JP6116420B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13,13a,13b デバイス
15 ストリート(分割予定ライン)
17 保護テープ
19 フレーム
21 改質層
23 交差点
2 レーザー加工装置
4 基台
6 基部
8 壁部
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 レーザー加工ヘッド(レーザー光線照射手段)
14 カメラ
16 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 X軸移動機構(加工送り手段)
28 X軸ガイドレール
30 X軸移動テーブル
32 X軸ボールネジ
34 X軸パルスモータ
36 支持台
38 クランプ
40 支持アーム
42 制御装置(制御手段)
42a 座標情報変換装置(座標情報変換手段)
42b 記憶装置(記憶手段)
44 入出力装置
44a モニタ(入力手段、表示手段)
44b コネクタ(入力手段)
50 第一の図形情報
52 加工すべき領域
54 第二の図形情報
56 設定ミス
58 レーザー光線
60,60a,60b 被選択領域
62 指
Claims (2)
- 互いに一定の幅の領域を隔てて配列された複数のデバイスを表面に備えるウェーハにおいて、該領域によって規定される分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザー加工装置であって、
ウェーハを保持する保持面を備えるチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該ウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、
該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、加工送り方向であるX軸方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、
該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、該加工送り方向と直交する割り出し送り方向であるY軸方向に沿って相対的に移動させる割り出し送り手段と、
該デバイスの配列情報を含む該ウェーハのデバイス設計データに基づいて生成された該デバイスの位置を視覚的に示す第一の図形情報と、該デバイス設計データに基づいてオペレータが設定する加工すべき領域を規定したX,Y座標情報と、を入力する入力手段と、
該X,Y座標情報に基づいて該加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報を生成する座標情報変換手段と、
該X,Y座標情報、該第一の図形情報、及び該第二の図形情報を記憶する記憶手段と、
該ウェーハの該デバイスの位置と、該X,Y座標情報で規定される該加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、該第一の図形情報と、該第二の図形情報とを重ね合わせて表示する表示手段と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置。 - 前記表示手段に表示される前記第二の図形情報において、前記分割予定ラインの交差点と、該交差点と隣接する隣接交差点と、で挟まれる線分に相当する被選択領域を選択状態又は非選択状態とすることで、選択状態にある被選択領域に相当する該分割予定ラインに前記レーザー光線を照射することを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。
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