WO2016181662A1 - パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置 - Google Patents

パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置 Download PDF

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WO2016181662A1
WO2016181662A1 PCT/JP2016/050303 JP2016050303W WO2016181662A1 WO 2016181662 A1 WO2016181662 A1 WO 2016181662A1 JP 2016050303 W JP2016050303 W JP 2016050303W WO 2016181662 A1 WO2016181662 A1 WO 2016181662A1
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data
parameter
product
manufacturing apparatus
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PCT/JP2016/050303
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晃大朗 北原
慎治 桝井
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus capable of switching processing contents for a plurality of types.
  • Patent Document 1 discloses setting values of various levels such as a standard setting value, a factory setting value, and a customer setting value even when the apparatus operating condition parameter is overwritten. Disclosed is a method for managing apparatus operating condition parameters of a semiconductor manufacturing apparatus that can be restored.
  • Patent Document 2 discloses a device operation parameter management method in which two or more different users who have logged in to a semiconductor manufacturing apparatus in two or more different modes can individually adjust the device operation parameters. To do.
  • a parameter data structure for switching processing contents in a semiconductor device manufacturing apparatus for each of a plurality of types includes first data that is used in common across a plurality of varieties, including parameters unique to the manufacturing apparatus, and a plurality of second data provided for each of the varieties.
  • Each of the plurality of second data includes information that specifies a plurality of parameters corresponding to the corresponding product and a parameter that is shared among other products among the plurality of parameters included in the second data.
  • the information specifying a parameter shared with other varieties includes information specifying a group.
  • the plurality of parameters included in any second data when a change is made to a parameter that is shared with another product type, another parameter that belongs to the same group as the changed parameter is changed. The same change is made for the corresponding parameters included in the second data.
  • the data structure further includes third data including a parameter used in common between two or more types among the plurality of parameters included in the second data.
  • the information specifying the parameters shared with other varieties includes information specifying the third data.
  • a semiconductor device manufacturing apparatus capable of switching processing contents for a plurality of types.
  • the manufacturing apparatus selects a parameter that is used in common with another product among the parameters of any product displayed by the display unit that displays parameters set for each of multiple products.
  • a storage unit for storing parameters set for each of a plurality of types, together with information for specifying parameters commonly used among other types selected by the input unit .
  • the manufacturing apparatus uses a common parameter if the parameter is a parameter that is commonly used with other product types.
  • Update means for simultaneously updating target parameters for a plurality of product types.
  • one or a plurality of parameters used in common among a plurality of types can be set in units of groups.
  • the update means further displays a list of one or more parameters belonging to any selected group and their current values, and accepts changes to the selected parameters.
  • the display unit displays the parameters used in common with other varieties in a display mode different from the other parameters.
  • a semiconductor device manufacturing apparatus includes a control unit that switches processing contents for each of a plurality of types with reference to a parameter, and a storage unit that stores the parameter.
  • the parameters include first data that is commonly used across a plurality of varieties, including parameters unique to the manufacturing apparatus, and a plurality of second data provided for each of the plurality of varieties.
  • Each of the plurality of second data includes information that specifies a plurality of parameters corresponding to the corresponding product and a parameter that is shared among other products among the plurality of parameters included in the second data. Including.
  • parameters can be managed more efficiently by paying attention to the characteristics of the members of the manufacturing apparatus with which the parameters are associated.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram which shows the planar structure of the manufacturing apparatus of the semiconductor device according to this Embodiment. It is a schematic diagram which shows the principal part cross section of the resin molding part shown in FIG. It is a schematic diagram which shows the hardware constitutions and related component of the control part shown in FIG. It is a figure for demonstrating the example which carries out resin sealing of a different product using the same shaping
  • an electronic component such as an IC (Integrated Circuit), a transistor, or a capacitor mounted on a substrate is used as an example of a semiconductor device manufacturing apparatus capable of switching processing contents for a plurality of types.
  • a manufacturing apparatus capable of performing a resin sealing process will be described.
  • chip-shaped electronic components are objects of resin sealing, for convenience of explanation, these electronic components are hereinafter collectively referred to as “chips”.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a planar configuration of a semiconductor device manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the manufacturing apparatus 1 uses an arbitrary resin molding process to seal the chip mounted on the substrate with a cured resin.
  • Known resin molding processes include transfer molding, compression molding (compression molding), and injection molding (injection molding).
  • FIG. 1 shows a resin sealing apparatus that employs a resin molding process that employs a transfer molding method as a typical example.
  • the substrate for example, various printed boards, a glass epoxy board provided with solder balls, a flexible printed board in which a copper wiring layer is formed on an insulating base material of a thin film film, a metal lead frame, and the like are assumed.
  • the glass epoxy substrate and the lead frame may function as an interposer.
  • any member on which the chip is mounted is hereinafter collectively referred to as “substrate”.
  • a manufacturing apparatus 1 includes a material loading unit 10, one or a plurality of resin molding units 20-1, 20-2, 20-3, 20-4, a post-processing unit 30, and a control unit. 100.
  • Y direction the left-right direction of the paper surface
  • X direction the vertical direction of the paper surface
  • Z direction the vertical direction of the paper surface
  • the material loading unit 10 accommodates the resin material made of the substrate 2 and the thermosetting resin before molding, and loads these into the transport unit 24.
  • the thermosetting resin is typically formed in a tablet shape.
  • each of the thermosetting resins used for resin sealing is also referred to as “resin tablet”.
  • the material loading unit 10 includes a pre-molding component storage unit 12, a take-out unit 13, an in magazine 14, a conveyance unit 15, a preheating unit 16, a conveyance unit 17, and a resin loading unit 18. including.
  • the in-magazine 14 accommodates one or a plurality of unmolded substrates 2.
  • a chip is mounted on the substrate 2.
  • the take-out unit 13 takes out the substrate 2 accommodated from the in-magazine 14 (path 41) and arranges it in the transport unit 15 (path 42).
  • the transport unit 15 arranges the substrate 2 on the preheating unit 16.
  • the transport unit 17 arranges the substrate 2 preliminarily heated by the preheating unit 16 on the transport unit 24 (path 43).
  • the resin loading unit 18 places the resin tablet on the transport unit 24.
  • each of the resin molding parts 20-1, 20-2, 20-3, 20-4 (hereinafter also collectively referred to as “resin molding part 20”) is a resin that cures the chip mounted on the substrate 2 before molding.
  • This is a press unit for resin sealing.
  • FIG. 1 illustrates a configuration in which four resin molded portions 20 are arranged side by side along the Y direction, but the number of resin molded portions 20 is not limited, and may be increased or decreased as appropriate according to equipment specifications, required processing amount, and the like. Can be made.
  • the resin molding parts 20-1, 20-2, 20-3, 20-4 are molds 22-1, 22-2, 22-3, 22-4 (hereinafter referred to as “molding die 22”) which are molds. Respectively).
  • the transport unit 24 moves along the Y direction to a position corresponding to the target resin molding portion 20 in a predetermined order (path 44), and then moves along the X direction to chip together with the resin tablet. Is loaded into the mold 22 (path 45).
  • the resin molding part 20 adds the substrate 2 with a molding die 22 composed of an upper die (hereinafter also referred to as “upper die”) and a lower die (hereinafter also referred to as “lower die”). Press. Thereafter, a flowable resin formed by melting the resin tablet is injected into the cavity and cured to form a cured resin. As a result, the substrate 2 and the chip mounted on the substrate 2 are resin-sealed.
  • the resin-sealed substrate 3 is unloaded from the mold 22 by the transfer unit 24 (path 46 and path 47) and transferred to the post-processing unit 30.
  • the post-processing unit 30 removes unnecessary resin from the molded substrate 3 and temporarily accommodates the molded substrate 3 for transport to a subsequent process. More specifically, the post-processing unit 30 includes a transport unit 32, a resin removal unit 34, and an out magazine 36.
  • the transport unit 32 receives the molded substrate 3 transported by the transport unit 24 and sequentially transports it to the resin removal unit 34 and the out magazine 36 (path 48).
  • the resin removing unit 34 removes unnecessary resin from the molded substrate 3.
  • the out magazine 36 sequentially stores the substrates 3 from which unnecessary resin has been removed.
  • Processing in the manufacturing apparatus 1 is controlled by the control unit 100.
  • the hardware configuration and software configuration of the control unit 100 will be described later.
  • the in magazine 14 and the out magazine 36 are carriers (boxes) used when moving products between processes. Each magazine contains a product.
  • the in magazine 14 accommodates the substrate 2 before molding (that is, before resin sealing), and the out magazine 36 is after molding (that is, resin sealing).
  • the substrate 3 is accommodated. Since the thickness of the molded substrate 3 is increased by resin sealing, an out magazine 36 different from the in magazine 14 may be used.
  • a slit magazine in which a plurality of pairs of grooves for accommodating the substrate 2 are provided on the inner surface is used.
  • the out magazine 36 a slit magazine or a stack magazine is used.
  • the stack magazine does not have a pair of grooves, and stacks and accommodates the molded substrates 3.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-section of the main part of the resin molded portion 20 shown in FIG.
  • the mold 22 is composed of a pair of molds (an upper mold 221 and a lower mold 222).
  • the upper mold 221 is fixed to the lower surface of the upper fixed plate 231, and the lower mold 222 is fixed to the upper surface of the movable plate 232.
  • the upper mold 221 and the lower mold 222 each have a heater 223 built therein as a heating means.
  • the upper mold 221 and the lower mold 222 are heated by the heater 223 to a specified temperature.
  • the substrate 2 before molding is arranged.
  • the substrate 2 typically has a lead frame 27 before resin sealing and a chip 28 mounted on the lead frame 27.
  • the terminals of the lead frame 27 and the terminals of the chip 28 are electrically connected by wires 29.
  • the resin molding unit 20 clamps the substrate 2 by the following operation.
  • the mold clamping mechanism 233 moves in the upper direction (Z direction) of the paper surface
  • the movable plate 232 connected to the mold clamping mechanism 233 and the lower die 222 fixed to the upper surface of the movable plate 232 move in the upper direction of the paper surface.
  • the distance between the upper mold 221 and the lower mold 222 is narrowed, and the mold is clamped between them.
  • the resin tablet 228 supplied into the pot 226 is heated, and the plunger 227 presses the resin tablet 228 in conjunction with the clamping operation. That is, in the pot 226, the resin tablet 228 is melted by heat to generate a fluid resin, and subsequently the plunger 227 presses the generated fluid resin. Thereby, the fluid resin is injected into the cavity 225 through the resin passage 224. Furthermore, the cured resin is formed by heating the fluid resin for a required time required for curing.
  • the chip 28 and the surrounding lead frame 27 existing in the cavity 225 are sealed in a cured resin molded corresponding to the shape of the cavity 225.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a hardware configuration of the control unit 100 illustrated in FIG. 1 and related components.
  • FIG. 3 shows a configuration example of the control unit 100 adopting a computer according to a general-purpose architecture as a typical example.
  • the control unit 100 executes both a general-purpose OS (Operating System) and a real-time OS, thereby achieving both an HMI (Human-Machine Interface) function and a communication function and a control function that requires real-time performance.
  • a general-purpose OS Operating System
  • HMI Human-Machine Interface
  • the control unit 100 includes, as main components, an input unit 102, an output unit 104, a main memory 106, an optical drive 108, an arithmetic unit 110, a hard disk drive (HDD) 120, a network interface 112, and a servo motor interface. 114 and an actuator interface 116. These components are connected so as to exchange data with each other via an internal bus 119.
  • the input unit 102 is a component that accepts an operation from the user, and typically includes a keyboard, a touch panel, a mouse, a trackball, and the like.
  • the output unit 104 is a component that outputs a processing result in the control unit 100 to the outside, and typically includes a display, a printer, various indicators, and the like.
  • the main memory 106 is configured by a DRAM (Dynamic Random Access Memory) or the like, and holds code of a program executed by the arithmetic unit 110 and various work data necessary for executing the program.
  • DRAM Dynamic Random Access Memory
  • the calculation unit 110 is a processing entity that reads a program stored in the HDD 120 and executes processing on the input data.
  • the calculation unit 110 of the control unit 100 is configured to execute in parallel the general-purpose OS and various applications that operate on the general-purpose OS, and the real-time OS and various applications that operate on the real-time OS.
  • the arithmetic unit 110 includes a configuration including a plurality of processors (so-called “multiprocessor”), a configuration including a plurality of cores in a single processor (so-called “multicore”), and both a multiprocessor and a multicore. It is implement
  • the HDD 120 is a storage unit, and typically stores a general-purpose OS 122, a real-time OS 124, an HMI program 126, a control program 128, and a parameter set 300.
  • the general-purpose OS 122 and the real-time OS 124 are respectively deployed on the main memory 106 and then executed by the arithmetic unit 110.
  • the HMI program 126 operates under the execution environment of the general-purpose OS 122 and mainly realizes processing related to interaction with the user.
  • the control program 128 operates under the execution environment of the real-time OS 124 and controls each component constituting the manufacturing apparatus 1.
  • the parameter set 300 includes control constants necessary for controlling the manufacturing apparatus 1 by the control program 128. That is, the parameter set 300 is a parameter for switching processing contents in the semiconductor device manufacturing apparatus 1 for each of a plurality of types.
  • the control unit 100 refers to the parameter set 300 and switches the processing content for each of a plurality of types.
  • a recording medium 108A such as a DVD-ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory).
  • the contents of the recording medium 108 ⁇ / b> A are read by the optical drive 108 and installed in the HDD 120. That is, an aspect of the present invention includes a program for realizing control unit 100 and some recording medium for storing the program.
  • these recording media in addition to the optical recording medium, a magnetic recording medium, a magneto-optical recording medium, a semiconductor recording medium, or the like may be used.
  • FIG. 3 illustrates a form in which a plurality of types of programs are installed in the HDD 120, but these programs may be integrated as one program or may be incorporated as a part of another program.
  • the network interface 112 exchanges data with external devices via the network.
  • the network interface 112 receives product type information from a manufacturing management computer or the like in a higher-level network, and transmits the operating state of the manufacturing apparatus 1 to the manufacturing management computer.
  • the connection between the network interface 112 and the external device may be a wired connection according to Ethernet (registered trademark) or a wireless connection such as a wireless LAN.
  • Ethernet registered trademark
  • a wireless connection such as a wireless LAN.
  • the program installed in the HDD 120 may be acquired from the server via the network interface 112. That is, the program for realizing control unit 100 according to the present embodiment may be downloaded by any method and installed in HDD 120.
  • Servo motor interface 114 and actuator interface 116 mediate control over components (servo motor, solenoid, cylinder, etc.) constituting manufacturing apparatus 1. That is, the servo motor, solenoid, and relay are actuators for realizing processing in the manufacturing apparatus 1.
  • the servo motor interface 114 gives a command to a servo driver that drives a servo motor provided in the manufacturing apparatus 1. More specifically, the servo motor interface 114 is connected to the servo drivers 130_1, 130_2,..., 130_N via the field bus 115. The servo drivers 130_1, 130_2,..., 130_N drive the servo motors 132_1, 132_2,.
  • the actuator interface 116 is connected to the relays 140_1, 140_2,..., And the relay 140_N via the field bus 117, and is connected to the relays 150_1, 150_2, and the relay 150_N via the field bus 118.
  • Relay 140_1, relay 140_2, ..., relay 140_N activate solenoids 142_1, 142_2, ..., 142_N, respectively, in response to a command from control unit 100.
  • Relay 150_1, relay 150_2, ..., relay 150_N drive cylinders 152_1, 152_2, ..., 152_N, respectively, in response to a command from control unit 100.
  • FIG. 3 the configuration example for realizing the control unit 100 according to the present embodiment by executing the program by the arithmetic unit 110 has been described.
  • the present invention is not limited thereto, and the manufacturing apparatus or the transport method according to the present invention is not limited thereto. It is possible to appropriately adopt a configuration according to the technical level of the era in which is actually implemented.
  • a PLC Programmable Logic Controller
  • all or part of the functions provided by the control unit 100 may be implemented using an integrated circuit such as LSI (Large Scale Integration) or ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
  • control unit 100 shown in FIG. 3 may be realized by a plurality of processing entities cooperating with each other.
  • function provided by the control unit 100 may be realized by linking a plurality of computers.
  • the transport kit is a unit for transporting a workpiece such as the substrate 2, the substrate 3 sealed with resin, or a resin material.
  • the transport kit includes a product type replacement kit, an attachment, and the like.
  • the mold and the transport kit are interchangeable members that are exchanged according to the type of product to be manufactured.
  • parameters for operating the manufacturing apparatus 1 are also prepared for each product.
  • different products are often resin-sealed using the same mold and transport kit (exchangeable member).
  • FIG. 4 is a view for explaining an example in which different products are resin-sealed using the same mold and transport kit.
  • molding is shown.
  • the substrate 2A shown in FIG. 4A and the substrate 2B shown in FIG. 4B have the same substrate size, but the types and sizes of chips to be mounted are different. These substrates are cut at a predetermined interval and processed into a plurality of electronic components having a predetermined product size in a single piece processing (singulation) process which is one of the subsequent steps of the resin sealing process. That is, the final product size may be different.
  • the substrate size is the same, it is possible to share a mold and a transport kit used for resin sealing of the substrates 2A and 2B.
  • a mold and a transport kit used for resin sealing of the substrates 2A and 2B it is possible to share a mold and a transport kit used for resin sealing of the substrates 2A and 2B.
  • different types can be resin-molded using the same mold and transport kit. That is, when preconditions such as external dimensions are met, a plurality of types (product types) of products can be manufactured using the same mold and transport kit.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the structure of a parameter set used in semiconductor device manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 5A is a schematic diagram showing the structure of a general parameter set.
  • FIG. 5A shows an example of a parameter set 300A related to the related technology used when manufacturing each of the four types of products 1 to 4.
  • the parameter set 300A corresponds to product type data including setting values for each product type.
  • the product type data is manufacturing data for manufacturing products of each product type.
  • the parameter set 300A includes device basic data 310, first product data 321 and second product data 331 in association with product type 1.
  • parameter set 300A includes device basic data 310, first product data 322, and second product data 332 associated with product type 2, and device basic data 310 associated with product 3;
  • the first product data 323 and the second product data 333 are included, and the device basic data 310, the first product data 324, and the second product data 334 are included in association with the product 4.
  • each product type data includes a segmented subset according to the contents of the data.
  • the device basic data 310 corresponds to device system data including one or more parameters related to the manufacturing device 1.
  • the apparatus basic data 310 includes parameters unique to the manufacturing apparatus 1 and is used in common over a plurality of types manufactured using the same manufacturing apparatus 1.
  • the device basic data 310 includes device-specific parameters and the like of the semiconductor device manufacturing apparatus 1.
  • the first product type data 321 to 324 and the second product type data 331 to 334 include one or a plurality of parameters used for each product type.
  • the semiconductor device manufacturing apparatus 1 reads product data corresponding to the designated product from the parameter set 300A, and manufactures the semiconductor device according to the parameters included in the read product data.
  • product 1 and product 2 are resin-sealed using the same mold and transport kit, and product 3 and product 4 are different from each other using the same mold and transport kit.
  • the case where resin sealing is used is assumed.
  • the parameters associated with the same mold and transport kit are set to the same value.
  • each of the first product type data 321 to 324 includes product-specific data that includes a plurality of parameters corresponding to the corresponding product type and includes parameters that depend on the product type itself. Equivalent to.
  • the product-specific data includes setting values such as manufacturing conditions for each product (that is, product).
  • the second product type data 331 to 334 correspond to mold system data related to a mold used for resin sealing and a transport kit (product type replacement kit, attachment for mounting a work or a mold).
  • the same parameters need to be set for the second product data 331 of product type 1 and the second product data 332 of product product 2. There is. As long as the same mold and transport kit are used, if any parameter in one of the product data is changed, the corresponding parameter in the other product data must also be changed. Similarly, the same parameters need to be set for the second type data 333 of type 3 and the second type data 334 of type 4.
  • mold system data (second product type data 331 to 334) in which a molding die used for one resin sealing and a transport kit are set is used as manufacturing conditions (product data) over a plurality of product types. It will be.
  • the more products manufactured using the same mold and transport kit the more time and cost are required to manage a plurality of product data including these parameters. Therefore, the production efficiency is lowered and the manufacturing cost is increased. Furthermore, among the plurality of varieties that use the same mold data, for the varieties whose parameter change is forgotten, there is a possibility that defective products or lot-outs may occur when the varieties are manufactured.
  • the present applicants have discovered such a new problem and have come up with means for solving the problem. Note that in a general resin sealing process, it is normal to produce one product with one mold and a transport kit, and the above-described problems did not exist in the first place. On the other hand, as a new technology trend, it is becoming possible to manufacture a plurality of varieties using the same mold and transport kit. The applicants of the present application have discovered a new problem that can occur when realizing such a new technology trend based on the knowledge.
  • the second product data 331 and the second product data 332 (FIG. 5A), which must be held in synchronization with each other, are converted into common product data as shown in FIG. 5B. 341 so that it can be handled as 341.
  • the second product data 333 and the second product data 334 (FIG. 5A), which must be held in synchronization with each other, are handled as common product data 342.
  • a function capable of managing parameters that must be maintained in common across a plurality of types as a single data is implemented.
  • the product type data 341 and 342 are shared with other product types among a plurality of parameters included in the product type data.
  • the semiconductor device manufacturing apparatus 1 it is possible to arbitrarily select parameters to be managed in common. Therefore, it is possible to satisfy detailed requirements according to manufacturing conditions and types by arbitrarily selecting commonly managed parameters according to the types.
  • data (typically, a set of one or a plurality of parameters) managed in common across a plurality of types is referred to as a “group”.
  • group includes parameters classified into mold data, but the types of parameters are not particularly limited. Rather, as will be described later, the user arbitrarily selects one or a plurality of parameters (item values) in the product type data, and sets the selected parameters as a group, thereby managing them in common across a plurality of product types. be able to.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the structure of a parameter set used in the semiconductor device manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment from another viewpoint.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing the definition of the group management shown in FIG.
  • product type data is set for each type.
  • Each product type data is defined by a combination of product type-specific first product type data 321 to 326 and product type data 341 to 343 managed in groups.
  • FIG. 6 shows an example in which three groups are defined, but the number is not limited, and a larger or smaller number of groups may be defined.
  • the user can arbitrarily define the correspondence shown in FIG. 7 as to which group each product data uses.
  • the correspondence relationship shown in FIG. 7 shows an example in which one group to be used is defined in association with each kind name.
  • each type of data may use a plurality of groups. For example, group 1 is used for some items constituting the product type data, and group 2 is used for some other items.
  • the number and type of parameters included in a group are not necessarily the same as the number and type of parameters included in another group. That is, the user can select an arbitrary parameter from among the settable parameters and can arbitrarily select whether it belongs to any group.
  • the mold data is managed for each group.
  • the data defined for each group is used as part (or all) of the product type data. Further, when the parameters included in each group are changed, the changed parameters can be used among all product type data using the group.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a user interface screen (hereinafter also referred to as a “UI (User Interface) screen”) for setting product data provided by the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • UI screen 400 ⁇ / b> A includes a display area 402 that displays a list of the contents of the parameters of the product data and the corresponding current values.
  • the user uses a keyboard, touch panel, mouse, trackball, or the like, which is an example of the input unit 102 (FIG. 3) of the control unit 100, to select a target parameter and appropriately input a corresponding current value.
  • the control unit 100 includes a display unit that displays parameters set for each of a plurality of types.
  • the UI screen 400A further includes an item change button 406, a device basic data selection button 408, and a common item setting button 410.
  • the item change button 406 is selected, the contents of the display area 402 are updated so that the parameters classified into another category can be selected and input from among the parameters included in the product type data.
  • the device basic data selection button 408 is selected, the contents of the display area 402 are updated so that the device basic data 310 can be confirmed, set, and changed.
  • the common item setting button 410 is selected, a user interface is provided for checking, setting, and changing parameters (groups shown in FIGS. 6 and 7) that must be managed in common across a plurality of types (see FIG. 6 and FIG. 7). See FIG. 9 below).
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a UI screen for setting a group provided by manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • UI screen 400B includes a display area 414 for displaying a list of check boxes indicating whether or not the contents of the parameters of the product type data and corresponding parameters are managed in common. Of the parameters displayed in a list in the display area 414, those that are checked are handled as belonging to the group number displayed in the group display area 404. That is, the control unit 100 includes an input unit 102 that accepts selection of a parameter that is used in common with another product among parameters of any product displayed by the display unit (output unit 104).
  • the four parameters of “the number of pots”, “tablet diameter”, “mold temperature (upper side)”, and “mold temperature (lower side)” belong to the group of group number “1”. It will be.
  • the group number assigned to the checked one or more parameters can be arbitrarily set or changed.
  • a user interface for confirming, setting and changing the group number is provided (see FIG. 10 below).
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a UI screen for setting a group number provided by the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • UI screen 400 ⁇ / b> C includes an input box 418 in which an input group number is displayed, and an input button group 416 that receives a number input in input box 418. The user gives selection to any button in the input button group 416 and inputs a target numerical value in the input box 418. In this way, one or a plurality of parameters that are commonly used among a plurality of types can be set in units of groups.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a UI screen for changing parameters belonging to a group provided by manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • UI screen 400D includes a display area 420 that displays a list of the contents of the parameters of the product data belonging to the selected group and the corresponding current values.
  • the user operates the input unit 102 (FIG. 3) of the control unit 100 to position the cursor at a target parameter and appropriately sets a target value. Then, the current values corresponding to the product data belonging to the same group are changed all at once.
  • the control unit 100 displays a list of one or more parameters belonging to any selected group and their current values, and has an update function for accepting a change to the selected parameter.
  • FIG. 12 is a diagram showing another example of a UI screen for setting product type data provided by manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the control unit 100 has a display function for displaying parameters commonly used with other types in a display mode different from the other parameters.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining an implementation example of the group management function in manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • an identifier (flag) indicating a group is assigned to a parameter included in a plurality of product type data, and any of the same parameters to which the same identifier is assigned is changed.
  • An example of implementation that reflects the same change for other parameters is also shown.
  • the parameter set 300 includes product type data 351 to 354 set for each product type.
  • the product data 351 and 352 belong to the group 1, and the product data 353 and 354 belong to the group 2.
  • the product data 351 and 352 belong to the group 1
  • the product data 353 and 354 belong to the group 2.
  • an identifier (“GR1” or “GR2” shown in FIG. 13) indicating the group to which the group belongs. Is granted.
  • the parameters 3511 to 3514 of the product type data 351 are associated with the parameters 3521 to 3524 of the product type data 352, respectively.
  • the parameters 3531 to 3534 of the product data 353 are associated with the parameters 3541 to 3544 of the product data 354, respectively.
  • FIG. 13 shows an example in which two parameters are associated with each other, but three or more parameters may be associated with each other.
  • each of the plurality of product data 351 to 354 provided for each product type includes a plurality of parameters (eight parameters in the example shown in FIG. 13) corresponding to the corresponding product and each product data.
  • information that identifies a parameter that is shared with other varieties in the example shown in FIG. 13, an identifier indicating a group to which the group belongs, such as “GR1” and “GR2”) is included.
  • the information specifying the parameters shared with these other varieties includes information specifying the group.
  • parameters set for each of the plurality of types are stored in the HDD 120 and the like, together with information for specifying parameters commonly used with other types selected by the input unit 102.
  • the control unit 100 when the current value of the parameter 3511 of the product data 351 is changed, the control unit 100 also changes the current value of the parameter 3521 of the product data 352 associated with the parameter 3511.
  • FIG. 14 is a flowchart showing a processing procedure of the group management function in manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. Each step shown in FIG. 14 is typically realized by the calculation unit 110 of the control unit 100 executing the control program 128 (FIG. 3).
  • control unit 100 determines whether or not product data setting has been instructed (step S ⁇ b> 100).
  • step S100 When setting of the product data is instructed (YES in step S100), the control unit 100 reads the current values of the respective parameters included in the product data and provides a UI screen 400A as shown in FIG. S102). Then, the control unit 100 determines whether or not a change to any parameter of the product type data has been instructed (step S104).
  • step S104 determines whether or not a change to any parameter of the product type data has been instructed (step S104).
  • control unit 100 changes the current value of the indicated parameter included in the displayed product data (step S106). At the same time, it is determined whether the changed parameter belongs to any group (step S108).
  • control unit 100 identifies other product data belonging to the group (step S110), and the identified other product data.
  • the current values of the corresponding parameters included in each of these are changed (step S112). That is, when an instruction is given to change the value of a selected parameter of any product type, the control unit 100 uses the parameter in common if the parameter is a parameter used in common with other product types. It has an update function that simultaneously updates the target parameters for a plurality of types.
  • control unit 100 determines whether or not group setting is instructed (step S114).
  • group setting is instructed (YES in step S114)
  • control unit 100 reads the current values of the respective parameters included in the selected product type data and provides UI screen 400B as shown in FIG. (Step S116).
  • the control unit 100 determines whether or not a check for any parameter of the product data is instructed (step S118).
  • the control unit 100 identifies an identifier (shown in FIG. 13) indicating the group of the instructed parameter included in the displayed product data. The value of “GR1” or “GR2”) is changed (step S120).
  • control unit 100 determines whether or not an instruction for changing the group number has been given (step S122).
  • control unit 100 provides UI screen 400C for setting the group number as shown in FIG. 10 (step S124).
  • the control unit 100 determines whether any group number has been input (step S126).
  • control unit 100 changes the group number associated with the previously selected product type data (step S128).
  • control unit 100 determines whether or not a change of parameters belonging to the group has been instructed (step S130).
  • control unit 100 provides a UI screen 400D for changing a parameter belonging to the group as shown in FIG. 11 (step S132).
  • the control unit 100 determines whether or not an instruction to change any parameter of the selected group is given (step S134).
  • control unit 100 causes current value of the indicated parameter included in each product type data belonging to the displayed group. Are respectively changed (step S136). The above series of processing is repeatedly executed as appropriate.
  • FIG. 15 is a diagram for describing another implementation example of the group management function in manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 15 shows an implementation example in which data for group management is separately prepared in addition to a plurality of product type data. In this case, the value of the parameter of the product data belonging to any group is reflected by referring to the data for group management.
  • the parameter set 300 includes product type data 361 to 364 set for each product type.
  • the product type data 361 and 362 belong to the group 1
  • the product type data 363 and 364 belong to the group 2.
  • Parameter set 300 further includes common data 371 defining group 1 and common data 372 defining group 2.
  • the parameters 3611 to 3614 of the product type data 361 and the parameters 3621 to 3624 of the product type data 362 are set to corresponding values of the common data 371, respectively.
  • the parameters 3631 to 3634 of the product data 363 and the parameters 3641 to 3644 of the product data 364 are set to corresponding values of the common data 372, respectively.
  • each of the plurality of product data 361 to 364 provided for each product has a plurality of parameters (eight parameters in the example shown in FIG. 15) corresponding to the corresponding product and each product data.
  • parameters set for each of the plurality of types are stored in the HDD 120 and the like, together with information for specifying parameters commonly used with other types selected by the input unit 102.
  • the control unit 100 changes the value of the parameter 3711 of the common data 371 that is the reference destination of the parameter 3611. Then, a change in the value of the parameter 3621 of the product type data 362 that refers to the parameter 3711 of the common data 371 is automatically reflected. The same applies to the other parameters.
  • FIG. 16 is a flowchart showing another processing procedure of the group management function in manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. Each step shown in FIG. 16 is typically realized by the calculation unit 110 of the control unit 100 executing the control program 128 (FIG. 3). In the flowchart of FIG. 16, the same step numbers are assigned to processes that are substantially the same as those in the flowchart of FIG.
  • control unit 100 determines whether or not product data setting is instructed (step S100).
  • control unit 100 causes each parameter included in product data and common data (product data 361 to 364 and common data 371 and 372 shown in FIG. 15).
  • the UI screen 400A as shown in FIG. 8 is provided (step S103).
  • the control unit 100 determines whether or not a change to any parameter of the product type data has been instructed (step S104).
  • control unit 100 determines whether the indicated parameter belongs to any group (step S105).
  • control unit 100 changes the current value of the corresponding parameter included in the common data of the group (step S107). That is, when an instruction is given to change the value of a selected parameter of any product type, the control unit 100 uses the parameter in common if the parameter is a parameter used in common with other product types. It has an update function that simultaneously updates the target parameters for a plurality of types.
  • control unit 100 changes the current value of the instructed parameter included in the displayed product type data (step S105). S109).
  • control unit 100 determines whether or not group setting is instructed (step S114).
  • group setting is instructed (YES in step S114)
  • control unit 100 reads the current values of the respective parameters included in the selected product type data and provides UI screen 400B as shown in FIG. (Step S116).
  • the control unit 100 determines whether or not a check for any parameter of the product data is instructed (step S118).
  • control unit 100 determines whether or not an instruction for changing the group number has been given (step S122).
  • control unit 100 provides UI screen 400C for setting the group number as shown in FIG. 10 (step S124).
  • the control unit 100 determines whether any group number has been input (step S126).
  • control unit 100 changes the group number associated with the previously selected product type data (step S128).
  • control unit 100 determines whether or not a change of parameters belonging to the group has been instructed (step S130).
  • control unit 100 provides a UI screen 400D for changing a parameter belonging to the group as shown in FIG. 11 (step S132).
  • the control unit 100 determines whether or not an instruction to change any parameter of the selected group is given (step S134).
  • control unit 100 displays the current value of the indicated parameter included in the common data corresponding to the displayed group. Is changed (step S137). The above series of processing is repeatedly executed as appropriate.
  • the components (exchangeable members) corresponding to the molds of the manufacturing apparatus 1 are a conveyance jig that conveys chips, a conveyance jig that conveys a lead frame, a storage jig that accommodates a lead frame, and an object to be cut.
  • a jig for cutting which temporarily fixes.
  • the semiconductor device manufacturing apparatus includes a cutting apparatus for cutting the molded substrate 3 and an inspection apparatus for inspecting a semiconductor device that is a product, which are arranged in a process subsequent to resin sealing.
  • a semiconductor device manufacturing apparatus includes a device used in a wafer process in a semiconductor manufacturing process, such as a film forming device, a doping device, a resist coating device, an exposure device, a developing device, and an etching device. , Cleaning equipment and the like.
  • the present invention can be applied to other general-purpose manufacturing apparatuses such as a resin manufacturing apparatus, a press processing apparatus, and a machining apparatus.
  • components (exchangeable members) corresponding to the mold of the manufacturing apparatus 1 are a resin mold, a press mold, a processing tool, a fixing jig for fixing a workpiece, and the like.
  • the parameters associated with the members used in common can be made common and the parameter management can be performed more efficiently.
  • H2 network configuration
  • a plurality of manufacturing apparatuses may be controlled by a server or the like that manages processes.
  • product data grouped over a plurality of devices may be used.
  • parameters belonging to the same group are commonly used among a plurality of manufacturing apparatuses.
  • parameters that are commonly used across multiple varieties are arbitrarily selected by the user and grouped. Can be managed.
  • any parameter included in each group is changed, the change is reflected over all the varieties belonging to the same group. That is, if the change operation for a parameter included in a certain group is performed only once, the change of the parameter is reflected for all the products belonging to the group.

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Abstract

パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる構成が要望されている。半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造（３００）は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータ（３１０，３４１，３４２）と、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータ（３２１～３２４）とを含む。複数の第２のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。

Description

パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置
　本発明は、処理内容を複数の品種ごとに切り換えることが可能な半導体装置の製造装置に関する。
　一般的な製造プロセスにおいて、製品または半製品（以下、「製品」と記載する場合には、半製品も含み得る。）の仕様に応じて、製造装置を動作させるための各種の設定値や製造条件は適宜変更される。以下、製造装置の動作および処理内容を設定する値またはその項目を「パラメータ」と総称する。このようなパラメータの管理（設定、変更、更新などを含む）は、半導体製造装置においても同様に実施される。
　製品の仕様数が増大するに従って、パラメータの管理に、より多くの手間およびコストを生じるようになる。そのため、パラメータの管理に係る各種の提案がなされている。
　例えば、特開２００１－０７５６２８号公報（特許文献１）は、装置動作条件パラメータが上書きされても、標準設定値、出荷時設定値、および、顧客向け設定値などの種々のレベルの設定値に復元できる半導体製造装置の装置動作条件パラメータの管理方法を開示する。また、特開２００８－２４３８６６号公報（特許文献２）は、２以上の異なるモードで半導体製造装置にログインした２以上の異なるユーザが個別に装置動作パラメータを調整できる装置動作パラメータの管理方法を開示する。
特開２００１－０７５６２８号公報 特開２００８－２４３８６６号公報
　上述の特許文献１および特許文献２に開示される先行技術では、パラメータそのものを効率的に管理することが主眼とされており、パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、管理するといったことは何ら考慮されていない。
　本発明は、パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる構成が要望されている。
　本発明のある形態に従えば、半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造が提供される。データ構造は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータと、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータとを含む。複数の第２のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。
　好ましくは、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、グループを指定する情報を含む。いずれかの第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータに対して変更がなされると、当該変更されたパラメータと同一のグループに属する他の第２のデータに含まれる、対応するパラメータについても同一の変更がなされる。
　好ましくは、データ構造は、第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、２以上の品種の間で共通に利用されるパラメータを含む第３のデータをさらに含む。他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、第３のデータを指定する情報を含む。
　本発明の別の形態に従えば、処理内容を複数の品種ごとに切り換えることが可能な半導体装置の製造装置が提供される。製造装置は、複数の品種ごとに設定されるパラメータを表示する表示部と、表示部により表示されたいずれかの品種のパラメータのうち、他の品種との間で共通に利用されるパラメータの選択を受付ける入力部と、入力部により選択された他の品種との間で共通に利用されるパラメータを特定するための情報とともに、複数の品種ごとに設定されるパラメータを格納する記憶部とを含む。
　好ましくは、製造装置は、いずれかの品種の選択されたパラメータの値に対する変更が指示された場合に、当該パラメータが他の品種との間で共通に利用されるパラメータであれば、共通に利用される複数の品種について対象のパラメータを一斉に更新する更新手段をさらに含む。
　好ましくは、複数の品種の間で共通に利用される１または複数のパラメータを、グループ単位で設定可能である。
　さらに好ましくは、更新手段は、さらに、いずれか選択されたグループに属する１または複数のパラメータおよびそれぞれの現在値を一覧表示するとともに、選択されたパラメータに対する変更を受付ける。
　好ましくは、表示部は、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを、他のパラメータとは異なる表示態様で表示する。
　本発明のさらに別の形態に従う半導体装置の製造装置は、パラメータを参照して処理内容を複数の品種ごとに切り換える制御部と、パラメータを格納する記憶部とを含む。パラメータは、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータと、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータとを含む。複数の第２のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第２のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。
　本発明によれば、パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる。
本実施の形態に従う半導体装置の製造装置の平面構成を示す模式図である。 図１に示す樹脂成形部の要部断面を示す模式図である。 図１に示す制御部のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。 同一の成形型および搬送キットを用いて異なる製品を樹脂封止される例を説明するための図である。 本実施の形態に従う半導体装置の製造装置で用いられるパラメータセットの構造を示す模式図である。 本実施の形態に従う半導体装置の製造装置で用いられるパラメータセットの構造を別の観点から示す模式図である。 図６に示されるグループ管理の定義を示す模式図である。 本実施の形態に従う製造装置が提供する品種データを設定するためのユーザインターフェイス画面の一例を示す図である。 本実施の形態に従う製造装置が提供するグループを設定するためのユーザインターフェイス画面の一例を示す図である。 本実施の形態に従う製造装置が提供するグループ番号を設定するためのユーザインターフェイス画面の一例を示す図である。 本実施の形態に従う製造装置が提供するグループに属するパラメータを変更するためのユーザインターフェイス画面の一例を示す図である。 本実施の形態に従う製造装置が提供する品種データを設定するためのユーザインターフェイス画面の別の一例を示す図である。 本実施の形態に従う製造装置におけるグループ管理機能の実装例を説明するための図である。 本実施の形態に従う製造装置におけるグループ管理機能の処理手順を示すフローチャートである。 本実施の形態に従う製造装置におけるグループ管理機能の別の実装例を説明するための図である。 本実施の形態に従う製造装置におけるグループ管理機能の別の処理手順を示すフローチャートである。
　本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。本発明の実施の形態においては、処理内容を複数の品種ごとに切り換えることが可能な半導体装置の製造装置の一例として、基板上に装着したＩＣ（Integrated　Circuit）、トランジスタ、コンデンサなどの電子部品を樹脂封止するプロセスを実行可能な製造装置について説明する。なお、一般的に、チップ状の電子部品が樹脂封止の対象となるので、説明の便宜上、これらの電子部品を、以下「チップ」と総称する。
　［Ａ．製造装置の全体構成］
　まず、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１の全体構成についてその概略を説明する。図１は、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１の平面構成を示す模式図である。
　製造装置１は、任意の樹脂成形プロセスを用いて、基板上に装着したチップを硬化樹脂によって樹脂封止する。樹脂成形プロセスとしては、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）などが知られている。図１には、典型例として、トランスファモールド法を採用した樹脂成形プロセスを採用した樹脂封止装置を示す。
　基板としては、例えば、各種プリント基板、ハンダボールを配設したガラスエポキシ基板、薄膜フィルムの絶縁基材に銅配線層を形成したフレキシブルプリント基板、金属製のリードフレームなどが想定される。ガラスエポキシ基板およびリードフレームは、インターポーザとして機能する場合もある。説明の便宜上、チップが装着される任意の部材を、以下「基板」と総称する。
　図１を参照して、製造装置１は、材料装填部１０と、１または複数の樹脂成形部２０－１，２０－２，２０－３，２０－４と、後処理部３０と、制御部１００とを含む。説明の便宜上、紙面の左右方向を「Ｙ方向」と称し、紙面の上下方向を「Ｘ方向」と称し、紙面の鉛直方向を「Ｚ方向」と称する。
　材料装填部１０は、成形前の基板２および熱硬化性樹脂からなる樹脂材料を収容しており、搬送ユニット２４に対して、これらを装填する。熱硬化性樹脂としては、典型的には、タブレット状に形成されている。以下、樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂の各々を「樹脂タブレット」とも称す。より具体的には、材料装填部１０は、成形前部品収容部１２と、取出ユニット１３と、インマガジン１４と、搬送ユニット１５と、予熱ユニット１６と、搬送ユニット１７と、樹脂装填部１８とを含む。
　成形前部品収容部１２には、１または複数のインマガジン１４が配置されている。インマガジン１４には、１または複数の成形前の基板２が収容されている。基板２には、チップが装着されている。取出ユニット１３は、インマガジン１４から収容されている基板２を取出し（経路４１）、搬送ユニット１５に配置する（経路４２）。搬送ユニット１５は、基板２を予熱ユニット１６上に配置する。搬送ユニット１７は、予熱ユニット１６によって予備的に加熱された基板２を、搬送ユニット２４上に配置する（経路４３）。基板２が搬送ユニット２４上に配置される際に、樹脂装填部１８は、樹脂タブレットを搬送ユニット２４上に配置する。
　樹脂成形部２０－１，２０－２，２０－３，２０－４（以下、「樹脂成形部２０」とも総称する。）の各々は、成形前の基板２上に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止するプレスユニットである。図１には、Ｙ方向に沿って４つの樹脂成形部２０を並べて配置した構成を例示するが、樹脂成形部２０の台数に制限はなく、設備仕様や要求処理量などに応じて、適宜増減させることができる。
　樹脂成形部２０－１，２０－２，２０－３，２０－４は、金型である成形型２２－１，２２－２，２２－３，２２－４（以下、「成形型２２」とも総称する。）をそれぞれ有している。搬送ユニット２４は、予め定められた順序で、目的の樹脂成形部２０に対応する位置までＹ方向に沿って移動した後（経路４４）、Ｘ方向に沿って移動して、樹脂タブレットとともに、チップが装着された基板２を成形型２２に装填する（経路４５）。すると、樹脂成形部２０は、上側の金型（以下、「上型」とも称す。）および下側の金型（以下、「下型」とも称す。）からなる成形型２２で基板２を加圧する。その後に、樹脂タブレットが溶融して形成された流動性樹脂をキャビティに注入して硬化させ、硬化樹脂を形成する。これにより、基板２および基板２に装着されているチップを樹脂封止する。
　樹脂封止された基板３は、搬送ユニット２４によって、成形型２２から搬出され（経路４６および経路４７）、後処理部３０へ搬送される。
　後処理部３０は、成形後の基板３から不要な樹脂を取り除いた上で、後工程へ搬送するために一時的に成形後の基板３を収容する。より具体的には、後処理部３０は、搬送ユニット３２と、樹脂除去ユニット３４と、アウトマガジン３６とを含む。搬送ユニット３２は、搬送ユニット２４によって搬送された成形後の基板３を受け取り、樹脂除去ユニット３４およびアウトマガジン３６へ順次搬送する（経路４８）。樹脂除去ユニット３４は、成形後の基板３における不要な樹脂を除去する。アウトマガジン３６は、不要な樹脂が除去された基板３を順次収容する。
　製造装置１における処理は、制御部１００によって制御される。制御部１００のハードウェア構成およびソフトウエア構成については、後述する。
　インマガジン１４およびアウトマガジン３６は、製品を工程間で移動するときに用いるキャリア（箱）である。それぞれのマガジンに製品が収容される。図１に示される樹脂封止プロセスにおいては、インマガジン１４は、成形前（すなわち、樹脂封止される前）の基板２を収容し、アウトマガジン３６は、成形後（すなわち、樹脂封止された）の基板３を収容する。成形後の基板３は樹脂封止によって厚みが増すので、インマガジン１４とは異なるアウトマガジン３６が用いられる場合がある。
　典型的には、インマガジン１４としては、基板２を収容するための一対の溝を内側面に複数設けたスリットマガジンが用いられる。アウトマガジン３６としては、スリットマガジンまたはスタックマガジンが用いられる。スタックマガジンは、一対の溝は存在せず、成形後の基板３を積み上げて収容する。
　［Ｂ．樹脂成形部の構成］
　次に、図１に示す製造装置１の樹脂成形部２０の構成についてより詳細に説明する。図２は、図１に示す樹脂成形部２０の要部断面を示す模式図である。
　図２を参照して、成形型２２は、一対の金型（上型２２１および下型２２２）からなる。上型２２１は、上部固定盤２３１の下面に固定され、下型２２２は、可動盤２３２の上面に固定されている。上型２２１および下型２２２には、加熱手段としてヒータ２２３がそれぞれ内蔵されている。上型２２１および下型２２２は、指定された温度までヒータ２２３によって加熱されている。
　下型２２２の予め定められた領域には、成形前の基板２が配置される。基板２は、典型的には、樹脂封止される前のリードフレーム２７と、リードフレーム２７上に装着されたチップ２８とを有する。リードフレーム２７の端子とチップ２８の端子との間は、ワイヤ２９によって電気的に接続される。
　樹脂成形部２０は、以下のような動作によって基板２を型締めする。型締め機構２３３が紙面の上側方向（Ｚ方向）に移動することで、型締め機構２３３と連結された可動盤２３２および可動盤２３２の上面に固定された下型２２２が紙面の上側方向に移動する。これによって、上型２２１と下型２２２との間の距離が狭くなり、両者の間で型締めされる。
　ポット２２６内に供給された樹脂タブレット２２８は加熱されており、この型締め動作と連動して、プランジャ２２７が樹脂タブレット２２８を押圧する。すなわち、ポット２２６内においては、樹脂タブレット２２８が熱によって溶融されることで流動性樹脂が生成され、引き続いて、プランジャ２２７がこの生成された流動性樹脂を押圧する。これにより、流動性樹脂は、樹脂通路２２４を通してキャビティ２２５の内部に注入される。さらに、硬化に必要な所要時間だけ流動性樹脂を加熱することによって、硬化樹脂が成形される。
　以上のような一連の処理によって、キャビティ２２５内に存在する、チップ２８およびその周辺のリードフレーム２７は、キャビティ２２５の形状に対応して成形された硬化樹脂内に封止されることになる。
　最終的に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型２２１と下型２２２との間の距離を広げて、樹脂封止された基板３（図示してない）を離型する。
　［Ｃ．制御部の構成］
　次に、図１に示す製造装置１の示す制御部１００の構成について説明する。図３は、図１に示す制御部１００のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。図３には、典型例として、汎用的なアーキテクチャに従うコンピュータを採用した制御部１００の構成例を示す。制御部１００では、汎用ＯＳ（Operating　System）およびリアルタイムＯＳがそれぞれ実行されることで、ＨＭＩ（Human-Machine　Interface）機能および通信機能と、リアルタイム性が要求される制御機能とを両立する。
　制御部１００は、主たるコンポーネントとして、入力部１０２と、出力部１０４と、メインメモリ１０６と、光学ドライブ１０８と、演算部１１０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２０と、ネットワークインターフェイス１１２と、サーボモータインターフェイス１１４と、アクチュエータインターフェイス１１６とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス１１９を介して互いにデータを遣り取りできるように接続されている。
　入力部１０２は、ユーザからの操作を受付けるコンポーネントであり、典型的には、キーボード、タッチパネル、マウス、トラックボールなどを含む。出力部１０４は、制御部１００での処理結果などを外部へ出力するコンポーネントであり、典型的には、ディスプレイ、プリンタ、各種インジケータなどを含む。メインメモリ１０６は、ＤＲＡＭ（Dynamic　Random　Access　Memory）などで構成され、演算部１１０で実行されるプログラムのコードやプログラムの実行に必要な各種ワークデータを保持する。
　演算部１１０は、ＨＤＤ１２０に格納されたプログラムを読出して、入力されたデータに対して処理を実行する処理主体である。制御部１００の演算部１１０は、汎用ＯＳおよび当該汎用ＯＳ上で動作する各種アプリケーション、ならびに、リアルタイムＯＳおよび当該リアルタイムＯＳ上で動作する各種アプリケーションをそれぞれ並列的に実行できるように構成される。一例として、演算部１１０は、複数のプロセッサからなる構成（いわゆる「マルチプロセッサ」）、単一のプロセッサ内に複数のコアを含む構成（いわゆる「マルチコア」）、および、マルチプロセッサとマルチコアとの両方の特徴を有する構成、のいずれかで実現される。
　ＨＤＤ１２０は、記憶部であり、典型的には、汎用ＯＳ１２２と、リアルタイムＯＳ１２４と、ＨＭＩプログラム１２６と、制御プログラム１２８と、パラメータセット３００とを格納する。汎用ＯＳ１２２およびリアルタイムＯＳ１２４は、それぞれメインメモリ１０６に展開された上で、演算部１１０によってそれぞれ実行される。ＨＭＩプログラム１２６は、汎用ＯＳ１２２の実行環境下で動作し、主として、ユーザとの遣り取りに係る処理を実現する。制御プログラム１２８は、リアルタイムＯＳ１２４の実行環境下で動作し、製造装置１を構成するそれぞれのコンポーネントを制御する。パラメータセット３００は、制御プログラム１２８による製造装置１の制御に必要な制御定数を含む。すなわち、パラメータセット３００は、半導体装置の製造装置１での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータである。制御部１００は、パラメータセット３００を参照して、処理内容を複数の品種ごとに切り換える。
　制御部１００において実行される各種プログラムは、ＤＶＤ－ＲＯＭ（Digital　Versatile　Disc　Read　Only　Memory）などの記録媒体１０８Ａに格納されて流通する。記録媒体１０８Ａは、光学ドライブ１０８でその内容が読取られてＨＤＤ１２０にインストールされる。すなわち、本発明のある局面は、制御部１００を実現するためのプログラムおよび当該プログラムを格納する何らかの記録媒体を含む。これらの記録媒体としては、光学記録媒体の他、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、半導体記録媒体などを用いてもよい。
　図３には、ＨＤＤ１２０に複数種類のプログラムがインストールされている形態を例示するが、これらのプログラムを一つのプログラムとして一体化してもよいし、さらに別のプログラムの一部として組み入れてもよい。
　ネットワークインターフェイス１１２は、外部装置との間でネットワークを介してデータを遣り取りする。典型的には、ネットワークインターフェイス１１２は、上位ネットワークにある製造管理コンピュータなどから品種情報などを受信するとともに、製造装置１の運転状態などを製造管理コンピュータへ送信する。ネットワークインターフェイス１１２と外部装置との間の接続は、イーサネット（登録商標）などに従う有線接続でもよいし、無線ＬＡＮなどの無線接続でもよい。なお、制御部１００の外部にある記憶部（ネットワーク上の工程を管理するサーバなど）を利用する場合には、ネットワークインターフェイス１１２がその遣り取りを仲介する。
　ＨＤＤ１２０にインストールされるプログラムは、ネットワークインターフェイス１１２を介してサーバから取得するようにしてもよい。つまり、本実施の形態に従う制御部１００を実現するプログラムは、任意の方法でダウンロードしてＨＤＤ１２０にインストールするようにしてもよい。
　サーボモータインターフェイス１１４およびアクチュエータインターフェイス１１６は、製造装置１を構成するコンポーネント（サーボモータ、ソレノイド、シリンダーなど）に対する制御を仲介する。すなわち、サーボモータ、ソレノイド、リレーは、製造装置１での処理を実現するためのアクチュエータである。
　サーボモータインターフェイス１１４は、製造装置１に設けられているサーボモータを駆動するサーボドライバに対して指令を与える。より具体的には、サーボモータインターフェイス１１４は、フィールドバス１１５を介してサーボドライバ１３０＿１，１３０＿２，…，１３０＿Ｎに接続される。サーボドライバ１３０＿１，１３０＿２，…，１３０＿Ｎは、サーボモータ１３２＿１，１３２＿２，…，１３２＿Ｎをそれぞれ駆動する。
　アクチュエータインターフェイス１１６は、フィールドバス１１７を介して、リレー１４０＿１，リレー１４０＿２，…，リレー１４０＿Ｎに接続されるとともに、フィールドバス１１８を介して、リレー１５０＿１，リレー１５０＿２，…，リレー１５０＿Ｎに接続される。リレー１４０＿１，リレー１４０＿２，…，リレー１４０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、ソレノイド１４２＿１，１４２＿２，…，１４２＿Ｎをそれぞれ活性化する。リレー１５０＿１，リレー１５０＿２，…，リレー１５０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、シリンダー１５２＿１，１５２＿２，…，１５２＿Ｎをそれぞれ駆動する。
　図３には、演算部１１０がプログラムを実行することで、本実施の形態に従う制御部１００を実現する構成例について説明したが、これに限られることなく、本発明に係る製造装置または搬送方法が現実に実装される時代の技術水準に応じた構成を適宜採用することができる。例えば、汎用的なコンピュータに代えて、産業用のコントローラであるＰＬＣ（Programmable　Logic　Controller）を用いてもよい。あるいは、制御部１００が提供する機能の全部または一部をＬＳＩ（Large　Scale　Integration）またはＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）などの集積回路を用いて実装してもよいし、ＦＰＧＡ（Field-Programmable　Gate　Array）などの再プログラム可能な回路素子を用いて実装してもよい。さらにあるいは、図３に示す制御部１００が提供する機能を複数の処理主体が互いに協働することで実現してもよい。例えば、制御部１００が提供する機能を複数のコンピュータを連係させて実現してもよい。
　［Ｄ．概要］
　次に、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１での処理の概要について、関連技術などにも言及しつつ説明する。
　（ｄ１：背景技術）
　一般的な樹脂封止プロセスでは、製品の品種ごとに成形型および搬送キットが用意される。ここで、搬送キットは、基板２などのワーク、樹脂封止された基板３、または樹脂材料を搬送するユニットである。具体的には、搬送キットは、品種交換キット、アタッチメントなどを含む。成形型および搬送キットは、製造される品種に応じて交換される可換部材である。
　このような場合には、製造装置１を動作させるためのパラメータも製品ごとに用意されることになる。これに対して、近年は、同一の成形型および搬送キット（可換部材）を用いて、異なる製品を樹脂封止することも多くなってきている。
　図４は、同一の成形型および搬送キットを用いて異なる製品を樹脂封止される例を説明するための図である。図４には、成形前の基板２の裏面側（下型に配置されたときに下型と接触する面）を示す。図４（Ａ）に示す基板２Ａおよび図４（Ｂ）に示す基板２Ｂは、同じ基板サイズを有しているが、装着されるチップの種類および大きさは異なっている。これらの基板は、樹脂封止プロセスの後工程の一つである個片加工（シンギュレーション）プロセスにおいて、所定間隔で切断され、所定の製品サイズを有する複数の電子部品にそれぞれ加工される。すなわち、最終的な製品サイズは異なっている場合もある。
　一方で、基板サイズが同一であるので、基板２Ａおよび２Ｂの樹脂封止に用いる成形型および搬送キットを共通化することが可能である。典型的には、成形前の基板の基板サイズおよび樹脂厚みなどの条件が同一であれば、異なる品種であっても、同一の成形型および搬送キットを用いて樹脂成形することができる。すなわち、外形寸法などの前提条件が揃っている場合には、同一の成形型および搬送キットを用いて、複数種類（品種）の製品を製造することができる。
　このように、同一の成形型および搬送キットを用いて樹脂成型する場合には、それぞれの樹脂封止プロセスにおいて設定されるパラメータの一部が共通化される。すなわち、成形型および搬送キットの種類に依存するパラメータについては、必然的に共通化する。
　図５は、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１で用いられるパラメータセットの構造を示す模式図である。図５（Ａ）には、一般的なパラメータセットの構造を示す模式図である。
　図５（Ａ）には、４種類の品種１～４のそれぞれを製造する際に用いられる、関連技術に係るパラメータセット３００Ａの一例を示す。パラメータセット３００Ａは、品種ごとの設定値を含む品種データに相当する。品種データは、各品種の製品を製造するための製造用データである。
　より具体的には、パラメータセット３００Ａは、品種１に対応付けて、装置基本データ３１０と、第１品種データ３２１と、第２品種データ３３１とを含む。同様に、パラメータセット３００Ａは、品種２に対応付けて、装置基本データ３１０と、第１品種データ３２２と、第２品種データ３３２とを含み、品種３に対応付けて、装置基本データ３１０と、第１品種データ３２３と、第２品種データ３３３とを含み、品種４に対応付けて、装置基本データ３１０と、第１品種データ３２４と、第２品種データ３３４とを含む。このように、各品種データは、そのデータの内容に応じて、セグメント化されたサブセットを含む。
　装置基本データ３１０は、製造装置１に関連する１または複数のパラメータを含む、装置系データに相当する。装置基本データ３１０は、製造装置１に固有のパラメータを含み、同一の製造装置１を用いて製造される複数の品種にわたって共通に利用される。典型的には、装置基本データ３１０は、半導体装置の製造装置１の装置固有のパラメータなどを含む。第１品種データ３２１～３２４および第２品種データ３３１～３３４は、品種ごとに用いられる１または複数のパラメータをそれぞれ含む。
　半導体装置の製造装置１は、指定された品種に対応する品種データをパラメータセット３００Ａから読み出し、その読み出した品種データに含まれるパラメータに従って、半導体装置を製造する。
　ここで、図４に示すように、品種１と品種２とは、同一の成形型および搬送キットを用いて樹脂封止され、品種３と品種４とは、別の同一の成形型および搬送キットを用いて樹脂封止される場合を想定する。この場合、品種１と品種２との間で、品種パラメータのうち、同一の成形型および搬送キットに関連付けられるパラメータは互いに同じ値に設定される。
　図５（Ａ）に示す例では、例えば、品種１の第２品種データ３３１と品種２の第２品種データ３３２とは互いに同じパラメータが設定されるものとする。同様に、品種３の第２品種データ３３３と品種４の第２品種データ３３４とは互いに同じパラメータが設定されるものとする。
　例えば、樹脂封止プロセスを実施する製造装置１においては、第１品種データ３２１～３２４の各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータを含み、品種自体に依存するパラメータを含む品種固有データに相当する。品種固有データは、製品（すなわち、品種）ごとの製造条件などの設定値を含む。第２品種データ３３１～３３４は、樹脂封止用に用いる成形型および搬送キット（品種交換キット、ワークまたは成形型を装着するためのアタッチメントなど）に関係する金型系データに相当する。
　図５（Ａ）に示すようなデータ構造を有するパラメータセット３００Ａを採用した場合には、品種１の第２品種データ３３１と品種２の第２品種データ３３２とは互いに同じパラメータが設定される必要がある。同一の成形型および搬送キットを用いる以上、いずれか一方の品種データ中のいずれかのパラメータを変更した場合には、他方の品種データ中の対応するパラメータも変更しなければならない。同様に、品種３の第２品種データ３３３と品種４の第２品種データ３３４とは互いに同じパラメータが設定される必要がある。
　すなわち、１つの樹脂封止用に用いる成形型と搬送キットとをセットにした金型系データ（第２品種データ３３１～３３４）が、複数の品種にわたって、製造条件（品種データ）として使用されることになる。
　（ｄ２：課題および解決手段）
　図４に示すような、同一の成形型および搬送キットを用いて複数の品種を製造する場合には、関連する複数の品種データの間で、それぞれの値を同期して維持しなければならない。すなわち、複数の品種にわたって同一の成形型および搬送キットを使用する場合には、同一の金型系データが複数の品種にわたって存在することになるが、このとき、第２品種データ３３１～３３４（金型系データ）のうちいずれか１つのパラメータを変更する場合、その金型系データの対象となる成形型および搬送キットを共通に使用する他の１または複数の品種のそれぞれについても、対応するパラメータを変更する必要がある。関連技術においては、それぞれの品種データが他の品種データから独立して存在しているため、金型系データ内の少なくとも１つのパラメータを変更する場合、同じ金型系データを利用する他の品種の金型系データに対しても、対応するパラメータを並行して変更する必要がある。
　特に、同一の成形型および搬送キットを用いて製造する品種が多くなるほど、これらのパラメータを含む複数の品種データを管理するのにより多くの時間およびコストを要することになる。そのため、生産効率の低下および製造コストの上昇を招く。さらに、同一の金型系データを利用する複数の品種のうち、パラメータの変更を忘れた品種については、その品種を製造する際に、不良品やロットアウトを発生させてしまう可能性もある。
　本願出願人らは、このような新たな課題を発見し、その課題を解決するための手段に想到したものである。なお、一般的な樹脂封止プロセスでは、１つの成形型および搬送キットで１つの品種を製造することが通常であり、上述したような課題はそもそも存在しなかった。これに対して、新たな技術トレンドとして、同一の成形型および搬送キットを利用して、複数の品種を製造することが可能になりつつある。本願出願人らは、その知見によって、このような新たな技術トレンドを実現する際に生じ得る新たな課題を見出したものである。
　より具体的には、互いに同期して保持しなければならない、第２品種データ３３１および第２品種データ３３２（図５（Ａ））を、図５（Ｂ）に示すように、共通の品種データ３４１として取扱うことができるようにする。同様に、図５（Ｂ）に示すように、互いに同期して保持しなければならない、第２品種データ３３３および第２品種データ３３４（図５（Ａ））を、共通の品種データ３４２として取扱うことができるようにする。すなわち、ユーザから見ると、複数の品種にわたって共通に維持しなければならないパラメータを単一のデータとして管理できる機能を実装する。品種データ３４１および３４２は、品種データに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化される。
　このように、複数の品種にわたって共通に維持されなければならないパラメータについて、共通に管理する機能を実装することで、例えば、いずれかの品種のパラメータを変更すると、当該変更されたパラメータを共通的に利用する他の品種についても、そのパラメータが連動して変更されることになる。このような機能を実装することで、複数の品種にわたって共通に利用されるパラメータの管理に要する時間およびコストを低減できる。
　さらに、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１では、共通して管理するパラメータを任意に選択することができるようになっている。そのため、品種に応じて、共通に管理するパラメータを任意に選択することで、製造条件や品種に応じたきめ細かい要求などを満足させることができる。
　（ｄ３：グループ管理）
　本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１では、複数の品種にわたって共通に管理するデータ（典型的には、１または複数のパラメータのセット）を「グループ」と称す。一般的には、「グループ」は、金型系データに分類されるパラメータを含むことになるが、特に、パラメータの種類については限定されるものではない。むしろ、後述するように、ユーザは、品種データ中の１または複数のパラメータ（項目の値）を任意に選択し、その選択したパラメータをグループとして設定することで、複数の品種にわたって共通に管理することができる。
　図６は、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１で用いられるパラメータセットの構造を別の観点から示す模式図である。図７は、図６に示されるグループ管理の定義を示す模式図である。
　図６を参照して、同一の製造装置１を用いて製造されるすべての品種にわたって共通に利用される装置基本データ３１０に加えて、品種ごとに品種データが設定される。各品種データは、品種固有の第１品種データ３２１～３２６と、グループ単位で管理される品種データ３４１～３４３との組合せで定義される。図６には、３つのグループを定義して例を示すが、その数には制限はなく、より多くまたはより少ない数のグループを定義してもよい。
　各品種データがいずれのグループを利用するのかについては、図７に示すような対応関係をユーザが任意に定義することができる。図７に示す対応関係においては、品種名の各々に対応付けて、利用される１つのグループが定義されている例を示す。但し、各品種データが複数のグループを利用するようにしてもよい。例えば、品種データを構成する一部の項目についてはグループ１を利用し、さらに別の一部の項目についてはグループ２を利用するといった具合である。
　図６に示すようなデータ構造を採用することで、あるグループに含まれるパラメータを変更した場合には、当該グループを利用するすべての品種データに対して、その変更が反映される。
　あるグループに含まれるパラメータの数および種類は、他のグループに含まれるパラメータの数および種類と必ずしも同一にはならない。すなわち、ユーザは、設定可能なパラメータのうち、任意のパラメータを選択するとともに、いずれかのグループに属するものであるかについても任意に選択できる。
　以上のように、本実施の形態においては、同一の成形型および搬送キットを使用する複数の品種に対して設定される品種データのうち、金型系データがグループ別に管理される。そして、これらのグループ別に定義されたデータが品種データの一部（あるいは、全部）として用いられる。さらに、各グループに含まれるパラメータが変更された場合には、そのグループを利用するすべての品種データの間で、変更後のパラメータを利用することができる。
　［Ｅ．ユーザインターフェイス］
　次に、本実施の形態に従う半導体装置の製造装置１が提供するユーザインターフェイスについて説明する。以下に例示するユーザインターフェイスは、制御部１００の出力部１０４（図３）の一例であるディスプレイ上に提供される。
　図８は、本実施の形態に従う製造装置１が提供する品種データを設定するためのユーザインターフェイス画面（以下、「ＵＩ（User　Interface）画面」とも称す。）の一例を示す図である。図８を参照して、ＵＩ画面４００Ａは、品種データのパラメータの内容、および対応する現在値を一覧表示する表示エリア４０２を含む。ユーザは、制御部１００の入力部１０２（図３）の一例であるキーボード、タッチパネル、マウス、トラックボールなどを用いて、目的とするパラメータを選択するとともに、対応する現在値を適宜入力する。このように、制御部１００は、複数の品種ごとに設定されるパラメータを表示する表示部を有する。
　ＵＩ画面４００Ａは、さらに、項目変更ボタン４０６と、装置基本データ選択ボタン４０８と、共通項目設定ボタン４１０とを含む。項目変更ボタン４０６が選択されると、品種データに含まれるパラメータのうち、別のカテゴリーに分類されるパラメータを選択および入力できるように、表示エリア４０２の内容が更新される。装置基本データ選択ボタン４０８が選択されると、装置基本データ３１０を確認、設定、変更できるように、表示エリア４０２の内容が更新される。共通項目設定ボタン４１０が選択されると、複数の品種にわたって共通に管理されなければならないパラメータ（図６および図７に示す、グループ）を確認、設定、変更するためのユーザインターフェイスが提供される（以下の図９参照）。
　図９は、本実施の形態に従う製造装置１が提供するグループを設定するためのＵＩ画面の一例を示す図である。図９を参照して、ＵＩ画面４００Ｂは、品種データのパラメータの内容、および対応するパラメータが共通に管理されるものであるか否かを示すチェックボックスを一覧表示する、表示エリア４１４を含む。表示エリア４１４に一覧表示されるパラメータのうち、チェックされているものについては、グループ表示エリア４０４に表示されるグループ番号に属するものとして取扱われる。すなわち、制御部１００は、表示部（出力部１０４）により表示されたいずれかの品種のパラメータのうち、他の品種との間で共通に利用されるパラメータの選択を受付ける入力部１０２を有する。
　図９に示す例では、「ポット数」、「タブレット径」、「金型温度（上側）」、「金型温度（下側）」の４つのパラメータが、グループ番号「１」のグループに属することになる。なお、チェックされた１または複数のパラメータに割り当てるグループ番号については、任意に設定または変更することができる。グループ表示エリア４０４が選択されると、グループ番号を確認、設定、変更するためのユーザインターフェイスが提供される（以下の図１０参照）。
　図１０は、本実施の形態に従う製造装置１が提供するグループ番号を設定するためのＵＩ画面の一例を示す図である。図１０を参照して、ＵＩ画面４００Ｃは、入力されたグループ番号が表示される入力ボックス４１８と、入力ボックス４１８に入力する数字を受付ける入力ボタン群４１６とを含む。ユーザは、入力ボタン群４１６のいずれかのボタンに対する選択を与えて、入力ボックス４１８に目的の数値を入力する。このように、複数の品種の間で共通に利用される１または複数のパラメータの、グループ単位での設定が可能になっている。
　また、各グループに登録されているそれぞれのパラメータを任意に変更することもできる。図１１は、本実施の形態に従う製造装置１が提供するグループに属するパラメータを変更するためのＵＩ画面の一例を示す図である。図１１を参照して、ＵＩ画面４００Ｄは、選択されているグループに属する品種データのパラメータの内容、および対応する現在値を一覧表示する表示エリア４２０を含む。ユーザは、制御部１００の入力部１０２（図３）を操作してカーソルを目的とするパラメータに位置付けるとともに、目的の値を適宜設定する。すると、同一のグループに属している品種データの対応する現在値が一斉に変更される。このように、制御部１００は、いずれか選択されたグループに属する１または複数のパラメータおよびそれぞれの現在値を一覧表示するとともに、選択されたパラメータに対する変更を受付ける更新機能を有している。
　なお、品種データに含まれるパラメータのうち、いずれかのグループに属しているパラメータとそうではないパラメータとを区別して表示するようにしてもよい。図１２は、本実施の形態に従う製造装置１が提供する品種データを設定するためのＵＩ画面の別の一例を示す図である。
　図１２を参照して、ＵＩ画面４００Ｅでは、表示エリア４０３内に表示される品種データのパラメータのうち、いずれかのグループに属するとして設定されているパラメータについては、他のパラメータとは異なる態様（図１２中においてハッチングが施された部分が相当する）で表示されている。このような態様を異ならせて表示することで、いずれのパラメータが共通に利用されるパラメータであるかを一見して把握することができる。すなわち、制御部１００は、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを、他のパラメータとは異なる表示態様で表示する表示機能を有している。
　［Ｆ．品種データのグループ管理機能の実装形態その１］
　次に、上述した品種データのグループ管理機能の実装例について説明する。
　（ｆ１：データ構造）
　図１３は、本実施の形態に従う製造装置１におけるグループ管理機能の実装例を説明するための図である。図１３には、複数の品種データに含まれるパラメータに対してグループを示す識別子（フラグ）を付与しておき、同一の識別子が付与されている同一のパラメータのいずれかに対して変更がなされると、他のパラメータに対しても同一の変更を反映する実装例を示す。
　より具体的には、パラメータセット３００は、品種ごとに設定された品種データ３５１～３５４を含む。品種データ３５１および３５２はグループ１に属し、品種データ３５３および３５４はグループ２に属するものとする。説明の便宜上、品種データ３５１～３５４の各々に含まれる複数のパラメータのうち、４つのパラメータが共通に管理されるものとする。
　これらの共通に管理されるパラメータ（パラメータ３５１１～３５１４，３５２１～３５２４，３５３１～３５３４，３５４１～３５４４）の各々については、属するグループを示す識別子（図１３に示す「ＧＲ１」または「ＧＲ２」）が付与される。このような識別子が付与されることで、品種データ３５１のパラメータ３５１１～３５１４は、品種データ３５２のパラメータ３５２１～３５２４とそれぞれ対応付けられる。また、品種データ３５３のパラメータ３５３１～３５３４は、品種データ３５４のパラメータ３５４１～３５４４とそれぞれ対応付けられる。図１３には、２つのパラメータの間を対応付ける例を示すが、３つまたはそれ以上のパラメータ同士を対応付けるようにしてもよい。
　このように、品種ごとにそれぞれ設けられる複数の品種データ３５１～３５４の各々には、対応する品種に応じた複数のパラメータ（図１３に示す例では、８個のパラメータ）と、各品種データに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報（図１３に示す例では、「ＧＲ１」、「ＧＲ２」といった、属するグループを示す識別子）とを含む。すなわち、これらの他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、グループを指定する情報を含む。そして、入力部１０２により選択された、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを特定するための情報とともに、複数の品種ごとに設定されるパラメータはＨＤＤ１２０などに格納される。
　例えば、品種データ３５１のパラメータ３５１１の現在値が変更されると、制御部１００は、パラメータ３５１１に対応付けられている品種データ３５２のパラメータ３５２１についても、その現在値を併せて変更する。他の対応付けられたパラメータについても同様である。すなわち、いずれかの品種データに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータに対して変更がなされると、当該変更されたパラメータと同一のグループに属する他の品種データに含まれる、対応するパラメータについても同一の変更がなされる。
　（ｆ２：処理手順）
　図１４は、本実施の形態に従う製造装置１におけるグループ管理機能の処理手順を示すフローチャートである。図１４に示す各ステップは、典型的には、制御部１００の演算部１１０が、制御プログラム１２８（図３）を実行することで実現される。
　図１４を参照して、制御部１００は、品種データの設定が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１００）。品種データの設定が指示されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、制御部１００は、品種データに含まれるそれぞれのパラメータの現在値を読み出して、図８に示すようなＵＩ画面４００Ａを提供する（ステップＳ１０２）。そして、制御部１００は、品種データのいずれかのパラメータに対する変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。品種データのいずれかのパラメータに対する変更が指示されると（ステップＳ１０４においてＹＥＳ）、制御部１００は、表示されている品種データに含まれる、指示されたパラメータの現在値を変更する（ステップＳ１０６）とともに、当該変更されたパラメータがいずれかのグループに属しているか否かを判断する（ステップＳ１０８）。変更されたパラメータがいずれかのグループに属していれば（ステップＳ１０８においてＹＥＳ）、制御部１００は、当該グループに属している他の品種データを特定し（ステップＳ１１０）、特定した他の品種データの各々に含まれる対応するパラメータの現在値を変更する（ステップＳ１１２）。すなわち、制御部１００は、いずれかの品種の選択されたパラメータの値に対する変更が指示された場合に、当該パラメータが他の品種との間で共通に利用されるパラメータであれば、共通に利用される複数の品種について対象のパラメータを一斉に更新する更新機能を有している。
　続いて、制御部１００は、グループの設定が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１１４）。グループの設定が指示されると（ステップＳ１１４においてＹＥＳ）、制御部１００は、選択されている品種データに含まれるそれぞれのパラメータの現在値を読み出して、図９に示すようなＵＩ画面４００Ｂを提供する（ステップＳ１１６）。そして、制御部１００は、品種データのいずれかのパラメータに対するチェックが指示されたか否かを判断する（ステップＳ１１８）。品種データのいずれかのパラメータに対するチェックが指示されると（ステップＳ１１８においてＹＥＳ）、制御部１００は、表示されている品種データに含まれる、指示されたパラメータのグループを示す識別子（図１３に示す「ＧＲ１」または「ＧＲ２」）の値を変更する（ステップＳ１２０）。
　続いて、制御部１００は、グループ番号の変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１２２）。グループ番号の変更が指示されると（ステップＳ１２２においてＹＥＳ）、制御部１００は、図１０に示すようなグループ番号を設定するためのＵＩ画面４００Ｃを提供する（ステップＳ１２４）。そして、制御部１００は、何らかのグループ番号が入力されたか否かを判断する（ステップＳ１２６）。何らかのグループ番号が入力されると（ステップＳ１２６においてＹＥＳ）、制御部１００は、先に選択されている品種データに関連付けられるグループ番号を変更する（ステップＳ１２８）。
　続いて、制御部１００は、グループに属するパラメータの変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１３０）。グループに属するパラメータの変更が指示されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御部１００は、図１１に示すような、グループに属するパラメータを変更するためのＵＩ画面４００Ｄを提供する（ステップＳ１３２）。そして、制御部１００は、選択されているグループのいずれかのパラメータに対する変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１３４）。選択されているグループのいずれかのパラメータに対する変更が指示されると（ステップＳ１３４においてＹＥＳ）、制御部１００は、表示されているグループに属する各品種データに含まれる、指示されたパラメータの現在値をそれぞれ変更する（ステップＳ１３６）。以上の一連の処理が適宜繰返し実行される。
　このようなデータ構造および値が変更されたときの反映処理を採用することで、品種データのグループ管理機能を実現できる。
　［Ｇ．品種データのグループ管理機能の実装形態その２］
　次に、上述した品種データのグループ管理機能の別の実装例について説明する。
　（ｇ１：データ構造）
　図１５は、本実施の形態に従う製造装置１におけるグループ管理機能の別の実装例を説明するための図である。図１５には、複数の品種データに加えて、グループ管理用のデータを別に用意する実装例を示す。この場合、いずれかのグループに属する品種データのパラメータについては、グループ管理用のデータを参照することで、その値が反映される。
　より具体的には、パラメータセット３００は、品種ごとに設定された品種データ３６１～３６４を含む。ここで、品種データ３６１および３６２はグループ１に属し、品種データ３６３および３６４はグループ２に属するものとする。説明の便宜上、品種データ３６１～３６４の各々に含まれる複数のパラメータのうち、４つのパラメータが共通に管理されるものとする。パラメータセット３００は、さらに、グループ１を定義する共通データ３７１およびグループ２を定義する共通データ３７２を含む。
　これらの共通に管理されるパラメータ（パラメータ３６１１～３６１４，３６２１～３６２４，３６３１～３６３４，３６４１～３６４４）の各々については、属するグループを示す参照情報（図１４に示す「ｒｅｆ＝ＧＲ１」または「ｒｅｆ＝ＧＲ２」）が付与される。このような参照情報が付与されることで、例えば、品種データ３６１のパラメータ３６１１～３６１４、および、品種データ３６２のパラメータ３６２１～３６２４は、共通データ３７１の対応する値にそれぞれ設定される。同様に、品種データ３６３のパラメータ３６３１～３６３４、および、品種データ３６４のパラメータ３６４１～３６４４は、共通データ３７２の対応する値にそれぞれ設定される。
　このように、品種ごとにそれぞれ設けられる複数の品種データ３６１～３６４の各々には、対応する品種に応じた複数のパラメータ（図１５に示す例では、８個のパラメータ）と、各品種データに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報（図１５に示す例では、「ｒｅｆ＝ＧＲ１」、「ｒｅｆ＝ＧＲ２」といった、属するグループを示す参照情報）とを含む。そして、入力部１０２により選択された、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを特定するための情報とともに、複数の品種ごとに設定されるパラメータはＨＤＤ１２０などに格納される。
　例えば、品種データ３６１のパラメータ３６１１に対する現在値の変更が指示されると、制御部１００は、パラメータ３６１１の参照先である共通データ３７１のパラメータ３７１１の値を変更する。すると、共通データ３７１のパラメータ３７１１を参照する、品種データ３６２のパラメータ３６２１についても、その値の変更が自動的に反映されることになる。他のパラメータについても同様である。
　このように、図１５に示すデータ構造に従うパラメータセット３００は、品種データに含まれる複数のパラメータのうち、２以上の品種の間で共通に利用されるパラメータを含む共通データ３７１および３７２を含む。そして、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報（「ｒｅｆ＝ＧＲ１」、「ｒｅｆ＝ＧＲ２」といった、属するグループを示す参照情報）は、グループを指定する情報として、共通データ３７１および３７２のいずれかを指定する情報を含む。このようなデータ構造を採用することで、いずれかの品種データに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータに対して変更がなされると、当該変更されたパラメータと同一のグループに属する他の品種データに含まれる、対応するパラメータについても同一の変更がなされる。
　（ｇ２：処理手順）
　図１６は、本実施の形態に従う製造装置１におけるグループ管理機能の別の処理手順を示すフローチャートである。図１６に示す各ステップは、典型的には、制御部１００の演算部１１０が、制御プログラム１２８（図３）を実行することで実現される。図１６のフローチャートにおいて、図１４のフローチャートと実質的に同一の処理については、同一のステップ番号を付与している。
　図１６を参照して、制御部１００は、品種データの設定が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１００）。品種データの設定が指示されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、制御部１００は、品種データおよび共通データ（図１５に示される品種データ３６１～３６４および共通データ３７１，３７２）に含まれるそれぞれのパラメータの現在値を読み出して、図８に示すようなＵＩ画面４００Ａを提供する（ステップＳ１０３）。そして、制御部１００は、品種データのいずれかのパラメータに対する変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。品種データのいずれかのパラメータに対する変更が指示されると（ステップＳ１０４においてＹＥＳ）、制御部１００は、指示されたパラメータがいずれかのグループに属しているか否かを判断する（ステップＳ１０５）。指示されたパラメータがいずれかのグループに属していれば（ステップＳ１０５においてＹＥＳ）、制御部１００は、当該グループの共通データに含まれる、対応するパラメータの現在値を変更する（ステップＳ１０７）。すなわち、制御部１００は、いずれかの品種の選択されたパラメータの値に対する変更が指示された場合に、当該パラメータが他の品種との間で共通に利用されるパラメータであれば、共通に利用される複数の品種について対象のパラメータを一斉に更新する更新機能を有している。
　一方、指示されたパラメータがいずれのグループにも属していなければ（ステップＳ１０５においてＮＯ）、制御部１００は、表示されている品種データに含まれる、指示されたパラメータの現在値を変更する（ステップＳ１０９）。
　続いて、制御部１００は、グループの設定が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１１４）。グループの設定が指示されると（ステップＳ１１４においてＹＥＳ）、制御部１００は、選択されている品種データに含まれるそれぞれのパラメータの現在値を読み出して、図９に示すようなＵＩ画面４００Ｂを提供する（ステップＳ１１６）。そして、制御部１００は、品種データのいずれかのパラメータに対するチェックが指示されたか否かを判断する（ステップＳ１１８）。品種データのいずれかのパラメータに対するチェックが指示されると（ステップＳ１１８においてＹＥＳ）、制御部１００は、表示されている品種データに含まれる、指示されたパラメータの参照先のグループを示す参照情報（図１４に示す「ｒｅｆ＝ＧＲ１」または「ｒｅｆ＝ＧＲ２」）を変更する（ステップＳ１２１）。
　続いて、制御部１００は、グループ番号の変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１２２）。グループ番号の変更が指示されると（ステップＳ１２２においてＹＥＳ）、制御部１００は、図１０に示すようなグループ番号を設定するためのＵＩ画面４００Ｃを提供する（ステップＳ１２４）。そして、制御部１００は、何らかのグループ番号が入力されたか否かを判断する（ステップＳ１２６）。何らかのグループ番号が入力されると（ステップＳ１２６においてＹＥＳ）、制御部１００は、先に選択されている品種データに関連付けられるグループ番号を変更する（ステップＳ１２８）。
　続いて、制御部１００は、グループに属するパラメータの変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１３０）。グループに属するパラメータの変更が指示されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御部１００は、図１１に示すような、グループに属するパラメータを変更するためのＵＩ画面４００Ｄを提供する（ステップＳ１３２）。そして、制御部１００は、選択されているグループのいずれかのパラメータに対する変更が指示されたか否かを判断する（ステップＳ１３４）。選択されているグループのいずれかのパラメータに対する変更が指示されると（ステップＳ１３４においてＹＥＳ）、制御部１００は、表示されているグループに対応する共通データに含まれる、指示されたパラメータの現在値を変更する（ステップＳ１３７）。以上の一連の処理が適宜繰返し実行される。
　このようなデータ構造および設定値が変更されたときの反映処理を採用することで、品種データのグループ管理機能を実現できる。
　［Ｈ．その他の実施の形態］
　（ｈ１：その他の製造装置への展開）
　上述の説明では、半導体装置の製造装置の典型例として、樹脂封止プロセスを実行する製造装置について例示したが、これに限定されず、半導体装置を製造する他のプロセスに向けられた製造装置にも適用可能である。例えば、半導体製造工程のうち、いわゆる組立工程（assembly　process）における樹脂封止より前の工程に配置される、ダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置、ウェハーなどを切断するため切断装置などが挙げられる。これらの装置において、製造装置１の成形型に相当するコンポーネント（可換部材）は、チップを搬送する搬送ジグ、リードフレームなどを搬送する搬送ジグ、リードフレームなどを収容する収容ジグ、被切断物を仮固定する切断用ジグなどである。半導体装置の製造装置には、樹脂封止よりも後の工程に配置される、成形後の基板３を切断するための切断装置、製品である半導体装置を検査するための検査装置が含まれる。加えて、半導体装置の製造装置には、半導体製造工程のうちウェーハプロセス工程（wafer　process）において使用される装置、例えば、成膜装置、ドーピング装置、レジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エッチング装置、洗浄装置などが含まれる。
　さらに、例えば、樹脂製造装置、プレス加工装置、機械加工装置といった他の汎用的な製造装置にも適用可能である。これらの装置において、製造装置１の成形型に相当するコンポーネント（可換部材）は、樹脂成形型、プレス型、加工用工具、被加工物を固定する固定用ジグなどである。
　このように、品種や製造条件などが異なる場合であっても、共通的に使用される部材に関連付けられるパラメータについては、共通化して、より効率的にパラメータ管理を行なうことができる。
　（ｈ２：ネットワーク構成）
　複数の製造装置が工程を管理するサーバなどによって制御されている場合もある。この場合には、複数の装置にわたってグループ化された品種データ（含：金型系データ）を利用するようにしてもよい。この場合には、同一のグループに属するパラメータを複数の製造装置の間で共通に利用することになる。
　（ｈ３：グループの対象となるパラメータの選択支援）
　上述の実施の形態においては、一覧表示されるパラメータ（例えば、図９の表示エリア４１４）に対して、ユーザが自由にグループの対象とするパラメータを選択できる構成について例示したが、このパラメータの選択を支援するような機能を実装してもよい。
　より具体的には、品種データとして設定可能なパラメータのうち、（１）グループ化することができないもの、（２）グループ化することが好ましいもの、（３）グループ化してもよいものといったカテゴリーのいずれに属するのかを示す属性を付与しておき、一覧表示される際に、この付与された属性に応じた表示態様で表示することができる。なお、いずれのカテゴリーに属するのかということは、装置の構成上、または、経験的に、予め決定される。
　［Ｉ．利点］
　本実施の形態に従う製造装置１では、複数の品種にわたって共通に利用されるパラメータ（基本的には、成形型および搬送キットなどの可換部材に関するパラメータ）をユーザが任意に選択してグループ化して管理することができる。各グループに含まれるいずれかのパラメータが変更されると、同一グループに属するすべての品種にわたって、その変更が反映される。すなわち、あるグループ内に含まれるパラメータに対する変更操作を１回だけすれば、当該グループに属するすべての品種について、そのパラメータの変更が反映される。
　このような機能を実装することで、同一の成形型および搬送キットを用いて、複数の品種の製品を製造する場合であっても、当該成形型および搬送キットに関するパラメータの管理（設定、変更、更新などを含む）を簡素化することができる。これによって、生産効率を維持しつつ、同一の成形型および搬送キットを用いることによる製造コストの低減に寄与することができる。
　今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　製造装置、２，２Ａ，２Ｂ，３　基板、１０　材料装填部、１２　前部品収容部、１３　取出ユニット、１４　インマガジン、１５，１７，２４，３２　搬送ユニット、１６　予熱ユニット、１８　樹脂装填部、２０　樹脂成形部、２２　成形型、２７　リードフレーム、２８　チップ、２９　ワイヤ、３０　後処理部、３４　樹脂除去ユニット、３６　アウトマガジン、１００　制御部、１０２　入力部、１０４　出力部、１０６　メインメモリ、１０８　光学ドライブ、１０８Ａ　記録媒体、１１０　演算部、１１２　ネットワークインターフェイス、１１４　サーボモータインターフェイス、１１５，１１７，１１８　フィールドバス、１１６　アクチュエータインターフェイス、１１９　内部バス、１２０　ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１２２　汎用ＯＳ、１２４　リアルタイムＯＳ、１２６　ＨＭＩプログラム、１２８　制御プログラム、１３０　サーボドライバ、１３２　サーボモータ、１４０，１５０　リレー、１４２　ソレノイド、１５２　シリンダー、２２１　上型、２２２　下型、２２３　ヒータ、２２４　樹脂通路、２２５　キャビティ、２２６　ポット、２２７　プランジャ、２２８　樹脂タブレット、２３１　上部固定盤、２３２　可動盤、２３３　型締め機構、３００，３００Ａ　パラメータセット、３１０　装置基本データ、３２１～３２６　第１品種データ、３３１～３３４　第２品種データ、３４１～３４３，３５１～３５４，３６１～３６４　品種データ、３７１，３７２　共通データ、４００Ａ，４００Ｂ，４００Ｃ，４００Ｄ，４００Ｅ　ユーザインターフェイス（ＵＩ）画面。

Claims (9)

  1. 　半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造であって、
    　前記製造装置に固有のパラメータを含む、前記複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータと、
    　前記複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータとを含み、
    　前記複数の第２のデータの各々は、
    　　対応する品種に応じた複数のパラメータと、
    　　前記第２のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む、パラメータのデータ構造。
  2. 　前記他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、グループを指定する情報を含み、
    　いずれかの前記第２のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータに対して変更がなされると、当該変更されたパラメータと同一のグループに属する他の前記第２のデータに含まれる、対応するパラメータについても同一の変更がなされる、請求項１に記載のパラメータのデータ構造。
  3. 　前記第２のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、２以上の品種の間で共通に利用されるパラメータを含む第３のデータをさらに備え、
    　前記他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報は、前記第３のデータを指定する情報を含む、請求項１または２に記載のパラメータのデータ構造。
  4. 　処理内容を複数の品種ごとに切り換えることが可能な半導体装置の製造装置であって、
    　前記複数の品種ごとに設定されるパラメータを表示する表示部と、
    　前記表示部により表示されたいずれかの品種のパラメータのうち、他の品種との間で共通に利用されるパラメータの選択を受付ける入力部と、
    　前記入力部により選択された他の品種との間で共通に利用されるパラメータを特定するための情報とともに、前記複数の品種ごとに設定されるパラメータを格納する記憶部とを備える、半導体装置の製造装置。
  5. 　いずれかの品種の選択されたパラメータの値に対する変更が指示された場合に、当該パラメータが他の品種との間で共通に利用されるパラメータであれば、共通に利用される複数の品種について対象のパラメータを一斉に更新する更新手段をさらに備える、請求項４に記載の半導体装置の製造装置。
  6. 　複数の品種の間で共通に利用される１または複数のパラメータを、グループ単位で設定可能である、請求項５に記載の半導体装置の製造装置。
  7. 　前記更新手段は、さらに、いずれか選択されたグループに属する１または複数のパラメータおよびそれぞれの現在値を一覧表示するとともに、選択されたパラメータに対する変更を受付ける、請求項６に記載の半導体装置の製造装置。
  8. 　前記表示部は、他の品種との間で共通に利用されるパラメータを、他のパラメータとは異なる表示態様で表示する、請求項４～７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造装置。
  9. 　半導体装置の製造装置であって、
    　パラメータを参照して処理内容を複数の品種ごとに切り換える制御部と、
    　前記パラメータを格納する記憶部とを備え、
    　前記パラメータは、
    　　前記製造装置に固有のパラメータを含む、前記複数の品種にわたって共通に利用される第１のデータと、
    　　前記複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第２のデータとを含み、
    　前記複数の第２のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、前記第２のデータに含まれる前記複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む、半導体装置の製造装置。
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