JP2017140657A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易くすること。【解決手段】研削送りされ移動する研削ユニット１７の研削砥石１７３のチャックテーブル１６の保持面１６ａからの位置と、その位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する条件設定手段１１１と、設定された研削条件を表示する表示画面１０２と、を備え、表示画面１０２は、条件設定手段１１１に数値で登録された研削条件に基づいて、時間経過を軸にして研削砥石の位値の変化を示すグラフを表示する。【選択図】図４

Description

本発明は、研削装置に関する。

半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ基板などの研削に使用される研削装置は、研削砥石を装着した研削手段を、チャックテーブルに保持した被加工物に対し、接近・離間させて研削を行う。その際に、研削手段は、速い速度で被加工物に接近した後、速度を下げて徐々に研削を行う。被加工物の仕上げ厚さが薄くなればなるほど、研削による割れを生じやすくなるので、割れを防ぐため、研削送り速度を段階的に減速させて加工することがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−１２４６９０号公報

研削装置は、設定画面で、研削砥石の高さ（加工中の被加工物の厚さに対応する）と、そこに至るまでの研削送り速度とを研削条件として設定する。ところが、例えば、研削送り速度を段階的に減速させたような複雑な研削条件を設定する場合、数値のみで研削条件を設定すると、設定時に入力した研削条件の誤りを直感的に判別しにくいことがある。このため、設定時に研削条件の誤りを発見できない場合、実際に被加工物を加工し、加工結果が悪化してから初めて設定した研削条件の誤りに気付くおそれがあった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易い研削装置を提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該保持面と近接・離間する方向に該研削手段を研削送りさせる研削送り手段と、を備える研削装置であって、研削送りされ移動する該研削砥石の該保持面からの位置と、該位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する条件設定手段と、該設定された研削条件を表示する表示画面と、を備え、該表示画面は、該条件設定手段に数値で登録された該研削条件に基づいて、時間経過を軸にして該研削砥石の該位値の変化を示すグラフを表示することを特徴とする。

本発明の研削装置において、該表示画面はタッチパネルであり、該グラフは折れ線グラフであり、オペレータの手指又はペンを該折れ線グラフの折れ線に接触させつつ移動して該折れ線を修正することで、該条件設定手段に設定される該研削条件を変更できる、ことが好ましい。

本願発明の研削装置によれば、条件設定手段を介して設定された研削条件を、表示画面で時間経過を軸にして研削砥石の位置の変化を示すグラフにして表示する。このように、研削装置は、設定した研削条件を表示画面に示されたグラフで視覚的に確認することができる。このため、研削装置は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易くすることができる。

図１は、第一実施形態に係る研削装置の斜視図である。 図２は、第一実施形態に係る研削装置の研削手段と被加工物とチャックテーブルとを説明する側面図である。 図３は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の設定画面の一例を示す説明図である。 図４は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。 図５は、第二実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔第一実施形態〕
図１は、第一実施形態に係る研削装置の斜視図である。図２は、第一実施形態に係る研削装置の研削手段と被加工物とチャックテーブルとを説明する側面図である。図３は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の設定画面の一例を示す説明図である。図４は、第一実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。

本実施形態に係る研削装置１は、図１に示すように、未加工ウエーハ用カセット１１と、搬送ユニット１２と、仮置きユニット１３と、搬入・搬出ユニット１４と、ターンテーブル１５と、複数のチャックテーブル１６と、研削ユニット（研削手段）１７と、洗浄ユニット１８と、加工済みウエーハ用カセット１９と、厚さ測定手段２０と、タッチパネル１００と、制御手段１１０とを備える。

ここで、被加工物Ｗは、研削装置１により加工される加工対象である。本実施形態では、被加工物Ｗは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図２に示すように、表面（一方の面）に保護テープ（保護部材）Ｔが貼着され、保護テープＴがチャックテーブル１６に保持されて、表面の裏側の裏面（他方の面、上面）Ｗａに研削加工及び研磨加工が施されて、所定の厚みまで薄化される。

未加工ウエーハ用カセット１１は、研削装置１の装置本体に配置されている。未加工ウエーハ用カセット１１は、加工前の被加工物Ｗを複数収容する。

搬送ユニット１２は、被加工物Ｗを保持するピック部１２１を有する。ピック部１２１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動自在に配置されている。搬送ユニット１２は、ピック部１２１で、加工前の被加工物Ｗを未加工ウエーハ用カセット１１内から取り出して仮置きユニット１３上に搬送する。搬送ユニット１２は、ピック部１２１で、加工後の被加工物Ｗを洗浄ユニット１８から加工済みウエーハ用カセット１９に搬送し収容する。

仮置きユニット１３は、搬送ユニット１２により研削前の被加工物Ｗが載置される。

搬入・搬出ユニット１４は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動自在に配置されている。搬入・搬出ユニット１４は、加工前の被加工物Ｗを仮置きユニット１３上からチャックテーブル１６上に搬送する。搬入・搬出ユニット１４は、加工後の被加工物Ｗをチャックテーブル１６上から洗浄ユニット１８に搬送する。

ターンテーブル１５は、研削装置１の装置本体の上面に設けられた円盤状のテーブルである。ターンテーブル１５は、Ｚ軸回りに回転可能に配置されている。ターンテーブル１５には、チャックテーブル１６が配置されている。

チャックテーブル１６は、被加工物Ｗを保持する。チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５上に配置されている。本実施形態では、チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５の中心から離間した位置に一対配置されている。チャックテーブル１６は、保持面１６ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。チャックテーブル１６は、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１６は、図２に示すように、保持面１６ａ上に保護テープＴを介して被加工物Ｗの表面が載置される。チャックテーブル１６は、保持面１６ａ上に載置された被加工物Ｗを、保護テープＴを介して吸引保持する。チャックテーブル１６は、吸引保持した被加工物ＷをＺ軸回りに回転させる。さらに、チャックテーブル１６は、ターンテーブル１５がＺ軸回りに回転することによりＸＹ平面内を移動可能に設けられている。これにより、チャックテーブル１６は、保持面１６ａ上に載置された被加工物Ｗを、搬出入位置と研削位置とに位置させる。

研削ユニット１７は、研削位置に位置付けられたチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに研削加工を施して、被加工物Ｗを薄化する。研削ユニット１７は、研削ユニット１７を加工送りする研削送り手段１７１と、Ｚ軸回りに高速回転する研削ホイール１７２とを含む。研削送り手段１７１は、研削ユニット１７をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗに近づけて、研削ユニット１７を加工送りする。研削送り手段１７１は、研削ユニット１７をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗから遠ざけて、研削ユニット１７を被加工物Ｗから離間させる。研削ホイール１７２は、チャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに押し当てられ、被加工物Ｗの上面Ｗａを研削加工する研削砥石１７３を複数備えている。このような研削ユニット１７は、研削ホイール１７２をＺ軸回りにチャックテーブル１６と同方向に回転させた状態で、研削送り手段１７１で加工送りされて、研削砥石１７３をチャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面Ｗａに押し当てることで、被加工物Ｗの上面Ｗａを研削加工する。

ここで、研削ユニット１７による研削加工について、より詳しく説明する。研削ユニット１７は、研削ホイール１７２がＺ軸回りに回転している状態で、上方の待機位置から、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達する寸前のエアーカット開始位置まで、高速で下降する。エアーカット開始位置は、研削砥石１７３の下面と研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａとの距離が研削条件で設定される所定距離の位置とする。研削ユニット１７は、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達する点までの僅かの距離を、研削砥石１７３が空転状態で低速で下降するエアーカットを行う。研削ユニット１７は、研削砥石１７３が研削前の被加工物Ｗの上面Ｗａに達したら、設定された研削条件に基づいて、研削送り手段１７１でさらに研削送りを行って、被加工物Ｗを研削する。

図１に戻って、洗浄ユニット１８は、研削ユニット１７で研削加工された加工後の被加工物Ｗの上面Ｗａを洗浄する。洗浄ユニット１８は、加工後の被加工物Ｗが載置されて吸引保持しかつＺ軸回りに回転するスピンナテーブル１８１と、スピンナテーブル１８１上の被加工物Ｗに洗浄液を滴下する図示しない洗浄液供給手段を備える。洗浄ユニット１８は、被加工物Ｗを吸引保持したスピンナテーブル１８１をＺ軸回りに回転させながら、洗浄液供給手段からスピンナテーブル１８１上の被加工物Ｗに洗浄液を供給して、被加工物Ｗの上面Ｗａを洗浄する。

加工済みウエーハ用カセット１９は、研削装置１の装置本体に配置されている。加工済みウエーハ用カセット１９は、加工後の被加工物Ｗを複数収容する。

厚さ測定手段２０は、チャックテーブル１６の保持面１６ａに対する被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを検出する。言い換えると、厚さ測定手段２０は、加工中の研削送りされ移動する研削砥石１７３のチャックテーブル１６の保持面１６ａからの位置を検出する。厚さ測定手段２０は接触式である。厚さ測定手段２０は、検出した被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを制御手段１１０に出力する。厚さ測定手段２０は、研削装置１の装置本体の上面に立設される図示しない基台部と、基台部の上端からチャックテーブル１６の上方に向かって延びる基準ハイトゲージ２１と可動ハイトゲージ２２とを有する。基準ハイトゲージ２１と可動ハイトゲージ２２とは、基台部に対して上下に揺動可能に配置されている。

基準ハイトゲージ２１は、チャックテーブル１６の保持面１６ａの高さを検出する。基準ハイトゲージ２１は、自由端に図示しないプローブを備えている。プローブは、保持面１６ａに接触するように配置されている。可動ハイトゲージ２２は、保持面１６ａに対する被加工物Ｗの上面Ｗａの高さを検出する。可動ハイトゲージ２２は、自由端に図示しないプローブを備えている。プローブは、被加工物Ｗの上面Ｗａの外周側に接触するように配置されている。

タッチパネル１００は、研削装置１の装置本体に配置されている。タッチパネル１００は、例えば、静電容量方式などが採用されている。タッチパネル１００は、制御手段１１０の制御で、例えば、設定画面１０１や、研削砥石の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２が表示される。

図３を参照して、設定画面１０１について説明する。設定画面１０１は、研削送りされ移動する研削砥石１７３のチャックテーブル１６の保持面１６ａからの位置と、その位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する設定画面である。設定画面１０１は、各設定項目を手指やペンでタッチし選択することで、数値が入力可能となる。設定画面１０１は、設定された研削条件を制御手段１１０に出力する。

設定画面１０１は、エアーカットの開始位置における厚さと、投入厚さと、エアーカット後に実行されるＰ１カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ１カット後に実行されるＰ２カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ２カット後に実行されるＰ３カットにおける厚さと送り速度と、Ｐ３カット後に実行されるエスケープカットにおける厚さと送り速度と、を設定項目として有する。エアーカットの開始位置における厚さは、エアーカットを開始する被加工物Ｗからの位置（高さ）である。投入厚さは、被加工物Ｗの投入時（加工前）の厚さである。Ｐ１カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ１カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ１カット時の研削送り速度である。Ｐ２カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ２カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ２カット時の研削送り速度である。Ｐ３カットにおける厚さと送り速度は、Ｐ３カット終了時の被加工物Ｗの厚さと、Ｐ３カット時の研削送り速度である。エスケープカットにおける厚さと送り速度は、エスケープカット終了時の被加工物Ｗからの位置と、エスケープカット時の研削送り速度である。

図４を参照して、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２について説明する。表示画面１０２は、設定画面１０１を介して設定された研削条件を表示する表示画面である。表示画面１０２は、研削条件に基づいて、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化が折れ線グラフで示されている。表示画面１０２は、制御手段１１０からの制御信号に基づいて折れ線グラフを表示する。折れ線グラフの傾きは、エアーカット、Ｐ１カット、Ｐ２カット、Ｐ３カット、エスケープカットのそれぞれの研削送り速度を示す。これらの研削送り速度は、エアーカットの研削送り速度＞Ｐ１カットの研削送り速度＞Ｐ２カットの研削送り速度＞Ｐ３カットの研削送り速度、という関係を満たす。

制御手段１１０は、研削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。より詳しくは、制御手段１１０は、タッチパネル１００の設定画面１０１を介して入力された研削条件に基づいて、被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。制御手段１１０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段１１０は、条件設定手段１１１を有する。

条件設定手段１１１は、タッチパネル１００に、設定画面１０１や、表示画面１０２を表示させる。条件設定手段１１１は、設定画面１０１において設定された研削条件を取得する。条件設定手段１１１は、設定された研削条件を、図示しない制御手段１１０の記憶部に記憶する。条件設定手段１１１は、設定された研削条件に基づいて、研削砥石の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで示す表示画面１０２を表示させる。

次に、本実施形態に係る研削装置１を使用した研削加工について、図面に基づいて説明する。

まず、オペレータは、加工前の被加工物Ｗを収容した未加工ウエーハ用カセット１１と、加工済みウエーハ用カセット１９を研削装置１の装置本体の所定位置に載置する。このとき、研削ユニット１７は、研削送り手段１７１でチャックテーブル１６から離間している。制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に設定画面１０１を表示させる。

そして、オペレータは、研削装置１のタッチパネル１００に表示された設定画面１０１に研削条件を設定する。本実施形態では、オペレータは、設定画面１０１に、図３に示す研削条件を設定する。より詳しくは、オペレータは、エアーカットの開始位置を「５０」μｍと設定する。オペレータは、投入厚さを「８８０」μｍと設定する。オペレータは、Ｐ１カットにおける厚さと送り速度を「３６５」μｍ、「１２」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、Ｐ２カットにおける厚さと送り速度を「３１５」μｍ、「８」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、Ｐ３カットにおける厚さと送り速度を「２６５」μｍ、「４」μｍ／ｓと設定する。オペレータは、エスケープカットにおける厚さと送り速度を「３」μｍ、「３」μｍ／ｓと設定する。

そして、オペレータから設定完了した旨の指示があった場合、制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、設定画面１０１において設定された研削条件を取得させる。そして、条件設定手段１１１は、設定された研削条件を、制御手段１１０の記憶部に記憶する。そして、制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に表示画面１０２に、設定された研削条件に基づいて、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで表示させる。

そして、オペレータは、表示画面１０２の折れ線グラフで、設定した研削条件に誤りがないかを確認する。より詳しくは、オペレータは、折れ線グラフの傾きを含む形状から、設定した研削条件に誤りがないかを確認する。具体的には例えば、折れ線グラフの傾きから、エアーカットの研削送り速度＞Ｐ１カットの研削送り速度＞Ｐ２カットの研削送り速度＞Ｐ３カットの研削送り速度となっているか否かを確認する。言い換えると、折れ線グラフの傾きが、エアーカットの傾き＞Ｐ１カットの傾き＞Ｐ２カットの傾き＞Ｐ３カットとなっているか否かを確認する。設定した研削条件に誤りがあった場合、オペレータは、設定画面１０１に戻る指示を入力する。制御手段１１０は、条件設定手段１１１で、タッチパネル１００に設定画面１０１を表示させる。オペレータは、研削装置１のタッチパネル１００に表示された設定画面１０１に研削条件を修正する。研削条件に誤りがない場合、オペレータは、確認完了した旨の指示を入力する。

そして、オペレータから加工動作の開始指示があった場合、制御手段１１０は、研削装置１に、設定された研削条件に基づいて加工動作を開始させる。より詳しくは、制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、未加工ウエーハ用カセット１１から加工前の被加工物Ｗを一枚取り出させ、仮置きユニット１３上に載置させる。制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、仮置きユニット１３上の被加工物Ｗを搬出入位置のチャックテーブル１６に載置させ、被加工物Ｗをチャックテーブル１６に吸引保持させる。制御手段１１０は、ターンテーブル１５を回転駆動して、被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１６を研削位置に移動する。これらの処理は、未加工ウエーハ用カセット１１内の加工前の被加工物Ｗに対して、順次行われる。

制御手段１１０は、研削送り手段１７１に、研削ユニット１７を降下させ、研削ユニット１７に、チャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗに研削水を供給しながら研削加工させる。

より詳しくは、まず、制御手段１１０は、１枚目の被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせる。制御手段１１０は、研削ホイール１７２を回転させた状態で、研削送り手段１７１に、上方の待機位置からエアーカット開始位置である、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「５０」μｍの位置に達するまで、研削砥石１７３を高速で降下させる。高速とは、Ｐ１カットにおける送り速度より大きい速度である。

そして、制御手段１１０は、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「５０」μｍの位置に達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「３６５」μｍに達するまで、「１２」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。そして、制御手段１１０は、被加工物Ｗの厚さが「３６５」μｍに達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「３１５」μｍに達するまで、「８」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。そして、制御手段１１０は、被加工物Ｗの厚さが「３１５」μｍに達すると、研削送り手段１７１に、被加工物Ｗの厚さが「２６５」μｍに達するまで、「４」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を降下させる。言い換えると、制御手段１１０は、研削後の被加工物Ｗの厚さが「２６５」μｍに達すると、研削ユニット１７による研削加工を終了する。

そして、制御手段１１０は、研削送り手段１７１に、研削砥石１７３の下面が被加工物Ｗの上方「３」μｍに達するまで、「３」μｍ／ｓの研削送り速度で研削砥石１７３を上昇させる。研削砥石１７３は、チャックテーブル１６上の被加工物Ｗから離間する。

そして、制御手段１１０は、ターンテーブル１５を回転駆動する。制御手段１１０は、加工後の被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１６を搬出入位置に移動する。

そして、制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、搬出入位置に位置付けられた被加工物Ｗを洗浄ユニット１８まで搬送させる。制御手段１１０は、洗浄ユニット１８に、被加工物Ｗを洗浄させる。制御手段１１０は、搬送ユニット１２に、洗浄後の被加工物Ｗを加工済みウエーハ用カセット１９内に収容させる。

つづいて、制御手段１１０は、未加工ウエーハ用カセット１１から、次の加工前の被加工物Ｗを一枚取り出して、同様に、研削ユニット１７に、被加工物Ｗを研削加工させる。

制御手段１１０は、このような工程を繰返して、未加工ウエーハ用カセット１１内の被加工物Ｗに研削加工を行う。

以上のように、本実施形態に係る研削装置１は、設定画面１０１を介して設定された研削条件を、表示画面１０２で時間経過を軸にして研削砥石の位置の変化を示す折れ線グラフにして表示する。このように、研削装置１は、設定した研削条件を表示画面１０２に示された折れ線グラフで視覚的に確認することができる。このように、設定した研削条件を表示画面１０２に示された折れ線グラフで視覚的に確認することができるので、オペレータの熟練度によらず、誰でも容易に確認することができる。このため、研削装置１は、設定時に、設定した研削条件の誤りを発見し易くすることができる。

〔第二実施形態〕
図５を参照しながら、本実施形態について説明する。図５は、第二実施形態に係る研削装置の研削条件の表示画面の一例を示す図である。

表示画面１０２は、オペレータの手指又はペンを折れ線グラフの折れ線に接触させつつ移動することで、折れ線グラフを変形可能である。

図５を参照して、具体的に説明する。一点鎖線で示す折れ線グラフは、Ｐ１カットの送り速度である折れ線グラフの傾きが、Ｐ２カットの送り速度である折れ線グラフの傾きよりも小さい。このため、設定したＰ１カットの送り速度とＰ２カットの送り速度との少なくともどちらかが誤っていることが視覚的に確認される。そこで、オペレータは、Ｐ１カットの送り速度とＰ２カットの送り速度との関係が正しくなるように、表示画面１０２に表示された一点鎖線で示す折れ線グラフを手指でタッチしながら下方にスライドさせて、実線で示す折れ線グラフに変形する。

条件設定手段１１１は、表示画面１０２において変形された折れ線グラフから、変更された研削条件を取得する。そして、条件設定手段１１１は、変更された研削条件を、制御手段１１０の記憶部に記憶する。そして、制御手段１１０は、研削装置１に、変更された研削条件に基づいて加工動作を行わせる。

以上のように、本実施形態に係る研削装置１は、表示画面１０２において、研削砥石１７３の高さの時間経過による変化を折れ線グラフで表示した場合、折れ線グラフを、オペレータの手指又はペンで接触し、直接ドラッグすることで編集することができる。このように、研削装置１は、直感的な操作で研削条件を変えることができる。このため、研削装置１は、誤った研削条件を変更するために、再度設定画面１０１に戻らなくてよく、誤った研削条件の変更を容易にすることができる。また、研削装置１は、直感的な操作で研削条件を変えることができるので、研削条件の変更時の誤りの発生を抑制することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

研削装置１は、エアーカット、Ｐ１カット、Ｐ２カット、Ｐ３カット、エスケープカットの各送り速度の満たすべき関係、各厚さの関係などの満たすべき条件を記憶しておき、条件を満たさない研削条件が設定された場合、表示画面１０２において該当箇所の色を変えたり点滅させたりして、オペレータに研削条件の誤りを報知するようにしてもよい。さらに、条件を満たさない研削条件が設定された場合、記憶されている条件を満たす研削条件に基づく折れ線グラフの一例を参考として表示してもよい。これにより、研削装置１は、誤った研削条件の変更をより容易にすることができる。

研削装置１は、表示画面１０２に、設定された研削条件に基づく折れ線グラフとともに、類似する過去の研削条件に基づく折れ線グラフを表示してもよい。これにより、研削装置１は、研削条件が類似する過去の研削条件と比較することができるので、誤った研削条件をより容易に発見することができる。

研削装置１は、上述した実施形態のように、タッチパネル１００に、まず設定画面１０１を表示し、設定画面１０１で研削条件が設定された後、次画面として表示画面１０２を表示してもよいし、タッチパネル１００に、設定画面１０１と表示画面１０２とを同時に表示してもよい。

１ 研削装置
１６ チャックテーブル
１６ａ 保持面
１７ 研削ユニット（研削手段）
１７１ 研削送り手段
１７３ 研削砥石
２０ 厚さ測定手段
１００ タッチパネル
１０１ 設定画面
１０２ 表示画面
１１０ 制御手段
１１１ 条件設定手段
Ｗ 被加工物

Claims (2)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該被加工物を研削砥石で研削する研削手段と、該保持面と近接・離間する方向に該研削手段を研削送りさせる研削送り手段と、を備える研削装置であって、
   研削送りされ移動する該研削砥石の該保持面からの位置と、該位置に至るまでの研削送り速度と、を研削条件として設定する条件設定手段と、
   該設定された研削条件を表示する表示画面と、を備え、
   該表示画面は、
   該条件設定手段に数値で登録された該研削条件に基づいて、時間経過を軸にして該研削砥石の該位値の変化を示すグラフを表示することを特徴とする研削装置。
2. 該表示画面はタッチパネルであり、
   該グラフは折れ線グラフであり、
   オペレータの手指又はペンを該折れ線グラフの折れ線に接触させつつ移動して該折れ線を修正することで、該条件設定手段に設定される該研削条件を変更できることを特徴とする請求項１に記載の研削装置。

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