JP2016107330A - レーザー加工装置およびウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー光線照射手段52は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段53と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して被加工物保持手段36の保持面に保持された被加工物wに照射する集光器54と、レーザー光線発振手段と集光器との間に配設され被加工物保持手段に保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットが被加工物の被照射面において適正な大きさのスポットとなるように調整するスポット調整手段56とを備えている。
【選択図】図2
Description
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して該被加工物保持手段の保持面に保持された被加工物に照射する集光器と、該レーザー光線発振手段と該集光器との間に配設され該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットが被加工物の被照射面において適正な大きさのスポットとなるように調整するスポット調整手段とを備えている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、上記スポット調整手段は、長穴を有するマスク部材を含んでいる。
該被加工物保持手段の保持面にウエーハの裏面を対面させウエーハの表面を露出させて保持するウエーハ保持工程と、
該ウエーハ保持工程が実施されたウエーハの分割予定ラインを該撮像手段によって撮像して分割予定ラインの幅寸法を検出する分割予定ライン検出工程と、
該集光器から照射されるレーザー光線のスポットが分割予定ラインの幅内に位置付けるとともに集光点を分割予定ラインと対応するウエーハの内部に位置付けるように該スポット調整手段を調整するスポット調整工程と、
該集光器からレーザー光線を照射しつつ該移動手段を作動することにより、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
図2の(a)および(b)に示すレーザー光線照射手段52は、ケーシング521内に配設されたパルスレーザー光線発振手段53と、該パルスレーザー光線発振手段53から発振されたパルスレーザー光線を集光して被加工物保持手段としてのチャックテーブル36の上面である保持面に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ541を備えた集光器54と、該パルスレーザー光線発振手段53と該集光器54との間に配設されパルスレーザー光線発振手段53から発振されたレーザー光線を集光器54に向けて方向変換する方向変換ミラー55と、該方向変換ミラー55と集光器54との間に配設されたスポット調整手段56を具備している。パルスレーザー光線発振手段53は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器531と、これに付設された繰り返し周波数設定手段532とから構成されている。このように構成されたパルスレーザー光線発振手段53は、図示の実施形態においては波長が1064nmのパルスレーザー光線LBaを発振する。
図3の(a)および(b)に示すスポット調整手段56は、長穴563aを有するマスク部材563と、該マスク部材563を図3の(a)および(b)において実線で示す作用位置と、2点鎖線で示す退避位置に位置付けるアクチュエータ564とによって構成されている。
このマスク部材563に形成された長穴563aは、図示の実施形態においては長方形をなし、加工送り方向(X軸方向)Δxが長く割り出し送り方向(Y軸方向)Δyが短く形成されている。図3の(a)および(b)に示すスポット調整手段56はこのように構成されているので、上記パルスレーザー光線発振手段53から発振されるスポット(断面形状)が円形のパルスレーザー光線LBaは、マスク部材563に形成された長穴563aを通過することにより、スポット(断面形状)が長方形(X軸方向がΔX、Y軸方向がΔY)のレーザー光線LBcとなる。このレーザー光線LBcは集光レンズ541によって集光され、チャックテーブル36に保持された被加工物Wの被照射面(上面)に長方形(X軸方向がΔx、Y軸方向がΔy)のスポットS2が形成される。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :50kHZ
平均出力 :0.5W
加工送り速度 :300mm/秒
マスク部材563およびアクチュエータ564とからなるスポット調整手段56を用いた場合にも、上記分割予定ライン検出工程およびスポット判定工程を実施する。そして、制御手段7は図7の(a)に示すようにスポットSが分割予定ライン101の幅(Y軸方向幅)内に位置付けられる場合には、制御手段7はスポット調整手段56のアクチュエータ564を作動してマスク部材563を図3の(a)において2点鎖線で示す退避位置に位置付ける。一方、分割予定ライン101の幅が狭く図7の(b)に示すようにスポットSが分割予定ライン101の幅(Y軸方向幅)を超えて位置付けられる場合には、制御手段7はスポット調整手段56のアクチュエータ564を作動してマスク部材563を図3の(a)において実線で示す作用位置に位置付ける。この結果、マスク部材563の長穴563aを通して半導体ウエーハ10の被照射面(上面)に照射されるパルスレーザー光線の長方形のスポットS2は、図10に示すようにY軸方向のΔY(図3参照)が分割予定ライン101の幅(Y軸方向幅)内に位置付けられることになる(スポット調整工程)。このようにしてスポット調整工程を実施したならば、上記改質層形成工程を実施する。この改質層形成工程においても、上述した図7の(a)または図10に示すように半導体ウエーハ10の被照射面(上面)に照射されるパルスレーザー光線のスポットSまたはS2が分割予定ライン101の幅(Y軸方向幅)内に位置付けられているので、分割予定ライン101を超えてパルスレーザー光線がデバイスに照射されることがなく、デバイスが損傷するという問題が解消する。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:X軸方向移動手段
38:第1のY軸方向移動手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2のY軸方向移動手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
53:パルスレーザー光線発振手段
54:集光器
56:スポット調整手段
57:Z軸方向移動手段
58:Z軸方向位置検出手段
6:撮像手段
7:制御手段
70:表示手段
Claims (4)
- 被加工物を保持する保持面を有する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段の保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に移動する移動手段と、該被加工物保持手段の保持面に保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して該被加工物保持手段の保持面に保持された被加工物に照射する集光器と、該レーザー光線発振手段と該集光器との間に配設され該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットが被加工物の被照射面において適正な大きさのスポットとなるように調整するスポット調整手段とを備えている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該スポット調整手段は、シリンドリカルレンズを含んでいる、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該スポット調整手段は、長穴を有するマスク部材を含んでいる、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの内部に、請求項1に記載されたレーザー加工装置を用いて分割予定ラインに沿って改質層を形成するウエーハの加工方法であって、
該被加工物保持手段の保持面にウエーハの裏面を対面させウエーハの表面を露出させて保持するウエーハ保持工程と、
該ウエーハ保持工程が実施されたウエーハの分割予定ラインを該撮像手段によって撮像して分割予定ラインの幅寸法を検出する分割予定ライン検出工程と、
該集光器から照射されるレーザー光線のスポットが分割予定ラインの幅内に位置付けるとともに集光点を分割予定ラインと対応するウエーハの内部に位置付けるように該スポット調整手段を調整するスポット調整工程と、
該集光器からレーザー光線を照射しつつ該移動手段を作動することにより、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
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