JP5771389B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
(1)被加工領域の割り出し方向と加工方向との座標をレーザー加工装置の記憶手段に記憶する記憶工程、
(2)記憶工程の後に、記憶手段に記憶された被加工領域の座標に基づいて被加工領域へレーザー光線の照射を行うレーザー照射工程、
(3)ストリートを構成する一本の被加工領域にレーザー光線を照射し終えたら、レーザー光線の照射位置が次の被加工領域が存在する加工方向の位置の座標に移動するまでの間レーザー光線の照射を停止するレーザー照射停止工程、
(4)レーザー照射停止工程の間に、次に加工すべき被加工領域が存在する割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置を一致させる様に補正する補正工程。
そして、次に加工すべき被加工領域は、加工済みの被加工領域とは割り出し方向の位置が異なりかつ加工方向に隣り合う被加工領域であり、改質層形成工程では、レーザー照射工程とレーザー照射停止工程と補正工程とを繰り返しながら断続的に被加工領域へのレーザー光線の照射を行う。
このように構成されるワークWについて、最初に、第1の被加工領域7a〜7nの位置情報を図1に示した記憶手段61にそれぞれ記憶させる。第1の被加工領域7a〜7nの個々の位置情報は、X座標(加工方向の座標)及びY座標(割り出し方向の座標)によって特定される。かかる位置情報の入力及び記憶手段61への記憶は、予め把握されているワークWの仕様に基づき、例えば図示しないキーボード等の入力手段を用いて行うことができる。また、図示しない撮像手段によってワークWを撮像し、第1の被加工領域を認識して記憶手段61に記憶させることもできる。なお、記憶工程では、第2の被加工領域8及び第3の被加工領域9のX座標及びY座標についても記憶手段61に記憶させてもよい。
次に、すべての被加工領域に改質層が形成されたワークWに外力を与えることにより、改質層に沿ってワークWを分割する。例えば、図6に示すように、ワークWに貼着されたテープTをワークWの面方向(矢印A方向)に伸張させることにより、ワークWに対して当該面方向の外力を加える。そうすると、改質層300においてワークWが破断され、図2に示した個々のチップCに分割される。そしてその後、各チップCがテープTから剥離される。
2:保持手段
20:保持面 21:クランプ部 210:押さえ部
3:加工手段 30:レーザー照射ヘッド
4:加工送り機構
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:パルスモータ 43:スライド板
44:回転駆動部
5:割り出し送り機構
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:スライド板
60:制御手段 61:記憶手段
10:壁部
W:ワーク
7a〜7n:第1の被加工領域
7a0:始点 7a1:終点 7b0:始点 7b1:終点
S1,S2,S3:ストリート
S10、S20,S30,S40,S50,S60,S70,S80:ストリート
8:第2の被加工領域 9:第3の被加工領域
C:チップ 300:改質層
T:テープ F:フレーム
Claims (1)
- 割り出し方向にそれぞれの位置がばらつき加工方向に平行に延びた複数の被加工領域が断続的に形成されてなるストリートを有するワークを該ストリートに沿って分割加工する加工方法であって、
レーザー光線の焦点をワーク内部に合わせ、該ワークとレーザー光線の照射位置とを相対的に加工送り方向に移動させて該被加工領域に沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程の後に、ワークに外力を与えて該改質層に沿ってワークを分割する分割工程と、
を含み
該改質層形成工程は、
該被加工領域の該割り出し方向と該加工方向との座標をレーザー加工装置の記憶手段に記憶する記憶工程と、
該記憶工程の後に、該記憶手段に記憶された該被加工領域の座標に基づいて該被加工領域へレーザー光線の照射を行うレーザー照射工程と、
該ストリートを構成する一本の被加工領域にレーザー光線を照射し終えたら、レーザー光線の照射位置が次の被加工領域が存在する該加工方向の位置の座標に移動するまでの間レーザー光線の照射を停止するレーザー照射停止工程と、
該レーザー照射停止工程の間に、次に加工すべき被加工領域が存在する該割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置を一致させるように補正する補正工程と、
を含み、
該次に加工すべき被加工領域は、加工済みの被加工領域とは該割り出し方向の位置が異なりかつ該加工方向に隣り合う被加工領域であり、
該レーザー照射工程と該レーザー照射停止工程と該補正工程とを繰り返しながら断続的に該被加工領域へのレーザー光線の照射を行う加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277926A JP5771389B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010277926A JP5771389B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012125781A JP2012125781A (ja) | 2012-07-05 |
JP5771389B2 true JP5771389B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=46643441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010277926A Active JP5771389B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5771389B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6604715B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN108544104A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-09-18 | 李涛 | 手动式金刚石激光切割机 |
CN117226302A (zh) * | 2023-11-10 | 2023-12-15 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 激光切割控制方法、装置、设备以及存储介质 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173428A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 基板加工方法及び素子製造方法 |
JP2008229712A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toray Eng Co Ltd | レーザスクライブ装置 |
JP4985185B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2012-07-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 記録材切断装置及びこれを用いた記録材切断処理装置 |
JP2010123723A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
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2010
- 2010-12-14 JP JP2010277926A patent/JP5771389B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012125781A (ja) | 2012-07-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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