JP5254681B2 - エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム - Google Patents
エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5254681B2 JP5254681B2 JP2008168659A JP2008168659A JP5254681B2 JP 5254681 B2 JP5254681 B2 JP 5254681B2 JP 2008168659 A JP2008168659 A JP 2008168659A JP 2008168659 A JP2008168659 A JP 2008168659A JP 5254681 B2 JP5254681 B2 JP 5254681B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- edge
- kerf
- lines
- candidate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 114
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 title claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 23
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 244000309466 calf Species 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
次いで、候補ライン抽出手段51は、取得した撮像画像に対して微分処理等の公知のエッジ認識処理を施し(ステップS2)、1画素単位のライン毎のエッジ明るさ(エッジ強さ)を算出することで、或る閾値以上の明るさ(強さ)のラインを、レーザグルービング12a部分のグルービングエッジラインまたはカーフ17a部分のカーフエッジラインとなり得るエッジラインの候補ラインとして抽出する(ステップS3)。図9は、図8の画像例に対するエッジ認識処理画像例を示し、図10は、図9中の枠部分を拡大して候補ラインの抽出例を示す説明図である。図10に示すように、グルービングエッジラインとなり得る候補ラインや、カーフエッジラインとなり得る候補ライン(それぞれ、点線で示す)が複数存在するのが分かる。特に、レーザグルービング12a部分がシリコンや保護膜が変質してアモルファス状になり、所々がハレーションを起こして光り、また、カーフ17a部分とは異なり凹凸の激しい溝が形成され、均一に黒く調整することができないことから、ハレーションを起こした箇所や凹凸箇所(グルービングの段差)で影になった箇所等も、カーフエッジラインとなり得る候補ラインとして抽出されるため、複数の候補ラインが抽出される。この段階では、グルービングエッジラインとカーフエッジラインとの区別はついておらず、全てのエッジラインを候補ラインとして抽出する。抽出されたエッジラインの位置情報(直線情報:Y座標)は、記憶部71に格納される。
候補ライン抽出後、組合せ候補ライン設定手段52は、まず、撮像手段4により撮像された元画像に基づき各候補ラインの性質を判定する(ステップS4)。ここで、候補ラインの性質とは、例えばY方向に見てその候補ラインが相対的に白から黒へ変化するラインであるか、相対的に黒から白へ変化するラインであるかの性質を意味し、そのラインに対する前後数ライン分の元画像の画素値を用い、その画素値の変化の方向によって判定される。そして、組合せ候補ライン設定手段52は、各候補ラインの性質の判定結果に基づき、複数の候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組として可能な組合せ候補ラインに場合分けする(ステップS5)。
(A,B1,C1,D)
(A,B1,C2,D)
(A,B2,C1,D)
(A,B2,C2,D)
の4つに場合分け設定する。
組合せ候補ライン設定後、ライン決定手段53は、場合分けされた複数の組合せ候補ライン中からグルービングエッジライン、カーフエッジラインの組合せとして尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定する。この場合、組合せ候補ラインを決定するための判定要素として、レーザグルービング12a部分とカーフ17a(影17cを含む)部分との物理的な特性の違いを用いる。特に、本実施の形態では、各領域を特徴付ける物理的な特性項目として、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向(X方向)の画素値の変化の大小、および、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向(Y方向)の対称性の有無(絶対値の大小)を少なくとも用いる。
(a+2b+c)−(d+2e+f)
なる(1)式のSobel演算式により求まる微分演算値の平均値を算出する。このようなY方向の微分演算を候補ラインで区画された3つの領域(上方から順に、第1グルービング領域、中央カーフ領域、第2グルービング領域とする)毎に行い、各領域の微分演算値の平均値を算出する。
Score=第1グルービング領域の数値+中央カーフ領域の数値×(−重み)+
第2グルービング領域の数値
として合計する(ステップS10)。ここでは、判定結果の数値を、例えば、大:5点、中:4点、小:3点、極小:2点としてスコアを計算するものとする。また、重みは、経験則で求められた定数である。
(A,B1,C1,D)=5+3×(−1)+4+5+3×(−1)+3=11
(A,B1,C2,D)=5+3×(−1)+5+5+2×(−1)+5=15
(A,B2,C1,D)=4+3×(−1)+4+5+2×(−1)+5=13
(A,B2,C2,D)=4+3×(−1)+5+5+3×(−1)+5=13
となる。そこで、ライン決定手段53は、最大スコアの組合せ候補ラインを尤もらしい一つの組合せ候補ラインに決定し、この組合せ候補ライン中に含まれる内側2本の候補ラインをカーフエッジラインとして特定する(ステップS11)。上記例の場合、最大スコアの(A,B1,C2,D)の組が、尤もらしい一つの組合せ候補ラインとして決定され、候補ラインB1,C2がカーフエッジラインB,Cとして特定される。すなわち、候補ラインB2,C1が誤ってカーフエッジラインB,Cとして特定されることはない。尤もらしい一つの組合せ候補ラインとして決定された各候補ラインの情報(Y座標)は、記憶部71に格納される。
図15は、エッジ検出装置5によるカーフエッジライン検出後の制御手段6による割り出し送り制御例を示す概略フローチャートである。先行する分割予定ライン12についてカーフエッジラインの検出処理が行われると、制御手段6は、記憶部71に格納されたカーフエッジライン等の情報をフィードバックさせることで、まず、グルービングエッジラインA,Dの情報を用いて中央座標Ygを算出する(ステップS21)。また、カーフエッジラインB1,C2の情報を用いて中央座標Ykを算出する(ステップS22)。そして、中央座標Ykが中央座標Ygに一致しているか否かを判定する(ステップS23)。ここで、一致していれば(ステップS23:Yes)、レーザグルービング12a部分に対するカーフ17a部分の位置ずれはないので、制御手段6は、通常通りに割り出し送り量で割り出し送り手段36を制御して切削ブレード31aを後続の分割予定ライン12に位置付け(ステップS24)、切削動作に供する。
2 チャックテーブル
3 切削手段
4 撮像手段
5 エッジ検出装置
6 制御手段
10 ウエーハ
31a 切削ブレード
51 候補ライン抽出手段
52 組合せ候補ライン設定手段
53 ライン決定手段
Claims (3)
- 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置であって、
前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ認識処理によりレーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手段と、
抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手段と、
場合分けされた前記組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手段と、
を備えることを特徴とするエッジ検出装置。 - 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされてチャックテーブルに保持されたウエーハを、前記レーザグルービング部分に沿って切削する切削ブレードを有する切削手段と、
前記切削ブレードを前記分割予定ラインに位置付けるよう前記チャックテーブルと前記切削手段とを相対的に移動させる割り出し送り手段と、
前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定されて、前記切削ブレードにより切削済みの前記分割予定ラインを撮像する撮像手段と、
請求項1に記載のエッジ検出装置と、
先行する分割予定ラインについて該エッジ検出装置により特定されたカーフエッジラインの情報をフィードバックさせて、カーフ部分が前記レーザグルービング部分のエッジライン間の中央となるように前記割り出し送り手段を制御し前記切削ブレードを後続の分割予定ラインに位置付ける制御手段と、
を備えることを特徴とする切削装置。 - 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置に、
前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ抽出処理によりレーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手順と、
抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手順と、
場合分けされた前記組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手順と、
を実行させることを特徴とするエッジ検出プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008168659A JP5254681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008168659A JP5254681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010445A JP2010010445A (ja) | 2010-01-14 |
JP5254681B2 true JP5254681B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=41590572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008168659A Active JP5254681B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5254681B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011233743A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝のエッジ検出方法 |
JP6065342B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-01-25 | 株式会社東京精密 | エッジ検出装置 |
JP2014165309A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エッジ検出装置 |
JP6065343B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2017-01-25 | 株式会社東京精密 | エッジ検出装置 |
JP2016100356A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6229789B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2017-11-15 | 株式会社東京精密 | エッジ検出装置 |
JP2019040919A (ja) | 2017-08-22 | 2019-03-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び溝検出方法 |
JP7062449B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-05-06 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
CN108465950B (zh) * | 2018-05-24 | 2024-04-05 | 济南邦德激光股份有限公司 | 一种激光切割机切割精度检测方法、装置及系统 |
JP2022081919A (ja) | 2020-11-20 | 2022-06-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN113240693B (zh) * | 2021-04-27 | 2023-10-20 | 珠海埃克斯智能科技有限公司 | 芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
JP2023163591A (ja) | 2022-04-28 | 2023-11-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06224294A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング方法及び装置 |
JP4694845B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
JP4813985B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2011-11-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工条件設定方法 |
-
2008
- 2008-06-27 JP JP2008168659A patent/JP5254681B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010010445A (ja) | 2010-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5254681B2 (ja) | エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム | |
JP5091571B2 (ja) | チッピング検出方法およびチッピング検出装置 | |
JP6553940B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
KR102636309B1 (ko) | 결함 검사 장치 | |
JP2009295899A (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP2011249571A (ja) | 切削ブレード外形形状検査方法 | |
CN106992151A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2011249572A (ja) | ウェーハの中心位置検出方法 | |
US7211500B2 (en) | Pre-process before cutting a wafer and method of cutting a wafer | |
KR102350548B1 (ko) | 웨이퍼 검사 방법 | |
TW202022313A (zh) | 中心檢測方法 | |
JP6065343B2 (ja) | エッジ検出装置 | |
CN105845561A (zh) | 对准方法 | |
JP6229789B2 (ja) | エッジ検出装置 | |
JP2002134575A (ja) | 基板周縁検査方法、電子基板の製造方法および基板周縁検査装置 | |
IL120656A (en) | Apparatus for analyzing cuts | |
JP5947016B2 (ja) | キーパターン決定方法 | |
JP4436641B2 (ja) | 切削装置におけるアライメント方法 | |
CN112530837A (zh) | 加工装置和晶片的加工方法 | |
JP6065342B2 (ja) | エッジ検出装置 | |
JP6132682B2 (ja) | キーパターン検出方法 | |
JP6037705B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2017069579A (ja) | エッジ検出装置 | |
JP4634250B2 (ja) | 矩形部品の画像認識方法及び装置 | |
JP2013051278A (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5254681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |