JP2021184436A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示ユニットに表示された撮影画像に重ねて表示される各種の線やハッチングの色を任意に変更する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を加工して加工痕を該被加工物に形成する加工ユニットと、該被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラと、該カメラが形成した該撮影画像を表示する表示ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、加工された該被加工物を該カメラに撮影させ加工結果画像を形成させる撮影指示部と、該加工結果画像を解析して該加工痕を検出し、該加工痕の形状に関する情報を作成する解析部と、該加工結果画像と、該加工結果画像に重ねられた該情報の表示と、を含む解析画面を該表示ユニットに表示させる解析画面表示部と、該解析画面に含まれる該情報の表示の色を選択できる色選択画面を該表示ユニットに表示させる色選択画面表示部と、を有する。【選択図】図８

Description

本発明は、板状の被加工物を加工し、分割予定ラインに沿って加工痕を形成する加工装置に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。

ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードを回転させて分割予定ラインに沿って被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。また、被加工物の分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置を使用して実施してもよい。レーザ加工装置は、レーザビームを分割予定ラインに沿って該被加工物に照射して該被加工物をレーザ加工する。

これらの加工装置は、被加工物を撮影するカメラを備える。加工された被加工物を該カメラで撮影すると、加工結果を確認できる。加工装置は、被加工物に形成された加工痕をカメラで撮影して、加工痕が予定された位置に形成されているか、また、加工痕のエッジに大きな欠けが生じていないか等の加工結果を自動的に判断する機能を備える場合がある（例えば、特許文献１乃至３参照）。この機能は、カーフチェックと呼ばれる。

特開２０１０−１０４４５号公報 特開２０１６−１９７７０２号公報 特開平５−３２６７００号公報

加工装置は、各種の情報を表示する表示ユニットを備える。そして、表示ユニットには、カメラにより得られた被加工物の加工痕が写る撮影画像に重ねられてカーフチェックの結果が表示される。例えば、撮影画像のうち加工痕であると認識された領域の境界線や、該加工痕の中心線、特定の領域を示すハッチング等の情報の表示がそれぞれ特定の色を付されて該撮影画像に重ねられて表示ユニットに表示される。

しかしながら、撮影画像に重ねられて表示される各種の線やハッチングの色が、該線や該ハッチングが重ねられた箇所における該撮影画像に写る構造物の色に近い場合、撮影画像等の視認性が著しく低下する。この場合、表示ユニットを視認した作業者等が正しく情報を認識できずに判断を誤ることもある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示ユニットに表示された撮影画像に重ねて表示される各種の線やハッチングの色を任意に変更できる加工装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を複数の分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工して加工痕を該被加工物に形成する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラと、該カメラが形成した該撮影画像を表示する表示ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該加工ユニットで加工された該被加工物を該カメラに撮影させ加工結果画像を形成させる撮影指示部と、該加工結果画像を解析して該加工痕を検出し、該加工痕の形状に関する情報を作成する解析部と、該加工結果画像と、該加工結果画像に重ねられた該情報の表示と、を含む解析画面を該表示ユニットに表示させる解析画面表示部と、該解析画面に含まれる該情報の表示の色を選択できる色選択画面を該表示ユニットに表示させる色選択画面表示部と、を有することを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、該加工ユニットは、環状の切削ブレードを備える切削ユニットであり、該被加工物に形成される該加工痕は、該切削ブレードにより形成される。

または、好ましくは、該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射できるレーザ加工ユニットであり、該被加工物に形成される該加工痕は、該レーザ加工ユニットから該レーザビームが該被加工物に照射されることで形成される。

本発明の一態様に係る加工装置は、加工ユニットで加工された被加工物を撮影して形成された加工結果画像と、被加工物に形成された加工痕の形状に関する情報の表示と、を含む解析画面を表示ユニットに表示できる。また、解析画面に含まれる該情報の表示の色を選択できる色選択画面を表示ユニットに表示できる。

加工装置を使用する作業者は、表示ユニットに色選択画面が表示されているときに、該情報の表示の色を任意に選択できる。そのため、加工結果画像に写る被加工物の各構造物の色とは区別しやすい色を該情報の表示の色に選択できる。この場合、被加工物が写る撮影画像と、該情報と、の視認性を向上できるため、作業者は表示ユニットを確認することで情報を正しく把握できる。

したがって、本発明により表示ユニットに表示された撮影画像に重ねて表示される各種の線やハッチングの色を任意に変更できる加工装置が提供される。

加工装置を模式的に示す斜視図である。 被加工物を模式的に示す斜視図である。 切削ユニットで被加工物を加工する様子を模式的に示す斜視図である。 レーザ加工ユニットで被加工物を加工する様子を模式的に示す斜視図である。 加工結果画像を模式的に示す平面図である。 情報の表示を模式的に示す平面図である。 解析画面を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。 色選択画面を表示する表示ユニットを模式的に示す正面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を加工する切削装置、またはレーザ加工装置等の加工装置である。図２には、加工装置で加工される被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。まず、被加工物１について説明する。

被加工物１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１ａ側には互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３によって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。

なお、被加工物１はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物１として用いることもできる。デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。

被加工物１を分割する際には、加工装置が使用される。被加工物１が加工装置に搬入される際には、被加工物１は粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され加工される。

フレームユニット１１は、環状フレーム９と、環状フレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、環状フレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持されている。

図１は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。以下、該加工装置が切削装置２である場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置は切削装置２に限定されない。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。

カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１４から露出するようにチャックテーブル１８が配設されている。チャックテーブル１８は、上方に露出した保持面１８ａに載せられた被加工物１を吸引保持する機能を有する。チャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

チャックテーブル１８は、被加工物１と同様の径のポーラス部材１８ｃと、該ポーラス部材１８ｃを覆う枠体と、を備える。チャックテーブル１８の内部には、チャックテーブル１８の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の他端は、ポーラス部材１８ｃに達している。

チャックテーブル１８の保持面１８ａには、ポーラス部材１８ｃの上面が露出されている。ポーラス部材１８ｃの上面は、被加工物１と同等の径を有し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されている。さらに、チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム９を四方から固定するための複数のクランプ１８ｂが設けられている。

被加工物１をチャックテーブル１８で保持する際には、まず、フレームユニット１１をチャックテーブル１８の保持面１８ａ上に載せる。そして、吸引路を介して吸引源と、ポーラス部材１８ｃと、を接続し、粘着テープ７を介して被加工物１に負圧を作用させる。

切削装置２は、開口４ｂに隣接する領域に、被加工物１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に沿って挟み込んで所定の位置に合わせる。

所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、被加工物１を一対のガイドレール１２の間に通す。

チャックテーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の加工ユニット２４ａと、第２の加工ユニット２４ｂと、が設けられている。基台４の上面には、第１の加工ユニット２４ａ，第２の加工ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。

支持構造２０の前面上部には、第１の加工ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の加工ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。２つのＹ軸移動プレート２８ａ，２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の加工ユニット２４ａが設けられている。第１の加工ユニット２４ａに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラ４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の加工ユニット２４ｂが設けられている。第２の加工ユニット２４ｂに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するためのカメラ４６ｂが設けられている。

第１の移動ユニット２２ａによって第１の加工ユニット２４ａ及びカメラ４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の加工ユニット２４ｂ及びカメラ４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。第１の加工ユニット２４ａの位置と、第２の加工ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。

図３は、切削ブレード４４を備える加工ユニット２４（第１の加工ユニット２４ａまたは第２の加工ユニット２４ｂ）で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図である。なお、図３ではチャックテーブル１８のクランプ１８ｂやカメラ４６ａ，４６ｂ等が省略されている。加工ユニット（切削ユニット）２４は、円環状の切削ブレード４４と、切削ブレード４４の中央の貫通孔に突き通されるスピンドル（不図示）と、を備える。スピンドルを回転させると切削ブレード４４を回転できる。

切削ブレード４４は、ダイヤモンド等の無数の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を含む砥石部を外周に備える。切削ブレード４４を回転させながら、分割予定ライン３に沿って該砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削されて加工痕３ａが形成される。

被加工物１を加工する際には、まず、チャックテーブル１８で保持された被加工物１の表面１ａをカメラ４６ａ，４６ｂで撮影し、分割予定ライン３を検出する。そして、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するようにチャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方に切削ブレード４４を位置付ける。

そして、切削ブレード４４を回転させ、切削ブレード４４の下端が被加工物１の裏面１ｂよりも下側の粘着テープ７に達するように加工ユニット２４を下降させる。そして、被加工物１を加工送りすると、被加工物１が切削されて分割予定ライン３に沿って加工痕３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、加工ユニット２４をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りし、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を加工する。

こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、チャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に加工する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が加工され加工痕３ａが形成されると、切削装置２による被加工物１の加工が完了する。

なお、被加工物１を加工する加工装置は、レーザ加工装置でもよい。図４は、加工ユニット（レーザ加工ユニット）２４ｃでレーザ加工される被加工物１を模式的に示す斜視図である。加工ユニット２４ｃは、被加工物１に吸収される波長（被加工物１が吸収性を有する波長）のレーザビーム２４ｄを被加工物１に照射する機能を有する。分割予定ライン３に沿って被加工物１にレーザビーム２４ｄを照射すると、被加工物１がアブレーション加工されて分割予定ライン３に加工痕３ｂが形成される。

なお、切削ユニットやレーザ加工ユニット等の加工ユニット２４，２４ｃで形成される加工痕３ａ，３ｂは、被加工物１の裏面１ｂに達していなくてもよい。被加工物１を加工装置で加工した後に被加工物１を裏面１ｂ側から研削して薄化することで溝状の加工痕３ａ，３ｂの底部を除去すると、被加工物１を分割できる。

図１を用いて切削装置（加工装置）２についてさらに説明する。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、チャックテーブル１８上で加工された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１は、再びカセット１０に収納される。

さらに、切削装置２は、各種の情報等を表示できる表示ユニット５０を備える。表示ユニット５０は、切削装置２や被加工物１の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報を切削装置２の使用者または管理者等に報知する。また、表示ユニット５０は、カメラ４６ａ，４６ｂで撮影した撮影画像を表示する機能を有する。表示ユニット５０は、例えば、液晶ディスプレイ等のモニターである。

また、表示ユニット５０には、タッチパネル等の入力装置（入力インターフェース）が組み込まれていてもよい。表示ユニット５０がタッチパネル付きディスプレイであると、切削装置２の使用者等は表示ユニット５０を使用して各種の指令等を切削装置２に入力して切削装置２を操作できる。この場合、表示ユニット５０には、操作画面が表示される。

また、切削装置２は、該切削装置２の各構成要素を制御する制御ユニット５２を備える。制御ユニット５２は、Ｘ軸方向移動機構、移動ユニット２２ａ，２２ｂ、加工ユニット２４ａ，２４ｂ、カメラ４６ａ，４６ｂ、チャックテーブル１８、洗浄ユニット４８、表示ユニット５０、各種の搬送装置等を制御する。そして、切削装置２における被加工物１の加工を進行させる。

制御ユニット５２は、例えば、ＣＰＵまたはマイクロプロセッサ等の処理装置と、フラッシュメモリまたはハードディスクドライブ等の記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

加工ユニット２４ａ，２４ｂ，２４ｃにより加工された被加工物１をカメラ４６ａ，４６ｂ，４６ｃで撮影すると、形成された加工痕３ａ，３ｂを解析できる。例えば、加工痕３ａ，３ｂの位置ずれの有無や、加工痕３ａ，３ｂのエッジに生じるチッピングと呼ばれる欠けの大きさ等を評価できる。そして、必要に応じて加工が停止され、加工条件の変更等の対策が実施される。

制御ユニット５２は、加工ユニット２４ａ，２４ｂ，２４ｃで加工された被加工物１をカメラ４６ａ，４６ｂ，４６ｃに撮影させ加工結果画像を形成させる撮影指示部５２ｂを備える。また、該加工結果画像を解析して加工痕３ａ，３ｂを検出し、該加工痕３ａ，３ｂの形状に関する情報を作成する解析部５２ｃと、を備える。また、制御ユニット５２は、各種の情報やソフトウェア等が記憶された記憶部５２ａを備える。

例えば、記憶部５２ａには、被加工物１の撮影を実施するタイミング、撮影箇所、または、撮影条件等が予め登録されている。そして、撮影指示部５２ｂは、所定の手順に従ってカメラ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを制御して被加工物１を撮影させて画像を形成させる。例えば、被加工物１が加工時に所定の距離だけ加工送りされる毎に撮影が実施されてもよい。また、被加工物１が加工されている間、または加工の完了後に、被加工物１の表面１ａの全域に分散して配置された複数の撮影予定箇所で撮影が実施されてもよい。

なお、撮影画像の形成は、切削装置（加工装置）２の使用者等により手動で指示されてもよい。この場合、例えば、使用者等は、加工装置を制御して被加工物１を移動させながら加工痕３ａ，３ｂを観察し、任意の箇所で加工装置に撮影の指示を入力する。撮影指示部５２ｂは、撮影の指示が入力されたときにカメラ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを制御して被加工物１を撮影し、加工結果画像を形成する。

解析部５２ｃは、撮影指示部５２ｂの機能により加工結果画像が形成されたとき、該加工結果画像を解析する。図５は、加工結果画像５４の一例を模式的に示す平面図である。加工結果画像５４は、切削装置２で切削された被加工物１の表面１ａを撮影して得られた画像である。解析部５２ｃは、加工結果画像５４に写る加工痕３ａを検出して解析する。

加工結果画像５４では、加工痕３ａが暗く写る。詳細は後述するが、例えば、解析部５２ｃが加工痕３ａを検出する際には、加工痕３ａが形成される予定位置の近傍で互いに隣接する画素間の輝度差を算出していき、輝度差が周囲よりも大きい領域を加工痕３ａの端部（エッジ）として検出する。そして、検出された加工痕３ａの端部に囲まれた領域を加工痕３ａとして検出する。

その後、解析部５２ｃは、加工痕３ａの端部に形成されたチッピング２１の形状を認識する。そして、加工痕３ａの中心線の位置、加工痕３ａの幅（平均幅、最大幅、及び最小幅等）、チッピング２１のサイズ（加工痕３ａからの距離）、及びチッピング２１が占める面積等の加工痕３ａの形状に関する情報を作成する。

なお、解析部５２ｃは、加工結果画像５４に写るデバイス５及び分割予定ライン３の位置に関する情報をさらに作成してもよく、該情報に基づいて加工痕３ａと、デバイス５または分割予定ライン３と、の相対的な位置関係に関する情報をさらに作成してもよい。例えば、加工痕３ａの中心線が分割予定ライン３の中心線とどの程度ずれているかが評価されてもよい。解析部５２ｃが作成した各情報は、制御ユニット５２が備える記憶部５２ａに記憶されてもよい。

制御ユニット５２には、例えば、デバイス５を構成する電極１３や配線層１５の特徴的な形状がキーパターンとしてデバイス５における位置とともに予め登録されていてもよい。この場合、解析部５２ｃは、加工結果画像５４から該キーパターンを検出して電極１３や配線層１５を含むデバイス５の位置及び分割予定ライン３の位置を検出する。

また、デバイス５におけるトランジスタ等の複数の半導体素子が形成された素子形成領域１７の形状及び位置や、分割予定ライン３に形成されるＴＥＧ（Test Element Group）１９の形状及び位置が制御ユニット５２に予め登録されていてもよい。この場合、解析部５２ｃは、加工結果画像５４から素子形成領域１７やＴＥＧ１９を検出してデバイス５の位置及び分割予定ライン３の位置を検出する。

制御ユニット５２は、加工結果画像５４と、該加工結果画像５４に重ねられた加工痕３ａの形状に関する情報の表示と、を含む解析画面を表示ユニット５０に表示させる解析画面表示部５２ｄをさらに備える。解析画面を構成する情報の表示とは、加工結果画像５４に重ねられて表示されることを目的に作成された情報の表示である。

図６は、表示ユニット５０に表示される情報の表示５５を模式的に示す平面図である。情報の表示５５には、例えば、解析部５２ｃが検出した加工痕３ａの形状を表す境界線３ｃ等を含む第１の情報表示領域５６と、加工痕３ａの形状に関する数値情報が含まれる第２の情報表示領域５８と、が含まれる。第１の情報表示領域５６は、加工結果画像５４に写る被加工物１の加工後の分割予定ライン３と重ねられるように表示されている。

例えば、情報の表示５５では、第１の情報表示領域５６が含む加工痕３ａの形状を表す境界線３ｃは、加工結果画像５４に写る加工痕３ａと重なるように配されている。また、第２の情報表示領域５８が含む数値情報は、加工結果画像５４に写る分割予定ライン３と重ならないように、例えば、デバイス５と重なるように配されている。

さらに、図６に示す通り、加工痕３ａの形状に関する情報の表示５５には、カーフチェックマスク領域を表すハッチング６０と、加工痕３ａの中心線３ｄと、カーフエッジ基準線７４と、カーフエッジらしさを表す曲線７６と、が含まれていてもよい。

加工結果画像５４から加工痕３ａを検出する際、解析部５２ｃは、加工痕３ａの境界（カーフエッジ）を構成する画素の白黒のコントラストを利用する。すなわち、分割予定ライン３を横断するようにカーフエッジ基準線７４を設定し、該カーフエッジ基準線７４を構成する画素の輝度をカーフエッジ基準線７４に含まれる隣接する画素の輝度と比較し、コントラストを評価する。

カーフエッジらしさを表す曲線７６は、カーフエッジ基準線７４を構成する各画素におけるコントラストを示す曲線である。解析部５２ｃは、コントラストが大きくなる画素を加工痕３ａの境界線３ｃとして認識し、加工痕３ａの中心線３ｄを導出し、該中心線３ｄを基準にさらに加工痕３ａを解析する。ここで、カーフチェックマスク領域とは、加工痕３ａを解析する際に、パターンや分割予定ライン３を加工痕３ａとして誤認識しないために、カーフチェックの対象としない領域として予め設定された領域である。

加工痕３ａの形状に関する情報の表示５５には、加工痕３ａの解析の条件を示すこれらの情報や、加工痕３ａの幅や、予定された位置からのずれの量、加工痕３ａの境界線３ｃに形成されたチッピングの大きさ等の情報が含まれる。また、情報の表示５５には、加工痕３ａの形状に関するその他の情報や、加工痕３ａの形状に関連しない情報が含まれてもよい。

制御ユニット５２は、加工結果画像５４と、該加工結果画像５４に重ねられた情報の表示５５と、を含む解析画面６２を表示ユニット５０に表示させる解析画面表示部５２ｄをさらに備える。図７は、解析画面６２を表示する表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。切削装置２の使用者等は、表示ユニット５０に表示された解析画面６２を視認することにより、加工結果画像５４に写る加工痕３ａを確認しながら加工痕３ａの形状に関する情報を知ることができる。

ここで、加工装置の使用者等は、情報の表示５５と、加工結果画像５４と、を比較することにより、解析部５２ｃにより実施された加工結果画像５４の解析の適否を判断できる。例えば、情報の表示５５に含まれる加工痕３ａの形状に関する数値情報が加工結果画像５４に写る加工痕３ａの形状を適切に捉えているか否かを判定する。また、解析画面６２を確認することで、被加工物１に実施された加工の条件等が適切であったか否かを判定する。

ただし、解析画面６２を視認したときに、解析画面６２に含まれる各要素がそれぞれ情報の表示５５と、加工結果画像５４と、のいずれに属しているか判別しにくい場合がある。特に、情報の表示５５に含まれる各種の線やハッチング等の色が、該線や該ハッチングが重ねられる領域における加工結果画像５４の色と似ている場合、問題は顕著となる。

ここで、情報の表示５５に含まれる各種の線やハッチング等の色を加工結果画像５４の各領域の色と区別のつきやすい色に予め設定しておくことが考えられる。しかしながら、加工結果画像５４に写る被加工物１の色は、被加工物１の表面１ａに積層される各種の機能層の種別や厚さにより変化する。そのため、情報の表示５５に含まれる各種の線やハッチング等の予め設定された色が、該情報の表示５５が重ねられるある種の加工結果画像５４の色と区別のしやすい色とはならない場合がある。

そこで、本実施形態に係る加工装置では、制御ユニット５２は、情報の表示５５を構成する各種の線やハッチング等の色を設定できる色選択画面を表示ユニット５０に表示させる機能を有する。そして、色選択画面において設定された色で情報の表示５５を表示ユニット５０に表示させる機能を有する。制御ユニット５２は、さらに、解析画面６２に含まれる情報の表示５５の色を選択できる色選択画面を表示ユニット５０に表示させる色選択画面表示部５２ｅを備える。

図７に示す通り、解析画面６２を表示する表示ユニット５０は、該解析画面６２と同時に設定画面を表示させるとの指令を入力するための設定画面表示ボタン６４を表示してもよい。表示ユニット５０がタッチパネル付きディスプレイである場合、作業者は、該設定画面表示ボタン６４が表示されている領域で表示ユニット５０をタップすることで設定画面を表示させるとの指令を制御ユニット５２に入力できる。

制御ユニット５２は、設定画面を表示ユニット５０に表示させるとの指令を受領したときに設定画面を表示ユニット５０に表示させる。同時に、色選択画面表示部５２ｅは、表示ユニット５０に色選択画面を表示させる。図８は、色選択画面６８を含む設定画面６６を表示する表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。設定画面６６は、色選択画面６８に含まれる選択項目以外の選択項目を含むその他の設定画面（不図示）を含んでもよい。または、設定画面６６には色選択画面６８のみが含まれてもよい。

図８に示す通り、色選択画面６８は、色を選択する対象となる設定項目７０と、該設定項目７０の情報の表示５５における設定された色を表示する設定色表示７２と、を含む。設定項目７０には、例えば、加工痕３ａの形状を表す境界線３ｃ（カーフエッジ）の色、カーフエッジ基準線７４の色、カーフエッジらしさを表す曲線７６、及びカーフチェックマスク領域を表すハッチング６０の色等が含まれる。

設定色表示７２は、例えば、プルダウンメニュー形式で選択された色を表示する。作業者は、プルダウンメニューに含まれる色のリストから対象項目の表示色として指定したい色を選択する。ただし、作業者は、選択する色を他の方法で制御ユニット５２に入力してもよい。さらに、色選択画面６８には、各設定項目についてのデフォルト（初期設定）の色の表示が含まれてもよく、作業者はこのデフォルトの色を参照して色を選択できる。

作業者が色選択画面６８で情報の表示５５における各線やハッチング等の色を選択した場合、解析画面表示部５２ｄは、設定された色を反映した情報の表示５５を形成し、加工結果画像５４に重ねて解析画面６２を形成し、表示ユニット５０に表示させる。

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置（切削装置２等）を使用する作業者は、表示ユニット５０に色選択画面６８が表示されているときに、情報の表示５５の色を任意に選択できる。そのため、加工結果画像５４に写る被加工物１の各構造物の色とは区別しやすい色を情報の表示５５の色に選択できる。この場合、作業者は表示ユニット５０を確認することで情報を正しく把握できる。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、加工装置（切削装置２等）の表示ユニット５０に解析画面６２が表示される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。

例えば、記憶部５２ａには、加工結果画像５４の解析結果として加工痕３ａの形状に関する情報と、加工結果画像５４と、が記憶されてもよく、解析画面６２は、加工装置の内外の他の表示ユニットに表示されてもよい。例えば、記憶部５２ａに記憶された情報が引き出されて有線、無線、または記憶媒体を介して加工装置の外部のコンピュータ等に移され、該コンピュータ等のモニターに表示されてもよい。この場合、該モニターが表示ユニットとなる。

さらに、上記の実施形態においては、解析画面６２から切り替わって色選択画面６８が表示ユニット５０に表示される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、色選択画面６８は、解析画面６２と同時に表示ユニット５０に表示されてもよい。色選択画面６８及び解析画面６２が同時に表示ユニット５０に表示される場合、作業者は、色選択画面６８を利用した色の選択の結果を解析画面６２で逐次確認しつつ情報の表示５５の色を選択できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ，３ｂ 加工痕
３ｃ 境界線
３ｄ 中心線
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
１１ フレームユニット
１３ 電極
１５ 配線層
１７ 素子形成領域
１９ ＴＥＧ
２１ チッピング
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
１８ｃ ポーラス部材
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 加工ユニット
２４ｄ レーザビーム
２６，３４ａ，３４ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ，３８ａ，３８ｂ ボールネジ
３２ａ，４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４４ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ，４６ｃ カメラ
４８ 洗浄ユニット
５０ 表示ユニット
５２ 制御ユニット
５２ａ 記憶部
５２ｂ 撮影指示部
５２ｃ 解析部
５２ｄ 解析画面表示部
５２ｅ 色選択画面表示部
５４ 加工結果画像
５５ 情報の表示
５６ 第１の情報表示領域
５８ 第２の情報表示領域
６０ ハッチング
６２ 解析画面
６４ 設定画面表示ボタン
６６ 設定画面
６８ 色選択画面
７０ 設定項目
７２ 設定色表示
７４ カーフエッジ基準線
７６ カーフらしさを表す曲線

Claims (3)

1. 被加工物を複数の分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を該分割予定ラインに沿って加工して加工痕を該被加工物に形成する加工ユニットと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラと、
   該カメラが形成した該撮影画像を表示する表示ユニットと、
   制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   該加工ユニットで加工された該被加工物を該カメラに撮影させ加工結果画像を形成させる撮影指示部と、
   該加工結果画像を解析して該加工痕を検出し、該加工痕の形状に関する情報を作成する解析部と、
   該加工結果画像と、該加工結果画像に重ねられた該情報の表示と、を含む解析画面を該表示ユニットに表示させる解析画面表示部と、
   該解析画面に含まれる該情報の表示の色を選択できる色選択画面を該表示ユニットに表示させる色選択画面表示部と、
   を有することを特徴とする加工装置。
2. 該加工ユニットは、環状の切削ブレードを備える切削ユニットであり、
   該被加工物に形成される該加工痕は、該切削ブレードにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射できるレーザ加工ユニットであり、
   該被加工物に形成される該加工痕は、該レーザ加工ユニットから該レーザビームが該被加工物に照射されることで形成されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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