KR20200121727A - 검사 장치, 및 가공 장치 - Google Patents

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도모아키 스기야마
히로히코 고자이
나오키 모리카와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 피검사물의 동일 위치를 표리면측으로부터 용이하게 관찰한다.
(해결 수단) 테이프가 첩착되고 그 테이프를 통하여 프레임에 장착된 피검사물을 검사하는 검사 장치로서, 상하로 노출된 투명체를 갖는 재치부를 갖고, 그 투명체의 상면이 그 테이프를 통하여 그 피검사물이 재치되는 재치면이 되고, 그 재치면에 탑재된 그 피검사물을 유지할 수 있는 피검사물 유지 기구와, 그 재치부의 상방에 배치 형성된 제 1 촬상 유닛과, 그 재치부의 하방에 배치 형성된 제 2 촬상 유닛과, 그 제 1 촬상 유닛 및 그 제 2 촬상 유닛을 연결하는 연결부를 갖는 촬상 기구를 구비하고, 그 촬상 기구는, 그 재치부의 그 재치면에 탑재되어 그 피검사물 유지 기구에 유지된 피검사물을 그 제 1 촬상 유닛에 의해 상면측으로부터 촬상할 수 있음과 함께 그 제 2 촬상 유닛에 의해 하면측으로부터 촬상할 수 있고, 그 촬상 기구는, 그 피검사물의 그 상면측과 그 하면측의 동일 위치를 촬상할 수 있다.

Description

검사 장치, 및 가공 장치{INSPECTION APPARATUS, AND MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 가공이 실시된 피가공물을 촬상하여 검사하는 검사 장치에 관한 것이다.
박판상의 웨이퍼의 표면에 복수의 디바이스를 형성하고, 그 웨이퍼를 디바이스마다 분할하면, 전자 기기에 탑재되는 디바이스 칩을 형성할 수 있다. 웨이퍼 등의 피가공물의 분할에는, 예를 들어, 환상의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭할 수 있는 절삭 장치나, 피가공물에 레이저 빔을 조사하여 가공하는 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 사용된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
피가공물의 가공이 적절히 실시된 것을 확인하기 위해서, 가공 장치로 가공한 피가공물의 가공 지점을 촬상하여 검사하는 검사 장치가 사용된다. 그 검사 장치는, 그 피가공물을 피검사물로서 촬상하여 검사한다. 검사 장치에서는, 피가공물에 형성된 가공흔을 따라 그 피가공물에 형성되는 칩핑으로 불리는 결손의 형상이나 크기, 분포 등이 조사된다. 또, 피가공물이 분할되어 형성된 디바이스 칩의 크기가 확인된다.
일본 공개특허공보 2018-166178호
피가공물을 피검사물로서 검사 장치로 검사할 때, 그 피검사물의 특정 지점을 표리면으로부터 촬상하여 검사하고자 한다는 요망이 있다. 종래, 피검사물의 특정 지점을 표리면으로부터 검사하는 경우, 먼저, 피검사물의 특정 지점을 촬상 유닛으로 표면측으로부터 촬상하고, 그 후, 피검사물의 표리를 반전시켜, 그 피검사물을 이면측으로부터 촬상하고 있었다. 그 때문에, 피검사물의 검사에는 표리 반전시키는 수고와 시간을 필요로 하였다.
또, 피검사물의 이면측의 그 특정 지점을 관찰하려면, 피검사물을 표리 반전시킨 후, 촬상 유닛의 위치를 그 특정 지점에 고정밀도로 맞추어야만 한다. 디바이스가 형성되는 웨이퍼의 외주부에는, 노치로 불리는 결손이 형성되어 있는 경우가 있다. 따라서, 그 노치를 기준으로 하여 촬상 유닛의 위치 맞춤을 실시하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 노치의 형성 위치의 정밀도는 피검사물에 형성되는 패턴의 정밀도보다 낮아, 노치를 기준으로 해도 촬상 유닛을 고정밀도로 위치 부여할 수 없는 경우가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 피검사물의 동일 위치를 표리면측으로부터 용이하게 관찰할 수 있는 검사 장치 및 그 검사 장치를 구비하는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 테이프가 첩착 (貼着) 되고 그 테이프를 통하여 프레임에 장착된 피검사물을 검사하는 검사 장치로서, 상하로 노출된 투명체를 갖는 재치부 (載置部) 를 갖고, 그 투명체의 상면이 그 테이프를 통하여 그 피검사물이 재치되는 재치면이 되고, 그 재치면에 탑재된 그 피검사물을 유지할 수 있는 피검사물 유지 기구와, 그 재치부의 상방에 배치 형성된 제 1 촬상 유닛과, 그 재치부의 하방에 배치 형성된 제 2 촬상 유닛과, 그 제 1 촬상 유닛 및 그 제 2 촬상 유닛을 연결하는 연결부를 갖는 촬상 기구와, 그 촬상 기구를 그 재치부에 대하여 그 재치면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있는 이동 유닛을 구비하고, 그 촬상 기구는, 그 재치부의 그 재치면에 탑재되어 그 피검사물 유지 기구에 유지된 피검사물을 그 제 1 촬상 유닛에 의해 상면측으로부터 촬상할 수 있음과 함께 그 제 2 촬상 유닛에 의해 하면측으로부터 촬상할 수 있고, 그 촬상 기구는, 그 피검사물의 그 상면측과 그 하면측의 동일 위치를 촬상할 수 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.
바람직하게는, 그 피검사물 유지 기구는, 그 피검사물 유지 기구에 탑재된 그 피검사물의 외주와, 그 피검사물에 그 테이프를 통하여 장착된 그 프레임의 내주 사이의 영역에 있어서 그 테이프를 흡인 유지할 수 있는 테이프 흡인 유지면을 그 재치부의 외주측에 구비하는 테이프 유지부와, 그 테이프 유지부의 주위에 배치되고, 그 프레임을 지지할 수 있는 프레임 지지부를 구비한다. 또한, 바람직하게는, 그 재치부의 그 재치면의 높이는, 그 테이프 유지부의 그 테이프 흡인 유지면의 높이보다 낮다.
또, 바람직하게는, 그 재치부의 그 재치면은, 불소 수지로 코팅되어 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치와, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 유닛과, 그 피가공물 유지 유닛으로 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 그 피가공물 유지 유닛으로부터 그 피검사물 유지 기구의 그 재치부로 그 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비한 가공 장치로서, 그 검사 장치는, 그 가공 유닛으로 가공된 그 피가공물을 그 피검사물로서 그 촬상 기구에 의해 촬상할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치가 구비하는 피검사물 유지 기구는, 재치부에 투명체를 갖는다. 그리고, 재치부의 재치면 상에 피검사물을 탑재하면, 피검사물의 상면이 외부로부터 시인 가능할 뿐만 아니라, 그 재치부를 통하여 그 피검사물의 하면이 외부로부터 시인 가능해진다. 그 때문에, 피검사물을 양면으로부터 촬상할 때에, 피검사물의 표리를 반전시킬 필요가 없다.
그리고, 그 검사 장치는, 재치부의 상방에 배치 형성된 제 1 촬상 유닛과, 재치부의 하방에 배치 형성된 제 2 촬상 유닛을 갖는 촬상 기구를 구비한다. 그 재치부의 재치면 상에 피검사물을 탑재하고, 피검사물 유지 기구에 의해 그 피검사물을 유지하면, 그 제 1 촬상 유닛에 의해 그 피검사물을 상면으로부터 촬상할 수 있음과 함께 그 제 2 촬상 유닛에 의해 그 투명체를 통하여 그 피검사물을 하면으로부터 촬상할 수 있다.
특히, 그 촬상 기구에서는, 제 1 촬상 유닛 및 제 2 촬상 유닛이 연결부에 의해 연결되어 있다. 그 때문에, 이동 유닛에 의해 촬상 기구를 이동시켜도 제 1 촬상 유닛 및 제 2 촬상 유닛의 상대적인 위치는 변하지 않는다. 따라서, 제 1 촬상 유닛 및 제 2 촬상 유닛의 위치를 서로 맞출 필요는 없고, 피검사물의 동일 위치를 상면 및 하면으로부터 용이하게 촬상할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의해 피검사물의 동일 위치를 표리면측으로부터 용이하게 관찰할 수 있는 검사 장치 및 그 검사 장치를 구비하는 가공 장치가 제공된다.
도 1 은, 피검사물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 검사 장치를 구비하는 가공 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 검사 장치를 구비하는 가공 장치를 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 4 는, 검사 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 도 5(A) 는, 피검사물 유지 기구를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 5(B) 는, 촬상 기구를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 도 6(A) 는, 재치부를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 6(B) 는, 재치부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 피검사물을 검사할 때의 피검사물 유지 기구, 촬상 기구, 및 피검사물의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 검사 장치는, 예를 들어, 가공 장치에 의해 가공된 피가공물을 피검사물로 하고, 그 피검사물을 상면 및 하면으로부터 동시에 촬상하여 검사할 수 있다.
먼저, 피검사물에 대해 설명한다. 피검사물은, 예를 들어, Si (실리콘), SiC (실리콘카바이드), GaN (갈륨나이트라이드), GaAs (비화갈륨), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 웨이퍼이다. 또는, 피검사물은, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 기판 등이다. 또, 피검사물은, 몰드 수지 등으로 봉지된 복수의 디바이스 칩이 포함되는 패키지 기판 등이어도 된다.
도 1 은, 피검사물 (1) 의 일례인 웨이퍼를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피검사물 (1) 의 표면 (1a) 은, 예를 들어, 서로 교차하는 복수의 스트리트 (3) 로 불리는 분할 예정 라인으로 구획되어 있다. 피검사물 (1) 인 웨이퍼의 표면 (1a) 의 스트리트 (3) 로 구획된 각 영역에는 IC (Integrated Circuit), LSI (Large-Scale Integrated circuit) 등의 디바이스 (5) 가 형성되어 있다. 웨이퍼를 스트리트 (3) 를 따라 분할하면, 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
피검사물 (1) 의 분할에는, 예를 들어, 스트리트 (3) 를 따라 피검사물 (1) 에 레이저 빔을 조사하여 피검사물 (1) 을 레이저 가공하는 레이저 가공 장치가 사용된다. 또는, 원환상의 절삭 블레이드에 의해 스트리트 (3) 를 따라 피검사물 (1) 을 절삭할 수 있는 절삭 장치가 사용된다.
피검사물 (1) 을 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에 반입하기 전에, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피검사물 (1) 은, 환상의 프레임 (9) 과, 그 프레임 (9) 의 개구를 막도록 붙여진 테이프 (7) 와 일체화되어, 프레임 유닛 (11) 이 형성된다. 테이프 (7) 가 첩착되고, 그 테이프 (7) 를 통하여 프레임 (9) 에 장착된 피검사물 (1) 은, 이 상태로 가공 장치에 반입되어 가공된다. 그리고, 피검사물 (1) 이 분할되어 형성된 개개의 디바이스 칩은, 테이프 (7) 에 의해 지지된다.
피검사물 (1) 이 스트리트 (3) 를 따라 적절히 가공된 것을 확인하기 위해서, 본 실시형태에 관련된 검사 장치에서는, 피검사물 (1) 의 가공 지점이 촬상되어 피검사물 (1) 이 검사된다. 그 검사 장치에서는, 예를 들어, 피검사물 (1) 이 스트리트 (3) 를 따라 검사되어, 가공흔의 형성 위치나, 가공흔을 따라 피검사물 (1) 에 형성되는 칩핑으로 불리는 결손의 형상이나 크기, 분포 등이 조사된다. 또, 피검사물 (1) 이 분할되어 형성된 디바이스 칩의 크기가 확인된다. 단, 그 검사 장치의 사용 용도는 이것으로 한정되지 않는다.
이하, 복수의 디바이스 (5) 가 형성되고, 스트리트 (3) 를 따라 분할된 웨이퍼가 피검사물 (1) 인 경우를 예로 본 실시형태에 대해 설명하지만, 피검사물 (1) 은 이것으로 한정되지 않는다. 본 실시형태에 관련된 검사 장치로 검사되는 피검사물 (1) 은, 가공 장치 등에 의해 가공되어 있지 않아도 된다.
본 실시형태에 관련된 검사 장치는, 예를 들어, 피가공물로서 피검사물 (1) 을 가공하는 가공 유닛을 구비하는 가공 장치에 장착되어 사용된다. 단, 그 검사 장치는 가공 장치에 장착되어 있지 않아도 되고, 독립되어 있어도 된다. 도 2 는, 본 실시형태에 관련된 검사 장치가 장착된 가공 장치 (2) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
가공 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 승강 가능한 카세트 지지대 (6) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (6) 의 상면에는, 복수의 프레임 유닛 (11) 을 수용하는 카세트가 탑재된다.
기대 (4) 의 상면의 카세트 지지대 (6) 에 인접한 위치에는, X 축 방향 (가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (10) 가 형성되어 있다. 개구 (10) 에는, 피가공물 유지 유닛 (14) 과, 그 피가공물 유지 유닛 (14) 이 탑재되는 이동 테이블 (12) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 방향 이동 기구 (도시 생략) 와, 그 X 축 방향 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (10a) 가 형성되어 있다.
가공 장치 (2) 에는, 카세트 지지대 (6) 에 탑재된 카세트에 수용된 프레임 유닛 (11) 을 반출입하는 반송 유닛 (16) 이 형성되어 있다. 반송 유닛 (16) 은, 기대 (4) 의 수직 형성부의 전면 (前面) 에 배치 형성된 Y 축 방향으로 평행한 1 쌍의 가이드 레일 (18) 을 갖는다. 그 1 쌍의 가이드 레일 (18) 에는, 이동체 (20) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체 (20) 의 후면측에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일 (18) 에 평행한 볼 나사 (22) 가 나사 결합되어 있다.
볼 나사 (22) 의 일단부에는, 펄스 모터 (24) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (24) 로 볼 나사 (22) 를 회전시키면, 이동체 (20) 는 가이드 레일 (18) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 이동체 (20) 의 하단에는, X 축 방향을 따라 신장된 아암부 (26) 가 승강 기구를 통하여 접속되어 있다. 아암부 (26) 의 하면에는, 프레임 (9) 의 크기에 대응하여 배치 형성된 복수의 흡인부 (28) 가 배치 형성되어 있다. 또한, 아암부 (26) 의 중앙에는, 카세트 지지대 (6) 를 향한 푸시풀 기구 (30) 가 배치 형성되어 있다.
또, 기대 (4) 의 상면에는, 개구 (10) 에 걸치도록 형성된 1 쌍의 반송 레일 (8) 이 배치 형성되어 있다. 그 1 쌍의 반송 레일 (8) 은, 프레임 (9) 의 직경보다 작은 폭으로 서로 이간되어 배치 형성되어 있지만, 서로 멀어지는 방향으로 이동 가능하다.
반송 유닛 (16) 은, Y 축 방향으로 이동하여 카세트 지지대 (6) 에 재치된 카세트에 푸시풀 기구 (30) 의 선단을 넣어 그 카세트에 수용된 프레임 유닛 (11) 의 프레임 (9) 을 파지할 수 있다. 푸시풀 기구 (30) 로 프레임 (9) 을 파지하고, Y 축 방향을 따라 역방향으로 아암부 (26) 를 이동시키면, 프레임 유닛 (11) 을 1 쌍의 반송 레일 (8) 상에 인출할 수 있다.
그 후, 푸시풀 기구 (30) 에 의한 프레임 (9) 의 파지를 해제하고, 반송 유닛 (16) 의 흡인부 (28) 를 상방으로부터 프레임 (9) 에 접촉시켜, 흡인부 (28) 에 의해 프레임 (9) 을 흡인 유지한다. 그리고, 프레임 유닛 (11) 을 반송 레일 (8) 로부터 상방으로 끌어올려, 그 1 쌍의 반송 레일 (8) 의 간격을 넓히고, 프레임 유닛 (11) 을 하강시킴으로써, 피가공물 유지 유닛 (14) 상에 프레임 유닛 (11) 을 반송할 수 있다.
피가공물 유지 유닛 (14) 은, 예를 들어, 피검사물 (1) (웨이퍼) 을 유지하는 척 테이블이다. 피가공물 유지 유닛 (14) 의 상면에는 다공질 부재가 배치 형성되어 있고, 그 다공질 부재의 상면이 프레임 유닛 (11) 을 유지하는 유지면이 된다. 그 다공질 부재는, 피가공물 유지 유닛 (14) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 를 통하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 피가공물 유지 유닛 (14) 은, 프레임 유닛 (11) 을 흡인 유지할 수 있다.
도 3 은, 가공 장치 (2) 의 구성을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 가공 장치 (2) 는, 피검사물 (1) 을 피가공물로서 가공하는 가공 유닛 (32) 을 구비한다. 가공 유닛 (32) 은, 예를 들어, 원환상의 절삭 블레이드 (34) 와, 그 절삭 블레이드 (34) 의 관통공에 삽입 통과되어 그 절삭 블레이드 (34) 를 회전시킬 때의 회전축이 되는 스핀들이 수용된 스핀들 하우징 (36) 과, 그 스핀들을 회전시키는 도시되지 않은 모터를 구비하는 절삭 유닛이다. 피가공물 유지 유닛 (14) 에 유지된 피가공물에 회전하는 절삭 블레이드 (34) 를 절입시키면, 피가공물이 절삭 가공된다.
단, 도 3 에 나타내는 가공 장치 (2) 에는, 피검사물 (1) 을 절삭하는 2 개의 가공 유닛 (32) 이 장착되어 있지만, 가공 장치 (2) 는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공 장치 (2) 가 구비하는 가공 유닛 (32) 은 1 개여도 된다. 또, 가공 유닛 (32) 은, 피검사물 (1) 을 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛이어도 된다.
도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 는, 기대 (4) 의 상면의 개구 (10) 에 인접하는 위치에 개구 (38) 를 갖는다. 개구 (38) 의 내부에는, 가공 유닛 (32) 에 의해 가공된 피검사물 (1) 을 세정할 수 있는 세정 장치 (40) 가 배치 형성된다. 반송 유닛 (16) 등에 의해 가공 후의 피검사물 (1) 을 세정 장치 (40) 의 세정 테이블 상에 반송하고, 피검사물 (1) 이 탑재되는 그 세정 테이블을 고속으로 회전시키면서 도시되지 않은 노즐로부터 피검사물 (1) 에 고압의 세정수를 분출시키면 피검사물 (1) 을 세정할 수 있다.
또한, 세정 장치 (40) 에 대한 피검사물 (1) 의 반입은, 반송 유닛 (42) 에 의해 실시되어도 된다. 반송 유닛 (42) 은, 기대 (4) 의 수직 형성부의 전면에 배치 형성된 Y 축 방향으로 평행한 1 쌍의 가이드 레일 (44) 을 갖는다. 그 1 쌍의 가이드 레일 (44) 에는, 이동체 (46) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체 (46) 의 후면측에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일 (44) 에 평행한 볼 나사 (48) 가 나사 결합되어 있다.
볼 나사 (48) 의 일단부에는, 펄스 모터 (50) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (50) 로 볼 나사 (48) 를 회전시키면, 이동체 (46) 는 가이드 레일 (44) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 이동체 (46) 의 하단에는, 아암부 (52) 가 승강 기구를 통하여 접속되어 있다. 아암부 (52) 에는, 프레임 (9) 의 크기에 대응하여 배치 형성된 복수의 흡인부 (도시 생략) 가 배치 형성된 유지 기구 (54) 가 형성되어 있다.
예를 들어, 피검사물 (1) 의 표면에 복수의 디바이스 (5) 가 형성되어 있고, 그 피검사물 (1) 을 가공 장치 (2) 의 가공 유닛 (32) 에 의해 디바이스 (5) 마다 분할하면, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 피검사물 (1) 이 적절히 가공되어 있는 것을 확인하기 위해서, 가공 후의 피검사물 (1) 이 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (56) 로 검사된다.
세정 장치 (40) 에 의한 피검사물 (1) 의 세정이 완료된 후, 유지 기구 (54) 에 의해 피검사물 (1) 을 유지하고, 반송 유닛 (42) 으로 검사 장치 (56) 에 반송한다. 또한, 피검사물 (1) 은, 반송 유닛 (42) 대신에 반송 유닛 (16) 으로 검사 장치 (56) 에 반송되어도 된다. 여기서, 반송 유닛 (16, 42) 에 피검사물 (1) 을 유지시키기 전에 미리 세정 테이블의 방향을 조정하면, 검사 장치 (56) 에 반입되는 피검사물 (1) 의 방향을 소정의 방향으로 맞출 수 있다.
예를 들어, 검사 장치 (56) 에서는, 피검사물 (1) 에 형성된 분할 홈을 따라 피검사물 (1) 이 검사되고, 그 분할 홈을 따라 피검사물 (1) 에 형성되는 칩핑으로 불리는 결손의 형상이나 크기, 분포 등이 조사된다. 또, 피검사물 (1) 이 분할되어 형성된 디바이스 칩의 크기가 확인된다.
검사 장치 (56) 는, 피검사물 (1) 의 동일 위치를 상면측 (표면 (1a) 측) 과, 하면측 (이면 (1b) 측) 의 쌍방으로부터 동시에 관찰할 수 있는 검사 장치이다. 검사 장치 (56) 는, 도 2 등에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 에 장착되어 있어, 가공 후의 피검사물 (1) 을 즉시 검사할 수 있다. 다음으로, 가공 장치 (2) 에 장착되어 있는 경우를 예로 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (56) 에 대해 설명하지만, 검사 장치 (56) 는 이것으로 한정되지 않는다.
도 4 는, 검사 장치 (56) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 검사 장치 (56) 는, 그 검사 장치 (56) 의 각 구성을 지지하는 기대 (60) 를 구비한다. 기대 (60) 에는, X 축 방향을 따른 개구 (62) 가 형성되어 있다. 검사 장치 (56) 는, 기대 (60) 의 개구 (62) 에 걸치도록 배치 형성되고 피검사물 (1) 을 유지할 수 있는 피검사물 유지 기구 (58) 와, 피검사물 유지 기구 (58) 에 유지된 피검사물 (1) 을 촬상할 수 있는 촬상 기구 (82) 를 구비한다.
검사 장치 (56) 는, 피검사물 유지 기구 (58) 와, 촬상 기구 (82) 를 X 축 방향을 따라 상대적으로 이동시킬 수 있는 X 축 이동 유닛 (64a) 과, Y 축 방향을 따라 상대적으로 이동시킬 수 있는 Y 축 이동 유닛 (64b) 을 구비한다. 도 5(A) 에는, 검사 장치 (56) 의 X 축 이동 유닛 (64a) 및 피검사물 유지 기구 (58) 의 사시도가 모식적으로 나타나 있다. 도 5(B) 에는, 촬상 기구 (82) 의 사시도가 모식적으로 나타나 있다.
그 X 축 이동 유닛 (64a) 은, 기대 (60) 의 상면의 개구 (62) 의 측방에 X 축 방향을 따라 신장된 가이드 레일 (66a) 을 구비한다. 또, 기대 (60) 의 상면의 가이드 레일 (66a) 과는 반대측의 개구 (62) 의 측방에는, 가이드 레일 (66a) 에 평행하게 신장된 가이드 레일 (66b) 을 구비한다. 가이드 레일 (66a) 에는 이동체 (68a) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있고, 가이드 레일 (66b) 에는 이동체 (68b) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
이동체 (68a) 및 이동체 (68b) 상에는, 양 이동체 (68a, 68b) 에 걸치도록 다리상의 지지 구조 (74) 가 배치 형성되어 있다. 또, 이동체 (68a) 및 이동체 (68b) 의 일방의 하단에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 가이드 레일 (66a, 66b) 에 평행한 볼 나사 (70) 가 나사 결합되어 있다.
볼 나사 (70) 의 일단부에는, 펄스 모터 (72) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (72) 로 볼 나사 (70) 를 회전시키면, 이동체 (68a, 68b) 는 가이드 레일 (66a, 66b) 을 따라 X 축 방향으로 이동하고, 다리상의 지지 구조 (74) 가 X 축 방향으로 이동한다. 피검사물 유지 기구 (58) 는, 기대 (60) 의 개구 (62) 와 겹쳐지는 위치에서 지지 구조 (74) 에 지지된다. X 축 이동 유닛 (64a) 은, 지지 구조 (74) 를 X 축 방향을 따라 이동시킴으로써 피검사물 유지 기구 (58) 를 X 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
피검사물 유지 기구 (58) 는, 상하로 노출된 투명체를 갖는 재치부 (76) 를 갖는다. 그 투명체는, 예를 들어, 유리, 수지 등의 재료로 형성된다. 그 투명체의 상면은, 테이프 (7) 를 통하여 피검사물 (1) 이 재치되는 재치면 (76a) 이 된다. 피검사물 유지 기구 (58) 는, 재치면 (76a) 에 탑재된 피검사물 (1) 을 지지할 수 있다.
도 6(A) 는, 피검사물 유지 기구 (58) 를 모식적으로 나타내는 상면도이고, 도 6(B) 는, 피검사물 유지 기구 (58) 를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 그 투명체는 재치면 (76a) 과는 반대측의 이면측에도 노출되어 있기 때문에, 재치면 (76a) 에 탑재되는 피검사물 (1) 을 하면측으로부터 관찰 가능하다.
피검사물 유지 기구 (58) 는, 테이프 흡인 유지면 (78b) 을 그 재치부 (76) 의 외주측에 구비하는 테이프 유지부 (78) 를 구비한다. 테이프 유지부 (78) 는, 테이프 흡인 유지면 (78b) 에 형성된 흡인 홈 (78a) 을 갖는다. 흡인 홈 (78a) 에는, 도시되지 않은 흡인로를 거쳐, 도시되지 않은 흡인원이 접속되어 있다. 피검사물 유지 기구 (58) 는, 또한, 테이프 유지부 (78) 의 주위에 배치되고, 프레임 유닛 (11) 의 프레임 (9) 을 지지할 수 있는 환상의 프레임 지지부 (80) 를 구비한다.
프레임 지지부 (80) 와, 프레임 (9) 이 겹쳐지도록 피검사물 유지 기구 (58) 상에 프레임 유닛 (11) 을 탑재하고, 그 흡인원을 작동시키면, 테이프 (7) 를 통하여 피검사물 유지 기구 (58) 에 피검사물 (1) 이 흡인 유지된다. 이 때, 피검사물 유지 기구 (58) 와, 테이프 (7) 사이가 흡인되어 재치면 (76a) 의 전체면에 테이프 (7) 가 밀착되기 때문에, 피검사물 유지 기구 (58) 에 유지된 피검사물 (1) 이 검사 중에 어긋나는 경우는 없다.
예를 들어, 피검사물 (1) 이 휨을 가진 웨이퍼 등인 경우에 있어서도, 피검사물 유지 기구 (58) 에 피검사물 (1) 을 유지시킬 때, 재치면 (76a) 의 전체에 테이프 (7) 가 밀착된다. 그 때문에, 피검사물 (1) 은, 휨이 완화된 상태로 피검사물 유지 기구 (58) 에 흡인 유지된다. 피검사물 유지 기구 (58) 에 유지된 피검사물 (1) 의 휨이 완화되어 있으면, 피검사물 (1) 의 각 영역을 잇달아 촬상할 때에 촬상 유닛의 초점이 피검사물 (1) 로부터 어긋나기 어려워지기 때문에, 피검사물 (1) 을 보다 선명하게 촬상할 수 있다.
여기서, 재치부 (76) 의 재치면 (76a) 의 높이는, 테이프 유지부 (78) 의 테이프 흡인 유지면 (78b) 의 높이보다 낮아도 된다. 또, 테이프 흡인 유지면 (78b) 에 형성된 흡인 홈 (78a) 은, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이, 재치부 (76) 에 도달해 있어도 된다. 이 경우, 피검사물 유지 기구 (58) 상에 프레임 유닛 (11) 을 탑재했을 때에 테이프 (7) 와, 재치면 (76a) 사이에 간극이 형성되고, 흡인 홈 (78a) 에 접속된 흡인원을 작동시켰을 때에 그 간극을 통해 테이프 (7) 의 피검사물 (1) 과 겹쳐지는 영역이 빠르게 흡인된다.
구체적으로는, 재치부 (76) 의 재치면 (76a) 의 높이는, 테이프 유지부 (78) 의 테이프 흡인 유지면 (78b) 의 높이보다 1 ㎜ 정도 낮게 하면 된다. 여기서, 피검사물 (1) 로서 300 ㎜ 직경의 웨이퍼를 포함하는 프레임 유닛 (11) 을 준비하고, 피검사물 유지 기구 (58) 에 그 프레임 유닛 (11) 을 유지시킨 실험에 대해 설명한다.
그 실험에서는, 재치부 (76) 의 재치면 (76a) 의 높이를 테이프 유지부 (78) 의 테이프 흡인 유지면 (78b) 의 높이보다 1 ㎜ 낮게 하고, 피검사물 유지 기구 (58) 에 그 프레임 유닛 (11) 을 흡인 유지시켜, 재치면 (76a) 의 전체에 테이프 (7) 가 밀착되는 데에 필요로 한 시간을 측정하였다. 이 경우, 몇 초 정도에서 재치면 (76a) 의 전체에 테이프 (7) 가 밀착되었다.
또, 비교를 위해, 재치면 (76a) 의 높이를 테이프 흡인 유지면 (78b) 의 높이와 일치시키고 피검사물 유지 기구 (58) 에 그 프레임 유닛 (11) 을 흡인 유지시켜, 재치면 (76a) 의 전체에 테이프 (7) 가 밀착되는 데에 필요로 한 시간을 측정하였다. 이 경우, 재치면 (76a) 의 전체에 테이프 (7) 가 밀착되는 데에 약 10 분간의 시간을 필요로 하였다. 즉, 재치면 (76a) 의 높이를 테이프 흡인 유지면 (78b) 의 높이보다 낮게 함으로써, 피검사물 유지 기구 (58) 가 프레임 유닛 (11) 을 흡인 유지하는 데에 필요로 하는 시간을 대폭 단축할 수 있는 것이 확인되었다.
도 7 에는, 피검사물 유지 기구 (58) 에 의해 피검사물 (1) 이 흡인 유지되어 있을 때의 프레임 유닛 (11) 및 피검사물 유지 기구 (58) 의 단면도가 모식적으로 나타나 있다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 그 흡인원을 작동시키면, 테이프 (7) 및 재치면 (76a) 의 간극이 배기되고, 테이프 (7) 및 재치면 (76a) 이 밀착된다.
또한, 피검사물 (1) 의 검사가 완료된 후, 흡인원을 정지시켜 프레임 유닛 (11) 을 피검사물 유지 기구 (58) 로부터 반출할 때에, 재치면 (76a) 으로부터의 테이프 (7) 의 박리가 용이해지도록, 예를 들어, 재치면 (76a) 은 불소 수지로 코팅되어 있어도 된다.
다음으로 촬상 기구 (82) 에 대해 설명한다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 촬상 기구 (82) 는, 예를 들어, 개구 (62), X 축 이동 유닛 (64a), 및 피검사물 유지 기구 (58) 에 걸치도록 기대 (60) 상에 배치 형성된 문형의 지지 구조 (84) 에 의해 지지된다. 지지 구조 (84) 상에는, 촬상 기구 (82) 를 Y 축 방향을 따라 이동시키는 Y 축 이동 유닛 (64b) 이 배치 형성되어 있다.
Y 축 이동 유닛 (64b) 은, 지지 구조 (84) 의 상면에 Y 축 방향을 따라 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (86) 을 구비한다. 1 쌍의 가이드 레일 (86) 에는, 촬상 기구 (82) 를 지지하는 이동체 (88) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동체 (88) 의 하면에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 1 쌍의 가이드 레일 (86) 에 평행한 볼 나사 (90) 가 나사 결합되어 있다.
볼 나사 (90) 의 일단부에는, 펄스 모터 (92) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (92) 로 볼 나사 (90) 를 회전시키면, 이동체 (88) 는 가이드 레일 (86) 을 따라 Y 축 방향으로 이동하고, 촬상 기구 (82) 가 Y 축 방향으로 이동한다. X 축 이동 유닛 (64a) 및 Y 축 이동 유닛 (64b) 은, 협동하여, 피검사물 유지 기구 (58) 및 촬상 기구 (82) 를 재치면 (76a) 에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있는 이동 유닛으로서 기능한다.
촬상 기구 (82) 는, 피검사물 유지 기구 (58) 의 재치부 (76) 의 상방에 배치 형성된 제 1 촬상 유닛 (106a) 과, 그 재치부 (76) 의 하방에 배치 형성된 제 2 촬상 유닛 (106b) 을 구비한다. 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 촬상 기구 (82) 는, 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 그 제 2 촬상 유닛 (106b) 을 연결하는 연결부 (108) 를 추가로 구비한다.
제 1 촬상 유닛 (106a) 은, 기둥상의 지지 구조 (94a) 에 지지된다. 기둥상의 지지 구조 (94a) 의 전면에는, 제 1 촬상 유닛 (106a) 을 승강시키는 승강 기구 (96a) 가 배치 형성되어 있다. 승강 기구 (96a) 는, Z 축 방향을 따른 1 쌍의 가이드 레일 (98a) 과, 그 가이드 레일 (98a) 에 슬라이드 가능하게 장착된 이동체 (100a) 와, 그 이동체 (100a) 의 후면에 형성된 너트부에 나사 결합된 볼 나사 (102a) 를 갖는다.
이동체 (100a) 의 전면에는, 제 1 촬상 유닛 (106a) 이 고정되어 있다. 그리고, 볼 나사 (102a) 의 일단부에는 펄스 모터 (104a) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (104a) 로 볼 나사 (102a) 를 회전시키면, 이동체 (100a) 가 가이드 레일 (98a) 을 따라 Z 축 방향을 따라 이동하고, 이동체 (100a) 에 고정된 제 1 촬상 유닛 (106a) 이 승강한다.
연결부 (108) 의 상단부는, 예를 들어, 지지 구조 (94a) 의 후면측 하단부에 접속되어 있고, 연결부 (108) 의 하단부는, 제 2 촬상 유닛 (106b) 을 지지하는 기둥상의 지지 구조 (94b) 의 후면측 상단부에 접속되어 있다. 지지 구조 (94b) 의 전면에는, 지지 구조 (94a) 에 배치 형성된 승강 기구 (96a) 와 동일하게 구성된 승강 기구 (96b) 가 배치 형성되어 있다.
승강 기구 (96b) 는, Z 축 방향을 따른 1 쌍의 가이드 레일 (98b) 과, 그 가이드 레일 (98b) 에 슬라이드 가능하게 장착된 이동체 (100b) 와, 그 이동체 (100b) 의 후면에 형성된 너트부에 나사 결합된 볼 나사 (102b) 를 갖는다. 볼 나사 (102b) 의 일단부에는 펄스 모터 (104b) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (104b) 로 볼 나사 (102b) 를 회전시키면, 이동체 (100b) 의 전면에 고정된 제 2 촬상 유닛 (106b) 이 승강한다.
제 1 촬상 유닛 (106a) 은 하방을 향하고 있어, 피검사물 유지 기구 (58) 의 상면에 탑재되는 피검사물 (1) 을 상방으로부터 촬상할 수 있다. 또, 제 2 촬상 유닛 (106b) 은 상방을 향하고 있어, 그 피검사물 (1) 을 투명체로 구성된 재치부 (76) 및 테이프 (7) 를 통하여 하방으로부터 촬상할 수 있다. 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 은, 예를 들어, 에어리어 카메라, 라인 카메라, 3D 카메라, 또는 적외선 카메라 등이다.
또한, 재치부 (76) 및 테이프 (7) 를 통하여 피검사물 (1) 을 촬상하는 경우, 얻어지는 촬상 화상의 콘트라스트가 구면 수차의 영향을 받아 저하되는 경우가 있다. 그래서, 제 2 촬상 유닛 (106b) 은, 그 구면 수차의 영향을 저감할 수 있는 보정환 등으로 구성되는 보정 유닛을 갖고 있어도 된다.
또한, 촬상 기구 (82) 에 있어서는, 그 재치면 (76a) 에 평행한 방향에 있어서의 위치가 개략 동일해지도록 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 이 연결부 (108) 에 의해 서로 연결된다. 즉, 피검사물 (1) 의 상면측과 하면측의 동일 위치를 촬상할 수 있다. 그리고, 연결부 (108) 는, 피검사물 (1) 의 어느 지점을 촬상 지점으로 한 경우에 있어서도, 피검사물 유지 기구 (58) 와 간섭하지 않는 형상으로 된다.
도 2 를 사용하여, 가공 장치 (2) 에 대해 추가로 설명한다. 가공 장치 (2) 는, 터치 패널을 갖는 표시부 (110) 를 구비한다. 가공 장치 (2) 를 조작하는 오퍼레이터는, 예를 들어, 표시부 (110) 의 터치 패널에 의해 가공 장치 (2) 에 있어서 실시되는 가공의 조건 등을 입력한다. 또, 표시부 (110) 는, 가공을 실시하고 있는 동안 등에 이상이 발생한 경우에 경보를 표시하는 기능을 구비하고, 오퍼레이터에 대하여 경고할 수 있다.
가공 장치 (2) 의 케이싱 상면에는, 경보 램프 (112) 가 배치 형성되어 있다. 예를 들어, 경보 램프 (112) 는, 예를 들어, 녹색의 램프와, 적색의 램프를 포함한다. 가공 장치 (2) 가 평소대로 운전되고 있을 때에는 녹색의 램프가 점등하고, 가공 장치 (2) 에 이상이 발생한 경우에 적색의 램프가 점등한다.
다음으로, 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (56) 가 장착된 가공 장치 (2) 에 있어서 피가공물로서 피검사물 (1) 이 가공되고, 가공된 피검사물 (1) 이 검사 장치 (56) 에 의해 검사되는 과정에 대해 설명한다.
먼저, 피검사물 (1) 을 포함하는 프레임 유닛 (11) 이 수용된 카세트를 가공 장치 (2) 의 카세트 지지대 (6) 상에 탑재한다. 그리고, 반송 유닛 (16) 에 의해 프레임 유닛 (11) 을 그 카세트로부터 인출하고, 피가공물 유지 유닛 (14) 상에 반송한다. 그리고, 가공 유닛 (32) 에 의해 피검사물 (1) 을 가공하고, 프레임 유닛 (11) 을 반송 유닛 (42) 에 의해 세정 장치 (40) 에 반송하여, 세정 장치 (40) 로 피검사물 (1) 을 세정한다.
그 후, 반송 유닛 (42) 에 의해 세정 장치 (40) 로부터 검사 장치 (56) 의 피검사물 유지 기구 (58) 상에 프레임 유닛 (11) 을 반송한다. 그리고, 테이프 유지부 (78) 에 형성된 흡인 홈 (78a) 과 접속된 흡인원을 작동시켜, 프레임 유닛 (11) 을 피검사물 유지 기구 (58) 에 흡인 유지시킨다.
그리고, 이동 유닛 (64a, 64b) 에 의해, 피검사물 (1) 의 임의의 검사 지점에 촬상 기구 (82) 의 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 의 위치를 맞춘다. 그 후, 승강 기구 (96a, 96b) 를 작동시키거나 하여 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 의 초점을 피검사물 (1) 의 각각의 피검사면에 맞춘다.
도 7 은, 피검사물 (1) 을 검사할 때의 피검사물 유지 기구 (58), 촬상 기구 (82), 및 피검사물 (1) 의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 촬상 기구 (82) 는, 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 에 의해, 피검사물 (1) 의 동일 위치를 표면 (1a) 측 (상면측) 및 이면 (1b) 측 (하면측) 으로부터 촬상할 수 있다.
그리고, 촬상 기구 (82) 는, 이 상태를 유지하면서 X 축 이동 유닛 (64a) 및 Y 축 이동 유닛 (64b) 에 의해 피검사물 유지 기구 (58) 에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 따라서, 촬상 기구 (82) 는, 피검사물 (1) 의 임의의 동일 위치를 양면으로부터 동시에 촬상하여 검사할 수 있다. 단, 촬상 기구 (82) 는, 피검사물 (1) 의 양면을 동시에 촬상할 필요는 없고, 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 의 촬상의 타이밍은 일치하고 있지 않아도 된다. 또한, 촬상 유닛 (106a, 106b) 의 일방만이 작동해도 된다.
검사 장치 (56) 에 의하면, 예를 들어, 피검사물 (1) 이 가공 장치 (2) 의 가공 유닛 (32) 에 의해 절삭되고, 가공흔 (3a) 으로서 절삭 홈이 스트리트 (3) 를 따라 피검사물 (1) 에 형성되어 있는 경우, 피검사물 (1) 의 동일 위치에 있어서 가공흔 (3a) 을 양면으로부터 관찰할 수 있다. 그리고, 가공흔 (3a) 을 따라 형성되는 칩핑의 크기나, 피검사물 (1) 이 분할되어 형성되는 디바이스 칩의 크기 등이 측정된다.
피검사물 (1) 을 촬상하여 검사한 후, 피검사물 (1) 을 포함하는 프레임 유닛은, 반송 유닛 (42) 및 반송 유닛 (16) 에 의해 카세트 지지대 (6) 에 지지되는 카세트에 반입된다.
피검사물 (1) 을 검사하여, 그 피검사물 (1) 에 실시된 가공의 양부를 판정하는 경우, 피검사물 (1) 의 표면 (1a) 측만을 촬상하여 관찰하는 것으로는 불충분한 경우가 있다. 종래, 피검사물 (1) 의 표면 (1a) 측 (상면측) 과 이면 (1b) 측 (하면측) 의 동일 위치를 촬상하는 경우, 피검사물 (1) 의 일방의 면을 검사 장치로 촬상한 후에, 피검사물 (1) 을 표리 반전시켜야만 하였다. 게다가, 그 동일 위치에서 타방의 면에 있어서 피검사물 (1) 을 촬상하기 위해서, 촬상 유닛을 정밀하게 그 동일 위치에 맞추어야만 하였다.
그 때문에, 피검사물 (1) 을 표리 반전시켜 촬상 유닛 및 피검사물 (1) 의 상대적인 위치를 정밀하게 맞추는 수고나 시간을 필요로 하였다. 또한, 촬상 유닛 등의 위치 맞춤에 실패할 우려도 있었다. 이에 대하여 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (56) 는, 제 1 촬상 유닛 (106a) 및 제 2 촬상 유닛 (106b) 이 연결부 (108) 로 연결된 촬상 기구 (82) 를 구비하고 있어, 피검사물 (1) 의 동일 위치를 상면측 및 하면측으로부터 촬상할 수 있다. 그 때문에, 종래 필요로 하던 수고나 시간이 들지 않고, 촬상 유닛의 위치 맞춤에 실패할 우려도 없다.
또한, 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (56) 가 장착된 가공 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비해도 된다. 그리고, 그 제어 유닛은, 검사 장치 (56) 를 제어하여 피검사물 (1) 을 양면으로부터 촬상하여 검사를 실시하고, 피검사물 (1) 에 실시된 가공의 적부를 판정해도 된다. 그리고, 그 제어 유닛은, 피검사물 (1) 에 실시된 가공이 부적합하다고 판정되는 경우, 표시부 (110) 또는 경보 램프 (112) 에 의해 가공 장치 (2) 의 오퍼레이터에게 판정 결과를 알려도 된다.
또, 그 제어 유닛은, 세정 장치 (40) 의 세정 테이블로부터 검사 장치 (56) 에 피검사물 (1) 을 반송할 때에, 반송 유닛 (16, 42) 에 피검사물 (1) 을 유지시키기 전에 세정 테이블의 방향을 조정함으로써 피검사물 유지 기구 (58) 에 유지되는 피검사물 (1) 의 방향을 제어할 수 있다. 이 경우, 그 제어 유닛은, 피검사물 (1) 에 대하여 실시된 가공의 위치나, 검사 장치 (56) 에 의해 형성된 촬상 화상의 피검사물 (1) 에 있어서의 촬상 위치를 일관적으로 기록할 수 있다.
예를 들어, 그 제어 유닛은, 촬상 화상으로부터 피검사물 (1) 에 실시된 가공에 어떠한 이상 등이 확인된 경우에, 피검사물 (1) 의 이상이 발생한 위치를 특정할 수 있다. 그 때문에, 이상이 발생한 원인을 다각적으로 해석할 수 있다. 또한, 촬상 화상과, 그 촬상 화상에 비치는 피검사물 (1) 의 위치와, 피검사물 (1) 에 실시된 가공의 위치가 그 제어 유닛에 기록되어 보존되어 있으면, 해석을 임의의 타이밍에 실시할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태는 상기 실시형태의 기재로 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에 있어서, 피검사물 (1) 이 테이프 (7) 를 통하여 프레임 (9) 에 장착되어 있는 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 일 양태에 관련된 검사 장치 (56) 로 검사할 수 있는 피검사물 (1) 은 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 피검사물 (1) 은 테이프 (7) 를 통하여 프레임 (9) 에 장착되어 있지 않아도 된다.
또, 가공 장치 (2) 의 가공 유닛 (32) 에 의해 가공된 피검사물 (1) 을 검사 장치 (56) 로 촬상하는 경우에 대해 설명했지만, 피검사물 (1) 은 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 피검사물 (1) 은, 가공 장치 (2) 이외의 가공 장치로 가공되어 있어도 되고, 가공되어 있지 않아도 된다. 또한, 검사 장치 (56) 는 가공 장치 (2) 에 장착되어 있지 않아도 되고, 독립되어 있어도 된다. 또, 검사 장치 (56) 에서는, 피검사물 (1) 의 촬상만이 실시되어도 되고, 촬상 화상을 사용한 피검사물 (1) 의 검사는 다른 장치로 실시되어도 된다.
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
1 : 피검사물
1a : 표면
1b : 이면
3 : 스트리트
3a : 가공흔
5 : 디바이스
7 : 테이프
9 : 프레임
11 : 프레임 유닛
2 : 가공 장치
4 : 기대
6 : 카세트 지지대
8 : 반송 레일
10 : 개구
10a : 방진 방적 커버
12 : 이동 테이블
14 : 피가공물 유지 유닛
16, 42 : 반송 유닛
18, 44, 66a, 66b, 86, 98a, 98b : 가이드 레일
20, 46, 68a, 68b, 88, 100a, 100b : 이동체
22, 48, 70, 90, 102a, 102b : 볼 나사
24, 50, 72, 92, 104a, 104b : 펄스 모터
26, 52 : 아암부
28 : 흡인부
30 : 푸시풀 기구
32 : 가공 유닛
34 : 절삭 블레이드
36 : 스핀들 하우징
38 : 개구
40 : 세정 장치
54 : 유지 기구
56 : 검사 장치
58 : 피검사물 유지 기구
60 : 기대
62 : 개구
64a, 64b : 이동 유닛
74, 84, 94a, 94b : 지지 구조
76 : 재치부
76a : 재치면
78 : 테이프 유지부
78a : 흡인 홈
78b : 테이프 흡인 유지면
80 : 프레임 지지부
82 : 촬상 기구
96a, 96b : 승강 기구
106a, 106b : 촬상 유닛
108 : 연결부
110 : 표시부
112 : 경보 램프

Claims (5)

  1. 테이프가 첩착되고 그 테이프를 통하여 프레임에 장착된 피검사물을 검사하는 검사 장치로서,
    상하로 노출된 투명체를 갖는 재치부를 갖고, 그 투명체의 상면이 그 테이프를 통하여 그 피검사물이 재치되는 재치면이 되고, 그 재치면에 탑재된 그 피검사물을 유지할 수 있는 피검사물 유지 기구와,
    그 재치부의 상방에 배치 형성된 제 1 촬상 유닛과, 그 재치부의 하방에 배치 형성된 제 2 촬상 유닛과, 그 제 1 촬상 유닛 및 그 제 2 촬상 유닛을 연결하는 연결부를 갖는 촬상 기구와,
    그 촬상 기구를 그 재치부에 대하여 그 재치면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있는 이동 유닛을 구비하고,
    그 촬상 기구는, 그 재치부의 그 재치면에 탑재되어 그 피검사물 유지 기구에 유지된 피검사물을 그 제 1 촬상 유닛에 의해 상면측으로부터 촬상할 수 있음과 함께 그 제 2 촬상 유닛에 의해 하면측으로부터 촬상할 수 있고,
    그 촬상 기구는, 그 피검사물의 그 상면측과 그 하면측의 동일 위치를 촬상할 수 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 피검사물 유지 기구는,
    그 피검사물 유지 기구에 탑재된 그 피검사물의 외주와, 그 피검사물에 그 테이프를 통하여 장착된 그 프레임의 내주 사이의 영역에 있어서 그 테이프를 흡인 유지할 수 있는 테이프 흡인 유지면을 그 재치부의 외주측에 구비하는 테이프 유지부와,
    그 테이프 유지부의 주위에 배치되고, 그 프레임을 지지할 수 있는 프레임 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    그 재치부의 그 재치면의 높이는, 그 테이프 유지부의 그 테이프 흡인 유지면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    그 재치부의 그 재치면은, 불소 수지로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 그 검사 장치와,
    피가공물을 유지하는 피가공물 유지 유닛과,
    그 피가공물 유지 유닛으로 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    그 피가공물 유지 유닛으로부터 그 피검사물 유지 기구의 그 재치부로 그 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비한 가공 장치로서,
    그 검사 장치는, 그 가공 유닛으로 가공된 그 피가공물을 그 피검사물로서 그 촬상 기구에 의해 촬상할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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