TW202349480A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202349480A
TW202349480A TW112121305A TW112121305A TW202349480A TW 202349480 A TW202349480 A TW 202349480A TW 112121305 A TW112121305 A TW 112121305A TW 112121305 A TW112121305 A TW 112121305A TW 202349480 A TW202349480 A TW 202349480A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing
unit
vibration
information
workpiece
Prior art date
Application number
TW112121305A
Other languages
English (en)
Inventor
重松孝一
築地修一郎
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202349480A publication Critical patent/TW202349480A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50325—As function of measured vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

[課題]提供一種可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊之加工裝置。 [解決手段]一種加工裝置，包含：保持單元，保持被加工物；加工單元，對已保持在保持單元之被加工物施行加工；移動單元，使保持單元與加工單元相對地移動；加工狀態測定單元，測定被加工物的加工狀態；及控制器，控制各構成要素。控制器是藉由加工狀態測定單元來取得被加工物的加工狀態資訊，並且取得和在取得加工狀態資訊之期間所產生之振動有關的振動資訊，且將已取得之加工狀態資訊與振動資訊建立連繫來記憶。

Description

加工裝置
本發明是有關於一種加工裝置。
作為用於製造半導體器件的加工方法，已知有下述各種方法：藉由沿著切割道照射對晶圓具有吸收性之雷射光束來讓材料燒蝕而形成加工溝，並藉由沿著此加工溝進行斷裂(breaking)來將晶圓割斷而分割成一個個的晶片之方法等。
在進行如上述之加工的加工裝置中，是藉由顯微鏡或CCD相機等的拍攝組件來拍攝加工溝的狀態，以確認是否有加工溝之位置偏移或破裂(缺損)等加工異常等(參照例如專利文獻1)。
又，也有具備有用於得到加工溝的深度或截面形狀、碎屑的體積等更加詳細的資訊(也稱為加工資訊)之三維測定組件之加工裝置的方案被提出(參照例如專利文獻2以及專利文獻3)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5-326700號公報 專利文獻2：日本特開2010-271252號公報 專利文獻3：日本特開2015-88515號公報
發明欲解決之課題
然而，若欲在加工裝置的運作中取得前述之加工狀態資訊，會因為加工裝置的運作狀況而導致只能取得受到振動的影響而精度較差之資訊。這樣的振動的影響在以高倍率方式進行拍攝的情況下、或以三維方式進行高精度的測定時會更顯著地顯現。
從而，會有無法判斷所取得之加工狀態資訊是否正確之問題，又，為了得到正確的加工狀態資訊，必須停止其他的動作並再次進行拍攝或測定，因此也存在有生產性會降低之問題。
據此，本發明之目的在於提供一種可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊之加工裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個層面，可提供一種加工裝置，前述加工裝置包含：保持單元，保持被加工物；加工單元，對已保持在該保持單元之被加工物施行加工；移動單元，使該保持單元與該加工單元相對地移動；加工狀態測定單元，測定被加工物的加工狀態；及控制器，控制各構成要素， 該控制器是藉由該加工狀態測定單元來取得被加工物的加工狀態資訊，並且取得和在取得該加工狀態資訊之期間所產生之振動有關的振動資訊，且將所取得之加工狀態資訊與振動資訊建立連繫來記憶。
在前述加工裝置中，亦可為：該振動資訊是加工裝置的動作狀況。
在前述加工裝置中，亦可為：該振動資訊是藉由振動測定單元所取得之振動資料。
在前述加工裝置中，亦可為：該控制器在判斷為所取得之振動資訊為預定的動作狀況的情況下，進行加工狀態資訊的再取得。
在前述加工裝置中，亦可為：該控制器在從所取得之振動資訊判斷為振動值為容許值以上的情況下，進行加工狀態資訊的再取得。
在前述加工裝置中，亦可為：該控制器事先記憶在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊、及在有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊的相關關係，並依據該相關關係，將新取得之加工狀態資訊補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊。
在前述加工裝置中，亦可為：該控制器構成為可設定從被加工物的加工狀態資訊來判定加工結果的良窳時所使用之判定基準，且該判定基準構成為可根據已和該加工狀態資訊建立連繫之振動資訊中的振動的程度來變動。
在前述加工裝置中，亦可為：該加工狀態測定單元是在相互正交之X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向上以三維方式來測定被加工物之三維測定單元。 發明效果
根據本發明的一個層面之加工裝置，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊。
用以實施發明之形態
以下，一邊參照附加圖式一邊詳細地說明本發明的實施形態。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可合宜組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行構成的各種省略、置換或變更。
[第1實施形態] 依據圖式來說明第1實施形態之加工裝置。圖1是顯示第1實施形態之加工裝置1的構成例的立體圖。第1實施形態之圖1所示之加工裝置1是對被加工物200照射雷射光束21之雷射加工裝置。
(被加工物) 第1實施形態之加工裝置1之加工對象的被加工物200是以矽、藍寶石、鎵等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等之晶圓。如圖1所示，被加工物200在正面202設定有複數條相互交叉之分割預定線203，且在被分割預定線203所區劃出的區域形成有器件204。
器件204可為例如IC(積體電路，Integrated Circuit)、或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之積體電路、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)、或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)等之影像感測器、或記憶體(半導體記憶裝置)。
在第1實施形態中，如圖1所示，被加工物200在正面202的背側之背面205貼附直徑比被加工物200的外徑更大之呈圓板狀且在外緣部貼附有環狀框架210之黏著膠帶209，而被支撐在環狀框架210的開口內。被加工物200藉由對分割預定線203照射雷射光束21等，而被分割成一個個的器件204。
圖1所示之加工裝置1是以下之雷射加工裝置：從被加工物200的正面202來將對構成被加工物200之基板201具有吸收性之波長的脈衝狀的雷射光束21的聚光點設定於正面202，並沿著分割預定線203來照射雷射光束21，藉此，對被加工物200施行燒蝕加工，而在被加工物200的分割預定線203形成沿著分割預定線203之於圖1以虛線來表示之加工溝208(相當於加工痕跡)。
如圖1所示，加工裝置1具備保持被加工物200之保持單元10、雷射光束照射單元20、移動單元30、拍攝單元40、未圖示之片匣升降機、未圖示之保護膜形成洗淨單元、未圖示之搬送單元、與控制器(控制單元)100。
保持單元10以和水平方向平行的保持面11來保持被加工物200。保持面11具有由多孔陶瓷等所形成之圓盤形狀，且透過未圖示之吸引路徑而和未圖示之真空吸引源連接。保持單元10藉由以真空吸引源進行吸引，而吸引保持已載置在保持面11上之被加工物200。在保持單元10的周圍配置有複數個夾具部12，前述夾具部12會對將被加工物200支撐在開口內之環狀框架210進行夾持。
又，保持單元10是藉由移動單元30的旋轉移動單元33，而繞著相對於保持面11正交且和與鉛直方向平行之Z軸方向平行的軸心旋轉。保持單元10是和旋轉移動單元33一起藉由移動單元30的X軸移動單元31而在和水平方向平行的X軸方向上移動，且藉由Y軸移動單元32而在和水平方向平行且和X軸方向正交之Y軸方向上移動。保持單元10藉由移動單元30而涵蓋加工區域與搬入搬出區域來移動，前述加工區域是雷射光束照射單元20的下方之區域，前述搬入搬出區域是自雷射光束照射單元20的下方遠離而可供被加工物200搬入、搬出之區域。
移動單元30是使保持單元10與雷射光束照射單元20所照射之雷射光束21的聚光點以在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向以及繞著和Z軸方向平行的軸心的方式相對地移動之單元。再者，X軸方向以及Y軸方向是相互正交，且和保持面11(亦即水平方向)平行之方向。Z軸方向是和X軸方向與Y軸方向之雙方正交之方向。
移動單元30具備有使保持單元10在X軸方向上移動之加工進給單元即X軸移動單元31、使保持單元10在Y軸方向上移動之分度進給單元即Y軸移動單元32、使保持單元10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉之旋轉移動單元33、與使雷射光束照射單元20的雷射光束21的聚光點在Z軸方向上移動之Z軸移動單元34。
Y軸移動單元32是使保持單元10與雷射光束照射單元20的雷射光束21的聚光點在Y軸方向上相對地移動之分度進給單元。在第1實施形態中，Y軸移動單元32是設置在加工裝置1的裝置本體2上。Y軸移動單元32是將支撐有X軸移動單元31之移動板5支撐成在Y軸方向上移動自如。
X軸移動單元31是使保持單元10與雷射光束照射單元20的雷射光束21的聚光點在X軸方向上相對地移動之加工進給單元。X軸移動單元31是設置於移動板5上。X軸移動單元31是將移動板6支撐成在X軸方向上移動自如，前述移動板6支撐有使保持單元10以繞著和Z軸方向平行的軸心的方式旋轉之旋轉移動單元33。移動板6支撐有旋轉移動單元33、保持單元10。旋轉移動單元33支撐有保持單元10。
Z軸移動單元34是使保持單元10與雷射光束照射單元20的雷射光束21的聚光點在Z軸方向上相對地移動之進給單元。Z軸移動單元34是設置在從裝置本體2豎立設置之豎立設置壁3。Z軸移動單元34是將於前端配置有雷射光束照射單元20的後述的聚光透鏡等之支撐柱4支撐成在Z軸方向上移動自如。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32以及Z軸移動單元34均具備習知的滾珠螺桿、習知的脈衝馬達與習知的導軌，前述滾珠螺桿是繞著軸心旋轉自如地設置且於繞著軸心旋轉時，會使移動板5、6或支撐柱4在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動，前述脈衝馬達使滾珠螺桿繞著軸心旋轉，前述導軌將移動板5、6或支撐柱4支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如。旋轉移動單元33具備使保持單元10以繞著軸心的方式旋轉之馬達等。
又，加工裝置1具備未圖示之X軸方向位置檢測單元、未圖示之Y軸方向位置檢測單元、以及未圖示之Z軸方向位置檢測單元，前述X軸方向位置檢測單元用於檢測保持單元10之X軸方向的位置，前述Y軸方向位置檢測單元用於檢測保持單元10之Y軸方向的位置，前述Z軸方向位置檢測單元用於檢測支撐柱4之Z軸方向的位置。各位置檢測單元會將檢測結果輸出至控制器100。
雷射光束照射單元20是將脈衝狀的雷射光束21對已保持在保持單元10的保持面11之被加工物200聚光來照射，來對被加工物200施行雷射加工(相當於加工)之加工單元。在第1實施形態中，如圖1所示，雷射光束照射單元20的一部分是配置在支撐柱4的前端，前述支撐柱4是受到設置在從裝置本體2豎立設置的豎立設置壁3之Z軸移動單元34所支撐。
雷射光束照射單元20具備射出脈衝狀的雷射光束21之雷射振盪器、與將從雷射振盪器所射出之雷射光束21聚光並照射於被加工物200之聚光器即聚光透鏡。在第1實施形態中，雷射光束照射單元20對已保持在保持單元10之被加工物200照射被加工物200的基板201具有吸收性之波長的雷射光束21，來對被加工物200施行燒蝕加工。
拍攝單元40是對已保持在保持單元10之被加工物200進行拍攝之單元。拍攝單元40具備有對接物透鏡在Z軸方向上所相向之物件進行拍攝之CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件等之拍攝元件。在第1實施形態中，如圖1所示，拍攝單元40是配置在支撐柱4的前端，且將接物透鏡配置在和雷射光束照射單元20的聚光透鏡沿著X軸方向排列之位置。
拍攝單元40會取得拍攝元件所拍攝到之圖像，並將所取得之圖像輸出至控制器100。又，拍攝單元40對已保持在保持單元10的保持面11之被加工物200進行拍攝，來取得用於完成校準之圖像，並將所取得之圖像輸出至控制器100，其中前述校準是進行被加工物200與雷射光束照射單元20之對位。
又，如圖1所示，加工裝置1具備加工狀態測定單元50。接著，說明加工狀態測定單元50。圖2是顯示圖1所示之加工裝置1的加工狀態測定單元50所取得之被加工物200的加工狀態資訊51之一例的圖。加工狀態測定單元50是測定和已保持在保持單元10之被加工物200的加工狀態即加工溝208有關之資訊的單元。
在第1實施形態中，加工狀態測定單元50是配置在拍攝單元40的X軸方向的旁邊，且配置在和雷射光束照射單元20的聚光透鏡以及拍攝單元40的接物透鏡沿著X軸方向排列之位置。在第1實施形態中，加工狀態測定單元50是在相互正交之X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向上以三維方式來測定被加工物200的加工溝208的形狀(相當於有關於加工溝208之資訊亦即加工資訊，以下記載為圖2所例示之加工狀態資訊51)之三維測定單元。
亦即，在第1實施形態中，加工狀態測定單元50測定加工溝208的形狀而取得之圖2所例示之加工狀態資訊51，是表示被加工物200的包含加工溝208之加工溝208周圍的三維的形狀之資訊。再者，在第1實施形態中，雖然加工狀態測定單元50是測定被加工物200的加工溝208及其周圍之三維的形狀來作為加工狀態資訊51之三維測定單元，但並非限定於此，亦可為取得表示二維的形狀之資訊(亦即二維圖像)來作為加工狀態資訊51的單元，前述二維的形狀是被加工物200的加工溝208以及其周圍之平行於X軸方向與Y軸方向之雙方的二維的形狀。
在第1實施形態中，加工狀態測定單元50是藉由習知的雷射顯微鏡、或線型感測器來構成。然而，加工狀態測定單元50亦可藉由取得二維圖像之習知的顯微鏡來構成。
又，在第1實施形態中，由於加工狀態資訊51是表示被加工物200的加工溝208以及其周圍的三維的形狀之資訊，因此包含有：加工溝208在正面202上的最小的寬度、加工溝208在正面202上的最大的寬度、加工溝208的底面的寬度、加工溝208的自正面202起朝底面附近預定距離的位置之寬度、加工溝208的平均深度、加工溝208的最大深度、加工溝208的最小深度、加工溝208的底面的表面粗糙度。不過，加工狀態資訊51只要包含有以下當中的至少一者即可：加工溝208在正面202上的最小的寬度、加工溝208在正面202上的最大的寬度、加工溝208的底面的寬度、加工溝208的自正面202起朝底面附近預定距離的位置之寬度、加工溝208的平均深度、加工溝208的最大深度、加工溝208的最小深度、加工溝208的底面的表面粗糙度。
片匣升降機是供容置加工前後的複數個被加工物200之片匣設置之構成。片匣升降機使容置複數片被加工物200之片匣在Z軸方向上移動。保護膜形成洗淨單元是以下之單元：將水溶性樹脂塗布在加工前的被加工物200的正面202，而在被加工物200的正面202形成保護膜，並且將加工後的被加工物200的正面202洗淨來從正面202去除保護膜。再者，水溶性樹脂可藉由例如聚乙烯醇(polyvinyl alcohol：PVA)、或聚乙烯吡咯啶酮(Polyvinylpyrrolidone：由PVP)等來構成。搬送單元是以下之單元：從片匣將加工前的被加工物200搬出，並依序搬送至保護膜形成洗淨單元與保持單元10，並且將加工後的被加工物200從保持單元10搬送至保護膜形成洗淨單元，且將洗淨後的被加工物200搬入片匣內。
控制器100是分別控制加工裝置1之上述的各構成要素，並使加工裝置1實施對被加工物200的加工動作之構成。再者，控制器100是具有運算處理裝置、記憶裝置與輸入輸出介面裝置之電腦，前述運算處理裝置具有如CPU(中央處理單元，central processing unit)之微處理器，前述記憶裝置具有如ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之記憶體。控制器100的運算處理裝置是依照已記憶於記憶裝置之電腦程式來實施運算處理，並將用於控制加工裝置1的控制訊號透過輸入輸出介面裝置輸出至加工裝置1的上述之構成要素，而實現控制器100的功能。
又，加工裝置1具備有顯示單元110、輸入單元120與未圖示之通報單元等，前述顯示單元110是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等之液晶顯示裝置等所構成之顯示組件，前述輸入單元120是在操作人員輸入加工條件等時使用之輸入組件。顯示單元110、輸入單元120以及通報單元已連接於控制器100。輸入單元120是藉由設置於顯示單元110之觸控面板所構成。通報單元會發出聲音、光與顯示單元110上之訊息當中的至少任一種，來向操作人員通報。
又，如圖1所示，控制器100具備加工控制部101、資訊取得部102與記憶部103。再者，圖3是顯示圖1所示之加工裝置1的控制器100的資訊取得部102所取得並記憶於記憶部103之加工狀態振動資訊300的圖。
加工控制部101是分別控制加工裝置1的上述之各構成要素，並使加工裝置1的各構成要素實施對被加工物200的加工動作之構成。資訊取得部102是以下之構成：藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資訊建立連繫，而作為圖3所示之加工狀態振動資訊300來記憶於記憶部103。
在第1實施形態中，資訊取得部102是藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且從加工控制部101取得加工狀態測定單元50開始加工狀態資訊51的取得之時間點的振動資訊即加工裝置1的動作狀況301。在第1實施形態中，資訊取得部102是將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51、與從加工控制部101所取得的振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，而如圖3所示，作為加工狀態振動資訊300來記憶於記憶部103。
如此進行，在第1實施形態中，振動資訊是加工裝置1的動作狀況301。再者，作為振動資訊即加工裝置1的動作狀況301，於圖3所示之加工狀態振動資訊300顯示有：保護膜形成洗淨單元的被加工物200的洗淨中、保護膜形成洗淨單元的被加工物200的保護膜形成中、搬送單元的被加工物200的搬送中。
又，資訊取得部102會判斷從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301是否為事先規定之預定的動作狀況302。再者，預定的動作狀況302是指：加工狀態測定單元50的振動的振幅比預定的動作狀況302以外的動作狀況301更大，藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的信賴性降低之加工裝置1的動作狀況301。再者，在第1實施形態中，預定的動作狀況302雖然是例如保護膜形成洗淨單元的被加工物200的洗淨中、或保護膜形成洗淨單元的被加工物200的保護膜形成中，但並非限定於這些。
資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為事先規定之預定的動作狀況302時，會進行由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得。再者，由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得，亦可在從加工控制部101取得之加工裝置1的動作狀況301成為預定的動作狀況302以外的動作狀況301之後實施，亦可藉由以下作法來實施：以加工狀態測定單元50取得已藉由加工狀態測定單元50取得加工狀態資訊51之加工溝208的旁邊的加工溝208的加工狀態資訊51，亦可藉由以下作法來實施：以加工狀態測定單元50取得和已藉由加工狀態測定單元50取得加工狀態資訊51之加工溝208相同的加工溝208的加工狀態資訊51。
記憶部103是記憶加工狀態振動資訊300之構成。
再者，加工控制部101以及資訊取得部102的功能可藉由運算處理裝置依照已記憶於記憶裝置之電腦程式來實施運算處理而實現。記憶部103的功能可藉由前述之記憶裝置來實現。
其次，說明前述之構成的切削裝置1的加工動作。例如，加工裝置1的控制器100受理由操作人員所輸入之加工條件並登錄，且將容置有複數個被加工物200之片匣設置於片匣升降機。當控制器100受理來自操作人員的加工動作的開始指示後，加工裝置1即開始加工動作。在加工動作中，控制器100的加工控制部101會控制搬送單元而從片匣取出1片被加工物200，並將被加工物200隔著黏著膠帶209來載置到已定位在搬入搬出區域之保持單元10的保持面11。
在加工動作中，控制器100的加工控制部101會使保持單元10的保持面11隔著黏著膠帶209來吸引保持被加工物200，並且使夾具部12夾持環狀框架210。在加工動作中，是控制器100的加工控制部101控制移動單元30來將保持單元10移動至加工區域，並以拍攝單元40對已吸引保持在保持單元10之被加工物200進行拍攝來取得圖像，而完成將雷射光束照射單元20的聚光點與分割預定線203對位之校準。
在加工動作中，控制器100的加工控制部101會控制Z軸移動單元34，將雷射光束照射單元20的聚光透鏡定位在使雷射光束照射單元20的聚光點形成於被加工物200的分割預定線203的正面202之位置。在加工動作中，控制器100的加工控制部101會控制移動單元30，一邊使保持單元10與雷射光束照射單元20的聚光點沿著分割預定線203相對地移動，一邊將脈衝狀的雷射光束21從基板201的正面202側朝被加工物200的分割預定線203照射。
在第1實施形態中，在加工動作中，因為雷射光束21具有對被加工物200的基板201具有吸收性之波長，所以加工裝置1會對被加工物200的分割預定線203施行燒蝕加工，而從正面202形成凹陷的加工溝208。在第1實施形態中，在加工動作中，若加工裝置1沿著全部的分割預定線203照射雷射光束21後，即停止雷射光束21的照射，並將保持單元10移動至搬入搬出區域。在加工動作中，控制器100的加工控制部101會將保持單元10定位到搬入搬出區域，並停止保持單元10之被加工物200的吸引保持、解除夾具部12之環狀框架210的夾持，且控制搬送單元來將加工後的被加工物200從保持單元10搬送到保護膜形成洗淨單元。
在第1實施形態中，在加工動作中，是控制器100的加工控制部101使搬送單元搬送洗淨後的被加工物200，並搬入片匣內。在第1實施形態中，若加工裝置1對片匣內的被加工物200一片片地依序施行雷射加工，而對片匣內的全部的被加工物200都施行雷射加工後，即結束加工動作。
又，加工裝置1會在加工動作中的預定的時間點，暫時中斷雷射光束21的照射，並實施以下的刀痕檢查。再者，預定的時間點是指每當對預定的數量的分割預定線203施行雷射加工時等。在刀痕檢查中，控制器100的加工控制部101會控制移動單元30，使保持單元10移動，來將已被保持單元10保持之被加工物200的以加工條件等所規定之預定的位置的加工溝208定位到拍攝單元40的下方。在刀痕檢查中，控制器100的加工控制部101會使拍攝單元40拍攝被加工物200的預定的位置，並從拍攝單元40所取得之圖像來檢測加工溝208，而對加工溝208的寬度、加工溝208相對於分割預定線203之相對的位置、形成於加工溝208的兩邊緣之缺損(也稱為破裂)的數量以及大小等進行檢測。
在刀痕檢查中，控制器100的加工控制部101會判斷加工溝208的寬度、加工溝208相對於分割預定線203之相對的位置、形成於加工溝208的兩邊緣之缺損(也稱為破裂)的數量以及大小等是否包含在事先規定之容許範圍內，若判斷為不包含在容許範圍內時，即讓通報單元動作並結束加工動作。又，在刀痕檢查中，控制器100的加工控制部101若判斷為加工溝208的寬度、加工溝208相對於分割預定線203之相對的位置、形成於加工溝208的兩邊緣之缺損(也稱為破裂)的數量以及大小等包含在事先規定之容許範圍內時，即重新開始加工動作。再者，在重新開始後的加工動作中，控制器100的加工控制部101會依據在緊接在前的刀痕檢查中所取得之加工溝208相對於分割預定線203之相對的位置，來調整雷射光束照射單元20的聚光點相對於被加工物200的分割預定線203之相對的位置，以將加工溝208形成在分割預定線203的寬度方向的中央等之事先規定之預定的位置。
又，在第1實施形態中，加工裝置1會在結束刀痕檢查，且重新開始加工動作之前，取得加工狀態振動資訊300。在取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102會控制移動單元30，使保持單元10移動，並將已被保持單元10保持之被加工物200的以加工條件等所規定之預定的位置的加工溝208定位到加工狀態測定單元50的下方。當要取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102會藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即加工裝置1的動作狀況301，且將已取得之加工狀態資訊51與加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103。
又，在第1實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為事先規定之預定的動作狀況302時，會進行由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得，並將已進行再取得之加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103。
以上，已說明之第1實施形態之加工裝置1由於是將加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103，因此可以讓加工狀態資訊51的信賴性變得明確。又，第1實施形態之加工裝置1可以藉由確認已和加工狀態資訊51建立連繫之加工裝置1的動作狀況，而容易地掌握各加工狀態資訊51的信賴性，且可以僅採用信賴性較高的加工狀態資訊51。
又，第1實施形態之加工裝置1由於會判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之加工裝置1的動作狀況301是否為預定的動作狀況302，且僅在取得了信賴性較低的加工狀態資訊51時才實施加工狀態資訊51的再取得，因此對生產性的提升會作出貢獻。
據此，根據第1實施形態之加工裝置1，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
[變形例] 依據圖式來說明第1實施形態的變形例之加工裝置。圖4是顯示第1實施形態的變形例之加工裝置1的構成例的圖。圖5是示意地顯示圖4所示之加工裝置1的振動測定單元60所取得之振動資料61的圖。圖6是顯示圖4所示之加工裝置1的控制器100的資訊取得部102所取得並記憶於記憶部103之加工狀態振動資訊300-1的圖。再者，在圖4以及圖6中，對和第1實施形態相同的部分會附加相同的符號而省略說明。
如圖4所示，第1實施形態的變形例之加工裝置1具備振動測定單元60。在第1實施形態的變形例中，振動測定單元60是安裝於加工狀態測定單元50，來取得加工狀態測定單元50的振動資訊即振動資料61(顯示於圖5)，並將所取得的振動資料61輸出至控制器100。如此，在第1實施形態的變形例中，振動資訊是藉由振動測定單元60所取得之振動資料61。再者，在第1實施形態的變形例中，振動測定單元60所取得的振動資料61是顯示相對於時間(於圖5以橫軸表示)之振動的強度(於圖5以縱軸表示)的變化。另外，在圖5中，振動資料61的縱軸的強度是以任意單位來表示。振動測定單元60可藉由例如加速度感測器(例如壓電型的加速度感測器)等來構成。
第1實施形態的變形例之加工裝置1的控制器100的資訊取得部102是藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且加工狀態測定單元50會在加工狀態資訊51的取得中藉由振動測定單元60來取得振動資訊即振動資料61。在第1實施形態的變形例中，資訊取得部102會計算藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的強度的最大值(相當於振動值，以下，記載為最大振動值62)。資訊取得部102是將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51、與藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，而如圖6所示，作為加工狀態振動資訊300-1來記憶於記憶部103。
如此，在第1實施形態的變形例中，振動資訊是藉由振動測定單元60所取得之振動資料61。
又，在第1實施形態的變形例中，資訊取得部102會判斷從加工控制部101所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62是否為事先規定的容許值以上。再者，容許值是指和藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的信賴性降低之加工狀態測定單元50的振動的振幅相應之值。
資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62為事先規定之容許值以上時，會進行由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得。再者，資訊取得部102亦可和第1實施形態同樣地，將由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得，藉由以下作法來實施：以加工狀態測定單元50取得已藉由加工狀態測定單元50取得加工狀態資訊51之加工溝208的旁邊的加工溝208的加工狀態資訊51，亦可藉由以下作法來實施：以加工狀態測定單元50取得和已藉由加工狀態測定單元50取得加工狀態資訊51之加工溝208相同的加工溝208的加工狀態資訊51。
又，在第1實施形態的變形例中，當取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102會和第1實施形態同樣地藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即振動資料61，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103。
又，在第1實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62為事先規定之容許值以上時，會進行由加工狀態測定單元50所進行之加工狀態資訊51的再取得，並將已進行再取得之加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103。
第1實施形態的變形例之加工裝置1是將加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103，且判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之振動資料61的最大振動值62是否為容許值以上，且僅在取得了最大振動值62為容許值以上之信賴性較低的加工狀態資訊51時才實施加工狀態資訊51的再取得。據此，根據第1實施形態的變形例之加工裝置1，變得可和第1實施形態同樣，既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
[第2實施形態] 依據圖式來說明第2實施形態之加工裝置。圖7是顯示第2實施形態之加工裝置1的構成例的立體圖。再者，在圖7中，對和第1實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。
如圖7所示，第2實施形態之加工裝置1是記憶部103記憶有相關關係104。相關關係104是表示加工狀態測定單元50在沒有振動之狀態下所取得之加工狀態資訊51、與加工狀態測定單元50在有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51之關係。再者，所謂的加工狀態測定單元50在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51，是指在加工狀態測定單元50與保持單元10以外的構成要素為非動作的狀態下，加工狀態測定單元50所測定並取得之和已保持在靜止的保持單元10之被加工物200的加工溝208有關之資訊的加工狀態資訊51。
又，在第2實施形態中，所謂的加工狀態測定單元50在有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51，是指在振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為前述之預定的動作狀況302的情況下，加工狀態測定單元50所測定並取得之和已保持在保持單元10之被加工物200的加工溝208有關之資訊的加工狀態資訊51。在第2實施形態中，相關關係104是以下之加工狀態資訊51彼此的關係：將加工狀態測定單元50在有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度，規定為比加工狀態測定單元50在沒有振動的狀態下取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度更淺預定深度。
在第2實施形態中，在取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102是和第1實施形態同樣地藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即加工裝置1的動作狀況301，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103。
又，在第2實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為事先規定之預定的動作狀況302時，會依據相關關係104，將已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51。在第2實施形態中，控制器100的資訊取得部102會將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度，以變淺以相關關係104所規定之預定深度的方式來補正。
第2實施形態之加工裝置1是將加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103，且判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之加工裝置1的動作狀況301是否為預定的動作狀況302，並依據相關關係104，將判斷為預定的動作狀況302之信賴性低的加工狀態資訊51補正為在沒有振動的狀態下取得之加工狀態資訊51。據此，根據第2實施形態之加工裝置1，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
[變形例] 依據圖式來說明第2實施形態的變形例之加工裝置。圖8是顯示第2實施形態的變形例之加工裝置1的構成例的圖。圖9是示意地顯示圖8所示之加工裝置1的控制器100的記憶部103所記憶之相關關係104-1的圖。再者，在圖8中，對和第1實施形態的變形例以及第2實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。
如圖8所示，第2實施形態的變形例之加工裝置1與第1實施形態的變形例同樣，具備有振動測定單元60。又，第2實施形態的變形例之加工裝置1和第2實施形態同樣，是控制器100的記憶部103記憶有相關關係104。
在第2實施形態的變形例中，當取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102會和第1實施形態的變形例同樣地藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即振動資料61，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103。
又，在第2實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62為容許值以上時，會依據相關關係104，將已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51。在第2實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102會將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度，以變淺以相關關係104所規定之預定深度的方式來補正。
第2實施形態的變形例之加工裝置1是將加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103，且判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之振動資料61的最大振動值62是否為容許值以上，並將已判斷為容許值以上之信賴性較低的加工狀態資訊51依據相關關係104來補正為在沒有振動的狀態下取得之加工狀態資訊51。據此，根據第2實施形態的變形例之加工裝置1，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
又，第2實施形態的變形例之加工裝置1亦可為例如記憶部103記憶有圖9所示之相關關係104-1，且資訊取得部102將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51，依據相關關係104-1來補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51。圖9所示之相關關係104-1，是藉由振動測定單元60所取得之振動資料61的最大振動值62、與將藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51補正為在沒有振動的狀態下取得之加工狀態資訊51時的補正值63之關係。再者，圖9之橫軸是藉由振動測定單元60所取得之振動資料61的最大振動值62，圖9之縱軸是前述之補正值63。圖9所例示之相關關係104-1規定有以下情形：隨著振動資料61的最大振動值62變大而將補正值63設得較大。
此時，控制器100的資訊取得部102可在不判斷振動資料61的最大振動值62是否為容許值以上的情形下，依據相關關係104-1，將已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊51。具體而言，在第2實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102會藉由相關關係104-1，將已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度，以變淺的方式來補正，且是變淺和以振動資訊即振動資料61的最大振動值62建立對應的補正值63之量。
再者，在第2實施形態以及第2實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102是依據相關關係104、104-1來補正已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51的加工溝208的深度。然而，控制器100的資訊取得部102並不受限於加工溝208的深度，亦可對以下進行補正：加工溝208在正面202上的最小的寬度、加工溝208在正面202上的最大的寬度、加工溝208的底面的寬度、加工溝208的自正面202起朝底面附近預定距離的位置之寬度等。
[第3實施形態] 依據圖式來說明第3實施形態之加工裝置。圖10是顯示第3實施形態之加工裝置1的構成例的立體圖。再者，在圖10中，對和第1實施形態以及第2實施形態相同的部分會附加相同的符號而省略說明。
如圖10所示，第3實施形態之加工裝置1為：記憶部103記憶有基準判定基準105。基準判定基準105是在已判斷為振動資訊即加工裝置1的動作狀況301並非預定的動作狀況302的情況下，從被加工物200的加工狀態資訊51來判定加工結果的良窳時所使用之判定基準。在第3實施形態中，基準判定基準105是加工溝208的深度的下限值與上限值，且是用於將加工溝208的深度為下限值以上且上限值以下之加工結果判定為良好，將加工溝208的深度小於下限值且超過上限值之加工結果判定為不良之判定基準。
在第3實施形態中，在取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102是和第1實施形態同樣地藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即加工裝置1的動作狀況301，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103。
又，在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102會從記憶部103取得基準判定基準105，並判斷從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301是否為事先規定之預定的動作狀況302。在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為事先規定之預定的動作狀況302時，會使基準判定基準105的下限值減少事先規定之預定值而生成新的修正下限值、使基準判定基準105的上限值增加事先規定之預定值而生成新的修正上限值，來將基準判定基準105設定為修正判定基準。
再者，修正判定基準是從被加工物200的加工狀態資訊51判定加工結果的良窳時所使用之判定基準，且是用於將加工溝208的深度為修正下限值以上且修正上限值以下之加工結果判定為良好，將加工溝208的深度小於修正下限值且超過修正上限值之加工結果判定為不良之判定基準。
在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301為事先規定之預定的動作狀況302時，會判斷已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51是否在修正判定基準內。在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為在修正判定基準內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為良好，若判斷為不在修正判定基準內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良。
在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為從加工控制部101所取得之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301並非事先規定之預定的動作狀況302時，會判斷已藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51是否在基準判定基準105內。在第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102若判斷為在基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為良好，若判斷為不在基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良。
在第3實施形態中，當控制器100的資訊取得部102將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良時，會使通報單元動作，並向操作人員通報。如此，在第3實施形態中，控制器100是構成為可設定從被加工物200的加工狀態資訊51來判定加工結果的良窳時所使用之判定基準，且判定基準構成為可根據已和加工狀態資訊建立連繫之振動資訊即加工裝置1的動作狀況301的振動的程度來變動。
第3實施形態之加工裝置1將加工狀態資訊51與振動資訊即加工裝置1的動作狀況301以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103，且從加工狀態資訊51來判定加工結果的良窳。又，由於第3實施形態之加工裝置1會判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之加工裝置1的動作狀況301是否為預定的動作狀況302，並將已判斷為預定的動作狀況302之信賴性較低的加工狀態資訊51之加工結果的修正判定基準，設定得比判斷為不是預定的動作狀況302之信賴性較高的加工狀態資訊51之加工結果的基準判定基準105更寬，因此可以抑制以下情形：在實際上形成有良好的加工溝208的情況下，失誤而將加工結果判定為不良，並讓通報單元動作。據此，根據第3實施形態之加工裝置1，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
[變形例] 依據圖式來說明第3實施形態的變形例之加工裝置。圖11是顯示第3實施形態的變形例之加工裝置1的構成例的圖。在圖11中，對和第1實施形態的變形例以及第3實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。
如圖11所示，第3實施形態的變形例之加工裝置1與第1實施形態的變形例同樣，具備有振動測定單元60。又，第3實施形態的變形例之加工裝置1和第3實施形態同樣，是控制器100的記憶部103記憶有基準判定基準105。
在第3實施形態的變形例中，當取得加工狀態振動資訊300時，控制器100的資訊取得部102會和第1實施形態的變形例同樣地藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的加工狀態資訊51，並且取得和在取得加工狀態資訊51之期間所產生之加工裝置1的振動有關的振動資訊即振動資料61，且將已取得之加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103。
又，在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102會從記憶部103取得基準判定基準105，並判斷已藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62是否為容許值以上。第3實施形態中，控制器100的資訊取得部102會從記憶部103取得基準判定基準105，且當判斷為已藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62為容許值以上時，會使基準判定基準105的下限值減少事先規定之預定值而生成新的修正下限值、使基準判定基準105的上限值增加事先規定之預定值而生成新的修正上限值，來將基準判定基準105設定為修正判定基準。
再者，修正判定基準是從被加工物200的加工狀態資訊51判定加工結果的良窳時所使用之判定基準，且是用於將加工溝208的深度為修正下限值以上且修正上限值以下之加工結果判定為良好，將加工溝208的深度小於修正下限值且超過修正上限值之加工結果判定為不良之判定基準。
在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為已藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62為容許值以上時，會判斷已藉由加工狀態測定單元50所取得的加工狀態資訊51是否在修正判定基準內。在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為在修正判定基準內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為良好，若判斷為不在修正判定基準內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良。
在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為已藉由振動測定單元60所取得之振動資訊即振動資料61的最大振動值62並非容許值以上時，會判定藉由加工狀態測定單元50所取得之加工狀態資訊51是否在基準判定基準105內。在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為在基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為良好，若判斷為不在基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良。
在第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良時，會使通報單元動作，並向操作人員通報。如此，在第3實施形態的變形例中，控制器100是構成為和第3實施形態同樣地可設定從被加工物200的加工狀態資訊來判定加工結果的良窳時所使用之判定基準，且判定基準構成為可根據已和加工狀態資訊建立連繫之振動資訊即加工裝置1的動作狀況的振動的程度來變動。
第3實施形態的變形例之加工裝置1將加工狀態資訊51與振動資訊即振動資料61的最大振動值62以1對1方式建立連繫，來作為加工狀態振動資訊300-1並記憶於記憶部103，且判定加工狀態資訊51的加工結果的良窳。又，由於第3實施形態的變形例之加工裝置1會判斷已和加工狀態資訊51建立連繫之振動資料61的最大振動值62是否為容許值以上，並將已判斷為容許值以上之信賴性較低的加工狀態資訊51之加工結果的修正判定基準，設定得比判斷為並非容許值以上之信賴性較高的加工狀態資訊51之加工結果的基準判定基準105更寬，因此可以抑制以下情形：在實際上形成有成為良好的加工溝208的情況下，失誤而將加工結果判定為不良，並讓通報單元動作。據此，根據第3實施形態的變形例之加工裝置1，變得可既抑制生產性的降低，並且取得信賴性高的加工狀態資訊51。
再者，在第3實施形態以及第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為加工狀態資訊51的加工溝208的深度在修正判定基準內或基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判斷為良好。又，在第3實施形態以及第3實施形態的變形例中，控制器100的資訊取得部102若判斷為加工狀態資訊51的加工溝208的深度不在修正判定基準內、或不在基準判定基準105內時，會將被加工物200的加工溝208的加工結果判定為不良。然而，控制器100的資訊取得部102並不受限於加工溝208的深度，亦可對以下項目判斷是否在在修正判定基準內或是否在基準判定基準105內，來判定加工結果的良窳：加工溝208在正面202上的最小的寬度、加工溝208在正面202上的最大的寬度、加工溝208的底面的寬度、加工溝208的自正面202起朝底面附近預定距離的位置之寬度等。
又，在第3實施形態以及第3實施形態的變形例之加工裝置1中，雖然控制器100的資訊取得部102會生成修正判定基準，但亦可由操作人員任意地設定修正判定基準。
再者，本發明並非限定於上述實施形態等之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。例如，加工裝置1亦可照射對被加工物200的基板201具有穿透性之波長的脈衝狀的雷射光束21，而沿著分割預定線203在分割預定線203形成改質層(相當於加工痕跡)。再者，改質層意指密度、折射率、機械強度或其他的物理特性變得與周圍的該特性不同之狀態的區域，且包含熔融處理區域，裂隙(crack)區域、絕緣破壞區域、折射率變化區域、及混合了這些區域之區域等。在此情況下，加工狀態測定單元50亦可例如藉由紅外線相機來構成，而取得改質層的二維形狀(亦稱為平面形狀)來作為加工狀態資訊51，亦可取得從改質層朝正面202伸展之龜裂的二維形狀(也稱為平面形狀)來作為加工狀態資訊51。又，亦可為：振動測定單元60會取得振動資料61，並且也取得動作狀況。
又，在前述之第1實施形態中，雖然加工裝置1是在刀痕檢查的實施後取得加工狀態振動資訊300，並記憶於記憶部103，但是進行加工狀態振動資訊300的取得等之時間點並非限定於此。例如，加工裝置1亦可在對各被加工物200的全部的分割預定線203施行雷射加工後，藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的已事先規定之位置的加工狀態資訊51，來取得加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103，亦可例如在1批的被加工物200的雷射加工結束後，藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的已事先規定之位置的加工狀態資訊51，來取得加工狀態振動資訊300並記憶於記憶部103。又，在藉由加工狀態測定單元50來取得被加工物200的已事先規定之位置之加工狀態資訊51時，亦可在被加工物200的正面202形成有保護膜，亦可未形成有保護膜。又，取得加工狀態資訊51之被加工物200的已事先決定之位置亦可在分割預定線203規定為複數個TEG(測試元件群，Test Elementary Group)等金屬所存在之位置、不存在之位置等。
1:加工裝置 2:裝置本體 3:豎立設置壁 4:支撐柱 5,6:移動板 10:保持單元 11:保持面 12:夾具部 20:雷射光束照射單元(加工單元) 21:雷射光束 30:移動單元 31:X軸移動單元 32:Y軸移動單元 33:旋轉移動單元 34:Z軸移動單元 40:拍攝單元 50:加工狀態測定單元 51:加工狀態資訊 60:振動測定單元 61:振動資料(振動資訊) 62:最大振動值(振動值) 63:補正值 100:控制器(控制單元) 101:加工控制部 102:資訊取得部 103:記憶部 104,104-1:相關關係 105:基準判定基準(判定基準) 110:顯示單元 120:輸入單元 200:被加工物 201:基板 202:正面 203:分割預定線 204:器件 205:背面 208:加工溝 209:黏著膠帶 210:環狀框架 300,300-1:加工狀態振動資訊 301:動作狀況(振動資訊) 302:預定的動作狀況 X,Y,Z:方向
圖1是顯示第1實施形態之加工裝置的構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之加工裝置的加工狀態測定單元所取得之被加工物的加工狀態資訊之一例的圖。 圖3是顯示圖1所示之加工裝置1的控制器的資訊取得部所取得且記憶於記憶部之加工狀態振動資訊的圖。 圖4是顯示第1實施形態的變形例之加工裝置的構成例的圖。 圖5是示意地顯示圖4所示之加工裝置的振動測定單元所取得之振動資料的圖。 圖6是顯示圖4所示之加工裝置的控制器的資訊取得部所取得且記憶於記憶部之加工狀態振動資訊的圖。 圖7是顯示第2實施形態之加工裝置的構成例的立體圖。 圖8是顯示第2實施形態的變形例之加工裝置的構成例的圖。 圖9是示意地顯示圖8所示之加工裝置的控制器的記憶部所記憶之相關關係的其他例的圖。 圖10是顯示第3實施形態之加工裝置的構成例的立體圖。 圖11是顯示第3實施形態的變形例之加工裝置的構成例的圖。
1:加工裝置
2:裝置本體
3:豎立設置壁
4:支撐柱
5,6:移動板
10:保持單元
11:保持面
12:夾具部
20:雷射光束照射單元(加工單元)
21:雷射光束
30:移動單元
31:X軸移動單元
32:Y軸移動單元
33:旋轉移動單元
34:Z軸移動單元
40:拍攝單元
50:加工狀態測定單元
100:控制器(控制單元)
101:加工控制部
102:資訊取得部
103:記憶部
110:顯示單元
120:輸入單元
200:被加工物
201:基板
202:正面
203:分割預定線
204:器件
205:背面
208:加工溝
209:黏著膠帶
210:環狀框架
X,Y,Z:方向

Claims (8)

  1. 一種加工裝置，包含： 保持單元，保持被加工物； 加工單元，對已保持在該保持單元之被加工物施行加工； 移動單元，使該保持單元與該加工單元相對地移動； 加工狀態測定單元，測定被加工物的加工狀態；及 控制器，控制各構成要素， 該控制器是藉由該加工狀態測定單元來取得被加工物的加工狀態資訊，並且取得和在取得該加工狀態資訊之期間所產生之振動有關的振動資訊，且將所取得之加工狀態資訊與振動資訊建立連繫來記憶。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中該振動資訊是加工裝置的動作狀況。
  3. 如請求項1之加工裝置，其中該振動資訊是藉由振動測定單元所取得之振動資料。
  4. 如請求項2之加工裝置，其中該控制器在判斷為所取得之振動資訊為預定的動作狀況的情況下，進行加工狀態資訊的再取得。
  5. 如請求項3之加工裝置，其中該控制器在從所取得之振動資訊判斷為振動值為容許值以上的情況下，進行加工狀態資訊的再取得。
  6. 如請求項1之加工裝置，其中該控制器事先記憶在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊、及在有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊的相關關係， 並依據該相關關係，將新取得之加工狀態資訊補正為在沒有振動的狀態下所取得之加工狀態資訊。
  7. 如請求項1之加工裝置，其中該控制器構成為可設定從被加工物的加工狀態資訊來判定加工結果的良窳時所使用之判定基準， 且該判定基準構成為可根據已和該加工狀態資訊建立連繫之振動資訊中的振動的程度來變動。
  8. 如請求項1至7中任一項之加工裝置，其中該加工狀態測定單元是在相互正交之X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向上以三維方式來測定被加工物之三維測定單元。
TW112121305A 2022-06-13 2023-06-07 加工裝置 TW202349480A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-095216 2022-06-13
JP2022095216A JP2023181852A (ja) 2022-06-13 2022-06-13 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202349480A true TW202349480A (zh) 2023-12-16

Family

ID=88874188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112121305A TW202349480A (zh) 2022-06-13 2023-06-07 加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230409018A1 (zh)
JP (1) JP2023181852A (zh)
KR (1) KR20230171386A (zh)
CN (1) CN117238798A (zh)
DE (1) DE102023205164A1 (zh)
TW (1) TW202349480A (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5829556B2 (ja) 1976-08-25 1983-06-23 鹿島建設株式会社 信号発信方法およびその装置
JP2628256B2 (ja) 1992-05-15 1997-07-09 株式会社ディスコ カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム
JP5484787B2 (ja) 2009-05-22 2014-05-07 株式会社ディスコ 断面形状検出方法、加工装置および断面形状検出用プログラム
JP2015088515A (ja) 2013-10-28 2015-05-07 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102023205164A1 (de) 2023-12-14
US20230409018A1 (en) 2023-12-21
JP2023181852A (ja) 2023-12-25
KR20230171386A (ko) 2023-12-20
CN117238798A (zh) 2023-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6935168B2 (ja) 加工装置
JP6757185B2 (ja) レーザー光線の検査方法
TWI821500B (zh) 被加工物的切割方法
JP2003090803A (ja) 被処理基板欠陥検査装置、これを用いた半導体製造装置、及び被処理基板欠陥検査方法
KR20200121727A (ko) 검사 장치, 및 가공 장치
JP2018078145A (ja) 切削装置
KR20190016445A (ko) 레이저 가공 방법
TW202129729A (zh) 加工裝置
CN112388154B (zh) 激光加工装置
JP2021034414A (ja) ワークの確認方法、及び、加工方法
TW202200963A (zh) 加工裝置
JP2001330413A (ja) 厚さ測定方法および厚さ測定装置
TW202349480A (zh) 加工裝置
JP6934381B2 (ja) レーザー加工装置
TW202234492A (zh) 被加工物之加工方法
JP2023002418A (ja) ウエーハの確認方法
TW202123327A (zh) 加工裝置
TW202203307A (zh) 晶圓的檢查方法
JP2020123622A (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
KR20210033888A (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
US20230302580A1 (en) Processing method for workpiece
JP7436165B2 (ja) ダイシングユニットの診断方法、及び、ダイシングシステム
TWI855142B (zh) 雷射加工裝置之加工結果之良窳判定方法
JP2024006434A (ja) レーザー加工装置の検査方法及びレーザー加工装置
TW202129805A (zh) 加工裝置