DE102021212640A1 - Spanntisch und laserbearbeitungsvorrichtung - Google Patents

Spanntisch und laserbearbeitungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102021212640A1
DE102021212640A1 DE102021212640.5A DE102021212640A DE102021212640A1 DE 102021212640 A1 DE102021212640 A1 DE 102021212640A1 DE 102021212640 A DE102021212640 A DE 102021212640A DE 102021212640 A1 DE102021212640 A1 DE 102021212640A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpiece
support member
suction
chuck table
protection plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102021212640.5A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiyasu Masuda
Hiroshi Morikazu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102021212640A1 publication Critical patent/DE102021212640A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0461—Welding tables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

Es wird ein Spanntisch zum Halten eines Werkstücks unter Saugwirkung bereitgestellt. Der Spanntisch beinhaltet einen Basistisch, der einen mit einer Saugquelle zu verbindenden Saugpfad aufweist, ein Stützelement, das an dem Basistisch angebracht ist und das Werkstück unterstützt, und eine Schutzplatte, die so angeordnet ist, dass sie eine obere Fläche des Stützelements bedeckt und das Stützelement schützt. Die Schutzplatte weist mehrere Durchgangslöcher auf, die eine Saugkraft von der Saugquelle zu dem Werkstück übertragen.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Spanntisch, der ein Werkstück unter Saugwirkung hält, und zudem eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die den Spanntisch beinhaltet.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Bei einem Herstellungsprozess von Bauelementchips wird ein Wafer mit Bauelementen verwendet, die in jeweiligen Bereichen ausgebildet sind, welche durch mehrere in einem Gittermuster angeordnete Schnittlinien definiert sind (auf diese wird hiernach als „Straßen“ Bezug genommen). Durch Teilen dieses Wafers entlang der Straßen werden die Bauelementchips mit den jeweils darin umfassten Bauelementen erhalten. Solche Bauelementchips werden in vielfältigen Arten elektronischer Ausrüstung eingebaut, wie zum Beispiel Mobiltelefonen und Personal Computer.
  • Für das Teilen des Wafers wird eine Schneidvorrichtung verwendet. Die Schneidvorrichtung weist einen Spanntisch mit einer Haltefläche zum Halten eines Werkstücks und eine Schneideinheit mit einer daran angebrachten ringförmigen Schneidklinge auf, um das Werkstück zu schneiden. Mit dem an der Haltefläche des Spanntischs gehaltenen Wafer wird die Schneidklinge rotiert und dazu gebracht, in den Wafer zu schneiden, wodurch der Wafer geschnitten und geteilt wird.
  • In den letzten Jahren gab es auch ein wachsendes Interesse an einer Technologie, welche die Wafer durch Laserbearbeitung teilt. Diese schlägt zum Beispiel ein Verfahren vor, das Nuten in einem Wafer entlang von Straßen durch Aufbringen eines Laserstrahls ausbildet (siehe JP H10-305420 A). Wenn eine äußere Kraft auf den Wafer aufgebracht wird, indem die Nuten entlang von Straßen ausgebildet worden sind, dienen die Nuten als Trennstartpunkte, sodass der Wafer entlang der Straßen geteilt wird. Für die Laserbearbeitung des Wafers wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung verwendet. Die Laserbearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen Spanntisch mit einer Haltefläche, die ein Werkstück hält, und eine Laserstrahl-Aufbringeinheit, die den Laserstrahl auf das Werkstück aufbringt. Mit dem an der Haltefläche des Spanntischs gehaltenen Wafer wird der Laserstrahl von der Laserstrahl-Aufbringeinheit in Richtung des Wafers aufgebracht, wodurch eine vorbestimmte Laserbearbeitung an dem Wafer angewandt wird.
  • Der an der oben beschriebenen Schneidvorrichtung oder Laserbearbeitungsvorrichtung angebrachte Spanntisch ist unter Verwendung eines porösen Elements aus poröser Keramik oder Ähnlichem aufgebaut. Ferner ist die Haltefläche des Spanntischs durch eine Fläche des porösen Elements ausgebildet und ist über innere Poren des porösen Elements mit einer Saugquelle verbunden. Mit dem Wafer an der Haltefläche des Spanntischs platziert, wird ein Unterdruck der Saugquelle dazu gebracht, auf die Haltefläche zu wirken, wodurch der Wafer unter Saugwirkung an dem Spanntisch gehalten wird.
  • Jedoch sind willkürliche Vorsprünge und Aussparungen an der Fläche des porösen Elements ausgebildet. Zudem können bei einigen Bereichen der Fläche des porösen Elements benachbarte Aussparungen miteinander verbunden sein, sodass große Nuten ausgebildet sein können. Dementsprechend macht es die Verwendung des porösen Elements in dem Spanntisch schwierig, eine einheitliche und flache Haltefläche auszubilden. Wenn ein Wafer durch einen Spanntisch gehalten wird, der willkürliche Vorsprünge und Aussparungen an seiner Haltefläche aufweist, wird der Wafer in einem Zustand gehalten, in dem der Wafer unregelmäßig entlang der Vorsprünge und Aussparungen der Haltefläche verformt wird. Wenn der Wafer in diesem Zustand bearbeitet wird, können verschiedene Bearbeitungsfehler aufgrund der Verformungen des Wafers und der Vorsprünge und Aussparungen der Haltefläche auftreten. Wenn der Wafer zum Beispiel nicht flach gehalten wird, treten bei dessen Bearbeitung durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung Schwierigkeiten beim Abtasten durch einen Laserstrahls auf, während dessen Brennpunkt auf einer vorgegebenen Tiefe im Inneren des Wafers gehalten wird. Als Ergebnis neigen Unregelmäßigkeiten dazu, in der Tiefenposition eines Bereichs im Inneren des Wafers aufzutreten, wo die Laserbearbeitung angewandt wird. Wenn zugelassen wird, dass mit einem Wafer an einem Spanntisch gehalten eine Schneidklinge in den Wafer schneidet, in dem, wie oben beschrieben, große Nuten in dessen Haltefläche ausgebildet sind, kommt der Wafer bei einer Bearbeitung des Wafers durch eine Schneidvorrichtung mit der Schneidklinge in einem Zustand in Kontakt, in dem der Wafer in Bereichen über der Haltefläche schwebt, wo der Wafer die großen Nuten überlappt. Infolgedessen wird es wahrscheinlicher, dass Bearbeitungsfehler, wie zum Beispiel Abplatzungen, an dem Wafer auftreten.
  • Folglich kann bei einem Spanntisch ein anderes Element als ein poröses Element als Stützelement verwendet werden, das einen Wafer unterstützt. Zum Beispiel offenbart JP 2006 - 263795 A einen Spanntisch, der ein Stützelement (Halteabschnitt) verwendet, das Erhebungen und Vertiefungen, die regelmäßig ausgebildet sind, und Saugpfade aufweist, die mit den Vertiefungen verbunden sind. Ferner offenbart JP 2010-87141 A einen Spanntisch, der ein Stützelement (Haltepad) verwendet, das mehrere gleichmäßig ausgebildete Poren und mit den Poren verbundene Saugpfade aufweist. Diese oben beschriebenen Spanntische unterstützen jeweils den Wafer durch das Stützelement, das eine obere Fläche auf einer einheitlichen Höhenposition aufweist, wodurch ermöglicht wird, dagegen vorzubeugen, dass der Wafer in einem unregelmäßig verformten Zustand gehalten wird. Zudem sind die Vertiefungen oder Poren des Stützelements mit vorbestimmten Dimensionen und mit vorbestimmten Abständen ausgebildet, sodass die Vertiefungen oder Poren nicht unerwartet zu großen Nuten verbunden werden. Es ist folglich möglich, einer Behinderung des ordnungsgemäßen Haltens des Wafers aufgrund solcher großen Nuten vorzubeugen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Wenn, wie oben beschrieben, ein Stützelement mit Vertiefungen oder Poren, die in einer Fläche von diesem ausgebildet sind, als Spanntisch verwendet wird, wird der Spanntisch mit einer Haltefläche durch die Fläche des Stützelements bereitgestellt. Wenn ein Wafer dann durch eine Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet wird, die so einen Spanntisch aufweist, können Fremdpartikel, wie zum Beispiel Rückstände (Bearbeitungsrückstände), die aufgrund der Bearbeitung des Wafers auftreten, an der Haltefläche des Spanntischs haften. Zudem kann die Haltefläche des Spanntischs unerwartet zerkratzt oder auf andere Weise beschädigt werden, indem wiederholt Wafer auf den Spanntisch überführt werden.
  • Wenn wie oben beschrieben eine Unregelmäßigkeit an der Haltefläche des Spanntischs auftritt, kann der Wafer nicht ordnungsgemäß an der Haltefläche gehalten werden, wodurch möglicherweise ein Bearbeitungsfehler hervorgerufen wird. Das Stützelement des Spanntischs wird daher in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsbedingungen der Bearbeitungsvorrichtung regelmäßig ersetzt. Der Austausch des Stützelements kann auch notwendig sein, wenn ein durch die Bearbeitungsvorrichtung zu bearbeitender Wafer eine andere Form oder Größe aufweist.
  • Jedoch ist die Herstellung eines Stützelements arbeitsintensiv und teuer. Insbesondere wird eine Verwendung eines Stützelements mit einer gewissen Steifigkeit oder mehr benötigt, um einen Wafer in einem flachen Zustand zu halten, sodass das Stützelement nicht einfach verformt wird, wenn der Wafer an dem Stützelement platziert wird. Es tritt daher die Notwendigkeit auf, ein Element mit einem gewissen Ausmaß an Dicke als Stützelement bereitzustellen, wodurch ein hohes Ausmaß an Materialkosten für das Stützelement hervorgerufen wird. Ferner führt so ein dickes Stützelement dazu, die Arbeit und die Kosten zu erhöhen, welche für eine Bearbeitung notwendig sind, um Vertiefungen oder Poren in dem Stützelement auszubilden. Wenn der Wechsel des Stützelements häufig ausgeführt wird, steigt dadurch das Ausmaß an Arbeit, um Ersatzstützelemente hierfür bereitzuhalten, an.
  • Hinsichtlich solcher Probleme, weist die vorliegende Erfindung als Aufgaben das Bereitstellen eines Spanntischs auf, der einen einfachen und günstigen Wechsel einer Haltefläche, die ein Werkstück hält, ermöglicht, sowie eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die den Spanntisch beinhaltet.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Spanntisch zum Halten eines Werkstücks unter Saugwirkung bereitgestellt. Der Spanntisch beinhaltet einen Basistisch mit einem mit einer Saugquelle zu verbindenden Saugpfad, ein Stützelement, das an dem Basistisch angebracht ist und das Werkstück unterstützt, und eine Schutzplatte, die so angeordnet ist, dass sie eine obere Fläche des Stützelements bedeckt und das Stützelement schützt. Die Schutzplatte weist mehrere Durchgangslöcher auf, die eine Saugkraft von der Saugquelle zu dem Werkstück übertragen.
  • Es ist anzumerken, dass die Schutzplatte vorzugsweise eine Porosität von 5% oder mehr und 35% oder weniger aufweisen kann. Vorzugsweise kann der Basistisch auch einen Stützelement-Saugpfad, der eingerichtet ist, das Stützelement unter Saugwirkung zu halten, einen Schutzplatten-Saugpfad, der auf einer äußeren Umfangsseite des Stützelement-Saugpfads ausgebildet ist und eingerichtet ist, die Schutzplatte an einem äußeren Umfangsabschnitt von dieser unter Saugwirkung zu halten, und einen Werkstücksaugpfad ein, der eingerichtet ist, das Werkstück unter Saugwirkung zu halten. Vorzugsweise kann die Schutzplatte auch als transparenter Körper ausgebildet sein. Vorzugsweise kann das Stützelement auch als transparenter Körper ausgebildet sein.
  • Vorzugsweise kann das Stützelement bei einem äußeren Umfangsabschnitt auch dicker ausgeführt sein als bei einem mittleren Abschnitt von diesem. Vorzugsweise können die Durchgangslöcher auf einer äußeren Umfangsseite mit einer höheren Dichte ausgebildet sein, als an einer mittleren Seite der Schutzplatte.
  • In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einen Spanntisch, der eingerichtet ist, ein Werkstück unter Saugwirkung zu halten, eine Laserstrahl-Aufbringeinheit, die eingerichtet ist, eine Bearbeitung auf das an dem Spanntisch gehaltene Werkstück durch Abstrahlen eines Laserstrahls auf das Werkstück anzuwenden, und eine Bewegungseinheit einschließt, die eingerichtet ist, den Spanntisch und die Laserstrahl-Aufbringeinheit relativ zueinander zu bewegen. Der Spanntisch beinhaltet einen Basistisch mit einem Saugpfad, der mit einer Saugquelle verbunden ist, ein Stützelement, das an dem Basistisch angebracht ist und das Werkstück unterstützt, und eine Schutzplatte, die so angeordnet ist, dass sie eine obere Fläche des Stützelements bedeckt und das Stützelement schützt. Die Schutzplatte weist mehrere Durchgangslöcher auf, die eine Saugkraft von der Saugquelle zu dem Werkstück übertragen.
  • Bei dem Spanntisch in Übereinstimmung mit dem Aspekt der vorliegenden Erfindung sind das Stützelement, das das Werkstück unterstützt, und die Schutzplatte, welche das Stützelement bedeckt und schützt, an dem Basistisch angebracht. Die Saugkraft der mit dem Basistisch verbundenen Saugquelle wird über das Stützelement und die Schutzplatte zu dem Werkstück übertragen. Daher wird ein Element zum Übertragen der Saugkraft, die auf den Basistisch wirkt, zu dem Werkstück in das Stützelement und die Schutzplatte unterteilt.
  • Wenn an der Haltefläche des oben beschriebenen Spanntischs eine Unregelmäßigkeit auftritt, muss nur die Schutzplatte gewechselt werden, während für das Stützelement kein Austausch notwendig ist. Ferner wird die Schutzplatte durch das Stützelement unterstützt und kann daher das Werkstück selbst dann in einem flachen Zustand halten, wenn die Steifigkeit der Schutzplatte selbst niedrig ist. Daher kann die Schutzplatte dünner ausgeführt werden, wodurch die Materialkosten der Schutzplatte und die Arbeit und Kosten reduziert werden können, die für die Bearbeitung der Schutzplatte notwendig sind. Als Ergebnis kann der Austausch der Haltefläche des Spanntischs auf einfache Weise unter niedrigen Kosten ausgeführt werden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine erste Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Werkstück darstellt;
    • 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die einen Spanntisch der ersten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
    • 4A ist eine Schnittansicht, die eine Schutzplatte des Spanntischs darstellt;
    • 4B ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Schutzplatte der 4A mit darin ausgebildeten Abschirmtunneln;
    • 4C ist eine perspektivische Ansicht, die einen der Abschirmtunnel aus 4B darstellt;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die den Spanntisch der 3 mit dem daran gehaltenen Werkstück darstellt;
    • 6 ist eine Schnittansicht, die einen Spanntisch darstellt, der eine Schutzplatte mit einem darin ausgebildeten ausgesparten Abschnitt aufweist;
    • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Spanntisch darstellt, der mehrere Rahmenhaltemechanismen aufweist;
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine zweite Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
    • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Bewegungseinheit der zweiten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt;
    • 10A ist eine Schnittansicht, die einen Spanntisch der zweiten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt; und
    • 10B ist eine Draufsicht, die den Spanntisch der zweiten Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen wird hiernach eine Ausführungsform in Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beschrieben. Als erstes wird eine Beschreibung über ein Ausführungsbeispiel einer Bearbeitungsvorrichtung ausgeführt, an der ein Spanntisch in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform angebracht werden kann. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Laserbearbeitungsvorrichtung (eine erste Laserbearbeitungsvorrichtung) 2 darstellt. Es ist anzumerken, dass in 1 eine X-Achsenrichtung (Vorschubrichtung, erste horizontale Richtung) und eine Y-Achsenrichtung (Anstellrichtung, zweite horizontale Richtung) senkrecht zueinander sind. Es ist auch anzumerken, dass in 1 eine Z-Achsenrichtung (vertikale Richtung, Aufwärts-/Abwärtsrichtung, Höhenrichtung) senkrecht zu der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung ist.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 schließt eine Basis 4 ein, die daran einzelne Elemente unterstützt, welche eine Bearbeitungsvorrichtung 2 ausmachen. Die Basis 4 weist eine obere Fläche, die entlang einer horizontalen Richtung (X-Y-Ebenenrichtung) ausgebildet ist, auf, und eine Bewegungseinheit (Bewegungsmechanismus) 6 ist an der oberen Fläche der Basis 4 angeordnet. Die Bewegungseinheit 6 schließt eine Y-Achsen-Bewegungseinheit (Y-Achsen-Bewegungsmechanismus) 8, eine X-Achsen-Bewegungseinheit (X-Achsen-Bewegungsmechanismus) 18 und eine Z-Achsen-Bewegungseinheit (Z-Achsen-Bewegungsmechanismus) 32 ein.
  • Die Y-Achsen-Bewegungseinheit 8 weist ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 10 auf, die entlang der Y-Achsenrichtung an der oberen Fläche der Basis 4 angeordnet sind. An dem Paar Y-Achsen-Führungsschienen 10 ist ein plattenförmiger Y-Achsen-Bewegungstisch 12 entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 10 verschiebbar angebracht. Auf einer Seite einer hinteren Fläche (unteren Fläche) des Y-Achsen-Bewegungstischs 12 sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet. Eine Y-Achsen-Kugelspindel 14 ist zwischen dem Paar Y-Achsen-Führungsschienen 10 entlang der Y-Achsenrichtung angeordnet und wird in einem Gewindeeingriff mit den Mutterabschnitten gehalten. Mit einem Endabschnitt der Y-Achsen-Kugelspindel 14 ist ein Y-Achsen-Schrittmotor 16 verbunden, um die Y-Achsen-Kugelspindel 14 zu drehen. Wenn die Y-Achsen-Kugelspindel 14 durch den Y-Achsen-Schrittmotor 16 gedreht wird, wird der Y-Achsen-Bewegungstisch 12 in der Y-Achsenrichtung entlang des Paars Y-Achsen-Führungsschienen 10 bewegt.
  • Die X-Achsen-Bewegungseinheit 18 schließt ein Paar X-Achsen-Führungsschienen 20 ein, das auf einer Seite einer vorderen Fläche (oberen Fläche) des Y-Achsen-Bewegungstischs 12 entlang der X-Achsenrichtung angeordnet ist. An dem Paar X-Achsen-Führungsschienen 20 ist ein plattenförmiger X-Achsen-Bewegungstisch 22 in einem Zustand angebracht, in dem er entlang der X-Achsen-Führungsschienen 20 verschiebbar ist. Auf einer Seite einer hinteren Fläche (unteren Fläche) des X-Achsen-Bewegungstischs 22 sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet. Eine X-Achsen-Kugelspindel 24 ist zwischen dem Paar X-Achsen-Führungsschienen 20 entlang der X-Achsenrichtung angeordnet und wird mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff gehalten. Ferner ist mit einem Endabschnitt der X-Achsen-Kugelspindel 24 ein X-Achsen-Schrittmotor 26 verbunden, um die X-Achsen-Kugelspindel 24 zu drehen. Wenn die X-Achsen-Kugelspindel 24 durch den X-Achsen-Schrittmotor 26 gedreht wird, wird der X-Achsen-Bewegungstisch 22 entlang des Paars X-Achsen-Führungsschienen 20 in der X-Achsenrichtung bewegt.
  • An der vorderen Fläche (oberen Fläche) des X-Achsen-Bewegungstischs 22 ist ein Spanntisch (Haltetisch) 28 angeordnet, um ein Werkstück 11 (siehe 2) als ein Bearbeitungsobjekt für die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 zu halten. Die obere Fläche des Spanntischs 28 ist eine planare Fläche, die entlang der horizontalen Richtung (X-Y-Ebenenrichtung) ausgebildet ist und eine Haltefläche 28a ausmacht, die daran das Werkstück 11 hält. Es ist anzumerken, dass Details der Ausführung des Spanntischs 28 hierin nachfolgend beschrieben werden (siehe 3 bis 7). Im Übrigen sind mehrere Klammern 30 um den Spanntisch 28 angeordnet, um einen ringförmigen Rahmen 19 (siehe 2) zu greifen und zu fixieren, der daran das Werkstück 11 unterstützt.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die das Werkstück 11 darstellt. Das Werkstück 11 ist zum Beispiel ein scheibenförmiger Wafer, der aus einem Halbleitermaterial hergestellt ist, wie zum Beispiel Silizium, und eine vordere Fläche 11a und eine hintere Fläche 11b aufweist, die im Wesentlichen parallel zueinander sind. Das Werkstück 11 ist durch mehrere Schnittlinien (hiernach als „Straßen“ bezeichnet) 13, die so in einem Gittermuster angeordnet sind, dass sie sich kreuzen, in mehrere rechtwinklige Bereiche unterteilt. Auf einer Seite der vorderen Fläche 11a sind in den durch die Straßen 13 unterteilten einzelnen Bereichen Bauelemente 15, wie zum Beispiel integrierte Schaltkreise ICs), großflächige Integrationen (LSIs), lichtemittierende Dioden (LEDs) oder mikroelektromechanische Systeme (MEMSs) ausgebildet. Durch Teilen des Werkstücks 11 entlang der Straßen 13 werden Bauelementchips einschließlich der jeweiligen Bauelemente 15 erhalten.
  • Es gibt keine Beschränkung bezüglich der Art, des Materials, der Form, des Aufbaus, der Größe oder Ähnlichem des Werkstücks 11. Zum Beispiel kann das Werkstück 11 ein Wafer mit einer gewünschten Form und Größe sein, der aus einem anderen Halbleiter (GaAs, InP, GaN, SiC oder Ähnliches) als Silizium, Saphir, Glas, Keramik, einem Harz, einem Metall oder Ähnlichem hergestellt ist. Ferner wird keine Beschränkung des Typs, der Anzahl, der Form, des Aufbaus, der Größe, der Anordnung oder Ähnlichem der Bauelemente 15 auferlegt, oder es kann keins der Bauelemente 15 an dem Werkstück 11 ausgebildet sein.
  • Auf einer Seite der hinteren Fläche 11b des Werkstücks 11 ist ein kreisförmiges Band 17 mit einem Durchmesser anzubringen, der größer ist als der des Werkstücks 11. Als Band 17 wird ein Flächenmaterial mit einem filmförmigen Basismaterial, das mit einer Kreisform ausgebildet ist, und eine Haftschicht (Klebeschicht), die auf das Basismaterial aufgebracht ist, oder Ähnliches verwendet. Das Basismaterial ist aus einem Harz, wie zum Beispiel Polyolefin, Polyvinylchlorid oder Polyethylenterephthalat hergestellt, während die Haftschicht aus einem Klebstoff auf Epoxid-, Acryl- oder Kautschukbasis oder Ähnlichem ausgebildet ist. Als Alternative kann auch ein über ultraviolette Strahlung härtbares Harz als Haftschicht verwendet werden, das durch Aufbringen einer ultravioletten Strahlung härtet.
  • Ferner soll das Band 17 bei einem Außenumfangsabschnitt von diesem mit dem ringförmigen Rahmen 19 verbunden werden, der aus einem Metall hergestellt ist, wie zum Beispiel rostfreiem Stahl (SUS). In einem mittleren Abschnitt des Rahmens 19 ist eine kreisförmige Öffnung 19a mit einem Durchmesser ausgebildet, der größer ist als das Werkstück 11. Mit dem innerhalb der Öffnung 19a des Rahmens 19 angeordneten Werkstück 11 wird das Band 17 bei einem mittleren Abschnitt von diesem mit der Seite der hinteren Fläche 11b des Werkstücks 11 verbunden und wird gleichzeitig bei dessen äußerem Umfangsabschnitt mit dem Rahmen 19 verbunden, wodurch das Werkstück 11 über das Band 17 durch den Rahmen 19 unterstützt wird. Beim Bearbeiten des Werkstücks 11 wird das Werkstück 11 in einem Zustand an dem Spanntisch 28 gehalten, in dem es durch den Rahmen 19 unterstützt wird (siehe 1) .
  • Wenn der Y-Achsen-Bewegungstisch 12 entlang der Y-Achsenrichtung bewegt wird, bewegt sich der Spanntisch 28 entlang der Y-Achsenrichtung. Wenn der X-Achsen-Bewegungstisch 22 andererseits ferner entlang der X-Achsenrichtung bewegt wird, bewegt sich der Spanntisch 28 entlang der X-Achsenrichtung. Ferner ist eine nicht dargestellte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, mit dem Spanntisch 28 verbunden und dreht den Spanntisch 28 um eine Rotationsachse, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist.
  • An einem hinteren Endabschnitt der Basis 4 (hinter der Y-Achsen-Bewegungseinheit 8, der X-Achsen-Bewegungseinheit 18 und dem Spanntisch 28) ist die Z-Achsen-Bewegungseinheit 32 angeordnet. Die Z-Achsen-Bewegungseinheit 32 beinhaltet eine Stützstruktur 34, die auf der oberen Fläche der Basis 4 angeordnet ist. Die Stützstruktur 34 beinhaltet einen quaderförmigen Basisabschnitt 34a, der an der Basis 4 befestigt ist, und einen säulenförmigen Stützabschnitt 34b, der sich von einem Endabschnitt des Basisabschnitts 34a nach oben erstreckt. Der Stützabschnitt 34b weist eine Fläche (Seitenfläche) auf, die mit einer planaren Form entlang der Z-Achsenrichtung ausgebildet ist.
  • An der Fläche des Stützabschnitts 34b ist ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 36 entlang der Z-Achsenrichtung angeordnet. An dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 36 ist ein plattenförmiger Z-Achsen-Bewegungstisch 38 in einem Zustand angebracht, in dem er entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 36 verschiebbar ist. Auf einer Seite einer hinteren Fläche des Z-Achsen-Bewegungstischs 38 sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet. Eine nicht dargestellte Z-Achsen-Kugelspindel ist zwischen dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 36 entlang der Z-Achsenrichtung angeordnet und wird mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff gehalten. Ferner ist ein Z-Achsen-Schrittmotor 40 mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelspindel verbunden, um die Z-Achsen-Kugelspindel zu drehen. Wenn die Z-Achsen-Kugelspindel durch den Z-Achsen-Schrittmotor 40 gedreht wird, wird der Z-Achsen-Bewegungstisch 38 entlang des Paars Z-Achsen-Führungsschienen 36 in der Z-Achsenrichtung bewegt.
  • Auf einer Seite einer vorderen Fläche des Z-Achsen-Bewegungstischs 38 ist ein Stützelement 42 befestigt. Das Stützelement 42 unterstützt einige Elemente einer Laserstrahl-Aufbringeinheit 44. Die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 bringt einen Laserstrahl auf das an dem Spanntisch 28 gehaltene Werkstück 11 auf und wendet eine Laserbearbeitung auf das Werkstück 11 an. Insbesondere schließt die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 einen nicht dargestellten Laseroszillator, wie zum Beispiel einen Yttrium-Aluminium-Granat-Laser (YAG-Laser) oder einen YVO4-Laser, und einen nicht dargestellten Kondensor ein, der einen von dem Laseroszillator oszillierten Laser bündelt. Zum Beispiel ist der Laseroszillator an der Basis 4 angeordnet, und der Kondensor wird durch das Stützelement 42 unterstützt.
  • An einem distalen Endabschnitt der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 ist eine Bildgebungseinheit 46 angeordnet, um das an dem Spanntisch 28 gehaltene Werkstück 11 oder Ähnliches abzubilden. Die Bildgebungseinheit 46 ist zum Beispiel mit einer Kamera für sichtbares Licht, die Bildgebungssensoren einschließt, welche sichtbares Licht empfangen und es in elektrische Signale umwandeln, eine Infrarotlichtkamera, die Bildgebungssensoren einschließt, welche Infrarotlicht empfangen und es in elektrische Signale umwandeln oder Ähnliches ein und ist angeordnet, sodass sie in der X-Achsenrichtung neben einem distalen Endabschnitt der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 angeordnet ist. Basierend auf einem Bild des Werkstücks 11, wie es durch Abbilden des Werkstücks 11 mit der Bildgebungseinheit 46 aufgenommen wird, wird eine Ausrichtung oder Ähnliches zwischen dem Spanntisch 28 und der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 ausgeführt.
  • Wenn der Z-Achsen-Bewegungstisch 38 in der Z-Achsenrichtung bewegt wird, bewegen sich die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 und die Bildgebungseinheit 46 in der Z-Achsenrichtung. Als Ergebnis werden eine Einstellung der Höhenposition eines Brennpunkts des von der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 aufgebrachten Laserstrahls, ein Fokussieren der Bildgebungseinheit 46 und Ähnliches ausgeführt. Die Y-Achsen-Bewegungseinheit 8, die X-Achsen-Bewegungseinheit 18 und die Z-Achsen-Bewegungseinheit 32 bilden die Bewegungseinheit 6 aus, die den Spanntisch 28, die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 und die Bildgebungseinheit 46 relativ bewegt.
  • Die einzelnen Elemente (die Bewegungseinheit 6, der Spanntisch 28, die Klammern 30, die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44, die Bildgebungseinheit 46, und Ähnliches) welche die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 ausbilden, sind mit einer Steuerungseinheit (Steuerungsabschnitt) 48 verbunden. Die Steuerungseinheit 48 erzeugt Steuerungssignale, die eine Betätigung der Elemente der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 steuern und steuert einen Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 2. Zum Beispiel ist die Steuerungseinheit 48 mit einem Computer eingerichtet und beinhaltet einen arithmetischen und logischen Abschnitt, der verschiedene arithmetische und logische Operationen ausführt, die für den Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 notwendig sind, und einen Speicherabschnitt, in dem verschiedene Informationen (Datenprogramme und Ähnliches) gespeichert sind. Der arithmetische und logische Abschnitt ist mit einem Prozessor, wie zum Beispiel einer Central Processing Unit (CPU) eingerichtet, während der Speicherabschnitt mit vielfältigen Speichern eingerichtet ist, die eine Hauptspeichereinrichtung, eine Hilfsspeichereinrichtung und Ähnliches ausbilden.
  • Beim Bearbeiten des Werkstücks 11 (siehe 2) durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 wird das Werkstück 11 als Erstes an dem Spanntisch 28 gehalten. Insbesondere wird das Werkstück 11 so auf dem Spanntisch 28 platziert, dass die Seite der hinteren Fläche 11B (die Seite des Bands 17) der Haltefläche 28a zugewandt ist. Der Rahmen 19 wird dann durch die Klammern 30 fixiert. Wenn ein Unterdruck dazu gebracht wird, in diesem Zustand auf die Haltefläche 28a zu wirken, wird das Werkstück 11 unter Saugwirkung über das Band 17 an dem Spanntisch 28 gehalten.
  • Als Nächstes wird ein Laserstrahl von der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 in Richtung des Werkstücks 11 aufgebracht, wodurch eine Laserbearbeitung an dem Werkstück 11 angewandt wird. Die Wellenlänge des Laserstrahls ist zum Beispiel so eingestellt, dass zumindest ein Teil des Laserstrahls in dem Werkstück 11 absorbiert wird. Ferner werden andere Aufbringbedingungen (Leistung, Punktdurchmesser, Wiederholfrequenz und Ähnliches) des Laserstrahls angemessen eingestellt, sodass das Werkstück 11 durch Ablation in Bereichen bearbeitet wird, wo der Laserstrahl aufgebracht wird.
  • Wenn der Spanntisch 28 mit dem Brennpunkt des Laserstrahls an der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 oder im Inneren des Werkstücks 11 positioniert in der X-Achsenrichtung bewegt wird, wobei der Laserstrahl, der in dem Werkstück 11 absorbiert wird, entlang einer gewünschten der Straßen 13 auf das Werkstück 11 aufgebracht wird. Als Ergebnis wird eine lineare Nut (laserbearbeitete Nut) entlang der gewünschten Straße 13 in dem Werkstück 11 ausgebildet. Das Werkstück 11 kann zum Beispiel entlang sämtlicher Straßen 13 geteilt werden, indem jeweils Nuten von der vorderen Fläche 11a zu der hinteren Fläche 11b des Werkstücks 11 entlang sämtlicher Straßen 13 ausgebildet werden. Alternative kann das Werkstück 11 entlang sämtlicher Straßen geteilt werden, indem Nuten mit einer Tiefe, die geringer als die Dicke des Werkstücks 11 ist, entlang sämtlicher Straßen 13 auf der Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 ausgebildet werden und dann das Werkstück 11 auf der Seite von dessen hinteren Fläche 11b geschliffen wird, um die Nuten auf der Seite der hinteren Fläche 11b des Werkstücks 11 freizulegen. Als Ergebnis werden mehrere Bauelementchips mit den jeweiligen Bauelementen 15 hergestellt.
  • Beim Anwenden der Laserbearbeitung an dem Werkstück 11 durch die wie oben beschriebene Laserstrahl-Aufbringeinheit 44, wird das Werkstück 11 an dem Spanntisch 28 gehalten. 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die den Spanntisch 28 mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 zeigt.
  • Der Spanntisch 28 beinhaltet einen zylindrischen Basistisch (Basis 60), der aus Glas, Keramik, einem Metall, einem Harz oder Ähnlichem hergestellt ist. In einem mittleren Abschnitt des Basistischs 60 ist eine zylindrische erste Nut (erster ausgesparter Abschnitt) 62 auf einer Seite einer oberen Fläche 60a ausgebildet. Die erste Nut 62 schließt eine kreisförmige Bodenfläche 62a und eine ringförmige Seitenfläche (Seitenwand) 62b ein. In dem mittleren Abschnitt des Basistischs 60 ist auch eine zylindrische zweite Nut (zweiter ausgesparter Abschnitt) 64 mit einem kleineren Durchmesser als die erste Nut 62 auf einer Seite der Bodenfläche 62a der ersten Nut 62 ausgebildet. Die zweite Nut 64 schließt eine kreisförmige Bodenfläche 64a und eine ringförmige Seitenfläche (Seitenwand) 64b ein.
  • Auf einer Seite der Bodenfläche 64a der zweiten Nut 64 sind dritte Nuten (dritte ausgesparte Abschnitte) 66 ausgebildet. Die dritten Nuten 66 schließen zum Beispiel mehrere ringförmige Nuten 66a, insbesondere drei ringförmige Nuten 66a, die konzentrisch ausgebildet sind, und mehrere Nuten 66b, insbesondere zwei Nuten 66b, die entlang einer radialen Richtung des Basistischs 60 linear ausgebildet sind, ein. Die Nuten 66b sind sich diametral über die Bodenfläche 64a der zweiten Nut 64 erstreckend ausgebildet, sodass die Nuten 66b einander kreuzen, und die Nuten 66b sind bei einem mittleren Abschnitt der zweiten Nut 64 miteinander verbunden. Die Nuten 66b kreuzen jeweils auch die Nuten 66a und sind mit den Nuten 66a in den Kreuzungsbereichen verbunden.
  • Zudem beinhaltet der Basistisch 60 auch mehrere Saugpfade, die mit einer Saugquelle zu verbinden sind. Genauer beschrieben beinhaltet der Basistisch 60 mehrere Saugpfade (Schutzplatten-Saugpfade) 68, die sich in der oberen Fläche 60a des Basistischs 60 öffnen, mehrere Saugpfade (Werkstücksaugpfade) 70, die sich in der Bodenfläche 62a der ersten Nut 62 öffnen, und mehrere Saugpfade (Stützelement-Saugpfade) 72, die sich in einer Bodenfläche der dritten Nuten 66, insbesondere der radial äußersten ringförmige Nut 66a, öffnen. Die Saugpfade 68 sind auf einer äußeren Umfangsseite der Saugpfade 70 in dem Basistisch 60 ausgebildet. Andererseits sind die Saugpfade 70 in dem Basistisch auf der äußeren Umfangsseite der Saugpfade 72 ausgebildet. Die Saugpfade 68 sind zum Beispiel in im wesentlichen gleichen Abständen entlang der Umfangsrichtung des Basistischs 60 ausgebildet und ebenso die Saugpfade 70 und die Saugpfade 72. Zum Beispiel ist anzumerken, dass keine Beschränkung bezüglich der Anzahl oder Anordnung der Saugpfade 68, 70 und 72 auferlegt ist, obwohl der Basistisch 60, wie in 3 dargestellt, vier Saugpfade 68, vier Saugpfade 70 und vier Saugpfade 72 aufweist.
  • Auf dem Basistisch 60 ist ein Stützelement 74 angebracht, um das Werkstück 11 zu unterstützen (siehe 2). Das Stützelement 74 ist zum Beispiel mit einer Scheibenform ausgebildet, die eine Dicke von in etwa 7 mm oder so aufweist. Auf einer Seite einer oberen Fläche 74a des Stützelements 74 sind Nuten (Vertiefungen) 76 ausgebildet. Die Nuten 76 schließen zum Beispiel mehrere ringförmige erste Nuten 76a, die konzentrisch ausgebildet sind, und mehrere zweite Nuten 76b ein, die entlang einer radialen Richtung des Stützelements 74 linear ausgebildet sind. Die zweiten Nuten 76b sind sich diametral über die obere Fläche 74a des Stützelements 74 erstreckend so ausgebildet, dass sie einander kreuzen, und die zweiten Nuten 76b sind bei einem mittleren Abschnitt des Stützelements 74 miteinander verbunden. Es ist anzumerken, dass gegenüberliegende Enden der zweiten Nuten 76b bei einer Seitenfläche (äußere Umfangsfläche) des Stützelements 74 exponiert sind. Die zweiten Nuten 76b kreuzen jeweils auch die ersten Nuten 76a und sind in den sich kreuzenden Bereichen mit den ersten Nuten 76a verbunden.
  • Das Stützelement 74 ist so ausgebildet, dass sein Durchmesser im Wesentlichen gleich dem der zweiten Nut 64 des Basistischs 60 ist, und passt in die zweite Nut 64. Hier dient die Bodenfläche 64a der zweiten Nut 64 als Stützfläche, die das Stützelement 74 auf einer Seite einer unteren Fläche davon unterstützt. Ferner weist das Stützelement 74 eine Dicke auf, die im Wesentlichen gleich einer Höhendifferenz zwischen der oberen Fläche 60a des Basistischs 60 und der Bodenfläche 64a der zweiten Nut 64 ist. Wenn das Stützelement 74 in die zweite Nut 64 eingeführt ist, liegen die obere Fläche 60a des Basistischs 60 und die obere Fläche 74a des Stützelements 74 daher im Wesentlichen auf der gleichen Ebene.
  • Es ist anzumerken, dass es keine Beschränkungen bezüglich des Materials des Stützelements 74 gibt. Das Stützelement 74 ist zum Beispiel aus einem transparenten Körper aus Glas (Quarzglas, Borosilikatglas, Kalk-Natron-Glas, alkalifreies Glas oder Ähnliches), Saphir, Kalziumfluorid, Lithiumfluorid, Magnesiumfluorid oder Ähnlichem ausgebildet. Als Material des Stützelements 74 kann auch Niedrigschmelzpunktglas verwendet werden, das einen niedrigeren Schmelzpunkt als Kalk-Natron-Glas aufweist. Ferner ist keine Beschränkung bezüglich der Form, Größe, Anzahl, Position, Abstände oder Ähnlichem der Nuten 76 auferlegt.
  • An dem auf dem Basistisch 60 montierten Stützelement 74 ist eine Schutzplatte 78 angeordnet, um das Stützelement 74 zu schützen. Zum Beispiel ist die Schutzplatte 78 mit einer Scheibenform ausgebildet und schließt eine obere Fläche (vordere Fläche) 78a und eine untere Fläche (hintere Fläche) 78b ein, die im Wesentlichen parallel zueinander sind. Die Schutzplatte 78 ist so ausgebildet, dass ihr Durchmesser größer wird als jener der ersten Nut 62 des Basistischs 60 und ist so angeordnet, dass sie die obere Fläche 60a des Basistischs 60 und die obere Fläche 74a des Stützelements 74 bedeckt.
  • 4A ist eine Schnittansicht, welche die Schutzplatte 78 darstellt. Die Schutzplatte 78 weist einen kreisförmigen mittleren Abschnitt (mittleren Bereich) 78c einschließlich eines Mittelpunkts der Schutzplatte 78 und einen ringförmigen äußeren Umfangsabschnitt (äußeren Umfangsbereich) 78d einschließlich einer äußeren Umfangskante der Schutzplatte 78 und den mittleren Abschnitt 78c umgebend ein. In dem mittleren Abschnitt 78c der Schutzplatte 78 sind mehrere Durchgangslöcher 80 ausgebildet, die sich in einer Dickenrichtung der Schutzplatte 78 erstrecken. Die Durchgangslöcher 80 sind zum Beispiel mit einer Säulenform ausgebildet und sind an der oberen Fläche 78a und der unteren Fläche 78b der Schutzplatte 78 exponiert. In dem äußeren Umfangsabschnitt 78d der Schutzplatte 78 sind andererseits keine Durchgangslöcher 80 ausgebildet.
  • Es ist anzumerken, dass keine Beschränkung bezüglich des Materials der Schutzplatte 78 auferlegt wird. Die Schutzplatte 78 ist zum Beispiel aus einem transparenten Körper aus Glas (Quarzglas, Borosilikatglas, Kalk-Natron-Glas, alkalifreies Glas oder Ähnliches), Saphir, Kalziumfluorid, Lithiumfluorid, Magnesiumfluorid oder Ähnlichem ausgebildet. Als Material für die Schutzplatte 78 kann auch Niedrigschmelzpunktglas mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als der von Kalk-Natron-Glas verwendet werden. Für das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 wird bevorzugt ein anderes Glas (Borosilikatglas, Kalk-Natron-Glas, alkalifreies Glas oder Ähnliches) als Quarzglas verwendet. Wenn dies der Fall ist, kann die Bearbeitung (die Ausbildung oder Ähnliches der Nuten 76 und der Durchgangslöcher 80) des Stützelements 74 und der Schutzplatte 78 auf einfache Weise ausgeführt werden, während die Materialkosten des Stützelements 74 und der Schutzplatte 78 gesenkt werden.
  • Ferner gibt es auch keine Beschränkung bezüglich der Größe, Anzahl, Position, Positionen, Abstände oder Ähnlichem der Durchgangslöcher 80. Zum Beispiel weisen die Durchgangslöcher 80 jeweils einen Durchmesser auf, der auf 500 µm oder weniger, vorzugsweise 100 µm oder weniger, eingestellt ist. Insbesondere beschrieben, kann der Durchmesser der Durchgangslöcher 80 auf 5 µm oder mehr und 40 µm oder weniger eingestellt sein, wobei 10 µm oder mehr und 15 µm oder weniger bevorzugt ist. Es wird keine Beschränkung bezüglich der Form der Durchgangslöcher 80 auferlegt. Zum Beispiel können die Durchgangslöcher 80 mit einer vierseitigen prismatischen Form ausgebildet sein. Wenn dies der Fall ist, weisen die Durchgangslöcher 80 eine Breite auf, die auf 500 µm oder weniger, vorzugsweise 100 µm oder weniger, eingestellt ist. Insbesondere kann die Breite der Durchgangslöcher 80 auf 5 µm oder mehr und 40 µm oder weniger, mit 10 µm oder mehr und 15 µm oder weniger bevorzugt, eingestellt sein.
  • Ferner wird keine Beschränkung bezüglich eines Verfahrens zur Ausbildung der Durchgangslöcher 80 auferlegt. Zum Beispiel werden durch Aufbringen eines Laserstrahls filamentförmige Poren in der Schutzplatte 78 ausgebildet, die als „Abschirmtunnel“ bezeichnet werden. 4B ist eine vergrößerte Teilschnittansicht, welche die Schutzplatte 78 mit darin ausgebildeten Abschirmtunneln 82 darstellt, und 4C ist eine perspektivische Ansicht, die einen der Abschirmtunnel 82 darstellt.
  • Wenn der Laserstrahl auf die Schutzplatte 78 aufgebracht wird und über die Schutzplatte 78 streicht, mit einem Brennpunkt des Laserstrahls im Inneren der Schutzplatte 78 positioniert, werden die Abschirmtunnel 82 mit vorbestimmten Abständen entlang einer Scanrichtung des Laserstrahls ausgebildet. Die Abschirmtunnel 82 schließen jeweils ein feines Loch 82a, das entlang der Dickenrichtung der Schutzplatte 78 ausgebildet ist, und einen amorphen Bereich 82b ein, der das feine Loch 82a umgibt. Die Abschirmtunnel 82 sind jeweils in der Dickenrichtung der Schutzplatte 78 über den gesamten Bereich ausgebildet. Als Ergebnis werden die feinen Löcher 82 bei der oberen Fläche 78a und der unteren Fläche 78b der Schutzplatte 78 exponiert ausgebildet. Ferner sind die amorphen Bereiche 82b der benachbarten Abschirmtunnel 82 selbst miteinander verbunden.
  • Aufbringbedingungen für den Laserstrahl werden nach Wunsch eingestellt, sodass die Abschirmtunnel 82 ordnungsgemäß in der Schutzplatte 78 ausgebildet werden. Wenn die Schutzplatte 78 zum Beispiel aus Glas (Borosilikatglas) hergestellt ist, können die Aufbringbedingungen für den Laserstrahl wie folgt eingestellt werden:
    • Lichtquelle: YAG-Pulslaser
    • Wellenlänge: 1064 nm
    • Energie: 40 µJ
    • Wiederholfrequenz: 10 kHz
    • Vorschubgeschwindigkeit: 100 m/s
  • Die Abschirmtunnel 82 sind mit vorbestimmten Abständen über den gesamten Bereich des mittleren Abschnitts 78c der Schutzplatte 78 ausgebildet. Die feinen Löcher 82a der Abschirmtunnel 82 werden als Durchgangslöcher 80 der Schutzplatte 78 verwendet (siehe 4A). Jedoch wird bezüglich eines Verfahrens zur Ausbildung der Durchgangslöcher 80 keine Beschränkung auferlegt.
  • Zum Beispiel können durch das Anwenden von Ätzung an der Schutzplatte 78 Durchgangslöcher 80 mit einer gewünschten Größe in gewünschten Abständen ausgebildet werden. In diesem Fall können die Durchgangslöcher 80 unter Verwendung eines Elements, das aus Glaskeramiken hergestellt ist (kristallines Glas) als die Schutzplatte 78 und Bearbeiten der Schutzplatte 78 durch selektives Ätzen ausgebildet werden. Zudem kann eine Bearbeitung, wie zum Beispiel eine Ionendotierung, auf einen Bereich (dem mittleren Bereich 78c) angewandt werden, in dem die Durchgangslöcher 80 ausgebildet werden sollen, bevor die Ätzung auf die Schutzplatte 78 angewandt wird, sodass der Ätzfortschritt lokal in dem Bereich erleichtert wird. Als eine weitere Alternative kann die Schutzplatte 78 durch Gießen des Materials der Schutzplatte 78 in eine vorbestimmte Form und Brennen des Materials ausgebildet werden. In diesem Fall ist die Form im Inneren mit mehreren säulenförmigen Elementen (stiftförmigen Vorsprüngen) versehen, die mit den Durchgangslöchern 80 korrespondieren. Wenn das Material der Schutzplatte 78 unter Verwendung dieser Form gebrannt wird, wird die Schutzplatte 78 mit den Durchgangslöchern 80 hergestellt.
  • Wie oben beschrieben kann die Schutzplatte 78 auf einfache Weise hergestellt werden, indem die Durchgangslöcher 80 einfach in einem plattenförmigen Element ausgebildet werden. Daher sind die Struktur und die Herstellungsschritte der Schutzplatte 78 extrem einfach und die Arbeit und Kosten sind gering, die für die Herstellung der Schutzplatte 78 notwendig sind. Im Übrigen wird die Schutzplatte 78 vorzugsweise dünner ausgebildet als das Stützelement 74. Zum Beispiel ist die Schutzplatte 78 mit einer Dicke von 0,2 mm oder mehr und 0,3 mm oder weniger eingerichtet. Wenn die Schutzplatte 78 dünn ist, werden die Materialkosten der Schutzplatte 78 reduziert und ferner wird die Ausbildung der Durchgangslöcher 80 in der Schutzplatte 78 erleichtert.
  • Wie in 3 dargestellt, ist die Schutzplatte 78 über dem Basistisch 60 und dem Stützelement 74 angeordnet, sodass der mittlere Abschnitt 78c die obere Fläche 74a des Stützelements 74 bedeckt und der äußere Umfangsabschnitt 78d die obere Fläche 60a des Basistischs 60 bedeckt. Daher wird die Schutzplatte 78 durch das Stützelement 74 unterstützt, und die in dem Basistisch 60 ausgebildeten Saugpfade 68 werden durch die Schutzplatte 78 bedeckt. Es ist anzumerken, dass keine Beschränkung des Durchmessers der Schutzplatte 78 auferlegt ist, sofern die Saugpfade 68 durch die Schutzplatte 78 bedeckt werden können. Die Schutzplatte 78 ermöglicht folglich einen hohen Grad an Gestaltungsspielraum. Das Werkstück 11 (siehe 2) wird dann auf der Schutzplatte 78 platziert. Mit anderen Worten wird das Werkstück 11 über die Schutzplatte 78 an dem Stützelement 74 unterstützt. Die obere Fläche 78a der Schutzplatte 78 korrespondiert mit der Haltefläche 28a (siehe 1) des Spanntischs 28.
  • 5 ist eine Schnittansicht, die den Spanntisch 28 mit dem daran gehaltenen Werkstück 11 darstellt. Die Saugpfade 68, 70 und 72, die in dem Basistisch 60 ausgebildet sind, sind jeweils mit Saugquellen verbunden. Insbesondere ist anzumerken, dass die Saugpfade 68 verwendet werden, um den äußeren Umfangsabschnitt 78d der Schutzplatte 78 unter Saugwirkung zu halten und sind über ein Ventil 84a mit einer Saugquelle 86a verbunden. Die Saugpfade 70 werden verwendet, um das Werkstück 11 unter Saugwirkung zu halten und sind über ein Ventil 84b mit einer Saugquelle 86b verbunden. Ferner werden die Saugpfade 72 verwendet, um das Stützelement 74 unter Saugwirkung zu halten, und sind über ein Ventil 84c mit einer Saugquelle 86c verbunden. Als Ventile 84a, 84b und 84c werden zum Beispiel Magnetventile verwendet, und die Steuerungseinheit 48 (siehe 1) steuert ein An/Aus der Ventile 84a, 84b und 84c. Andererseits werden als Saugquellen 86a, 86b und 86c zum Beispiel Ejektoren verwendet, und die Steuerungseinheit 48 steuert den Betrieb der Saugquellen 86a, 86b und 86c.
  • Wenn das Ventil 84c mit dem Stützelement 74 in der zweiten Nut 64 des Basistischs 60 eingesetzt geöffnet wird, wirkt eine Saugkraft (Unterdruck) der Saugquelle 86c auf eine Innenseite (dritte Nuten 66) des Basistischs 60. Als Ergebnis wird das Stützelement 74 unter Saugwirkung in dem Basistischs 60 gehalten und wird an dem Basistisch 60 befestigt.
  • Wenn das Ventil 84a mit der Schutzplatte 78 auf dem Basistisch 60 und dem Stützelement 74 angeordnet geöffnet wird, wirkt andererseits eine Saugkraft (Unterdruck) der Saugquelle 86a auf den äußeren Umfangsabschnitt 78d der Schutzplatte 78, in dem keine Durchgangslöcher 80 ausgebildet sind. Als Ergebnis wird die Schutzplatte 78 unter Saugwirkung an dem Basistisch 60 und dem Stützelement 74 gehalten und wird an dem Basistisch 60 befestigt.
  • Das Werkstück 11 wird über das Band 17 an der Schutzplatte 78, die an dem Basistisch 60 befestigt ist, platziert. Ferner wird der Rahmen 19 mit dem daran unterstützten Werkstück 11 durch die Klammern 30 gegriffen. Wenn das Ventil 84b in dem oben beschriebenen Zustand geöffnet wird, wird die erste Nut 62 des Basistischs 60, wobei die erste Nut 62 durch das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 bedeckt wird, durch die Saugkraft (Unterdruck) der Saugquelle 86b druckentlastet. Auf ähnliche Weise werden auch die Innenseiten der Nuten 76 des Stützelements 74, wobei die Nuten 76 mit der ersten Nut 62 verbunden sind, ebenfalls druckentlastet. Als Ergebnis wirkt die Saugkraft über die Durchgangslöcher 80, die in einem Bereich angeordnet sind, wo die Durchgangslöcher 80 mit der ersten Nut 62 oder den Nuten 76 überlappt, auf die obere Fläche 78a der Schutzplatte 78. Mit anderen Worten dienen die Durchgangslöcher 80 als Strömungspfade, welche die Saugkraft von der Saugquelle 86b zu dem Werkstück 11 übermitteln. Als Ergebnis wird das Werkstück 11 über das Band 17 unter Saugwirkung an dem Spanntisch 28 gehalten.
  • Es ist anzumerken, dass der Anteil des Gesamtvolumens der Durchgangslöcher 80 am Volumen der gesamten Schutzplatte 78 (die Porosität der Schutzplatte 78) so eingestellt ist, dass auf das Werkstück 11 eine ausreichende Saugkraft wirkt und die mechanische Festigkeit der Schutzplatte 78 auf einer bestimmten Höhe oder höher gehalten wird. Zum Beispiel ist die Porosität der Schutzplatte 78 auf 5% oder höher und 35% oder niedriger eingestellt.
  • Es wird dann ein Laserstrahl von der in 1 dargestellten Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 in Richtung des Werkstücks 11 aufgebracht, wodurch eine Laserbearbeitung an dem Werkstück 11 angewandt wird. Nach Abschluss der Bearbeitung des Werkstücks 11 wird das Ventil 84b geschlossen, um die Saugwirkung des Werkstücks 11 zu unterbrechen, und das Werkstück 11 wird von der Haltefläche 28a des Spanntischs 28 überführt.
  • Während das Werkstück 11 an dem Spanntisch 28 gehalten wird, kann das Band 17 übrigens mit der oberen Fläche 78a der Schutzplatte 78 in Abhängigkeit des Materials des Bands 17 in engen Kontakt kommen. Wenn auf das Werkstück eine Laserbearbeitung aufgebracht wird, kann der Laserstrahl ferner auch auf einen Teil des Bands 17 bei Abschnitten von diesem aufgebracht werden, die außerhalb einer äußeren Umfangskante des Werkstücks 11 liegen, sodass das Band 17 schmelzen kann und an der oberen Fläche 78a der Schutzplatte 78 haften kann. In solchen Fällen wird das Werkstück 11 schwer von der Schutzplatte 78 trennbar, wodurch es möglicherweise schwierig ist, das Werkstück 11 ordnungsgemäß von der Haltefläche 28a des Spanntischs 28 zu überführen.
  • Daher werden die Durchgangslöcher 80 auf der Seite des äußeren Umfangs vorzugsweise mit einer höheren Dichte ausgebildet als auf einer mittleren Seite der Schutzplatte 78. Dies ermöglicht es, den Kontaktbereich zwischen dem Band 17 und der oberen Fläche 78a der Schutzplatte 78 in einer Umgebung eines äußeren Umfangsabschnitts des Werkstücks 11 zu reduzieren. Beim Überführen des Werkstücks 11 von dem Spanntisch 28 wird im Ergebnis erleichtert, das Band 17 von der oberen Fläche 78a der Schutzplatte 78 zu trennen, sodass das Werkstück 11 ordnungsgemäß überführt wird. Insbesondere ist anzumerken, dass die Durchgangslöcher 80 so ausgebildet sind, dass sie in einem Bereich (erster Bereich), der in Abständen innerhalb eines vorbestimmten Bereichs von dem Mittelpunkt der Schutzplatte 78 angeordnet ist, einen kleineren Durchmesser aufweisen als in einem Bereich (zweiter Bereich) auf einer äußeren Seite des ersten Bereichs. Wenn dies zum Beispiel der Fall ist, können die in dem ersten Bereich auszubildenden Durchgangslöcher 80 zum Beispiel so eingestellt werden, dass sie einen Durchmesser aufweisen, der geringer als 100 µm ist, während die in dem zweiten Bereich auszubildenden Durchgangslöcher 80 eingerichtet sind, einen Durchmesser von 100 µm oder mehr und 500 µm oder weniger aufzuweisen.
  • Wenn das Werkstück 11 durch die Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 bearbeitet wird, haften im Übrigen Verunreinigungspartikel, wie zum Beispiel Rückstände (Bearbeitungsrückstände) an, die durch die Bearbeitung des Werkstücks 11 auftreten. Zum Beispiel kann der Laserstrahl während der Bearbeitung des Werkstücks 11 nicht nur auf das Werkstück 11 sondern auch auf das Band 17 aufgebracht werden, wodurch das Band 17 schmelzen kann und die sich ergebende Schmelze an der Haltefläche 28a anhaften kann. Ferner kann der Laserstrahl über das Werkstück 11 und das Band 17 auf die Haltefläche 28a aufgebracht werden, wodurch die Haltefläche 28a unbeabsichtigt bearbeitet werden kann. Darüber hinaus kann die Haltefläche 28a unbeabsichtigter Weise zerkratzt oder auf andere Weise durch eine wiederholte Überführung von Werkstücken 11 auf den Spanntisch 28 beschädigt werden. Wenn etwas derartig ungewolltes an der Haltefläche 28a des Spanntischs 28 auftritt, ergibt sich die Notwendigkeit eines Ersatzes des Elements, das die Haltefläche 28a ausbildet.
  • Hier ist daran zu erinnern, dass bei dem Spanntisch 28 dieser Ausführungsform ein Element zum Übertragen der auf den Basistisch 60 wirkenden Saugkraft zu dem Werkstück 11 in das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 unterteilt ist. Beim Auftreten einer Unregelmäßigkeit an der Haltefläche 28a des Spanntischs 28 muss nur die Schutzplatte 78 ersetzt werden, während das Stützelement 74 keinem Wechsel bedarf. Ferner wird die Schutzplatte 78 so durch das Stützelement 74 unterstützt, dass das Werkstück 11 selbst dann durch die Schutzplatte 78 in einem flachen Zustand gehalten werden kann, wenn die Steifigkeit der Schutzplatte 78 selbst niedrig ist. Die Schutzplatte 78 kann daher dünner ausgeführt sein, wodurch ermöglicht wird, die Materialkosten der Schutzplatte 78 und die Arbeit und Kosten, die für die Bearbeitung der Schutzplatte 78 notwendig sind, zu reduzieren. Als Ergebnis kann der Ersatz der Haltefläche 28a des Spanntischs 28 unter niedrigen Kosten einfach ausgeführt werden.
  • Der Wechsel der Schutzplatte 78 kann auf einfache Weise durch Steuern des An/Aus des Ventils 84a ausgeführt werden. Insbesondere ist anzumerken, dass das Ventil 84a mit dem Ventil 84c offengehalten als Erstes geschlossen wird. Als Ergebnis wird die Saugwirkung der Schutzplatte 78, die zu ersetzen ist, freigegeben, während das Halten des Stützelements 74 unter Saugwirkung aufrechterhalten wird. Die zu ersetzende Schutzplatte 78 wird dann von dem Basistisch 60 abgenommen, und eine Ersatzschutzplatte 78 (eine neue Schutzplatte 78) wird dann auf dem Basistisch 60 angeordnet, gefolgt durch ein erneutes Öffnen des Ventils 84a. Als Ergebnis wird die Ersatzschutzplatte 78 über Saugwirkung an dem Basistisch 60 gehalten und daran befestigt.
  • Die vorangegangene Beschreibung ist auf ein Beispiel gerichtet, bei dem die Schutzplatte 78 planar ist und die Form der Schutzplatte 78 nicht beschränkt ist. Zum Beispiel kann die Schutzplatte 78 so ausgebildet sein, dass sie in dem mittleren Abschnitt 78c einen ausgesparten Abschnitt aufweist und der äußere Umfangsabschnitt 78d dicker als der mittlere Abschnitt 78c wird.
  • 6 ist eine Schnittansicht, die einen Spanntisch 28 darstellt, der eine Schutzplatte 78 mit einem säulenförmigen ausgesparten Abschnitt 78e darin ausgebildet aufweist. Der zylindrische, ausgesparte Abschnitt 78e ist auf einer Seite einer unteren Fläche 78b eines mittleren Abschnitts 78c der in 6 dargestellten Schutzplatte 78 ausgebildet. Der ausgesparte Abschnitt 78e weist einen Durchmesser auf der gleich dem oder größer als der eines Stützelements 74 ist. Das in 6 dargestellte Stützelement 74 ist so ausgebildet, dass seine obere Fläche 74a von der oberen Fläche 60a des Basistischs 60 hervorsteht.
  • Die Schutzplatte 78 ist so an dem Stützelement 74 angeordnet, dass das Stützelement 74 auf der Seite von dessen oberen Fläche 74a in den ausgesparten Abschnitt 78e passt. Der Unterschied in der Höhe zwischen der oberen Fläche 60a des Basistischs 60 und der oberen Fläche 74a des Stützelements 74 (das Ausmaß eines Vorsprungs des Stützelements 74) ist so eingerichtet, dass es im Wesentlichen gleich der Tiefe des ausgesparten Abschnitts 78e ist. Wenn die Schutzplatte 78 an dem Stützelement 74 angeordnet ist, wird der mittlere Abschnitt 78c (eine obere Fläche oder mit anderen Worten eine Deckenfläche des ausgesparten Abschnitts 78e) der Schutzplatte 78 durch das Stützelement 74 unterstützt, und gleichzeitig wird die Schutzplatte 78 bei einem äußeren Umfangsabschnitt 78d von dieser durch die obere Fläche 60a des Basistischs 60 unterstützt.
  • Wenn der ausgesparte Abschnitt 78e in dem mittleren Abschnitt 78c der Schutzplatte 78 ausgebildet ist, wird der mittlere Abschnitt 78c dünner, wodurch das Ausbilden der Durchgangslöcher 80 in den mittleren Abschnitt 78c erleichtert wird. In dem äußeren Umfangsabschnitt 78d der Schutzplatte 78 ist andererseits kein ausgesparter Abschnitt 78e ausgebildet, sodass der äußere Umfangsabschnitt 78d in einem dicken Zustand verbleibt. Die Steifigkeit der Schutzplatte 78 wird dadurch durch den dicken äußeren Umfangsabschnitt 78d beibehalten, sodass die Schutzplatte 78 weiterhin einer Verformung wiedersteht. Daher dient der äußere Umfangsabschnitt 78d als Verstärkungsabschnitt, der die Schutzplatte 78 verstärkt. Als Ergebnis kann dagegen vorgebeugt werden, dass die Schutzplatte 78 verformt wird und beschädigt wird, wenn sie gehandhabt wird.
  • Einzelheiten der Ausführung des Spanntischs 28 können je nach Bedarf verändert werden. Zum Beispiel kann der Spanntisch 28 Mechanismen aufweisen, die den Rahmen 19 mit dem daran unterstützten Werkstück 11 unter Saugwirkung halten. Wenn dies der Fall ist, können die Klammern 30 (siehe 1 und 5) weggelassen werden.
  • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Spanntisch 28 darstellt, der mehrere Rahmenhaltemechanismen (Rahmenhalteabschnitte) 90 einschließt. An einer Seitenfläche (äußere Umfangsfläche) des Basistischs 60 sind die Rahmenhaltemechanismen 90 befestigt, um den Rahmen 19 zu halten. Zum Beispiel sind vier Rahmenhaltemechanismen 90 in im Wesentlichen gleichen Abständen entlang der Umfangsrichtung des Basistischs 60 angeordnet. Die Rahmenhaltemechanismen 90 schließen jeweils eine an dem Basistisch 60 befestigte Basis 92 und ein Saugpad 94 ein, das an der Basis 92 angeordnet ist. Die Saugpads 94 sind zum Beispiel aus Kautschuk, einem Harz oder Ähnlichem hergestellt. Ferner sind obere Flächen der Saugpads 94 entlang der horizontalen Richtung ausgebildet und machen Halteflächen 94a aus, die den Rahmen 19 unter Saugwirkung halten. Die Halteflächen 94a sind mit einer Saugquelle 98, wie zum Beispiel einem Ejektor, über nicht dargestellte Strömungspfade, die im Inneren der jeweiligen Saugpads 94 ausgebildet sind, und ein Ventil 96, wie zum Beispiel ein Magnetventil, verbunden.
  • Wenn das Werkstück 11 auf dem Spanntisch 28 platziert ist, ist der Rahmen 19 zur gleichen Zeit an den Halteflächen 94a der Saugpads 94 platziert. Wenn das Ventil 96 in diesem Zustand geöffnet ist, wirkt eine Saugkraft (Unterdruck) der Saugquelle 98 auf die Halteflächen 94a, sodass der Rahmen 19 durch die Saugpads 94 unter Saugwirkung gehalten wird.
  • Es ist anzumerken, dass die Saugpfade 68 und die Saugpfade 72 mit einer gemeinsamen Saugquelle (eine der Saugquellen 86a oder 86c) über ein gemeinsames Ventil (das entsprechende der Ventile 84a oder 84c) verbunden sein kann. In diesem Fall werden das Halten des Stützelements 74 unter Saugwirkung und das Halten der Schutzplatte 78 unter Saugwirkung gleichzeitig und ineinandergreifend ausgeführt. Zudem können die Saugpfade 70 und die Saugpads 94 mit einer gemeinsamen Saugquelle (eine der Saugquellen 86b oder 98) über ein gemeinsames Ventil (das entsprechende Ventil 84b bzw. 96) verbunden sein. In diesem Fall werden das Halten des Werkstücks 11 und des Bands 17 über Saugwirkung und das Halten des Rahmens 19 über Saugwirkung gleichzeitig auf eine ineinandergreifende Weise ausgeführt.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung, an der der Spanntisch in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform anzubringen ist, ist nicht auf die oben beschriebene Laserbearbeitungsvorrichtung 2 beschränkt (siehe 1). 8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Laserbearbeitungsvorrichtung (zweite Laserbearbeitungsvorrichtung) darstellt, die sich in ihrem Aufbau von der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 unterscheidet. Es ist anzumerken, dass in 8 eine X-Achsenrichtung (Vorschubrichtung, erste horizontale Richtung) und eine Y-Achsenrichtung (Anstellrichtung, zweite horizontale Richtung) senkrecht zueinander sind. Ferner ist eine Z-Achsenrichtung (vertikale Richtung, Aufwärts-Abwärts-Richtung, Höhenrichtung) senkrecht zu der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 100 schließt eine Basis 102 ein, die daran einzelne Elemente unterstützt, welche die Bearbeitungsvorrichtung 100 ausmachen. Die Basis 102 weist eine entlang einer horizontalen Richtung (X-Y-Ebenenrichtung) ausgebildete obere Fläche auf, und eine quaderförmige Stützstruktur 104 ist an einem hinteren Endabschnitt der Basis 102 entlang der Z-Achsenrichtung angeordnet. Zudem ist eine Bewegungseinheit (Bewegungsmechanismus) 106 an der oberen Fläche der Basis 102 angeordnet. Die Bewegungseinheit 106 schließt eine Y-Achsen-Bewegungseinheit (Y-Achsen-Bewegungsmechanismus) 108 und eine X-Achsen-Bewegungseinheit (X-Achsen-Bewegungsmechanismus) 118 ein.
  • Die Y-Achen-Bewegungseinheit 108 und die X-Achsen-Bewegungseinheit 118 weisen Ausführungen auf, die ähnlich zu jenen der Y-Achsen-Bewegungseinheit 8 bzw. der X-Achsen-Bewegungseinheit 18 der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 ist (siehe 1). Insbesondere ist anzumerken, dass die Y-Achsen-Bewegungseinheit 108 ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 110, einen Y-Achsen-Bewegungstisch 112, eine Y-Achsen-Kugelspindel 114 und einen Y-Achsen-Schrittmotor 116 aufweist. Andererseits schließt die X-Achsen-Bewegungseinheit 118 ein Paar X-Achsen-Führungsschienen 120, einen X-Achsen-Bewegungstisch 122, eine X-Achsen-Kugelspindel 124 und einen X-Achsen-Schrittmotor 126 ein.
  • An der vorderen Fläche (obere Fläche) des X-Achsen-Bewegungstischs 122 ist ein Spanntisch (Haltetisch) 128 angeordnet, um ein Werkstück 11 (siehe 2) als ein Bearbeitungsobjekt für die Laserbearbeitungsvorrichtung 100 zu halten. Die obere Fläche des Spanntischs 128 macht eine Haltefläche 128a aus, die das Werkstück 11 hält. Es ist anzumerken, dass Einzelheiten des Aufbaus des Spanntischs 128 hierin nachfolgend beschrieben werden (siehe 10A und 10B) .
  • Um den Spanntisch 128 sind mehrere Klammern 130 angeordnet, um einen ringförmigen Rahmen 19 zu greifen und festzuhalten (siehe 2), der das Werkstück 11 unterstützt. Im Übrigen können anstelle der Klammern 130 Rahmenhaltemechanismen (siehe die Rahmenhaltemechanismen 90 in 7) verwendet werden, um den Rahmen 19 unter Saugwirkung zu halten.
  • Wenn der Y-Achsen-Bewegungstisch 112 entlang der Y-Achsenrichtung bewegt wird, bewegt sich der Spanntisch 128 entlang der Y-Achsenrichtung. Wenn der X-Achsen-Bewegungstisch 120 entlang der X-Achsenrichtung bewegt wird, bewegt sich andererseits der Spanntisch 128 ferner entlang der X-Achsenrichtung.
  • Auf einer Seite unter dem Spanntisch 128 ist eine Rotationseinheit (Rotationsmechanismus) 132 angeordnet. Die Rotationseinheit 132 ist an dem X-Achsen-Bewegungstisch 122 der Bewegungseinheit 106 angeordnet, und der Spanntisch 128 ist auf einer Seite seines unteren Endes mit der Rotationseinheit 132 verbunden. Die Rotationseinheit 132 schließt eine Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel einen Motor, ein und dreht den Spanntisch 128 um eine Rotationsachse, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist. Als Ergebnis wird der Winkel (Richtung) des Spanntischs 128 in der horizontalen Richtung gesteuert.
  • Die Laserbearbeitungsvorrichtung 100 schließt auch einen säulenförmigen Stützarm 134 ein, der sich von einer Seite einer vorderen Fläche der Stützstruktur 104 nach vorne erstreckt. An einem distalen Endabschnitt des Stützarms 134 ist eine Laserstrahl-Aufbringeinheit 136 befestigt, um einen Laserstrahl auf das an dem Spanntisch 128 gehaltene Werkstück 11 aufzubringen. Es ist anzumerken, dass die Laserstrahl-Aufbringeinheit 136 einen Aufbau aufweist, der dem der Laserstrahl-Aufbringeinheit 44 (siehe 1) der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 ähnlich ist. An dem distalen Endabschnitt des Stützarms 134 ist auch eine Bildgebungseinheit 138 bei einer Position neben der Laserstrahl-Aufbringeinheit 136 befestigt, um das an dem Spanntisch 128 gehaltene Werkstück 11 von oben abzubilden. Die Bildgebungseinheit 138 ist zum Beispiel als Kamera für sichtbares Licht, als Infrarotlichtkamera oder Ähnliches eingerichtet. Im Übrigen kann mit dem Stützarm 134 eine nicht dargestellte Bewegungseinheit (Bewegungsmechanismus) verbunden sein, um den Stützarm 134 entlang der Z-Achsenrichtung zu bewegen. Wenn dies der Fall ist, wird die Höhenposition der Laserstrahl-Aufbringeinheit 136 und Bildgebungseinheit 138 durch die Bewegungseinheit gesteuert.
  • Unter dem Stützarm 134 ist eine Z-Achsen-Bewegungseinheit (Z-Achsen-Bewegungsmechanismus) 140 angeordnet, die auf der Seite der vorderen Fläche der Stützstruktur 104 befestigt ist. 9 ist eine perspektivische Ansicht, welche die Bewegungseinheit 140 darstellt. Die Bewegungseinheit 140 schließt ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 142 ein, das entlang der Z-Achsenrichtung angeordnet ist. An dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 142 ist eine plattenförmige Z-Achsen-Bewegungsplatte 144 in einem Zustand angebracht, in dem sie entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 142 verschiebbar ist. Auf einer Seite einer hinteren Fläche der Z-Achsen-Bewegungsplatte 144 sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet. Eine Z-Achsen-Kugelspindel 146 ist zwischen dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 142 entlang der Z-Achsenrichtung angeordnet und wird mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff gehalten. Ferner ist mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelspindel 146 ein Z-Achsen-Schrittmotor 148 verbunden, um die Z-Achsen-Kugelspindel 146 zu drehen. Wenn die Z-Achsen-Kugelspindel 146 durch den Z-Achsen-Schrittmotor 148 gedreht wird, bewegt sich die Z-Achsen-Bewegungsplatte 144 entlang des Paars Z-Achsen-Führungsschienen 142 in der Z-Achsenrichtung.
  • Auf einer Seite einer vorderen Fläche der Z-Achsen-Bewegungsplatte 144 ist ein säulenförmiger Stützarm 150 befestigt, der sich von der Z-Achsen-Bewegungsplatte 144 nach vorne erstreckt. Ferner ist auf einer Seite einer oberen Fläche eines distalen Endabschnitts (vorderer Endabschnitt) des Stützarms 150 eine Bildgebungseinheit 152 angeordnet, um das an dem Spanntisch 128 unterstützte Werkstück 11 von unten abzubilden. Die Bildgebungseinheit 152 schließt zum Beispiel ein Paar Kameras 152a und 152b mit voneinander unterschiedlichen Vergrößerungen ein. Die Bildgebungseinheit 152 kann unter Verwendung von einer des Paars von Kameras 152a und 152b eine Bildgebung ausführen oder kann unter Verwendung von beiden davon eine Bildgebung ausführen. Als Kameras 152a und 152b werden zum Beispiel Kameras für sichtbares Licht oder Infrarotlichtkameras verwendet. Die Bewegungseinheit 150 bewegt die Bildgebungseinheit 152 entlang der Z-Achsenrichtung. Als Folge wird die Höhenposition der Bildgebungseinheit 152 gesteuert, um ein Fokussieren und eine Bildbereichseinstellung der Kameras 152a und 152b auszuführen.
  • Die einzelnen Elemente (die Bewegungseinheit 106, der Spanntisch 128, die Klammern 130, die Rotationseinheit 132, die Laserstrahl-Aufbringeinheit 136, die Bildgebungseinheit 138, die Bewegungseinheit 140, die Bildgebungseinheit 152 und Ähnliches), welche die Laserbearbeitungsvorrichtung 100 ausbilden, sind mit einer Steuerungseinheit (Steuerungsabschnitt) 154 verbunden. Die Steuerungseinheit 154 erzeugt Steuerungssignale, welche die Betätigung der Elemente der Laserbearbeitungsvorrichtung 100 steuern, und steuert einen Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 100. Auf ähnliche Weise zu der Steuerungseinheit 48 (siehe 1) der Laserbearbeitungsvorrichtung 2 ist die Steuerungseinheit 154 beispielsweise als Computer eingerichtet.
  • Durch die Bildgebungseinheit 138, die über dem Spanntisch 128 angeordnet ist, und die Bildgebungseinheit 152, die unter dem Spanntisch 128 angeordnet ist, kann die Laserbearbeitungsvorrichtung 100 das an dem Spanntisch 128 gehaltene Werkstück 11 abbilden. Dadurch wird ein Bild der Seite der vorderen Fläche des Werkstücks 11 durch die Bildgebungseinheit 138 aufgenommen und wird ein Bild der Seite der hinteren Fläche des Werkstücks 11 durch die Bildgebungseinheit 152 aufgenommen.
  • 10A ist eine Schnittansicht, die den Spanntisch 128 darstellt, und 10B ist eine Draufsicht, die eine Schutzplatte 78 des Spanntischs 128 darstellt. Es ist anzumerken, dass der Aufbau des Spanntischs 128 ähnlich zu dem des Spanntischs 28 ist (siehe 3 bis 7, mit Ausnahme der Dinge, die hiernach beschrieben werden).
  • Der Spanntisch 128 hält das Werkstück 11 über das Band 17. Das Band 17 ist übrigens in 10A mit einer Seite einer vorderen Fläche 11a (eine Seite der Bauelemente 15, siehe 2) des Werkstücks 11 verbunden, und das Werkstück 11 ist so platziert, dass die Seite der vorderen Fläche 11a dem Spanntisch 128 zugewandt ist.
  • Auf eine zu dem Spanntisch 28 ähnliche Weise (siehe 3 und 5) schließt der Spanntisch 128 ein Stützelement 74 und eine Schutzplatte 78 ein, obwohl das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 aus transparenten Körpern ausgebildet sind. Der Spanntisch 128 schließt auch einen Basistisch 60a ein, dessen Aufbau teilweise unterschiedlich zu dem des Basistischs 60 ist (siehe 3 und 5).
  • Ähnlich wie der Basistisch 60 schließt der Basistisch 60A eine obere Fläche 60a, eine erste Nut 62, eine zweite Nut 64 und Saugpfade 68, 70 und 72 ein. Jedoch ist der Basistisch 60A nicht mit dritten Nuten versehen (siehe 3 und 5), und das Stützelement 74 wird durch eine Bodenfläche der zweiten Nut 64 unterstützt. Ferner sind die Saugpfade 72 ausgebildet, um sich in der Bodenfläche der zweiten Nut 64 zu öffnen. Das Stützelement 74 ist an dem Basistisch 60A unter einer Saugkraft einer Saugquelle 86c befestigt, die auf eine Seite einer unteren Fläche des Stützelements 74 über das Ventil 84c und die Saugpfade 72 wirkt.
  • Auf einer Seite einer unteren Fläche des Basistischs 60A ist ein Tischstützelement 160 verbunden, um den Basistisch 60A zu unterstützen. Das Tischstützelement 160 ist so angeordnet, dass es nur einen Abschnitt des Basistischs 60A überlappt und den Basistisch 60A in diesem Abschnitt unterstützt. Das Tischstützelement 160 weist eine obere Fläche auf, die zum Beispiel in Form eines Sektors ausgebildet ist und unterstützt den Basistisch 60a in einem Sektorbereich von diesem unterstützt, der sich von einem mittleren Abschnitt zu einem äußeren Umfangsabschnitt von diesem erstreckt. Das Tischstützelement 160 ist auf einer Seite eines unteren Endes von diesem mit der Rotationseinheit 132 verbunden (siehe 8).
  • Auf einer Seite unter dem Basistisch 60A wird ein Bereich (Raum) 162 unbesetzt gelassen. Der Bereich 162 überlappt den Basistisch 60A, nicht aber das Tischstützelement 160. Durch den Basistisch 60A hindurch ist eine Öffnung 164 in einem Bereich ausgebildet, der sich mit dem Bereich 162 überlappt. Die Öffnung 164 erstreckt sich von der Bodenfläche 64a der zweiten Nut 64 zu der unteren Fläche des Basistischs 60A. Im Inneren der Öffnung 164 ist das Stützelement 74 auf der Seite der unteren Fläche von diesem nach unten exponiert.
  • Durch eine Steuerung der Position des Spanntischs 128 über die Bewegungseinheit 106 (siehe 8) wird die Bildgebungseinheit 152 direkt unter der Öffnung 164 des Basistischs 60A positioniert. Die Bildgebungseinheit 152 bildet dann die Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 durch die Öffnung 164 des Basistischs 60A und das Stützelement 74 und die Stützplatte 78 ab, die jeweils aus transparenten Körpern ausgebildet sind.
  • Es ist anzumerken, dass die Materialien des Stützelements 74 und der Stützplatte 78 entsprechend der Art der Bildgebungseinheit 152 angemessen ausgewählt werden. Wenn die Bildgebungseinheit 152 zum Beispiel als Kamera für sichtbares Licht eingerichtet ist, sind das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 aus Elementen ausgebildet, durch die sichtbares Licht übertragbar ist. Wenn die Bildgebungseinheit 152 mit einer Infrarotlichtkamera eingerichtet ist, sind das Stützelement 74 und die Schutzplatte 78 andererseits darüber hinaus aus Elementen ausgebildet, durch die Infrarotlicht übertragbar ist.
  • Die Verwendung des oben beschriebenen Spanntischs 128 ermöglicht es, eine Struktur der Bauelemente 15 (siehe 2) oder Ähnliches, die auf der Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 ausgebildet ist, selbst dann abzubilden, wenn das Werkstück 11 auf der Seite der vorderen Fläche 11a von diesem an dem Spanntisch 128 gehalten wird. Dies ermöglicht es, eine Ausrichtung oder Ähnliches zwischen dem Werkstück 11 und der Laserstrahl-Aufbringeinheit 136 durch Verwendung einer Struktur auf der Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 als Referenz auszuführen.
  • Im Übrigen ist das Stützelement 74 vorzugsweise in einem Bereich, in dem sich das Stützelement 74 mit der Öffnung 164 des Basistischs 60A überlappt, nicht mit Nuten 76 versehen (siehe 10A). Es wird auch bevorzugt, dass die Schutzplatte 78 in mehreren Bereichen 78f (siehe 10A und 10B) nicht mit Durchgangslöchern 80 versehen ist, wo sich die Schutzplatte 78 mit der Öffnung 164 des Basistischs 60A überlappt. Beim Abbilden des Werkstücks 11 durch die Bildgebungseinheit 152 ermöglichen diese, einer Interferenz durch die Bildgebung durch die Nuten 76 und/oder Durchgangslöcher 80 entgegenzuwirken und ein deutliches Bild des Werkstücks 11 aufzunehmen.
  • Nichtsdestotrotz können Durchgangslöcher 80 in dem Bereich der Schutzplatte 78 regelmäßig ausgebildet sein, wo die Schutzplatte 78 die Öffnung 164 des Basistischs 60A überlappt. Wenn dies der Fall ist, wird eine Bildverarbeitung auf ein Bild angewandt, das durch die Bildgebungseinheit 152 aufgenommen wird, sodass ein Bild ausgebildet wird, in dem die Durchgangslöcher 80 nicht angezeigt werden, oder ein Bild ausgebildet wird, in dem die Durchgangslöcher 80 unauffällig angezeigt werden. Selbst wenn Durchgangslöcher 80 in dem Bereich der Schutzplatte 78 vorhanden sind, wo die Schutzplatte 78 die Öffnung 164 des Basistischs 60A überlappt, kann die Struktur auf der Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 ferner weiterhin erkennbar sein, wenn die Durchgangslöcher 80 eine Größe aufweisen, die kleiner ist als die Pixelgröße der Bildgebungseinheit 152, da solche kleinen Durchgangslöcher 80 kaum in einem Bild auftauchen, das durch die Bildgebungseinheit 152 aufgenommen wird.
  • Ferner ist die vorangegangene Beschreibung auf Spanntische 28 und 128 gerichtet, die an den Laserbearbeitungsvorrichtungen 2 bzw. 100 angebracht sind. Jedoch können die Spanntische in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform auch an anderen Bearbeitungsvorrichtungen als an Laserbearbeitungsvorrichtungen angebracht sein. Beispiele solcher anderen Bearbeitungsvorrichtungen schließen Schneidvorrichtungen und Ähnliches ein, die jeweils eine Schneideinheit aufweisen, die ein Werkstück 11 durch eine ringförmige Schneidklinge schneidet. Zum Beispiel kann das Werkstück 11 entlang von Straßen 13 (siehe 2) durch eine Schneidvorrichtung geteilt werden, zu der einer der Spanntische in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform gehört. Infolgedessen werden mehrere Bauelementchips mit dazugehörigen Bauelementen 15 (siehe 2) hergestellt.
  • Wenn das Werkstück 11 durch die Bearbeitungsvorrichtung 2 oder 100 geteilt wird, können im Übrigen die Durchgangslöcher 80 (siehe 4A), die in der Schutzplatte 78 ausgebildet sind, vorzugsweise so angeordnet sein, dass zumindest eines der Durchgangslöcher 80 jedes Bauelement 15 überlappt (siehe 2). Selbst nachdem das Werkstück 11 in mehrere Bauelementchips geteilt worden ist, ermöglicht dies weiterhin, die einzelnen Bauelementchips über die Durchgangslöcher 80 anzusaugen und die Anordnung der Bauelementchips beizubehalten.
  • Darüber hinaus können die Ausführungen, Verfahren und Ähnliches in Übereinstimmung mit der oben beschriebenen Ausführungsform mit Änderungen oder Abwandlungen nach Bedarf zu so einem Ausmaß umgesetzt werden, dass sie den Schutzbereich des Gegenstands der vorliegenden Erfindung nicht verlassen.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2006 [0007]
    • JP 263795 A [0007]
    • JP 2010087141 A [0007]

Claims (8)

  1. Spanntisch zum Halten eines Werkstücks unter Saugwirkung, der aufweist: einen Basistisch, der einen mit einer Saugquelle zu verbindenden Saugpfad aufweist, ein Stützelement, das an dem Basistisch angebracht ist und das Werkstück unterstützt, und eine Schutzplatte, die so angeordnet ist, dass sie eine obere Fläche des Stützelements bedeckt und das Stützelement schützt, wobei die Schutzplatte mehrere Durchgangslöcher aufweist, die eine Saugkraft von der Saugquelle zu dem Werkstück übertragen.
  2. Spanntisch nach Anspruch 1, bei dem die Schutzplatte eine Porosität von 5% oder mehr und 35% oder weniger aufweist.
  3. Spanntisch nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Basistisch aufweist: einen Stützelement-Saugpfad, der eingerichtet ist, das Stützelement unter Saugwirkung zu halten, einen Schutzplatten-Saugpfad, der an einer äußeren Umfangsseite des Stützelement-Saugpfads ausgebildet ist und eingerichtet ist, die Schutzplatte an einem äußeren Umfangsabschnitt von dieser unter Saugwirkung zu halten, und einen Werkstücksaugpfad, der eingerichtet ist, das Werkstück unter Saugwirkung zu halten.
  4. Spanntisch nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Schutzplatte aus einem transparenten Körper ausgebildet ist.
  5. Spanntisch nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Stützelement aus einem transparenten Körper ausgebildet ist.
  6. Spanntisch nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Stützelement bei einem äußeren Umfangsabschnitt von diesem dicker ist als ein mittlerer Abschnitt von diesem.
  7. Spanntisch nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Durchgangslöcher auf einer äußeren Umfangsseite mit einer höheren Dichte ausgebildet sind als auf einer mittleren Seite der Schutzplatte.
  8. Laserbearbeitungsvorrichtung, die aufweist: einen Spanntisch, der eingerichtet ist, ein Werkstück unter Saugwirkung zu halten, eine Laserstrahl-Aufbringeinheit, die eingerichtet ist, eine Bearbeitung des an dem Spanntisch gehaltenen Werkstücks durch Abstrahlen eines Laserstrahls auf das Werkstück anzuwenden, und eine Bewegungseinheit, die eingerichtet ist, den Spanntisch und die Laserstrahl-Aufbringeinheit relativ zueinander zu bewegen, wobei der Spanntisch aufweist: einen Basistisch, der einen mit einer Saugquelle verbundenen Saugpfad aufweist, ein Stützelement, das an dem Basistisch angebracht ist und das Werkstück unterstützt, und eine Schutzplatte, die so angeordnet ist, dass sie eine obere Fläche des Stützelements bedeckt und das Stützelement schützt, wobei die Schutzplatte mehrere Durchgangslöcher aufweist, die eine Saugkraft von der Saugquelle zu dem Werkstück übertragen.
DE102021212640.5A 2020-11-17 2021-11-10 Spanntisch und laserbearbeitungsvorrichtung Pending DE102021212640A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020190617A JP2022079812A (ja) 2020-11-17 2020-11-17 チャックテーブル及びレーザー加工装置
JP2020-190617 2020-11-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102021212640A1 true DE102021212640A1 (de) 2022-05-19

Family

ID=81345639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102021212640.5A Pending DE102021212640A1 (de) 2020-11-17 2021-11-10 Spanntisch und laserbearbeitungsvorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220157638A1 (de)
JP (1) JP2022079812A (de)
KR (1) KR20220067486A (de)
CN (1) CN114505603A (de)
DE (1) DE102021212640A1 (de)
TW (1) TW202221779A (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116408594B (zh) * 2023-05-29 2023-08-15 孚诺泽石油装备(山东)有限公司 一种泵壳易夹持的焊接工装
CN117733208B (zh) * 2024-02-20 2024-04-23 江苏环晟电机有限公司 一种电机机壳加工装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263795A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
JP2010087141A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10305420A (ja) 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263795A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
JP2010087141A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114505603A (zh) 2022-05-17
JP2022079812A (ja) 2022-05-27
TW202221779A (zh) 2022-06-01
US20220157638A1 (en) 2022-05-19
KR20220067486A (ko) 2022-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102018201298B4 (de) SiC-Waferherstellungsverfahren
DE102006052694B4 (de) Waferprodukt und Herstellungsverfahren dafür
DE102005047110B4 (de) Waferteilungsverfahren und -teilungsvorrichtung
DE102004025707B4 (de) Verfahren zum Teilen eines nicht-metallischen Substrats
DE102020204896A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung und werkstückbearbeitungsverfahren
DE102015201833B4 (de) Haltetisch und Verwendung des Haltetischs
DE102021212640A1 (de) Spanntisch und laserbearbeitungsvorrichtung
DE102018205905A1 (de) SiC-Waferherstellungsverfahren
DE102017216895A1 (de) SiC-Waferherstellungsverfahren
DE102017220758A1 (de) Sic-wafer herstellungsverfahren
DE102016205915A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102016224978A1 (de) Substratbearbeitungsverfahren
DE102019212840B4 (de) SiC-SUBSTRATBEARBEITUNGSVERFAHREN
DE102021207672A1 (de) Si-substratherstellungsverfahren
DE102015221485A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102010039798B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102020200257A1 (de) Werkstückschneidverfahren
DE102020204895A1 (de) Herstellungsverfahren für chips
DE102018214619A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102020211655A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Wafern
DE102020213010A1 (de) Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks
DE102015203961A1 (de) Plattenformobjekt-Bearbeitungsverfahren
DE102023200832A1 (de) Waferherstellungsverfahren
DE102022208279A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102022207199A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed