JP2022081919A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022081919A
JP2022081919A JP2020193149A JP2020193149A JP2022081919A JP 2022081919 A JP2022081919 A JP 2022081919A JP 2020193149 A JP2020193149 A JP 2020193149A JP 2020193149 A JP2020193149 A JP 2020193149A JP 2022081919 A JP2022081919 A JP 2022081919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
unit
determination
workpiece
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020193149A
Other languages
English (en)
Inventor
諭 宮田
Satoshi Miyata
悟志 佐脇
Satoshi Sawaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020193149A priority Critical patent/JP2022081919A/ja
Priority to KR1020210148743A priority patent/KR20220069815A/ko
Priority to TW110142617A priority patent/TW202228912A/zh
Priority to CN202111374805.9A priority patent/CN114597143A/zh
Publication of JP2022081919A publication Critical patent/JP2022081919A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Figure 2022081919000001
【課題】加工痕の判定条件を安定的にかつ容易に評価する。
【解決手段】複数の分割予定ラインを有する被加工物を保持できるチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該加工ユニット及び該カメラユニットを制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該加工ユニットで加工され加工痕が形成された該被加工物を該カメラユニットで撮影し、得られた画像を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該画像を読み出し、該画像に写る該加工痕の良否を判定できる加工痕判定部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工し、加工痕を形成する加工装置に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、ストリートに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。
ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードを回転させてストリートに沿って被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。また、被加工物の分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置を使用して実施してもよい。レーザ加工装置は、レーザビームをストリートに沿って該被加工物に照射して該被加工物をレーザ加工する。
これらの加工装置は、被加工物を撮影するカメラユニットを備える。加工装置は、被加工物が加工ユニットで加工される間、被加工物に形成された加工痕をカメラユニットで撮影する。そして、加工痕が予定された位置に形成されているか、また、加工痕のエッジに大きな欠けが生じていないか等の加工痕の良否を判定する（例えば、特許文献１乃至４参照）。この機能は、カーフチェックと呼ばれる。
加工装置の制御ユニットには、カーフチェックで用いられる判定条件として、各評価項目や評価手法、各判定項目の許容値等が登録されている。そして、被加工物に形成された加工痕の良否を判定する際には、実施される加工の内容や被加工物の種別等に対応した適切な判定条件が読み出され、使用される。
特開２０１３－７４１９８号公報 特開２０１０－１０４４５号公報 特開２０１６－１９７７０２号公報 特開２００９－２４６０１５号公報
加工装置において新しい種別の被加工物を加工する際や、新しい加工条件で加工を実施する際には、加工痕の良否を判定するための新しい判定条件を登録する必要がある。また、既存の判定条件に改善の余地があり、被加工物等に生じた問題の検出漏れが減るように、また、被加工物等に問題が生じていない場合に問題発生との誤検出が生じないように、判定条件が適宜改善される。
そして、新しく判定条件が設定された場合には、この判定条件で加工痕の良否を適切に判定できるか否かの評価が必要である。従来、この評価を実施する際には、被加工物を実際に加工装置で加工して加工痕を形成して撮影し、新しい判定条件で加工痕の良否を判定し、この判定条件の適否や精度を評価していた。
しかしながら、判定条件の評価のために被加工物を準備して実際に加工を実施すると、金銭的、時間的、及び人的なコストがかかる。そして、この評価の結果に基づいて判定条件を調整した場合には、調整された判定条件の評価のために再びこれらのコストが発生する。そのため、この積み重なるコストが適切な判定条件を導出する妨げとなっていた。
さらに、判定条件を評価するためにその都度新たに被加工物を加工すると、加工結果にばらつきを生じることがある。そのため、複数の判定条件を評価する場合に完全に同じ評価基準では評価できないため、各判定条件の優劣を適切に評価できない場合がある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工痕の判定条件を安定的にかつ容易に評価できる加工装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、複数の分割予定ラインを有する被加工物を保持できるチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該加工ユニット及び該カメラユニットを制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該加工ユニットで加工され加工痕が形成された該被加工物を該カメラユニットで撮影して得られた画像を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該画像を読み出し、該画像に写る該加工痕の良否を判定できる加工痕判定部と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、該加工痕判定部は、該記憶部に記憶された該画像を読み出し判定条件に基づいて該加工痕の良否を判定し、該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否を変更された該判定条件に基づいて判定する。
または、好ましくは、該記憶部は、さらに、該画像に写る該加工痕の良否を該画像と関連付けて記憶し、該制御ユニットは、該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否を判定条件に基づいて該加工痕判定部に判定させた結果と、該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否と、を比較して該判定条件を評価できる判定条件評価部をさらに備える。
本発明の他の一態様によれば、複数の分割予定ラインを有する被加工物を保持できるチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該加工ユニット及び該カメラユニットを制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該加工ユニットで加工され加工痕が形成された該被加工物を該カメラユニットで撮影して得られた複数の画像を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された複数の該画像を読み出し、それぞれの該画像に写る該加工痕の良否を判定できる加工痕判定部と、を備え、該加工痕判定部は、複数の該画像のうち写る該加工痕の判定結果が良判定となる該画像の割合または不良判定となる該画像の割合を算出できることを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、該加工痕判定部は、該記憶部に記憶された複数の該画像を読み出し判定条件に基づいてそれぞれの該加工痕の良否を判定し、該記憶部に記憶された複数の該画像のそれぞれに写る該加工痕の良否を変更された該判定条件に基づいて判定する。
または、好ましくは、該記憶部は、さらに、複数の該画像に写るそれぞれの該加工痕の良否をそれぞれの該画像と関連付けて記憶し、該制御ユニットは、該記憶部に記憶された複数の該画像に写る該加工痕の良否を判定条件に基づいて該加工痕判定部に判定させた結果と、該記憶部に記憶されたそれぞれの該画像に写る該加工痕の良否と、を比較して一致率を算出し、該一致率に基づいて該判定条件を評価できる判定条件評価部をさらに備える。
また、好ましくは、該判定条件は、該画像を処理する画像処理条件と、判定項目及び該判定項目の許容値と、の一方または両方である。
また、好ましくは、該加工ユニットは、該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削ユニットであり、該加工痕は、該切削ブレードで該被加工物に形成される切削溝である。
本発明の一態様に係る加工装置の制御ユニットの加工痕判定部は、記憶部に記憶された画像を読み出し、該画像に写る加工痕の良否を判定できる。そのため、記憶部に記憶された画像に写る加工痕の良否を判定条件で加工痕判定部に模擬的に判定させ、判定結果を検証することで該判定条件を評価できる。このとき、被加工物を新たに加工して該被加工物を撮影して画像を取得する必要がない。
また、様々な判定条件を評価したい場合においても、記憶部に記憶された画像に写る加工痕をそれぞれの判定条件で同様に判定できる。そのため、各判定条件を評価する度に被加工物を加工して該被加工物を撮影する場合と比較すると、加工のばらつきが各判定条件の評価に影響することもなく、各判定条件を安定的かつ容易に評価できる。
したがって、本発明により加工痕の判定条件を安定的にかつ容易に評価できる加工装置が提供される。
加工装置を模式的に示す斜視図である。 加工ユニットで加工されている被加工物を模式的に示す斜視図である。 被加工物に形成された加工痕を模式的に示す平面図である。 加工痕が形成された被加工物を模式的に示す平面図である。 判定条件設定画面を映す表示ユニットを模式的に示す平面図である。 判定条件設定画面を映す表示ユニットを模式的に示す平面図である。 判定条件設定画面を映す表示ユニットを模式的に示す平面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を加工する切削装置、またはレーザ加工装置等の加工装置である。図２は、加工装置で加工されている被加工物１を模式的に示す斜視図である。まず、被加工物１について説明する。
被加工物１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１ａ側には互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３によって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。
なお、被加工物１はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物１として用いることもできる。デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。
被加工物１が加工装置に搬入される際には、被加工物１は粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され加工される。
フレームユニット１１は、環状フレーム９と、環状フレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、環状フレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持されている。
図１は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。以下、該加工装置が切削装置２である場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置は切削装置２に限定されない。
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。
カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。
Ｘ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１４から露出するようにチャックテーブル１８が配設されている。チャックテーブル１８は、上方に露出した保持面１８ａに載せられた被加工物１を吸引保持する機能を有する。チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
チャックテーブル１８は、被加工物１と同様の径のポーラス部材１８ｃと、該ポーラス部材１８ｃを覆う枠体と、を備える。チャックテーブル１８の内部には、チャックテーブル１８の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の他端は、ポーラス部材１８ｃに達している。
チャックテーブル１８の保持面１８ａには、ポーラス部材１８ｃの上面が露出されている。ポーラス部材１８ｃの上面は、被加工物１と同等の径を有し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されている。さらに、チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム９を四方から固定するための複数のクランプ１８ｂが設けられている。
被加工物１をチャックテーブル１８で保持する際には、まず、フレームユニット１１をチャックテーブル１８の保持面１８ａ上に載せる。そして、吸引路を介して吸引源と、ポーラス部材１８ｃと、を接続し、粘着テープ７を介して被加工物１に負圧を作用させる。
切削装置２は、開口４ｂに隣接する領域に、被加工物１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に沿って挟み込んで所定の位置に合わせる。
所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、被加工物１を一対のガイドレール１２の間に通す。
チャックテーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の加工ユニット２４ａと、第２の加工ユニット２４ｂと、が設けられている。基台４の上面には、第１の加工ユニット２４ａ，第２の加工ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。
支持構造２０の前面上部には、第１の加工ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の加工ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。２つのＹ軸移動プレート２８ａ，２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。
Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。
Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。
Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の加工ユニット２４ａが設けられている。第１の加工ユニット２４ａに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の加工ユニット２４ｂが設けられている。第２の加工ユニット２４ｂに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラユニット４６ｂが設けられている。
第１の移動ユニット２２ａによって第１の加工ユニット２４ａ及びカメラユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の加工ユニット２４ｂ及びカメラユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。第１の加工ユニット２４ａの位置と、第２の加工ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。
図２は、切削ブレード４４を備える加工ユニット２４（第１の加工ユニット２４ａまたは第２の加工ユニット２４ｂ）で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図である。なお、図２ではチャックテーブル１８のクランプ１８ｂやカメラユニット４６ａ，４６ｂ等が省略されている。加工ユニット（切削ユニット）２４は、円環状の切削ブレード４４と、切削ブレード４４の中央の貫通孔に突き通されるスピンドル（不図示）と、を備える。スピンドルを回転させると切削ブレード４４を回転できる。
切削ブレード４４は、ダイヤモンド等の無数の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を含む砥石部を外周に備える。切削ブレード４４を回転させながら、分割予定ライン３に沿って該砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削されて加工痕３ａが形成される。
被加工物１を加工する際には、まず、チャックテーブル１８で保持された被加工物１の表面１ａをカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影し、分割予定ライン３を検出する。そして、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するようにチャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方に切削ブレード４４を位置付け、切削ブレード４４を回転させる。
その後、切削ブレード４４の下端が被加工物１の裏面１ｂよりも下側の粘着テープ７に達するように加工ユニット２４を下降させる。そして、被加工物１をＸ軸方向に沿って加工送りすると、被加工物１が切削されて分割予定ライン３に沿って加工痕（切削溝）３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、加工ユニット２４をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りし、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を加工する。
こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、チャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に加工する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が加工され加工痕３ａが形成されると、切削装置２による被加工物１の加工が完了する。
図１を用いて切削装置（加工装置）２についてさらに説明する。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、チャックテーブル１８上で加工された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１は、再びカセット１０に収納される。
さらに、切削装置２は、各種の情報等を表示できる表示ユニット５０を備える。表示ユニット５０は、切削装置２や被加工物１の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報を切削装置２の使用者または管理者等に報知する。また、表示ユニット５０は、カメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影した撮影画像を表示する機能を有する。表示ユニット５０は、例えば、液晶ディスプレイ等のモニターである。
また、表示ユニット５０には、タッチパネル等の入力装置（入力インターフェース）が組み込まれていてもよい。表示ユニット５０がタッチパネル付きディスプレイであると、切削装置２の使用者等は表示ユニット５０を使用して各種の指令等を切削装置２に入力して切削装置２を操作できる。この場合、表示ユニット５０には、操作画面が表示される。
また、切削装置２は、該切削装置２の各構成要素を制御する制御ユニット５２を備える。制御ユニット５２は、Ｘ軸方向移動機構、移動ユニット２２ａ，２２ｂ、加工ユニット２４ａ，２４ｂ、カメラユニット４６ａ，４６ｂ、チャックテーブル１８、洗浄ユニット４８、表示ユニット５０、各種の搬送装置等を制御する。そして、切削装置２における被加工物１の加工を進行させる。
制御ユニット５２は、例えば、ＣＰＵまたはマイクロプロセッサ等の処理装置と、フラッシュメモリまたはハードディスクドライブ等の記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
制御ユニット５２は、各種の被加工物１を加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工する加工条件や、各種の情報等を記憶する記憶部５２ａを備える。記憶部５２ａに記憶される加工条件は、加工の対象となる被加工物１の種別や大きさ、切削ブレード４４の回転速度や切り込み深さ、加工送り速度、切削水の噴射条件、加工に使用される切削ブレード４４の種別等の情報を含む。記憶部５２ａには、複数の加工条件が予め登録されており、加工対象となる被加工物１を加工するのに適した条件が適宜選択され、参照される。
切削装置２では、加工ユニット２４ａ，２４ｂにより加工された被加工物１をカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影すると、形成された加工痕３ａを解析できる。加工痕３ａの解析作業は、カーフチェックと呼ばれる。カーフチェックを実施すると、被加工物１に形成される加工痕３ａの品質を監視できる。そして、切削装置２は、例えば、被加工物１に許容されない形状の加工痕３ａが形成された場合に、加工を中断したり切削装置２の管理者等に警告を発して点検を促したりできる。
カーフチェックは、加工ユニット２４ａ，２４ｂが被加工物１を加工する間に実施される。図３は、被加工物１に形成された加工痕３ａと、カメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影される撮影位置３ｂと、を模式的に示す平面図である。カメラユニット４６ａ，４６ｂが撮影位置３ｂで被加工物１の表面１ａを撮影すると、加工痕３ａが写る画像が取得される。そして、制御ユニット５２は、加工ユニット２４ａ，２４ｂによる被加工物１の加工が進行する間にもカーフチェックを実施する。
制御ユニット５２は、加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工され加工痕３ａが形成された被加工物１をカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影して得られた画像から該加工痕３ａをカーフチェックしてその良否を判定する加工痕判定部５２ｂを備える。記憶部５２ａには、加工痕判定部５２ｂが加工痕３ａの良否を判定するための判定条件が予め記憶される。
ここで、加工された被加工物１の加工痕３ａのカーフチェックについて説明する。図４は、加工され加工痕３ａが形成された被加工物１の表面１ａを拡大して模式的に示す平面図である。図４では、分割予定ライン３の中心線１３と、検出される加工痕３ａの端部１５と、加工痕３ａの中心線１７と、が破線の直線で示されている。
さらに、図４では、分割予定ライン３の中心線１３及び加工痕３ａの中心線１７のずれを示すオフセンター１９と、最小カーフ幅２１と、最大カーフ幅２３と、が矢印で示されている。また、図４で模式的に示される通り、加工痕３ａの端部１５にはチッピングと呼ばれる欠けが生じている。そして、図４では、最大のチッピング２５の加工痕３ａの端部１５から最遠点までの距離である最大チッピングサイズ２７と、加工痕３ａの中心線１７からチッピング２５の端部までの距離２９と、が矢印で示されている。
加工痕判定部５２ｂが実施する加工痕３ａの良否の判定の判定項目は、例えば、オフセンター１９、最小カーフ幅２１、最大カーフ幅２３、最大チッピングサイズ２７、加工痕３ａの中心線１７からチッピング２５の端部までの距離２９等である。それぞれの判定項目には、許容値が設定される。加工痕判定部５２ｂは、カメラユニット４６ａ，４６ｂが被加工物１を撮影して取得する画像から、これらの判定項目について、検出値が許容値に収まるか否かを判定することで加工痕３ａの良否を判定する。
ここで、加工痕３ａの良否を判定する際の判定項目及びその許容値等の判定条件は、適宜選択可能である。加工痕３ａの良否を適切に判定するための判定条件は、被加工物１の種別や被加工物１に実施される加工の加工条件等により異なるため、判定条件は加工条件に関連付けられて記憶部５２ａに予め記憶される。
また、加工痕判定部５２ｂは、カメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮影して得られる画像から加工痕３ａを抽出するために、該画像に画像処理を実施する。この画像処理の条件も被加工物１の種別や加工条件に応じて適切な条件が存在する。記憶部５２ａは、画像を処理する画像処理条件を判定条件の一つの項目として記憶してもよく、該画像処理条件は、被加工物１の加工条件に関連付けられて記憶部５２ａに記憶されてもよい。
例えば、加工痕判定部５２ｂは、画像に二値化処理を実施し、分割予定ライン３に存在する白い画素の領域と、黒い画素の領域と、の境界を加工痕３ａの外縁（エッジ）として検出する。なお、加工痕判定部５２ｂが画像に実施する画像処理はこれに限定されず、その他の公知のエッジ検出手法が用いられてもよい。また、ガウスフィルターやメディアンフィルター等の画像に写るノイズを低減するためのフィルタ処理が画像に予め実施されてもよい。
ここで、切削装置（加工装置）２では、新しい種別の被加工物１の加工が開始されることがある。また、切削装置２では、新しい加工条件による加工が開始されることがある。これらの場合に、被加工物１に形成される加工痕３ａの良否を判定するために新たな判定条件が必要となる。さらに、加工痕３ａの良否の判定の精度を向上させるために、従来使用されていた判定条件の改良が試みられることがある。そして、これらの場合、新たな判定条件が適切な判定を実施できるものであるか否か、評価が必要となる。
加工痕３ａの良否を判定するための判定条件を評価するには、評価対象となる該判定条件に基づいて実際に加工痕３ａの良否を判定し、この判定の精度を確認するとよい。すなわち、実際に被加工物１を加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工し被加工物１に加工痕３ａを形成しつつカメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮影し、得られた画像から評価対象となる該判定条件に基づいて加工痕３ａの良否を判定する。そして、判定結果を検証する。
しかしながら、被加工物１を準備して切削装置２で実際に被加工物１を加工して加工痕３ａを形成してカメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮影して画像を形成するのは、時間的コストと金銭的コストがかかる。また、判定条件が不適切であると評価される場合、判定条件を改良して再度評価する必要があり、コストがさらにかかる。
また、被加工物１に形成される加工痕３ａには品質にばらつきがあり、それ故に被加工物１を切削装置２で実際に加工する場面において加工痕３ａの良否の判定が必要となる。そして、各判定条件を評価する際に判定の対象となる加工痕３ａに品質のばらつきが生じていると、該判定条件の評価の結果がこのばらつきに左右されることになる。したがって、判定条件を安定的に評価できない。
そこで、本実施形態に係る加工装置（切削装置２等）では、加工痕３ａの判定条件を安定的にかつ容易に評価するために、加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工され加工痕３ａが形成された被加工物１をカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影して得られた画像を予め記憶部５２ａに記憶する。そして、記憶部５２ａからこの画像を読み出し、写る加工痕３ａの良否を評価対象となる判定条件で判定し、判定結果を検証して該判定条件を評価する。
図５は、オペレータが判定条件の判定項目と、該判定項目の許容値と、を設定する際に切削装置２の表示ユニット５０に表示される判定条件設定画面５４を模式的に示す平面図である。判定条件設定画面５４は、加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工され加工痕３ａが形成された被加工物１の表面１ａをカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影して得られた画像５６と、判定条件５８と、を含む。また、判定条件設定画面５４には、表示ユニット５０に表示された画面を説明する画面説明６０が含まれている。
例えば、判定条件設定画面５４には、特定の操作を制御ユニット５２に入力するための操作ボタン６４が含まれる。例えば、オペレータは、操作ボタン６４をタッチして現在表示されている画像５６のカーフチェックを加工痕判定部５２ｂに指示し、判定条件５８に基づいた加工痕３ａの良否の判定を加工痕判定部５２ｂに実施させる。
または、制御ユニット５２は、加工ユニット２４ａ，２４ｂで被加工物１を加工する間に所定のタイミングにおいてカメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮影して画像５６を得て、加工痕判定部５２ｂにカーフチェックを実施させる。このとき、記憶部５２ａは画像５６を記憶し、加工痕判定部５２ｂは該記憶部５２ａから該画像５６を読み出し予め記憶部５２ａに記憶された判定条件５８に基づいて加工痕３ａの良否を判定する。
そして、図５に示す判定条件設定画面５４に表示された画像５６には、得られたカーフチェック結果６２が重ねられて表示される。図５に示す通り、このカーフチェック結果６２には、オフセンター１９（図４参照）の検出値と、カーフ幅の検出値と、カーフセンター（加工痕３ａの中心線１７）からチッピング２５の最外点までの距離の評価値と、が含まれる。さらに、カーフチェック結果６２には、最大チッピングサイズ２７（図４参照）の評価値と、画像５６におけるチッピングの表示画素の総面積の評価値と、が含まれる。
また、表示ユニット５０には、加工痕判定部５２ｂが加工痕３ａの良否を判定するための判定条件５８の現在の判定項目と、現在の各判定項目の許容値と、が表示されている。この判定条件５８は予め記憶部５２ａに記憶されていてもよく、制御ユニット５２は、記憶部５２ａから判定条件５８を読み出し、判定条件設定画面５４に表示させる。そして、判定条件設定画面５４には、判定条件５８に基づいて画像５６に写る加工痕３ａの良否を加工痕判定部５２ｂが判定した結果が表示されている。
図５に示す例では、オフセンター１９について、許容値が０．００５ｍｍであるところ検出値が０．００３ｍｍであり、当該判定項目では加工痕３ａが良判定となる。また、カーフ幅について、許容値（許容範囲）が０．０２２ｍｍ以上０．０２５ｍｍ以下であるところ、検出値が０．０２３ｍｍであり、当該判定項目でも加工痕３ａが良判定となる。また、チッピング面積について、許容値が５０００ｐｉｘであるところ、検出値が４５００ｐｉｘであるため、当該判定項目でも加工痕３ａが良判定となる。
その一方で、図５に示す判定条件設定画面５４において、「カーフセンター～チッピング」との名称で表示されたカーフセンター（加工痕３ａの中心線１７）からチッピング２５の最外点までの距離の検出値は、許容値から外れている。すなわち、当該評価項目について、許容値が０．０３２ｍｍに設定されているところ、検出値が０．０４０ｍｍである。この点において、加工痕３ａが不良判定される。
また、「Ｍａｘチッピング」との名称で表示された最大チッピングサイズ２７の許容値が０．０１５ｍｍに設定されているところ、検出値が０．０１７ｍｍである。そのため、この点で加工痕３ａが不良判定される。
判定条件設定画面５４では、画像５６に重ねられて表示された各検出値のうち、加工痕３ａが不良であると判定される判定項目に係る検出値に、囲い、下線、太字、色変更等の強調表示が付されてもよい。また、判定条件５８の表示において、加工痕３ａが不良判定される判定項目に係る設定値の欄に、下線、太字、色変更等の強調表示が付されてもよい。
ここで、被加工物１に形成された加工痕３ａが不良とされるべきものであれば、判定条件５８に従った判定により該加工痕３ａが不良判定されるのは好ましい。その一方で、被加工物１の種別や加工条件等を考慮したとき加工痕３ａが不良ではないと判定されるべきものであれば、判定条件５８の判定項目やその許容値を変更する必要がある。
オペレータは、表示ユニット５０に表示された判定条件設定画面５４を利用して判定条件５８の変更が可能である。例えば、オペレータは、判定条件設定画面５４に表示された判定条件５８のうち、許容値を変更したい判定項目をタッチして選択する。そして、このときに表示されるテンキー画像等を利用して、新しく許容値となる数字を入力する。
図６は、オペレータが判定条件５８を変更した後の判定条件設定画面５４が表示された表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。図６に示される例では、カーフセンター（加工痕３ａの中心線１７）からチッピング２５の最外点までの距離の項目について、許容値が０．０５０ｍｍに変更された。また、最大チッピングサイズ２７の許容値が０．０２０ｍｍに変更された。なお、変更された判定条件は、新たに記憶部５２ａに記憶されるとよい。
その後、オペレータは、操作ボタン６４をタッチしてカーフチェックの実施を指示し、加工痕判定部５２ｂは、被加工物１に形成された加工痕３ａの良否を変更された判定条件５８に基づいて判定する。ここで、所定の撮影位置３ｂ（図３参照）で画像５６が撮影された後、被加工物１の加工が進行する間にカメラユニット４６ａ，４６ｂの位置が変わっている。
そこで、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）では、加工痕判定部５２ｂは、記憶部５２ａに記憶された画像５６に基づいてカーフチェックを実施し、変更された新たな判定条件５８で該画像５６に写る加工痕３ａの良否の判定を実施する。
図６に示す通り、加工痕判定部５２ｂが画像５６に写る加工痕３ａの良否を判定した結果、判定条件５８のすべての判定項目について許容値を満たしていることが確認される。すなわち、加工痕３ａが良判定される。そして、画像５６に写る加工痕３ａが良判定されるべきものである場合、変更された新たな判定条件５８により加工痕３ａの良否が適切に判定できたことが確認される。すなわち、オペレータは、変更された判定条件５８について、不適切ではないと評価できる。
このように、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）では、記憶部５２ａに記憶された画像５６に基づいてカーフチェックを実施でき、画像５６に写る加工痕３ａの良否を判定できる。そのため、被加工物１の表面１ａを撮影した画像を新たに取得するために再度被加工物１を加工する必要がなく、新たな画像を準備するコストがかからない。
さらに、切削装置２では、制御ユニット５２の記憶部５２ａにそれぞれ加工痕３ａが写る複数の画像が記憶されてもよい。そして、加工痕判定部５２ｂは、記憶部５２ａに記憶された複数の画像に基づいてカーフチェックを実施し、判定条件５８により各画像に写る加工痕３ａの良否を判定してもよい。記憶部５２ａは、例えば、被加工物１が加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工される間に所定のタイミングでカメラユニット４６ａ，４６ｂが被加工物１を撮影する度に得られる画像を蓄積する。
図７は、記憶部５２ａに記憶された複数の画像のうちの一つの画像５８ａと、そのカーフチェック結果と、を含む判定条件設定画面５４を表示する表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。
図７に示される通り、判定条件設定画面５４には、記憶部５２ａに記憶された複数の画像（全ての画像でもよい）に対するカーフチェックを加工痕判定部５２ｂに指示し、判定条件５８に基づく加工痕３ａの良否の判定を指示する操作ボタン６４が含まれる。オペレータがこの操作ボタン６４をタッチすると、加工痕判定部５２ｂは、記憶部５２ａに記憶された複数の画像に対するカーフチェックをそれぞれ実施し、複数の画像のそれぞれに写る加工痕３ａの良否を判定条件５８に基づいて判定する。
そして、加工痕判定部５２ｂは、複数の画像のうち写る加工痕３ａの判定結果が良判定となる画像の割合または不良判定となる画像の割合を算出する。例えば、判定条件５８に基づいて加工痕判定部５２ｂが加工痕３ａの良否を判定した結果として、エラー率６６が表示ユニット５０に表示される。図６に示される判定条件設定画面５４では、エラー率６６が２％であり、記憶部５２ａに記憶された複数の画像のうち２％の画像において加工痕３ａが不良と判定されたことが示されている。
判定条件５８が備えるべき性質として重要なことは、良判定されるべき加工痕３ａを加工痕判定部５２ｂが良判定できるとともに、不良判定されるべき加工痕３ａを加工痕判定部５２ｂが不良判定できることである。このような判定条件５８が高く評価され、これを実現できない判定条件５８が低く評価されるべきである。
例えば、記憶部５２ａに記憶された複数の画像のうち、不良判定されるべき加工痕３ａが写る画像の割合を想定エラー率として予め算出しておく。そして、変更された新たな判定条件５８に基づき記憶部５２ａに記憶された複数の画像のそれぞれに写る加工痕３ａの良否を判定し、エラー率６６がこの想定エラー率に近づくほど、当該判定条件５８が優れていると評価できる。例えば、想定エラー率が２％であった場合、図６に示された判定条件５８が優秀であると評価できる。
ここで、図７に示された判定条件設定画面５４では、表示される画像５６ａを切り替えるための操作ボタン６４が表示されている。オペレータは、この操作ボタン６４をタッチすることで、他の画像を表示ユニット５０に表示でき、表示された画像に対して実施されたカーフチェックの結果と、画像に写る加工痕３ａの良否判定の結果と、を確認できる。この場合、オペレータは、判定条件５８に基づく加工痕判定部５２ｂによる加工痕３ａの良否判定の妥当性を確認できる。
また、図７に示された判定条件設定画面５４のエラー率６６が表示された領域で表示ユニット５０をオペレータがタッチすると、表示ユニット５０には写る加工痕３ａが不良判定された画像が表示されてもよい。この場合、写る加工痕３ａが不良判定されるべき画像において加工痕判定部５２ｂが正しく該加工痕３ａを不良判定しているか、オペレータが画像を見て確認できる。
このように、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）では、変更された判定条件５８を評価する際、被加工物１を加工して加工痕３ａを形成し複数の撮影位置でカメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮影する必要がない。すなわち、記憶部５２ａに記憶された複数の画像にそれぞれ写る加工痕３ａを次々に判定条件５８で判定できるため、判定条件５８が適切な判定を実施するか否かを迅速かつ効率的に評価できる。
なお、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）は、判定条件を自動的に評価できてもよく、オペレータに評価結果を報知できてもよい。例えば、制御ユニット５２は、判定条件を自動的に評価する判定条件評価部５２ｃ（図１参照）を備えてもよい。この場合、オペレータは、判定条件の評価を自身でする必要がなく、複数の判定条件のそれぞれの評価結果を確認してより適切な判定条件を選択することもできる。
例えば、オペレータは、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａの良否を該画像に関連付けて記憶部５２ａに予め記憶させておく。そして、判定条件評価部５２ｃは、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａの良否を評価対象となる判定条件に基づいて加工痕判定部５２ｂに判定させる。そして、判定条件評価部５２ｃは、この判定結果と、記憶部５２ａに記憶された該画像に写る加工痕３ａの良否と、を比較して該判定条件を評価する。
より詳細には、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａが良好である場合、加工痕３ａが良好であるとの情報が該画像に関連付けられて記憶部５２ａに記憶される。そして、判定条件評価部５２ｃは、評価対象となる判定条件で記憶部５２ａに記憶された該画像に写る加工痕３ａの良否を加工痕判定部５２ｂに判定させる。
その結果、加工痕判定部５２ｂが加工痕３ａを良判定する場合、判定条件評価部５２ｃは、記憶部５２ａに記憶された情報を参照して、当該判定条件が画像に写る加工痕３ａの適切な判定に成功したと評価する。その一方で、加工痕判定部５２ｂが加工痕３ａを不良判定する場合、判定条件評価部５２ｃは、記憶部５２ａに記憶された情報を参照して、当該判定条件が画像に写る加工痕３ａの適切な判定に失敗したと評価する。
また、例えば、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａが不良である場合、加工痕３ａが不良であるとの情報が該画像に関連付けられて記憶部５２ａに記憶される。そして、判定条件評価部５２ｃは、当該判定条件に基づいて該画像に写る加工痕３ａの良否を加工痕判定部５２ｂに判定させ、その結果、加工痕３ａが不良判定された場合、当該判定条件が加工痕３ａの適切な判定に成功したと評価する。
このように、画像に写る加工痕３ａの良否が該画像に関連付けられて記憶部５２ａに記憶されていると、評価対象となる判定条件に基づいて加工痕３ａの判定を適切に実施できるか否かの評価が可能となる。さらに、判定条件評価部５２ｃは、評価対象となる判定条件で複数の画像に写るそれぞれの加工痕３ａについて加工痕判定部５２ｂに同様に判定させ、判定条件の精度について評価してもよい。
すなわち、記憶部５２ａには、複数の画像と、それぞれの画像に写るそれぞれの加工痕３ａの良否と、を関連付けて予め記憶させておく。そして、判定条件評価部５２ｃは、複数の画像のそれぞれに写る加工痕３ａの良否を評価対象となる判定条件に基づいて加工痕判定部５２ｂに判定させる。その後、その結果と、記憶部５２ａに記憶されたそれぞれの加工痕３ａの良否と、を比較して一致する数（正答数）をカウントし、一致率に基づいて判定条件を評価する。
例えば、記憶部５２ａに、複数の画像と、それぞれの画像に写る加工痕３ａの良否と、を関連付けて予め記憶させ、さらに、評価対象となる複数の判定条件を予め記憶させておく。そして、判定条件評価部５２ｃに、それぞれの判定条件に基づいて同様に各画像に写る加工痕３ａの良否を判定させると、それぞれの判定条件の一致率を算出できる。判定条件評価部５２ｃは、この一致率の高低により各判定条件の優劣を判定してオペレータに結果を報知してもよい。
以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）の制御ユニット５２の記憶部５２ａは、加工痕３ａが写る画像を記憶する。そして、加工痕判定部５２ｂは、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａの良否を判定できる。
また、複数の判定条件を評価したい場合においても、記憶部５２ａに記憶された画像に写る加工痕３ａをそれぞれの判定条件で同様に判定できる。そのため、各判定条件を評価する度に被加工物１を加工して該被加工物１を撮影して画像を取得する場合と比較すると、加工のばらつきが各判定条件の評価に影響することもなく、各判定条件を安定的かつ容易に評価できる。
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、加工装置が切削装置２である場合を例に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物１にレーザビームを照射してレーザ加工するレーザ加工装置でもよい。レーザ加工装置は、加工ユニットとして被加工物１にレーザビームを照射できるレーザ加工ユニットを備える。
例えば、本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、被加工物１に吸収される波長（被加工物１が吸収できる波長）のレーザビームを被加工物１の表面に集光して被加工物１をアブレーション加工する。すると、被加工物１には、加工痕３ａとして加工溝が形成される。そして、分割予定ライン３に沿って被加工物１に加工溝を形成すると、被加工物１が分割される。加工溝が形成された被加工物１を撮影すると、得られた画像から加工溝の良否を判定できる。
または、本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、被加工物１を透過できる波長（被加工物１への透過性を有する波長）のレーザビームを被加工物１の内部に集光し、被加工物１の内部に加工痕３ａとして改質層を形成する。この改質層が、被加工物１の分割起点となる。すなわち、改質層から上下に伸長するクラックを伸長させると、被加工物１を分割できる。改質層が形成された被加工物１を撮影すると、得られた画像から改質層の良否を判定できる。
これらのレーザ加工装置においても加工痕３ａが写る画像を制御ユニット５２の記憶部５２ａが記憶できると、加工痕判定部５２ｂは、この画像に基づいて加工痕３ａの良否の判定が可能となる。そのため、新たな判定条件の評価をする際等に、被加工物１をレーザ加工して加工痕３ａを形成して該被加工物１を撮影して画像を形成する必要がない。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ 加工痕
３ｂ 撮影位置
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
１１ フレームユニット
１３，１７ 中心線
１５ 端部
１９ オフセンター
２１ 最小カーフ幅
２３ 最大カーフ幅
２５ チッピング
２７ 最大チッピングサイズ
２９ 距離
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
１８ｃ ポーラス部材
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４，２４ａ，２４ｂ 加工ユニット
２６，３４ａ，３４ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ，３８ａ，３８ｂ ボールネジ
３２ａ，４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４４ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ カメラユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ 表示ユニット
５２ 制御ユニット
５２ａ 記憶部
５２ｂ 加工痕判定部
５２ｃ 判定条件評価部
５４ 判定条件設定画面
５６ 画像
５８ 判定条件
６０ 画面説明
６２ カーフチェック結果
６４ 操作ボタン
６６ エラー率

Claims (8)

  1. 複数の分割予定ラインを有する被加工物を保持できるチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該加工ユニット及び該カメラユニットを制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
    該制御ユニットは、
    該加工ユニットで加工され加工痕が形成された該被加工物を該カメラユニットで撮影し、得られた画像を記憶する記憶部と、
    該記憶部に記憶された該画像を読み出し、該画像に写る該加工痕の良否を判定できる加工痕判定部と、を備えることを特徴とする加工装置。
  2. 該加工痕判定部は、
    該記憶部に記憶された該画像を読み出し判定条件に基づいて該加工痕の良否を判定し、
    該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否を変更された該判定条件に基づいて判定することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 該記憶部は、さらに、該画像に写る該加工痕の良否を該画像と関連付けて記憶し、
    該制御ユニットは、該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否を判定条件に基づいて該加工痕判定部に判定させた結果と、該記憶部に記憶された該画像に写る該加工痕の良否と、を比較して該判定条件を評価できる判定条件評価部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  4. 複数の分割予定ラインを有する被加工物を保持できるチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該加工ユニット及び該カメラユニットを制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
    該制御ユニットは、
    該加工ユニットで加工され加工痕が形成された該被加工物を該カメラユニットで撮影し、得られた複数の画像を記憶する記憶部と、
    該記憶部に記憶された複数の該画像を読み出し、それぞれの該画像に写る該加工痕の良否を判定できる加工痕判定部と、を備え、
    該加工痕判定部は、複数の該画像のうち写る該加工痕の判定結果が良判定となる該画像の割合または不良判定となる該画像の割合を算出できることを特徴とする加工装置。
  5. 該加工痕判定部は、
    該記憶部に記憶された複数の該画像を読み出し判定条件に基づいてそれぞれの該加工痕の良否を判定し、
    該記憶部に記憶された複数の該画像のそれぞれに写る該加工痕の良否を変更された該判定条件に基づいて判定することを特徴とする請求項４に記載の加工装置。
  6. 該記憶部は、さらに、複数の該画像に写るそれぞれの該加工痕の良否をそれぞれの該画像と関連付けて記憶し、
    該制御ユニットは、該記憶部に記憶された複数の該画像に写る該加工痕の良否を判定条件に基づいて該加工痕判定部に判定させた結果と、該記憶部に記憶されたそれぞれの該画像に写る該加工痕の良否と、を比較して一致率を算出し、該一致率に基づいて該判定条件を評価できる判定条件評価部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の加工装置。
  7. 該判定条件は、該画像を処理する画像処理条件と、判定項目及び該判定項目の許容値と、の一方または両方であることを特徴とする請求項２、請求項３、請求項５、または請求項６のいずれかに記載の加工装置。
  8. 該加工ユニットは、該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削ユニットであり、
    該加工痕は、該切削ブレードで該被加工物に形成される切削溝であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の加工装置。
JP2020193149A 2020-11-20 2020-11-20 加工装置 Pending JP2022081919A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020193149A JP2022081919A (ja) 2020-11-20 2020-11-20 加工装置
KR1020210148743A KR20220069815A (ko) 2020-11-20 2021-11-02 가공 장치
TW110142617A TW202228912A (zh) 2020-11-20 2021-11-16 加工裝置
CN202111374805.9A CN114597143A (zh) 2020-11-20 2021-11-19 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020193149A JP2022081919A (ja) 2020-11-20 2020-11-20 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022081919A true JP2022081919A (ja) 2022-06-01

Family

ID=81791270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020193149A Pending JP2022081919A (ja) 2020-11-20 2020-11-20 加工装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022081919A (ja)
KR (1) KR20220069815A (ja)
CN (1) CN114597143A (ja)
TW (1) TW202228912A (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5134412B2 (ja) 2008-03-28 2013-01-30 株式会社ディスコ チッピング検出方法
JP5254681B2 (ja) 2008-06-27 2013-08-07 株式会社ディスコ エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム
JP6029271B2 (ja) 2011-09-28 2016-11-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP6465722B2 (ja) 2015-04-06 2019-02-06 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202228912A (zh) 2022-08-01
KR20220069815A (ko) 2022-05-27
CN114597143A (zh) 2022-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6935168B2 (ja) 加工装置
TW201939594A (zh) 加工裝置的控制方法
JP2009012127A (ja) 切削装置
CN112388154B (zh) 激光加工装置
CN110010446B (zh) 加工方法
JP2022081919A (ja) 加工装置
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JP2018117003A (ja) ウェーハ加工装置
JP2021184436A (ja) 加工装置
JP7306942B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2020123622A (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
JP2023163591A (ja) 被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置
JP7460272B2 (ja) 加工装置
US11768478B2 (en) Processing apparatus
JP7350437B2 (ja) 加工装置
JP7408235B2 (ja) 加工装置
JP2022059155A (ja) 切削装置
JP7368098B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2022116492A (ja) 加工装置、プログラム、及び記憶媒体
JP7184525B2 (ja) チャックテーブルおよびチャックテーブルを備えた加工装置
TW202408707A (zh) 被加工物的檢查方法以及檢查裝置、加工方法、加工裝置
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
JP2022083252A (ja) 加工装置及び加工方法
JP2023068917A (ja) 加工装置
JP2020116685A (ja) 加工装置及び検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230925