CN113764338A - 晶片的加工方法和加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供晶片的加工方法和加工装置，防止加工条件的选择错误。利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工的晶片的加工方法具有如下步骤：准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、粘贴于该晶片的带和在内周部粘贴有该带的外周部的环状框架；加工条件选择步骤，选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；和代表图像显示步骤，使该显示单元显示与该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，该环状框架在外周形成有切口，在该框架单元中，根据该加工条件来确定该标记与该切口的位置关系，在该代表图像中映现该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例。

Description

晶片的加工方法和加工装置
技术领域
本发明涉及对借助粘接带而支承于环状框架的开口部的晶片进行加工的晶片的加工方法和加工装置。
背景技术
在制造搭载于电子设备的器件芯片时，首先，在半导体晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线，在由分割预定线划分的各区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。然后，利用磨削装置从背面侧对晶片进行磨削而使晶片薄化，使用切削装置、激光加工装置等沿着分割预定线对该晶片进行分割。于是，能够得到各个器件芯片。
在磨削装置、切削装置、激光加工装置等各种加工装置中，按照与晶片或器件芯片的规格对应的适当的加工条件对晶片进行加工(例如，参照专利文献1、专利文献2等)。在加工装置的控制单元中预先登记有用于对各种晶片进行加工的多个加工条件，操作者从所登记的多个加工条件中选择适当的加工条件，使该加工装置实施加工。
专利文献1：日本特开2015-126054号公报
专利文献2：日本特开平10-305420号公报
但是，在加工装置中登记有多个加工条件，并且也存在相互类似的加工条件。因此，在根据晶片等的规格来选择适当的加工条件时，有时操作者会选择错误的加工条件。在选择了错误的加工条件的情况下，不仅无法得到期望的加工结果，还存在在晶片上产生裂纹、缺损等损伤的情况或者加工装置发生故障的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法和加工装置，能够防止加工条件的选择错误从而以适当的加工条件对晶片进行加工。
根据本发明的一个方式，提供一种晶片的加工方法，利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、带以及环状框架，该带粘贴于该晶片的正面或背面上且直径比该晶片的直径大，该环状框架具有直径比该晶片的直径大的开口部并且在该环状框架的内周部粘贴有该带的外周部；加工条件选择步骤，从登记在该加工装置中的多个加工条件中选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；以及代表图像显示步骤，使该显示单元显示与通过该加工条件选择步骤而选择的该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，该环状框架在外周形成有切口，在该框架单元中，根据利用该加工单元对该晶片进行加工时的该加工条件来确定形成于该晶片的该外周部的该标记与该环状框架的该切口的位置关系，通过该准备步骤而准备的该框架单元是按照使该环状框架的该切口与该晶片的该标记成为该位置关系的方式将该环状框架、该晶片以及该带一体化而形成的，在通过该代表图像显示步骤而显示于该显示单元的该代表图像中，映现有该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例。
优选该晶片的加工方法还具有如下的判定步骤：在该代表图像显示步骤之后，对该代表图像中所映现的该代表例与通过该准备步骤而准备的该框架单元进行比较，判定该加工条件是否适当，在通过该判定步骤判定为该加工条件适当的情况下，实施利用该加工单元按照该加工条件对该晶片进行加工的加工步骤，在通过该判定步骤判定为该加工条件不适当的情况下，实施将该框架单元从该加工装置搬出的搬出步骤。
另外，优选通过该加工步骤而实施的该加工是对该晶片进行分割的分割加工，该加工条件包含该晶片的大小、设定于该晶片的分割预定线的间隔、该加工单元和该晶片的加工进给速度以及应形成于该晶片的该正面或该背面上的关键图案。
另外，根据本发明的另一方式，提供一种加工装置，其对晶片进行加工，该晶片与环状框架和带一体化而成为框架单元的一部分，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其能够对所加工的该晶片进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行加工；显示单元；以及控制单元，其对各结构要素进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储有多个加工条件和多个代表图像，该多个加工条件用于利用该加工单元对该晶片进行加工，该多个代表图像中映现有包含成为各个该加工条件的加工对象的晶片在内的框架单元；以及显示控制部，在从该存储部所存储的多个加工条件中选择了一个加工条件时，该显示控制部使该显示单元显示映现有包含成为所选择的该加工条件的加工对象的晶片在内的框架单元的该代表图像，在该框架单元中，根据利用该加工单元对该晶片进行加工时的该加工条件来确定形成于该晶片的外周部的标记与该环状框架的切口的位置关系。
在本发明的一个方式的晶片的加工方法和加工装置中，从预先登记在加工装置中的多个加工条件中选择用于对成为加工对象的晶片进行加工的加工条件。在加工装置中登记有包含成为基于各个加工条件的加工对象的晶片的框架单元的代表图像。而且，在选择了一个加工条件时，在加工装置的显示单元上显示与该加工条件关联而登记的代表图像。
这里，在框架单元中，按照对晶片进行加工的每个加工条件，预先确定环状框架的切口与晶片的外周的标记的位置关系。而且，在形成框架单元时，调整晶片和环状框架的朝向以便满足该位置关系。而且，操作者在选择了对晶片进行加工的加工条件时，能够确认要加工的晶片的外周的标记与环状框架的切口的位置关系是否与显示单元所显示的代表图像一致。
其结果为，如果该位置关系在两者中一致，则操作者能够理解所选择的加工条件是适当的。另一方面，在该位置关系在两者中不一致的情况下，确认所选择的加工条件与晶片不对应。在该情况下，操作者能够通过使加工装置中止加工来防止晶片或加工装置的不良情况，能够修正加工条件的选择错误以便能够实施适当的加工。
因此，根据本发明的一个方式，提供能够防止加工条件的选择错误而以适当的加工条件对晶片进行加工的晶片的加工方法和加工装置。
附图说明
图1的(A)是包含晶片在内的框架单元的立体图，图1的(B)是框架单元的俯视图。
图2是示意性地示出切削装置的立体图。
图3的(A)是示意性地示出框架单元的一例的俯视图，图3的(B)是示意性地示出框架单元的另一例的俯视图，图3的(C)是示意性地示出框架单元的又一例的俯视图。
图4是示意性地示出显示代表图像的显示单元的俯视图。
图5是示出晶片的加工方法的各步骤的流程的流程图。
标号说明
1：晶片；1a：正面；1b：背面；1c：标记；1d：中心；3：分割预定线；5：器件；7：芯片；9：环状框架；9a：开口部；9b、9c：切口；11：框架单元；13：盒；2：切削装置(加工装置)；4：基台；6：盒台；8：导轨；10：暂放工作台；12：搬出单元；14、40：搬送单元；16：X轴移动工作台；18：工作台基座；20：卡盘工作台；22：保持面；24：夹具；26：防尘防滴罩；28：支承构造；30：拍摄单元；32：切削单元(加工单元)；34：切削刀具；36：主轴；38：清洗单元；42：显示单元；44：控制单元；46：存储部；48：显示控制部；50：参照图像显示画面；52：与加工条件相关的信息；54：代表图像。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对成为加工对象的晶片1等进行说明。晶片1是大致圆盘状的基板，例如由硅、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等半导体等材料形成。另外，晶片1也可以由蓝宝石、玻璃、石英等材料形成。
图1的(A)是晶片1等的立体图，图1的(B)是晶片1等的俯视图。在晶片1的正面1a上设定有被称为间隔道的相互交叉的多条分割预定线3。
在由多条分割预定线3划分的各区域中形成有IC、LSI等器件5。在晶片1的外周部形成有表示晶片1的晶体取向的被称为凹口的切口状的标记1c。但是，标记1c并不限定于凹口。例如，在表示晶片1的晶体取向的被称为定向平面的直线状的切除部形成于晶片1的外周部的情况下，也可以将该定向平面用作标记1c。
晶片1沿着分割预定线3被加工，从而被分割成多个器件芯片。在对晶片1进行加工时，例如在晶片1的背面(一个面)1b侧粘贴具有比晶片1大的直径的带7。带7被称为划片带。
带7包含具有挠性的膜状的基材。基材层由PO(聚烯烃)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PVC(聚氯乙烯)、PS(聚苯乙烯)等形成。在基材层的一个面上设置有粘接层(糊层)。
粘接层分别由紫外线固化型的硅橡胶、丙烯酸系材料、环氧系材料等形成。该粘接层粘贴在晶片1的背面1b侧。通过将带7粘贴于晶片1，能够缓和切削、搬送等时对晶片1的冲击，从而能够减少晶片1的损伤。
在带7的外周部粘贴有由铝、不锈钢等金属形成的环状框架9的内周部。环状框架9具有直径比晶片1的直径大的开口部9a。在环状框架9的外周形成有第1切口9b和第2切口9c。第1切口9b在俯视时形成为锐角状。第2切口9c是与第1切口9b不同的形状的切口。第2切口9c在俯视时形成为大致直角状。
但是，设置于环状框架9的外周部的切口的形状和配置并不限定于上述的例子。也可以在环状框架9的外周部仅设置第1切口9b和第2切口9c中的任意一方。另外，也可以在环状框架9的外周部设置3个以上的切口。
在将晶片1定位于环状框架9的开口部9a的大致中央的状态下，通过将带7粘贴于晶片1的背面1b侧和环状框架9的一个面上而形成框架单元11。
在将带7粘贴于晶片1和环状框架9时，例如使用带粘贴装置(未图示)。带粘贴装置在按照使第1切口9b和第2切口9c相对于标记1c的位置成为规定的位置关系的方式配置了环状框架9的状态下，将带7粘贴于晶片1和环状框架9。
由此，晶片1借助带7而被环状框架9支承。此时，在与背面1b(或正面1a)平行的平面方向上，晶片1与环状框架9的相对位置被固定。即，标记1c与第1切口9b和第2切口9c的相对位置关系在晶片1的平面方向上被固定。
通过使带7与环状框架9一体化，从而晶片1成为框架单元11的一部分，该晶片1由加工装置加工。图2是示意性地示出作为实施本实施方式的晶片的加工方法的加工装置的一例的切削装置2的立体图。但是，该加工装置并不限定于切削装置2。另外，在图2中，将一部分结构要素简化而用方框等表示。
如图2所示，在切削装置2的基台4的角部设置有载置盒13的盒台6。盒台6能够通过升降机构(未图示)而沿上下方向(Z轴方向)升降。在图2中，用双点划线表示载置于盒台6的盒13的轮廓。
在基台4的上表面的与盒台6相邻的位置设置有暂放工作台10，该暂放工作台10包含一边维持与Y轴方向(左右方向、分度进给方向)平行的状态一边相互接近、分离的一对导轨8。另外，在基台4的上表面的与暂放工作台10相邻的位置设置有搬出单元12，该搬出单元12将收纳在载置于盒台6的盒13中的框架单元11从盒13搬出。搬出单元12在前表面具有能够把持环状框架9的把持部。
在将收纳于盒13的框架单元11搬出时，使搬出单元12朝向盒13移动，利用该把持部对环状框架9进行把持，然后，使搬出单元12向远离盒13的方向移动。于是，框架单元11被从盒13拉出到暂放工作台10上。此时，如果使一对导轨8在X轴方向上向相互接近的方向联动地移动并利用该一对导轨8夹持环状框架9，则将框架单元11定位于规定的位置。
在基台4的上表面的与盒台6相邻的位置形成有在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上较长的开口4a。在开口4a内配设有未图示的滚珠丝杠式的X轴移动机构(加工进给单元)和覆盖X轴移动机构的上部的波纹状的防尘防滴罩26。
X轴移动机构与X轴移动工作台16的下部连接，具有使该X轴移动工作台16沿X轴方向移动的功能。例如，X轴移动工作台16在接近盒台6的搬出搬入区域与后述的切削单元32的下方的加工区域之间移动。
在X轴移动工作台16上设置有工作台基座18和载置于该工作台基座18的卡盘工作台20。在卡盘工作台20的上部设置有由多孔质部件形成的多孔板(未图示)。多孔板与形成在卡盘工作台20内的吸引路(未图示)的一端连接。
在吸引路的另一端连接有喷射器等吸引源(未图示)。当使吸引源进行动作时，在多孔板的正面产生负压。由此，多孔板的正面作为吸引并保持带7的基材层侧的保持面而发挥功能。
在卡盘工作台20的下方设置有使卡盘工作台20绕规定的旋转轴进行旋转的旋转驱动机构(未图示)。另外，在卡盘工作台20的径向外侧设置有把持环状框架9的夹具24。卡盘工作台20通过上述的X轴移动机构而沿X轴方向移动。
框架单元11从暂放工作台10向卡盘工作台20的搬送通过设置于基台4的上表面的与暂放工作台10和开口4a相邻的位置的第1搬送单元14来实施。第1搬送单元14具有：轴部，其从基台4的上表面向上方突出，能够升降并且能够旋转；臂部，其从轴部的上端沿水平方向延伸；以及保持部，其设置于臂部的前端下方。
在利用第1搬送单元14将框架单元11从暂放工作台10向卡盘工作台20搬送时，使X轴移动工作台16移动而将卡盘工作台20定位于搬出搬入区域。然后，利用该保持部对暂放在暂放工作台10上的框架单元11的环状框架9进行保持，提起框架单元11，使该轴部进行旋转而使框架单元11移动到卡盘工作台20的上方。
之后，使框架单元11下降而将框架单元11载置于卡盘工作台20的保持面22上。然后，利用夹具24固定环状框架9，并且利用卡盘工作台20隔着框架单元11的带7而对晶片1进行吸引保持。
切削装置2在从X轴移动工作台16的搬出搬入区域向加工区域的移动路径的上方具有以横穿开口4a的方式配设的支承构造28。而且，在支承构造28上设置有朝向下方的拍摄单元30。拍摄单元30拍摄向切削单元32的下方的加工区域移动的卡盘工作台20上所吸引保持的晶片1的正面1a，检测设定在正面1a上的分割预定线3的位置和朝向。
在该加工区域中设置有对卡盘工作台20所保持的框架单元11的晶片1进行切削(加工)的切削单元(加工单元)32。切削单元32具有：切削刀具34，其在外周具有圆环状的刀具部；以及沿着Y轴方向的主轴36，其在前端部安装切削刀具34，成为该切削刀具34的旋转轴。
在主轴36的基端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。当使旋转的切削刀具34切入由卡盘工作台20保持的框架单元11所包含的晶片1时，能够对晶片1进行切削(加工)。当沿着所有的分割预定线3对晶片1进行切削时，晶片1被分割而形成各个器件芯片。之后，卡盘工作台20通过X轴移动机构而移动到搬出搬入区域。
在基台4的上表面的与暂放工作台10和开口4a相邻的位置形成有开口4b，在开口4b中收纳有对加工后的框架单元11进行清洗的清洗单元38。清洗单元38具有保持框架单元11的旋转工作台。在旋转工作台的下部连结有使旋转工作台以规定的速度进行旋转的旋转驱动源(未图示)。
切削装置2具有将框架单元11从被定位于搬出搬入区域的卡盘工作台20搬送到清洗单元38的第2搬送单元40。第2搬送单元40具有能够沿着Y轴方向移动的臂部和设置于臂部的前端下方的保持部。
在利用第2搬送单元40将框架单元11从卡盘工作台20向清洗单元38搬送时，首先，利用该保持部对框架单元11进行保持。然后，使臂部沿着Y轴方向移动，将框架单元11载置在清洗单元38的旋转工作台上。之后，利用旋转工作台对框架单元11进行保持而对晶片1进行清洗。
在利用清洗单元38对晶片1进行清洗时，一边使旋转工作台进行旋转一边朝向晶片1的正面1a喷射清洗用的流体(代表性的是将水和空气混合而得的混合流体)。然后，由清洗单元38清洗后的框架单元11被收纳在载置于盒台6的盒13中。
在将框架单元11收纳于盒13时，使用第1搬送单元14将框架单元11从清洗单元38搬送到暂放工作台10上。然后，使搬出单元12朝向盒13移动，将框架单元11推入到盒13中。
这样，在切削装置2中，将框架单元11从盒13搬出，框架单元11被卡盘工作台20吸引保持，框架单元11所包含的晶片1被切削单元32加工。然后，框架单元11被清洗单元38清洗而再次收纳在盒13中。在切削装置2中，从盒13依次搬出框架单元11，在卡盘工作台20上利用切削单元32依次对晶片1进行切削。
切削装置2在壳体的上部具有能够显示各种信息的显示单元42。显示单元42例如由液晶显示器或有机EL面板等构成。此外，切削装置2具有在各种指令的输入等中使用的输入接口。该输入接口例如是重叠在显示单元42的前表面上的触摸面板。即，显示单元42也可以是带触摸面板的显示器。
另外，切削装置2具有对各结构要素进行控制的控制单元44。控制单元44由包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理装置和闪存等存储装置的计算机构成。通过按照存储在存储装置中的程序等软件使处理装置进行动作，控制单元44作为使软件与处理装置(硬件资源)协作的具体的单元而发挥功能。
控制单元44具有：存储部46，其存储各种信息等；以及显示控制部48，其控制显示单元42的显示。在存储部46中例如预先登记有与由切削装置2加工的各种晶片1和从该晶片1形成的各种器件芯片的规格对应的多个加工条件。
该加工条件例如包含成为加工对象的晶片1的材质和大小、设定于该晶片1的分割预定线3的间隔、切削单元(加工单元)22和该晶片1的加工进给速度、切削刀具34的旋转速度以及切削刀具34的类别等信息。此外，在存储部46中预先登记有在利用拍摄单元30检测设定于晶片1的正面1a的多条分割预定线3的位置时所使用的应形成于晶片1的正面1a或背面1b上的关键图案的图像。
操作切削装置2的操作者从存储于存储部46的多个加工条件中选择对搬入到切削装置2的晶片1适当的加工的加工条件。控制单元44按照所选择的加工条件对切削单元32和卡盘工作台20等进行控制，进行卡盘工作台20所保持的晶片1的切削(加工)。
但是，在切削装置2的存储部46中登记有多个加工条件，并且也存在相互类似的加工条件。因此，在选择与晶片1等的规格对应的适当的加工条件时，有时操作者会选择错误的加工条件。在选择了错误的加工条件的情况下，不仅无法得到期望的加工结果，还存在在晶片1上产生裂纹、缺损等损伤的情况或者切削装置2发生故障的情况。
因此，在本实施方式的晶片的加工方法和加工装置中，向操作者提供用于判定所选择的加工条件是否为适于对成为加工对象的晶片1进行加工的加工条件的判断素材。然后，操作者判定搬入到切削装置2的晶片1与所选择的加工条件是否相互对应。
这里，为了能够由操作者进行判定，针对每个加工条件确定框架单元11中的晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系。而且，在形成框架单元11时，调整晶片1和环状框架9的朝向以便按照与用于对晶片1进行加工的加工条件对应的位置关系配置晶片1的标记1c和环状框架9的切口9b、9c。
例如，按照每个加工条件确定俯视观察框架单元11时的第1切口9b的位置与标记1c的位置的相对的一般角α(参照图1的(B))。在将由第1切口9b和晶片1的正面1a的中心1d规定的线段作为始边(0°)并将由标记1c和中心1d规定的线段作为矢径的情况下，一般角α是表示矢径从始边旋转了多少的角度。
或者，也可以代替一般角α，针对每个加工条件确定俯视观察框架单元11时的第2切口9c的位置与标记1c的位置的相对的一般角β(参照图1的(B))。在将由第2切口9c和中心1d规定的线段作为始边，将由标记1c和中心1d规定的线段作为矢径的情况下，一般角β是表示矢径从始边旋转了多少的角度。
而且，在切削装置2的控制单元44的存储部46中与各个加工条件关联而登记有表示框架单元11中的晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系的代表图像。图3的(A)、图3的(B)以及图3的(C)是示意性地示出与各加工条件一起登记在存储部46中的代表图像的例子的俯视图。另外，图1的(B)所示的示意性地示出框架单元11的俯视图也可以作为代表图像而存储在存储部46中。
通过对这些各俯视图进行比较可知，在各俯视图中，一般角α(一般角β)互不相同。换言之，晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系互不相同。但是，与各加工条件关联而登记在存储部46中的各代表图像并不需要该位置关系相互完全不同，该位置关系也可以在一部分代表图像中重复。
另外，各代表图像例如可以通过利用拍摄单元30对各框架单元11进行拍摄而形成，也可以通过在切削装置2的外部利用照相机等对各框架单元11进行拍摄而形成。另外，也可以是模仿了框架单元11的图例等。只要是能够理解晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系的方式，则形式没有限制。在将新的加工条件登记在存储部46中时，可以形成并登记代表图像。
控制单元44的显示控制部48具有如下的功能：在选择了存储于存储部46的多个加工条件中的一个加工条件时，使显示单元42显示与该加工条件关联而登记于存储部46的代表图像。图4是示意性地示出显示包含代表图像54的参照图像显示画面50的显示单元42的俯视图。另外，显示控制部48也可以使显示单元42显示代表图像54并且使显示单元42显示与加工条件相关的信息52。
如图4所示，能够根据显示单元42所显示的代表图像54来掌握晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系。例如，可以理解为，图4所包含的代表图像54中的晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系与图3的(A)所示的框架单元11中的该位置关系一致。
在操作切削装置2的操作者从控制单元44的存储部46所存储的多个加工条件中选择了用于对晶片1进行加工的加工条件时，在显示单元42上显示包含应在该加工条件下进行加工的晶片1等的代表图像54。因此，操作者能够针对搬入到切削装置2的框架单元11和代表图像54中的框架单元11来比较晶片1的标记1c与环状框架9的切口9b、9c的位置关系。
其结果为，在两者的该位置关系一致的情况下，操作者能够确认所选择的该加工条件适当，处于能够在该加工条件下对晶片1进行适当加工的状态。然后，对切削装置2进行操作，在该加工条件下实施切削单元32对晶片1的加工。于是，利用切削单元32对晶片1进行适当加工，得到期望的加工结果。
另一方面，在两者的该位置关系不一致的情况下，可以理解为所选择的加工条件和搬入到切削装置2的晶片1中的至少一方是错误的。如果在该状态下利用切削装置2对晶片1进行加工，则不仅无法得到期望的加工结果，而且有时会在晶片1和切削装置2上产生损伤。在该情况下，操作者输入指令以便不使切削装置2实施加工。然后，将所搬入的框架单元11搬出到切削装置2的外部，确认加工条件和晶片1并进行纠正措施。
这样，根据本实施方式的晶片的加工方法和加工装置，在从所登记的多个加工条件中选择了特定的加工条件时，在显示单元42上显示与该加工条件对应的代表图像54。因此，操作者能够判定晶片1和加工条件是否相互对应，在不对应的情况下能够中止加工。因此，不会在错误的条件下实施晶片1的加工，不会在晶片1和切削装置2上产生损伤。
这里，对本实施方式的晶片的加工方法进行说明。图5是示出该晶片的加工方法的各步骤的流程的流程图。在该加工方法中，首先，实施准备框架单元11的准备步骤S10，该框架单元11具有晶片1、带7以及环状框架9。
准备步骤S10例如也可以通过使晶片1、带7以及环状框架9一体化的带粘贴装置(未图示)来实施。在带粘贴装置中，实施一体化以便按照与要对晶片1实施的加工的加工条件对应的位置关系配置晶片1的标记1c和环状框架9的切口9b、9c。
另外，在准备步骤S10中，也可以准备预先以规定的朝向将晶片1、带7以及环状框架9一体化而得的框架单元11。然后，在准备步骤S10中，将所形成的框架单元11以收纳在盒13中的状态搬入到切削装置2。
另外，在本实施方式的晶片的加工方法中，实施从登记在切削装置(加工装置)2中的多个加工条件中选择利用切削单元(加工单元)32对该晶片1进行加工时的加工条件的加工条件选择步骤S20。加工条件选择步骤S20可以在准备步骤S10之前实施，也可以在准备步骤S10之后实施。在加工条件选择步骤S20中，例如，操作者利用显示单元42所显示的操作画面来选择加工条件。
接着，实施如下的代表图像显示步骤S30：使显示单元42显示与通过加工条件选择步骤S20而选择的该加工条件关联而登记在切削装置(加工装置)2中的代表图像54(参照图4)。代表图像显示步骤S30在接受了加工条件选择步骤S20的加工条件的选择的指示时，通过显示控制部48控制显示单元42来实施，以便显示与该加工条件相关联的代表图像54。
当实施代表图像显示步骤S30时，代表图像54显示在显示单元42上。如图4所示，在通过代表图像显示步骤S30显示于显示单元42的代表图像54中映现有环状框架9的切口9b、9c与晶片1的标记1c处于规定的位置关系的框架单元11的代表例。
然后，操作切削装置2的操作者对搬入到切削装置2的框架单元11与代表图像54进行比较，判定晶片1的标记1c和环状框架9的切口9b、9c的位置关系是否一致。即，在代表图像显示步骤S30之后，实施如下的判定步骤S40：对映现在代表图像54中的框架单元11的代表例与通过该准备步骤S10而准备的框架单元11进行比较，判定该加工条件是否适当。
在判定步骤S40中，例如，操作者对从盒13中拉出到暂放工作台10上的框架单元11进行目视确认，并与显示单元42所显示的代表图像54进行比较。或者，操作者也可以预先记住收纳于盒13的框架单元11中的该位置关系，并判定显示在显示单元42中的代表图像54所示的该位置关系是否与自身的记忆一致。
此外，判定步骤S40也可以通过控制单元44的功能来实施。例如，也可以在将收纳于盒13的框架单元11搬送到卡盘工作台20的期间，控制单元44向拍摄单元30发出指令来拍摄框架单元11。而且，也可以根据所得到的拍摄图像来检测框架单元11中的该位置关系。在该情况下，控制单元44判定代表图像54所示的该位置关系是否与框架单元11中的该位置关系一致。
然后，在通过判定步骤S40判定为该加工条件适当的情况下(S41)，实施利用切削单元(加工单元)32在该加工条件下对晶片1进行切削(加工)的加工步骤S50。在加工步骤S50中，将框架单元11搬送至卡盘工作台20并进行保持，利用切削单元32对该卡盘工作台20所保持的晶片1进行切削。然后，实施将加工后的晶片1从切削装置2搬出的搬出步骤S60。
另一方面，在通过判定步骤S40判定为该加工条件不适当的情况下(S41)，不实施加工步骤S50而实施将框架单元11从切削装置(加工装置)2搬出的搬出步骤S60。或者，也可以实施重新选择加工条件的重新选择步骤。由此，不会在不适当的加工条件下对晶片1进行加工。
此外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。在上述实施方式中，以对晶片1进行加工的加工装置是对晶片1进行切削而进行分割加工的切削装置2的情况为例进行了说明，但该加工装置并不限定于此。即，该加工装置也可以是从背面1b侧对晶片1进行磨削的磨削装置或者沿着分割预定线3对晶片1进行激光加工的激光加工装置。
另外，在上述实施方式中，对形成于晶片1的外周的标记1c是表示晶片1的晶体取向的凹口或定向平面的情况进行了说明，但标记1c并不限定于此。例如，标记1c也可以是设置于晶片1的正面的特定形状的图案。
此外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。

Claims (4)

1.一种晶片的加工方法，利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工，其特征在于，
该晶片的加工方法具有如下的步骤：
准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、带以及环状框架，该带粘贴于该晶片的正面或背面上且直径比该晶片的直径大，该环状框架具有直径比该晶片的直径大的开口部并且在该环状框架的内周部粘贴有该带的外周部；
加工条件选择步骤，从登记在该加工装置中的多个加工条件中选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；以及
代表图像显示步骤，使该显示单元显示与通过该加工条件选择步骤而选择的该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，
该环状框架在外周形成有切口，
在该框架单元中，根据利用该加工单元对该晶片进行加工时的该加工条件来确定形成于该晶片的该外周部的该标记与该环状框架的该切口的位置关系，
通过该准备步骤而准备的该框架单元是按照使该环状框架的该切口与该晶片的该标记成为该位置关系的方式将该环状框架、该晶片以及该带一体化而形成的，
在通过该代表图像显示步骤而显示于该显示单元的该代表图像中，映现有该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例。
2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，
该晶片的加工方法还具有如下的判定步骤：在该代表图像显示步骤之后，对该代表图像中所映现的该代表例与通过该准备步骤而准备的该框架单元进行比较，判定该加工条件是否适当，
在通过该判定步骤判定为该加工条件适当的情况下，实施利用该加工单元按照该加工条件对该晶片进行加工的加工步骤，
在通过该判定步骤判定为该加工条件不适当的情况下，实施将该框架单元从该加工装置搬出的搬出步骤。
3.根据权利要求2所述的晶片的加工方法，其特征在于，
通过该加工步骤而实施的该加工是对该晶片进行分割的分割加工，
该加工条件包含该晶片的大小、设定于该晶片的分割预定线的间隔、该加工单元和该晶片的加工进给速度以及应形成于该晶片的该正面或该背面上的关键图案。
4.一种加工装置，其对晶片进行加工，该晶片与环状框架和带一体化而成为框架单元的一部分，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其能够对所加工的该晶片进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行加工；
显示单元；以及
控制单元，其对各结构要素进行控制，
该控制单元具有：
存储部，其存储有多个加工条件和多个代表图像，该多个加工条件用于利用该加工单元对该晶片进行加工，该多个代表图像中映现有包含成为各个该加工条件的加工对象的晶片在内的框架单元；以及
显示控制部，在从该存储部所存储的多个加工条件中选择了一个加工条件时，该显示控制部使该显示单元显示映现有包含成为所选择的该加工条件的加工对象的晶片在内的框架单元的该代表图像，
在该框架单元中，根据利用该加工单元对该晶片进行加工时的该加工条件来确定形成于该晶片的外周部的标记与该环状框架的切口的位置关系。
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