JP2010010445A - エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム - Google Patents

エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】レーザグルービングされたウエーハにおけるカーフエッジの検出を自動で高精度に行えるようにする。
【解決手段】撮像手段4で撮像された画像に対するエッジ認識処理によりグルービングエッジラインまたはカーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手段51と、抽出された各候補ラインの性質を元画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手段52と、場合分けされた組合せ候補ライン中からレーザグルービング部分とカーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素として元画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し候補ライン中からカーフエッジラインを特定するライン決定手段53と、を備える。
【選択図】 図6

Description

本発明は、エッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラムに関するものである。
IC,LSI等の回路の処理能力を上げるためにSiなどの半導体基板の表面に低誘電率絶縁体被膜(Low−K膜)を積層した形態の半導体ウエーハが実用化されている。また、半導体ウエーハのストリート(分割予定ライン)にテストエレメントグループ(Teg)と称する金属パターンを施し、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割する前に回路をチェックするようにした半導体ウエーハも実用化されている。このようなウエーハを切削ブレードによりストリートに沿って切削すると、Low−K膜が剥離し、この剥離が回路にまで達し半導体チップに致命的な損傷を与えたり、金属パターンの切削に際してバリが発生するといった問題がある。
そのため、半導体ウエーハのストリートに沿ってレーザ光線を照射することによりLow−K膜や金属パターンを除去し、その除去したグルービング領域に切削ブレードを位置付けて切削する分割方法が試みられている(例えば、特許文献1,2参照)。
また、通常のダイシングに関しては、ダイシング後の加工溝(カーフ)の位置を検出し(カーフチェック)、実際に加工したいストリートからのずれを算出し、そのずれを補正しながらダイシングを行う技術もある。
ここで、レーザ照射後のグルービング領域をダイシングする場合、ダイシングカーフをグルービング領域の中央に位置付けてダイシングを行いたい要望があるが、カーフチェック用の顕微鏡と切削ブレードとの位置ずれ等に起因して、中央位置からずれてしまうことがある。一方で、近年ではチップ数を多くとる目的で、ストリート幅が細くなる傾向にあり、これに伴い、グルービング幅も細くなり、ダイシング時の切削ブレードの位置付けにより精度が要求される。切削フレードの位置付けの精度を向上させるためには、切削ブレードに対応するカーフエッジの位置検出を高精度に行うことが必要不可欠である。
特開2005−64231号公報 特開2003−320466号公報
従来のカーフチェックでは、顕微鏡の光量をダイシングカーフ領域が黒く、ストリート箇所が白くなるようにコントラストをはっきりさせた画像によりカーフエッジを認識している。しかしながら、一般的にレーザグルービング領域はシリコンや保護膜が変質してアモルファス状になり、所々がハレーションを起こして光り、また、ブレードカーフとは異なり凹凸の激しい溝が形成され、均一に黒く調整することができない。特に、カーフエッジを抽出する際にハレーションを起こした箇所や凹凸箇所で影になった箇所等があいまいとなりカーフエッジと誤認識してしまうことがある。切削ブレードに対応するカーフエッジの認識を精度よく行えないと、レーザグルービング領域の中央に切削ブレードを位置付けることができず、ストリート幅を細くしたい要望に応えることができない。
つまり、予めレーザグルービングされたウエーハをダイシングする場合、通常のダイシング用のカーフチェック法を適用できず、自動でカーフエッジを検出することは困難な現状にある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザグルービングされたウエーハにおけるカーフエッジの検出を自動で高精度に行うことができるエッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラムを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるエッジ検出装置は、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置であって、前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ認識処理により前記レーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手段と、抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手段と、場合分けされた前記組合せ候補ライン中から前記レーザグルービング部分と前記カーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素として前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明にかかるエッジ検出装置は、上記発明において、前記ライン決定手段は、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定することを特徴とする。
また、本発明にかかる切削装置は、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされてチャックテーブルに保持されたウエーハを、前記レーザグルービング部分に沿って切削する切削ブレードを有する切削手段と、前記切削ブレードを前記分割予定ラインに位置付けるよう前記チャックテーブルと前記切削手段とを相対的に移動させる割り出し送り手段と、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定されて、前記切削ブレードにより切削済みの前記分割予定ラインを撮像する撮像手段と、上記発明に記載のエッジ検出装置と、先行する分割予定ラインについて該エッジ検出装置により特定されたカーフエッジラインの情報をフィードバックさせて、カーフ部分が前記レーザグルービング部分のエッジライン間の中央となるように前記割り出し送り手段を制御し前記切削ブレードを後続の分割予定ラインに位置付ける制御手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明にかかるエッジ検出プログラムは、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置に、前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ抽出処理によりレーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手順と、抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手順と、場合分けされた前記組合せ候補ライン中から前記レーザグルービング部分と前記カーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素として前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手順と、を実行させることを特徴とする。
また、本発明にかかるエッジ検出プログラムは、上記発明において、前記ライン決定手順は、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定することを特徴とする。
本発明にかかるエッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラムは、レーザグルービング部分とカーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素に用いて、グルービングエッジラインとカーフエッジラインとの尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定しカーフエッジラインを特定するようにしたので、レーザグルービングされたウエーハにおけるカーフエッジの検出を自動で高精度に行うことができるという効果を奏する。よって、分割予定ライン幅が細くなりグルービング部分の幅が細くなった場合でもグルービングエッジライン間の中央に切削ブレードをずれなく位置付けることができるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための最良の形態であるエッジ検出装置、切削装置およびエッジ検出プログラムについて図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態のエッジ検出装置を備える切削装置の一例を示す外観斜視図であり、図2は、片側の切削手段周りの構成例を示す外観斜視図である。切削装置1は、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って図示しないレーザ加工機によってレーザグルービングされたウエーハ10を、レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削することにより分割するものである。切削装置1は、概略構成として、図1に示すように、ウエーハ10を保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウエーハ10に対して切削加工を施す切削手段3と、撮像手段4と、エッジ検出装置5および制御手段6を有する制御部7とを備える。
ここで、切削手段3は、2つの切削ブレードを割り出し方向であるY軸方向に対向配置させて並行して切削動作が可能なデュアル構造によるステップカット方式のもので、チャックテーブル2に保持されたレーザ加工済みのウエーハ10に対して第1の切削ブレード31a(図2および図5(b)参照)がハーフカットを行い、第1の切削ブレード31aよりも厚さの薄い第2の切削ブレード31b(図5(d)参照)がハーフカット済み部分のフルカットを行うものである。切削手段3は、第1の切削ブレード31aが着脱自在に装着されたスピンドル32aと、このスピンドル32aを回転可能に支持するとともに回転駆動する図示しない駆動源を含む円筒状のハウジング33aとを備え、第2の切削ブレード31bが着脱自在に装着された図示しないスピンドルと、このスピンドルを回転可能に支持するとともに回転駆動する図示しない駆動源を含む円筒状のハウジング33bとを備える。
また、切削装置1は、片側についてのみ図示する図2に示すように、チャックテーブル2を切削手段3に対して相対的にX軸方向に加工送りする加工送り手段35や、切削手段3をチャックテーブル2に対して相対的にY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段36や、切削手段3をチャックテーブル2に保持されたウエーハ10に対して相対的にZ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段37を備える。これら加工送り手段35、割り出し送り手段36および切り込み送り手段37は、例えばボールねじとこのボールねじを回転させるパルスモータとを備え、それぞれ所望の方向に移動対象となるチャックテーブル2または切削手段3を移動させる周知構造のものであり、詳細説明は省略する。
また、撮像手段4は、例えばハウジング33aの側部に設けられて、チャックテーブル2に保持されたウエーハ10の表面を撮像するCCDカメラ等を搭載した電子顕微鏡構造のものであり、所定のタイミングにおいて第1の切削ブレード31aによる切削後の分割予定ラインを撮像するためのものである。この撮像手段4は、切削すべきラインに対する切削ブレード31aの位置付けに供するアライメント用にも用いられる。
また、エッジ検出装置5は、後述するように、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハ10において、レーザグルービング部分に沿って切削ブレード31aで切削された後の分割予定ラインを、切削ブレード31aにより形成されたカーフ部分が白く周囲のレーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段4で撮像された画像に基づき切削ブレード31aによるカーフエッジを検出するためのものである。
ここで、本実施の形態で用いられるウエーハ10の構成並びにこのウエーハ10に対するレーザ加工およびステップカットについて、図3〜図5を参照して説明する。図3は、ウエーハ10の外観を示す斜視図であり、図4は、その一部を拡大して示す断面図であり、図5(a)〜(e)は分割処理工程を工程順に示す断面図である。
図3に示すウエーハ10は、Siウエーハからなる基板11の表面11aに複数の分割予定ライン12が格子状に形成されているとともに、複数の分割予定ライン12によって区画された複数の領域にチップ13を構成する回路が形成されている。ここで、基板11の表面11aには、図4に示すように、低誘電率絶縁体被膜(Low−K膜)14が積層されており、このLow−K膜14の表面にチップ13を構成する回路が形成されている。このように形成されたウエーハ10は、個々のチップ13に分割する際に、ばらばらにならないように、図3に示すように、環状のフレーム15に装着された保護テープ16に裏面が貼着されている。
このようなウエーハ10に対して、図示しないレーザ加工機において、分割予定ライン12に沿ってレーザ光線を照射することで、図5(a)に示すように、Low−K膜14の層より深い2条のレーザグルービング(レーザ加工溝)12aを形成する処理を施しておく。この結果、Low−K膜14は、2条のレーザグルービング12aによって分断される。このようなレーザグルービング12aは、ウエーハ10に形成された全ての分割予定ライン12に対して施される。
このようなレーザ加工済みのウエーハ10が、図1に示す切削装置1に搬入され、ステップカットの処理対象となる。まず、レーザ加工済みのウエーハ10をチャックテーブル2上に保持し、図5(b)に示すように、2条のレーザグルービング12aの外側間に所定の厚さの第1の切削ブレード31aを位置付け、レーザグルービング12a部分に沿って第1の切削ブレード31aでハーフカットを行う。この第1の切削ブレード31aによるハーフカット深さは、2条のレーザグルービング12aの深さよりも深くて基板11の途中に留まる深さに設定されている。この結果、図5(c)に示すように、2条のレーザグルービング12a間に残存していたLow−K膜14´は第1の切削ブレード31aで切削され、2条のレーザグルービング12aの外側間にはカーフ(切削溝)17aが形成される。このような第1の切削ブレード31aを用いたハーフカットによるカーフ17aの形成を、ウエーハ10の全ての分割予定ライン12について行う。
このような第1の切削ブレード31aによるレーザグルービング12a部分に沿ったハーフカット動作に並行して、図5(d)に示すように、既にハーフカット済みのカーフ17aの幅方向中央に半分程度の厚さの第2の切削ブレード31bを位置付け、裏面の保護テープ16に達する深さにウエーハ10をフルカットする。この結果、図5(e)に示すように、カーフ17aの底面には裏面に達するカーフ17bが形成される。このような第2の切削ブレード31bを用いたフルカットによるカーフ17bの形成を、ウエーハ10の全ての分割予定ライン12について行うことで、ウエーハ10は個々のチップ13に分割される。
ここで、本実施の形態で検出対象とするエッジラインは、図5(b)に示すような第1の切削ブレード31aによる切削(ハーフカット)段階のものである。本実施の形態では、この段階におけるグルービングエッジラインとともにカーフエッジラインを自動的に検出するようにしたものである。
図6は、このためのエッジ検出装置5等の構成例を示す機能ブロック図である。制御部7は、記憶部71を備えるマイクロコンピュータ構成のものであり、エッジ検出装置5の機能を実現する候補ライン抽出手段51、組合せ候補ライン設定手段52、ライン決定手段53並びに制御手段6の各機能実行手段を備える。
ここで、前述の撮像手段4は、制御部7による制御の下に所定のタイミングで、第1の切削ブレード31aによるダイシング後の分割予定ライン12部分を例えば418画素×512画素サイズで撮像するものであり、この際、第1の切削ブレード31aにより形成されるカーフ17a部分が白く周囲のレーザグルービング12a部分が黒くなるように光量設定される。また、記憶部71は、撮像手段4が撮像した各画素毎の画像データを各画素の座標データとともに格納する他、制御部7用の各種動作制御プログラム、その他の各種データを格納する。動作制御プログラム中には、エッジ検出用プログラムも含まれる。
また、エッジ検出装置5中の候補ライン抽出手段51は、公知のエッジ認識アルゴリズムなる画像処理ソフトウエアを用いて、撮像手段4で撮像された画像に対するエッジ認識処理によりレーザグルービング12a部分のグルービングエッジラインまたはカーフ17a部分のカーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する処理を行う。また、組合せ候補ライン設定手段52は、抽出された各候補ラインの性質を撮像手段4で撮像された画像の情報に基づき判定し、この判定結果によって複数の候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする処理を行う。さらに、ライン決定手段53は、場合分けされた組合せ候補ライン中からレーザグルービング12a部分とカーフ17a部分との物理的な特性の違いを判定要素として撮像手段4で撮像された画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し候補ライン中からカーフエッジラインを特定する処理を行う。
さらに、制御手段6は、先行する分割予定ライン12についてエッジ検出装置5により特定されたカーフエッジラインの情報をフィードバックさせて、カーフ17a部分がレーザグルービング12a部分のグルービングエッジライン間の中央となるように割り出し送り手段36を制御し切削ブレード31aを後続の分割予定ライン12に位置付ける処理を行うためのものである。
以下、このようなエッジ検出装置5を用いたエッジ検出およびブレード位置付け制御例について、図7〜図15を参照して説明する。図7は、制御部7による制御の下にエッジ検出装置5により実行されるエッジ検出動作の処理制御例を示す概略フローチャートである。まず、エッジ検出装置5は、エッジ検出処理に先立ち、撮像手段4により撮像されエッジ検出対象となる撮像画像を記憶部71から取得する(ステップS1)。撮像手段4により撮像された画素毎の画像データは、各画素のXY座標系の座標情報とともに記憶部71に格納されている。
ここで、取得する撮像画像は、第1の切削ブレード31aによるハーフカット後の分割予定ライン12に関して、所定タイミングでこの分割予定ライン12に位置付けられた撮像手段4により撮像された画像である。この撮像手段4による撮像の際、第1の切削ブレード31aにより形成されたカーフ17a部分が相対的に白く(明るく)、周囲のレーザグルービング12a部分が相対的に黒く(暗く)なるように光量設定されている。図8は、撮像手段4により所望箇所の分割予定ライン12の一部を撮像して得られた典型的な画像例を示す図である。図8中、A,Dがレーザグルービング12a部分の外側のグルービングエッジラインであり、B,Cがカーフ17a部分の両側のカーフエッジラインである。ここに、図8に示す画像例によれば、グルービングエッジラインA,Dの内側のレーザグルービング12a部分は全体的に黒っぽく、カーフエッジラインB,Cの内側のカーフ17a部分中央付近は全体的に白っぽいが、カーフ17a部分中でもカーフエッジラインB,Cに近い部分には灰色っぽい部分が出現していることが分かる。
<候補ライン抽出処理>
次いで、候補ライン抽出手段51は、取得した撮像画像に対して微分処理等の公知のエッジ認識処理を施し(ステップS2)、1画素単位のライン毎のエッジ明るさ(エッジ強さ)を算出することで、或る閾値以上の明るさ(強さ)のラインを、レーザグルービング12a部分のグルービングエッジラインまたはカーフ17a部分のカーフエッジラインとなり得るエッジラインの候補ラインとして抽出する(ステップS3)。図9は、図8の画像例に対するエッジ認識処理画像例を示し、図10は、図9中の枠部分を拡大して候補ラインの抽出例を示す説明図である。図10に示すように、グルービングエッジラインとなり得る候補ラインや、カーフエッジラインとなり得る候補ライン(それぞれ、点線で示す)が複数存在するのが分かる。特に、レーザグルービング12a部分がシリコンや保護膜が変質してアモルファス状になり、所々がハレーションを起こして光り、また、カーフ17a部分とは異なり凹凸の激しい溝が形成され、均一に黒く調整することができないことから、ハレーションを起こした箇所や凹凸箇所(グルービングの段差)で影になった箇所等も、カーフエッジラインとなり得る候補ラインとして抽出されるため、複数の候補ラインが抽出される。この段階では、グルービングエッジラインとカーフエッジラインとの区別はついておらず、全てのエッジラインを候補ラインとして抽出する。抽出されたエッジラインの位置情報(直線情報:Y座標)は、記憶部71に格納される。
ここで、図10に示すような誤認識を含んで抽出される複数の候補ライン中から、誤認識部分を除き、図8中に示したような本来のグルービングエッジラインA,DおよびカーフエッジラインB,Cの組を尤もらしい一つの組合せ候補ラインとして自動的に決定するのが、本実施の形態のエッジ検出装置5の目的とするところである。
<組合せ候補ライン設定処理>
候補ライン抽出後、組合せ候補ライン設定手段52は、まず、撮像手段4により撮像された元画像に基づき各候補ラインの性質を判定する(ステップS4)。ここで、候補ラインの性質とは、例えばY方向に見てその候補ラインが相対的に白から黒へ変化するラインであるか、相対的に黒から白へ変化するラインであるかの性質を意味し、そのラインに対する前後数ライン分の元画像の画素値を用い、その画素値の変化の方向によって判定される。そして、組合せ候補ライン設定手段52は、各候補ラインの性質の判定結果に基づき、複数の候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組として可能な組合せ候補ラインに場合分けする(ステップS5)。
すなわち、検出目的とする組合せが、グルービングエッジラインA、カーフエッジラインB、カーフエッジラインCおよびグルービングエッジラインDの組からなる組合せであり、そのラインの性質からすると、可能な組合せとして、白から黒へ変化するライン(グルービングエッジラインA)、黒から白へ変化するライン(カーフエッジラインB)、白から黒へ変化するライン(カーフエッジラインC)および白から黒へ変化するライン(グルービングエッジラインD)からなる組合せに絞るためである。
図11は、組合せ候補ライン設定例を説明するための図10対応の模式図である。図11以降では、説明を簡略化させるため、前述の複数の候補ライン中、図11に示す6本の候補ラインA,B1,B2,C1,C2,Dのみが抽出されたものとして説明する。ここで、候補ラインA,Dは、グルービングエッジラインとなり得る複数の候補ライン中から、最もエッジ明るさ(エッジ強さ)の勾配が大きいラインが選択されているものとする。また、候補ラインAは、白から黒に変化する性質を示すラインであり、候補ラインB1,B2は、ともに黒から白に変化する性質を示すラインであり、候補ラインC1,C2は、ともに白から黒に変化する性質を示すラインであり、候補ラインDは、黒から白に変化する性質を示すラインであるとする。
このような場合、組合せ候補ライン設定手段52は、グルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインとして、
(A,B1,C1,D)
(A,B1,C2,D)
(A,B2,C1,D)
(A,B2,C2,D)
の4つに場合分け設定する。
なお、図11中、候補ラインB1,C2が目的とする本来のカーフエッジラインB,Cに相当し、候補ラインA,B1間および候補ラインC2,D間がレーザグルービング12a部分に相当し、候補ラインB2,C1間がカーフ17a部分に相当し、候補ラインB1,B2間および候補ラインC1,C2間はカーフ17a部分中でグルービングの段差で生ずる影17c部分に相当する。
<ライン決定処理>
組合せ候補ライン設定後、ライン決定手段53は、場合分けされた複数の組合せ候補ライン中からグルービングエッジライン、カーフエッジラインの組合せとして尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定する。この場合、組合せ候補ラインを決定するための判定要素として、レーザグルービング12a部分とカーフ17a(影17cを含む)部分との物理的な特性の違いを用いる。特に、本実施の形態では、各領域を特徴付ける物理的な特性項目として、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向(X方向)の画素値の変化の大小、および、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向(Y方向)の対称性の有無(絶対値の大小)を少なくとも用いる。
まず、第1番目の判定処理である組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向(X方向)の画素値の変化の大小は、図12中に示す(1)式のSobel演算式を用いて求められる。なお、図12は、(A,B1,C1,D)の組合せ候補ラインの場合への適用例を示し、また、点線が候補ラインを示している。すなわち、注目画素を“×”としたとき、前ラインの隣接3画素a,b,cおよび後ラインの隣接3画素d,e,fの画素値を用いて、
(a+2b+c)−(d+2e+f)
なる(1)式のSobel演算式により求まる微分演算値の平均値を算出する。このようなY方向の微分演算を候補ラインで区画された3つの領域(上方から順に、第1グルービング領域、中央カーフ領域、第2グルービング領域とする)毎に行い、各領域の微分演算値の平均値を算出する。
一般に、レーザグルービング12a部分は、アモルファス状に変質して凹凸があり、ハレーションを起こす箇所もあり、光っている部分の画素値が高くなるため、図13に示すように、レーザグルービング12a部分の各画素の画素値のばらつき(微分値)が大きいのに対して、切削ブレード31aで切削されたカーフ17a(影17cを含む)部分の各画素の画素値は殆ど同じでそのばらつき(微分値)は小さい傾向を示すことから、候補ラインがいずれの領域に属しているかの判定の目安となる。
一方、第2番目の判定処理である組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向(Y方向)の対称性の有無(絶対値の大小)は、図12中に示す(2)式を用いて求められる。すなわち、候補ラインで区画された各領域の中央ライン上の注目画素を“×”としたとき、前ライン側に位置する画素、例えばa,bと、後ライン側に位置する画素、例えば画素c,dの画素値の対称性=|b−c|+|a−d|+・・・を、全ての列に関して計算し、全ての列の平均値を算出することで、対称性の有無(絶対値の大小)を判定する。
一般に、図13に示すように、カーフ17a部分内のライン直交方向の対称性を示す絶対値は小さいのに対して、レーザグルービング12a部分ではライン直交方向の対称性を示す絶対値は大きな値を示す傾向にあり、候補ラインがいずれの領域に属しているかの判定の目安となる。特に、一方または両方の灰色の影17c部分を候補ラインで区画された当該判定領域に含むか否かでライン直交方向の対称性を示す絶対値に及ぼす影響は大であり、例えば、候補ラインB1,C1の組合せや、候補ラインB2,C2の組合せの排除に効果的となる。
そこで、各組合せ候補ラインについて、上記(1)(2)式に当てはめて候補ラインで区画された3つの領域の判定結果を、例えば大、中、小、極小の4段階で表し、記憶部71に格納する。図14は、上記(1)(2)式による2つの判定要素を用いた判定結果の一例を示す説明図である。
すなわち、ライン決定手段53は、判定処理の番号を示すiを1にセットした後(ステップS6)、各組合せ候補ラインにつき、(1)式を用いた第1番目の判定処理(画素値のばらつき)を行い、判定結果を記憶部71に格納する(ステップS7)。そして、全ての判定処理が終了していないので(ステップS8:No)、判定処理の番号を示すiを+1インクリメントし(ステップS9)、各組合せ候補ラインにつき、(2)式を用いた第2番目の判定処理(ライン直交方向の対称性)を行い、判定結果を記憶部71に格納する(ステップS7)。
そして、全ての判定処理が終了したら(ステップS8:Yes)、4通りの各組合せ候補ラインにつき、(1)(2)式の判定結果をスコア
Score=第1グルービング領域の数値+中央カーフ領域の数値×(−重み)+
第2グルービング領域の数値
として合計する(ステップS10)。ここでは、判定結果の数値を、例えば、大:5点、中:4点、小:3点、極小:2点としてスコアを計算するものとする。また、重みは、経験則で求められた定数である。
すると、各組合せ候補ラインのスコアは、
(A,B1,C1,D)=5+3×(−1)+4+5+3×(−1)+3=11
(A,B1,C2,D)=5+3×(−1)+5+5+2×(−1)+5=15
(A,B2,C1,D)=4+3×(−1)+4+5+2×(−1)+5=13
(A,B2,C2,D)=4+3×(−1)+5+5+3×(−1)+5=13
となる。そこで、ライン決定手段53は、最大スコアの組合せ候補ラインを尤もらしい一つの組合せ候補ラインに決定し、この組合せ候補ライン中に含まれる内側2本の候補ラインをカーフエッジラインとして特定する(ステップS11)。上記例の場合、最大スコアの(A,B1,C2,D)の組が、尤もらしい一つの組合せ候補ラインとして決定され、候補ラインB1,C2がカーフエッジラインB,Cとして特定される。すなわち、候補ラインB2,C1が誤ってカーフエッジラインB,Cとして特定されることはない。尤もらしい一つの組合せ候補ラインとして決定された各候補ラインの情報(Y座標)は、記憶部71に格納される。
<割り出し送りフィードバック制御>
図15は、エッジ検出装置5によるカーフエッジライン検出後の制御手段6による割り出し送り制御例を示す概略フローチャートである。先行する分割予定ライン12についてカーフエッジラインの検出処理が行われると、制御手段6は、記憶部71に格納されたカーフエッジライン等の情報をフィードバックさせることで、まず、グルービングエッジラインA,Dの情報を用いて中央座標Ygを算出する(ステップS21)。また、カーフエッジラインB1,C2の情報を用いて中央座標Ykを算出する(ステップS22)。そして、中央座標Ykが中央座標Ygに一致しているか否かを判定する(ステップS23)。ここで、一致していれば(ステップS23:Yes)、レーザグルービング12a部分に対するカーフ17a部分の位置ずれはないので、制御手段6は、通常通りに割り出し送り量で割り出し送り手段36を制御して切削ブレード31aを後続の分割予定ライン12に位置付け(ステップS24)、切削動作に供する。
一方、一致していなければ(ステップS23:No)、制御手段6は、割り出し送りの補正値(Yg−Yk)を算出し(ステップS25)、補正値(Yg−Yk)が加味された割り出し送り量で割り出し送り手段36を制御して切削ブレード31aを後続の分割予定ライン12に位置付け(ステップS26)、切削動作に供する。
このようにして、本実施の形態のエッジ検出装置5ないしは切削装置1によれば、レーザグルービング12a部分とカーフ17a部分との物理的な特性の違い、例えば、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小、および、ライン直交方向の対称性の有無を少なくとも判定要素に用いて、グルービングエッジラインとカーフエッジラインとの尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定しカーフエッジラインを特定するようにしたので、レーザグルービングされたウエーハ10におけるカーフエッジの検出を自動で高精度に行うことができる。よって、分割予定ライン幅が細くなりグルービング部分の幅が細くなった場合でもグルービングエッジライン間の中央に切削ブレード31aをずれなく位置付けることができる。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、ライン決定手段53は、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小と、複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無との2つのみを物理的な特性の違いの判定要素として用いるようにしたが、さらに、他の判定要素を加味して、精度を高めるようにしてもよい。
例えば、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画素値の標準偏差の大小を判定要素の一つとして用いるようにしてもよい。一般に、レーザグルービング12a部分においては、光っている部分が内側のエッジ寄りに片寄っており外側寄りの方が暗いので画素値の標準偏差が大きいのに対して、カーフ17a(影17cを含む)部分においてはこのような片寄りがないため標準偏差が小さい傾向にあり、候補ラインがいずれの領域に属しているかの判定の目安となるためである。
また、候補ライン自体のライン方向(X方向)の水平勾配の平均値の大小を判定要素の一つとして用いるようにしてもよい。一般に、切削ブレード31aで切削されたカーフ17aのエッジ部分はジグザグ(ギザギザ)状となり、ライン自体の水平勾配の平均値が大きくなるのに対して、レーザグルービング12a部分においてはライン自体の水平勾配の平均値が小さくなる傾向にあり、候補ラインがいずれの領域に属しているかの判定の目安となるためである。
さらには、候補ライン自体のライン直交方向(Y方向)の垂直勾配の平均値の大小を判定要素の一つとして用いるようにしてもよい。エッジ認識処理により抽出されたライン自体のライン直交方向の垂直勾配の平均値(エッジの強さ)は、内側(カーフ中心寄り)ほど小さくなる傾向があり、この大小によって候補ラインがいずれの領域に属しているかの判定の目安となるためである。
また、本実施の形態では、レーザダイシング用のレーザ加工機を、切削装置1と別個に設けた例で説明したが、レーザ加工機を一体に備える切削装置を用いるようにしてもよい。さらには、本実施の形態の切削装置1は、デュアルタイプの構成でステップカットを行う例で説明したが、デュアルカット(2枚の切削ブレードで同時フルカット)や、1枚の切削ブレードのみを備えシングルカットを行うタイプであっても同様に適用可能である。
また、本実施の形態では、Low−K膜14を有するウエーハ10を適用対象とする例で説明したが、Teg等の金属パターンを有するウエーハの場合にも同様に適用可能である。
また、本実施の形態のエッジ検出装置5が備える各手段51〜53の機能は、各手順として、マイクロコンピュータ構成の制御部7で実行可能なエッジ検出プログラムにより実現してもよい。
本発明の実施の形態のエッジ検出装置を備える切削装置の一例を示す外観斜視図である。 片側の切削手段周りの構成例を示す外観斜視図である。 ウエーハの外観を示す斜視図である。 図3の一部を拡大して示す断面図である。 分割処理工程を工程順に示す断面図である。 エッジ検出装置等の構成例を示す機能ブロック図である。 エッジ検出装置により実行されるエッジ検出動作の処理制御例を示す概略フローチャートである。 撮像手段により所望箇所の分割予定ラインの一部を撮像して得られた典型的な画像例を示す図である。 図8の画像例に対するエッジ認識処理画像例を示す説明図である。 図9中の枠部分を拡大して候補ラインの抽出例を示す説明図である。 組合せ候補ライン設定例を説明するための図10対応の模式図である。 ライン決定処理例を説明するための図10対応の模式図である。 物理的な特性項目に応じた一般的な傾向例を示す説明図である。 (1)(2)式による2つの判定要素を用いた判定結果の一例を示す説明図である。 カーフエッジライン検出後の制御手段による割り出し送り制御例を示す概略フローチャートである。
符号の説明
1 切削装置
2 チャックテーブル
3 切削手段
4 撮像手段
5 エッジ検出装置
6 制御手段
10 ウエーハ
31a 切削ブレード
51 候補ライン抽出手段
52 組合せ候補ライン設定手段
53 ライン決定手段

Claims (5)

  1. 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置であって、
    前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ認識処理によりレーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手段と、
    抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手段と、
    場合分けされた前記組合せ候補ライン中から前記レーザグルービング部分と前記カーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素として前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手段と、
    を備えることを特徴とするエッジ検出装置。
  2. 前記ライン決定手段は、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定することを特徴とする請求項1に記載のエッジ検出装置。
  3. 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされてチャックテーブルに保持されたウエーハを、前記レーザグルービング部分に沿って切削する切削ブレードを有する切削手段と、
    前記切削ブレードを前記分割予定ラインに位置付けるよう前記チャックテーブルと前記切削手段とを相対的に移動させる割り出し送り手段と、
    前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定されて、前記切削ブレードにより切削済みの前記分割予定ラインを撮像する撮像手段と、
    請求項1または2に記載のエッジ検出装置と、
    先行する分割予定ラインについて該エッジ検出装置により特定されたカーフエッジラインの情報をフィードバックさせて、カーフ部分が前記レーザグルービング部分のエッジライン間の中央となるように前記割り出し送り手段を制御し前記切削ブレードを後続の分割予定ラインに位置付ける制御手段と、
    を備えることを特徴とする切削装置。
  4. 複数のチップを区画する分割予定ラインに沿って予めレーザグルービングされたウエーハにおいて、該レーザグルービング部分に沿って切削ブレードで切削された後の前記分割予定ラインを、前記切削ブレードにより形成されたカーフ部分が白く周囲の前記レーザグルービング部分が黒くなるように光量設定して撮像手段で撮像された画像に基づき前記切削ブレードによるカーフエッジを検出するエッジ検出装置に、
    前記撮像手段で撮像された画像に対するエッジ抽出処理によりレーザグルービング部分のグルービングエッジラインまたは前記カーフエッジラインとしての候補ラインを抽出する候補ライン抽出手順と、
    抽出された前記各候補ラインの性質を前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき判定し、該判定結果によって複数の前記候補ラインをグルービングエッジライン、カーフエッジライン、カーフエッジラインおよびグルービングエッジラインの組をなす組合せ候補ラインに場合分けする組合せ候補ライン設定手順と、
    場合分けされた前記組合せ候補ライン中から前記レーザグルービング部分と前記カーフ部分との物理的な特性の違いを判定要素として前記撮像手段で撮像された画像の情報に基づき尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定し前記候補ライン中から前記カーフエッジラインを特定するライン決定手順と、
    を実行させることを特徴とするエッジ検出プログラム。
  5. 前記ライン決定手順は、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン直交方向の対称性の有無、または、組合せ候補ライン中の各候補ライン間の複数ライン分の画像情報におけるライン方向の画素値の変化の大小を判定要素の一つとして用い、判定結果に応じて重み付けを行って尤もらしい一つの組合せ候補ラインを決定することを特徴とする請求項4に記載のエッジ検出プログラム。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233743A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝のエッジ検出方法
JP2014165309A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd エッジ検出装置
JP2014165308A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd エッジ検出装置
JP2014207354A (ja) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社東京精密 エッジ検出装置
JP2016100356A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017098567A (ja) * 2016-12-27 2017-06-01 株式会社東京精密 エッジ検出装置
CN108465950A (zh) * 2018-05-24 2018-08-31 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割机切割精度检测方法、装置及系统
DE102018213784A1 (de) 2017-08-22 2019-02-28 Disco Corporation Schneidvorrichtung und Detektionsverfahren für eine Nut
JP2019129198A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN113240693A (zh) * 2021-04-27 2021-08-10 珠海埃克斯智能科技有限公司 芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质
KR20220069815A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20230153253A (ko) 2022-04-28 2023-11-06 가부시기가이샤 디스코 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224294A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウェーハのダイシング方法及び装置
JP2006190779A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2008004822A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工条件設定方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224294A (ja) * 1993-01-27 1994-08-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウェーハのダイシング方法及び装置
JP2006190779A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2008004822A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工条件設定方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233743A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝のエッジ検出方法
JP2014165309A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd エッジ検出装置
JP2014165308A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd エッジ検出装置
JP2014207354A (ja) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社東京精密 エッジ検出装置
JP2016100356A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 株式会社ディスコ 切削装置
US9770842B2 (en) 2014-11-18 2017-09-26 Disco Corporation Cutting apparatus
JP2017098567A (ja) * 2016-12-27 2017-06-01 株式会社東京精密 エッジ検出装置
DE102018213784A1 (de) 2017-08-22 2019-02-28 Disco Corporation Schneidvorrichtung und Detektionsverfahren für eine Nut
KR20190021166A (ko) 2017-08-22 2019-03-05 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치 및 홈 검출 방법
US10665508B2 (en) 2017-08-22 2020-05-26 Disco Corporation Cutting apparatus and groove detecting method
JP2019129198A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP7062449B2 (ja) 2018-01-23 2022-05-06 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN108465950A (zh) * 2018-05-24 2018-08-31 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割机切割精度检测方法、装置及系统
CN108465950B (zh) * 2018-05-24 2024-04-05 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割机切割精度检测方法、装置及系统
KR20220069815A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
CN113240693A (zh) * 2021-04-27 2021-08-10 珠海埃克斯智能科技有限公司 芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质
CN113240693B (zh) * 2021-04-27 2023-10-20 珠海埃克斯智能科技有限公司 芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质
KR20230153253A (ko) 2022-04-28 2023-11-06 가부시기가이샤 디스코 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치

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