JPS6393130A - ウエハ貼付治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェハダイシング工程において用いるダイシン
グテープをウェハに貼付けるための治具に関する。

〔従来の技術〕

一般に半導体装置の製造工程では、ウェハ面に形成した
複数個の素子チップをダイシング工程において各チップ
に切断分割する工程がある。この場合、ダイシングされ
た個々の素子チップがばらばらにならないように、通常
ではウェハをダイシングテープに貼付けておき、切断さ
れた後の各素子チップがこのダイシングテープによって
接着状態を保たれてこれに支持されるようにしている。

従来、このダイシングテープは片面に粘着層を設けたシ
ート状に形成してこれをウェハよりも−回り大きな枠等
に貼付けた構成としており、この粘着層の面をウェハの
裏面に接着させるようになっている。そして、このダイ
シングテープにウェハを貼付ける方法としては、粘着層
面を上にしたダイシングテープ上に、裏面を下に向けた
ウェハを載置し、かつこのウェハ上に保護テープを被せ
、しかる上でこの保護テープ上からローラをかけてウェ
ハをダイシングテープに押し付ける方法が採られている
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の貼付は方法では、素子チップを形成し
ているウェハ表面上に保護テープを被せ、しかもこの上
からローラで圧力を加えているために、ウェハ表面と保
護テープとの間の摩擦による傷や、保護テープに付着し
ていた異物が圧接されることによる傷等が素子チップ面
に生じ易い。また、保護テープに付着していた埃等の異
物がウェハ面に転着され易い。

特に、固体描像素子を形成するウェハでは微細な素子パ
ターンが要求されるため１、この種の傷や異物が製造歩
留を大きく低減させる原因となっている。

本発明の目的は、ウェハの表面に傷の発生や異物の付着
を生ずることなくダイシングテープにウェハを貼付ける
ことを可能としたウェハ貼付治具を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のウェハ貼付治具は、ウェハを裏面を下にして支
持可能なウェハ支持部と、このウェハ上にダイシングテ
ープを粘着面を下に向けて支持可能なテープ支持部とを
備え、かつウェハとテープとを夫々支持したときにウェ
ハとテープとの間にテープ上方領域よりも相対的に低圧
な状態に設定し得る空間を形成している。

〔作用〕

ウェハとダイシングテープを夫々ウェハ支持部とテープ
支持部に支持し、かつウェハとテープとの間の空間をテ
ープ上方領域よりも低圧にすることにより、ダイシング
テープが差圧によってウェハ側に変形され、テープやウ
ェハに触れることなくテープをウェハ裏面に貼付けるこ
とができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。

第１図は本発明のウェハ貼付治具の平面図、第２図はそ
のＡＡ線断面図である。

このウェハ貼付治具は、全体を円板状に形成した治具本
体１を有し、この治具本体１の上面中寄部には環状をし
た断面三角形のウェハ支持部２を一体に形成し、かつこ
の外側には同様に環状をした断面三角形のテープ支持部
３を一体に形成している。前記ウェハ支持部２は同図に
示すウェハＷに略等しい系寸法に形成し、その上部には
ウェハＷの周辺部を受ける受溝２ａを形成している。ま
た、前記テープ支持部３はその上端縁部３ａを幾分平坦
に形成するとともに、その径寸法を、ダイシングテープ
Ｔを貼付けた円環状のテープ枠ＴＦの内径寸法よりも若
干率さい径寸法とし、テープ枠ＴＦの内側位置において
支持することができる。

なお、テープ支持部３の高さ寸法はウェハ支持部２の高
さよりも高く形成している。

更に、前記治具本体１には、前記ウェハ支持部２とテー
プ支持部３との間に開口する連通路４を開設し、この連
通路４の外側端は図外の管路を通して真空圧力源に接続
している。

したがって、この構成によれば第３図のように、先ずウ
ェハ支持部２上にウェハＷを裏面を上に向けて裁置し、
次にこの上側のテープ支持部３上にダイシングテープＴ
をその粘着層の面を下に向けてｔｉｔする。この場合、
ダイシングテープＴはテープ支持部３の上端縁部に粘着
させてこの粘着部を密封状態にしておくことが肝要であ
る。これにより、ウェハＷとダイシングテープＴとの間
に気密空間が画成される。

しかる上で、連通路４を通してウェハとダイシング間の
気密空間を真空抜きして低圧にして行くと、ダイシング
テープＴの上方領域の大気圧との間に差圧が生じ、この
差圧によりダイシングテープＴは第４図のように下方に
向けて球面状に湾曲され、ウェハＷの裏面に接着される
。更に気密空間を低圧にすることにより、ウェハＷＯ）
裏面全体にダイシングテープＴが接着され、ウェハの貼
付けが完了される。

したがって、この貼付治具を用いると、ウェハＷ及びダ
イシングテープＴに手を触れることなく貼付けを行うこ
とができ、こＡｔによりウェハにおける傷の発生や異物
の付着を防止でき、ウェハダイシングの歩留の向上を達
成できる。

ここで、前記実施例ではグイシングテーブとウェハとの
間に気密空間を画成してこの空間を大気圧よりも低圧に
なるように構成しているが、グイシングテーブの上側領
域を大気圧よりも高圧になるように構成してグイシング
テープを下方に湾曲させる治具構造とすることもできる
。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、ウェハを裏面を下にして
支持可能なウェハ支持部と、このウェハ上にグイシング
テープを粘着面を下に向けて支持可能なテープ支持部と
を備え、かつウェハとテープとの間にテープ上方領域よ
りも相対的に低圧な状態に設定し得る空間を形成してい
るので、グイシングテープを差圧によってウェハ側に変
形させ、テープやウェハに手を触れることなくテープを
ウェハ裏面に貼付けることができ、ウェハにおける傷や
異物付着のない高歩留のダイシングを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のテープ貼付治具の平面図、第２図は第
１図のＡＡ線断面図、 第３図及び第４図はテープ貼付方法を説明するための第
２図と同様の断面図である。 １・・・治具本俸、２・・・ウェハ支持部、３・・・テ
ープ支持部、４・・・連通路、Ｗ・・・ウェハ、Ｔ・・
・グイシングテープ、ＴＦ・・・枠。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、円板状をした治具本体に、ウェハを裏面を下にして
   支持可能なウェハ支持部と、このウェハ上にダイシング
   テープを粘着面を下に向けて支持可能なテープ支持部と
   を一体に設け、かつ前記各支持部にウェハ、ダイシング
   テープを夫々支持したときにこれらウェハとダイシング
   テープとの間にテープ上方領域よりも相対的に低圧な状
   態に設定し得る空間を形成してなることを特徴とするウ
   ェハ貼付治具。 ２、ウェハとテープとの間に密封空間を画成するととも
   にこの密封空間に連通路を開設してこれを真空源に接続
   し、この密封空間を大気圧よりも低圧に設定可能に構成
   してなる特許請求の範囲第１項記載のウェハ貼付治具。