TWI625760B - Data structure of parameters and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents

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TWI625760B
TWI625760B TW105101657A TW105101657A TWI625760B TW I625760 B TWI625760 B TW I625760B TW 105101657 A TW105101657 A TW 105101657A TW 105101657 A TW105101657 A TW 105101657A TW I625760 B TWI625760 B TW I625760B
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Kotaro Kitahara
Shinji Masui
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Towa Corp
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Abstract

著重在參數產生關連的製造裝置的構件的特性等，期望一種可更加有效率地管理參數的構成。用以按複數品種的每個切換在半導體裝置之製造裝置的處理內容的參數的資料結構(300)係包含：包含製造裝置固有的參數且遍及複數品種被共通利用的第1資料(310、341、342)；及按複數品種的每個分別設置的複數第2資料(321~324)。複數第2資料的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數；及在第2資料所包含的複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊。

Description

參數之資料結構及半導體裝置之製造方法
本發明係關於可按複數品種的每個切換處理內容之半導體裝置之製造裝置。
在一般的製造製程中，用以按照製品或半製品(以下若記載為「製品」，亦可包含半製品)的規格，使製造裝置進行動作的各種設定值或製造條件係被適當變更。以下將設定製造裝置的動作及處理內容的值或其項目總稱為「參數」。如上所示之參數管理(包含設定、變更、更新等)在半導體製造裝置中亦同樣地被實施。
隨著製品規格數增大，在參數管理係衍生出更多的勞力及成本。因此，已進行有關參數管理的各種提案。
例如，日本特開2001-075628號公報(專利文獻1)係揭示即使裝置動作條件參數被覆寫，亦可復原成標準設定值、出貨時設定值、及適合顧客的設定值等各種位準的設定值的半導體製造裝置的裝置動作條件參數的管理方法。此外，日本特開2008-243866號公報(專利文獻2)係揭示以2以上的不同模式在半導體製造裝置登入的2以上的不同使用者可個別調整裝置動作參數的裝置動作參數的管理方法。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2001-075628號公報
【專利文獻2】日本特開2008-243866號公報
在上述專利文獻1及專利文獻2所揭示之先前技術中，主要著眼在有效率地管理參數本身，並未作任何考慮著重在參數產生關連的製造裝置的構件的特性等來進行管理。
本發明係著重在參數產生關連的製造裝置的構件的特性等，期望一種可更有效率地管理參數的構成。
按照本發明之一形態，提供一種用以按複數品種的每個切換在半導體裝置之製造裝置的處理內容的參數的資料結構。資料結構係包含：包含製造裝置固有的參數且遍及複數品種被共通利用的第1資料；及按複數品種的每個分別設置的複數第2資料。複數第2資料的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數；及在第2資料所包含的複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊。
較佳為，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊係包含指定群組的資訊。若在任何第2資料所包含的複數參數之中，對在與其他品種之間被共通化的參數進行變更時，關於屬於與該經變更的參數為同一群組的其他第2資料所包含的相對應的參數，亦進行相同變更。
較佳為，資料結構係在第2資料所包含的複數參數之中，另外包含：包含在與2以上的品種之間被共通利用的參數的第3資料。特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊係包含指定第3資料的資訊。
按照本發明之其他形態，提供一種可按複數品種的每個切換處理內容的半導體裝置之製造裝置。製造裝置係包含：顯示按複數品種的每個所設定的參數的顯示部；在藉由顯示部所顯示的任何品種的參數之中，受理在與其他品種之間被共通利用的參數的選擇的輸入部；及連同用以特定在與藉由輸入部所被選擇的其他品種之間被共通利用的參數的資訊一起儲存按複數品種的每個所設定的參數的記憶部。
較佳為，製造裝置係另外包含更新手段，其係若被指示對任何品種被選擇的參數的值的變更時，若該參數為在與其他品種之間被共通利用的參數，關於被共通利用的複數品種，一齊更新對象的參數。
較佳為，可以群組單位來設定在複數品種之間被共通利用的1或複數參數。
另外較佳為，更新手段係另外一覽顯示屬於任何被選擇的群組的1或複數參數及各個的現在值，並且受理對所被選擇的參數的變更。
較佳為，顯示部係將在與其他品種之間被共通利用的參數，以與其他參數不同的顯示態樣進行顯示。
按照本發明之另外其他形態的半導體裝置之製造裝置係包含：參照參數，按複數品種的每個切換處理內容的控 制部；及儲存參數的記憶部。參數係包含：包含製造裝置固有的參數且遍及複數品種被共通利用的第1資料；及按複數品種的每個分別設置的複數第2資料。複數第2資料的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數；及在第2資料所包含的複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊。
藉由本發明，可著重在參數產生關連的製造裝置的構件的特性等，而更有效率地管理參數。
1‧‧‧製造裝置
2‧‧‧基板
2A‧‧‧基板
2B‧‧‧基板
3‧‧‧基板
10‧‧‧材料裝填部
12‧‧‧前零件收容部
13‧‧‧取出單元
14‧‧‧內部倉匣
15‧‧‧搬送單元
17‧‧‧搬送單元
24‧‧‧搬送單元
32‧‧‧搬送單元
16‧‧‧預熱單元
18‧‧‧樹脂裝填部
20‧‧‧樹脂成形部
20-1‧‧‧樹脂成形部
20-2‧‧‧樹脂成形部
20-3‧‧‧樹脂成形部
20-4‧‧‧樹脂成形部
22‧‧‧成形模
22-1‧‧‧成形模
22-2‧‧‧成形模
22-3‧‧‧成形模
22-4‧‧‧成形模
27‧‧‧引線框架
28‧‧‧晶片
29‧‧‧纜線
30‧‧‧後處理部
34‧‧‧樹脂去除單元
36‧‧‧外部倉匣
41~48‧‧‧路徑
100‧‧‧控制部
102‧‧‧輸入部
104‧‧‧輸出部
106‧‧‧主記憶體
108‧‧‧光學驅動機
108A‧‧‧記錄媒體
110‧‧‧運算部
112‧‧‧網路界面
114‧‧‧伺服馬達界面
115‧‧‧現場匯流排
117‧‧‧現場匯流排
118‧‧‧現場匯流排
116‧‧‧致動器界面
119‧‧‧內部匯流排
120‧‧‧硬碟驅動機(HDD)
122‧‧‧通用OS
124‧‧‧即時OS
126‧‧‧HMI程式
128‧‧‧控制程式
130‧‧‧伺服驅動機
132‧‧‧伺服馬達
140‧‧‧繼電器
150‧‧‧繼電器
142‧‧‧電磁閥
152‧‧‧汽缸
221‧‧‧上模
222‧‧‧下模
223‧‧‧加熱器
224‧‧‧樹脂通路
225‧‧‧凹穴
226‧‧‧坩堝
227‧‧‧柱塞
228‧‧‧樹脂料片
231‧‧‧上部固定盤
232‧‧‧可動盤
233‧‧‧合模機構
300‧‧‧參數集
300A‧‧‧參數集
310‧‧‧裝置基本資料
321~326‧‧‧第1品種資料
331~334‧‧‧第2品種資料
341~343、351~354、361~364‧‧‧品種資料
371、372‧‧‧共通資料
400A‧‧‧使用者界面(UI)畫面
400B‧‧‧使用者界面(UI)畫面
400C‧‧‧使用者界面(UI)畫面
400D‧‧‧使用者界面(UI)畫面
400E‧‧‧使用者界面(UI)畫面
402‧‧‧顯示區
404‧‧‧群組顯示區
406‧‧‧項目變更按鍵
408‧‧‧裝置基本資料選擇按鍵
410‧‧‧共通項目設定按鍵
414‧‧‧顯示區
第1圖係顯示按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置的平面構成的模式圖。
第2圖係顯示第1圖所示之樹脂成形部的主要部位剖面的模式圖。
第3圖係顯示第1圖所示之控制部的硬體構成及相關的元件的模式圖。
第4圖係用以說明使用同一成形模及搬送套件，將不同的製品予以樹脂密封之例的圖。
第5圖係顯示在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置中所被使用的參數集的構造的模式圖。
第6圖係由其他觀點顯示在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置中所被使用的參數集的構造的模式圖。
第7圖係顯示第6圖所示之群組管理的定義的模式圖。
第8圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置所提供 的品種資料的使用者界面畫面之一例的圖。
第9圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置所提供的群組的使用者界面畫面之一例的圖。
第10圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置所提供的群組號碼的使用者界面畫面之一例的圖。
第11圖係顯示用以變更屬於按照本實施形態之製造裝置所提供的群組的參數的使用者界面畫面之一例的圖。
第12圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置所提供的品種資料的使用者界面畫面的其他一例的圖。
第13圖係用以說明按照本實施形態之製造裝置中之群組管理功能的構裝例的圖。
第14圖係顯示按照本實施形態之製造裝置中之群組管理功能的處理順序的流程圖。
第15圖係用以說明按照本實施形態之製造裝置中之群組管理功能之其他構裝例的圖。
第16圖係顯示按照本實施形態之製造裝置中之群組管理功能之其他處理順序的流程圖。
一邊參照圖示，一邊詳細說明本發明之實施形態。其中，關於圖中相同或相當部分，係標註相同符號且不重覆其說明。在本發明之實施形態中，說明可執行將裝設在基板上的IC(Integrated Circuit，積體電路)、電晶體、電容器等電子零件進行樹脂密封的製程的製造裝置，作為可按複數品種的每個切換處理內容之半導體裝置之製造裝置之一例。其中， 一般而言，由於晶片狀電子零件成為樹脂密封的對象，因此為方便說明，將該等電子零件以下統稱為「晶片」。
〔A.製造裝置的全體構成〕
首先，概略說明按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1的全體構成。第1圖係顯示按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1的平面構成的模式圖。
製造裝置1係使用任意樹脂成形製程，將裝設在基板上的晶片藉由硬化樹脂進行樹脂密封。以樹脂成形製程而言，已知有：轉移成形法、壓縮成形法(Compression Molding Method)、射出成形法(Injection Molding Method)等。在第1圖中，係顯示採用採取轉移成形法的樹脂成形製程的樹脂密封裝置作為典型例。
以基板而言，假定例如各種印刷基板、配設有焊球的玻璃環氧基板、在薄膜的絕緣基材形成有銅配線層的可撓性印刷基板、金屬製的引線框架等。玻璃環氧基板及引線框架亦有作為中介層而發揮功能的情形。為方便說明，將裝設晶片的任意構件在以下統稱為「基板」。
參照第1圖，製造裝置1係包含：材料裝填部10、1或複數樹脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4、後處理部30、及控制部100。為方便說明，將紙面的左右方向稱為「Y方向」，紙面的上下方向稱為「X方向」，紙面的鉛直方向稱為「Z方向」。
材料裝填部10係收容有成形前的基板2及由熱硬化性樹脂所成之樹脂材料，對搬送單元24裝填該等。以熱硬化性樹脂而言，典型而言，形成為料片狀。以下，將被使用在 樹脂密封的熱硬化性樹脂的各個亦稱為「樹脂料片」。更具體而言，材料裝填部10係包含：成形前零件收容部12、取出單元13、內部倉匣14、搬送單元15、預熱單元16、搬送單元17、及樹脂裝填部18。
在成形前零件收容部12係配置有1或複數內部倉匣14。在內部倉匣14係收容有1或複數成形前的基板2。在基板2係裝設有晶片。取出單元13係由內部倉匣14取出所收容的基板2(路徑41)，且配置在搬送單元15(路徑42)。搬送單元15係將基板2配置在預熱單元16上。搬送單元17係將藉由預熱單元16被預備加熱的基板2配置在搬送單元24上(路徑43)。當基板2被配置在搬送單元24上時，樹脂裝填部18係將樹脂料片配置在搬送單元24上。
樹脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4(以下亦統稱為「樹脂成形部20」)的各個係將被裝設在成形前的基板2上的晶片藉由硬化樹脂進行樹脂密封的衝壓單元。在第1圖中例示沿著Y方向排列設置4個樹脂成形部20的構成，但是樹脂成形部20的台數並沒有限制，可按照設備規格或要求處理量等作適當增減。
樹脂成形部20-1、20-2、20-3、20-4係分別具有作為模具的成形模22-1、22-2、22-3、22-4(以下亦總稱為「成形模22」)。搬送單元24係以預先設定的順序，沿著Y方向移動至與目的樹脂成形部20相對應的位置之後(路徑44)，沿著X方向移動，連同樹脂料片一起將裝設有晶片的基板2裝填在成形模22(路徑45)。如此一來，樹脂成形部20係以由 上側的模具(以下亦稱為「上模」)及下側的模具(以下亦稱為「下模」)所構成的成形模22將基板2加壓。之後，使樹脂料片熔融而形成的流動性樹脂注入至凹穴而硬化，且形成硬化樹脂。藉此，將基板2及被裝設在基板2的晶片進行樹脂密封。
經樹脂密封的基板3係藉由搬送單元24，由成形模22被搬出(路徑46及路徑47)，且被搬送至後處理部30。
後處理部30係在將不需要的樹脂由成形後的基板3去除之後，暫時收容成形後的基板3，俾以搬送至後工序。更具體而言，後處理部30係包含：搬送單元32、樹脂去除單元34、及外部倉匣36。搬送單元32係接受藉由搬送單元24被搬送的成形後的基板3，且依序搬送至樹脂去除單元34及外部倉匣36(路徑48)。樹脂去除單元34係將成形後的基板3中不需要的樹脂去除。外部倉匣36係依序收容經去除不需要的樹脂的基板3。
製造裝置1中的處理係藉由控制部100予以控制。關於控制部100的硬體構成及軟體構成，容後敘述。
內部倉匣14及外部倉匣36係在工序間移動製品時所使用的載體(箱)。在各個倉匣收容製品。在第1圖所示之樹脂密封製程中，內部倉匣14係收容成形前(亦即被樹脂密封之前)的基板2，外部倉匣36係收容成形後(亦即被樹脂密封後)的基板3。成形後的基板3係厚度因樹脂密封而增加，因此有使用與內部倉匣14不同的外部倉匣36的情形。
典型而言，以內部倉匣14而言，使用在內側面設有複數用以收容基板2的一對溝槽的開縫倉匣。以外部倉匣36 而言，使用開縫倉匣或堆疊倉匣。堆疊倉匣並未存在一對溝槽，堆積成形後的基板3來收容。
〔B.樹脂成形部的構成〕
接著，更加詳細說明第1圖所示之製造裝置1的樹脂成形部20的構成。第2圖係顯示第1圖所示之樹脂成形部20的主要部位剖面的模式圖。
參照第2圖，成形模22係由一對模具(上模221及下模222)所構成。上模221係被固定在上部固定盤231的下面，下模222係被固定在可動盤232的上面。在上模221及下模222係分別內置有加熱器223作為加熱手段。上模221及下模222係藉由加熱器223被加熱至所指定的溫度。
在下模222的預先設定的區域配置有成形前的基板2。典型而言，基板2係具有：被樹脂密封之前的引線框架27、及被裝設在引線框架27上的晶片28。引線框架27的端子與晶片28的端子之間係藉由纜線29作電性連接。
樹脂成形部20係藉由如以下所示動作，將基板2進行合模。合模機構233朝紙面的上側方向(Z方向)移動，藉此與合模機構233相連結的可動盤232及被固定在可動盤232的上面的下模222朝紙面的上側方向移動。藉此，上模221與下模222之間的距離變窄，且在兩者之間予以合模。
被供給至坩堝226內的樹脂料片228係被加熱，與該合模動作連動而由柱塞227按壓樹脂料片228。亦即，在坩堝226內，樹脂料片228藉由熱而被熔融，藉此生成流動性樹脂，接著，柱塞227按壓該所生成的流動性樹脂。藉此，流動性樹 脂係通過樹脂通路224而被注入至凹穴225的內部。此外，以硬化所需之所要時間，將流動性樹脂加熱，藉此成形硬化樹脂。
藉由如以上所示之一連串處理，存在於凹穴225內的晶片28及其周邊的引線框架27係被密封在與凹穴225的形狀相對應而成形的硬化樹脂內。
最終，在經過硬化所需之所要時間後，加寬上模221與下模222之間的距離，將經樹脂密封的基板3(未圖示)進行脫模。
〔C.控制部的構成〕
接著，說明第1圖所示之製造裝置1所示之控制部100的構成。第3圖係顯示第1圖所示之控制部100的硬體構成及相關連的元件的模式圖。在第3圖中顯示採用按照通用架構的電腦的控制部100的構成例作為典型例。在控制部100中，係藉由分別執行通用OS(Operating System，作業系統)及即時OS，來兼顧HMI(Human-Machine Interface，人機界面)功能及通訊功能、及被要求即時性的控制功能。
控制部100係包含輸入部102、輸出部104、主記憶體106、光學驅動機108、運算部110、硬碟驅動機(HDD)120、網路界面112、伺服馬達界面114、及致動器界面116，作為主要元件。該等元件係以可透過內部匯流排119而互相交換資料的方式相連接。
輸入部102係接受來自使用者的操作的元件，典型而言，包含：鍵盤、觸控面板、滑鼠、軌跡球等。輸出部104係對外部輸出在控制部100的處理結果等的元件，典型而言， 包含：顯示器、印表機、各種指示器等。主記憶體106係由DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體)等所構成，保持在運算部110所被執行的程式的碼或程式執行所需的各種工作資料。
運算部110係讀出被儲存在HDD120的程式，對被輸入的資料執行處理的處理主體。控制部100的運算部110係以可分別並列執行通用OS及在該通用OS上進行動作的各種應用程式、以及即時OS及在該即時OS上進行動作的各種應用程式的方式所構成。以一例而言，運算部110係以由複數處理器所成之構成(所謂「多處理器」)、在單一處理器內包含複數核心的構成(所謂「多核心」)、及具有多處理器與多核心之雙方特徵的構成的任一者予以實現。
HDD120為記憶部，典型而言，儲存：通用OS122、即時OS124、HMI程式126、控制程式128、及參數集300。通用OS122及即時OS124係分別被展開在主記憶體106，且藉由運算部110分別執行。HMI程式126係在通用OS122的執行環境下進行動作，主要實現有關與使用者的交換的處理。控制程式128係在即時OS124的執行環境下進行動作，控制構成製造裝置1的各個的元件。參數集300係包含藉由控制程式128所為之製造裝置1的控制所需的控制常數。亦即，參數集300係用以按複數品種的每個切換在半導體裝置之製造裝置1的處理內容的參數。控制部100係參照參數集300，按複數品種的每個切換處理內容。
在控制部100中被執行的各種程式係被儲存在 DVD-ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory)等記錄媒體108A來進行流通。記錄媒體108A係以光學驅動機108讀取該內容且被安裝在HDD120。亦即，本發明之某態樣係包含：用以實現控制部100的程式及儲存該程式的任何記錄媒體。以該等記錄媒體而言，除了光學記錄媒體之外，亦可使用磁性記錄媒體、磁光記錄媒體、半導體記錄媒體等。
在第3圖中係例示在HDD120安裝有複數品種的程式的形態，但是亦可將該等程式作為一個程式而一體化，亦可另外作為其他程式的一部分而組入。
網路界面112係在與外部裝置之間透過網路交換資料。典型而言，網路界面112係由位於上位網路的製造管理電腦等接收品種資訊等，並且將製造裝置1的運轉狀態等傳送至製造管理電腦。網路界面112與外部裝置之間的連接係可為按照乙太網路(註冊商標)等有線連接，亦可為無線LAN等無線連接。其中，若利用位於控制部100的外部的記憶部(管理網路上的工序的伺服器等)，係由網路界面112仲介該交換。
被安裝在HDD120的程式亦可透過網路界面112而由伺服器取得。亦即，實現按照本實施形態之控制部100的程式亦可以任意方法下載而安裝在HDD120。
伺服馬達界面114及致動器界面116係仲介對構成製造裝置1的元件(伺服馬達、電磁閥、汽缸等)的控制。亦即，伺服馬達、電磁閥、繼電器係用以實現在製造裝置1的處理的致動器。
伺服馬達界面114係對驅動被設在製造裝置1的 伺服馬達的伺服驅動機供予指令。更具體而言，伺服馬達界面114係透過現場匯流排115而與伺服驅動機130_1、130_2、...、130_N相連接。伺服驅動機130_1、130_2、...、130_N係分別驅動伺服馬達132_1、132_2、...、132_N。
致動器界面116係透過現場匯流排117而與繼電器140_1、繼電器140_2、...、繼電器140_N相連接，並且透過現場匯流排118而與繼電器150_1、繼電器150_2、...、繼電器150_N相連接。繼電器、140_1、繼電器140_2、...、繼電器140_N係響應來自控制部100的指令，將電磁閥142_1、142_2、...、142_N分別活性化。繼電器150_1、繼電器150_2、...、繼電器150_N係響應來自控制部100的指令，分別驅動汽缸152_1、152_2、...、152_N。
在第3圖中係說明運算部110執行程式，藉此實現按照本實施形態之控制部100的構成例，惟並非侷限於此，本發明之製造裝置或搬送方法可適當採用按照現實所構裝的時代的技術水準的構成。例如，亦可使用作為產業用控制器的PLC(Programmable Logic Controller，可程式邏輯控制器)，來取代通用的電腦。或者，亦可將控制部100所提供的功能的全部或一部分，使用LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)或ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定功能積體電路)等積體電路來構裝，亦可使用FPGA(Field-Programmable Gate Array，現場可程式閘陣列)等可再程式化的電路元件來構裝。再或者，亦可由複數處理主體互相協力來實現第3圖所示之控制部100所提供的功能。例如， 亦可使複數電腦相連結來實現控制部100所提供的功能。
〔D.概要〕
接著，關於按照在本實施形態之半導體裝置之製造裝置1的處理的概要，亦一邊提及關連技術等一邊說明。
(d1：背景技術)
在一般的樹脂密封製程中，按每個製品的品種準備成形模及搬送套件。在此，搬送套件係基板2等工件、經樹脂密封的基板3、或搬送樹脂材料的單元。具體而言，搬送套件係包含：品種交換套件、附屬件等。成形模及搬送套件係按照所製造的品種被交換的可換構件。
在如上所示之情形下，用以使製造裝置1進行動作的參數亦按每個製品準備。相對於此，近年來亦大多使用同一成形模及搬送套件(可換構件)，將不同的製品進行樹脂密封。
第4圖係用以說明使用同一成形模及搬送套件而使不同的製品被樹脂密封之例的圖。在第4圖中顯示成形前的基板2的背面側(被配置在下模時與下模相接觸的面)。第4圖(A)所示之基板2A及第4圖(B)所示之基板2B係具有相同的基板尺寸，但是所裝設的晶片的種類及大小不同。該等基板係在作為樹脂密封製程的後工序之一的個片加工(單一化)製程中，以預定間隔切斷，且被分別加工為具有預定的製品尺寸的複數電子零件。亦即，亦有最終製品尺寸為不同的情形。
另一方面，由於基板尺寸相同，因此可將使用在基板2A及2B的樹脂密封的成形模及搬送套件共通化。典型而言，若成形前的基板的基板尺寸及樹脂厚度等條件相同，即使為不 同品種，亦可使用同一成形模及搬送套件來進行樹脂成形。亦即，若外形尺寸等前提條件相一致，係可使用同一成形模及搬送套件，來製造複數種類(品種)的製品。
如上所示，若使用同一成形模及搬送套件來進行樹脂成型時，在各自的樹脂密封製程中所設定的參數的一部分被共通化。亦即，關於取決於成形模及搬送套件的種類的參數，必然共通化。
第5圖係顯示在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1中被使用的參數集的構造的模式圖。在第5圖(A)中係顯示一般的參數集的構造的模式圖。
在第5圖(A)中顯示被使用在製造4種類的品種1~4之各個時有關關連技術的參數集300A之一例。參數集300A係相當於包含每個品種的設定值的品種資料。品種資料係用以製造各品種的製品的製造用資料。
更具體而言，參數集300A係與品種1產生對應地包含：裝置基本資料310、第1品種資料321、及第2品種資料331。同樣地，參數集300A係與品種2產生對應地包含：裝置基本資料310、第1品種資料322、及第2品種資料332，與品種3產生對應地包含：裝置基本資料310、第1品種資料323、及第2品種資料333，與品種4產生對應地包含：裝置基本資料310、第1品種資料324、及第2品種資料334。如上所示，各品種資料係包含按照該資料的內容而經片段化的子集(subset)。
裝置基本資料310係相當於包含與製造裝置1相關連的1或複數參數的裝置系資料。裝置基本資料310係包含 製造裝置1固有的參數，遍及使用同一製造裝置1所被製造的複數品種而被共通利用。典型而言，裝置基本資料310係包含半導體裝置之製造裝置1的裝置固有的參數等。第1品種資料321~324及第2品種資料331~334係分別包含按每個品種所使用的1或複數參數。
半導體裝置之製造裝置1係由參數集300A讀出與所被指定的品種相對應的品種資料，按照該讀出的品種資料所包含的參數，製造半導體裝置。
在此，如第4圖所示，假定品種1與品種2係使用同一成形模及搬送套件予以樹脂密封，品種3與品種4係使用其他同一成形模及搬送套件予以樹脂密封的情形。此時，在品種1與品種2之間，在品種參數之中，與同一成形模及搬送套件產生關連的參數係被設定為互為相同的值。
在第5圖(A)所示之例中，例如，品種1的第2品種資料331與品種2的第2品種資料332係形成為設定互相相同的參數者。同樣地，品種3的第2品種資料333與品種4的第2品種資料334係形成為設定互相相同的參數者。
例如，在實施樹脂密封製程的製造裝置1中，第1品種資料321~324的各個係包含按照相對應的品種的複數參數，相當於包含取決於品種本身的參數的品種固有資料。品種固有資料係包含每個製品(亦即品種)的製造條件等設定值。第2品種資料331~334係相當於與使用在樹脂密封用的成形模及搬送套件(用以裝設品種交換套件、工作或成形模的附屬件等)相關的模具系資料。
若採用具有第5圖(A)所示之資料結構的參數集300A，品種1的第2品種資料331與品種2的第2品種資料332係必須設定互相相同的參數。既然使用同一成形模及搬送套件，若變更任一方品種資料中的任一參數時，亦必須變更另一方品種資料中相對應的參數。同樣地，品種3的第2品種資料333與品種4的第2品種資料334係必須設定互相相同的參數。
亦即，將1個樹脂密封用所使用的成形模與搬送套件形成為集合(set)的模具系資料(第2品種資料331~334)遍及複數品種而被使用為製造條件(品種資料)。
(d2：課題及解決手段)
若如第4圖所示之使用同一成形模及搬送套件來製造複數品種時，必須在相關連的複數品種資料之間同步維持各個的值。亦即，若遍及複數品種使用同一成形模及搬送套件時，同一模具系資料遍及複數品種而存在，但是此時，若變更第2品種資料331~334(模具系資料)之中任1個參數時，關於共通使用成為該模具系資料的對象的成形模及搬送套件的其他1或複數品種的各個，亦必須變更相對應的參數。在關連技術中，由於各個品種資料與其他品種資料獨立存在，因此若變更模具系資料內的至少1個參數時，對於利用相同模具系資料的其他品種的模具系資料，亦必須並行變更相對應的參數。
尤其，使用同一成形模及搬送套件所製造的品種愈多，管理包含該等參數的複數品種資料時愈需要更多的時間及成本。因此，導致生產效率降低及製造成本上升。此外，在利用同一模具系資料的複數品種之中，關於忘記參數變更的品 種，在製造該品種時，亦有使不良品或拒收批發生的可能性。
本案申請人等發現如上所示之新課題，思及用以解決該課題的手段。其中，在一般的樹脂密封製程中，一般以1個成形模及搬送套件製造1個品種，如上所述之課題原本即不存在。相對於此，以新的技術趨勢而言，可利用同一成形模及搬送套件來製造複數品種。本案申請人依該知見，發現實現如上所示之新技術趨勢時可能產生的新課題。
更具體而言，將必須互相同步保持的第2品種資料331及第2品種資料332(第5圖(A))，如第5圖(B)所示，可作為共通的品種資料341來處理。同樣地，如第5圖(B)所示，可將必須互相同步保持的第2品種資料333及第2品種資料334(第5圖(A))作為共通的品種資料342來處理。亦即，若由使用者來看，構裝可將必須遍及複數品種共通維持的參數作為單一資料來管理的功能。品種資料341及342係在品種資料所包含的複數參數之中，在與其他品種之間被共通化。
如上所示，關於必須遍及複數品種被共通維持的參數，藉由構裝共通管理的功能，例如若變更任何品種的參數時，關於共通利用該經變更的參數的其他品種，該參數亦被連動變更。藉由構裝如上所示之功能，可減低遍及複數品種被共通利用的參數管理所需時間及成本。
此外，在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1中，可任意選擇共通管理的參數。因此，按照品種，任意選擇共通管理的參數，藉此可滿足按照製造條件或品種的極細的要求等。
(d3：群組管理)
在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1中，將遍及複數品種而共通管理的資料(典型而言為1或複數參數的集合(set))稱為「群組」。一般而言，「群組」係包含被分類成模具系資料的參數，尤其關於參數的品種，並非為被限定者。如後所述，使用者係任意選擇品種資料中的1或複數參數(項目的值)，將該經選擇的參數設定為群組，藉此可遍及複數品種而共通管理。
第6圖係由其他觀點顯示在按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1中所被使用的參數集的構造的模式圖。第7圖係顯示第6圖所示之群組管理的定義的模式圖。
參照第6圖，除了遍及使用同一製造裝置1所製造的全部品種而被共通利用的裝置基本資料310之外，按每個品種設定品種資料。各品種資料係以品種固有的第1品種資料321~326、及以群組單位予以管理的品種資料341~343的組合予以定義。在第6圖中係定義3個群組而顯示例子，但是並未限制該數量，亦可定義更多或更少的數量的群組。
關於各品種資料要利用哪一個群組，使用者可任意定義第7圖所示之對應關係。在第7圖所示之對應關係中，係顯示與品種名的各個產生對應，定義所利用的1個群組之例。但是，各品種資料亦可利用複數群組。例如，關於構成品種資料的一部分項目，係利用群組1，關於另外一部分項目，則利用群組2的情況。
若藉由採用第6圖所示之資料結構，來變更某群 組所包含的參數時，對利用該群組的全部品種資料，被反映其變更。
某群組所包含的參數的數量及種類不一定與其他群組所包含的參數的數量及種類為相同。亦即，使用者係可在可設定的參數之中選擇任意參數，並且亦可任意選擇是屬於哪個群組。
如以上所示，在本實施形態中，在對使用同一成形模及搬送套件的複數品種所設定的品種資料之中，依群組別管理模具系資料。接著，該等依群組別所定義的資料被使用作為品種資料的一部分(或全部)。此外，若各群組所包含的參數被變更，係可在利用該群組的全部品種資料之間利用變更後的參數。
〔E.使用者界面〕
接著，說明按照本實施形態之半導體裝置之製造裝置1所提供的使用者界面。以下例示的使用者界面係被提供在作為控制部100之輸出部104(第3圖)之一例的顯示器上。
第8圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置1所提供的品種資料的使用者界面畫面(以下亦稱為「UI(User Interface)畫面」)之一例的圖。參照第8圖，UI畫面400A係包含：將品種資料的參數的內容、及所對應的現在值一覽顯示的顯示區402。使用者係使用作為控制部100之輸入部102(第3圖)之一例的鍵盤、觸控面板、滑鼠、軌跡球等，選擇目的參數，並且適當輸入所對應的現在值。如上所示，控制部100係具有顯示按複數品種的每個所設定的參數的顯示部。
UI畫面400A係另外包含：項目變更按鍵406、裝置基本資料選擇按鍵408、及共通項目設定按鍵410。若項目變更按鍵406被選擇，在品種資料所包含的參數之中，以可選擇及輸入被分類成其他分類的參數的方式更新顯示區402的內容。若裝置基本資料選擇按鍵408被選擇，以可確認、設定、變更裝置基本資料310的方式更新顯示區402的內容。若共通項目設定按鍵410被選擇，提供用以確認、設定、變更必須遍及複數品種被共通管理的參數(第6圖及第7圖所示之群組)的使用者界面(參照以下的第9圖)。
第9圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置1所提供的群組的UI畫面之一例的圖。參照第9圖，UI畫面400B係包含一覽顯示表示品種資料的參數的內容、及相對應的參數是否為被共通管理者的核取方塊的顯示區414。關於在被一覽顯示在顯示區414的參數之中被核取者，被處理為屬於被顯示在群組顯示區404的群組號碼者。亦即，控制部100係具有在藉由顯示部(輸出部104)被顯示的任何品種的參數之中，受理在與其他品種之間被共通利用的參數的選擇的輸入部102。
在第9圖所示之例中，「坩堝數」、「料片徑」、「模具溫度(上側)」、「模具溫度(下側)」的4個參數成為屬於群組號碼「1」的群組。其中，關於分配在被核取的1或複數參數的群組號碼，可任意設定或變更。若群組顯示區404被選擇，提供用以確認、設定、變更群組號碼的使用者界面(參照以下的第10圖)。
第10圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝 置1所提供的群組號碼的UI畫面之一例的圖。參照第10圖，UI畫面400C係包含：顯示被輸入的群組號碼的輸入框418；及受理輸入在輸入框418的數字的輸入按鍵群416。使用者係供予對輸入按鍵群416的哪一個按鍵的選擇，且在輸入框418輸入目的數值。如上所示，可進行在複數品種之間被共通利用的1或複數參數之以群組單位的設定。
此外，亦可任意變更各群組所登錄的各個參數。第11圖係顯示用以變更屬於按照本實施形態之製造裝置1所提供之群組的參數的UI畫面之一例的圖。參照第11圖，UI畫面400D係包含：一覽顯示屬於所選擇的群組的品種資料的參數的內容、及相對應的現在值的顯示區420。使用者係操作控制部100的輸入部102(第3圖)，定位在以游標為目的的參數，並且適當設定目的值。如此一來，屬於同一群組的品種資料所對應的現在值被一齊變更。如上所示，控制部100係具有一覽顯示屬於任何被選擇的群組的1或複數參數及各個的現在值，並且受理對所被選擇的參數的變更的更新功能。
其中，亦可在品種資料所包含的參數之中，區別屬於哪一個群組的參數及非為該參數的參數來進行顯示。第12圖係顯示用以設定按照本實施形態之製造裝置1所提供的品種資料之UI畫面之其他一例的圖。
參照第12圖，在UI畫面400E中，關於在顯示區403內所顯示的品種資料的參數之中被設定為屬於哪一個群組的參數，以與其他參數不同的態樣(在第12圖中被施行影線的部分即相當於此)予以顯示。藉由使如上所示之態樣不同來 顯示，可一看即掌握哪一個參數為被共通利用的參數。亦即，控制部100係具有將在與其他品種之間被共通利用的參數，以與其他參數為不同的顯示態樣進行顯示的顯示功能。
〔F.品種資料的群組管理功能的構裝形態其1〕
接著，說明上述品種資料的群組管理功能的構裝例。
(f1：資料結構)
第13圖係用以說明按照本實施形態之製造裝置1中的群組管理功能的構裝例的圖。在第13圖中，係顯示對複數品種資料所包含的參數賦予表示群組的識別碼(旗標)，若對被賦予同一識別碼的同一參數的任一者進行變更，對其他參數亦反映同一變更的構裝例。
更具體而言，參數集300係包含按每個品種所設定的品種資料351~354。假設品種資料351及352屬於群組1，品種資料353及354屬於群組2。為方便說明，假設為在品種資料351~354的各個所包含的複數參數之中，4個參數被共通管理者。
關於該等被共通管理的參數(參數3511~3514、3521~3524、3531~3534、3541~3544)的各個，被賦予表示所屬群組的識別碼(第13圖所示之「GR1」或「GR2」)。藉由被賦予如上所示之識別碼，品種資料351的參數3511~3514係與品種資料352的參數3521~3524各個產生對應。此外，品種資料353的參數3531~3534係與品種資料354的參數3541~3544各個產生對應。在第13圖中係顯示使2個參數之間產生對應之例，但是亦可使3個或其以上的參數彼此產生對應。
如上所示，在按每個品種分別設置的複數品種資料351~354的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數(在第13圖所示之例中為8個參數)；及在各品種資料所包含的複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊(在第13圖所示之例中，「GR1」、「GR2」等表示所屬群組的識別碼)。亦即，特定在與該等其他品種之間被共通化的參數的資訊係包含指定群組的資訊。接著，連同用以特定藉由輸入部102被選擇之在與其他品種之間被共通利用的參數的資訊一起，按複數品種的每個所設定的參數係被儲存在HDD120等。
例如，若品種資料351的參數3511的現在值被變更，控制部100係針對與參數3511產生對應的品種資料352的參數3521，亦一併變更其現在值。關於其他產生對應的參數亦同。亦即，在任何品種資料所包含的複數參數之中，若對在與其他品種之間被共通化的參數進行變更，關於屬於與該經變更的參數為同一群組的其他品種資料所包含的相對應的參數，亦進行同一變更。
(f2：處理順序)
第14圖係顯示按照本實施形態之製造裝置1中的群組管理功能的處理順序的流程圖。典型而言，第14圖所示之各步驟係藉由控制部100的運算部110執行控制程式128(第3圖)予以實現。
參照第14圖，控制部100係判斷是否被指示設定品種資料(步驟S100)。若被指示設定品種資料(步驟S100中為YES)，控制部100係讀出品種資料所包含的各自的參數 的現在值，且提供第8圖所示之UI畫面400A(步驟S102)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對品種資料的任何參數的變更(步驟S104)。若被指示對品種資料的任何參數的變更(步驟S104中為YES)，控制部100係變更所顯示的品種資料所包含之被指示的參數的現在值(步驟S106)，並且判斷該經變更的參數屬於哪一個群組(步驟S108)。若經變更的參數屬於哪一個群組(步驟S108中為YES)，控制部100係特定屬於該群組的其他品種資料(步驟S110)，變更經特定的其他品種資料的各個所包含的相對應的參數的現在值(步驟S112)。亦即，控制部100係具有若被指示對任何品種被選擇的參數的值的變更，若該參數為在與其他品種之間被共通利用的參數，關於被共通利用的複數品種，一齊更新對象的參數的更新功能。
接著，控制部100係判斷是否已被指示設定群組(步驟S114)。若已被指示設定群組(步驟S114中為YES)，控制部100係讀出所被選擇的品種資料所包含的各個的參數的現在值，而提供第9圖所示之UI畫面400B(步驟S116)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對品種資料的哪一個參數的核取(步驟S118)。若被指示對品種資料的哪一個參數的核取(步驟S118中為YES)，控制部100係變更所被顯示的品種資料所包含之表示被指示的參數的群組的識別碼(第13圖所示之「GR1」或「GR2」)的值(步驟S120)。
接著，控制部100係判斷是否已被指示變更群組號碼(步驟S122)。若被指示變更群組號碼(步驟S122中為YES)，控制部100係提供用以設定第10圖所示之群組號碼的UI畫面 400C(步驟S124)。接著，控制部100係判斷是否已被輸入某些群組號碼(步驟S126)。若被輸入某些群組號碼(步驟S126中為YES)，控制部100係變更與之前所選擇的品種資料相關連的群組號碼(步驟S128)。
接著，控制部100係判斷是否已被指示變更屬於群組的參數(步驟S130)。若被指示變更屬於群組的參數(步驟S130中為YES)，控制部100係提供用以變更第11圖所示之屬於群組的參數的UI畫面400D(步驟S132)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對所被選擇的群組的哪一個參數的變更(步驟S134)。若被指示對所被選擇的群組的哪一個參數的變更(步驟S134中為YES)，控制部100係分別變更屬於所被顯示的群組的各品種資料所包含之所被指示的參數的現在值(步驟S136)。以上一連串處理被適當反覆執行。
藉由採用如上所示之資料結構及值經變更時的反映處理，可實現品種資料的群組管理功能。
〔G.品種資料的群組管理功能的構裝形態其2〕
接著，說明上述品種資料的群組管理功能之其他構裝例。
(g1：資料結構)
第15圖係用以說明按照本實施形態之製造裝置1中的群組管理功能之其他構裝例的圖。在第15圖中係顯示除了複數品種資料之外，另外準備群組管理用資料的構裝例。此時，關於屬於哪一個群組的品種資料的參數，藉由參照群組管理用的資料，反映其值。
更具體而言，參數集300係包含按每個品種所設 定的品種資料361~364。在此，假設為品種資料361及362係屬於群組1，品種資料363及364係屬於群組2者。為方便說明，假設為在品種資料361~364的各個所包含的複數參數之中4個參數被共通管理者。參數集300係另外包含：定義群組1的共通資料371及定義群組2的共通資料372。
關於該等被共通管理的參數(參數3611~3614、3621~3624、3631~3634、3641~3644)的各個，被賦予表示所屬群組的參照資訊(第14圖所示之「ref=GR1」或「ref=GR2」。藉由被賦予如上所示之參照資訊，例如，品種資料361的參數3611~3614、及品種資料362的參數3621~3624係分別被設定為共通資料371所對應的值。同樣地，品種資料363的參數3631~3634、及品種資料364的參數3641~3644係分別被設定為共通資料372所對應的值。
如上所示，在按每個品種分別設置的複數品種資料361~364的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數(在第15圖所示之例中為8個參數)；及在各品種資料所包含的複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊(在第15圖所示之例中，「ref=GR1」、「ref=GR2」等表示所屬群組的參照資訊)。接著，連同用以特定藉由輸入部102所選擇之在與其他品種之間被共通利用的參數的資訊，按複數品種的每個所設定的參數係被儲存在HDD120等。
例如，若被指示變更對品種資料361的參數3611的現在值，控制部100係變更作為參數3611之參照目的端的共通資料371的參數3711的值。如此一來，關於參照共通資 料371的參數3711的品種資料362的參數3621，亦使得該值的變更被自動反映。關於其他參數亦同。
如上所示，按照第15圖所示之資料結構的參數集300係包含共通資料371及372，其包含在品種資料所包含的複數參數之中在2以上之品種之間被共通利用的參數。接著，特定在與其他品種之間被共通化的參數的資訊(「ref=GR1」、「ref=GR2」等表示所屬群組的參照資訊)係包含指定共通資料371及372之哪一個的資訊，作為指定群組的資訊。藉由採用如上所示之資料結構，若在任何品種資料所包含的複數參數之中，對在與其他品種之間被共通化的參數進行變更，關於屬於與該經變更的參數為相同群組的其他品種資料所包含之相對應的參數，亦進行相同變更。
(g2：處理順序)
第16圖係顯示按照本實施形態之製造裝置1中的群組管理功能之其他處理順序的流程圖。典型而言，第16圖所示之各步驟係控制部100的運算部110藉由執行控制程式128(第3圖)予以實現。在第16圖的流程圖中，關於與第14圖的流程圖為實質上相同的處理，係賦予相同的步驟號碼。
參照第16圖，控制部100係判斷是否已被指示設定品種資料(步驟S100)。若被指示設定品種資料(步驟S100中為YES)，控制部100係讀出品種資料及共通資料(第15圖所示之品種資料361~364及共通資料371、372)所包含的各個的參數的現在值，提供第8圖所示之UI畫面400A(步驟S103)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對品種資料的 哪一個參數的變更(步驟S104)。若被指示對品種資料的哪一個參數的變更(步驟S104中為YES)，控制部100係判斷所被指示的參數屬於哪一個群組(步驟S105)。若所被指示的參數屬於哪一個群組(步驟S105中為YES)，控制部100係變更該群組的共通資料所包含之相對應的參數的現在值(步驟S107)。亦即，控制部100係具有若被指示對任何品種被選擇的參數的值的變更，若該參數為在與其他品種之間被共通利用的參數，關於被共通利用的複數品種，一齊更新對象的參數的更新功能。
另一方面，若所被指示的參數不屬於任何群組(在步驟S105中為NO)，控制部100係變更所被顯示的品種資料所包含之被指示的參數的現在值(步驟S109)。
接著，控制部100係判斷是否已被指示設定群組(步驟S114)。若被指示設定群組(步驟S114中為YES)，控制部100係讀出所被選擇的品種資料所包含的各自的參數的現在值，提供第9圖所示之UI畫面400B(步驟S116)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對品種資料的哪一個參數的核取(步驟S118)。若被指示對品種資料的任何參數的核取(步驟S118中為YES)，控制部100係變更所被顯示的品種資料所包含之表示被指示的參數的參照目的端的群組的參照資訊(第14圖所示之「ref=GR1」或「ref=GR2」)(步驟S121)。
接著，控制部100係判斷是否已被指示變更群組號碼(步驟S122)。若已被指示變更群組號碼(步驟S122中為YES)，控制部100係提供用以設定第10圖所示之群組號 碼的UI畫面400C(步驟S124)。接著，控制部100係判斷是否已被輸入哪一個群組號碼(步驟S126)。若被輸入哪一個群組號碼(步驟S126中為YES)，控制部100係變更與之前被選擇的品種資料產生關連的群組號碼(步驟S128)。
接著，控制部100係判斷是否已被指示變更屬於群組的參數(步驟S130)。若被指示變更屬於群組的參數(步驟S130中為YES)，控制部100係提供用以變更第11圖所示之屬於群組的參數的UI畫面400D(步驟S132)。接著，控制部100係判斷是否已被指示對所被選擇的群組的哪一個參數的變更(步驟S134)。若被指示對所被選擇的群組的哪一個參數的變更(步驟S134中為YES)，控制部100係變更與所被顯示的群組相對應的共通資料所包含之經指示的參數的現在值(步驟S137)。以上一連串處理被適當反覆執行。
藉由採用如上所示之資料結構及設定值被變更時的反映處理，可實現品種資料的群組管理功能。
〔H.其他實施形態〕
(h1：對其他製造裝置的展開)
在上述說明中，以半導體裝置之製造裝置的典型例而言，例示出執行樹脂密封製程的製造裝置，但是並非限定於此，亦可適用於適合製造半導體裝置的其他製程的製造裝置。例如，在半導體製造工序之中，列舉被配置在比所謂組裝工序(assembly process)中的樹脂密封為更前的工序的晶粒接合裝置、引線接合裝置、用以切斷晶圓等的切斷裝置等。在該等裝置中，相當於製造裝置1的成形模的元件(可換構件)係搬送 晶片的搬送治具、搬送引線框架等的搬送治具、收容引線框架等的收容治具、暫時固定被切斷物的切斷用治具等。在半導體裝置之製造裝置係包含被配置在比樹脂密封為更後的工序之用以切斷成形後的基板3的切斷裝置、用以檢查作為製品的半導體裝置的檢查裝置。此外，在半導體裝置之製造裝置係包含：在半導體製造工序之中在晶圓製程工序(wafer process)中被使用的裝置，例如成膜裝置、摻雜裝置、阻劑塗佈裝置、曝光裝置、顯影裝置、蝕刻裝置、洗淨裝置等。
此外，例如亦可適用於樹脂製造裝置、衝壓加工裝置、機械加工裝置等其他通用的製造裝置。在該等裝置中，相當於製造裝置1的成形模的元件(可換構件)係固定樹脂成形模、衝壓型、加工用工具、被加工物的固定用治具等。
如上所示，關於即使為品種或製造條件等為不同的情形，亦與被共通使用的構件產生關連的參數，可共通化而進行更有效率的參數管理。
(h2：網路構成)
亦有複數製造裝置藉由管理工序的伺服器等予以控制的情形。此時亦可利用遍及複數裝置被群組化的品種資料(含：模具系資料)。此時係在複數製造裝置之間共通利用屬於同一群組的參數。
(h3：成為群組的對象的參數的選擇支援)
在上述實施形態中，對被一覽顯示的參數(例如第9圖的顯示區414)，例示使用者可自由選擇作為群組對象的參數的構成，但是亦可構裝支援該參數的選擇的功能。
更具體而言，在可設定為品種資料的參數之中，賦予表示屬於(1)無法群組化者、(2)群組化為較佳者、(3)群組化亦可者等分類的任一者的屬性，在一覽顯示時，可以按照該被賦予的屬性的顯示態樣進行顯示。其中，屬於哪一個分類係以裝置構成上、或經驗上來預先決定。
〔I.優點〕
在按照本實施形態之製造裝置1中，使用者可任意選擇遍及複數品種被共通利用的參數(基本上關於成形模及搬送套件等可換構件的參數)而群組化來進行管理。若各群組所包含的任何參數被變更，遍及屬於同一群組的全部品種，反映該變更。亦即，若使對某群組內所包含的參數的變更操作僅為1次，關於屬於該群組的全部品種，反映該參數的變更。
即使在藉由構裝如上所示之功能，使用同一成形模及搬送套件，製造複數品種的製品的情形下，亦可簡化關於該成形模及搬送套件的參數管理(包含設定、變更、更新等)。藉此，可一邊維持生產效率，一邊有助於因使用同一成形模及搬送套件所致之製造成本減低。
本次所揭示之實施形態應理解全部內容均為例示，並非為具限制性者。本發明之範圍並非為上述實施形態的說明，而是意圖包含藉由申請專利範圍所示且包含在與申請專利範圍為均等的涵義及範圍內的全部變更。

Claims (9)

  1. 一種參數之資料結構，用以按複數品種的每個切換在半導體裝置之樹脂密封裝置的使用成形模的樹脂密封的裝置動作條件，其包含：包含前述樹脂密封裝置固有的參數且遍及前述複數品種被共通利用的第1資料；及按前述複數品種的每個分別設置的複數第2資料，前述複數第2資料的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數；及在前述第2資料所包含的前述複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的該成形模固有的參數的資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項之參數之資料結構，其中，特定在與前述其他品種之間被共通化的該成形模固有的參數的資訊係包含指定群組的資訊，若在任何前述第2資料所包含的前述複數參數之中，對在與其他品種之間被共通化的參數進行變更時，關於屬於與該經變更的參數為同一群組的其他前述第2資料所包含的相對應的參數，亦進行相同變更。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之參數之資料結構，其中，在前述第2資料所包含的前述複數參數之中，另外包括：包含在與2以上的品種之間被共通利用的參數的第3資料，特定在與前述其他品種之間被共通化的參數的資訊係包含指定前述第3資料的資訊。
  4. 一種半導體裝置之樹脂密封裝置，可按複數品種的每個切換使用成形模的樹脂密封的裝置動作條件，其包括：顯示按前述複數品種的每個所設定的參數的顯示部；在藉由前述顯示部所顯示的任何品種的參數之中，受理在與其他品種之間被共通利用的成形模固有的參數的選擇的輸入部；及連同用以特定在與藉由前述輸入部所被選擇的其他品種之間被共通利用的該成形模固有的參數的資訊一起儲存按前述複數品種的每個所設定的參數的記憶部。
  5. 如申請專利範圍第4項之半導體裝置之樹脂密封裝置，其中，另外包括更新手段，其係若被指示對任何品種被選擇的參數的值的變更時，若該參數為在與其他品種之間被共通利用的該成形模固有的參數，關於被共通利用的複數品種，一齊更新對象的參數。
  6. 如申請專利範圍第5項之半導體裝置之樹脂密封裝置，其中，可以群組單位來設定在複數品種之間被共通利用的1或複數參數。
  7. 如申請專利範圍第6項之半導體裝置之樹脂密封裝置，其中，前述更新手段係另外一覽顯示屬於任何被選擇的群組的1或複數參數及各個的現在值，並且受理對所被選擇的參數的變更。
  8. 如申請專利範圍第4至7項中任一項之半導體裝置之樹脂密封裝置，其中，前述顯示部係將在與其他品種之間被共通利用的該成形模固有的參數，以與其他參數不同 的顯示態樣進行顯示。
  9. 一種半導體裝置之樹脂密封裝置，其係為用於使用成形模製造半導體裝置的樹脂密封裝置，其包括：參照參數，按複數品種的每個切換使用成形模的樹脂密封的裝置動作條件的控制部；及儲存前述參數的記憶部，前述參數係包含：包含前述樹脂密封裝置固有的參數且遍及前述複數品種被共通利用的第1資料；及按前述複數品種的每個分別設置的複數第2資料，前述複數第2資料的各個係包含：按照相對應的品種的複數參數；及在前述第2資料所包含的前述複數參數之中，特定在與其他品種之間被共通化的成形模固有的參數的資訊。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220018553A (ko) * 2020-07-01 2022-02-15 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 제조 설비의 진단 지원 장치
JP7472186B2 (ja) 2022-03-28 2024-04-22 アンリツ株式会社 移動端末試験システム及び移動端末試験方法
JP7381810B1 (ja) * 2023-05-09 2023-11-16 ファナック株式会社 加工情報表示装置
JP7415094B1 (ja) 2023-05-09 2024-01-16 ファナック株式会社 加工情報表示装置
JP7381811B1 (ja) * 2023-05-09 2023-11-16 ファナック株式会社 加工情報表示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195407A (ja) * 1995-01-12 1996-07-30 Toshiba Corp 半導体装置生産における品質管理システム
JP2014089706A (ja) * 2013-10-11 2014-05-15 Keyence Corp プログラム作成支援装置及び画像処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002202806A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Mitsubishi Electric Corp 工程管理システム及び物品の製造方法
JP2005190031A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Renesas Technology Corp 半導体デバイス製造におけるボトルネック発生回避方法およびシステム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195407A (ja) * 1995-01-12 1996-07-30 Toshiba Corp 半導体装置生産における品質管理システム
JP2014089706A (ja) * 2013-10-11 2014-05-15 Keyence Corp プログラム作成支援装置及び画像処理装置

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