JPH01154712A - 半導体ウェハ・マウンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 接着テープを半導体ウェハに貼付する半導体ウェハ・マ
ウンタに関し、 接着テープを効率的に且つ生産性よく半導体ウェハに貼
付することを目的とし、 半導体ウェハに接着テープを貼付する半導体ウェハ・マ
ウンタが、半導体ウェハ搭載面が円錐状のへこみ形状に
形成され且つ該へこみ部分に外部と連絡する貫通孔を備
えたウェハ支持台と、接着テープを保持する接着テープ
保持具と、該ウェハ支持台のウェハ搭載面に載置する半
導体ウェハの表面に近接して平行に接着テープの接着面
が配置できる位置に上記接着テープ保持具を配設する保
持具支持台と、接着テープ表面より該接着テープを半導
体ウェハ全面で押圧する手段を備えて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体の製造装置に係り、特に半導体ウェハを
効率よく切断してチップ化する際の半導体ウェハ・マウ
ンタに関する。

一般に半導体ウェハを縦横に切断してチップ化するには
、切断したチップが飛び敗らないようにするため治具に
装着された接着テープの接着面に半導体ウェハのパター
ン非形成面を貼付した後、パターン形成面側からウェハ
の厚さに上記テープの接着材部分の厚さを加えた程度の
深さで切断しテープを切断することなく該半導体ウェハ
のみを完全切断（フルカット）シている。

しかし通常半導体ウェハはパターン面を山側とする椀状
に反ることが多い。

従って接着テープを半導体ウェハのパターン非形成面す
なわち椀状の内側に貼付するのに気泡なく完全に貼り付
けることが難しく、切断工程中にチップが飛散すること
がありまた不完全な貼り付けが接着力を低下させて正確
な切断を阻害したり、次工程でのダイボンダによるピッ
クアップのミスを誘起すると共に山側のパターン面を傷
める場合がありその解決が望まれている。

〔従来の技術〕

第４図は半導体ウェハの切断状況を示す概念図であり、
第５図は従来の半４体ウェハ・マウンタの構成を例示し
た断面図である。

第４図（Ａ）は半導体ウェハを治具にセットした状態を
示す平面図で、（Ｂ）はその側面断面図、（Ｃ）は切断
状況を示す図である。

図で、パターン面が露出した半導体ウェハ１は回転治具
２に装着されている接着テープ３上に非パターン形成面
で貼付けられており、該回転治具２は図示矢印Ａの如く
軸方向に９０度回転するターンテーブル４上に載置され
ている。

ここで上記半導体ウェハ１をパターンに沿って縦横に切
断してチップ化するには、（Ｃ）図に示す如くロータリ
カッタ５を図示Ｂ方向に回転させながら図示Ｃ方向に移
動させて該半導体ウェハ１を切断するが、この際ターン
テーブル４を図示り方向に順次ずらすことによって平行
な切断清１ａを形成し、ついで上記ターンテーブル４を
９０度回転して同様な方法で平行に切断して所要サイズ
のＩＣチップ６を作り出している。

この場合上記ロータリカッタ５で切断する深さを、半導
体ウェハ１の厚さＨに接着テープ３の厚さの一部りを加
えた寸法としているため、半導体ウェハを完全切断（フ
ルカット）すると共に切断後のＩＣチップ６は接着テー
プ３によって飛散することがない。

しかし半導体ウェハ１が完全に接着テープ３に貼り付い
ていない場合には、剥離した部分もしくは貼り付きが不
完全な部分の半導体チップ６が飛散したり、位置がずれ
て次行程の作業に不都合を生ずる。

特に半導体ウェハは厚さが２００〜６００μｍ程度であ
るため、パターン面を山側にした椀状の反りが発生し易
く上記半導体ウェハ１をその全面で確実に接着テープ３
に貼付けることが難しいため、その対策が種々施されて
いる。

第５図に示す従来の半導体ウェハ・マウンタの構成は、
接着テープ両面の圧力差を利用したものである。

図で半導体ウェハ１は円形のシール溝７ａを備えた円形
の支持台７にパターン面を図示下側にしてセットされて
おり、接着面を半導体ウェハ１に対向させた接着テープ
３を保持し且つ同径のシール溝８ａを両面に備えた円形
の接着テープ保持具８は、上記シール溝７ａと８ａ間に
装着したシール材９で相互に密閉される構造である。

またシール溝８ａと同様のシール溝１０ａを備えた円形
のキャップ１０は、シール材９を介して接着テ−プ保持
具８と相互に密閉される構造である。

かかる構造になる半導体ウェハ・マウンタでは、接着テ
ープ３を境界とした密閉領域９ａと９ｂが形成されてい
る。

ここで該密閉領域９ａと９ｂを予め設定した圧力まで同
時に減圧し、ついで密閉領域９ａのみをリークさせて大
気開放する。このとき該密閉領域９ａと９ｂ間に圧力差
が生ずるため接着テープ３が変形して半導体ウェハ１の
方に吸引される形となって接着テープ３と半導体ウェハ
１のパターン非形成面との貼り付けが完了する。

この場合圧力差による貼り付けのため半導体ウェハの多
少の反りには接着テープ３は追従するが、貼り付は面で
の気泡の発生や貼り付は不完全等の現象が起こり易い。

また接着テープ３が半４体ウェハ１に貼り付く瞬間には
、上記密閉領域９ａと９ｂ間の圧力差に相当する圧力で
半導体ウェハ１のパターン面が支持台７の表面を押圧す
るため、該パターン面が傷められる場合がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

半導体ウェハに貼付する接着テープを境界とした密閉領
域を該接着テープの両側に設け、密閉領域の圧力差を利
用して両者を貼付する従来の半導体ウェハ・マウンタで
は、接着テープと半導体ウェハの接着面に気泡や不完全
な貼り合わせ部分が生ずると云う問題があり、また半導
体ウェハのパターン面が支持台を押圧するためパターン
を傷める場合があると云う問題があった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、半導体ウェハに接着テープを貼付する半
導体ウェハ・マウンタが、 半導体ウェハ搭載面が円錐状のへこみ形状に形成され且
つ該へこみ部分に外部と連絡する貫通孔を備えたウェハ
支持台と、 接着テープを保持する接着テープ保持具と、該ウェハ支
持台のウェハ搭載面に載置する半導体ウェハの表面に近
接して平行に接着テープの接着面が配置できる位置に上
記接着テープ保持具を配設する保持具支持台と、 接着テープ表面より該接着テープを半導体ウェハ全面で
押圧する手段を備えて構成されてなる半導体ウェハ・マ
ウンタによって解決される。

〔作　用〕

接着テープと半導体ウェハとの間に発生する気泡または
不完全な貼り合わせ部分をできるだけ小さく且つ少なく
すると共にパターン面での損傷をなくすには、接着テー
プを貼付する時点の圧力を出来るだけ小さくして密閉空
間すなわち気泡中の気体の’！７１を小さくすることが
効果的であり、また半導体ウェハのパターン面での保持
をできるだけ避けることが必要である。

従って本発明になる半導体ウェハ・マウンタでは、半導
体ウェハと接着テープの貼り付は工程に真空チャンバを
使用し、更に移動する弾力性のあるローラや柔軟な回転
体で接着テープ上を押圧することにより気泡を押し出す
と共に不完全な貼り合わせ部分の発生を防止している。

この場合には、ローラや回転体で押し出された後の残存
する気泡あるいは不完全な貼り合わせ部分の密閉空間中
の気体質量は極めて小さいため、該真空チャンバを大気
開放した時点では該部分が更に収縮して良好な接着テー
プとの貼り合わせを実現している。

また貼付時に、接着テープの接着面を半導体ウェハの表
面より下げることにより、半導体ウェハの周辺部を内部
に比較して強く貼り付けて大気開放時に外部からの外気
の流入を防止している。

更に半導体ウェハのパターン面を通気用の貫通孔を備え
た円錐状のへこみ部分に載置してウェハ周囲でのみ保持
することにより、パターン面での損傷を防止すると共に
ウェハ表裏面での圧力差による反りを防止している。

〔実施例〕

第１図は本発明の半導体ウェハ・マウンタの構成例を示
す断面図であり、第２図は模式的に表わした作業工程図
である。また第３図は他の実施例を示した図である。

第１図で、半導体ウェハ１より外径が多少大きく且つ図
示上面に円錐状のへこみ２２ａを備えた口状のウェハ支
持台２２には、該へこみ２２ａ部分に自由に気体が流入
できるように外部と通ずる貫通孔２２ｂを設けている。

また接着テープ保持具２５に保持された接着テープ３は
、上記ウェハ支持台２２上に載置する半導体ウェハ１の
上面と多少の間隔を保ち且つ接着面が対向するようにコ
イルばね２３で上下に揺動する保持具支持台２４上に設
置している。

更に上記接着テープ３の図示上面には、外部からの信号
によって動作するゴムまたはスポンジ等よりなるローラ
２６を配設している。

尚、２７は上記半導体ウェハ・マウンタを装着している
真空チャンバを表わしている。

以下第２図で作業工程を順を追って説明する。

まず、図（Ａ）の如（ウェハ支持台２２の上部の円錐状
のへこみ２２ａ部分に半導体ウェハ１をパターン面を下
側にして載置する。

ついで図（Ｂ）の如く接着テープ３が装着されている接
着テープ保持具２５を、紙面前後方向にあるコイルばね
２３で支持されている保持具支持台２４上に設置するが
、この状態では半導体ウェハ１の表面（図示上面）と接
着テープ３の接着面（図示下面）とは多少の間隔Ｅを保
っている。

ここで図示されていない真空ポンプによって真空チャン
バ２７内を所定の真空度まで減圧するが、所定の圧力に
達した時点でローラ２６が図示Ｆの方向に下降して保持
具支持台２４の一端を押し下げると共に接着テープ３で
半導体ウェハ１の表面周辺部の一部を押圧して図（Ｃ）
に示す状態となる。この場合には接着テープ３は円形状
の半導体ウェハ１の周上の一点でのみ貼り合わされてい
る。

尚、該真空チャンバ２７内を減圧した際には、ウェハ支
持台２２に設けである貫通孔２２ｂによって上部のへこ
み２２ａ部分も同時に減圧されるため、半導体ウェハ１
にはその表裏に圧力差がなく何等の機械的な力も作用し
ない。

その後該ローラ２６が回転しながら図示Ｇ方向に移動し
て図（Ｄ）に示す位置に到達する。この場合接着テープ
３の接着面を半導体ウェハ１表面（図示上面）より多少
下げているので、ローラ２６の表面は該半導体ウェハｌ
の表面に倣って変形し接着テープ３を押圧しながら移動
する。従って半導体ウェハ１に反りがあっても接着テー
プ３と半導体ウェハ１との間に気泡や不完全な貼り合わ
せ部分が発生することがない。

ここで該真空チャンバ２７をリークして大気開放するが
、この際残存している気泡あるいは不完全な貼り合わせ
部分があっても圧力差によって更に収縮するのでほぼ完
全な貼付作業を実現している。

第３図は他の実施例を示したものである。

図で半導体ウェハｌがウェハ支持台２２上に載置され、
また接着テープ３が接着テープ保持具２５に保持された
まま保持具、支持台２４に装着されていることは、第１
図記載の通りである。

中央部に緩やかな凸状の球面を備えた回転体３０はゴム
、スポンジ等の弾性体で形成されており、軸部３０ａで
例えばＨ方向に回転しながら図示に方向の如く上下に移
動できる構造である。

第１図と同様に真空チャンバ内で、接着テープ３の接着
面を半導体ウェハ１の表面より下げる如く接着テープ保
持具２５すなわち保持具支持台２４を設置した後、上記
回転体３０をＨ方向に回転させなからに方向に押し下げ
る。

この場合回転体３０は中央部に凸状の球面を備えた回転
する弾性体で形成されているため、半導体ウェハｌが反
っていてもまず半導体ウェハ１中央部の気泡が外側に押
し出されその後順次周辺部分が押圧されるので、全体と
して良好な貼り付けを実現している。

〔発明の効果〕

上述の如（本発明により、反りのある半導体ウェハでも
気泡や不完全な貼り合わせ部分を発生させることなく接
着テープを完全に貼付することができると共に、半導体
ウェハのパターン面を損傷することのない半導体ウェハ
・マウンタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体ウェハ・マウンタの構成例を示
す断面図、 第２図は模式的に表わした作業工程図、第３図は他の実
施例を示した図、 第４図は半導体ウェハの切断状況を示す概念図、第５図
は従来の半導体ウェハ・マウンタの構成を例示した断面
図、 である。図において、 １は半４体ウェハ、　３は接着テープ、２２はウェハ支
持台、　２２ａはへこみ、２２ｂは貫通孔、　　　２３
はコイルばね、２４は保持具支持台、　２５は接着テー
プ保持具、２６はローラ、　　　　２７は真空チャンバ
、３０は回転体、　　　　３０ａは軸部、をそれぞれ表
わす。 ンＬ４ｅ月の子尋Ｃトウエバ・マウンタの請Ａデク・」
乞示プ直宜１び］第　１　図 汗臭τ（的レニノしｔつしＴこイ′Ｆ業工程しン］第　
２　層 イ巴とりりざ才色４ダづＥラドしＴニイ）］第　　３　
　Ｌ？］ （Ａ） ネ乏釆のＴ○ウェハ　マウンタ０オｈＡ＜ダＪＥ示しに
］在面図第　５　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハに接着テープを貼付する半導体ウェ
   ハ・マウンタが、 半導体ウェハ搭載面が円錐状のへこみ形状に形成され且
   つ該へこみ（２２ａ）部分に外部と連絡する貫通孔（２
   ２ｂ）を備えたウェハ支持台（２２）と、接着テープ（
   ３）を保持する接着テープ保持具（２５）と、 該ウェハ支持台（２２）のウェハ搭載面に載置する半導
   体ウェハの表面に近接して平行に接着テープの接着面が
   配置できる位置に上記接着テープ保持具（２５）を配設
   する保持具支持台（２４）と、接着テープ（３）表面よ
   り該接着テープ（３）を半導体ウェハ（１）全面で押圧
   する手段を備えて構成されてなることを特徴とする半導
   体ウェハ・マウンタ。
2. （２）前記接着テープを半導体ウェハ全面で押圧する手
   段に、半導体ウェハに平行に接着テープ上を転動するロ
   ーラ（２６）を使用することを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の半導体ウェハ・マウンタ。
3. （３）前記接着テープを半導体ウェハ全面で押圧する手
   段に、凸状球面を備えた回転体（３０）を使用すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェハ
   ・マウンタ。