JP2016146403A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態に係るレーザー加工装置1の構成例について説明する。図1は、レーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、ウェーハの構成例を示す斜視図である。レーザー加工装置1は、レーザー光線をウェーハWの分割予定ラインPLに照射してウェーハWを加工するものである。レーザー加工装置1は、本体10と、チャックテーブル20と、レーザー光線照射手段30と、撮像手段40と、X軸移動手段50と、Y軸移動手段60と、タッチパネル70と、制御手段80とを備えている。
ウェーハW内部に改質層を形成するステルスダイシング加工に本発明を適用したが、これに限定されない。例えば、ウェーハWに加工溝を形成するアブレーション加工に本発明を適用してもよい。アブレーション加工においては、分割予定ラインPLに沿って形成する加工溝の始点と終点を示すX、Y座標情報をタッチパネル70から入力する。座標情報変換手段82は、加工溝の始点と終点を示すX、Y座標情報に基づいて加工溝が形成される位置を示す仮想線VLの情報を生成する。制御手段80は、ウェーハWの撮像画像と仮想線VLとを重ねてタッチパネル70に表示する。レーザー光線照射手段30は、X、Y座標情報に基づいてレーザー光線を分割予定ラインPLに沿って照射し、ウェーハWに加工溝を形成する。
20 チャックテーブル
30 レーザー光線照射手段
40 撮像手段
50 X軸移動手段
60 Y軸移動手段
70 タッチパネル
D デバイス
F 環状フレーム
KP キーパターン
P 起点
PL 分割予定ライン
T 保護テープ
VL 仮想線
W ウェーハ
WR 裏面
Claims (1)
- 互いに間隔を持って配列する複数のデバイス領域が表面に設定されたウェーハにおいて該間隔を分割予定ラインとし、レーザー光線を該分割予定ラインに照射して該ウェーハを加工するレーザー加工装置であって、
ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、
該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向であるX軸方向及び割り出し送り方向であるY軸方向に相対移動させる移動手段と、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像手段と、
該撮像手段で撮像した画像を表示する表示手段と、
ウェーハの表面に設定されたキーパターンを撮像し、該チャックテーブルに保持されたウェーハのX、Y座標の起点を割り出す起点算出手段と、
該分割予定ラインに照射する該レーザー光線の始点と終点のX、Y座標情報を入力する入力手段と、
該始点と該終点の該X、Y座標情報に基づいて該レーザー光線が照射される予定の位置を仮想線として表示する仮想線情報を生成する座標情報変換手段と、を備え、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを該表示手段で表示する際に、ウェーハの画像と該仮想線とを重ねて表示させ、該仮想線と該分割予定ラインとの位置関係を画像で確認することを特徴とするレーザー加工装置。
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