JPH06232254A

JPH06232254A - 半導体ウェーハの切断ライン位置検出方法及び装置

Info

Publication number: JPH06232254A
Application number: JP1469493A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Nishiguchi; 勝規西口
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1993-02-01
Filing date: 1993-02-01
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体ウェーハの切断ラインの位置を検出す
ると共に、その検出結果の適否を判定することのできる
切断ライン位置検出方法及び装置を提供することを目的
とする。【構成】本発明は、半導体ウェーハ（１１）をＣＣＤ
カメラ（３）により撮像してその画像情報を取り込み、
その画像情報をコンピュータ（２）で画像処理すること
により切断ラインの位置を検出する。そして、その検出
結果をプリンタ等の表示装置（６）により表示させ、オ
ペレータが検出結果の適否を判定できるようにしたこと
を特徴としている。検出結果の表示形式としては、検出
した位置情報から切断ライン画像を形成し、この画像を
半導体ウェーハの原画像と重ね合わせてＣＲＴ（８）等
に表示させるのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハのダイシ
ングに関し、特に、半導体ウェーハ上の切断ラインの位
置を検出するための方法及び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ上には多数のデバイス、
例えば集積回路等の電子デバイス、レーザダイオードや
フォトダイオード等の光デバイス、或いは、電子デバイ
スと光デバイスを複合化した光電子集積回路（ＯＥＩ
Ｃ）等が形成され、この半導体ウェーハを個々のデバイ
ス毎に分割する場合には、ダイシング装置が通常用いら
れる。

【０００３】一般的なダイシング装置は、水平方向に可
動なウェーハ固定テーブルと、このウェーハ固定テーブ
ルに固定された半導体ウェーハに対して鉛直方向に進退
される高速回転可能なダイシングブレードとを備えてお
り、コントローラによる制御下、デバイス間に形成され
るスクライブラインの中心線上をダイシングブレードに
より切断することで半導体ウェーハを分割するよう構成
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置では、切断ライン、即ちスクライブライ
ンの中心線の位置情報をオペレータがコントローラに手
入力することとなっているため、入力ミスを生ずること
が少なからずあった。かかる場合には、半導体ウェーハ
を所望の切断ラインで切断することができず、分割不良
が発生する虞れがある。半導体ウェーハのダイシング工
程はウェーハプロセスの最終工程であり、分割不良によ
るコスト上の被害は非常に大きい。特に、近年の半導体
製造が、Ｓｉ−ＤＲＡＭを筆頭とした小品種大量生産か
ら、特定用途むけ集積回路（ＡＳＩＣ）を中心とした多
品種少量生産に移行しつつあるため、この問題点を解決
することは重要な課題となっている。即ち、同一の半導
体ウェーハ上に多品種のデバイスが形成されている場
合、各デバイスの寸法が異なるためにスクライブライン
間隔が一定とならず、その結果として、入力ミスが生じ
やすい。

【０００５】また、切断ラインの位置検出はダイシング
装置に設けられている顕微鏡装置等を用いて行うことも
可能であるが、その手間は多大なものとなるので、切断
ラインの位置検出の自動化が望まれる。

【０００６】従って、実際に切断対象となる半導体ウェ
ーハの切断ラインの位置を自動的に検出し、その検出し
た位置情報を直接ダイシング装置のコントローラに入力
し得る切断ライン位置検出方法及び装置が従来から求め
られている。かかる方法及び装置としては、半導体ウェ
ーハを撮像し、その画像情報をコンピュータ等を用いて
画像処理することにより切断ラインの位置検出を行い、
その位置情報を自動的にコントローラに送るというもの
が考えられる。

【０００７】しかしながら、コンピュータからダイシン
グ装置のコントローラに直接、切断ラインの位置情報を
送信することとすると、検出結果に誤差がある場合には
分割不良を起こしてしまう。

【０００８】そこで、本発明の目的は、画像処理技術を
用いて切断ラインの位置を検出すると共に、位置情報の
送信前にその検出結果の適否を判定することのできる切
断ライン位置検出方法及び装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体ウェーハをダイシングする際にお
ける切断ラインの位置を検出する切断ライン位置検出方
法において、半導体ウェーハを撮像してその画像情報を
取り込む第１のステップと、第１のステップで取り込ま
れた画像情報を画像処理することにより切断ラインの位
置を検出する第２のステップと、第２のステップで検出
された切断ラインの位置を表示する第３のステップとを
含むことを特徴としている。

【００１０】表示方法は数値によっても良いが、前記第
２のステップで検出された切断ラインの位置の情報から
切断ラインのみを表す切断ライン画像を形成し、その切
断ライン画像を、前記第１のステップで撮像された半導
体ウェーハの原画像に重畳して表示するのが好適であ
る。

【００１１】また、前記第３のステップで表示された切
断ラインの位置に修正が必要な場合に、オペレータが修
正データを入力し、その修正データから切断ライン画像
を形成し、その切断ライン画像を半導体ウェーハの原画
像に重畳して表示することも可能である。

【００１２】半導体ウェーハの原画像と切断ライン画像
との重畳画像は、半導体ウェーハの一部について拡大し
て表示できるようにすれば、確認が容易となる。

【００１３】また、複数のデバイスの集合体であるパタ
ーンが繰り返し現れる半導体ウェーハの場合において
は、拡大表示はその繰返しパターン単位で行うよいにす
るのが良い。この場合、表示位置の確認のために、表示
中のパターンの位置を表示するのが有効である。

【００１４】上記方法を実施するための本発明による切
断ライン位置検出装置は、半導体ウェーハを撮像してそ
の画像情報を取り込む撮像手段と、この撮像手段から入
力された画像情報を画像処理することにより切断ライン
の位置を検出する画像処理手段と、画像処理手段により
検出された切断ラインの位置を表示する表示手段とを備
えることを特徴としている。

【００１５】表示手段としては、陰極線管（ＣＲＴ）デ
ィスプレイ等の画像表示手段を用いることができる。こ
の画像表示手段と共に、画像合成手段を備えている場
合、画像処理手段により検出された切断ラインの位置の
情報から切断ラインのみを表す切断ライン画像を形成し
た後、その切断ライン画像を半導体ウェーハの原画像に
重畳して表示させることができる。

【００１６】また、表示手段により表示された切断ライ
ンの位置に修正が必要な場合に、オペレータが修正デー
タを入力するための入力手段を設けておくことが有効で
ある。かかる場合に、入力手段により入力された修正デ
ータから切断ラインのみを表す切断ライン画像を形成
し、その切断ライン画像を原画像に重畳して表示させて
も良い。

【００１７】

【作用】本発明による切断ライン位置検出方法及び装置
では、画像処理技術を用い、ダイシングの対象となる半
導体ウェーハの画像情報を取り込んで画像処理するの
で、実際に切断されるべき切断ラインの位置が検出され
る。

【００１８】また、本発明では、検出した切断ラインの
位置を表示させるので、その適否を判定することができ
る。特に、検出結果から切断ライン画像を形成し、原画
像に重ね合わせて表示する場合には、一見して結果の判
定を行うことが可能となる。この重畳表示の場合には、
画像を部分的に拡大して表示することで、より一層、判
定が容易となる。

【００１９】

【実施例】以下、図面と共に本発明の好適な実施例につ
いて詳細に説明する。

【００２０】図１は本発明による切断ライン位置検出装
置１を備えたダイシング装置１０を概略的に示してい
る。図示するように、ダイシング装置１０は、半導体ウ
ェーハ１１を切断する切断手段としてダイシングブレー
ド１２を有し、また、半導体ウェーハ１１を固定するた
めのウェーハ固定テーブル１３を有している。

【００２１】ダイシングブレード１２は、支持コラム１
４に支持された主軸ヘッド１５の主軸１６に取り付けら
れている。支持コラム１４は、固定構造体であるベッド
１７に鉛直向きとなるように固定されており、主軸ヘッ
ド１５は支持コラム１４に沿って鉛直方向に上下動され
る。また、主軸１６は水平方向に延び、高速回転され
る。

【００２２】一方、ウェーハ固定テーブル１３はベッド
１７の上面に取り付けられており、互いに直交する水平
方向の２軸に沿って直進運動可能となっている。また、
ウェーハ固定テーブル１３の上面は水平なウェーハ固定
面１８となっており、この面１８は鉛直方向の軸線を中
心として正逆両方向に回転可能となっている。ウェーハ
固定面１８上には、半導体ウェーハ１１が、好ましくは
ダイシングテープ１９に貼り付けられた状態で真空吸着
により固定される。

【００２３】このような構成において、ダイシングブレ
ード１２を回転させつつ、主軸ヘッド１５を初期位置か
ら所定量だけ下降させた後、ウェーハ固定テーブル１３
を駆動して半導体ウェーハ１１をダイシングブレード１
２の回転面の方向に沿って移動させると、１列分の切削
が行われる。この後、次列の切削に移るため、主軸ヘッ
ド１５を初期位置に上昇させ、半導体ウェーハ１１を切
削方向に対して直角の方向に所定距離だけ移動させる。
これを繰り返すことにより半導体ウェーハ１１は短冊状
に切断される。次いで、短冊状に切断された半導体ウェ
ーハ１１を９０度回動させ、以下、上記工程を繰り返す
ことにより１枚の半導体ウェーハ１１から多数のチップ
が形成される。このような動作の制御はコントローラ２
０により行われる。

【００２４】半導体ウェーハ１１の切断ラインの位置情
報は予めコントローラ２０に入力され、コントローラ２
０による制御下、入力された位置で半導体ウェーハ１１
が切断されるようになっている。図示実施例において
は、コントローラ２０への切断位置情報の入力は本発明
の切断ライン位置検出装置１から自動的に行われる。

【００２５】本発明による切断ライン位置検出装置は、
画像処理技術を利用したものであり、基本的には、コン
ピュータ（画像処理手段）２と、半導体ウェーハ１１の
表面を撮像してその画像情報をコンピュータ２に入力す
るＣＣＤカメラ（撮像手段）３とから構成されている。
ＣＣＤカメラ３は、ダイシングブレード１２から水平方
向に一定の間隔をおいた位置にて、ベッド１７にアーム
４を介して固定されており、ウェーハ固定テーブル１３
はこのＣＣＤカメラ３の直下位置に移動可能となってい
る。また、ＣＣＤカメラ３で撮像された画像情報はＡ／
Ｄ変換器５によりデジタル化され、コンピュータ２に入
力される。

【００２６】コンピュータ２は、入力された画像情報を
画像処理し、切断ラインの位置を検出し、その位置情報
をダイシング装置１０のコントローラ２０に出力するよ
うになっている。また、コンピュータ２にはＣＲＴディ
スプレイ又はプリンタ等の表示装置６が接続されてお
り、切断ライン位置の検出結果を表示することができ
る。

【００２７】ここで、図２は切断すべき半導体ウェーハ
１１の表面を概略的に示している。この半導体ウェーハ
１１は、ステップ式投影露光装置等により原画パターン
が所定配列で繰り返し投影（ショット）された、いわゆ
るショットの概念のあるものである。即ち、図示の半導
体ウェーハ１１の表面には、同一のパターン（以下、
「ショットパターン」と称する）２１が図２に示すＸ軸
方向及びＹ軸方向において連続して繰り返し形成されて
いる。ショットパターン２１，２１間、及び、ショット
パターン２１内のデバイス２２，２２間には、Ｘ軸方向
又はＹ軸方向に延びるスクライブラインＳが形成されて
いる。この実施例では、各スクライブラインＳの中心線
を切断ラインとし、以下、本発明による切断ライン位置
検出方法について、コンピュータ２における処理アルゴ
リズムの一例を示す図３及び図４に沿って詳細に説明す
る。尚、図３に示す処理は、その終了後に図４の処理に
移行するものである。

【００２８】図３及び図４に示す処理アルゴリズムは、
ショットパターン２１が半導体ウェーハ１１の表面に繰
り返し表れることを利用したものであり、まず、ショッ
トパターン２１の位置を検出することとしている。そし
て、その位置情報からショットパターン２１を一つだけ
選択し、そのショットパターン２１内のスクライブライ
ンＳの位置を検出するのである。

【００２９】具体的には、まず、初期化を行った後（ス
テップ１００）、ウェーハ固定テーブル１３の動作を制
御して、ウェーハ固定テーブル１３をＣＣＤカメラ３の
下方に移動すると共にその位置の調整を行い、ウェーハ
固定テーブル１３に固定された半導体ウェーハ１１上の
撮像すべき領域（図２の点線で示す領域）Ｐ₁をＣＣＤ
カメラ３の直下に配置する（ステップ１０１）。

【００３０】次いで、その撮像領域Ｐ₁を撮像し、得ら
れた画像情報をＡ／Ｄ変換器５を介して取り込み、コン
ピュータ２のメモリに記憶する（ステップ１０２）。

【００３１】そして、撮像領域Ｐ₁を領域Ｐ₂から領域
Ｐ₈へと順次変更し（ステップ１０３、１０４）、半導
体ウェーハ１１の周辺部分を全周にわたり撮像し、それ
らの画像情報をメモリに記憶する。

【００３２】尚、この実施例では撮像領域を半導体ウェ
ーハ１１の周囲の８区画（Ｐ₁〜Ｐ₈）としているが、
これは一例であり、ＣＣＤカメラ３の解像度や撮像可能
面積等によっては種々変更されるものである。

【００３３】全撮像領域Ｐ₁〜Ｐ₈の撮像処理が完了し
たならば、ステップ１０５に移行し、メモリに記憶され
た画像情報を取り出して、図２のＸ軸方向及びＹ軸方向
と一致するように補正を行った後、ステップ１０６で各
画素の濃淡レベルから濃淡ヒストグラムを作成する。作
成された濃淡ヒストグラムは、ステップ１０７におい
て、その適否が判断される。例えば図５の（ａ）に示す
ように、濃淡ヒストグラムの山部と谷部とが明瞭に現れ
ていない場合には、以降の処理に適していないため、ス
テップ１０８に移行してダイナミックレンジを調整し、
再度、ステップ１００〜１０７を繰り返すことになる。

【００３４】一方、図５の（ｂ）のように分離性の良い
濃淡ヒストグラムが作成されたならば、ステップ１０９
に移行し、半導体ウェーハ１１の周辺の平坦面領域２３
に相当すると考えられる濃淡レベルを選定する。

【００３５】この後、ステップ１０９で選定された濃淡
レベルを基準にし、メモリに記憶された画像情報の各画
素の濃淡レベルから、平坦面領域２３の情報を抽出する
（ステップ１１０）。

【００３６】次に、ステップ１１１において、ステップ
１１０での抽出結果の適否を判断し、否の場合には、ス
テップ１０９で選定された濃淡レベルに誤りがあるもの
として、別の濃淡レベルを選定する（ステップ１１
２）。そして、再度、ステップ１１０を実行する。

【００３７】平坦面情報の抽出結果が妥当なものである
場合、メモリに記憶された画像情報に基づいてパターン
計測を行って、各ショットパターン２１の位置を検出す
る（ステップ１１３）。

【００３８】これを更に詳細に説明する。平坦面領域２
３の内側の縁部はショットパターン群の最外周縁部を画
成するが、図２から諒解される通り、その縁部の作る角
部ａ₁〜ａ₂₀はそれぞれ、或るショットパターン２１の
一頂点となる。同じＸ軸座標の角部と角部（例えば、ａ
₁とａ₁₂）とを結んだ長さは各ショットパターン２１の
Ｙ軸方向の長さの整数倍となるので、角部ａ₁〜ａ₂₀の
位置を検出した後、その位置情報からショットパターン
２１のＹ軸方向長さを求めることができる。同様にし
て、ショットパターン２１のＸ軸方向の長さも求めるこ
とができる。このようにして各ショットパターン２１の
寸法が求められたならば、前記角部ａ₁〜ａ₂₀の位置を
起点として、各ショットパターン２１の位置を検出する
ことが可能となる。

【００３９】各ショットパターン２１の位置を検出した
ならば、切断ラインの位置を検出する工程（図４）へ移
行する。

【００４０】まず、切断ライン、即ちスクライブライン
Ｓの中心線の位置を検出するために画像処理を行うショ
ットパターン２１を選択する（ステップ２００）。この
実施例では、符号２１′を付したショットパターンを画
像処理することとする。

【００４１】次に、ウェーハ固定テーブル１３を制御し
て、ＣＣＤカメラ３の直下にショットパターン２１′を
配置する（ステップ２０１）。この後、ショットパター
ンの位置検出と同様に、撮像及び画像情報の入力（ステ
ップ２０２）、ＸＹ方向補正（ステップ２０３）、濃淡
ヒストグラムの作成（ステップ２０４）を行う。そし
て、必要ならばダイナミックレンジの調整を行って（ス
テップ２０５，２０６）、ステップ２０２〜２０４を繰
り返す。

【００４２】適当な濃淡ヒストグラムが作成されたなら
ば、ステップ２０７に移行し、スクライブラインＳの領
域に相当すると考えられる濃淡レベルを選定する。

【００４３】この後、ステップ２０７で選定された濃淡
レベルを基準にし、メモリに記憶された画像情報の各画
素の濃淡レベルから、種々の条件を加味してスクライブ
ラインＳの情報を抽出する（ステップ２０８）。スクラ
イブライン情報を抽出するための条件としては、選定さ
れた濃淡レベルを有する画素がＸ軸方向又はＹ軸方向に
連続していることや、その連続した画素群が直交する領
域を有していること、等が考えられる。

【００４４】また、スクライブライン情報の抽出精度を
向上させるために、パターンマッチング法を適用するこ
ともできる。即ち、半導体ウェーハ１１は設計データに
基づいて製造されるが、この設計データの中のスクライ
ブラインＳの幅情報からテンプレートを予め形成してお
き、このテンプレートと入力画像情報との相関を採るこ
とで、スクライブライン情報の抽出を容易化することが
できる。尚、この場合、入力画像情報を２値化処理し、
抽出対象をしぼり込んでおくことが有効である。

【００４５】次に、ステップ２０９において、ステップ
２０８での抽出結果の適否を判断し、否の場合には、ス
テップ２０７で選定された濃淡レベルに誤りがあるもの
として、別の濃淡レベルを選定する（ステップ２１
０）。そして、再度、ステップ２０８を実行する。

【００４６】スクライブライン情報の抽出結果が妥当な
ものである場合、細線化処理等の手法を用いてスクライ
ブラインＳの中心線を抽出する（ステップ２１１）。次
いで、ステップ２１２において、メモリに記憶された画
像情報に基づいてパターン計測を行って、スクライブラ
インＳの中心線の位置を求める。

【００４７】ショット概念のある半導体ウェーハ１１の
場合は、スクライブラインＳも一定のパターンで繰り返
し現れるので、一のショットパターン２１′におけるス
クライブラインＳの中心線の位置情報から全スクライブ
ラインＳの位置を検出することができる。

【００４８】このようにして検出されたスクライブライ
ンＳの中心線の位置情報は、適当な形式で数値化された
後、プリンタ等の表示装置６に出力される（ステップ２
１３）。表示形式としては、半導体ウェーハ１１上の特
定ポイントを基準とした座標位置或いはスクライブライ
ンＳ間のピッチ等が考えられる。尚、ピッチを表示する
こととした場合には、ショットの概念のある半導体ウェ
ーハ１１においては、一のショットパターン２１におけ
るスクライブラインＳ間のピッチのみを表示すれば足り
る。

【００４９】オペレータは、この表示装置６により表示
された検出結果を設計データ等と比較検討し、その適否
を判定する。検出結果が不適当である場合には、その旨
をキーボード等の入力装置７からコンピュータ２に入力
し、再度位置検出を行うべく、上記のステップ１００〜
２１３を繰り返す（ステップ２１４）。

【００５０】他方、検出結果が適正である場合には、入
力装置７から処理続行の指令を入力し、ステップ２１２
で検出されたスクライブラインＳの中心線の位置情報を
ダイシング装置１０のコントローラ２０に出力する（ス
テップ２１５）。

【００５１】前述したように、コントローラ２０は、入
力された位置情報に基づきダイシングブレード１２の回
転、主軸ヘッド１５の上下動及びウェーハ固定テーブル
１３の水平方向の動作を制御して半導体ウェーハ１１の
切断を行う。従って、コンピュータ２からコントローラ
２０にスクライブラインＳの中心線の位置情報が入力さ
れると、半導体ウェーハ１１はスクライブラインＳの中
心線に沿って正確に切断され、複数のデバイス（チッ
プ）２２に分割される。

【００５２】ところで、表示装置６による検出結果の表
示形式が数値の場合、その適否の判定に比較的時間がか
かってしまう。

【００５３】そこで、本発明の第２の実施例では、表示
装置としてＣＲＴディスプレイ等の画像表示装置を用
い、半導体ウェーハを撮像した際の画像（原画像）を表
示すると共に、その原画像の上に、検出した位置情報か
ら切断ラインのみを表す切断ライン画像を重畳して表示
することとした。

【００５４】図６はこの第２の実施例による切断ライン
位置検出装置１′の構成を概略的に示している。切断ラ
イン位置検出装置１′は、図１の構成と基本的には同じ
であるが、コンピュータ２′内に画像処理部２ａの他に
画像合成部２ｂを有し、かつ、この画像合成部２ｂから
出力された画像を表示するＣＲＴディスプレイ等の画像
表示装置８を備えている点で、図１の構成と異なってい
る。尚、図１の構成と同一又は相当部分には同一符号を
付し、その詳細な説明は省略する。

【００５５】コンピュータ２′の画像処理部２ａでは、
ＣＣＤカメラ３により取り込まれた半導体ウェーハ１１
全面の原画像の情報を入力した後、そのまま復元して画
像合成部２ｂに出力する。また、一方では、適当なアル
ゴリズム、例えば図３及び図４に示すステップ１００か
らステップ２１２までのアルゴリズムに従って、切断ラ
インであるスクライブラインＳの中心線の位置を検出す
る。そして、その位置情報から、スクライブラインＳの
中心線のみを示す切断ライン画像を形成し、画像合成部
２ｂに出力する。

【００５６】画像合成部２ｂは、原画像と切断ライン画
像とを重畳処理し、その重畳画像を画像表示装置８にて
表示させる。オペレータは、画像表示装置８に映し出さ
れた画像を観察し、検出結果の判定を行う。即ち、原画
像におけるスクライブラインＳの中心線上に切断ライン
画像が位置しているか否かを見るのである。

【００５７】表示する画像は、半導体ウェーハ１１の全
面である必要はなく、一部分を拡大して表示しても良
い。かかる場合には、キーボード等の入力装置７により
拡大率及び表示部分を指定することになる。

【００５８】また、図２の如きショットの概念がある半
導体ウェーハ１１の場合は、ショットパターン単位で画
像を拡大するのが有効である。図３及び図４に示すアル
ゴリズムに従って処理を行う場合、スクライブラインＳ
の位置は一のショットパターン２１′のみから検出され
る。そのため、検出誤差が生じていると、基準となるス
クライブラインＳから離れるにつれ、その誤差は累積的
に大きくなり、スクライブラインＳ以外の部分を切断す
る恐れもある。よって、ショットパターン２１毎に画像
を検討できるようにすれば、誤差の状態を明確に知るこ
とができる。

【００５９】更に、各ショットパターン２１について画
像を拡大して表示する場合には、その表示中のショット
パターン２１の位置を同時に画像表示装置８の画面上に
表示することが好ましい。ショットパターン２１の位置
の表示方法としては色々と考えられる。例えば図２に示
すように、予めＸ軸方向及びＹ軸方向の位置番号を付し
ておき、その位置番号を画面の一部に表示する方法があ
る。具体的には、（３−Ｅ）と表示された場合には、図
２の符号２１″のショットパターンが画面上に表示され
ていることになる。

【００６０】また、拡大表示を行う前又は後に、半導体
ウェーハ１１全面を映し出した状態で該当ショットパタ
ーン２１を他の部分とは異なる色にする等の方法を採っ
ても良い。

【００６１】この第２の実施例による切断ライン位置検
出装置１′は、図６に示すように、数値により検出結果
を表示するプリンタ等の表示装置６を備えている。従っ
て、オペレータは、画像表示装置８上の画像と共に、表
示装置６から出力された数値データも資料にして検出結
果の適否を判定することができる。

【００６２】一方、このように数値データが表示される
場合には、必要に応じて、オペレータは設計データ等を
用いて修正データを導き出すことが可能である。そこ
で、オペレータは、検出結果が不適当なものであると判
定したときには、再計測を行うことなく、キーボード等
の入力装置７から修正データをコンピュータ２′に直接
入力するようにしても良い。かかる場合、入力された修
正データに基づいて切断ライン画像を新たに形成し、半
導体ウェーハ１１の原画像とその切断ライン画像とを重
ねて表示することで、修正データに誤りがないことを確
認できるようにするのが好適である。

【００６３】以上、本発明による好適な実施例について
説明したが、本発明は上記実施例に限られず、様々な変
形例が考えられる。

【００６４】例えば、図１及び図６に示す構成では、コ
ンピュータ２，２′はコントローラ２０に接続され、検
出結果は自動的にコントローラ２０に入力されるように
なっているが、最終的に表示装置６に表示された検出結
果をオペレータが手入力しても良い。手入力の場合は入
力ミスが発生する可能性があるが、所望の切断ラインの
位置情報を選択的に入力できるという利点がある。

【００６５】また、本発明が適用可能な半導体ウェーハ
はショット概念のあるものに限られず、切断ラインもス
クライブラインＳの中心線である必要はない。かかる場
合には、抽出すべき特徴点も異なるため、自ずから上記
とは異なる画像処理アルゴリズムが適用されることにな
る。

【００６６】更に、上記第２の実施例では、コンピュー
タ２′内に画像合成部２ｂを有することとしているが、
画像合成装置をコンピュータとは別個に設けるような構
成としても良い。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ダ
イシングの対象となる半導体ウェーハを直接撮像して画
像処理するので、実際に切断すべき切断ラインの位置を
検出することができる。しかも、本発明では、検出結果
を出力して表示するので、オペレータがその適否を判定
することができ、検出誤差の発生を防止することができ
る。従って、半導体ウェーハを正確に分割することが可
能となるので、分割不良の発生率が激減する。

【００６８】また、検出した切断ラインの位置から形成
された切断ライン画像と、半導体ウェーハの原画像とを
重ね合わせて表示することとした場合には、視覚により
検出結果の判定を行うことができ、迅速な処理が可能と
なる。

【００６９】更に、検出した位置に対して修正が必要な
場合に、オペレータが修正データを入力し、その修正デ
ータの適否を上記の如く、切断ライン画像と原画像の重
畳画像で確認できるようにした場合、切断ラインの位置
情報の精度はより一層向上する。

【００７０】このように修正データの入力を可能とする
ことで、切断ラインの選択が可能となるという効果も奏
する。即ち、自動的に検出した切断ラインから、必要に
応じて、切断すべきラインと、切断が不要なラインとを
選り分けることができる。これは、ＡＳＩＣのように種
々の寸法のデバイスが含まれている半導体ウェーハの場
合に特に有効となる。

【００７１】また、画像処理はコンピュータ等により自
動的に行われるので、切断ラインの位置検出に要する手
間は殆どかからない。更に、検出結果が適正である場合
には、画像処理手段からの検出結果をダイシング装置の
コントローラに直接入力することも可能であるので、手
入力による入力ミスの発生を防止することができる等の
効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による切断ライン位置検出装置が設けら
れたダイシング装置を示す概略説明図である。

【図２】本発明に適用され得る半導体ウェーハを示す平
面図である。

【図３】本発明による切断ライン位置検出方法の一実施
例を示すフローチャートであり、半導体ウェーハの各シ
ョットパターンの位置を検出するためのアルゴリズムを
示している。

【図４】本発明による切断ライン位置検出方法の一実施
例を示す、図３から続くフローチャートであり、一のシ
ョットパターンにおけるスクライブラインの位置を検出
するためのアルゴリズムを示している。

【図５】本発明の切断ライン位置検出方法における画像
処理で得られる濃淡ヒストグラムを示し、（ａ）はダイ
ナミックレンジの調整前、（ｂ）はダイナミックレンジ
の調整後を示している。

【図６】本発明の別の実施例による切断ライン位置検出
装置を示す、図１と同様な概略説明図である。

【符号の説明】

１，１′…切断ライン位置検出装置、２，２′…コンピ
ュータ、２ａ…画像処理部、２ｂ…画像合成部、３…Ｃ
ＣＤカメラ、５…Ａ／Ｄ変換器、１０…ダイシング装
置、１１…半導体ウェーハ、１２…ダイシングブレー
ド、１３…ウェーハ固定テーブル、１５…主軸ヘッド、
２０…コントローラ、２１…ショットパターン、２２…
デバイス、２３…平坦面領域。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウェーハをダイシングする際にお
ける切断ラインの位置を検出する切断ライン位置検出方
法において、半導体ウェーハを撮像してその画像情報を
取り込む第１のステップと、前記第１のステップで取り
込まれた画像情報を画像処理することにより切断ライン
の位置を検出する第２のステップと、前記第２のステッ
プで検出された切断ラインの位置を表示する第３のステ
ップとを備えることを特徴とする半導体ウェーハの切断
ライン位置検出方法。
【請求項２】前記第２のステップで検出された切断ラ
インの位置の情報から切断ラインのみを表す切断ライン
画像を形成し、該切断ライン画像を、前記第１のステッ
プで撮像された半導体ウェーハの原画像に重畳して表示
することを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハの
切断ライン位置検出方法。
【請求項３】前記第３のステップで表示された切断ラ
インの位置に修正が必要な場合に、オペレータが修正デ
ータを入力し、該修正データから切断ラインのみを表す
切断ライン画像を形成し、該切断ライン画像を、前記第
１のステップで撮像された半導体ウェーハの原画像に重
畳して表示することを特徴とする請求項１記載の半導体
ウェーハの切断ライン位置検出方法。
【請求項４】前記原画像と前記切断ライン画像との重
畳画像を、半導体ウェーハの一部について拡大して表示
することを特徴とする請求項２又は３記載の半導体ウェ
ーハの切断ライン位置検出方法。
【請求項５】複数のデバイスの集合体であるパターン
が繰り返し現れる半導体ウェーハの切断ラインの位置を
検出する場合において、前記原画像と前記切断ライン画
像との重畳画像を前記パターンの一つについて拡大して
表示することを特徴とする請求項２又は３記載の半導体
ウェーハの切断ライン位置検出方法。
【請求項６】表示中のパターンの位置を表示すること
を特徴とする請求項５記載の半導体ウェーハの切断ライ
ン位置検出方法。
【請求項７】半導体ウェーハをダイシングする際にお
ける切断ラインの位置を検出する切断ライン位置検出装
置において、半導体ウェーハを撮像してその画像情報を
取り込む撮像手段と、前記撮像手段から入力された画像
情報を画像処理することにより切断ラインの位置を検出
する画像処理手段と、前記画像処理手段により検出され
た切断ラインの位置を表示する表示手段とを備えること
を特徴とする半導体ウェーハの切断ライン位置検出装
置。
【請求項８】前記表示手段が陰極線管ディスプレイ等
の画像表示手段であることを特徴とする請求項７記載の
半導体ウェーハの切断ライン位置検出装置。
【請求項９】画像合成手段を備え、前記画像処理手段
により検出された切断ラインの位置の情報から切断ライ
ンのみを表す切断ライン画像を形成した後、該切断ライ
ン画像を、前記撮像手段により撮像された半導体ウェー
ハの原画像に重畳して表示するようにしたことを特徴と
する請求項８又は９記載の半導体ウェーハの切断ライン
位置検出装置。
【請求項１０】前記表示手段により表示された切断ラ
インの位置に修正が必要な場合に、オペレータが修正デ
ータを入力するための入力手段と、画像合成手段とを備
え、前記入力手段により入力された修正データから切断
ラインのみを表す切断ライン画像を形成した後、該切断
ライン画像を、前記撮像手段により撮像された半導体ウ
ェーハの原画像に重畳して表示するようにしたことを特
徴とする請求項８記載の半導体ウェーハの切断ライン位
置検出装置。