TW202408707A - 被加工物的檢查方法以及檢查裝置、加工方法、加工裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]輕易且正確地評價已對被加工物實施之加工的品質的變化。[解決手段]一種檢查被加工物之檢查方法，所述被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，且該被加工物係沿著該分割預定線被加工而形成有加工痕，所述檢查方法具備：保持步驟，其以該保持台保持該被加工物；攝像步驟，其在已保持於該保持台之該被加工物的該元件區域所具有之多個該小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝該被加工物，而製成多個評價用影像；以及顯示步驟，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經加工之順序而被顯示於該顯示單元。

Description

被加工物的檢查方法以及檢查裝置、加工方法、加工裝置

本發明係關於一種在將板狀的被加工物沿著分割預定線進行加工而形成有加工痕時檢查被加工物之檢查方法以及檢查裝置。又，關於一種將板狀的被加工物沿著分割預定線進行加工而形成加工痕並檢查被加工物之被加工物的加工方法以及加工裝置。

在使用於行動電話、電腦等電子設備之元件晶片的製程中，在由矽等半導體所構成之晶圓的正面設定被稱為切割道之網格狀的分割預定線。在晶圓的正面的被分割預定線劃分之各區域中形成例如IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件。之後，若沿著切割道分割晶圓，則可形成一個個元件晶片。

形成於被分割預定線劃分之各區域之元件係以包含使用步進曝光機（stepper）之曝光處理之製程而被形成於晶圓的正面。在步進曝光機中，通過倍縮光罩（reticle）而對每個小區塊照射光線，將電路圖案轉印至抗蝕層，並實施蝕刻步驟而將預定的圖案形狀形成於晶圓的正面。因此，在晶圓的正面中的以倍縮光罩為單位之每個小區塊形成相同配置的構造物。

晶圓等被加工物的分割，例如係以具有切割刀片之切割裝置而實施。切割裝置使切割刀片旋轉並沿著切割道切入被加工物而切割該被加工物。又，被加工物的分割亦可使用具有雷射加工單元之雷射加工裝置而實施。雷射加工裝置係將雷射光束沿著切割道照射至該被加工物而雷射加工該被加工物。

此等加工裝置具備拍攝被加工物之攝像單元。加工裝置以攝像單元拍攝形成於被加工單元加工後之被加工物之加工痕。然後，判定加工痕是否形成於預定位置，並判定加工痕的邊緣是否產生大的崩缺等加工痕的優劣（例如，參照專利文獻1至5）。此功能被稱為切口檢查。

在加工裝置的控制單元中，作為能用於切口檢查之判定條件，登錄有各評價項目、評價方法、各判定項目的容許值等。然後，在判定形成於被加工物之加工痕的優劣時，讀取已登錄之判定條件而使用。再者，在控制單元中登錄有為了切口檢查而應被攝像單元拍攝之被加工物的位置。操作員將被加工物的正面的任意位置作為攝像處並登錄於控制單元。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-197492號公報 [專利文獻2]日本特開2013-74198號公報 [專利文獻3]日本特開2010-10445號公報 [專利文獻4]日本特開2016-197702號公報 [專利文獻5]日本特開2009-246015號公報

[發明所欲解決的課題] 在晶圓等被加工物的分割預定線形成TEG（Test Element Group，測試元件群）或電極等構造物。然後，沿著分割預定線形成於被加工物之加工痕的狀態或品質會受到形成於加工處之構造物的影響。因此，即使為分割預定線的各處被同樣地加工之情形，形成於各處之加工痕亦會產生起因於形成於其位置之構造物等所造成之偏差。

在操作員任意決定用於切口檢查的攝像處之情形中，能在各攝像處進行切口檢查而個別地評價形成於該處之加工痕的品質。然而，針對在以加工裝置進行被加工物的加工之期間中之加工的品質的變化，並不容易排除起因於形成於各攝像處之構造物等所造成之偏差的影響而精密地進行評價。

本發明係鑒於所述問題而完成，其目的在於提供一種可檢查被加工物而輕易且正確地評價已對被加工物實施之加工的品質的變化之檢查方法以及檢查裝置、加工方法、加工裝置。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種被加工物的檢查方法，其係檢查被加工物之檢查方法，所述被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，且該被加工物係沿著該分割預定線被加工而形成有加工痕，所述被加工物的檢查方法的特徵在於，具備：保持步驟，其使該被加工物面對保持台的保持面，以該保持台保持該被加工物；攝像步驟，其在已保持於該保持台之該被加工物的該元件區域所具有之多個該小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝該被加工物，而製成多個評價用影像；以及顯示步驟，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元，並且，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經加工之順序而被顯示於該顯示單元。

較佳為，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被排列並被顯示於該顯示單元。或較佳為，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被依序顯示於該顯示單元。

又，較佳為，進一步具備：小區塊檢測步驟，其在該保持步驟之後且該攝像步驟之前，拍攝該被加工物的該正面的多處而製成多個檢測用影像，並根據多個該檢測用影像各自在該正面中之攝像位置與分別顯現於多個該檢測用影像之該構造物，而檢測該元件區域所具有之多個該小區塊；以及攝像位置決定步驟，其在該小區塊檢測步驟之後，決定以該攝像步驟拍攝之該被加工物的多個該小區塊中之該攝像位置。

根據本發明之另一態樣，提供一種被加工物的檢查裝置，其係檢查被加工物之檢查裝置，所述被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，且該被加工物係沿著該分割預定線被加工而形成有加工痕，所述被加工物的檢查裝置的特徵在於，具備：保持台，其具有保持面，保持與該保持面接觸之該被加工物；攝像單元，其拍攝被該保持台保持之該被加工物而製成攝像影像；進給單元，其使該保持台與該攝像單元在與該保持面平行的方向相對地移動；顯示單元，其顯示由該攝像單元所製成之該攝像影像；以及控制單元，該控制單元包含：小區塊記憶部，其記憶該被加工物的該正面中之多個該小區塊的配置；攝像位置記憶部，其記憶多個該小區塊中之同一攝像位置；評價用影像製成指示部，其控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，參照已記憶於該小區塊記憶部之該配置與已記憶於該攝像位置記憶部之該攝像位置，在多個該小區塊各自的該攝像位置使該攝像單元拍攝該被加工物而製成多個評價用影像；以及顯示控制部，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於該顯示單元，並且，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經加工之順序而顯示於該顯示單元。

較佳為，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序進行排列並顯示於該顯示單元。或較佳為，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序依序顯示於該顯示單元。

又，較佳為，該控制單元進一步包含：小區塊檢測部，其控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，使該攝像單元拍攝被該保持台保持之該被加工物的該正面的多處而製成多個檢測用影像，並根據多個該檢測用影像各自在該正面中之攝像位置與分別顯現於多個該檢測用影像之該構造物，而檢測該元件區域所具有之多個該小區塊；以及攝像位置決定部，其決定以該小區塊檢測部所檢測出之該被加工物的多個該小區塊中之該攝像位置並使該攝像位置記憶於該攝像位置記憶部。

根據本發明之再一態樣，提供一種被加工物的加工方法，其係將被加工物沿著分割預定線進行加工之加工方法，所述被加工物在正面設定有互相交叉之多條該分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，所述被加工物的加工方法的特徵在於，具備：保持步驟，其使該被加工物面對保持台的保持面，以該保持台保持該被加工物；加工步驟，其將已保持於該保持台之該被加工物沿著多條該分割預定線進行加工；攝像步驟，其與該加工步驟同時或在該加工步驟之後，在已保持於該保持台之該被加工物的該元件區域所具有之多個該小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝該被加工物，而製成多個評價用影像；以及顯示步驟，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元，並且，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經該加工步驟加工之順序而被顯示於該顯示單元。

較佳為，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被排列並被顯示於該顯示單元。或較佳為，在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被依序顯示於該顯示單元。

又，較佳為，在該加工步驟中，以切割刀片將該被加工物進行加工而在該被加工物形成加工痕，在由該攝像步驟所製成之該評價用影像中顯現該加工痕。或較佳為，在該加工步驟中，對該被加工物照射雷射光束而形成加工痕，在由該攝像步驟所製成之該評價用影像中顯現該加工痕或在照射該雷射光束時從該被加工物發出之光。

根據本發明之再另一態樣，提供一種被加工物的加工裝置，其係將被加工物沿著該分割預定線進行加工之加工裝置，所述被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，所述被加工物的加工裝置的特徵在於，具備：保持台，其具有保持面，保持與該保持面接觸之該被加工物；加工單元，其加工被該保持台保持之該被加工物；攝像單元，其拍攝被該保持台保持之該被加工物而製成攝像影像；進給單元，其使該保持台與該攝像單元在與該保持面平行的方向相對地移動；顯示單元，其顯示由該攝像單元所製成之該攝像影像；以及控制單元，該控制單元包含：加工控制部，其控制該保持台與該加工單元，使該加工單元沿著該分割預定線加工該被加工物；小區塊記憶部，其記憶該被加工物的該正面中之多個該小區塊的配置；攝像位置記憶部，其記憶多個該小區塊中之同一攝像位置；評價用影像製成指示部，其在該加工控制部使該加工單元進行之該被加工物的加工後或與該加工的同時，控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，參照已記憶於該小區塊記憶部之該配置與已記憶於該攝像位置記憶部之該攝像位置，在多個該小區塊各自的該攝像位置使該攝像單元拍攝該被加工物而製成多個評價用影像；以及顯示控制部，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於該顯示單元，並且，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像依照顯現於各自的該評價用影像之該小區塊的經該加工單元加工之順序而顯示於該顯示單元。

較佳為，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序進行排列並顯示於該顯示單元。或較佳為，該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序依序顯示於該顯示單元。

又，較佳為，該加工單元係以切割刀片切割該被加工物之切割單元，在該攝像單元所製成之該評價用影像中顯現被該切割刀片切割而形成於該被加工物之加工痕。或較佳為，該加工單元係對該被加工物照射雷射光束而雷射加工該被加工物之雷射加工單元，在該攝像單元所製成之該評價用影像中顯現照射該雷射光束而形成於該被加工物之加工痕或在照射該雷射光束時從該被加工物發出之光。

[發明功效] 在本發明的一態樣之被加工物的檢查方法、檢查裝置、加工方法及加工裝置中，將正面的元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊之被加工物進行檢查。以保持台保持被加工物，並拍攝被加工物的正面側。在顯示單元中顯示已製成之多個評價用影像之中兩個以上的評價用影像。此時，各評價用影像係依照顯現於該評價用影像之小區塊的經加工之順序而顯示於顯示單元。

評價用影像係在被加工物的多個小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝被加工物而製成。因此，在顯示於顯示單元之多個評價用影像中，會顯現被加工物經同樣加工所形成之加工痕等。因此，可在已排除起因於各攝像處中之構造物等所造成之偏差的影響之狀態下，驗證以加工裝置進行被加工物的加工之期間中之加工的品質的變化。

又，因顯示於顯示單元之多個評價用影像與成為背景之構造物等的配置相同，故變得容易比較顯現於各評價用影像之加工痕等。因此，觀看顯示單元而檢查被加工物的加工結果的優劣之操作員可極輕易且高精確度地實施檢查。

因此，藉由本發明而提供一種可檢查被加工物而輕易且正確地評價已對被加工物實施之加工的品質的變化之檢查方法以及檢查裝置、加工方法、加工裝置。

參照隨附圖式，針對本發明的一態樣之實施方式進行說明。在本實施方式之檢查方法、檢查裝置、加工方法及加工裝置中，例如會檢查由半導體而成之晶圓等被加工物。圖2係示意性地表示被加工裝置加工之被加工物1之立體圖，圖3係示意性地表示被加工物1的正面1a側之俯視圖。圖4係示意性地表示被加工物1的正面1a之局部放大俯視圖。首先，針對被加工物1進行說明。

被加工物1例如係由Si（矽）、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、GaAs（砷化鎵）或其他半導體等材料所形成之晶圓。或者，係由LT（鉭酸鋰）或LN（鈮酸鋰）等複合氧化物所形成之晶圓。

或者，被加工物1係由藍寶石、玻璃、石英等材料所構成之大致圓板狀的基板等。該玻璃例如為鹼玻璃、無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等。或者，被加工物1亦可為多個元件晶片被縱橫地配置並被樹脂密封所形成之封裝基板。以下，以被加工物1為半導體晶圓之情形為例進行說明，但被加工物1並不受限於此。

被加工物1的正面1a被互相交叉之多條分割預定線3劃分。然後，在由被加工物1的正面1a的分割預定線3所劃分之各區域中分別形成有IC、LSI等元件5。元件5的種類、數量、配置等亦無限制。若將被加工物1沿著分割預定線3進行分割，則可形成分別包含元件5之一個個元件晶片。被加工物1的正面1a的元件5所排列之區域被稱為元件區域5a，其周圍被稱為外周剩餘區域5b。

元件5例如係藉由一般的光微影步驟所形成。亦即，在被加工物1的正面1a成膜絕緣膜或金屬膜等，或者，不成膜而在被加工物1上塗布光阻。接著，使用被稱為步進曝光機之曝光裝置，通過描繪有電路等圖案之被稱為倍縮光罩之光罩而對光阻照射光線。之後，實施顯影步驟，在預定處露出被加工物1的正面1a，並進行蝕刻而去除不需要的部分。

元件5係藉由重複此光微影步驟所形成。又，在重複光微影步驟的期間，在被加工物1的正面1a的分割預定線3形成在分割被加工物1前所使用之TEG或電極等構造物13。

在此，在被加工物1的正面1a塗布光阻後，在使用倍縮光罩而曝光光阻時，一邊使曝光區域接連地移動一邊依序曝光正面1a的各處。因此，如同圖4所示，以相同方式配置有各種構造物之多個小區塊15係彼此相鄰且形成於被加工物1的正面1a。換言之，被加工物1的正面1a的元件區域5a具有多個小區塊15，所述多個小區塊15包含以倍縮光罩為單位之彼此配置相同的構造物。

在圖4所示之例子中，各小區塊15被沿著一方向之四條分割預定線3與沿著其他方向之五條分割預定線3劃分，且包含十二個元件5與三個構造物13。但是，小區塊15的構成並不受限於此。亦即，一個小區塊15所包含之分割預定線3、元件5、TEG等構造物13的數量及配置並不受限於此。

此外，亦可藉由一個倍縮光罩而在多個小區塊15同時曝光被加工物1的正面1a。亦即，各小區塊15亦可不以倍縮光罩為單位。換言之，各小區塊15與以倍縮光罩一次性地同時曝光之區域亦可未必一致。總之，被加工物1的正面1a的元件區域5a具有包含彼此配置及形狀相同的構造物之小區塊15。

在圖2中示意性地表示包含被加工裝置加工之被加工物1之框架單元11的立體圖。在被加工物1被搬入加工裝置時，被加工物1、黏著膠膜7及環形框架9被一體化而形成框架單元11。然後，被加工物1係以框架單元11的狀態被搬入加工裝置並被加工。

框架單元11包含環形框架9與以閉塞環形框架9的開口之方式貼附之黏著膠膜7。在被加工物1的背面1b側黏貼有在環形框架9的該開口露出之黏著膠膜7。亦即，被加工物1係透過黏著膠膜7而被環形框架9支撐。此外，亦可取代黏著膠膜7而將聚烯烴系或聚酯系材料等不具有黏著性之樹脂片藉由熱壓接而與被加工物1及環形框架9一體化以形成框架單元11。

接著，針對實施本實施方式之檢查方法之檢查裝置及加工裝置進行說明。檢查被加工物1之檢查裝置及加工裝置例如係檢查沿著分割預定線3被加工而形成有加工痕之被加工物1。或者，本實施方式之檢查裝置及加工裝置係沿著分割預定線3加工被加工物1，並檢查經加工之被加工物1。

以下，作為實施本實施方式之檢查方法之檢查裝置及加工裝置的一例，針對用於加工並檢查被加工物1之加工裝置進行說明。圖1係示意性地表示加工裝置的一例亦即切割裝置2之立體圖。以下，以加工裝置為切割裝置2之情形為例進行說明，但加工裝置並不受限於切割裝置2。

切割裝置（檢查裝置、加工裝置）2具備支撐各構成要素之基台4。在基台4的前方的角部形成有開口4a，在此開口4a內設有藉由升降機構（未圖示）而升降之卡匣支撐台8。在卡匣支撐台8的上表面裝配容納多個被加工物1之卡匣10。此外，為了方便說明，在圖1中僅顯示卡匣10的輪廓。

在卡匣支撐台8的側方，以長邊方向沿著X軸方向（前後方向、加工進給方向）之方式形成有矩形的開口4b。在開口4b內配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構（未圖示）與覆蓋X軸移動機構的上部之工作台蓋14及防塵防滴蓋16。X軸移動機構具備被工作台蓋14覆蓋之X軸移動台（未圖示），並使此X軸移動台在X軸方向移動。

在X軸移動台的上表面，以從工作台蓋14露出之方式配設有保持台18。保持台18例如發揮作為卡盤台的功能，所述卡盤台吸引保持載置於在上方露出之保持面18a之被加工物1。保持台18係與馬達等旋轉驅動源（未圖示）連結，並繞著與Z軸方向（鉛直方向）大致平行的旋轉軸進行旋轉。

保持台18具備：多孔構件18c，其直徑與被加工物1同樣；以及框體，其覆蓋該多孔構件18c。在保持台18的內部形成有吸引路徑（未圖示），所述吸引路徑（未圖示）的一端連接有設置於保持台18的外部之噴射器等吸引源（未圖示）。吸引路徑的另一端則到達多孔構件18c。

多孔構件18c的上表面係在保持台18的保持面18a露出。多孔構件18c的上表面具有與被加工物1同等的直徑，並被形成為相對於X軸方向及Y軸方向呈大致平行。再者，在保持台18的周圍設有多個夾具18b，所述多個夾具18b用於將支撐被加工物1之環形框架9從周圍進行固定。

在以保持台18保持被加工物1時，首先，使被加工物1面對保持面18a，將框架單元11載置於保持台18的保持面18a上。然後，透過吸引路徑而連接吸引源與多孔構件18c，並隔著黏著膠膜7而使負壓作用於被加工物1。如此一來，以保持台18保持被加工物1。

切割裝置2在與開口4b相鄰之區域具備將被加工物1搬往保持台18等之搬送單元（未圖示）。在與卡匣支撐台8的側方接近之位置設有暫置機構，所述暫置機構用於暫置被加工物1。暫置機構例如包含一對導軌12，所述一對導軌12一邊維持與Y軸方向（分度進給方向）平行的狀態一邊接近、分開。一對導軌12將被搬送單元從卡匣10拉出之被加工物1沿著X軸方向夾住並對位於預定位置。

已對位於預定位置之被加工物1被搬送單元提起並被搬往保持台18。此時，使一對導軌12互相分開，使被加工物1通過一對導軌12之間。

在保持台18的上方設有藉由環狀的切割刀片而切割（加工）被加工物1之第一加工單元24a與第二加工單元24b。在基台4的上表面，以跨越開口4b之方式配置有門型的支撐構造20，所述支撐構造20用於支撐第一加工單元24a與第二加工單元24b。

在支撐構造20的前表面上部設有：第一移動單元22a，其使第一加工單元24a在Y軸方向及Z軸方向移動；以及第二移動單元22b，其使第二加工單元24b在Y軸方向及Z軸方向移動。第一移動單元22a具備Y軸移動板28a，第二移動單元22b具備Y軸移動板28b。兩個Y軸移動板28a、28b能滑動地被裝設於一對Y軸導軌26，所述一對Y軸導軌26係沿著Y軸方向被配置於支撐構造20的前表面。

在Y軸移動板28a的背面側（後表面側）設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有相對於Y軸導軌26呈大致平行的Y軸滾珠螺桿30a。又，在Y軸移動板28b的背面側（後表面側）設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有相對於Y軸導軌26呈大致平行的Y軸滾珠螺桿30b。

在Y軸滾珠螺桿30a的一端部連結有Y軸脈衝馬達32a。藉由Y軸脈衝馬達32a而使Y軸滾珠螺桿30a旋轉，藉此Y軸移動板28a沿著Y軸導軌26在Y軸方向移動。又，在Y軸滾珠螺桿30b的一端部連結有Y軸脈衝馬達（未圖示）。藉由該Y軸脈衝馬達而使Y軸滾珠螺桿30b旋轉，藉此Y軸移動板28b沿著Y軸導軌26在Y軸方向移動。

在Y軸移動板28a的正面（前表面）側，沿著Z軸方向設有一對Z軸導軌34a，在Y軸移動板28b的正面（前表面）側，沿著Z軸方向設有一對Z軸導軌34b。又，Z軸移動板36a能滑動地被安裝於一對Z軸導軌34a，Z軸移動板36b能滑動地被安裝於一對Z軸導軌34b。

在Z軸移動板36a的背面側（後表面側）設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有以沿著相對於Z軸導軌34a呈大致平行的方向之方式所設置之Z軸滾珠螺桿38a。在Z軸滾珠螺桿38a的一端部連結有Z軸脈衝馬達40a，藉由此Z軸脈衝馬達40a而使Z軸滾珠螺桿38a旋轉，藉此Z軸移動板36a沿著Z軸導軌34a在Z軸方向移動。

在Z軸移動板36b的背面側（後表面側）設有螺帽部（未圖示），在此螺帽部螺合有以沿著相對於Z軸導軌34b呈大致平行的方向之方式所設置之Z軸滾珠螺桿38b。在Z軸滾珠螺桿38b的一端部連結有Z軸脈衝馬達40b，藉由此Z軸脈衝馬達40b而使Z軸滾珠螺桿38b旋轉，藉此Z軸移動板36b沿著Z軸導軌34b在Z軸方向移動。

在Z軸移動板36a的下部設有第一加工單元24a。在與第一加工單元24a相鄰之位置設有攝像單元46a，所述攝像單元46a用於拍攝被保持台18吸引保持之被加工物1。又，在Z軸移動板36b的下部設有第二加工單元24b。在與第二加工單元24b相鄰之位置設有攝像單元46b，所述攝像單元46b用於拍攝被保持台18吸引保持之被加工物1。

攝像單元46a、46b例如具備：光電轉換元件，其接收光線並轉換成電訊號；以及透鏡，其將焦點對準在被保持台保持之被加工物1的上表面。光電轉換元件例如係CMOS感測器或CCD感測器。攝像單元46a、46b具有以下功能：拍攝被加工物1的上表面（例如，正面1a）而製成攝像影像，並將攝像影像發送至後述的控制單元56。

藉由第一移動單元22a而控制第一加工單元24a及攝像單元46a在Y軸方向及Z軸方向的位置，藉由第二移動單元22b而控制第二加工單元24b及攝像單元46b在Y軸方向及Z軸方向的位置。第一加工單元24a等的位置與第二加工單元24b等的位置被分別獨立地控制。

若從另一觀點進行說明，則切割裝置2具備進給單元，所述進給單元使保持台18與加工單元24a、24b及攝像單元46a、46b在與保持台18的保持面18a平行的方向（X軸方向、Y軸方向）相對地移動。此進給單元係藉由上述的X軸移動機構及移動單元22a、22b所構成。

圖2係示意性地表示被加工單元24（第一加工單元24a或第二加工單元24b）切割之被加工物1之立體圖，所述加工單元24具備切割刀片44作為加工具。此外，在圖2中省略保持台18的夾具18b、攝像單元46a、46b等。加工單元（切割單元）24具備：圓環狀的切割刀片44；以及主軸（未圖示），其貫穿切割刀片44的中央的貫通孔。若使主軸旋轉，則可使切割刀片44旋轉。

切割刀片44在外周具備磨石部，所述磨石部包含金剛石等無數的磨粒與將該磨粒分散固定之結合劑。若一邊使切割刀片44旋轉一邊使該磨石部沿著分割預定線3接觸被加工物1，則被加工物1被切割而形成加工痕3a。

在加工被加工物1時，首先，以攝像單元46a、46b拍攝被保持台18保持之被加工物1的正面1a，並檢測分割預定線3。然後，以使分割預定線3的延伸方向與加工進給方向（X軸方向）一致之方式，使保持台18繞著與保持面18a垂直的軸進行旋轉。之後，將切割刀片44定位於分割預定線3的端部上方，並使切割刀片44旋轉。

之後，以切割刀片44的下端到達比被加工物1的背面1b更下側的黏著膠膜7之方式使加工單元24下降。然後，若將被加工物1沿著X軸方向進行加工進給，則被加工物1被切割而沿著分割預定線3形成加工痕（切割槽）3a。在沿著一條分割預定線3加工被加工物1後，將加工單元24在與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給，沿著其他分割預定線3同樣地加工被加工物1。

在如此進行而接連地加工被加工物1並沿著沿一方向之所有的分割預定線3加工被加工物1後，使保持台18繞著與保持面18a垂直的軸進行旋轉，使沿著其他方向之分割預定線3對準加工進給方向。之後，沿著沿其他方向之分割預定線3而接連地加工被加工物1。若沿著所有的分割預定線3加工被加工物1而形成加工痕3a，則由切割裝置2所進行之被加工物1的加工結束。

加工單元24進一步具備切割水供給噴嘴24c，所述切割水供給噴嘴24c對被加工之被加工物1供給純水等切割水。若以切割刀片44切割被加工物1，則從被加工物1及切割刀片44產生切割屑。又，因被加工物1與切割刀片44的摩擦而產生熱。若在被加工物1被加工之期間供給切割水供給噴嘴24c，則切割屑或熱會被切割水去除。

使用圖1而針對切割裝置（加工裝置）2進一步進行說明。在相對於開口4b而與開口4a為相反側的位置形成有開口4c。在開口4c內配置有清洗單元48，所述清洗單元48用於清洗被加工物1，藉由清洗單元48而清洗在保持台18上經加工之被加工物1。已被清洗單元48清洗之被加工物1再次被容納於卡匣10。

再者，切割裝置2具備可顯示各種資訊等之顯示單元50。顯示單元50顯示表示切割裝置2或被加工物1的狀態之資訊、表示加工的進行狀況之資訊或表示有無異常之資訊等，並將此等資訊通知切割裝置2的使用者或管理者等。又，顯示單元50具有顯示由攝像單元46a、46b所拍攝到之攝影影像之功能。顯示單元50例如係液晶顯示器等螢幕。

又，顯示單元50亦可組裝有觸控面板等輸入裝置（輸入界面）。若顯示單元50為附有觸控面板之顯示器，則切割裝置2的使用者等可使用顯示單元50而將各種指令等輸入切割裝置2並操作切割裝置2。此情形，顯示單元50顯示操作畫面。

又，切割裝置（檢查裝置、加工裝置）2具備控制該切割裝置2的各構成要素之控制單元56。控制單元56控制由X軸方向移動機構及移動單元22a、22b所構成之進給單元、加工單元24a、24b、攝像單元46a、46b、保持台18、清洗單元48、顯示單元50、各種搬送裝置等。

然後，控制單元56控制各構成要素，使切割裝置2中之被加工物1的加工進行。又，在切割裝置2發揮作為檢查裝置的功能時，控制單元56控制各構成要素而使被加工物1的檢查進行。

控制單元56例如係藉由電腦所構成，所述電腦包含CPU或微處理器等處理裝置與快閃記憶體或硬碟機等記憶裝置。而且，依照記憶於記憶裝置之程式等軟體而使處理裝置動作，藉此發揮作為軟體與處理裝置（硬體資源）進行協作之具體手段的功能。

控制單元56具備記憶部58，所述記憶部58記憶以加工單元24a、24b加工各種被加工物1之加工條件、各種資訊等。亦即，記憶部58包含記憶加工條件之加工條件記憶部58a。

記憶於加工條件記憶部58a之加工條件包含：成為加工對象之被加工物1的種類或尺寸、切割刀片44的旋轉速度或切口深度、加工進給速度、切割水的噴射條件、使用於加工之切割刀片44的種類等資訊。加工條件記憶部58a預先登錄有多個加工條件，並適當選擇並參照適於將成為加工對象之被加工物1進行加工之條件。

控制單元56具備加工控制部60，所述加工控制部60讀取已保存於加工條件記憶部58a之加工條件，並依照加工條件而控制X軸方向移動機構、移動單元22a、22b、加工單元24a、24b、保持台18等。加工控制部60依照預定的加工條件而控制各構成要素，而執行被加工物1的加工。

在切割裝置2中，若以攝像單元46a、46b拍攝已被加工單元24a、24b加工之被加工物1，則可分析所形成之加工痕3a。加工痕3a的分析作業被稱為切口檢查。若實施切口檢查，則可監視形成於被加工物1之加工痕3a的品質。然後，例如在被加工物1形成有不被容許的形狀的加工痕3a之情形中，切割裝置2可中斷加工或對切割裝置2的管理者等發出警告以催促其進行排查。

在控制單元56的記憶部58中，作為能用於切口檢查之判定條件，登錄有各評價項目、評價方法、各判定項目的容許值等。然後，在判定形成於被加工物1之加工痕3a的優劣時，讀取並使用所登錄之判定條件。控制單元56亦可具備判定部66，所述判定部66讀取已登錄於記憶部58之判定條件等，並控制攝像單元46a、46b及進給單元等而實施切口檢查。

在此，在晶圓等被加工物1的分割預定線3形成TEG或電極等構造物13（參照圖4）。然後，沿著分割預定線3形成於被加工物1之加工痕3a的狀態或品質會受到形成於加工處之構造物13的影響。因此，即使為同樣地加工分割預定線3的各處之情形，形成於各處之加工痕3a亦會產生起因於形成於其位置之構造物13等所造成之偏差。

在操作員任意決定用於切口檢查的攝像處之情形中，可在各攝像處進行切口檢查而個別地評價形成於該處之加工痕3a的品質。然而，針對在以切割裝置（加工裝置）2進行被加工物1的加工之期間中之加工的品質的變化，並不容易排除起因於形成於各攝像處之構造物13等所造成之偏差的影響而進行評價。

於是，在本實施方式之檢查裝置及加工裝置（切割裝置2）中，以可輕易且正確地評價已對被加工物1實施之加工的品質的變化之方式，在被加工物1所包含之多個小區塊15中之相同攝像位置拍攝被加工物1而製成多個評價用影像。此情形，因顯現於各評價用影像之處具有相同的構造物13等，故在各處中同樣地加工被加工物1而同樣地形成加工痕3a。亦即，因在各被加工處中不會發生由構造物13所導致之加工狀態的差異，故藉由比較各評價用影像，而可輕易且精密地評價加工的品質的變化。

以下，以檢查切割裝置（檢查裝置、加工裝置）2中之加工的品質的變化之構成為中心，繼續說明切割裝置2。控制單元56具備：小區塊記憶部58b，其記憶被加工物1的正面1a中之多個小區塊15的配置；以及攝像位置記憶部58c，其記憶多個小區塊15中之同一攝像位置。

切割裝置2的管理者等亦可預先將被加工物1的正面1a中之小區塊15的配置登錄於控制單元56的小區塊記憶部58b。例如，在通過倍縮光罩而照射光線以實施光微影步驟而形成元件5等之情形，以倍縮光罩單位將同樣配置的構造物形成於被加工物1的正面1a。此情形，可將被照射一次光線之各被照射區域作為小區塊15而登錄於小區塊記憶部58b。

但是，亦可利用其他方法而在小區塊記憶部58b中記憶小區塊15的位置。例如，切割裝置2的控制單元56亦可具有小區塊檢測部70，所述小區塊檢測部70使攝像單元46a、46b拍攝被保持於保持台18之被加工物1，並從所得之攝像影像將重複單位作為小區塊15進行檢測。

更詳細而言，小區塊檢測部70控制保持台18、攝像單元46a、46b及上述的進給單元，而使攝像單元46a、46b拍攝被保持台18保持之被加工物1的正面1a的多處。然後，使攝像單元46a、46b製成多個檢測用影像。小區塊檢測部70將所製成之各檢測用影像進行比較而檢測顯現於各檢測用影像之相同的構造物等。

然後，小區塊檢測部70根據多個檢測用影像各自在正面1a中之攝像位置與分別顯現於多個檢測用影像之該構造物，而檢測元件區域5a所具有之多個小區塊15。此情形，小區塊檢測部70使所檢測之小區塊15的配置記憶於記憶部58的小區塊記憶部58b。

此外，在以切割裝置2加工被加工物1之情形，小區塊檢測部70可在被加工物1被保持台18保持之後且在被加工單元24a、24b加工之前，檢測被加工物1的正面1a的小區塊15。

如此，切割裝置（檢查裝置、加工裝置）2亦可使用攝像單元46a、46b等而自行檢測被加工物1的小區塊15。此情形，亦可不預先在小區塊記憶部58b中記憶小區塊15的配置等。

控制單元56的攝像位置記憶部58c記憶有在製成後述的評價用影像時攝像單元46a、46b應拍攝之攝像位置。在圖4中示意性地表示攝像位置15a的一例。如同圖4所示，各攝像位置15a係以在任一小區塊15中皆成為相同位置之方式決定。

切割裝置2的管理者等亦可預先將適當的攝像位置15a登錄於控制單元56的攝像位置記憶部58c。例如，管理者等對控制單元56輸入指示，使顯示單元50顯示小區塊15所顯現之影像，並在顯現於影像之區域中選擇適合獲得與加工的品質的變化相關之資訊的位置作為攝像位置15a。然後，將所選擇之位置指定作為攝像位置15a，並登錄於攝像位置記憶部58c。

但是，攝像位置記憶部58c亦可不預先記憶攝像位置15a。例如，控制單元56亦可進一步具備攝像位置決定部72，所述攝像位置決定部72決定由小區塊檢測部70所檢測之被加工物1的多個小區塊15中之攝像位置15a，並使該攝像位置15a記憶於攝像位置記憶部58c。亦即，控制單元56亦可自行決定攝像位置15a。

攝像位置決定部72例如將可拍攝以下兩區域之位置決定作為攝像位置15a：在被加工物1的分割預定線3中形成有TEG等構造物13之區域與未形成構造物13之區域。藉此，可從各評價用影像同時地評價各種加工狀況中之加工品質。但是，攝像位置15a並不受限於此。攝像位置決定部72所決定之小區塊15中之攝像位置15a被記憶於攝像位置記憶部58c。

控制單元56具備評價用影像製成指示部62，所述評價用影像製成指示部62控制保持台18、攝像單元46a、46b及上述的進給單元，而使攝像單元46a、46b在預定位置拍攝被加工物1的正面1a而形成評價用攝像。

評價用影像製成指示部62讀取已記憶於小區塊記憶部58b之小區塊15的配置與已記憶於攝像位置記憶部58c之攝像位置15a。然後，參照此等資訊，在多個小區塊15各自的攝像位置15a使攝像單元46a、46b拍攝被加工物1，而製成多個評價用影像。

圖5係示意性地表示評價用影像17的一例之俯視圖。在圖5所示之評價用影像17中顯現：上下配置之兩個元件5、此兩個元件5之間的分割預定線3及沿著分割預定線3形成於被加工物1之加工痕3a的形成區域21。又，在圖5所示之評價用影像17中亦顯現構成元件5之電極圖案或元件等構造物19a、19b。加工痕3a亦形成於形成在分割預定線3之TEG等構造物13。

在切割裝置（加工裝置、檢查裝置）2中，亦可使用此評價用影像17而實施切口檢查。亦即，亦可評價加工痕3a的寬度、位置、崩裂（chipping）等的發生狀況等。例如，切割裝置2亦可使顯示單元50顯示評價用影像17，切割裝置2的使用者等亦可根據顯示於顯示單元50之評價用影像17而判定加工結果的優劣。

或者，控制單元56亦可具備判定部66，所述判定部66根據評價用影像17而判定加工結果等的優劣。記憶部58預先記憶判定部66用於判定加工結果等的優劣的判定條件。

在此，針對經加工之被加工物1的加工痕3a的切口檢查進行說明。在切口檢查的過程中，例如評價表示分割預定線3的中心線及加工痕3a的中心線的偏差之偏距量、最小切口寬度、最大切口寬度。又，評價形成於加工痕3a的外緣之被稱為崩裂之崩缺的尺寸。對各判定項目設定容許值。判定部66根據評價用影像17而針對此等判定項目判定是否在容許值內，藉此判定加工痕3a的優劣。

控制單元56的記憶部58進一步具備影像記憶部58d，所述影像記憶部58d可保存並積存所製成之評價用影像17。然後，在影像記憶部58d中，例如可將與被加工物1的正面1a中之攝像位置相關之資訊連同各評價用影像17一起保存。如同後述，各評價用影像17的攝像位置對於導出顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序係有用的。又，在保存於影像記憶部58d之評價用影像17中，亦可取代與攝像位置相關之資訊而將顯現之小區塊15的經加工之順序進行配對並登錄。

然後，控制單元56進一步包含顯示控制部64，所述顯示控制部64使多個評價用影像17之中兩個以上的評價用影像17顯示於顯示單元50。顯示控制部64雖無需將已記憶於影像記憶部58d之所有的評價用影像17作為顯示對象而顯示於顯示單元50，但亦可將所有的評價用影像17作為顯示對象而顯示於顯示單元50。

然後，顯示控制部64使成為顯示單元50的顯示對象之兩個以上的評價用影像17依照顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序而顯示於顯示單元50。在此，針對使各評價用影像17依照此順序顯示於顯示單元50之情況進行詳細敘述。

圖6係示意性地表示映現包含四個評價用影像17a、17b、17c、17d之結果顯示畫面50a之顯示單元50之俯視圖。在結果顯示畫面50a中，依照各自顯現之小區塊15的經加工之順序而排列評價用影像17a、17b、17c、17d。

例如，將各自顯現之小區塊15之中顯現最早被加工之小區塊15之評價用影像17a顯示於結果顯示畫面50a的上段左側，將顯現下一個被加工之小區塊15之評價用影像17b顯示於評價用影像17a的上段右側。又，將顯現再下一個被加工之小區塊15之評價用影像17c作為評價用影像17b的下一個影像而顯示於結果顯示畫面50a的下段左側，將顯現最後被加工之小區塊15之評價用影像17d顯示於下段右側。如此，在結果顯示畫面50a中，從左到右，然後從上到下，依照各自顯現之小區塊15的經加工之順序而排列評價用影像17a、17b、17c、17d。

在此，各評價用影像17a、17b、17c、17d係在各小區塊15中之相同攝像位置15a進行拍攝所得之影像。因此，在各評價用影像17a、17b、17c、17d中，各自顯現之加工痕21a、21b、21c、21d以外的構造物係相同，僅以此為背景之加工痕21a、21b、21c、21d不同。此情形，可極輕易且高精確度地比較各加工痕21a、21b、21c、21d。

然後，以顯現之小區塊15的經加工之順序而在顯示單元50排列各評價用影像17a、17b、17c、17d。因此，可在已排除起因於TEG等構造物13所造成之偏差的影響之狀態下，驗證在進行被加工物1的加工之期間中之加工的品質的變化。

此外，依照顯現之小區塊15的經加工之順序而在顯示單元50顯示評價用影像17之態樣並不受限於此。例如，顯示控制部64亦可以顯現之小區塊15的經加工之順序而使兩個以上的評價用影像17依序顯示於顯示單元50。圖7係示意性地表示映現以該順序依序顯示評價用影像17之結果顯示畫面50b之顯示單元50之俯視圖。

在顯示於顯示單元50之結果顯示畫面50b中，例如，多個評價用影像17逐一以該順序於每段固定時間進行切換且顯示。然後，在結果顯示畫面50b中亦可顯示操作按鈕54b，所述操作按鈕54b係用於對控制單元56輸入指令，所述指令係使顯示於顯示單元50之影像暫停切換並持續顯示一個評價用影像17。

再者，在結果顯示畫面50b中亦可顯示操作按鈕54c，所述操作按鈕54c係用於輸入指令，所述指令係使已顯示之評價用影像17的下一個評價用影像17顯示。在藉由操作員等而碰觸顯示於顯示單元50之操作按鈕54c時，顯示控制部64使在該順序中的下一個評價用影像17顯示於顯示單元50。

又，在結果顯示畫面50b中亦可顯示操作按鈕54a，所述操作按鈕54a係用於輸入指令，所述指令使已顯示之評價用影像17的上一個評價用影像17顯示。在藉由操作員等而碰觸顯示於顯示單元50之操作按鈕54a時，顯示控制部64使在該順序中的上一個評價用影像17顯示於顯示單元50。

如此，在依照顯現於顯示單元50之小區塊15的經加工之順序而在顯示單元50依序顯示評價用影像17之態樣中，觀看顯示單元50之操作員等容易直覺地且高精確度地掌握加工痕的形成區域21的變化，亦即加工的品質的變化。

接著，針對以切割裝置（加工裝置、檢查裝置）2加工並檢查被加工物1之手續進行說明。亦即，針對本實施方式之被加工物的加工方法（檢查方法）進行說明。圖9係表示本實施方式之被加工物的加工方法的各步驟的流程之流程圖。在該加工方法中，亦可實施此流程圖中未表示之步驟。以下，雖以藉由切割裝置2而實施本實施方式之被加工物的加工方法之情形為例進行說明，但該加工方法（檢查方法）亦可藉由其他加工裝置（檢查裝置）等而實施。

此加工方法係加工被加工物1之加工方法，所述被加工物1在正面1a具有在由互相交叉之多條分割預定線3所劃分之各區域形成有元件5之元件區域5a，元件區域5a具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊15。在此加工方法中，實施保持步驟S10，所述保持步驟S10係將被加工物1從放置於卡匣支撐台8之卡匣10搬出，使被加工物1面對保持台18的保持面18a，以保持台18保持被加工物1。

在保持步驟S10中，亦可將框架單元11（參照圖2）的狀態的被加工物1搬送至保持台18。此時，亦可在被加工物1的背面1b側黏貼黏著膠膜7而露出正面1a，亦可在被加工物1的正面1a側黏貼黏著膠膜7而露出背面1b。

若隔著黏著膠膜7而將被加工物1載置於保持台18的保持面18a，以夾具18b握持環形框架9，並通過保持面18a而使負壓作用於被加工物1，則可藉由保持台18吸引保持被加工物1。

接著，實施加工步驟S20，所述加工步驟S20係將已保持於保持台18之被加工物1沿著多條分割預定線3進行加工。加工步驟S20例如可藉由控制單元56的加工控制部60的功能而執行。加工控制部60讀取已記憶於記憶部58的加工條件記憶部58a之預定加工條件，依照此加工條件而控制切割裝置2的各構成要素，並進行被加工物1的加工。

在加工步驟S20中，首先，使保持台18旋轉，將被加工物1的一條分割預定線3的朝向對準X軸方向（加工進給方向）。然後，以將切割刀片44定位於一條分割預定線3的延長線上之方式使X軸移動機構等運作。此時，可藉由攝像單元46a、46b而拍攝被加工物1，並確認分割預定線3的位置及朝向。

然後，開始切割刀片44的旋轉，使移動單元22a、22b運作而使旋轉之切割刀片44下降，將切割刀片44的下端定位於黏著膠膜7的上端與下端之間。然後，使X軸移動機構運作而使保持被加工物1之保持台18與加工單元24沿著X軸方向相對地移動。如此一來，切割刀片44沿著分割預定線3切割被加工物1，而在被加工物1形成加工痕3a。

在沿著一條分割預定線3切割被加工物1後，使切割刀片44上升，並使保持台18與加工單元24相對地在X軸方向的反方向移動。然後，沿著與該分割預定線3平行的其他分割預定線3，同樣地以切割刀片44切割被加工物1而接連地在被加工物1形成加工痕3a。亦即，在各分割預定線3，切割刀片44從相同方向切入被加工物1。

然後，在沿著沿一個方向之所有的分割預定線3切割被加工物1後，使保持台18繞著與保持面18a垂直的軸進行旋轉，並沿著沿其他方向之分割預定線3同樣地切割被加工物1。在已沿著所有的分割預定線3切割被加工物1而沿著所有的分割預定線3形成加工痕3a時，被加工物1的切割結束。

若實施加工步驟S20而在被加工物1形成加工痕3a，則被加工物1被分割成一個個晶片。所形成之一個個晶片繼續被黏著膠膜7支撐。於此，形成於被加工物1之加工痕3a的品質不佳之情形，晶片成為不良品。於是，實施對於所形成之加工痕3a之切口檢查、將顯現加工痕3a之攝像影像顯示於顯示單元50並由操作員等評價加工品質之檢查。

接著，針對攝像步驟S30進行說明。攝像步驟S30例如係在實施加工步驟S20而在被加工物1形成加工痕3a後實施。在攝像步驟S30中，在已保持於保持台18之被加工物1的元件區域5a所具有之多個小區塊15中之分別相同的攝像位置拍攝被加工物1，而製成多個評價用影像17（參照圖5）。在攝像步驟S30中，例如利用攝像單元46a、46b。

控制單元56的評價用影像製成指示部62從攝像位置記憶部58c讀取與攝像位置相關之資訊，一邊調整保持台18與攝像單元46a、46b的位置，一邊在被加工物1中之各攝像位置接連地拍攝被加工物1。如此一來，能得到多個評價用影像17。

所得之評價用影像17例如被保存於控制單元56的影像記憶部58d。如同後續所說明，因依照顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序而使顯示單元50顯示各評價用影像17，故影像記憶部58d可將各評價用影像17連同製成各評價用影像17時的攝像位置一起進行保存。此情形，可根據各評價用影像17的攝像位置而導出顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序。

或者，在藉由攝像單元46a、46b而製成各評價用影像17並在影像記憶部58d中保存各評價用影像時，影像記憶部58d亦可將顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序連同各評價用影像17一起進行保存。

在此，針對在加工步驟S20中被加工物1的各小區塊15被加工之順序與在攝像步驟S30中各小區塊15被拍攝之順序進行詳細敘述。在加工步驟S20中，在互相平行的所有的分割預定線3，將旋轉之切割刀片44從加工進給方向的一側朝向另一側切入而切割（加工）被加工物1。此理由之一在於，若使以固定的旋轉方向持續旋轉之切割刀片44從加工進給方向的另一側朝向一側切入，則加工品質會變化。

因此，在沿著一條分割預定線3從加工進給方向的一側朝向另一側以切割刀片44切割被加工物1後，使切割刀片44上升，並使切割刀片44回到加工進給方向的一側。然後，沿著下一條分割預定線3從加工進給方向的一側朝向另一側以切割刀片44切割被加工物1。

另一方面，在攝像步驟S30中，被加工物1及攝像單元46a、46b的相對移動方向不影響被製成之評價用影像17的內容。因此，首先，亦可在沿著加工進給方向排列之一組攝像位置中從加工進給方向的一側往另一側依序進行拍攝後，在沿著加工進給方向排列之下一組攝像位置中進行拍攝時，從加工進給方向的另一側至一側依序進行拍攝。此情形，可減少被加工物1與攝像單元46a、46b的相對移動距離。

因此，在顯現於各評價用影像17之小區塊15的加工步驟S20中被加工之順序與在攝像步驟S30中被拍攝之順序並不一定一致。因此，將之後用於界定出顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序的資訊連同各評價用影像17一起保存於影像記憶部58d。與各評價用影像17的攝像位置相關之資訊，可稱為用於界定出顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序的資訊。

此外，攝像步驟S30亦可與加工步驟S20同時實施。例如，沿著一條分割預定線3從加工進給方向的一側朝向另一側以切割刀片44切割被加工物1。之後，在將切割刀片44相對地回到加工進給方向的一側時，攝像單元46a、46b沿著此分割預定線3而在各攝像位置依序拍攝被加工物1。

或者，亦可在沿著一條分割預定線3以切割刀片44切割被加工物1之期間，以追隨加工單元24之攝像單元46a、46b沿著此分割預定線3拍攝各攝像位置。或者，亦可在沿著一條分割預定線3以切割刀片44切割被加工物1之期間，沿著已被切割（加工）之其他分割預定線3，使攝像單元46a、46b一邊移動一邊拍攝各攝像位置。

在此等方法中，在沿著各分割預定線3接連地切割被加工物1之期間，在各攝像位置拍攝被加工物1。如此，若同時實施加工步驟S20與攝像步驟S30，則無需僅用於將攝像單元46a、46b定位於各攝像位置的專用移動動作。換言之，通過加工步驟S20及攝像步驟S30之被加工物1與加工單元24及攝像單元46a、46b的相對總移動距離變短而有效率。

接著，實施顯示步驟S40，所述顯示步驟S40係使多個評價用影像17中之兩個以上的該評價用影像17顯示於顯示單元50。顯示步驟S40例如係藉由控制單元56的顯示控制部64的功能而執行。顯示控制部64亦可使已記憶於影像記憶部58d之多個評價用影像17中之所有的評價用影像17顯示於顯示單元50。或者，顯示控制部64亦可不使多個評價用影像17中之一部分的評價用影像17顯示於顯示單元50。

在此，在顯示步驟S40中，依照顯現於各評價用影像17之小區塊15在加工步驟S20中經加工之順序，而將兩個以上的評價用影像17顯示於顯示單元50。例如，如同使用圖6所說明，在顯示步驟S40中，亦可利用顯現兩個以上的評價用影像17之小區塊15的經加工之順序而進行排列並顯示於顯示單元50。或者，如同使用圖7所說明，在顯示步驟S40中，亦可將兩個以上的評價用影像17以該順序依序顯示於顯示單元50。

若如此般藉由顯示步驟S40而依照顯現之小區塊15的經加工之順序將兩個以上的評價用影像17顯示於顯示單元50，則操作員可根據已顯示於顯示單元50之各評價用影像17而輕易地掌握加工的品質的變化的態樣。尤其，各評價用影像17中，因同樣地顯現成為背景之各種構造物，故可輕易地掌握加工痕3a的變化。再者，因在各攝像位置中構造物無差異，故可排除起因於被加工物1的構造物所造成之加工狀況的變化而輕易且正確地評價加工的品質的變化。

此外，已主要針對在加工步驟S20中以切割刀片44加工被加工物1而在被加工物1形成加工痕3a並在由攝像步驟S30所製成之評價用影像17中顯現加工痕3a之情形進行說明。然而，加工步驟S20及攝像步驟S30並不受限於此。

例如，本實施方式之被加工物1的加工方法亦可利用具備雷射加工單元之雷射加工裝置以取代切割裝置2而實施。雷射加工單元例如具備：雷射振盪器；以及光學系統，其包含將從雷射振盪器發出之雷射光束聚光於被加工物之透鏡。

例如，在加工步驟S20中，亦可將會被被加工物1吸收之波長的雷射光束照射至該被加工物1，並沿著分割預定線3將被加工物1進行雷射加工（燒蝕加工）而形成分割槽等加工痕3a。或者，在加工步驟S20中，亦可將可穿透被加工物1之波長的雷射光束聚光於該被加工物，並沿著分割預定線3將被加工物1進行雷射加工而形成改質層等加工痕3a。此等情形，在由攝像步驟S30所製成之評價用影像17中顯現加工痕3a。

又，若在加工步驟S20中對被加工物1照射雷射光束，則會從加工點放出特定波長的光（電漿光）。此光會依據設置於加工點之被加工物1的構造物的材質、所照射之雷射光束的輸出等而變化。因此，可根據此光而判定加工是否如同預定般進行。亦即，此光對於判定加工品質係有用的。

於是，亦可同時實施加工步驟S20及攝像步驟S30，並以攝像單元46a、46b拍攝正在進行雷射加工之加工點，而製成顯現此光之評價用影像17。

圖8係示意性地表示將沿著分割預定線3以雷射光束進行加工之被加工物1進行拍攝所製成之評價用影像68之俯視圖。如同圖8所示，在評價用影像68中顯現藉由加工所形成之加工痕23與照射雷射光束時從被加工物1的加工點發出之光（電漿光）25。若分析光25，則可判別加工是否如同預定般進行。

在圖8所示之例子中，未將雷射光束適當地照射至分割預定線3，而是將雷射光束照射至元件5的外緣。此情形，在光25中不僅包含源自存在於分割預定線3之構造物之成分，更包含源自存在於元件5之構造物之成分。因此，從顯現於評價用影像68之光25檢測出加工位置的錯誤。

又，即使在加工位置為適當之情形中，在雷射光束的輸出等不符合被容許之範圍之情形，顯現於評價用影像68之光25亦會成為與通常不同之態樣。因此能從顯現於評價用影像68之光25檢測雷射光束的輸出不足、光學系統的異常等各種加工異常，而能調整雷射加工單元。又，在本實施方式之加工方法中，因容易判別分別顯現於多個評價用影像68之光25的變化態樣，故可輕易且正確地評價加工的品質的變化。

此外，本發明並不受限於上述的實施方式的記載，能進行各種變更並實施。例如，在上述的實施方式中，以藉由切割裝置2等加工裝置而加工被加工物1並拍攝被加工物1而形成評價用影像17之情形為例進行說明。然而，本發明的一態樣並不受限於此。亦即，不加工被加工物1並進行拍攝而製成評價用影像之檢查裝置與不加工被加工物1並進行拍攝而製成評價用影像之檢查方法亦為本發明的一態樣。

本發明的一態樣之檢查裝置具備：保持台，其保持被加工物1；攝像單元，其拍攝被加工物1的正面1a側而製成攝像影像；進給單元，其使保持台及攝像單元相對地移動；以及顯示單元。另一方面，本發明的一態樣之檢查裝置亦可不具備加工單元。

此檢查裝置例如係在檢查被其他加工裝置加工後之被加工物1時使用。檢查裝置的控制單元包含上述實施方式之切割裝置2的控制單元56的小區塊記憶部58b、攝像位置記憶部58c、評價用影像製成指示部62以及顯示控制部64。亦即，與切割裝置2的控制單元56相關之上述說明能適當地替換成此檢查裝置的控制單元的說明。

本發明的一態樣之檢查裝置的控制單元的顯示控制部係使兩個以上的評價用影像17依照顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序而顯示於顯示單元50。因此，可檢查被其他加工裝置等加工後之被加工物1而輕易且正確地評價已對被加工物1實施之加工的品質的變化。

又，本發明的一態樣之檢查方法具備：保持步驟S10，其以保持台保持該被加工物；攝像步驟S30，其拍攝被加工物1而製成多個評價用影像；以及顯示步驟S40，其使兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元。另一方面，本發明的一態樣之檢查方法亦可不具備加工步驟S20。

在此檢查方法中，可使用上述實施方式之切割裝置2等加工裝置或前述的檢查裝置等。然後，在本發明的一態樣之檢查方法的顯示步驟S40中，兩個以上的評價用影像17依照顯現於各評價用影像17之小區塊15的經加工之順序而被顯示於顯示單元50。因此，可檢查被加工裝置等加工後之被加工物1而輕易且正確地評價已對被加工物1實施之加工的品質的變化。

此外，在本發明的一態樣之檢查方法及加工方法中，亦可在保持步驟S10之後且攝像步驟S30之前實施小區塊檢測步驟，所述小區塊檢測步驟係檢測被加工物1的正面1a的元件區域5a所具有之多個小區塊15。此小區塊檢測步驟例如係藉由在上述實施方式中所說明之控制單元56的小區塊檢測部70的功能而執行。因此，作為小區塊檢測步驟的說明，可適當參照與上述的小區塊檢測部70相關之說明。

在小區塊檢測步驟中，拍攝被加工物1的正面1a的多處而製成多個檢測用影像。然後，根據多個該檢測用影像各自在該正面1a中之攝像位置與分別顯現於多個該檢測用影像之構造物，而檢測元件區域所具有之多個該小區塊。檢測用影像例如係藉由以攝像單元46a、46b拍攝被加工物1而製成。由小區塊檢測步驟所檢測出之小區塊15的配置例如可被記憶於記憶部58的小區塊記憶部58b。

再者，在本發明的一態樣之檢查方法及加工方法中，亦可在小區塊檢測步驟之後實施攝像位置決定步驟，所述攝像位置決定步驟係決定在攝像步驟S30中被拍攝之被加工物1的多個小區塊15中之攝像位置。此攝像位置決定步驟例如係藉由在上述實施方式中所說明之控制單元56的攝像位置決定部72的功能而執行。因此，作為攝像位置決定步驟的說明，可適當參照與上述的攝像位置決定部72相關之說明。

在攝像位置決定步驟中，例如將可拍攝以下兩區域之位置決定作為攝像位置15a：在被加工物1的分割預定線3中形成有TEG等構造物13之區域與未形成構造物13之區域。藉此，可從各評價用影像同時評價各種加工狀況中之加工的品質。但是，攝像位置15a並不受限於此。由攝像位置決定步驟所決定之小區塊15中之攝像位置15a例如可被記憶於記憶部58的攝像位置記憶部58c。

又，在上述實施方式中，雖已針對在評價用影像17中顯現被加工物1的分割預定線3之情形進行說明，但本發明的一態樣並不受限於此。亦即，亦可不將評價用影像17的攝像位置設定於分割預定線3上，亦可不在評價用影像17中顯現分割預定線3。

例如，若將被加工物1沿著分割預定線3進行加工，則有時會從被加工物1等產生加工屑並朝周圍飛散而附著於元件5。在本發明的一態樣之加工裝置（檢查裝置）及加工方法（檢查方法）中，以攝像單元46a、46b拍攝元件5而製成評價用影像17，藉此可檢查加工屑的飛散狀況以作為加工的品質。

此外，上述實施方式之構造及方法等，只要不脫離本發明之目的的範圍，則可適當變更並實施。

1:被加工物 1a:正面 1b:背面 3:分割預定線 3a,21a,21b,21c,21d:加工痕 5:元件 5a:元件區域 5b:外周剩餘區域 7:黏著膠膜 9:環形框架 11:框架單元 13:構造物 15:小區塊 17,17a,17b,17c,17d:評價用影像 19a,19b:構造物 21:形成區域 23:加工痕 25:光 2:切割裝置 4:基台 4a,4b,4c:開口 8:卡匣支撐台 10:卡匣 12:導軌 14:工作台蓋 16:防塵防滴蓋 18:保持台 18a:保持面 18b:夾具 18c:多孔構件 20:支撐構造 22a,22b:移動單元 24,24a,24b:加工單元 26,34a,34b:導軌 28a,28b,36a,36b:移動板 30a,30b,38a,38b:滾珠螺桿 32a,40a,40b:脈衝馬達 44:切割刀片 46a,46b:攝像單元 48:清洗單元 50:顯示單元 50a,50b:結果顯示畫面 54a,54b,54c:操作按鈕 56:控制單元 58:記憶部 58a:加工條件記憶部 58b:小區塊記憶部 58c:攝像位置記憶部 58d:影像記憶部 60:加工控制部 62:評價用影像製成指示部 64:顯示控制部 66:判定部 68:評價用影像 70:小區塊檢測部 72:攝像位置決定部

圖1係示意性地表示可發揮作為檢查裝置之功能之加工裝置之立體圖。 圖2係示意性地表示被加工單元加工之被加工物之立體圖。 圖3係示意性地表示被加工物的正面側之俯視圖。 圖4係局部放大地表示被加工物的正面的元件區域之俯視圖。 圖5係示意性地表示評價用影像的一例之俯視圖。 圖6係示意性地表示顯示單元的顯示的一例之俯視圖。 圖7係示意性地表示顯示單元的顯示的另一例之俯視圖。 圖8係示意性地表示被其他加工單元加工之被加工物之俯視圖。 圖9係表示被加工物的加工方法及檢查方法的各步驟的流程之流程圖。

17a,17b,17c,17d:評價用影像

21a,21b,21c,21d:加工痕

50:顯示單元

50a:結果顯示畫面

Claims (18)

1. 一種被加工物的檢查方法，其係檢查被加工物之檢查方法，該被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，且該被加工物係沿著該分割預定線被加工而形成有加工痕， 該被加工物的檢查方法的特徵在於，具備： 保持步驟，其使該被加工物面對保持台的保持面，以該保持台保持該被加工物； 攝像步驟，其在已保持於該保持台之該被加工物的該元件區域所具有之多個該小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝該被加工物，而製成多個評價用影像；以及 顯示步驟，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經加工之順序而被顯示於該顯示單元。
2. 如請求項1之被加工物的檢查方法，其中， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被排列並被顯示於該顯示單元。
3. 如請求項1之被加工物的檢查方法，其中， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被依序顯示於該顯示單元。
4. 如請求項1至3中任一項之被加工物的檢查方法，其進一步具備： 小區塊檢測步驟，其在該保持步驟之後且該攝像步驟之前，拍攝該被加工物的該正面的多處而製成多個檢測用影像，並根據多個該檢測用影像各自在該正面中之攝像位置與分別顯現於多個該檢測用影像之該構造物，而檢測該元件區域所具有之多個該小區塊；以及 攝像位置決定步驟，其在該小區塊檢測步驟之後，決定以該攝像步驟拍攝之該被加工物的多個該小區塊中之該攝像位置。
5. 一種被加工物的檢查裝置，其係檢查被加工物之檢查裝置，該被加工物在正面設定有互相交叉之多條分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊，且該被加工物係沿著該分割預定線被加工而形成有加工痕， 該被加工物的檢查裝置的特徵在於，具備： 保持台，其具有保持面，保持與該保持面接觸之該被加工物； 攝像單元，其拍攝被該保持台保持之該被加工物而製成攝像影像； 進給單元，其使該保持台與該攝像單元在與該保持面平行的方向相對地移動； 顯示單元，其顯示由該攝像單元所製成之該攝像影像；以及 控制單元， 該控制單元包含： 小區塊記憶部，其記憶該被加工物的該正面中之多個該小區塊的配置； 攝像位置記憶部，其記憶多個該小區塊中之同一攝像位置； 評價用影像製成指示部，其控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，參照已記憶於該小區塊記憶部之該配置與已記憶於該攝像位置記憶部之該攝像位置，在多個該小區塊各自的該攝像位置使該攝像單元拍攝該被加工物而製成多個評價用影像；以及 顯示控制部，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於該顯示單元， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經加工之順序而顯示於該顯示單元。
6. 如請求項5之被加工物的檢查裝置，其中， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序進行排列並顯示於該顯示單元。
7. 如請求項5之被加工物的檢查裝置，其中， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序依序顯示於該顯示單元。
8. 如請求項5至7中任一項之被加工物的檢查裝置，其中， 該控制單元進一步包含： 小區塊檢測部，其控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，使該攝像單元拍攝被該保持台保持之該被加工物的該正面的多處而製成多個檢測用影像，並根據多個該檢測用影像各自在該正面中之攝像位置與分別顯現於多個該檢測用影像之該構造物，而檢測該元件區域所具有之多個該小區塊；以及 攝像位置決定部，其決定以該小區塊檢測部所檢測出之該被加工物的多個該小區塊中之該攝像位置並使該攝像位置記憶於該攝像位置記憶部。
9. 一種被加工物的加工方法，其係將被加工物沿著分割預定線進行加工之加工方法，該被加工物在正面設定有互相交叉之多條該分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊， 該被加工物的加工方法的特徵在於，具備： 保持步驟，其使該被加工物面對保持台的保持面，以該保持台保持該被加工物； 加工步驟，其將已保持於該保持台之該被加工物沿著多條該分割預定線進行加工； 攝像步驟，其與該加工步驟同時或在該加工步驟之後，在已保持於該保持台之該被加工物的該元件區域所具有之多個該小區塊中之分別相同的攝像位置拍攝該被加工物，而製成多個評價用影像；以及 顯示步驟，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於顯示單元， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經該加工步驟加工之順序而被顯示於該顯示單元。
10. 如請求項9之被加工物的加工方法，其中， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被排列並被顯示於該顯示單元。
11. 如請求項9之被加工物的加工方法，其中， 在該顯示步驟中，兩個以上的該評價用影像係以該順序被依序顯示於該顯示單元。
12. 如請求項9至11中任一項之被加工物的加工方法，其中， 在該加工步驟中，以切割刀片將該被加工物進行加工而在該被加工物形成加工痕， 在由該攝像步驟所製成之該評價用影像中顯現該加工痕。
13. 如請求項9至11中任一項之被加工物的加工方法，其中， 在該加工步驟中，對該被加工物照射雷射光束而形成加工痕， 在由該攝像步驟所製成之該評價用影像中顯現該加工痕或在照射該雷射光束時從該被加工物發出之光。
14. 一種被加工物的加工裝置，其係將被加工物沿著分割預定線進行加工之加工裝置，該被加工物在正面設定有互相交叉之多條該分割預定線且具有在由該分割預定線所劃分之各區域形成有元件之元件區域，該元件區域具有包含彼此配置相同的構造物之多個小區塊， 該被加工物的加工裝置的特徵在於，具備： 保持台，其具有保持面，保持與該保持面接觸之該被加工物； 加工單元，其加工被該保持台保持之該被加工物； 攝像單元，其拍攝被該保持台保持之該被加工物而製成攝像影像； 進給單元，其使該保持台與該攝像單元在與該保持面平行的方向相對地移動； 顯示單元，其顯示由該攝像單元所製成之該攝像影像；以及 控制單元， 該控制單元包含： 加工控制部，其控制該保持台與該加工單元，使該加工單元沿著該分割預定線加工該被加工物； 小區塊記憶部，其記憶該被加工物的該正面中之多個該小區塊的配置； 攝像位置記憶部，其記憶多個該小區塊中之同一攝像位置； 評價用影像製成指示部，其在該加工控制部使該加工單元進行之該被加工物的加工後或與該加工的同時，控制該保持台、該攝像單元及該進給單元，參照已記憶於該小區塊記憶部之該配置與已記憶於該攝像位置記憶部之該攝像位置，在多個該小區塊各自的該攝像位置使該攝像單元拍攝該被加工物而製成多個評價用影像；以及 顯示控制部，其使多個該評價用影像之中兩個以上的該評價用影像顯示於該顯示單元， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像依照顯現於各該評價用影像之該小區塊的經該加工單元加工之順序而顯示於該顯示單元。
15. 如請求項14之被加工物的加工裝置，其中， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序進行排列並顯示於該顯示單元。
16. 如請求項14之被加工物的加工裝置，其中， 該顯示控制部使兩個以上的該評價用影像以該順序依序顯示於該顯示單元。
17. 如請求項14至16中任一項之被加工物的加工裝置，其中， 該加工單元係以切割刀片切割該被加工物之切割單元， 在該攝像單元所製成之該評價用影像中顯現被該切割刀片切割而形成於該被加工物之加工痕。
18. 如請求項14至16中任一項之被加工物的加工裝置，其中， 該加工單元係對該被加工物照射雷射光束而雷射加工該被加工物之雷射加工單元， 在該攝像單元所製成之該評價用影像中顯現照射該雷射光束而形成於該被加工物之加工痕或在照射該雷射光束時從該被加工物發出之光。