，如果该参数是在与其它品种之间共同利用的参数，则针对共同利用的多个品种一齐更新对象的参数。
6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，
能够以组为单位来设定在多个品种之间共同利用的一个或多个参数。
7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，
所述更新单元还将属于任意的所选择的组中的一个或多个参数以及各个参数的当前值进行一览显示，并且受理对所选择的参数的变更。
8.根据权利要求4～7中的任一项所述的半导体装置的制造装置，其特征在于，
所述显示部将在与其它品种之间共同利用的参数以与其它参数不同的显示方式显示。
9.一种半导体装置的制造装置，具备：
控制部，其参照参数来按多个品种中的每个品种切换处理内容；以及
存储部，其保存所述参数，
其中，所述参数包含：
第一数据，其包含所述制造装置中固有的参数，且在所述多个品种之间被共同利用；以及
针对所述多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据，
所述多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定所述第二数据所包含的所述多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
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