DE102021205568A1 - Wafer-bearbeitungsverfahren und -maschine - Google Patents

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Abstract

In einem Bearbeitungsverfahren für einen Wafer mit einer in einem Außenumfangsabschnitt davon ausgebildeten Markierung wird eine Rahmeneinheit mit dem Wafer, einem Band und einem Ringrahmen bereitgestellt, ein Satz von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers wird gewählt, und eine dem Satz von Bearbeitungsbedingungen zugeordnete repräsentative Abbildung wird an einer Anzeigeeinheit angezeigt. Der Ringrahmen weist eine Kerbe auf, die in seinem Außenumfang ausgebildet ist. In der Rahmeneinheit befinden sich die Markierung und die Kerbe in einer Positionsbeziehung, die gemäß dem Satz von Bearbeitungsbedingungen festgelegt ist. Die Positionsbeziehung wird in der repräsentativen Abbildung dargestellt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Wafer-Bearbeitungsverfahren und eine Maschine zum Bearbeiten eines in einer Öffnung eines Ringrahmens mittels eines Haftmittels getragenen Wafers.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Bei der Herstellung von Bauelementchips, die an elektronischen Geräten angebracht werden sollen, werden zunächst mehrere sich kreuzende Teilungslinien (im Folgenden „Straßen“ genannt) an einer vorderen Oberfläche eines Halbleiterwafers festgelegt, und Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs) oder Large-Scale-Integration-Schaltungen (LSI) werden dann in einzelnen Bereichen ausgebildet, die jeweils durch die Straßen definiert sind. Anschließend wird der Wafer von einer Seite seiner hinteren Oberfläche durch eine Schleifmaschine geschliffen, um den Wafer zu dünn auszugestalten, und der dünn ausgestaltete Wafer wird entlang der Straßen unter Verwendung einer Schneidmaschine, einer Laserbearbeitungsmaschine oder dergleichen geteilt. Folglich werden einzelne Bauelementchips erhalten.
  • An verschiedenen Bearbeitungsmaschinen wie Schleifmaschinen, Schneidmaschinen und Laserbearbeitungsmaschinen werden Wafer jeweils unter geeigneten Bearbeitungsbedingungen bearbeitet, die den Spezifikationen des Wafers und der am Wafer ausgebildeten Bauelementchips entsprechen (siehe beispielsweise JP 2015-126054 A , JP H10-305420 A und so weiter). In einer Steuerungseinheit jeder Bearbeitungsmaschine ist eine Mehrzahl von Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten verschiedener Wafer jeweils vorab gespeichert worden, und ein Bediener wählt einen geeigneten Satz von Bearbeitungsbedingungen aus der gespeicherten Mehrzahl von Sätzen von Bearbeitungsbedingungen aus und veranlasst die Bearbeitungsmaschine, eine Bearbeitung durchzuführen.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • In einer Bearbeitungsmaschine sind jedoch viele Sätze von Bearbeitungsbedingungen gespeichert und auch Sätze von Bearbeitungsbedingungen, die einander ähnlich sind, sind enthalten. Beim Auswählen eines geeigneten Satzes von Bearbeitungsbedingungen gemäß den Spezifikationen eines Wafers und der daran ausgebildeten Bauelemente könnte ein Bediener einen falschen Satz von Bearbeitungsbedingungen wählen. Die Auswahl des falschen Satzes von Bearbeitungsbedingungen könnte nicht nur dazu führen, dass nicht die gewünschten Bearbeitungsergebnisse erhalten werden, sondern auch zu Schäden wie Rissen oder Abplatzungen am Wafer und zu einer Fehlfunktion der Bearbeitungsmaschine.
  • Es sind daher Ziele der vorliegenden Erfindung, ein Wafer-Bearbeitungsverfahren und eine Bearbeitungsmaschine bereitzustellen, die einen Wafer unter einem geeigneten Satz von Bearbeitungsbedingungen bearbeiten können, indem ein Fehler beim Wählen eines Satzes von Bearbeitungsbedingungen vermieden wird.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Wafer-Bearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Wafers, in dessen Außenumfangsabschnitt eine Markierung ausgebildet ist, durch eine Bearbeitungsmaschine, die eine Bearbeitungseinheit und eine Anzeigeeinheit aufweist, bereitgestellt. Das Wafer-Bearbeitungsverfahren umfasst: einen Bereitstellungsschritt eines Bereitstellens einer Rahmeneinheit, die den Wafer, ein Band, das an einer vorderen Oberfläche oder einer hinteren Oberfläche des Wafers verbunden ist und einen größeren Durchmesser als der Wafer aufweist, und einen Ringrahmen aufweist, der eine Öffnung mit einem größeren Durchmesser als der Wafer aufweist und an einem inneren Umfangsabschnitt davon das Band trägt, das an einem Außenumfangsabschnitt davon mit dem Ringrahmen verbunden ist, einen Bearbeitungsbedingungs-Wählschritt eines Wählens eines Satzes von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers durch die Bearbeitungseinheit aus mehreren Sätzen von Bearbeitungsbedingungen, die in der Bearbeitungsmaschine gespeichert sind, und einen Anzeigeschritt einer repräsentativen Abbildung zum Anzeigen einer repräsentativen Abbildung, die in der Bearbeitungsmaschine in Verbindung mit dem in dem Bearbeitungsbedingungs-Wählschritt gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen gespeichert ist, an der Anzeigeeinheit. Der Ringrahmen weist eine Kerbe auf, die in einem Außenumfang davon ausgebildet ist. In der Rahmeneinheit stehen die im Außenumfangsabschnitt des Wafers ausgebildete Markierung und die Kerbe des Ringrahmens in einer Positionsbeziehung, die gemäß dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zur Bearbeitung des Wafers durch die Bearbeitungseinheit festgelegt ist. Die in dem Bereitstellungsschritt bereitgestellte Rahmeneinheit wird aus dem Ringrahmen, dem Wafer und dem Band ausgebildet, die zusammen integriert werden, so dass die Kerbe des Ringrahmens und die Markierung des Wafers in der Positionsbeziehung sind. Die repräsentative Abbildung, die in dem Anzeigeschritt der repräsentativen Abbildung an der Anzeigeeinheit angezeigt wird, stellt ein repräsentatives Beispiel der Rahmeneinheit dar, bei der die Kerbe des Ringrahmens und die Markierung des Wafers in der Positionsbeziehung stehen.
  • Bevorzugt könnte das Wafer-Bearbeitungsverfahren ferner umfassen: einen Bestimmungsschritt, in dem nach dem Anzeigeschritt der repräsentativen Abbildung durch einen Vergleich zwischen dem in der repräsentativen Abbildung dargestellten repräsentativen Beispiel und der im Bereitstellungsschritt bereitgestellten Rahmeneinheit bestimmt wird, ob der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen geeignet oder ungeeignet ist. Wenn der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen in dem Bestimmungsschritt als geeignet bestimmt wird, wird ein Bearbeitungsschritt durchgeführt, um den Wafer durch die Bearbeitungseinheit unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeiten. Wenn der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen in dem Bestimmungsschritt als ungeeignet bestimmt wird, wird ein Entladeschritt durchgeführt, um die Rahmeneinheit von der Bearbeitungsmaschine zu entladen.
  • Auch könnte die in dem Bearbeitungsschritt durchzuführende Bearbeitung eine Teilungsbearbeitung zum Teilen des Wafers sein und der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen könnte eine Größe des Wafers, eine Distanz zwischen am Wafer festgelegten Straßen, Bearbeitungszufuhrgeschwindigkeiten der Bearbeitungseinheit und des Wafers und ein an der vorderen Oberfläche oder der hinteren Oberfläche des Wafers ausgebildetes Schlüsselmuster enthalten.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Waferbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten eines Wafers bereitgestellt, der mit einem Ringrahmen und einem Band in eine Rahmeneinheit integriert ist und einen Teil der Rahmeneinheit darstellt, die Waferbearbeitungsmaschine weist auf: einen Einspanntisch, der ausgestaltet ist, um den zu bearbeitenden Wafer zu halten, eine Bearbeitungseinheit, die den am Einspanntisch gehaltenen Wafer bearbeitet, eine Anzeigeeinheit, und eine Steuerungseinheit, die ausgestaltet ist, um den Einspanntisch, die Bearbeitungseinheit und die Anzeigeeinheit zu steuern. Die Steuerungseinheit weist auf: einen Speicherabschnitt, der ausgestaltet ist, um eine Mehrzahl von Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten von einer Mehrzahl von Wafern, die den zu bearbeitenden Wafer enthält, durch die Bearbeitungseinheit, und eine Mehrzahl von repräsentativen Abbildungen zu speichern, die Rahmeneinheiten darstellen, die die unter den jeweiligen Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitenden Wafer enthalten, und eine Anzeige-Steuerungseinheit, die so ausgestaltet ist, dass sie, wenn ein Satz von Bearbeitungsbedingungen aus der Mehrzahl von in dem Speicherabschnitt gespeicherten Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gewählt wird, an der Anzeigeeinheit die repräsentative Abbildung anzeigt, die die Rahmeneinheit darstellt, die den unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitenden Wafer aufweist. In der Rahmeneinheit stehen eine in einem Außenumfangsabschnitt des Wafers ausgebildete Markierung und eine Kerbe des Ringrahmens in einer Positionsbeziehung, die gemäß dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers durch die Bearbeitungseinheit festgelegt ist.
  • Im Waferbearbeitungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung und der Waferbearbeitungsmaschine gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Satz von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten eines zu bearbeitenden Wafers aus einer Mehrzahl von im Vorhinein in der Bearbeitungsmaschine gespeicherten Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gewählt. In der Bearbeitungsmaschine werden repräsentative Abbildungen von Rahmeneinheiten, die jeweils unter den entsprechenden Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitende Wafer beinhalten, gespeichert. Wenn ein Satz von Bearbeitungsbedingungen gewählt wird, wird die in Zusammenhang mit dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen gespeicherte repräsentative Abbildung an der Anzeigeeinheit der Bearbeitungsmaschine angezeigt.
  • In der oben beschriebenen Rahmeneinheit wird die Positionsbeziehung zwischen der Kerbe des Ringrahmens und der Markierung im Außenumfangsabschnitt des Wafers im Vorhinein für jeden der Mehrzahl von Sätzen von Bearbeitungbedingungen festgelegt. Wenn die Rahmeneinheit ausgebildet wird, werden die Richtungen des Wafers und des Ringrahmens so eingestellt, dass die entsprechende Positionsbeziehung erfüllt wird. Wenn der entsprechende eine Satz von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers gewählt wird, kann der Bediener deshalb verifizieren, ob die Positionsbeziehung zwischen der Markierung im Außenumfangsabschnitt des zu bearbeitenden Wafers und der Kerbe des zugeordneten Ringrahmens der an der Anzeigeeinheit angezeigten repräsentativen Abbildung entspricht oder nicht. Wenn als ein Ergebnis verifiziert wurde, dass sie einander hinsichtlich der Positionsbeziehung entsprechen, kann der Bediener verstehen, dass der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen geeignet ist. Wenn als ein Ergebnis verifiziert wurde, dass sie einander hinsichtlich der Positionsbeziehung nicht entsprechen, wird andererseits verifiziert, dass der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen und der Wafer nicht einander entsprechen. Wenn dies der Fall ist, kann der Bediener das Durchführen des Bearbeitens durch die Bearbeitungsmaschine stoppen, wodurch ermöglicht wird, dass Probleme am Wafer und an der Bearbeitungsmaschine vermieden werden, und dass ein Fehler oder dergleichen bei einem Wählen eines Satzes von Bearbeitungsbedingungen korrigiert wird, sodass ein geeignetes Bearbeiten durchgeführt werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung stellt daher das Wafer-Bearbeitungsverfahren und die Maschine bereit, die einen Fehler beim Wählen einer Gruppe von Bearbeitungsbedingungen vermeiden können und einen Wafer unter einem geeigneten Satz von Bearbeitungsbedingungen bearbeiten können.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine perspektivische Ansicht einer Rahmeneinheit, die einen Wafer aufweist, der mit einem Wafer-Bearbeitungsverfahren und einer Wafer-Bearbeitungsmaschine gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu bearbeiten ist;
    • 1B ist eine Draufsicht der Rahmeneinheit von 1A;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Schneidmaschine als ein Beispiel für die Wafer-Bearbeitungsmaschine gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
    • 3A ist eine Draufsicht, die schematisch ein Beispiel der Rahmeneinheit von 1A und 1B darstellt;
    • 3B ist eine Draufsicht, die schematisch ein weiteres Beispiel der Rahmeneinheit von 1A und 1B darstellt;
    • 3C ist eine Draufsicht, die schematisch ein weiteres Beispiel der Rahmeneinheit von 1A und 1B darstellt;
    • 4 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Anzeigeeinheit mit einer darauf abgebildeten repräsentativen Abbildung in der Schneidmaschine von 2 darstellt; und
    • 5 ist ein Flussdiagramm, das eine Strömung von einzelnen Schritten des Wafer-Bearbeitungsverfahrens gemäß der Ausführungsform des ersten Aspekts der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen wird eine Beschreibung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erfolgen. Zunächst wird eine Beschreibung eines zu bearbeitenden Wafers 1 und daran ausgebildeter Bauelemente eingegangen. Der Wafer 1 ist ein im Wesentlichen scheibenförmiges Substrat, und ist aus einem Material wie beispielsweise einem Halbleiter, beispielsweise Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) oder ähnlichem, ausgebildet. Alternativ könnte der Wafer 1 auch aus einem Material wie beispielsweise Saphir, Glas oder Quarz ausgebildet sein. 1A ist eine perspektivische Ansicht einer Rahmeneinheit 11, die den Wafer 1 aufweist, der durch ein Wafer-Bearbeitungsverfahren und eine Wafer-Bearbeitungsmaschine gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bearbeitet werden soll, und 1B ist eine Draufsicht der Rahmeneinheit 11 von 1A. An einer vorderen Oberfläche 1a des Wafers 1 sind mehrere sich kreuzender Straßen 3 festgelegt. In einzelnen Bereichen, die durch die Straßen 3 definiert sind, sind Bauelemente 5 wie beispielsweise ICs oder LSI-Schaltungen ausgebildet. In einem Außenumfangsabschnitt des Wafers 1 ist eine kerbenförmige Markierung 1c ausgebildet, die die Kristallorientierung des Wafers 1 anzeigt und als „Kerbe“ bezeichnet wird. Die Markierung 1c ist jedoch nicht auf eine solche Kerbe beschränkt. Wenn beispielsweise im Außenumfangsabschnitt des Wafers 1 ein gerader ausgeschnittener Abschnitt ausgebildet ist, der die Kristallorientierung des Wafers 1 anzeigt und als „Orientierungsabflachung“ bezeichnet wird, könnte die Orientierungsabflachung ebenfalls als die Markierung 1c verwendet werden.
  • Wenn er entlang der Straßen 3 bearbeitet wird, wird der Wafer 1 in mehrere Bauelementchips geteilt. Wenn der Wafer 1 bearbeitet werden soll, wird ein Band 7, das einen größeren Durchmesser als der Wafer 1 aufweist, mit einer Seite, beispielsweise einer hinteren Oberfläche (einer Fläche) 1b des Wafers 1 verbunden. Das Band 7 wird als „Teilungsband“ bezeichnet. Das Band 7 weist eine folienförmige Basismaterialschicht auf, die flexibel ist. Die Basismaterialschicht ist aus Polyolefin (PO), Polyethylenterephthalat (PET), Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS) oder ähnlichem ausgebildet. An einer Seite der Basismaterialschicht ist eine Haftmittelschicht (Klebstoffschicht) angeordnet. Die Haftmittelschicht ist aus einem UV-härtbaren Silikonkautschuk, einem acrylischen Material, einem Material auf Epoxidbasis oder ähnlichem ausgebildet. Diese Haftmittelschicht wird mit der Seite der hinteren Oberfläche 1b des Wafers 1 verbunden. Das Verbinden des Bandes 7 mit dem Wafer 1 ermöglicht es, Stöße auf den Wafer 1 beim Schneiden, Übertragen und dergleichen zu reduzieren und somit Schäden am Wafer 1 zu verringern.
  • Mit einem Außenumfangsabschnitt des Bandes 7 wird an ein Ringrahmen 9 seinem inneren Umfangsabschnitt verbunden, der aus einem Metall wie beispielsweise Aluminium oder Edelstahl ausgebildet ist. Der Ringrahmen 9 weist eine Öffnung 9a auf, deren Durchmesser größer ist als derjenige des Wafers 1. In einem Außenumfang des Ringrahmens 9 sind eine erste Kerbe 9b und eine zweite Kerbe 9c ausgebildet. Die erste Kerbe 9b ist in der Draufsicht in einem spitzen Winkel ausgebildet. Die zweite Kerbe 9c weist eine andere Form als die erste Kerbe 9b auf. Die zweite Kerbe 9c ist in der Draufsicht in einem im Wesentlichen rechten Winkel ausgebildet. Die Formen und die Anzahl der im Außenumfang des Ringrahmens 9 angeordneten Kerben sind jedoch nicht auf die oben genannten Beispiele beschränkt. Im Außenumfang des Ringrahmens 9 könnte nur die erste Kerbe 9b oder die zweite Kerbe 9c angeordnet sein. Alternativ könnten auch drei oder mehr Kerben im Außenumfang des Ringrahmens 9 angeordnet sein.
  • Die Rahmeneinheit 11 wird durch ein Verbinden des Bandes 7 mit der Seite hinteren Oberfläche 1b des Wafers 1 und der einen Seite des Ringrahmens 9 ausgebildet, wobei der Wafer 1 im Wesentlichen zentral in der Öffnung 9a des Ringrahmens 9 positioniert ist. Zum Verbinden des Bandes 7 mit dem Wafer 1 und dem Ringrahmen 9 wird beispielsweise eine Band-Verbindungsvorrichtung (nicht abgebildet) verwendet. Die Band-Verbindungsvorrichtung verbindet das Band 7 mit dem Wafer 1 und dem Ringrahmen 9, wobei der Ringrahmen 9 so angeordnet ist, dass die erste Kerbe 9b und die zweite Kerbe 9c vorgegebene Positionsbeziehungen mit der Position der Markierung 1c aufweisen. Folglich wird der Wafer 1 über das Band 7 am Ringrahmen 9 getragen. Zu diesem Zeitpunkt ist die Position des Wafers 1 relativ zum Ringrahmen 9 in der Richtung einer Ebene parallel zur hinteren Oberfläche 1b (oder vorderen Oberfläche 1a) fixiert. Mit anderen Worten sind die relativen Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c und der ersten Kerbe 9b und der zweiten Kerbe 9C sind in der Richtung der Ebene des Wafers 1 fixiert.
  • Der Wafer 1, der mit dem Band 7 und dem Ringrahmen 9 in die Rahmeneinheit 11 integriert und als ein Teil der Rahmeneinheit 11 enthalten ist, wird als nächstes von der Bearbeitungsmaschine bearbeitet. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Schneidmaschine 2 als ein Beispiel für die Bearbeitungsmaschine gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Bearbeitungsmaschine ist jedoch nicht auf die Schneidmaschine 2 beschränkt. In 2 sind einige Elemente vereinfacht und als Blöcke dargestellt.
  • Wie in 2 dargestellt, ist ein Kassettentisch 6, an dem eine Kassette 13 angebracht ist, in einem Eckteil eines Bettes 4 der Schneidmaschine 2 angeordnet. Der Kassettentisch 6 ist durch einen Hubmechanismus (nicht dargestellt) in einer Auf-Ab-Richtung (Z-Achsen-Richtung) auf und ab bewegbar. In 2 ist die Kontur der a Kassettentisch 6 angebrachten Kassette 13 durch doppelt gepunktete Kettenlinien angedeutet.
  • An einer Position an einer oberen Wand des Bettes 4 und neben dem Kassettentisch 6 ist ein Übergangsplatzierungstisch 10 angeordnet. Der Übergangsplatzierungstisch 10 weist ein Paar Führungsschienen 8 auf, die parallel zu einer Y-Achsen-Richtung (Links-Rechts-Richtung, Indexzufuhrrichtung) so beweglich sind, dass sie nahe beieinander oder voneinander entfernt liegen. An einer Position an der oberen Wand des Bettes 4 und neben dem Übergangsplatzierungstisch 10 ist eine Entladeeinheit 12 angeordnet, um die Rahmeneinheit 11, die in der am Kassettentisch 6 angebrachten Kassette 13 gehalten wird, aus der Kassette 13 zu entladen. Die Entladeeinheit 12 weist an einer vorderen Wand einen Greifabschnitt auf, der den Ringrahmen 9 greifen kann. Wenn die in der Kassette 13 gehaltene Rahmeneinheit 11 entladen werden soll, wird die Entladeeinheit 12 in Richtung der Kassette 13 bewegt, um zu ermöglichen, dass der Greifabschnitt den Ringrahmen 9 greifen kann, und anschließend wird die Entladeeinheit 12 in eine Richtung weg von der Kassette 13 bewegt. Dann wird die Rahmeneinheit 11 aus der Kassette 13 heraus auf den Übergangsplatzierungstisch 10 herausgezogen. Dabei wird das Paar Führungsschienen 8 in einer X-Achsen-Richtung in Verbindung mit dem Herausziehen der Rahmeneinheit 11 näher zueinander bewegt, wodurch der Ringrahmen 9 zwischen dem Paar Führungsschienen 8 gehalten und die Rahmeneinheit 11 an einer vorgegebenen Stelle positioniert wird.
  • An einer Position an der oberen Wand des Bettes 4 und neben dem Kassettentisch 6 ist eine in der X-Achsenrichtung (Vorne-Hinten-Richtung, Bearbeitungszufuhrrichtung) längliche Öffnung 4a ausgebildet. In der Öffnung 4a sind ein nicht dargestellter X-Achsen-Bewegungsmechanismus (Bearbeitungszufuhreinheit) Kugelgewindespindel-Typ und eine gewellte Staub-/Spritzschutzabdeckung 26 angeordnet. Die Staub-/Spritzschutzabdeckung 26 deckt einen oberen Teil des X-Achsen-Bewegungsmechanismus ab. Der X-Achsen-Bewegungsmechanismus ist mit einem unteren Teil eines X-Achsen-Bewegungstisches 16 verbunden und weist eine Funktion zum Bewegen des X-Achsen-Bewegungstisches 16 in der X-Achsen-Richtung auf. Der X-Achsen-Bewegungstisch 16 bewegt sich beispielsweise zwischen einem Entlade-/Ladebereich in der Nähe des Kassettentischs 6 und einem Bearbeitungsbereich unterhalb einer Schneideinheit 32, die weiter unten erwähnt wird.
  • An dem X-Achsen-Bewegungstisch 16 sind eine Tischbasis 18 und ein Einspanntisch 20 angeordnet. Der Einspanntisch 20 ist an der Tischbasis 18 angebracht. An einem oberen Teil des Einspanntisches 20 ist eine poröse Platte (nicht dargestellt) angeordnet, die aus einem porösen Element ausgebildet ist. Mit der porösen Platte ist ein im Einspanntisch 20 ausgebildeter Ansaugkanal (nicht dargestellt) an einem Ende davon verbunden. Mit dem anderen Ende des Ansaugkanals ist eine Ansaugquelle (nicht abgebildet) wie beispielsweise ein Ejektor verbunden. Wenn die Ansaugquelle betätigt wird, wird ein Unterdruck an einer Oberfläche der porösen Platte erzeugt. Folglich fungiert die Oberfläche der porösen Platte als eine Halteoberfläche, die das Band 7 an der Seite der Basismaterialschicht ansaugt und hält. Unterhalb des Einspanntisches 20 ist ein Drehantriebsmechanismus (nicht abgebildet) angeordnet, um den Einspanntisch 20 um eine vorgegebene Drehachse zu drehen. An einer radial äußeren Seite des Einspanntisches 20 sind Klemmen 24 angeordnet, um den Ringrahmen 9 zu greifen. Der Einspanntisch 20 wird in der X-Achsen-Richtung durch den oben erwähnten X-Achsen-Bewegungsmechanismus bewegt.
  • Eine Übertragung der Rahmeneinheit 11 vom Übergangsplatzierungstisch 10 an den Einspanntisch 20 wird von einer ersten Transfereinheit 14 durchgeführt, die an einer Stelle neben dem Übergangsplatzierungstisch 10 und einer Öffnung 4a an und in der oberen Wand des Bettes 4 angeordnet ist. Die erste Transfereinheit 14 weist einen Schaft-Abschnitt, der sich von der oberen Wand des Bettes 4 nach oben erstreckt, nach oben und unten beweglich und drehbar ist, einen Arm-Abschnitt, der sich in einer horizontalen Richtung von einem oberen Ende des SchaftAbschnitts erstreckt, und einen Halteabschnitt auf, der an einem unteren Teil eines distalen Endabschnitts des ArmAbschnitts angeordnet ist. Wenn gewünscht ist, die Rahmeneinheit 11 von dem Übergangsplatzierungstisch 10 durch die erste Transfereinheit 14 an den Einspanntisch 20 zu übertragen, wird der X-Achsen-Bewegungstisch 16 bewegt, um den Einspanntisch 20 in dem Entlade-/Ladebereich zu positionieren. Dann wird der Ringrahmen 9 der Rahmeneinheit 11, die vorübergehend an dem Übergangsplatzierungstisch 10 platziert ist, von dem Halteabschnitt gehalten, die Rahmeneinheit 11 wird angehoben und der Schaft-Abschnitt wird gedreht, um die Rahmeneinheit 11 über den Einspanntisch 20 zu bewegen. Anschließend wird die Rahmeneinheit 11 abgesenkt und an einer Halteoberfläche 22 des Einspanntisches 20 platziert. Dann wird der Ringrahmen 9 durch die Klemmen 24 fixiert, und gleichzeitig wird der Wafer 1 über das Band 7 der Rahmeneinheit 11 unter Ansaugen auf dem Einspanntisch 20 gehalten.
  • Die Schneidmaschine 2 weist ein Tragstruktur 28 auf, der oberhalb eines Bewegungspfades vom Entlade-/Ladebereich zum Bearbeitungsbereich entlang des X-Achsen-Bewegungstisches 16 angeordnet ist, so dass die Tragstruktur 28 in einer Richtung quer zur Öffnung 4a vorsteht. An der Tragstruktur 28 ist eine nach unten gerichtete Abbildungseinheit 30 angeordnet. Während sich der Einspanntisch 20 in Richtung des Bearbeitungsbereichs unterhalb der Schneideinheit 32 bewegt, bildet die Abbildungseinheit 30 die vordere Oberfläche 1a des am Einspanntisch 20 unter Ansaugung gehaltenen Wafers 1 ab, wodurch die Positionen und Richtungen der an der vorderen Oberfläche 1a angeordneten Straßen 3 detektiert werden.
  • Im Bearbeitungsbereich ist die Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) 32 zum Schneiden (Bearbeiten) des am dem Einspanntisch 20 gehaltenen Wafers 1 der Rahmeneinheit 11 angeordnet. Die Schneideinheit 32 weist eine Schneidklinge 34 mit einem ringförmigen Schleifstein-Abschnitt, der an einem Außenumfang davon befestigt ist, und eine Spindel 36 auf, die die an einem distalen Endabschnitt davon angebrachte Schneidklinge 34 trägt und die als eine Rotationsachse der Schneidklinge 34 dient und sich entlang der Y-Achsen-Richtung erstreckt. An der Seite eines proximalen Endes der Spindel 36 ist eine Drehantriebsquelle (nicht abgebildet) wie beispielsweise ein Motor angeschlossen. Wenn die Schneidklinge 34 gedreht wird und die rotierende Schneidklinge 34 in Schneideingriff mit dem Wafer 1 gebracht wird, der in der am Einspanntisch 20 gehaltenen Rahmeneinheit 11 enthalten ist, kann der Wafer 1 geschnitten (bearbeitet) werden. Wenn der Wafer 1 entlang aller Straßen 3 geschnitten wird, wird der Wafer 1 geteilt, so dass die einzelnen Bauelementchips ausgebildet werden. Danach wird der Einspanntisch 20 durch den X-Achsen-Bewegungstisch in den Entlade-/Lade-Bereich zurückgebracht.
  • An einer Position an der oberen Wand des Bettes 4 und neben dem Übergangsplatzierungstisch 10 und der Öffnung 4a ist eine Öffnung 4b ausgebildet, und in der Öffnung 4b ist eine Spüleinheit 38 untergebracht, um die Rahmeneinheit 11 nach der Bearbeitung zu spülen. Die Spüleinheit 38 weist einen Drehtisch auf, der die Rahmeneinheit 11 daran hält. An einem unteren Teil des Drehtisches ist eine Drehantriebsquelle (nicht dargestellt) angeschlossen, um den Drehtisch mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit zu drehen.
  • Die Schneidmaschine 2 weist eine zweite Transfereinheit 40 auf, die die Rahmeneinheit 11 vom Einspanntisch 20, der im Bereich der Entlade-/Lade-Bereich positioniert ist, zur Spüleinheit 38 transportiert. Die zweite Transfereinheit 40 weist einen entlang der Y-Achsen-Richtung bewegbaren Armabschnitt und einen Halteabschnitt auf, die an einem unteren Teil eines distalen Endabschnitts des Armabschnitts angeordnet ist. Wenn die Rahmeneinheit 11 durch die zweite Transfereinheit 40 von dem Einspanntisch 20 zu der Spüleinheit 38 transferiert werden soll, wird die Rahmeneinheit 11 zunächst durch den Halteabschnitt gehalten. Dann wird der Armabschnitt entlang der Y-Achsen-Richtung bewegt, und die Rahmeneinheit 11 wird an dem Drehtisch der Spüleinheit 38 platziert. Anschließend wird die Rahmeneinheit 11 an dem Drehtisch gehalten, und der Wafer 1 wird gespült.
  • Wenn der Wafer 1 durch die Spüleinheit 38 gespült werden soll, wird eine Spülflüssigkeit (typischerweise eine gemischte Flüssigkeit aus Wasser und Luft) in Richtung der vorderen Oberfläche 1a des Wafers 1 ausgestoßen, während der Drehtisch gedreht wird. Die von der Spüleinheit 38 gespülte Rahmeneinheit 11 wird dann in der am Kassettentisch 6 angebrachten Kassette 13 gehalten. Wenn die Rahmeneinheit 11 in der Kassette 13 gehalten werden soll, wird die Rahmeneinheit 11 von der Spüleinheit 38 auf den Übergangsplatzierungstisch 10 übertragen, indem die erste Transfereinheit 14 verwendet wird. Die Entladeeinheit 12 wird dann in Richtung der Kassette 13 bewegt, um die Rahmeneinheit 11 in die Kassette 13 zu schieben.
  • Wie oben beschrieben, wird an der Schneidmaschine 2 die Rahmeneinheit 11 von der Kassette 13 entladen, die Rahmeneinheit 11 wird unter Ansaugen am Einspanntisch 20 gehalten, und der in der Rahmeneinheit 11 enthaltene Wafer 1 wird von der Schneideinheit 32 bearbeitet. Anschließend wird die Rahmeneinheit 11 von der Spüleinheit 38 gespült und wieder in der Kassette 13 gehalten. An der Schneidmaschine 2 werden die Rahmeneinheiten 11 nacheinander aus der Kassette 13 entnommen und die Wafer 1 werden nacheinander von der Schneideinheit 32 am Einspanntisch 20 geschnitten.
  • Die Schneidmaschine 2 weist im oberen Teil eines Gehäuses eine Anzeigeeinheit 42 auf, die eine Vielzahl von Informationen anzeigen kann. Die Anzeigeeinheit 42 ist beispielsweise aus einem Flüssigkristall-Display, einem organischen Elektrolumineszenz-Panel (EL) oder dergleichen ausgestaltet. Die Schneidmaschine 2 weist auch eine Eingabeschnittstelle zur Verwendung bei der Eingabe einer Vielzahl von Befehlen auf. Bei der Eingabeschnittstelle handelt es sich beispielsweise um ein Touchpanel, das auf eine vordere Fläche der Anzeigeeinheit 42 aufgesetzt ist. Daher könnte die Anzeigeeinheit 42 ein Touchpanel-Display sein.
  • Die Schneidmaschine 2 weist auch eine Steuerungseinheit 44 auf, die einzelne Elemente steuert. Die Steuerungseinheit 44 ist durch einen Computer ausgestaltet, der eine Verarbeitungseinrichtung wie beispielsweise eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) und eine Speichereinheit wie beispielsweise einen Flash-Speicher aufweist. Die Steuerungseinheit 44 wird gemäß Software wie beispielsweise in der Speichereinheit gespeicherten Programmen betrieben, wodurch die Steuerungseinheit 44 als ein spezifisches Mittel fungiert, bei dem Software und die Verarbeitungseinrichtung (Hardwareressourcen) miteinander kooperieren. Die Steuerungseinheit 44 weist einen Speicherabschnitt 46 auf, der verschiedene Arten von Informationen und dergleichen speichert, sowie einen Anzeige-Steuerabschnitt 48, der eine Anzeige auf der Anzeigeeinheit 42 steuert. In dem Speicherabschnitt 46 werden mehrere Sätze von Bearbeitungsbedingungen vorab gespeichert, die beispielsweise den Spezifikationen verschiedener Wafer 1, die von der Schneidmaschine 2 bearbeitet werden sollen, und verschiedener Bauelementchips, die aus den Wafern 1 ausgebildet werden sollen, entsprechen.
  • Jeder Satz Bearbeitungsbedingungen weist beispielsweise Informationen über das Material und die Größe des entsprechenden zu bearbeitenden Wafers 1, den Abstand zwischen den am Wafer 1 festgelegten Straßen 3, die Bearbeitungszufuhrgeschwindigkeiten der Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) 22 und des Wafers 1, die Drehgeschwindigkeit der Schneidklinge 34, den Typ der Schneidklinge 34 und dergleichen auf. Im Speicherabschnitt 46 werden auch Abbildungen von an den vorderen Oberflächen 1a oder hinteren Oberflächen 1b der jeweiligen Wafer 1 ausgebildeten Schlüsselmustern vorab gespeichert. Diese Abbildungen werden verwendet, wenn die Positionen der an der vorderen Oberfläche 1a des Wafers 1 festgelegten Straßen 3 durch die Abbildungseinheit 30 detektiert werden. Ein Bediener der Schneidmaschine 2 wählt aus den mehreren im Speicherabschnitt 46 gespeicherten Sätzen von Bearbeitungsbedingungen einen Satz Bearbeitungsbedingungen aus, der für die Bearbeitung des an die Schneidmaschine 2 zu ladenden Wafers 1 geeignet ist. Die Steuerungseinheit 44 steuert die Schneideinheit 32, den Einspanntisch 20 und dergleichen gemäß dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen und ermöglicht, dass das Schneiden (Bearbeiten) des Wafers 1, der an dem Einspanntisch 20 gehalten wird, durchgeführt wird.
  • In dem Speicherabschnitt 46 der Schneidmaschine 2 sind jedoch viele Sätze von Bearbeitungsbedingungen gespeichert, und es sind auch Sätze von Bearbeitungsbedingungen vorhanden, die einander ähnlich sind. Bei einem Auswählen eines geeigneten Satzes von Bearbeitungsbedingungen gemäß den Spezifikationen des Wafers 1 und der daran ausgebildeten Bauelemente könnte der Bediener daher einen falschen Satz von Bearbeitungsbedingungen wählen. Die Wahl des falschen Satzes von Bearbeitungsbedingungen könnte nicht nur dazu führen, dass die gewünschten Bearbeitungsergebnisse nicht erhalten werden, sondern auch zu Schäden wie Rissen oder Abplatzungen am Wafer 1 und zu einer Fehlfunktion der Schneidmaschine 2. Bei dem Wafer-Bearbeitungsverfahren und der Maschine gemäß der Ausführungsform werden dem Bediener Informationen zur Verfügung gestellt, die nützlich sind, um festzustellen, ob der festgelegte Satz von Bearbeitungsbedingungen für eine Bearbeitung des Wafers 1 als ein Bearbeitungsgegenstand geeignet oder ungeeignet ist. Der Bediener stellt also fest, ob der an die Schneidmaschine 2 geladene Wafer 1 und der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen einander entsprechen oder nicht.
  • Um die Bestimmung durch den Bediener zu ermöglichen, werden die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in der Rahmeneinheit 11 für jeden Satz von Bearbeitungsbedingungen festgelegt. Wenn die Rahmeneinheit 11 ausgebildet werden soll, werden die Richtungen des Wafers 1 und des Ringrahmens 9 so eingestellt, dass die Markierung 1c des Wafers 1 und die Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in den Positionsbeziehungen angeordnet sind, die dem Satz von Bearbeitungsbedingungen für die Bearbeitung des Wafers 1 entsprechen.
  • Beispielsweise wird für jeden Satz von Bearbeitungsbedingungen ein relativer allgemeiner Winkel α (siehe 1B) zwischen der Position der ersten Kerbe 9b und der Position der Markierung 1c festgelegt, wenn die Rahmeneinheit 11 von oben gesehen wird. Der allgemeine Winkel α gibt an, um wie viel sich ein Radiusvektor von einer Ausgangslinie (0°) gedreht hat, wobei die Ausgangslinie ein Liniensegment meint, das durch die erste Kerbe 9b und eine Mitte 1d der vorderen Oberfläche 1a des Wafers 1 definiert ist, und der Radiusvektor ein Liniensegment meint, das durch die Markierung 1c und die Mitte 1d definiert ist. Alternativ könnte anstelle des allgemeinen Winkels α ein relativer allgemeiner Winkel β (siehe 1B) zwischen der Position der zweiten Kerbe 9c und der Position der Markierung 1c, wenn die Rahmeneinheit 11 von oben gesehen wird, für jeden Satz von Bearbeitungsbedingungen festgelegt werden. Der allgemeine Winkel β gibt an, um wie viel sich ein Radiusvektor von einer Ausgangslinie (0°) aus gedreht hat, wobei die Ausgangslinie ein Liniensegment meint, das durch die zweite Kerbe 9c und die Mitte 1d definiert ist, und der Radiusvektor das Liniensegment meint, das durch die Markierung 1c und die Mitte 1d definiert ist.
  • Im Speicherabschnitt 46 der Steuerungseinheit 44 in der Schneidmaschine 2 werden repräsentative Abbildungen, von denen jede die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in jeder Rahmeneinheit 11 anzeigt, in Verbindung mit den jeweiligen Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gespeichert. 3A, 3B und 3C sind Draufsichten, die schematisch Beispiele der repräsentativen Abbildungen zeigen, die in Verbindung mit den entsprechenden Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gespeichert sind, wie sie im Speicherabschnitt 46 gespeichert sind. Die Draufsicht, die schematisch die Rahmeneinheit 11 von 1B zeigt, könnte auch als repräsentative Abbildung im Speicherabschnitt 46 gespeichert sein. Wie aus einem Vergleich dieser einzelnen Draufsichten ersichtlich ist, unterscheiden sich die allgemeinen Winkel α (allgemeine Winkel β) in den jeweiligen Draufsichten voneinander. Mit anderen Worten sind die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in jeder Draufsicht unterschiedlich. Die einzelnen repräsentativen Abbildungen, die in Verbindung mit den jeweiligen Sätzen von Bearbeitungsbedingungen im Speicherabschnitt 46 gespeichert sind, müssen sich jedoch nicht alle in den Positionsbeziehungen voneinander unterscheiden, und die Positionsbeziehungen könnten in einigen der repräsentativen Abbildungen gleich sein.
  • Jede repräsentative Abbildung könnte beispielsweise durch ein Abbilden der entsprechenden Rahmeneinheit 11 mit der Abbildungseinheit 30 oder durch ein Abbilden der entsprechenden Rahmeneinheit 11 außerhalb der Schneidmaschine 2 mit einer Kamera oder dergleichen ausgebildet werden. Alternativ könnte jede repräsentative Abbildung eine Illustration oder dergleichen sein, welche die entsprechende Rahmeneinheit 11 simuliert. Die Gestaltung jeder repräsentativen Abbildung ist nicht eingeschränkt, sofern die repräsentative Abbildung in einer Form vorliegt, die es erlaubt, die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 zu verstehen. Wenn ein neuer Satz von Bearbeitungsbedingungen im Speicherabschnitt 46 gespeichert werden soll, könnte die entsprechende repräsentative Abbildung vorzugsweise ebenfalls ausgebildet und gespeichert werden.
  • Der Anzeige-Steuerabschnitt 48 der Steuerungseinheit 44 weist eine Funktion auf, um an der Anzeigeeinheit 42 die repräsentative Abbildung anzuzeigen, die in Verbindung mit einem Satz von Bearbeitungsbedingungen in dem Speicherabschnitt 46 gespeichert ist, wenn der eine Satz von Bearbeitungsbedingungen aus den mehreren Sätzen von Bearbeitungsbedingungen, die in dem Speicherabschnitt 46 gespeichert sind, gewählt wird. 4 ist eine Draufsicht, die schematisch die Anzeigeeinheit 42 mit einem Referenzabbildungs-Anzeigebildschirm 50 zeigt, der eine repräsentative aufweist, die daran angezeigt wird. Alternativ könnte der Anzeige-Steuerabschnitt 48 an der Anzeigeeinheit 42 die repräsentative und Informationen 52 bezüglich des gewählten Satzes von Bearbeitungsbedingungen anzeigen. Wie in 4 dargestellt, ist es möglich, anhand der an der Anzeigeeinheit 42 abgebildeten repräsentativen die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 zu ermitteln. Es versteht sich beispielsweise, dass die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in der in 4 enthaltenen repräsentativen mit ihren Positionsbeziehungen in der in 3A dargestellten Rahmeneinheit 11 übereinstimmen.
  • Wenn der Bediener der Schneidmaschine 2 den Satz von Bearbeitungsbedingungen für die Bearbeitung des Wafers 1 aus den mehreren Sätzen von Bearbeitungsbedingungen auswählt, die in dem Speicherabschnitt 46 der Steuerungseinheit 44 gespeichert sind, wird die repräsentative , die den unter dem ausgewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitenden Wafer 1 und die darauf ausgebildeten Bauelemente enthält, an der Anzeigeeinheit 42 angezeigt. Dementsprechend kann der Bediener einen Vergleich der Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in Bezug auf die in die Schneidmaschine 2 geladene Rahmeneinheit 11 und die Rahmeneinheit 11 in der repräsentativen vornehmen.
  • Wenn sich herausstellt, dass die Positionsbeziehungen sowohl in der in die Schneidmaschine 2 geladenen Rahmeneinheit 11 als auch in der Rahmeneinheit 11 in der repräsentativen übereinstimmen, kann der Bediener überprüfen, ob der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen richtig ist und der Wafer 1 für eine angemessene Bearbeitung unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen bereit ist. Der Bediener betätigt dann die Schneidmaschine 2, um die Bearbeitung des Wafers 1 durch die Schneideinheit 32 unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen durchzuführen. Folglich wird der Wafer 1 von der Schneideinheit 32 in geeigneter Weise bearbeitet, wodurch die gewünschten Bearbeitungsergebnisse erhalten werden. Wird hingegen festgestellt, dass die Positionsbeziehungen zwischen der in die Schneidmaschine 2 geladenen Rahmeneinheit 11 und der Rahmeneinheit 11 in der repräsentativen nicht übereinstimmen, so ist andererseits davon auszugehen, dass der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen und/oder der in die Schneidmaschine 2 geladene Wafer 1 falsch ist. Eine Bearbeitung des Wafers 1 durch die Schneidmaschine 2, ohne dass ein solcher Fehler korrigiert wird, könnte nicht nur dazu führen, dass die gewünschten Bearbeitungsergebnisse nicht erhalten werden, sondern auch zu Schäden am Wafer 1 und an der Schneidmaschine 2. In dieser Situation gibt der Bediener einen Befehl ein, um die Schneidmaschine 2 daran zu hindern, die Bearbeitung durchzuführen. Außerdem entlädt der Bediener die geladene Rahmeneinheit 11 nach außerhalb der Schneidmaschine 2, prüft den gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen und den Wafer 1 und ergreift eine Korrekturmaßnahme.
  • Gemäß dem Wafer-Bearbeitungsverfahren und der Maschine der Ausführungsform wird, wenn eine bestimmte Gruppe von Bearbeitungsbedingungen aus den gespeicherten mehreren Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gewählt wird, die repräsentative , die dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen entspricht, an der Anzeigeeinheit 42 wie oben beschrieben angezeigt. Daher kann der Bediener feststellen, ob der Wafer 1 und der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen einander entsprechen oder nicht, und wenn sie einander nicht entsprechen, kann der Bediener die Bearbeitung stoppen. Folglich wird die Bearbeitung des Wafers 1 unter falschen Bedingungen nicht durchgeführt, wodurch eine Beschädigung des Wafers 1 und der Schneidmaschine 2 vermieden wird.
  • Im Folgenden wird das Wafer-Bearbeitungsverfahren gemäß der Ausführungsform beschrieben. 5 ist ein Flussdiagramm, das eine Abfolge von einzelnen Schritten des Wafer-Bearbeitungsverfahrens darstellt. Bei dem Bearbeitungsverfahren wird zunächst ein Bereitstellungsschritt S10 durchgeführt, um die Rahmeneinheit 11 bereitzustellen, die den Wafer 1, das Band 7 und den Ringrahmen 9 aufweist. Der Bereitstellungsschritt S10 könnte beispielsweise von einer Band-Verbindungsvorrichtung (nicht dargestellt) durchgeführt werden, die den Wafer 1, das Band 7 und den Ringrahmen 9 miteinander integriert. Mit der Band-Verbindungsvorrichtung wird die Integration so durchgeführt, dass die Markierung 1c des Wafers 1 und die Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in den Positionsbeziehungen angeordnet werden, die dem einen Satz von Bearbeitungsbedingungen entsprechen, unter denen die Bearbeitung des Wafers 1 durchgeführt werden soll. Im Bereitstellungsschritt S10 könnte stattdessen die Rahmeneinheit 11 mit dem Wafer 1, dem Band 7 und dem Ringrahmen 9, die zuvor in vorgegebenen Richtungen integriert wurden, bereitgestellt werden. Im Bereitstellungsschritt S10 wird die Kassette 13 mit der daran gehaltenen integrierten Rahmeneinheit 11 in die Schneidmaschine 2 geladen.
  • Bei dem Wafer-Bearbeitungsverfahren gemäß der Ausführungsform wird außerdem ein Bearbeitungsbedingungs-Wahlschritt S20 durchgeführt, um aus den mehreren in der Schneidmaschine (Bearbeitungsmaschine) 2 gespeicherten Sätzen von Bearbeitungsbedingungen den einen Satz von Bearbeitungsbedingungen zu wählen, unter denen der Wafer 1 von der Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) 32 bearbeitet werden soll. Der Bearbeitungsbedingungs-Wahlschritt S20 könnte vor dem Bereitstellungsschritt S10 durchgeführt werden oder er könnte oder nach dem Bereitstellungsschritt S10 durchgeführt werden. Im Bearbeitungsbedingungs-Wahlschritt S20 wählt der Bediener den einen Satz von Bearbeitungsbedingungen, indem er beispielsweise einen auf der Anzeigeeinheit 42 angezeigten Bedienungsbildschirm verwendet.
  • Als nächstes wird ein Anzeigeschritt S30 einer repräsentativen Abbildung durchgeführt, um an der Anzeigeeinheit 42 die repräsentative (siehe 4) anzuzeigen, die in der Schneidmaschine (Bearbeitungsmaschine) 2 in Verbindung mit dem einen Satz von Bearbeitungsbedingungen gespeichert ist, der in dem Bearbeitungsbedingungs-Wahlschritt S20 gewählt wurde. Nach Erhalt eines Befehls zum Wählen des einen Satzes von Bearbeitungsbedingungen durch den Bearbeitungsbedingungs-Wahlschritt S20 wird der Anzeigeschritt S30 der repräsentativen Abbildung durchgeführt, indem der Anzeige-Steuerabschnitt 48 veranlasst wird, die Anzeigeeinheit 42 so zu steuern, dass die repräsentative , die mit dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen verbunden ist, angezeigt wird. Wenn der Anzeigeschritt S30 der repräsentativen Abbildung durchgeführt ist, wird die repräsentative auf der Anzeigeeinheit 42 angezeigt. Wie in 4 dargestellt, wird in der repräsentativen , die auf der Anzeigeeinheit 42 im Anzeigeschritt S30 der repräsentativen Abbildung angezeigt wird, das repräsentative Beispiel der Rahmeneinheit 11 dargestellt, wobei die Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 und die Markierung 1c des Wafers 1 in den vorgegebenen Positionsbeziehungen sind.
  • Der Bediener der Schneidmaschine 2 vergleicht dann die in die Schneidmaschine 2 geladene Rahmeneinheit 11 mit der Rahmeneinheit 11 in der repräsentativen und stellt fest, ob die Positionsbeziehungen zwischen der Markierung 1c des Wafers 1 und den Kerben 9b und 9c des Ringrahmens 9 in der geladenen Rahmeneinheit 11 den entsprechenden Positionsbeziehungen in der repräsentativen entsprechen oder nicht. Insbesondere wird nach dem Anzeigeschritt S30 der repräsentativen Abbildung ein Bestimmungsschritt S40 durchgeführt, um durch einen Vergleich zwischen dem repräsentativen Beispiel der in der repräsentativen dargestellten Rahmeneinheit 11 und der in dem Bereitstellungsschritt S10 bereitgestellten Rahmeneinheit 11 zu bestimmen, ob der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen geeignet oder ungeeignet ist.
  • Im Bestimmungsschritt S40 überprüft der Bediener visuell die beispielsweise aus der Kassette 13 auf den Übergangsplatzierungstisch 10 herausgezogene Rahmeneinheit 11 und vergleicht sie mit der repräsentativen , die auf der Anzeigeeinheit 42 angezeigt wird. Alternativ könnte der Bediener zuvor die Positionsbeziehungen in der in der Kassette 13 zu haltenden Rahmeneinheit 11 abspeichern und könnte feststellen, ob die in der auf der Anzeigeeinheit 42 abgebildeten repräsentativen dargestellten Positionsbeziehungen der eigenen Erinnerung des Bedieners entsprechen oder nicht. Alternativ dazu könnte der Bestimmungsschritt S40 auch durch Funktionen der Steuerungseinheit 44 durchgeführt werden. Die Steuerungseinheit 44 könnte die Abbildungseinheit 30 anweisen, die Rahmeneinheit 11 abzubilden, beispielsweise während die Rahmeneinheit 11 nach ihrer Entnahme aus der Kassette 13 zum Einspanntisch 20 übertragen wird. Anhand der so aufgenommenen Abbildung könnten dann die Positionsbeziehungen in der Rahmeneinheit 11 detektiert werden. In diesem Fall stellt die Steuerungseinheit 44 fest, ob die in der repräsentativen abgebildeten Positionsverhältnisse mit den Positionsverhältnissen in der Rahmeneinheit 11, wie in der aufgenommenen Abbildung dargestellt, übereinstimmen oder nicht.
  • Wird im Bestimmungsschritt S40 (S41) festgestellt, dass der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen geeignet ist, wird ein Bearbeitungsschritt S50 durchgeführt, um den Wafer 1 durch die Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) 32 unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu schneiden (zu bearbeiten). In dem Bearbeitungsschritt S50 wird die Rahmeneinheit 11 zu dem Einspanntisch 20 übertragen und wird daran gehalten, und der am Einspanntisch 20 gehaltene Wafer 1 wird geschnitten, insbesondere einer Teilung durch die Schneideinheit 32 unterzogen. Anschließend wird ein Entladeschritt S60 durchgeführt, um den bearbeiteten Wafer 1 von der Schneidmaschine 2 zu entladen. Wird hingegen im Bestimmungsschritt S40 (S41) festgestellt, dass der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen ungeeignet ist, wird ein Entladeschritt S60 durchgeführt, um die Rahmeneinheit 11 von der Schneidmaschine (Bearbeitungsmaschine) 2 zu entladen, ohne den Bearbeitungsschritt S50 durchzuführen. Alternativ könnte ein zusätzlicher Wählschritt durchgeführt werden, um einen weiteren Satz von Bearbeitungsbedingungen neu zu wählen. Folglich wird der Wafer 1 nicht unter ungeeigneten Bearbeitungsbedingungen bearbeitet.
  • Ferner können die oben beschriebene Bearbeitungsmaschine und das Verfahren der Ausführungsform mit Modifikationen nach Bedarf in einem Umfang ausgeführt werden, der nicht vom Gegenstand der vorliegenden Erfindung abweicht. In der oben beschriebenen Ausführungsform wurde bei der Beschreibung beispielhaft der Fall angenommen, dass die Wafer-Bearbeitungsmaschine die Schneidmaschine 2 ist, die die Wafer 1 zur Teilungsbearbeitung schneidet. Die Wafer-Bearbeitungsmaschine ist jedoch nicht auf eine solche Schneidmaschine beschränkt. Insbesondere könnte die Wafer-Bearbeitungsmaschine eine Schleifmaschine sein, die den Wafer 1 von der Seite der hinteren Oberfläche 1b schleift, oder eine Laserbearbeitungsmaschine, die den Wafer 1 mit einem Laserstrahl entlang der Straßen 3 bearbeitet. Darüber hinaus wird in der oben beschriebenen Ausführungsform der Fall beschrieben, in dem die im Außenumfangsabschnitt des Wafers 1 ausgebildete Markierung 1c eine Kerbe oder eine Orientierungsabflachung ist, die die Kristallorientierung des Wafers 1 anzeigt. Die Markierung 1c ist jedoch nicht auf eine solche Kerbe oder Orientierungsabflachung beschränkt. Beispielsweise könnte die Markierung 1c ein Muster mit einer bestimmten Form sein, das an der vorderen Oberfläche 1a des Wafers 1 angeordnet ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2015126054 A [0003]
    • JP H10305420 A [0003]

Claims (4)

  1. Wafer-Bearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Wafers, in dessen Außenumfangsabschnitt eine Markierung ausgebildet ist, durch eine Bearbeitungsmaschine, die eine Bearbeitungseinheit und eine Anzeigeeinheit aufweist, umfassend: einen Bereitstellungsschritt eines Bereitstellens einer Rahmeneinheit, die den Wafer, ein Band, das an einer vorderen Oberfläche oder einer hinteren Oberfläche des Wafers verbunden ist und einen größeren Durchmesser als der Wafer aufweist, und einen Ringrahmen aufweist, der eine Öffnung mit einem größeren Durchmesser als der Wafer aufweist und an einem inneren Umfangsabschnitt davon das Band trägt, das an einem Außenumfangsabschnitt davon mit dem Ringrahmen verbunden ist; einen Bearbeitungsbedingungs-Wählschritt eines Wählens eines Satzes von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers durch die Bearbeitungseinheit aus mehreren Sätzen von Bearbeitungsbedingungen, die in der Bearbeitungsmaschine gespeichert sind; und einen Anzeigeschritt einer repräsentativen Abbildung zum Anzeigen einer repräsentativen Abbildung, die in der Bearbeitungsmaschine in Verbindung mit dem in dem Bearbeitungsbedingungs-Wählschritt gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen gespeichert ist, an der Anzeigeeinheit, wobei der Ringrahmen eine Kerbe aufweist, die in einem Außenumfang davon ausgebildet ist, in der Rahmeneinheit die im Außenumfangsabschnitt des Wafers ausgebildete Markierung und die Kerbe des Ringrahmens in einer Positionsbeziehung stehen, die gemäß dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zur Bearbeitung des Wafers durch die Bearbeitungseinheit festgelegt ist, die in dem Bereitstellungsschritt bereitgestellte Rahmeneinheit aus dem Ringrahmen, dem Wafer und dem Band ausgebildet wird, die zusammen integriert werden, so dass die Kerbe des Ringrahmens und die Markierung des Wafers in der Positionsbeziehung sind, und die repräsentative Abbildung, die in dem Anzeigeschritt der repräsentativen Abbildung an der Anzeigeeinheit angezeigt wird, ein repräsentatives Beispiel der Rahmeneinheit darstellt, bei der die Kerbe des Ringrahmens und die Markierung des Wafers in der Positionsbeziehung stehen.
  2. Das Wafer-Bearbeitungsverfahren gemäß Anspruch 1, ferner umfassend: einen Bestimmungsschritt, in dem nach dem Anzeigeschritt der repräsentativen Abbildung durch einen Vergleich zwischen dem in der repräsentativen Abbildung dargestellten repräsentativen Beispiel und der im Bereitstellungsschritt bereitgestellten Rahmeneinheit bestimmt wird, ob der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen geeignet oder ungeeignet ist, wobei, wenn der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen in dem Bestimmungsschritt als geeignet bestimmt wird, ein Bearbeitungsschritt durchgeführt wird, um den Wafer durch die Bearbeitungseinheit unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeiten, und wenn der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen in dem Bestimmungsschritt als ungeeignet bestimmt wird, ein Entladeschritt durchgeführt wird, um die Rahmeneinheit von der Bearbeitungsmaschine zu entladen.
  3. Das Wafer-Bearbeitungsverfahren gemäß Anspruch 2, wobei die in dem Bearbeitungsschritt durchzuführende Bearbeitung eine Teilungsbearbeitung zum Teilen des Wafers ist, und der gewählte Satz von Bearbeitungsbedingungen eine Größe des Wafers, eine Distanz zwischen am Wafer festgelegten Straßen, Bearbeitungszufuhrgeschwindigkeiten der Bearbeitungseinheit und des Wafers und ein an der vorderen Oberfläche oder der hinteren Oberfläche des Wafers ausgebildetes Schlüsselmuster enthält.
  4. Eine Waferbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten eines Wafers, der mit einem Ringrahmen und einem Band in eine Rahmeneinheit integriert ist und einen Teil der Rahmeneinheit darstellt, aufweisend: einen Einspanntisch, der ausgestaltet ist, um den zu bearbeitenden Wafer zu halten, eine Bearbeitungseinheit, die den am Einspanntisch gehaltenen Wafer bearbeitet, eine Anzeigeeinheit, und eine Steuerungseinheit, die ausgestaltet ist, um den Einspanntisch, die Bearbeitungseinheit und die Anzeigeeinheit zu steuern, wobei die Steuerungseinheit aufweist: einen Speicherabschnitt, der ausgestaltet ist, um eine Mehrzahl von Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten von einer Mehrzahl von Wafern, die den zu bearbeitenden Wafer enthält, durch die Bearbeitungseinheit, und eine Mehrzahl von repräsentativen Abbildungen zu speichern, die Rahmeneinheiten darstellen, die die unter den jeweiligen Sätzen von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitenden Wafer enthalten, und eine Anzeige-Steuerungseinheit, die so ausgestaltet ist, dass sie, wenn ein Satz von Bearbeitungsbedingungen aus der Mehrzahl von in dem Speicherabschnitt gespeicherten Sätzen von Bearbeitungsbedingungen gewählt wird, an der Anzeigeeinheit die repräsentative Abbildung anzeigt, die die Rahmeneinheit darstellt, die den unter dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zu bearbeitenden Wafer aufweist, und in der Rahmeneinheit eine in einem Außenumfangsabschnitt des Wafers ausgebildete Markierung und eine Kerbe des Ringrahmens in einer Positionsbeziehung stehen, die gemäß dem gewählten Satz von Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers durch die Bearbeitungseinheit festgelegt ist.
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