JP2016213396A - パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第1のデータと、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第2のデータとを含む。複数の第2のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第2のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。
【選択図】図5
Description
まず、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置1の全体構成についてその概略を説明する。図1は、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置1の平面構成を示す模式図である。
次に、図1に示す製造装置1の樹脂成形部20の構成についてより詳細に説明する。図2は、図1に示す樹脂成形部20の要部断面を示す模式図である。
次に、図1に示す製造装置1の示す制御部100の構成について説明する。図3は、図1に示す制御部100のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。図3には、典型例として、汎用的なアーキテクチャに従うコンピュータを採用した制御部100の構成例を示す。制御部100では、汎用OS(Operating System)およびリアルタイムOSがそれぞれ実行されることで、HMI(Human-Machine Interface)機能および通信機能と、リアルタイム性が要求される制御機能とを両立する。
次に、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置1での処理の概要について、関連技術などにも言及しつつ説明する。
一般的な樹脂封止プロセスでは、製品の品種ごとに成形型および搬送キットが用意される。ここで、搬送キットは、基板2などのワーク、樹脂封止された基板3、または樹脂材料を搬送するユニットである。具体的には、搬送キットは、品種交換キット、アタッチメントなどを含む。成形型および搬送キットは、製造される品種に応じて交換される可換部材である。
図4に示すような、同一の成形型および搬送キットを用いて複数の品種を製造する場合には、関連する複数の品種データの間で、それぞれの値を同期して維持しなければならない。すなわち、複数の品種にわたって同一の成形型および搬送キットを使用する場合には、同一の金型系データが複数の品種にわたって存在することになるが、このとき、第2品種データ331〜334(金型系データ)のうちいずれか1つのパラメータを変更する場合、その金型系データの対象となる成形型および搬送キットを共通に使用する他の1または複数の品種のそれぞれについても、対応するパラメータを変更する必要がある。関連技術においては、それぞれの品種データが他の品種データから独立して存在しているため、金型系データ内の少なくとも1つのパラメータを変更する場合、同じ金型系データを利用する他の品種の金型系データに対しても、対応するパラメータを並行して変更する必要がある。
本実施の形態に従う半導体装置の製造装置1では、複数の品種にわたって共通に管理するデータ(典型的には、1または複数のパラメータのセット)を「グループ」と称す。一般的には、「グループ」は、金型系データに分類されるパラメータを含むことになるが、特に、パラメータの種類については限定されるものではない。むしろ、後述するように、ユーザは、品種データ中の1または複数のパラメータ(項目の値)を任意に選択し、その選択したパラメータをグループとして設定することで、複数の品種にわたって共通に管理することができる。
次に、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置1が提供するユーザインターフェイスについて説明する。以下に例示するユーザインターフェイスは、制御部100の出力部104(図3)の一例であるディスプレイ上に提供される。
次に、上述した品種データのグループ管理機能の実装例について説明する。
図13は、本実施の形態に従う製造装置1におけるグループ管理機能の実装例を説明するための図である。図13には、複数の品種データに含まれるパラメータに対してグループを示す識別子(フラグ)を付与しておき、同一の識別子が付与されている同一のパラメータのいずれかに対して変更がなされると、他のパラメータに対しても同一の変更を反映する実装例を示す。
図14は、本実施の形態に従う製造装置1におけるグループ管理機能の処理手順を示すフローチャートである。図14に示す各ステップは、典型的には、制御部100の演算部110が、制御プログラム128(図3)を実行することで実現される。
次に、上述した品種データのグループ管理機能の別の実装例について説明する。
図15は、本実施の形態に従う製造装置1におけるグループ管理機能の別の実装例を説明するための図である。図15には、複数の品種データに加えて、グループ管理用のデータを別に用意する実装例を示す。この場合、いずれかのグループに属する品種データのパラメータについては、グループ管理用のデータを参照することで、その値が反映される。
図16は、本実施の形態に従う製造装置1におけるグループ管理機能の別の処理手順を示すフローチャートである。図16に示す各ステップは、典型的には、制御部100の演算部110が、制御プログラム128(図3)を実行することで実現される。図16のフローチャートにおいて、図14のフローチャートと実質的に同一の処理については、同一のステップ番号を付与している。
(h1:その他の製造装置への展開)
上述の説明では、半導体装置の製造装置の典型例として、樹脂封止プロセスを実行する製造装置について例示したが、これに限定されず、半導体装置を製造する他のプロセスに向けられた製造装置にも適用可能である。例えば、半導体製造工程のうち、いわゆる組立工程(assembly process)における樹脂封止より前の工程に配置される、ダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置、ウェハーなどを切断するため切断装置などが挙げられる。これらの装置において、製造装置1の成形型に相当するコンポーネント(可換部材)は、チップを搬送する搬送ジグ、リードフレームなどを搬送する搬送ジグ、リードフレームなどを収容する収容ジグ、被切断物を仮固定する切断用ジグなどである。半導体装置の製造装置には、樹脂封止よりも後の工程に配置される、成形後の基板3を切断するための切断装置、製品である半導体装置を検査するための検査装置が含まれる。加えて、半導体装置の製造装置には、半導体製造工程のうちウェーハプロセス工程(wafer process)において使用される装置、例えば、成膜装置、ドーピング装置、レジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エッチング装置、洗浄装置などが含まれる。
複数の製造装置が工程を管理するサーバなどによって制御されている場合もある。この場合には、複数の装置にわたってグループ化された品種データ(含:金型系データ)を利用するようにしてもよい。この場合には、同一のグループに属するパラメータを複数の製造装置の間で共通に利用することになる。
上述の実施の形態においては、一覧表示されるパラメータ(例えば、図9の表示エリア414)に対して、ユーザが自由にグループの対象とするパラメータを選択できる構成について例示したが、このパラメータの選択を支援するような機能を実装してもよい。
本実施の形態に従う製造装置1では、複数の品種にわたって共通に利用されるパラメータ(基本的には、成形型および搬送キットなどの可換部材に関するパラメータ)をユーザが任意に選択してグループ化して管理することができる。各グループに含まれるいずれかのパラメータが変更されると、同一グループに属するすべての品種にわたって、その変更が反映される。すなわち、あるグループ内に含まれるパラメータに対する変更操作を1回だけすれば、当該グループに属するすべての品種について、そのパラメータの変更が反映される。
Claims (9)
- 半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造であって、
前記製造装置に固有のパラメータを含む、前記複数の品種にわたって共通に利用される第1のデータと、
前記複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第2のデータとを含み、
前記複数の第2のデータの各々は、
対応する品種に応じた複数のパラメータと、
前記第2のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む、パラメータのデータ構造。 - 前記他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、グループを指定する情報を含み、
いずれかの前記第2のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータに対して変更がなされると、当該変更されたパラメータと同一のグループに属する他の前記第2のデータに含まれる、対応するパラメータについても同一の変更がなされる、請求項1に記載のパラメータのデータ構造。 - 前記第2のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、2以上の品種の間で共通に利用されるパラメータを含む第3のデータをさらに備え、
前記他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、前記第3のデータを指定する情報を含む、請求項1または2に記載のパラメータのデータ構造。 - 処理内容を複数の品種ごとに切り換えることが可能な半導体装置の製造装置であって、
前記複数の品種ごとに設定されるパラメータを表示する表示部と、
前記表示部により表示されたいずれかの品種のパラメータのうち、他の品種との間で共通に利用されるパラメータの選択を受付ける入力部と、
前記入力部により選択された他の品種との間で共通に利用されるパラメータを特定するための情報とともに、前記複数の品種ごとに設定されるパラメータを格納する記憶部とを備える、半導体装置の製造装置。 - いずれかの品種の選択されたパラメータの値に対する変更が指示された場合に、当該パラメータが他の品種との間で共通に利用されるパラメータであれば、共通に利用される複数の品種について対象のパラメータを一斉に更新する更新手段をさらに備える、請求項4に記載の半導体装置の製造装置。
- 複数の品種の間で共通に利用される1または複数のパラメータを、グループ単位で設定可能である、請求項5に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記更新手段は、さらに、いずれか選択されたグループに属する1または複数のパラメータおよびそれぞれの現在値を一覧表示するとともに、選択されたパラメータに対する変更を受付ける、請求項6に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記表示部は、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを、他のパラメータとは異なる表示態様で表示する、請求項4〜7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。
- 半導体装置の製造装置であって、
パラメータを参照して処理内容を複数の品種ごとに切り換える制御部と、
前記パラメータを格納する記憶部とを備え、
前記パラメータは、
前記製造装置に固有のパラメータを含む、前記複数の品種にわたって共通に利用される第1のデータと、
前記複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第2のデータとを含み、
前記複数の第2のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、前記第2のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む、半導体装置の製造装置。
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