JP6203011B2

JP6203011B2 - 切削方法

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Publication number: JP6203011B2
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Inventors: 直子山本
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Publication date: 2017-09-27
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Description

本発明は、半導体ウェーハに代表される円盤状の被加工物を２個の切削ブレードで切削する切削方法に関する。

表面側にデバイスが設けられた半導体ウェーハに代表される円盤状の被加工物は、例えば、切削ブレードを備える切削装置で切削されて複数のチップへと分割される。近年では、この切削を効率的に行うために、２個の切削ブレードを用いて被加工物を切削する切削方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示される切削方法では、例えば、被加工物の表面側を、中央領域と、中央領域を挟む一対の外側領域とに分け、２個の切削ブレードでその一方を同時に切削した後に他方を切削する。２個の切削ブレードは、中央領域において同じ方向に割り出し送りされる一方で、外側領域では互いに近接または離反する方向に割り出し送りされる。

この切削方法によれば、２個の切削ブレードが中央領域において同じ方向に割り出し送りされるので、互いに近接または離反する方向に割り出し送りされる場合のように、２個の切削ブレードで同時に切削できない領域を生じることはない。これにより、切削効率を高めることができる。

さらに、この切削方法によれば、２個の切削ブレードで同時に切削される２本のストリート（切削予定ライン）の長さが同程度になるので、被加工物を保持するチャックテーブルの移動（加工送り方向の移動）に無駄が発生しない。そのため、切削に要する時間を短縮してさらに高い切削効率を実現できる。

特開２００２−２３７４７２号公報

しかしながら、上述した切削方法で被加工物を切削する場合、特に、被加工物の中央領域にチッピング（欠け）が発生し易いという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物のチッピングを抑制した切削方法を提供することである。

本発明によれば、第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを含む第一切削手段と、該第一切削ブレードに対面する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着されるとともに該第一スピンドルの軸心と同一線上の軸心を有した第二スピンドルとを含む第二切削手段と、で複数の切削予定ラインが設定された円形被加工物の互いに異なる該切削予定ラインを同時に切削する切削方法であって、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとが最も近接しうる距離をブレード間最短距離とし、該切削予定ラインの伸長方向に直交する方向において円形被加工物の中心からそれぞれ該ブレード間最短距離離反した領域を含み、隣接する該切削予定ラインの間隔を２以上の整数で整数倍した広さの領域を中央領域とし、該中央領域を挟む両側の領域を外側領域として、該外側領域に含まれる全ての切削予定ラインを、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて第一の速度で切削する外側領域切削ステップと、該外側領域切削ステップを実施する前または後に、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて該中央領域に含まれる全ての切削予定ラインを切削する中央領域切削ステップと、を備え、該外側領域切削ステップでは、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを互いに近接または離反する方向に割り出し送りしつつ切削を遂行し、該中央領域切削ステップでは、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを該中央領域の一端と中央とにそれぞれ位置付けた状態から互いに同一方向に割り出し送りしつつ切削を遂行するとともに、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて最初に切削する切削予定ラインのみを、該第一の速度より低速の第二の速度で切削し、他の切削予定ラインを、該第一の速度で切削することを特徴とする切削方法が提供される。

円盤状の被加工物（円形被加工物）を外側の切削予定ラインから順に切削する場合、切削予定ラインを境に切断される小片が切削時の外力で僅かに移動し、被加工物にかかる負荷を分散させる。

これに対して、本発明の切削方法のように、被加工物を、中央領域と、当該中央領域を挟む一対の外側領域とに分けて切削する場合には、中央領域の切削予定ラインを最初に切削する段階で、この切削予定ラインを挟むように未切削の領域が広く存在するので、切削時の被加工物の動きは小さくなる。

そのため、中央領域切削ステップの初期の段階では、被加工物にかかる負荷が逃げ難くなって、切削予定ラインの近傍に負荷が集中してしまう。その結果、被加工物にチッピングが生じ易くなる。

そこで、本発明の切削方法では、中央領域切削ステップにおいて最初に切削する切削予定ラインを、外側領域切削ステップにおける第一の速度より低速の第二の速度で切削する。これにより、中央領域切削ステップの初期の段階で被加工物にかかる負荷を低減して、チッピングを抑制できる。

本実施の形態の切削方法に用いる切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。各切削ユニットの構成例を模式的に示す側面図である。被加工物の構成例を模式的に示す平面図である。切削方法の第１態様を模式的に示す側面図である。切削方法の第２態様を模式的に示す側面図である。切削方法の第３態様を模式的に示す側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態の切削方法は、外側領域切削ステップ（例えば、図３（Ｃ）、図３（Ｄ）等参照）と、中央領域切削ステップ（例えば、図３（Ａ）、図３（Ｂ）等参照）とを含む。

外側領域切削ステップでは、被加工物（円形被加工物）の外側領域に含まれる全てのストリート（切削予定ライン）を、２個の切削ブレードで同時に切削する。この切削は、所定の加工送り速度（第一の速度）で行う。

中央領域切削ステップでは、被加工物の中央領域に含まれる全ての切削予定ラインを、２個の切削ブレードで同時に切削する。このとき、最初に切削する切削予定ラインについては、外側領域切削ステップの加工送り速度より低速の加工送り速度（第二の速度）で切削する。以下、本実施の形態に係る切削方法の各ステップ等について詳述する。

はじめに、本実施の形態に係る切削方法で使用される切削装置について説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。

基台４の上面には、半導体ウェーハ等の被加工物（円形被加工物）１１（図３参照）を保持するチャックテーブル６が配置されている。チャックテーブル６の下方には、チャックテーブル６をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させるＸ軸移動機構８が設けられている。

基台４の上面後方には、２組の切削ユニット１０（第１切削ユニット（第一切削手段）１０ａ、第２切削ユニット（第二切削手段）１０ｂ）を支持する門型の支持部１２が、Ｘ軸移動機構８を跨ぐように配置されている。

支持部１２の前面上部には、各切削ユニット１０をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる２組の切削ユニット移動機構１４（第１切削ユニット移動機構１４ａ、第２切削ユニット移動機構１４ｂ）が設けられている。

上述のＸ軸移動機構８は、基台４の上面に固定されＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１６を備える。Ｘ軸ガイドレール１６には、Ｘ軸移動テーブル１８がスライド可能に設置されている。

Ｘ軸移動テーブル１８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１６と平行なＸ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ２０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２２でＸ軸ボールネジ２０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール１６に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１８の表面側（上面側）には、支持台２４が設けられている。支持台２４の上部には、チャックテーブル６が配置されている。チャックテーブル６は、支持台２４の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸の周りに回転する。

チャックテーブル６の表面は、被加工物１１を吸引保持する保持面６ａとなっている。この保持面６ａには、チャックテーブル６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。

切削ユニット移動機構１４は、支持部１２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を備える。Ｙ軸ガイドレール２６には、各切削ユニット移動機構１４を構成するＹ軸移動テーブル２８（第１Ｙ軸移動テーブル２８ａ、第２Ｙ軸移動テーブル２８ｂ）がスライド可能に設置されている。

各Ｙ軸移動テーブル２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と平行なＹ軸ボールネジ３０（第１Ｙ軸ボールネジ３０ａ、第２Ｙ軸ボールネジ３０ｂ）がそれぞれ螺合されている。

各Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２（第１Ｙ軸パルスモータ３２ａ、第２Ｙ軸パルスモータ３２ｂ）が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動テーブル２８の表面側（前面側）には、Ｚ軸方向にスライド可能なＺ軸移動テーブル３４（第１Ｚ軸移動テーブル３４ａ、第２Ｚ軸移動テーブル３４ｂ）が設けられている。各Ｚ軸移動テーブル３４は、各Ｙ軸移動テーブル２８の上部に設けられたＺ軸パルスモータ３６（第１Ｚ軸パルスモータ３６ａ、第２Ｚ軸パルスモータ３６ｂ）でＺ軸方向に移動する。

支持部１２の上面には、各Ｙ軸移動テーブル２８のＹ軸方向における位置を測定可能なＹ軸リニアスケール３８が設けられている。また、各Ｙ軸移動テーブル２８には、各Ｚ軸移動テーブル３４のＺ軸方向における位置を測定可能なＺ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。

各Ｚ軸移動テーブル３４の下部には、被加工物１１を切削する切削ユニット１０（第１切削ユニット（第一切削手段）１０ａ、第２切削ユニット（第二切削手段）１０ｂ）が設けられている。また、各切削ユニット１０と隣接する位置には、被加工物１１を撮像するカメラ４０（第１カメラ４０ａ、第２カメラ４０ｂ）が設置されている。上述のようにＹ軸移動テーブル２８及びＺ軸移動テーブル３４を移動させることで、各切削ユニット１０及び各カメラ４０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

図２は、各切削ユニット１０の構成例を模式的に示す側面図である。図２に示すように、各切削ユニット１０は、円環状の切削ブレード４２（第一切削ブレード４２ａ、第二切削ブレード４２ｂ）を備えている。各切削ブレード４２は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル４４（第一スピンドル４４ａ、第二スピンドル４４ｂ）の一端側に装着されている。

各スピンドル４４の他端側にはモータ（不図示）が連結されており、スピンドル４４に装着された切削ブレード４２を回転させる。この切削ブレード４２を回転させて被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１は切削される。

本実施の形態の切削方法では、上述した２組の切削ユニット１０を用いて被加工物１１を同時に切削する。被加工物１１の切削時には、図２に示すように、各スピンドル４４の軸心を同一直線上に配置する。また、各切削ブレード４２は、互いに対面した状態でＹ軸方向に割り出し送りされる。

各切削ユニット１０は、Ｙ軸方向おいて互いに干渉しないように制御される。すなわち、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂは、所定の距離を保ちながらＹ軸方向に移動する。本実施の形態では、最も近接した状態にある第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとの距離を、ブレード間最短距離ｄ１とする。

図３は、被加工物１１の構成例を模式的に示す平面図である。図３に示すように、被加工物１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、裏面側に貼着されたダイシングテープ１３を介して環状のフレーム１５に支持されている。

被加工物１１の表面は、格子状に配列されたストリート（切削予定ライン）１７で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１９が設けられている。なお、図３では、第１方向Ｄ１に伸長するストリート１７の一部のみを例示している。

本実施の形態の切削方法では、図３に示すように、被加工物１１を、中央領域Ａと、外側領域Ｂ，Ｃとに分けて切削を行う。中央領域Ａは、ストリート１７の伸長方向（例えば、第１方向Ｄ１）と直交する方向（例えば、第２方向Ｄ２）において、被加工物１１の中心からそれぞれブレード間最短距離ｄ１離れた領域を含む。また、中央領域Ａは、隣接するストリートの距離（間隔）ｄ２を２以上の整数で整数倍した広さの領域に相当する。

中央領域Ａをこのように規定するのは、第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとを用いて同時に２本のストリート１７を切削できるようにするためである。この中央領域Ａには、２ｎ本（ｎは自然数）のストリート１７（ストリート１７_Ａ１〜ストリート１７_Ａ２ｎ）が含まれている。

一方、外側領域Ｂ，Ｃは、中央領域Ａを両側から挟む領域である。外側領域Ｂ，Ｃの広さは、中央領域Ａの広さに応じて決定される。この外側領域Ｂ，Ｃには、それぞれ、ｍ本（ｍは自然数）のストリート１７（ストリート１７_Ｂ１〜ストリート１７_Ｂｍ、ストリート１７_Ｃ１〜ストリート１７_Ｃｍ）が含まれている。

図４は、切削方法の第１態様を模式的に示す側面図であり、図５は、切削方法の第２態様を模式的に示す側面図であり、図６は、切削方法の第３態様を模式的に示す側面図である。なお、図４から図６においては、被加工物１１の第１方向Ｄ１を切削装置２のＸ軸方向と平行に位置付け、被加工物１１の第２方向Ｄ２を切削装置２のＹ軸方向と平行に位置付けた状態を示している。

本実施の形態に係る切削方法の第１態様では、まず、第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとを同時に用いて、中央領域Ａに含まれる全てのストリート１７を切削する中央領域切削ステップを実施する。

第１の態様に係る中央領域切削ステップでは、まず、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂの一方を、中央領域Ａの一端に位置するストリート１７に位置合わせする。また、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂの他方を、中央領域Ａの中央に位置するストリート１７に位置合わせする。

本態様では、図４（Ａ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａのストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａのストリート１７_Ａ１（図３）に位置合わせしている。すなわち、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａの一端に位置するストリート１７に位置合わせし、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａの中央に位置するストリート１７に位置合わせしている。

ただし、本発明はこれに限定されず、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａの一端に位置するストリート１７（ストリート１７_Ａ２ｎ）に位置合わせし、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａの中央に位置するストリート１７（ストリート１７_Ａｎ）に位置合わせしても良い。

また、第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとは、ブレード間最短距離ｄ１以上に離して配置される。なお、本実施の形態では、第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとの距離をブレード間最短距離ｄ１としている。

この状態で、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを回転させて、被加工物１１に切り込ませるとともに、チャックテーブル６をＸ軸方向に加工送りさせることで、被加工物１１は、ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}に沿って切削される。

ところで、中央領域Ａのストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}を切削する際には、ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}の周辺に未切削の領域が広く存在している。すなわち、中央領域切削ステップの初期において、被加工物１１は、比較的大きな板状物に分割される。

そのため、この中央領域切削ステップの初期の段階では、切削時の被加工物１１の動きが小さくなって、被加工物１１にかかる負荷は逃げ難くなる。その結果、ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}の近傍に負荷が集中して、被加工物１１にチッピング（欠け）が生じ易くなる。

そこで、本実施の形態の切削方法では、中央領域切削ステップにおいて少なくとも最初に切削するストリート１７（第１の態様では、ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}）を、後述する外側領域切削ステップの加工送り速度（第一の速度）より低速の加工送り速度（第二の速度）で切削する。

これにより、中央領域切削ステップの初期の段階において被加工物１１にかかる負荷を低減して、チッピングを抑制できる。なお、中央領域Ａの他のストリート１７については、外側領域切削ステップの加工送り速度（第一の速度）と同じ加工送り速度で加工すれば良い。

中央領域Ａにおいて、最初のストリート１７（ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}）を切削した後には、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを上昇させて、同じＹ軸方向に割り出し送りさせる。具体的には、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを、隣接するストリート１７（ストリート１７_Ａ２、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋２）}）に位置合わせする。

その後、さらに加工送りと割り出し送りとを繰り返し、中央領域Ａに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。図４（Ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ａｎ、及びストリート１７_Ａ２ｎ）に沿って被加工物１１が切削されると、中央領域切削ステップは終了する。

中央領域切削ステップの後には、第一切削ブレード４２ａと第二切削ブレード４２ｂとを同時に用いて外側領域Ｂ，Ｃに含まれる全てのストリート１７を切削する外側領域切削ステップを実施する。

外側領域切削ステップでは、まず、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを、外側領域Ｂ，Ｃの一端に位置するストリート１７に位置合わせする。本態様では、図４（Ｃ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、外側領域Ｃの一端に位置するストリート１７_Ｃ１（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、外側領域Ｂの一端に位置するストリート１７_Ｂ１（図３）に位置合わせしている。

ただし、本発明はこれに限定されず、第一切削ブレード４２ａを、外側領域Ｃの一端に位置するストリート１７_Ｃｍ（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、外側領域Ｂの一端に位置するストリート１７_Ｂｍ（図３）に位置合わせしても良い。

この状態で、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを回転させて、被加工物１１に切り込ませるとともに、チャックテーブル６をＸ軸方向に加工送りさせることで、被加工物１１は、ストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１に沿って切削される。なお、この外側領域切削ステップでは、効率的な切削を実現できる加工送り速度（第一の速度）でチャックテーブル６を加工送りさせる。

外側領域Ｂ，Ｃにおいて、最初のストリート１７（ストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１）を切削した後には、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを上昇させて、互いに離反する方向に割り出し送りさせる。具体的には、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを、隣接するストリート１７に位置合わせする。

なお、外側領域切削ステップの開始時に、第一切削ブレード４２ａ及び第二切削ブレード４２ｂを、ストリート１７_Ｂｍ及びストリート１７_Ｃｍに位置合わせしている場合には、互いに近接する方向に割り出し送りさせて、隣接するストリート１７に位置合わせすれば良い。

その後、さらに加工送りと割り出し送りとを繰り返し、外側領域Ｂ，Ｃに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。図４（Ｄ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ｂｍ、及びストリート１７_Ｃｍ）に沿って被加工物１１が切削されると、外側領域切削ステップは終了する。

なお、上述した第１の態様に代えて、第２の態様又は第３の態様を実施しても良い。第２の態様は、外側領域切削ステップを実施した後に中央領域切削ステップを実施する点で第１の態様と相違している。

第２の態様に係る外側領域切削ステップでは、まず、図５（Ａ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、外側領域Ｃの一端に位置するストリート１７_Ｃｍ（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、外側領域Ｂの一端に位置するストリート１７_Ｂｍ（図３）に位置合わせする。

そして、加工送りと割り出し送りとを繰り返し、外側領域Ｂ，Ｃに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。この加工送りは、効率的な切削を実現できる加工送り速度（第一の速度）で行う。また、加工送りの方向は、互いに近接する方向とする。

図５（Ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１）に沿って被加工物１１が切削されると、外側領域切削ステップは終了する。

外側領域切削ステップの後には、中央領域切削ステップを実施する。具体的には、図５（Ｃ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａのストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａのストリート１７_Ａ１（図３）に位置合わせする。

もちろん、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａのストリート１７_Ａ２ｎに位置合わせし、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａのストリート１７_Ａｎに位置合わせしても良い。

そして、加工送りと割り出し送りとを繰り返し、中央領域Ａに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。加工送りの方向は、同じＹ軸方向とする。

図５（Ｄ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ａｎ、及びストリート１７_Ａ２ｎ）に沿って被加工物１１が切削されると、中央領域切削ステップは終了する。

なお、本態様では、中央領域切削ステップにおいて最初に切削されるストリート１７_Ａ１と隣接する外側領域Ｂのストリート１７_Ｂ１は、外側領域切削ステップで既に切削されており、ストリート１７_Ａ１の近傍でチッピングは発生し難い。しかしながら、ストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}の周辺には未切削の領域が広く存在するので、ストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}の近傍でチッピングが発生する可能性は依然として高くなっている。

そこで、本態様においても、中央領域切削ステップにおいて少なくとも最初に切削するストリート１７（第２の態様では、ストリート１７_Ａ１、及びストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}）を、外側領域切削ステップの加工送り速度（第一の速度）より低速の加工送り速度（第二の速度）で切削する。

これにより、中央領域切削ステップの初期の段階において被加工物１１にかかる負荷を低減して、チッピングを抑制できる。なお、中央領域Ａの他のストリート１７は、外側領域切削ステップの加工送り速度（第一の速度）と同じ加工送り速度で切削すれば良い。

第３の態様は、第２の態様の外側領域切削ステップを一部変更した変形例に相当する。すなわち、第３の態様においても、外側領域切削ステップを実施した後に中央領域切削ステップを実施する。

第３の態様に係る外側領域切削ステップでは、まず、図６（Ａ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、外側領域Ｃの一端に位置するストリート１７_Ｃ１（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、外側領域Ｂの一端に位置するストリート１７_Ｂ１（図３）に位置合わせする。

そして、加工送りと割り出し送りとを繰り返し、外側領域Ｂ，Ｃに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。この加工送りは、効率的な切削を実現できる加工送り速度（第一の速度）で行う。また、加工送りの方向は、互いに離反する方向とする。

図６（Ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ｂｍ、及びストリート１７_Ｃｍ）に沿って被加工物１１が切削されると、外側領域切削ステップは終了する。

ところで、第３の態様において外側領域Ｂ，Ｃのストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１を切削する際には、ストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１の周辺に未切削の領域が広く存在する。そのため、このストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１の近傍においてもチッピングが生じ易い。

そこで、第３の態様に係る外周領域切削ステップでは、最初に切削するストリート１７（ストリート１７_Ｂ１、及びストリート１７_Ｃ１）を、通常の加工送り速度（第一の速度）より低速の加工送り速度（第二の速度）で切削する。

これにより、外側領域切削ステップの初期の段階において被加工物１１にかかる負荷を低減して、チッピングを抑制できる。なお、外側領域Ｂ，Ｃの他のストリート１７については、通常の加工送り速度（第一の速度）で加工すれば良い。

外側領域切削ステップの後には、中央領域切削ステップを実施する。第３の態様にかかる中央領域切削ステップは、第２の態様の中央領域切削ステップと同じである。具体的には、まず、図６（Ｃ）に示すように、第一切削ブレード４２ａを、中央領域Ａのストリート１７_{Ａ（ｎ＋１）}（図３）に位置合わせするとともに、第二切削ブレード４２ｂを、中央領域Ａのストリート１７_Ａ１（図３）に位置合わせする。

そして、加工送りと割り出し送りとを繰り返し、中央領域Ａに含まれる第１方向Ｄ１に伸びる全てのストリート１７に沿って被加工物１１を切削する。図６（Ｄ）に示すように、第１方向Ｄ１に伸びる最後のストリート１７（ストリート１７_Ａｎ、及びストリート１７_Ａ２ｎ）に沿って被加工物１１が切削されると、中央領域切削ステップは終了する。

以上のように、本実施の形態に係る切削方法では、中央領域切削ステップにおいて最初に切削するストリート（切削予定ライン）１７を、外側領域切削ステップにおける加工送り速度（第一の速度）より低速の加工送り速度（第二の速度）で切削する。これにより、中央領域切削ステップの初期の段階で被加工物（円形被加工物）１１にかかる負荷を低減して、チッピングを抑制できる。

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、中央領域Ａにおいて最初に切削する１組２本のストリート１７のみを低速の加工送り速度（第二の速度）で切削しているが、最初に切削する１組を含む複数組のストリート１７を低速の加工送り速度（第二の速度）で切削しても良い。

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２切削装置
４基台
６チャックテーブル
６ａ保持面
８Ｘ軸移動機構
１０ａ第１切削ユニット（第一切削手段）
１０ｂ第２切削ユニット（第二切削手段）
１２支持部
１４ａ第１切削ユニット移動機構
１４ｂ第２切削ユニット移動機構
１６Ｘ軸ガイドレール
１８Ｘ軸移動テーブル
２０Ｘ軸ボールネジ
２２Ｘ軸パルスモータ
２４支持台
２６Ｙ軸ガイドレール
２８ａ第１Ｙ軸移動テーブル
２８ｂ第２Ｙ軸移動テーブル
３０ａ第１Ｙ軸ボールネジ
３０ｂ第２Ｙ軸ボールネジ
３２ａ第１Ｙ軸パルスモータ
３２ｂ第２Ｙ軸パルスモータ
３４ａ第１Ｚ軸移動テーブル
３４ｂ第２Ｚ軸移動テーブル
３６ａ第１Ｚ軸パルスモータ
３６ｂ第２Ｚ軸パルスモータ
３８Ｙ軸リニアスケール
４０ａ第１カメラ
４０ｂ第２カメラ
４２ａ第一切削ブレード
４２ｂ第二切削ブレード
４４ａ第一スピンドル
４４ｂ第二スピンドル
１１被加工物（円形被加工物）
１３ダイシングテープ
１５フレーム
１７，１７_Ａ１〜１７_Ａ２ｎ，１７_Ｂ１〜１７_Ｂｍ，１７_Ｃ１〜１７_Ｃｍストリート（切削予定ライン）
１９デバイス
Ａ中央領域
Ｂ，Ｃ外側領域
Ｄ１第１方向
Ｄ２第２方向
ｄ１ブレード間最短距離
ｄ２距離（間隔）

Claims

第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを含む第一切削手段と、該第一切削ブレードに対面する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着されるとともに該第一スピンドルの軸心と同一線上の軸心を有した第二スピンドルとを含む第二切削手段と、で複数の切削予定ラインが設定された円形被加工物の互いに異なる該切削予定ラインを同時に切削する切削方法であって、
該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとが最も近接しうる距離をブレード間最短距離とし、
該切削予定ラインの伸長方向に直交する方向において円形被加工物の中心からそれぞれ該ブレード間最短距離離反した領域を含み、隣接する該切削予定ラインの間隔を２以上の整数で整数倍した広さの領域を中央領域とし、
該中央領域を挟む両側の領域を外側領域として、
該外側領域に含まれる全ての切削予定ラインを、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて第一の速度で切削する外側領域切削ステップと、
該外側領域切削ステップを実施する前または後に、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて該中央領域に含まれる全ての切削予定ラインを切削する中央領域切削ステップと、を備え、
該外側領域切削ステップでは、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを互いに近接または離反する方向に割り出し送りしつつ切削を遂行し、
該中央領域切削ステップでは、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを該中央領域の一端と中央とにそれぞれ位置付けた状態から互いに同一方向に割り出し送りしつつ切削を遂行するとともに、該第一切削ブレードと該第二切削ブレードとを用いて最初に切削する切削予定ラインのみを、該第一の速度より低速の第二の速度で切削し、他の切削予定ラインを、該第一の速度で切削することを特徴とする切削方法。