JP2022116492A - 加工装置、プログラム、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】加工条件の確実かつ容易な入力を可能とする。【解決手段】加工装置であって、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、該制御ユニットに接続されたタッチパネル付きディスプレイと、を備え、該制御ユニットは、記憶部と、該記憶部に登録された加工条件に従って該保持ユニットと、該加工ユニットと、を制御する加工制御部と、該タッチパネル付きディスプレイを制御する表示制御部と、を含み、該加工条件は、第１の項目と、第２の項目と、を含み、該表示制御部は、該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面を該タッチパネル付きディスプレイに表示でき、該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えて該タッチパネル付きディスプレイに表示できる。【選択図】図５

Description

本発明は、登録された加工条件に従って被加工物を加工する加工装置、該加工装置の制御ユニットで使用されるプログラム、及び該プログラムが格納された記憶媒体に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。ウェーハを裏面側から研削して薄化し分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削ユニットを備える切削装置で実施される。また、被加工物の分割は、レーザビームを照射して被加工物をレーザ加工できるレーザ加工ユニットを備えるレーザ加工装置を使用して実施してもよい。また、被加工物の研削は、円環状に並ぶ研削砥石を保持する研削ホイールが装着された研削ユニットを備える研削装置により実施される。

これらの加工装置は、切削ユニット、レーザ加工ユニット、研削ユニット等の加工ユニットにより、所定の加工条件に従って被加工物を加工する。加工装置は、各構成要素を制御する制御ユニットを備える。そして、加工装置の外装には、各種の情報を表示する表示モニタと、各種の指令の入力に使用される入力インターフェースと、の機能を兼ねるタッチパネル付きディスプレイが配設される（例えば、特許文献１参照）。

制御ユニットへの加工条件の設定登録には、このタッチパネル付きディスプレイが利用される。例えば、タッチパネル付きディスプレイには、加工条件の各種の設定項目を一覧表示した入力画面が表示される。そして、加工装置のオペレータは、この入力画面に表示された項目から条件を入力したい項目を選択し、当該項目の条件にあたる数字を入力したり、当該項目の条件として選択可能な条件のリストから特定の条件を選択したりして、加工条件を入力する。

特開２０１０－４９４６６号公報

加工装置で加工条件として設定可能な項目は、多岐に渡る。そして、各項目で設定可能な条件の範囲も非常に広い。それ故に加工装置では、多様な被加工物に対応して目的に最適な加工条件で該被加工物を加工できる。ところで、加工装置において新しい種別の被加工物を加工する際や、新しい加工条件で加工を実施する際には、制御ユニットに新たな加工条件を設定登録する必要がある。

加工装置の操作に慣れた熟練のオペレータであれば、タッチパネル付きディスプレイに表示される加工条件の設定画面に表示された各項目を順次選択し、当該項目における条件を入力して、加工条件の設定登録を意図通りに完了できる。しかしながら、経験の浅い初心者のオペレータであると、設定画面に表示された各項目の意味を完全には理解できず、入力漏れや入力間違いが高頻度で生じる。

オペレータが加工条件の適切な入力に失敗した場合、目的とは異なる条件で被加工物が加工されて所望の加工結果が得られないだけでなく、想定された程度を超える高い負荷が加工装置にかかり、加工装置に損傷が生じるおそれもある。そのため、オペレータの習熟度に関係なく制御ユニットに確実かつ容易に加工条件を入力できる加工装置やその制御システム等が求められる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工条件を確実かつ容易に入力できる加工装置、該加工装置の制御ユニットで使用されるプログラム、及び該プログラムが格納された記憶媒体を提供することである。

本発明の一態様によれば、加工装置であって、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、該制御ユニットに接続されたタッチパネル付きディスプレイと、を備え、該制御ユニットは、記憶部と、該記憶部に登録された加工条件に従って該保持ユニットと、該加工ユニットと、を制御する加工制御部と、該タッチパネル付きディスプレイを制御する表示制御部と、を含み、該加工条件は、第１の項目と、第２の項目と、を含み、該表示制御部は、該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面を該タッチパネル付きディスプレイに表示でき、該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えて該タッチパネル付きディスプレイに表示できることを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、該記憶部には、該第１の項目の標準値が記憶されており、該表示制御部は、該タッチパネル付きディスプレイに表示される該第１の入力画面に該第１の項目の標準値をさらに表示できる。

また、好ましくは、該記憶部には、該第２の項目の標準値が記憶されており、該表示制御部は、該タッチパネル付きディスプレイに表示される該第２の入力画面に該第２の項目の標準値をさらに表示できる。

または、好ましくは、該第１の入力画面には、複数の第１のボタンが含まれおり、該第１の入力画面の複数の該第１のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第１のボタンに紐づけられた条件が該第１の項目の条件として入力される。

また、好ましくは、該第２の入力画面には、複数の第２のボタンが含まれおり、該第２の入力画面の複数の該第２のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第２のボタンに紐づけられた条件が該第２の項目の条件として入力される。

さらに、好ましくは、該表示制御部は、該第２の項目の条件の入力が完了した後、入力された該第１の項目の条件と、入力された該第２の項目の条件と、を含む加工条件表を該タッチパネル付きディスプレイに表示させる。

本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、該制御ユニットに接続されたタッチパネル付きディスプレイと、を備え、該制御ユニットが第１の項目と、第２の項目と、を含む加工条件を記憶できる記憶部を有し該加工条件に従って該保持ユニットと、該加工ユニットと、を制御して被加工物を加工できる加工装置の該制御ユニットを作動させるプログラムであって、該記憶部への該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面を該タッチパネル付きディスプレイに表示させる機能と、該第１の入力画面が使用されて入力された該第１の項目の条件を該記憶部に記憶させる機能と、該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えて該タッチパネル付きディスプレイに表示させる機能と、該第２の入力画面が使用されて入力された該第２の項目の条件を該記憶部に記憶させる機能と、を実現することを特徴とするプログラムが提供される。

また、本発明のさらに他の一態様によれば、該プログラムを格納したことを特徴とする非一時的な記憶媒体が提供される。

本発明の一態様に係る加工装置、プログラム及び該プログラムが格納された記憶媒体によると、該加工装置の制御ユニットにおいて次に説明する入力方法での加工条件の設定登録が可能となる。

すなわち、まず、加工条件の第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面がタッチパネル付きディスプレイに表示される。加工装置のオペレータは、表示されたこの第１の入力画面を見て、第１の項目の条件を入力する。加工条件の第１の項目の入力が完了した後、第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面が第１の入力画面に代えてタッチパネル付きディスプレイに表示される。加工装置のオペレータは、表示された第２の入力画面を見て、第２の項目の条件を入力する。

この場合、オペレータは、タッチパネル付きディスプレイに次々に表示される入力画面に従って、加工条件の各項目について条件を順次入力できる。そのため、オペレータは、各項目が一覧表示された画面から条件を入力する項目を自身で選択する必要がなく、次々に自動的に表示される入力画面に従って各項目の条件を入力できるため、条件の入力漏れが生じない。

さらに、この入力方式によると条件の入力漏れの心配がなくなるため、オペレータは各項目について一つ一つ意味を確認しながら条件を入力できる。そのため、条件の入力間違いの可能性も低減される。

したがって、本発明により加工条件を確実かつ容易に入力できる加工装置、該加工装置の制御ユニットで使用されるプログラム、及び該プログラムが格納された記憶媒体が提供される。

加工装置を模式的に示す斜視図である。 加工ユニットと、被加工物と、を模式的に示す斜視図である。 加工条件設定画面を模式的に示す平面図である。 加工条件の選択画面を模式的に示す平面図である。 入力画面の第１の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第２の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第３の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第４の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第５の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第６の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第７の例を模式的に示す平面図である。 入力画面の第８の例を模式的に示す平面図である。 加工条件の確認画面を模式的に示す平面図である。 プログラムの動作を説明するフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態は、被加工物を加工する加工装置、該加工装置の制御ユニットを作動させるプログラム及び該プログラムが格納された記憶媒体である。該加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を切削する切削装置、該被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置、該被加工物を研削する研削装置、または該被加工物を研磨する研磨装置等である。

図２には、加工装置で加工される被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。まず、被加工物１について説明する。被加工物１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１ａ側には互いに交差するストリートと呼ばれる複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３によって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。

なお、被加工物１はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物１として用いることもできる。デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。

被加工物１が加工装置に搬入される際には、被加工物１は粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され加工される。

フレームユニット１１は、環状フレーム９と、環状フレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、環状フレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持されている。ただし、被加工物１は環状フレーム９により支持されていなくてもよく、裏面１ｂ側に粘着テープ７が貼着されなくてもよい。

図１は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。以下、該加工装置が切削装置２である場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置は切削装置２に限定されない。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。

カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１４から露出するように保持ユニット１８が配設されている。テーブル状の保持ユニット１８は、上方に露出した保持面１８ａに載せられた被加工物１を吸引保持する機能を有する。保持ユニット１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

保持ユニット１８は、被加工物１と同様の径のポーラス部材１８ｃと、該ポーラス部材１８ｃを覆う枠体と、を備える。保持ユニット１８の内部には、保持ユニット１８の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の他端は、ポーラス部材１８ｃに達している。

保持ユニット１８の保持面１８ａには、ポーラス部材１８ｃの上面が露出されている。ポーラス部材１８ｃの上面は、被加工物１と同等の径を有し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されている。さらに、保持ユニット１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム９を固定するための複数のクランプ１８ｂが設けられている。

被加工物１を保持ユニット１８で保持する際には、まず、フレームユニット１１を保持ユニット１８の保持面１８ａ上に載せる。そして、吸引路を介して吸引源と、ポーラス部材１８ｃと、を接続し、粘着テープ７を介して被加工物１に負圧を作用させる。

切削装置２は、開口４ｂに隣接する領域に、被加工物１を保持ユニット１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に沿って挟み込んで所定の位置に合わせる。

所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられ保持ユニット１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、被加工物１を一対のガイドレール１２の間に通す。

保持ユニット１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の加工ユニット２４ａと、第２の加工ユニット２４ｂと、が設けられている。基台４の上面には、第１の加工ユニット２４ａ，第２の加工ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。

支持構造２０の前面上部には、第１の加工ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の加工ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。２つのＹ軸移動プレート２８ａ，２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の加工ユニット２４ａが設けられている。第１の加工ユニット２４ａに隣接する位置には、保持ユニット１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の加工ユニット２４ｂが設けられている。第２の加工ユニット２４ｂに隣接する位置には、保持ユニット１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラユニット４６ｂが設けられている。

第１の移動ユニット２２ａによって第１の加工ユニット２４ａ及びカメラユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の加工ユニット２４ｂ及びカメラユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。第１の加工ユニット２４ａの位置と、第２の加工ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。

図２は、切削ブレード４４を備える加工ユニット２４（第１の加工ユニット２４ａまたは第２の加工ユニット２４ｂ）で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図である。なお、図２では保持ユニット１８のクランプ１８ｂやカメラユニット４６ａ，４６ｂ等が省略されている。加工ユニット（切削ユニット）２４は、円環状の切削ブレード４４と、切削ブレード４４の中央の貫通孔に突き通されるスピンドル（不図示）と、を備える。スピンドルを回転させると切削ブレード４４を回転できる。

切削ブレード４４は、ダイヤモンド等の無数の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を含む砥石部を外周に備える。切削ブレード４４を回転させながら、分割予定ライン３に沿って該砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削されて加工痕３ａが形成される。

被加工物１を加工する際には、まず、保持ユニット１８で保持された被加工物１の表面１ａをカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮影し、分割予定ライン３を検出する。そして、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するように保持ユニット１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方に切削ブレード４４を位置付け、切削ブレード４４を回転させる。

その後、切削ブレード４４の下端が被加工物１の裏面１ｂよりも下側の粘着テープ７に達するように加工ユニット２４を下降させる。そして、被加工物１をＸ軸方向に沿って加工送りすると、被加工物１が切削されて分割予定ライン３に沿って加工痕（切削溝）３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、加工ユニット２４をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りし、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を加工する。

こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、保持ユニット１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に加工する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が加工され加工痕３ａが形成されると、切削装置２による被加工物１の加工が完了する。

図１を用いて切削装置（加工装置）２についてさらに説明する。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、保持ユニット１８上で加工された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１は、再びカセット１０に収納される。

さらに、切削装置２は、各種の情報等を表示できるタッチパネル付きディスプレイ５０を備える。タッチパネル付きディスプレイ５０は、液晶パネル、有機ＥＬパネル等の矩形状のディスプレイと、該ディスプレイと同様の形状で該ディスプレイに重ねられた透明なタッチパネルと、を備える。

タッチパネル付きディスプレイ５０は、切削装置２や被加工物１の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報を切削装置２のオペレータ等に報知する表示ユニットとして機能する。また、タッチパネル付きディスプレイ５０は、各種の情報の入力に使用できる入力インターフェースとして機能する。タッチパネル付きディスプレイ５０には各種の操作画面が表示され、オペレータは操作画面を通じて各種の指令を切削装置２に入力して該切削装置２を操作できる。

また、切削装置２は、各構成要素を制御する制御ユニット５２を備える。制御ユニット５２は、Ｘ軸方向移動機構、移動ユニット２２ａ，２２ｂ、加工ユニット２４ａ，２４ｂ、カメラユニット４６ａ，４６ｂ、保持ユニット１８、洗浄ユニット４８、タッチパネル付きディスプレイ５０、各種の搬送装置等を制御する。そして、制御ユニット５２は加工制御部５２ｂを備え、被加工物１を保持する保持ユニット１８と、加工ユニット２４ａ，２４ｂと、を制御して切削装置２における被加工物１の加工を進行させる。

制御ユニット５２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット５２の機能が実現される。なお、補助記憶装置の一部は、制御ユニット５２に特定の動作を実行させるプログラムを記憶した記憶部５２ａとして機能する。そして、記憶部５２ａに記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

ここで、プログラムは、コンピュータで読み取り可能で非一時的な記憶媒体５６に記憶されてもよい。記憶媒体５６は、処理装置が使用する命令を保持および格納可能な有形のデバイスであり、例えば、磁気記憶装置、光学記憶装置、電磁記憶装置、半導体記憶装置等である。該記憶媒体のより具体的な例は、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等である。

そして、切削装置２は、記憶媒体５６を読み込んで該プログラムを引き出し可能なリーダー５４を備えてもよく、該プログラムは、リーダー５４を通じて記憶媒体５６から制御ユニット５２の補助記憶装置（記憶部５２ａ）に提供される。または、該プログラムは、有線または無線等による通信回線等を介して記憶媒体５６から制御ユニット５２に提供されてもよい。例えば、インターネット回線を経由して制御ユニット５２に提供される。

制御ユニット５２の記憶部５２ａは、被加工物１を加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工する加工条件、各種の情報やプログラムを記憶する。記憶部５２ａに記憶される加工条件は、加工の対象となる被加工物１の形状・種別・大きさ、切削ブレード４４の回転速度や切り込み深さ、加工送り速度等の情報を含む。加工条件の各項目の詳細については、図３等を用いて後述する。

記憶部５２ａには複数の加工条件が予め登録されており、加工対象となる被加工物１を加工するのに適した条件が適宜選択され、参照される。制御ユニット５２は、記憶部５２ａに登録された加工条件に従って保持ユニット１８と、加工ユニット２４ａ，２４ｂと、を制御する加工制御部５２ｂをさらに有する。また、制御ユニット５２は、タッチパネル付きディスプレイ５０を制御して所定の画像を表示させる表示制御部５２ｃを備える。

切削装置（加工装置）２で新たな種別の被加工物１を加工する際や、被加工物１を新たな加工条件で加工する際には、オペレータは制御ユニット５２の記憶部５２ａに新たな加工条件を記憶させる。この際、オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０を利用する。加工条件の登録時、表示制御部５２ｃは、タッチパネル付きディスプレイ５０に加工条件の設定画面を表示させる。

図３は、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示される加工条件設定画面７０の一例を模式的に示す平面図である。従来、加工条件設定画面７０では、加工条件に含まれる各項目が一覧表示される。ここで、加工条件設定画面７０について説明する。この加工条件設定画面７０には、加工条件に含まれる複数の項目が含まれる。また、加工条件設定画面７０は、加工条件に含まれる複数の項目にそれぞれ対応する複数の入力欄を含む。この入力欄には、加工条件の項目の内容を指定する情報（数値、文字列等）が入力される。

具体的には、加工条件設定画面７０は、その左側の領域に、加工条件名（データ名）が入力される入力欄７２、加工ユニット２４ａ，２４ｂが備えるスピンドルの回転数（切削ブレード４４の回転数）がそれぞれ入力される入力欄７４ａ，７４ｂ、被加工物１の形状が入力される入力欄７６、被加工物１のサイズが入力される入力欄７８、被加工物１の厚さが入力される入力欄８０、被加工物１に貼付された粘着テープ７の厚さが入力される入力欄８２を含む。

例えば、入力欄７６には、被加工物１が平面視で円形であることを示す文字列“ＲＯＵＮＤ”、又は、被加工物１は平面視で矩形状（方形）であることを示す文字列“ＳＱＵＡＲＥ”が選択的に入力される。そして、入力欄７８は、被加工物１が円形である場合に被加工物１の直径が入力される入力欄７８ａを含む。また、入力欄７８は、被加工物１が矩形状（方形）である場合に、被加工物１の長さが入力される入力欄７８ｂと、被加工物１の幅が入力される入力欄７８ｃと、を含む。

また、加工条件設定画面７０は、その右側の領域に、切削ブレード４４の保持ユニット１８に対する高さが入力される入力欄８４、加工送りの速度が入力される入力欄８６、被加工物１の切削ブレード４４によって切削される領域の間隔（分割予定ラインの間隔）、すなわちインデックス値が入力される入力欄８８を含む。

入力欄８４は、加工ユニット２４ａに装着された切削ブレード４４（第１切削ブレード）の高さが入力される入力欄８４ａと、加工ユニット２４ｂに装着された切削ブレード４４の高さが入力される入力欄８４ｂと、を含む。また、入力欄８８は、第１の水平方向におけるインデックス値が入力される入力欄８８ａと、第１の水平方向と垂直な第２の水平方向におけるインデックス値が入力される入力欄８８ｂと、を含む。

入力欄８８の下側には、被加工物１の加工中に切削ブレード４４の高さを自動で下降させる動作の条件が入力される入力欄９０が表示される。切削ブレード４４で被加工物１を加工すると、切削ブレード４４の外周部が摩耗し、切削ブレード４４の直径が徐々に減少する。そのため、切削加工中には、切削ブレード４４の摩耗量に応じて切削ブレード４４を下降させるオートダウンが行われることがある。入力欄８６には、このオートダウンの条件が入力される。

入力欄９０は、加工ユニット２４ａに装着された第１の切削ブレード４４による被加工物１の切削距離の基準値（スペック長）が入力される入力欄９２ａと、該スペック長に対する第１の切削ブレード４４の下降距離が入力される入力欄９４ａと、を含む。また、入力欄９０は、加工ユニット２４ｂに装着された第２の切削ブレード４４による被加工物１の切削距離の基準値（スペック長）が入力される入力欄９２ｂと、該スペック長に対する第２の切削ブレード４４の下降距離が入力される入力欄９４ｂと、を含む。

第１の切削ブレード４４による被加工物１の切削中、第１の切削ブレード４４による被加工物１の切削距離が入力欄９２ａに入力されている値以上となると、第１の切削ブレードが入力欄９４ａに入力されている距離分だけ下降する。同様に、第２の切削ブレード４４による被加工物１の切削中、第２の切削ブレード４４による被加工物１の切削距離が入力欄９２ｂに入力されている値以上となると、第２の切削ブレードが入力欄９４ｂに入力されている距離分だけ下降する。

また、入力欄９０の下側には、オートセットアップが実施されるための条件が入力される入力欄９６が表示される。オートセットアップは、切削ブレード４４による被加工物１の切削量が所定量に達した際に、切削ブレード４４の摩耗量（径の減少量）を検出し、その摩耗量に応じて切削ブレード４４の高さを調節する動作である。

入力欄９６は、オートセットアップが実施されるタイミングが入力される入力欄９８を含む。例えば入力欄９８には、一の被加工物１の加工が完了したタイミングでオートセットアップの実施を許可するモードを示す文字列“カット後”、又は、一の被加工物１の加工中にもオートセットアップの実施を許可するモードを示す文字列“カット中”が入力される。

オートセットアップが実施される条件は、切削ブレード４４が被加工物１を切削した距離、又は、切削ブレード４４が被加工物１を切削したラインの数によって指定される。具体的には、入力欄９６は、加工ユニット２４ａに装着された第１の切削ブレード４４の切削距離の基準値が入力される入力欄１００ａと、第１の切削ブレード４４の切削ライン数の基準値が入力される入力欄１０２ａとを含む。また、入力欄９６は、加工ユニット２４ｂに装着された第２の切削ブレード４４の切削距離の基準値が入力される入力欄１００ｂと、第２の切削ブレード４４の切削ライン数の基準値が入力される入力欄１０２ｂと、を含む。

第１の切削ブレード４４による被加工物１の切削中、第１の切削ブレード４４の切削距離が予め入力欄１００ａに入力されている切削距離以上、又は、第１の切削ブレード４４の切削ライン数が予め入力欄１０２ａに入力されている切削ライン数以上となった状態で、入力欄９６に入力されたタイミングが到来すると、第１の切削ブレード４４のオートセットアップが実施される。具体的には、第１の切削ブレード４４の消耗量（径）が検出され、その消耗量に応じて第１の切削ブレード４４の高さが変更される。変更後の第１の切削ブレード４４の高さは、入力欄８４ａに入力される。第２の切削ブレード４４のオートセットアップも、同様の手順で実施される。

なお、切削ブレード４４の消耗量の検出方法に制限はない。例えば、切削装置２には透過型の光電センサ等の検出器が設けられており、この検出器を用いて切削ブレード４４の消耗量（径の減少量）が検出される。また、変更後の切削ブレード４４の高さは、切削ブレード４４の消耗量に応じて自動で設定されてもよいし、オペレータが消耗量に応じて設定してもよい。

被加工物１の加工中には、オートダウンとオートセットアップの一方のみを実施してもよいし、両方を実施してもよい。オートダウンとオートセットアップとを併用すると、オートセットアップによって切削ブレード４４の下降量が切削ブレード４４の実際の摩耗量に基づいて適切に調節されるとともに、オートダウンによってオートセットアップに要する時間が短縮される。

加工条件設定画面７０の右欄外には、加工条件の入力が完了し記憶部５２ａに該加工条件を登録することを指示するボタン１２０と、加工条件の登録作業をやめ加工条件設定画面７０から抜けることを指示するボタン１２２と、が表示される。オペレータは、ボタン１２０またはボタン１２２をタッチすることで加工条件の入力を終了する。

ここまで詳細に説明した通り、加工条件設定画面７０を通して設定可能な加工条件の項目は多岐に渡り、各項目にはそれぞれ固有の意味がある。そして、被加工物１に形成されたデバイスの形状や、望まれる加工結果等に応じて、各項目に適切に条件を設定する必要がある。さらに、加工条件には、この加工条件設定画面７０では表示しきれないその他の項目も存在する。例えば、被加工物１の種別や、洗浄ユニット４８による洗浄の条件等であり、別の画面によるさらなる条件の設定が必要となる場合がある。

切削装置（加工装置）２の操作に慣れた熟練のオペレータであれば、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示される加工条件設定画面７０等に表示された各項目を順次選択し、当該項目における条件を入力して、加工条件の設定登録を意図通りに完了できる。しかしながら、経験の浅い初心者のオペレータであると、設定画面に表示された各項目の意味を完全には理解できず、入力漏れや入力間違いが高頻度で生じる。

オペレータが加工条件の適切な入力に失敗した場合、目的とは異なる条件で被加工物１が加工されて所望の加工結果が得られないだけでなく、想定された程度を超える高い負荷が切削装置（加工装置）２にかかり、切削装置２に損傷が生じるおそれもある。そのため、オペレータの習熟度に関係なく制御ユニット５２の記憶部５２ａに確実かつ容易に加工条件を入力できる加工装置やその制御システム等が求められる。

そこで、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２、プログラム及び該プログラムが格納された記憶媒体５６によると、切削装置２の制御ユニット５２において次に説明する入力方法での加工条件の設定登録を可能とする。まず、この入力方法について概要を説明すると、この入力方法では、タッチパネル付きディスプレイ５０に加工条件の各項目についての入力画面が一つ一つ順番に表示される。そして、オペレータは、各入力画面を使用して各項目の条件を一つ一つ入力する。

この入力方法は、対話形式ともウィザード形式とも呼ぶことができる。この入力方法においては、オペレータが各項目の意味するところを十分に把握できるように、各入力画面に加工条件の各項目についての説明文や説明図を付すことが可能となる。その上、設定が必要な項目が自動的に次々に表示されるため、条件の入力漏れが生じない。

以下、この入力方法を詳述することで本実施形態についてさらに説明する。図４は、設定の対象となる加工条件を選択するための選択画面１３０を模式的に示す平面図である。選択画面１３０の上部には、加工条件が一覧表示されていることを説明する画面説明文１３２が付されている。選択画面１３０には、記憶部５２ａの記憶領域のフォルダ構造図１３４と、選択されたフォルダの内部のファイルリスト１３６と、が表示されている。

図４の選択画面１３０に表示されたファイルリスト１３６では、既存の３つの加工条件の名称１３６ａが表示されており、それぞれの名称１３６ａの横に加工条件の概要を示す説明文１３６ｂが付されている。

例えば、ファイルリスト１３６に表示された加工条件から編集対象として３番目の加工条件を選択すると、３番目の加工条件の表示欄がハイライト表示され、選択加工条件名表示欄１３８にその名称が表示される。また、選択画面１３０では、ファイルリスト１３６の下方に、選択された加工条件の最終編集日の表示欄１４０と、加工条件の登録日の表示欄１４２と、が表示される。

選択画面１３０の右端の下部には、選択された加工条件を通常通りの入力方法で編集するためのボタン１４４が表示されている。編集対象の加工条件を選択しオペレータがこのボタン１４４をタッチすると、図３に示された加工条件設定画面７０が表示され、従来の入力方法により加工条件の各項目の条件を入力できる。また、ボタン１４４の下には、加工条件の選択を取りやめるボタン１４６が表示されている。

さらに、選択画面１３０の右端の上部には、選択された加工条件を対話形式ともウィザード形式とも呼べる入力方法で加工条件を編集するためのボタン１４８が表示されている。オペレータがボタン１４８をタッチすると、記憶部５２ａに記憶されたプログラムに従って表示制御部５２ｃは、タッチパネル付きディスプレイ５０に図５に示す入力画面１５０を表示させる。そして、この入力方式による一連の入力動作が開始される。

図５は、第１の例に係る入力画面１５０を模式的に示す平面図である。入力画面１５０の上部には、該入力画面１５０が被加工物１の形状に関する入力画面であることを説明する画面説明文１５２が付されている。この画面説明文１５２には、図５に示す通り、この入力方法の第１段階であることが示す数字が含まれてもよい。

入力画面１５０には、被加工物１の形状の選択肢が示されており、より詳細には、被加工物１が円形であることを選択するためのボタン１５４と、被加工物１が矩形状であることを選択するためのボタン１５６と、が表示されている。各ボタン１５４，１５６には、そのボタン１５４，１５６で入力される被加工物１の形状を模式的に示す絵が付されている。オペレータは、この絵を視認することによりそのボタン１５４，１５６をタッチして選択することで入力される条件の内容を直感的に理解できる。

例えば、切削装置２で加工しようとする被加工物１の形状が円板状である場合、オペレータは入力画面１５０においてボタン１５４をタッチする。すると、加工条件における被加工物１の形状についての項目において円形であるとの条件が入力される。表示制御部５２ｃは、被加工物１の形状についての項目についてオペレータによる条件の入力が完了した後、加工条件の次の項目の条件の入力に使用される次の入力画面をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図６は、第２の例に係る入力画面１６０を模式的に示す平面図である。入力画面１６０の上部には、画面説明文１６２が付されている。入力画面１６０には、被加工物１の大きさの選択肢が示されている。被加工物１が円形であるとの情報が入力されていた場合、例えば、規格化された被加工物１のサイズが選択肢として入力画面１６０に表示される。

より詳細には、６インチであることを条件として入力するためのボタン１６４と、８インチであることを条件として入力するためのボタン１６６と、１２インチであることを条件として入力するためのボタン１６８と、が入力画面１６０に表示されている。また、入力画面１６０の右端の下部には、前の入力画面１５０（図５参照）に戻るとの指示を入力するためのボタン１７０が表示されている。

各ボタン１６４，１６６，１６８には、そのボタン１６４，１６６，１６８で入力される被加工物１のサイズを模式的に示す絵、文字、及び数字が付されている。そして、オペレータは、３つのボタン１６４，１６６，１６８のうち一つをタッチして選択するだけで大きさの条件を入力できる。

例えば、切削装置２で加工しようとする被加工物１のサイズが８インチである場合、オペレータは入力画面１６０においてボタン１６６をタッチする。すると、加工条件における被加工物１のサイズについての項目において８インチであるとの条件が入力される。表示制御部５２ｃは、被加工物１のサイズについての項目についてオペレータによる条件の入力が完了した後、加工条件の次の項目の条件の入力に使用される次の入力画面をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図７は、第３の例に係る入力画面１７２を模式的に示す平面図である。入力画面１７２の上部には、画面説明文１７４が付されている。入力画面１７２には、該入力画面１７２で入力できる加工条件の項目を視覚的に説明する説明図１７６が表示されている。この説明図１７６には、円形の被加工物１を表す絵１７８と、第１の方向（ＣＨ１）に沿った分割予定ライン３を表す複数の線１８２と、第２の方向（ＣＨ２）に沿った分割予定ライン３を表す複数の線１８０と、が含まれる。

さらに、入力画面１７２には、第１の方向に沿った分割予定ライン３の間隔を表す矢印１８４と、入力欄１８８が該間隔の入力欄であることを示す説明文１８６と、該間隔を入力するための入力欄１８８と、が含まれている。また、入力画面１７２には、第２の方向に沿った分割予定ライン３の間隔を表す矢印１９０と、入力欄１９４が該間隔の入力欄であることを示す説明文１９２と、該間隔を入力するための入力欄１９４と、が含まれている。

オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示された入力画面１７２を視認するだけで加工条件の項目として分割予定ライン３の間隔の条件の入力が求められていることを直感的に理解できる。

そして、表示制御部５２ｃは、オペレータが入力欄１８８をタッチしたとき、数字の入力に使用できるテンキーの画像（不図示）をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。オペレータは、表示されたテンキーをタッチして第１の方向（ＣＨ１）における該間隔の数字を入力する。また、表示制御部５２ｃは、オペレータが入力欄１９４をタッチしたとき、テンキーの画像（不図示）を表示させる。オペレータは、表示されたテンキーをタッチして第２の方向（ＣＨ２）における該間隔の数字を入力する。

入力画面１７２の右側上部には、分割予定ライン３の間隔の入力欄１８８，１９４に入力される数字の単位を切り替えられる選択欄２００が表示されている。この選択欄２００では、入力欄１８８，１９４に入力される数字の単位としてミリメートルとインチのいずれかを選択できる。また、入力画面１７２の右側下部には、次の入力画面に進むためのボタン１９６と、前の入力画面１６０（図６参照）に戻るためのボタン１９８と、が表示されている。

オペレータは、入力欄１８８，１９４に該間隔の数字を入力した後、ボタン１９６をタッチする。すると、分割予定ライン３の間隔についての項目の条件の入力が完了する。その後、表示制御部５２ｃは、プログラムに従って加工条件の次の項目の条件の入力に使用される次の入力画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

ところで、被加工物１が矩形状である場合、オペレータは、図５に示す入力画面１５０において、被加工物１が矩形状であることを条件として入力できるボタン１５６をタッチする。このとき、表示制御部５２ｃは、被加工物１が矩形状である場合における被加工物１の大きさ及び分割予定ライン３の間隔の入力画面２０２（図８）をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図８は、第４の例に係る入力画面２０２を模式的に示す平面図である。入力画面２０２の上部には、画面説明文２０４が付されている。入力画面２０２には、該入力画面２０２で入力できる加工条件の項目を視覚的に説明する説明図２０６が表示されている。説明図２０６には、矩形の被加工物１を表す絵２０８と、第１の方向（ＣＨ１）に沿った分割予定ライン３を表す複数の線２１２と、第２の方向（ＣＨ２）に沿った分割予定ライン３を表す複数の線２１０と、が含まれる。

さらに、説明図２０６には、第１の方向における被加工物１のサイズを表す矢印２２０が含まれ、入力画面２０２の矢印２２０の近傍には、第１の方向における被加工物１のサイズの入力欄２２４と、入力欄２２４を説明する説明文２２２と、表示される。また、説明図２０６には第２の方向における被加工物１のサイズを表す矢印２１４が含まれ、入力画面２０２の矢印２１４の近傍には、第２の方向における被加工物１のサイズの入力欄２１８と、入力欄２１８を説明する説明文２１６と、が表示される。

また、説明図２０６には、第１の方向に沿った分割予定ライン３の間隔を表す矢印２２６が含まれ、入力画面２０２の矢印２２６の近傍には、第１の方向に沿った分割予定ライン３の間隔の入力欄２３０と、入力欄２３０を説明する説明文２２８と、表示される。また、説明図２０６には第２の方向に沿った分割予定ライン３の間隔を表す矢印２３２が含まれ、入力画面２０２の矢印２３２の近傍には、第２の方向に沿った分割予定ライン３の間隔の入力欄２３６と、入力欄２３６を説明する説明文２３４と、が表示される。

このように、一つの入力画面２０２において、加工条件に含まれる複数の項目の条件が同時に入力及び設定可能であってもよい。オペレータに混乱を生じさせない場合や、項目の説明が簡潔になりオペレータの理解が容易となる場合、条件の入力の効率の上がることが見込まれる場合には、一つの入力画面２０２で複数の項目の条件を入力可能であることが好ましい。

入力画面２０２の右側上部には、入力欄２１８，２２４，２３０，２３６に入力される数字の単位を切り替えられる選択欄２００が表示されている。また、入力画面２０２の右側下部には、次の入力画面に進むためのボタン２３８と、前の入力画面１５０（図５参照）に戻るためのボタン２４０と、が表示されている。

被加工物１の形状等に関する入力画面１５０，１６０，１７２，２０２を通して加工条件の被加工物１の形状等に関する項目について入力が完了した後、該加工条件における被加工物１を加工する加工ユニット２４ａ，２４ｂの動作に関する項目について入力する。図９は、第５の例に係る入力画面２４４を模式的に示す平面図である。入力画面２４４の上部には、入力画面２４４が加工ユニット２４ａ，２４ｂの動作に関する項目の入力画面であることを説明する画面説明文２４６が付されている。

図９に示す入力画面２４４では、切削装置２が備える２つの加工ユニット２４ａ，２４ｂのうち被加工物１の加工に使用する加工ユニット２４ａ，２４ｂを条件として入力する。入力画面２４４には、第１の加工ユニット２４ａ（Ｚ１）を使用することを条件として入力するためのボタン２５２と、第２の加工ユニット２４ｂ（Ｚ２）を使用することを条件として入力するためのボタン２５４と、が表示されている。

さらに、入力画面２４４には、２つの加工ユニット２４ａ，２４ｂを同時に使用することを条件として入力するためのボタン２４８と、２つの加工ユニット２４ａ，２４ｂを順番に使用することを条件として入力するためのボタン２５０と、が表示されている。入力画面２４４に含まれる各ボタン２４８，２５０，２５２，２５４には、タッチすることで入力される条件の内容を表す絵が付されている。そのため、オペレータは、これらの絵を視認しながらボタンをタッチして選択することで所望の条件を適切に入力できる。

オペレータがいずれかのボタン２４８，２５０，２５２，２５４をタッチすると、対応する条件が入力される。そして、表示制御部５２ｃは、次の入力画面２５８（図１０参照）をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。また、入力画面２４４の右端の下部には、前の入力画面に戻るためのボタン２６６が設けられている。

図１０は、第６の例に係る入力画面２５８を模式的に示す平面図である。入力画面２５８の上部には、入力画面２５８を説明する画面説明文２６０が付されている。オペレータは、図１０に示す入力画面２５８を利用して加工条件に含まれる一つの項目である被加工物１の材質についての条件を入力する。入力画面２５８には、被加工物１の材質がシリコンであることを条件として入力するためのボタン２６２と、被加工物１の材質がシリコン以外であることを条件として入力するためのボタン２６４と、が含まれる。

なお、被加工物１の材質は、加工ユニット２４ａ，２４ｂによる加工の容易さを左右する。従来、半導体デバイスの材料としてシリコンウェーハが広く用いられており、長年にわたりシリコンウェーハが被加工物１として各種の加工装置で加工されてきた。そして、シリコンウェーハは切削装置２による加工が容易な材質であり、加工についての知見も広く豊富に存在する。そのため、比較的高速に切削ブレード４４で被加工物１を切削しても問題が生じにくく、安定的かつ高品質に切削を実施できることが知られている。

その一方で、近年、デバイスチップの用途が多様化しており、搭載されるデバイスの高性能化が進んでおり、それらに伴い、シリコン以外の材質の被加工物１を各種の加工装置で加工する場面が増えている。シリコン以外の材質の被加工物１は、シリコンウェーハよりも脆い場合や硬い場合がある。この場合、切削ブレード４４で高速に加工したときに加工痕の品質が悪くなりやすく安定的に加工しにくいため、比較的低速で切削されることが求められる場合がある。

そこで、入力画面２５８を使用して被加工物１の材質を入力することにより、切削ブレード４４及び保持ユニット１８の相対的な加工送り速度が条件として設定されてもよい。例えば、被加工物１の材質がシリコンであることを示すボタン２６２がオペレータによりタッチされた場合、加工送り速度として３０．０ｍｍ／ｓｅｃの条件が入力される。その一方で、被加工物１の材質がシリコン以外であることを示すボタン２６４がタッチされた場合、加工送り速度として５．０ｍｍ／ｓｅｃの条件が入力される。

このように、入力画面２５８で表示された各ボタン２６２，２６４が意味するものと、加工条件とし入力される項目と、が必ずしも一致する必要はなく、入力される条件が各ボタン２６２，２６４等に表示される必要もない。そして、各ボタン２６２，２６４には、推奨される条件（推奨値）や標準的な条件（標準値）が紐づけられていてもよく、各ボタン２６２，２６４がタッチされることでその標準値等が条件として入力されてもよい。この標準値等は、予め記憶部５２ａに記憶される。

さらに、記憶部５２ａに記憶される標準値等は、熟練のオペレータにより編集可能でもよく、切削装置２の製造者により初期設定値が登録されてもよい。また、該標準値等は、制御ユニット５２で実行されるプログラム等に含まれてもよく、該プログラムが記憶部５２ａに記憶される際に同時に記憶部５２ａに登録されてもよい。

また、入力画面２５８では、各ボタン２６２，２６４がタッチされることにより条件が入力される項目や入力される条件が明示されていてもよい。さらに、例えば、各ボタン２６２，２６４をオペレータが長時間タッチし続けることで、該項目や該条件について説明する説明画面がタッチパネル付きディスプレイ５０に表示されてもよい。なお、この機能はボタン２６２，２６４に限定されない。表示制御部５２ｃは、プログラムの機能に従って該説明画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させてもよい。

さらに、入力画面２５８では、ボタン２６２，２６４がタッチされることで間接的に入力される条件以外の条件をオペレータが入力したい場合に該オペレータが任意の条件を入力できるように、直接的に条件を指定できる入力欄（不図示）が表示されてもよい。例えば、入力画面２５８では、ボタン２６２，２６４とは別に、オペレータが任意の条件を入力するための任意条件入力ボタン（不図示）が表示されてもよい。

入力画面２５８の右端の下部には、前の入力画面に戻るためのボタン２６６が設けられており、このボタン２６６がタッチされると一つ前に表示されていた入力画面がタッチパネル付きディスプレイ５０に表示される。また、入力画面２５８のいずれかのボタン２６２，２６４がオペレータによりタッチされたとき、表示制御部５２ｃは、プログラムに従って次の入力画面２６８（図１１参照）をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図１１は、第７の例に係る入力画面２６８を模式的に示す平面図である。入力画面２６８の上部には、入力画面２６８が被加工物１の厚さに関する条件及び切削ブレード４４の高さに関する条件の入力画面であることを説明する画面説明文２７０が付されている。

入力画面２６８には、裏面側に粘着テープ７が貼着された被加工物１を切削ブレード４４が切削する様子を模式的に示す説明図２７２が含まれている。説明図２７２には、被加工物１の断面を表す領域２７４と、粘着テープ７の断面を表す領域２７６と、切削ブレード４４の断面を表す領域２７８と、が含まれる。

また、説明図２７２には、被加工物１の厚さを表す矢印２７４ａが含まれ、入力画面２６８の矢印２７４ａの近傍には、被加工物１の厚さの入力欄２８２と、入力欄２８２を説明する説明文２８０と、が設けられる。さらに、説明図２７２には、粘着テープ７の厚さを表す矢印２７６ａが含まれ、入力画面２６８の矢印２７６ａの近傍には、粘着テープ７の厚さの入力欄２８６と、入力欄２８６を説明する説明文２８４と、が設けられる。

そして、表示制御部５２ｃは、オペレータが入力欄２８２，２８６をタッチしたとき、数字の入力に使用できるテンキーの画像（不図示）をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。オペレータは、表示されたテンキーをタッチして数字を入力する。入力画面２６８の右側上部には、入力欄２８２，２８６に入力される数字の単位を切り替えられる選択欄３０４が表示されている。

また、説明図２７２には、切削ブレード４４の最下点の高さを表す矢印２７８ａが含まれ、入力画面２６８の矢印２７８ａの近傍には、切削ブレード４４の最下点の高さの表示欄２９０と、表示欄２９０を説明する説明文２８８が表示される。さらに、説明図２７２には、切削ブレード４４の厚さを表す矢印２７８ｂが含まれる。

また、入力画面２６８の矢印２７８ｂの近傍には、第１の加工ユニット２４ａの切削ブレード４４の厚さの表示欄２９４と、第２の加工ユニット２４ｂの切削ブレード４４の厚さの表示欄２９６と、表示欄２９４，２９６を説明する説明文２９２と、が設けられる。

ここで、表示欄２９０，２９４，２９６には、他の入力画面等で入力された条件から所定の計算式で算出される値、他の入力画面で入力された条件そのもの、または、予め記憶部５２ａに登録された条件等が表示される。該計算式は、制御ユニット５２で実行されるプログラムに記載されていてもよい。オペレータは、入力画面２６８に表示された入力欄２８２，２８６に条件を入力する際に、これらの表示欄２９０，２９４，２９６に表示された条件等を参照できる。

また、表示欄２９０，２９４，２９６に表示される条件等は、入力欄２８２，２８６に条件が入力されたときに変化してもよい。この場合、オペレータは、入力欄２８２，２８６に条件を入力したときに変動した表示欄２９０，２９４，２９６に表示される条件等を見て、意図通りに適切な条件を入力欄２８２，２８６に入力できたか否かを確認できる。

例えば、表示欄２９０に表示される切削ブレード４４の最下点の高さは、次のように算出される。まず、予め記憶部５２ａに登録された切削ブレード４４の厚さを２で除し、これに０．０１ｍｍを加える。そして、算出された値を入力欄２８６に入力された粘着テープ７の厚さの値から引く。表示欄２９０には、この計算結果の数字が表示される。この計算では、被加工物１を高品質で切削できる切削ブレード４４の最下点の高さが算出される。

加工を繰り返す間に、切削ブレード４４の角部が徐々に欠落して断面形状に円弧形状が現れる。切削ブレード４４の断面の該円弧形状の一部が被加工物１の裏面１ｂにかかる状態で被加工物１を切削ブレード４４で切削すると、被加工物１に形成される切断面にこの円弧形状が反映された部分が生じてしまい、品質の低い切断面となる。そこで、この計算では、該円弧形状が被加工物１の裏面１ｂよりも確実に低い位置となると見込まれるときの切削ブレード４４の最下点の高さが算出される。

さらに、入力画面２６８には、入力欄２８２，２８６に入力される条件について、特有の注意事項や禁止事項等を説明する警告情報２９８が表示されてもよい。または、オペレータが入力欄２８２，２８６に入力した条件が他の項目の条件等と互いに許容しない関係となるときや、許容範囲される範囲外の条件である場合、警告画面がタッチパネル付きディスプレイ５０に表示されてもよい。すなわち、表示制御部５２ｃは、該警告画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させてもよい。

入力画面２６８の右端の下部には、次の入力画面３０６（図１２参照）をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させるためのボタン３００が設けられている。オペレータは、入力欄２８２，２８６に数字を入力した後、ボタン３００をタッチする。すると、被加工物１の厚さについての項目の条件と、粘着テープ７の厚さについての項目の条件と、の入力が完了する。その後、表示制御部５２ｃは、加工条件の次の入力画面３０６をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図１２は、第８の例に係る入力画面３０６を模式的に示す平面図である。入力画面３０６の上部には、入力画面３０６が加工後の被加工物１を洗浄ユニット４８（図１参照）で洗浄する際の条件の入力画面であることを説明する画面説明文３０８が付される。

入力画面３０６には、被加工物１に高圧空気と洗浄液（純水等）の混合流体を噴射して標準的な時間で洗浄することを条件として選択するためのボタン３１２が含まれている。オペレータがボタン３１２をタッチすると、例えば、混合流体の噴射による洗浄を被加工物１に６０秒間実施し、その後、空気の噴射による被加工物１の乾燥を１２０秒間実施するとの標準的な洗浄条件が入力される。

また、入力画面３０６には、被加工物１に混合流体を噴射して比較的長い時間で洗浄することを条件として選択するためのボタン３１４が含まれている。このボタン３１４をオペレータがタッチすると、例えば、混合流体の噴射による洗浄を被加工物１に１２０秒間実施し、その後、空気の噴射による被加工物１の乾燥を１２０秒間実施するとの洗浄条件が入力される。

さらに、入力画面３０６には、被加工物１に混合流体を噴射せず高圧空気だけを噴射して、被加工物１を洗浄液に濡らさずに洗浄することを条件として選択するためのボタン３１０が含まれている。このボタン３１０をオペレータがタッチして選択すると、例えば、空気の噴射による被加工物１の洗浄を９０秒間実施するとの洗浄条件が入力される。

各ボタン３１０，３１２，３１４には、それをタッチして選択することで入力される洗浄条件を視覚的に説明する絵が含まれている。そのため、オペレータは、目的とする条件を入力するためにタッチするべきボタンを直感的に理解して当該ボタンをタッチできる。

オペレータがいずれかのボタン３１０，３１２，３１４をタッチすると、加工条件の一項目として洗浄条件について上述のような対応する条件が入力される。そして、表示制御部５２ｃは、次の画面をプログラムに従ってタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。また、入力画面３０６の右端の下部には、前の入力画面２６８（図１１参照）に戻るとの指示を入力するためのボタン３１６が表示されている。

オペレータは、これまでに説明した各入力画面を利用して対話形式により各項目の条件を次々に入力できる。表示制御部５２ｃは、オペレータによる条件の入力が完了したときそれまでに入力された各項目の条件を最終確認する確認画面３１８（図１３参照）をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。

図１３は、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示される加工条件の確認画面３１８を模式的に示す平面図である。この確認画面３１８では、加工条件の各項目とともに、入力された加工条件に基づいて被加工物１を切削する際の切削位置や被加工物１の加工時間をシミュレートした結果が表示されてもよい。確認画面３１８の上部には、該確認画面３１８を説明する画面説明文３２０が付されている。

確認画面３１８の左部には、例えば、シミュレートした結果の説明欄３２２が設けられる。説明欄３２２には、切削位置を示す複数の線が付された被加工物１の絵３２４と、一つの被加工物１を切削するのに要する時間の表示欄３２６と、が含まれる。この表示欄３２６に表示される時間は、被加工物１の形状、大きさ、分割予定ライン３の間隔、加工送り速度等に基づいて制御ユニット５２により算出される時間である。

また、説明欄２２の近傍には、第１の方向（ＣＨ１）に沿った分割予定ライン３の数の表示欄３２８と、第２の方向（ＣＨ２）に沿った分割予定ライン３の数の表示欄３３０と、が設けられる。表示欄３２８，３３０に表示される数字は、被加工物１の形状、大きさ、分割予定ライン３の間隔等に基づいて制御ユニット５２により算出された値である。

さらに、確認画面３１８の右部には、入力された各項目の条件が一覧表示される加工条件表３３２が設けられる。加工条件表３３２には、加工条件の被加工物の形状に関する項目について入力された条件３３４と、加工条件の切削条件に関する項目について入力された条件３３６と、が含まれる。さらに、加工条件表３３２にはその他の項目について入力された条件が含まれてもよく、加工条件表３３２の近傍には、表示を切り替えられるスライドバー３３８が設けられてもよい。

オペレータは、確認画面３１８に表示される各種の情報を基に、これまでに入力された各項目の条件に問題がないか否かを判定する。確認画面３１８の右端の下部には、加工条件の入力を終了して加工条件を記憶部５２ａに登録するためのボタン３４０が設けられている。そして、オペレータは、意図通りに条件の入力を完了できていることを確認したとき、ボタン３４０をタッチする。

ボタン３４０がタッチされたとき、ウィザード形式による加工条件の入力が終了され、記憶部５２ａにはこれまでに入力された各項目の条件がまとめて記録される。そして、表示制御部５２ｃは、タッチパネル付きディスプレイ５０に選択画面１３０（図４参照）を表示させる。

ここで、これまでに詳述した入力形式について一般化して小括する。この入力方式は、記憶部５２ａに登録される加工条件が少なくとも第１の項目と、第２の項目と、を含む場合において、この第１の項目と、第２の項目と、がそれぞれ対応する入力画面を通して順次入力される。なお、加工条件は、３以上の項目を含んでもよく、第３以降の項目がさらに他の入力画面を通して順次入力されてもよい。

ここでは、加工条件に含まれる複数の項目のうちこのウィザード形式の入力方式で連続して入力される任意の２つの項目において、先行して入力される項目を第１の項目とし、次に入力される項目を第２の項目として説明を続ける。

表示制御部５２ｃの機能に着目して説明すると、この入力方式では、該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示する。オペレータは、この第１の入力画面を利用して第１の項目の条件を入力する。そして、第１の項目の条件が入力された後、表示制御部５２ｃは、第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を第１の入力画面に代えてタッチパネル付きディスプレイ５０に表示する。オペレータは、この第２の入力画面を利用して第２の項目の条件を入力する。

オペレータが第１の項目及び第２の項目を含む加工条件の全ての項目の入力を完了した後、表示制御部５２ｃは、加工条件の入力された各項目を一覧表示する確認画面３１８をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。そして、オペレータは、確認画面３１８を見て入力された内容を確認し、内容に問題がない場合にはウィザード形式による入力を完了する。すると、記憶部５２ａにはこの内容の加工条件が登録される。

また、記憶部５２ａには予め各項目の標準値が記憶されてもよく、オペレータの参考のためにこの標準値が当該項目の入力画面に表示されてもよい。また、記憶部５２ａには予め各項目の説明文、説明図、または、注意事項等が記憶されてもよく、入力画面には対応する説明文等が含まれてもよい。

例えば、記憶部５２ａには、第１の項目の標準値が記憶されており、表示制御部５２ｃは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示される第１の入力画面に該第１の該標準値を表示させてもよい。また、記憶部５２ａには、第２の項目の標準値が記憶されており、表示制御部５２ｃは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示される第２の入力画面に該第２の該標準値を表示させてもよい。

さらに、各項目の入力画面のレイアウト等は、記憶部５２ａに記憶されてもよく、表示制御部５２ｃは各入力画面を記憶部５２ａから適宜読み出してタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させてもよい。例えば、入力画面には、複数のボタンが含まれており、それぞれのボタンには、各項目に関する特定の条件が紐づけられている。そして、オペレータが各ボタンのいずれかをタッチして選択したとき、該ボタンに紐づけられた条件が入力される。

また、例えば、第１の入力画面には、複数の第１のボタンが含まれおり、第１の入力画面の複数の該第１のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第１のボタンに紐づけられた条件が該第１の項目の条件として入力されるとよい。また、第２の入力画面には、複数の第２のボタンが含まれおり、該第２の入力画面の複数の該第２のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第２のボタンに紐づけられた条件が該第２の項目の条件として入力されるとよい。

そして、第２の項目の条件の入力が完了し、他の全ての条件の入力が完了した後、表示制御部５２ｃは、第１の項目の条件及び第２の項目の条件を含むすべての条件の入力が完了した後に、加工条件表をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。該加工条件表には、入力された第１の項目の条件と、第２の項目の条件と、を含む各項目の条件が含まれており、オペレータは、この確認画面により入力内容を確認できる。そして、内容に問題がなければ、加工条件が記憶部５２ａに記憶される。

その後、オペレータは、記憶部５２ａに記憶された加工条件による被加工物１の加工を制御ユニット５２に指示できる。制御ユニット５２の加工制御部５２ｂは、記憶部５２ａに記憶された加工条件に従って切削装置２の各構成要素を制御し、該加工条件に従って被加工物１を加工する。

最後に、このウィザード形式の入力方法について、本実施形態に係るプログラムの動作の観点から説明する。例えば、該プログラムは記憶部５２ａに記憶されており、制御ユニット５２は該プログラムを記憶部５２ａから読み出して実行し、該プログラムに従って切削装置（加工装置）２の各構成要素を制御することでウィザード形式の入力方法を実現する。図１４は、該プログラムの動作フローを示すフローチャートである。以下、該プログラムの動作フローの各ステップについて説明する。

まず、オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０を通してウィザード形式による加工条件の入力の開始を制御ユニット５２に指示する（Ｓ１０）。この指示は、例えば、図４に示す選択画面１３０に表示されたボタン１４８をオペレータがタッチすることで入力される。このとき、制御ユニット５２の表示制御部５２ｃは、該プログラムに従って最初の入力画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる（Ｓ２０）。

例えば、表示制御部５２ｃは、記憶部５２ａへの第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示された入力画面を通して、第１の項目における条件を入力する（Ｓ３０）。ここで、入力画面に入力された条件は、条件が入力される都度、記憶部５２ａに登録されてもよい。または、すべての項目の条件の入力が完了した後、まとめて記憶部５２ａに登録されてもよい。

その後、表示制御部５２ｃは、該プログラムに従って次の入力画面をタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる（Ｓ４０）。例えば、該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えてタッチパネル付きディスプレイ５０に表示させる。オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示された入力画面を通して、第２の項目における条件を入力する（Ｓ５０）。

ここで、制御ユニット５２は、該プログラムに従って、加工条件のすべての項目について条件の入力が完了しているか否かを判定する（Ｓ６０）。そして、すべての条件の入力が完了していない場合、表示制御部５２ｃは、該プログラムに従って、タッチパネル付きディスプレイ５０に次の条件についての入力画面を表示させる。その一方で、すべての条件の入力が完了している場合、表示制御部５２ｃは、該プログラムに従って、タッチパネル付きディスプレイ５０に確認画面を表示させる（Ｓ７０）。

オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０に表示された確認画面により、入力された各条件の適否を確認する。そして、入力された条件に誤りが認められる場合、当該条件を再入力できる入力画面がタッチパネル付きディスプレイ５０に表示されるように操作し、条件を再入力する。また、オペレータは、入力された条件が適正であることが確認された場合、ウィザード形式の入力を終了する指示を入力する。そして、制御ユニット５２は、ウィザード形式による入力受付を終了して加工条件を記憶部５２ａに記憶させる。

本実施形態に係るプログラムによると、上述の各ステップを実施する機能が制御ユニット５２に実現される。なお、該プログラムは、例えば、非一時的な記憶媒体５６（図１参照）に格納されて切削装置２に提供される。切削装置２のリーダー５４に記憶媒体５６を接続し、リーダー５４で記憶媒体５６を読み取り、記憶部５２ａに該プログラムを記憶させることで制御ユニット５２に上述の機能が実装される。

また、本実施形態に係るプログラムは、切削装置２に達する有線または無線による通信回線を通じて該切削装置２に提供されてもよい。より詳細には、該プログラムは、インターネット回線を介して該切削装置２に提供されてもよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置（切削装置２）、プログラム、及び記憶媒体５６によると、該加工装置においてウィザード形式とも呼べる入力方式により加工条件の各項目の条件の入力が可能となる。すなわち、オペレータは、タッチパネル付きディスプレイ５０に次々に表示される入力画面に従って、加工条件の各項目について条件を順次入力できる。

そのため、オペレータは、各項目が一覧表示された画面から条件を入力する項目を自身で選択する必要がなく、次々に自動的に表示される入力画面に従って各項目の条件を入力できるため、条件の入力漏れが生じない。さらに、この入力方式によると条件の入力漏れの心配がなくなるため、オペレータは各項目について一つ一つ意味を確認しながら条件を入力できる。そのため、条件の入力間違いの可能性も低減される。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、加工装置が切削装置２である場合を例に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。

例えば、本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物１にレーザビームを照射してレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物１を研削砥石で研削する研削装置でもよい。切削装置２以外の加工装置においても、加工条件をウィザード形式の入力方法で入力できると、オペレータの条件の入力漏れや入力間違い等を低減できる。なお、加工条件に含まれる各項目は加工装置の機能や構成に応じて適宜設定される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ 加工痕
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
１１ フレームユニット
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ 保持ユニット
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
１８ｃ ポーラス部材
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４，２４ａ，２４ｂ 加工ユニット
２６，３４ａ，３４ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ，３８ａ，３８ｂ ボールネジ
３２ａ，４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４４ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ カメラユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ タッチパネル付きディスプレイ
５２ 制御ユニット
５２ａ 記憶部
５２ｂ 加工制御部
５２ｃ 表示制御部
５４ リーダー
５６ 記憶媒体
７０ 加工条件設定画面
７６，７８，８４，８４ａ，８６，８８，９０，９２ａ，９２ｂ，９４ａ，９４ｂ，９６，９８，１００ａ，１０２ａ，１８８，１９４，２１８，２２４，２３０，２３６，２８２，２８６ 入力欄
１２０，１２２，１４４，１４６，１４８，１５４，１５６，１６４，１６６，１６８，１７０，１９６，１９８，２３８，２４０，２４８，２５０，２５２，２５４，２６２，２６４，２６６，３００，３１０，３１２，３１４，３１６，３４０ ボタン
１３０ 選択画面
１３２，１５２，１６２，１７４，２０４，２４６，２６０，２７０，３０８，３２０ 画面説明文
１３４ フォルダ構造図
１３６ ファイルリスト
１３６ａ 名称
１３６ｂ，１８６，１９２，２１６，２２２，２２８，２３４，２８０，２８４，２８８，２９２ 説明文
１３８ 選択加工条件名表示欄
１４０，１４２ 表示欄
１５０，１６０，１７２，２０２，２４４，２５８，２６８，３０６ 入力画面
１７６，２０６ 説明図
１７８，２０８，３２４ 絵
１８４，１９０，２１４，２２０，２２６，２３２，２７４ａ，２７６ａ，２７８ａ，２７８ｂ 矢印
２００，３０４ 選択欄
２７２ 説明図
２７４，２７６，２７８ 領域
２９０，２９４，２９６，３２６，３２８，３３０ 表示欄
２９８ 警告情報
３１８ 確認画面
３２２ 説明欄
３３２ 加工条件表
３３８ スライドバー

Claims (8)

1. 加工装置であって、
   被加工物を保持する保持ユニットと、
   該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
   制御ユニットと、
   該制御ユニットに接続されたタッチパネル付きディスプレイと、を備え、
   該制御ユニットは、
   記憶部と、
   該記憶部に登録された加工条件に従って該保持ユニットと、該加工ユニットと、を制御する加工制御部と、
   該タッチパネル付きディスプレイを制御する表示制御部と、を含み、
   該加工条件は、第１の項目と、第２の項目と、を含み、
   該表示制御部は、該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面を該タッチパネル付きディスプレイに表示でき、該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えて該タッチパネル付きディスプレイに表示できることを特徴とする加工装置。
2. 該記憶部には、該第１の項目の標準値が記憶されており、
   該表示制御部は、該タッチパネル付きディスプレイに表示される該第１の入力画面に該第１の項目の標準値をさらに表示できることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該記憶部には、該第２の項目の標準値が記憶されており、
   該表示制御部は、該タッチパネル付きディスプレイに表示される該第２の入力画面に該第２の項目の標準値をさらに表示できることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 該第１の入力画面には、複数の第１のボタンが含まれおり、
   該第１の入力画面の複数の該第１のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第１のボタンに紐づけられた条件が該第１の項目の条件として入力されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
5. 該第２の入力画面には、複数の第２のボタンが含まれおり、
   該第２の入力画面の複数の該第２のボタンのいずれかが選択されたとき、選択された該第２のボタンに紐づけられた条件が該第２の項目の条件として入力されることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の加工装置。
6. 該表示制御部は、該第２の項目の条件の入力が完了した後、入力された該第１の項目の条件と、入力された該第２の項目の条件と、を含む加工条件表を該タッチパネル付きディスプレイに表示させることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の加工装置。
7. 被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、制御ユニットと、該制御ユニットに接続されたタッチパネル付きディスプレイと、を備え、該制御ユニットが第１の項目と、第２の項目と、を含む加工条件を記憶できる記憶部を有し該加工条件に従って該保持ユニットと、該加工ユニットと、を制御して被加工物を加工できる加工装置の該制御ユニットを作動させるプログラムであって、
   該記憶部への該第１の項目の条件の入力に使用される第１の入力画面を該タッチパネル付きディスプレイに表示させる機能と、
   該第１の入力画面が使用されて入力された該第１の項目の条件を該記憶部に記憶させる機能と、
   該第１の項目の条件の入力が完了した後に該第２の項目の条件の入力に使用される第２の入力画面を該第１の入力画面に代えて該タッチパネル付きディスプレイに表示させる機能と、
   該第２の入力画面が使用されて入力された該第２の項目の条件を該記憶部に記憶させる機能と、
   を実現させることを特徴とするプログラム。
8. 請求項７に記載の該プログラムを格納したことを特徴とする非一時的な記憶媒体。

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