JP2003068619A

JP2003068619A - 製造装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および製造装置の保守方法

Info

Publication number: JP2003068619A
Application number: JP2001257520A
Authority: JP
Inventors: Shin Takano; 伸高野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2003-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】タッチパネル入力において、使いやすいイン
タフェースを実現して使用者の負荷を軽減し、作業効率
を向上する。【解決手段】半導体製造装置（露光装置）や加工装置
等の製造装置において、使用者がタッチパネル上で手書
き文字を入力することを可能とする文字入力手段と、こ
の入力した手書き文字を予め記憶される文字パターンと
して認識する文字認識手段と、この認識した文字パター
ンに対応づけられたコマンドを実行するコマンド実行手
段とを設ける。さらに、タッチパネル上で文字列を入力
した場合に、その文字列中の文字または文字列を作業者
の入力操作に応じてグループ化するグループ化手段を設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、タッチパネル入力
を制御するウインドウシステムを有する半導体製造装置
や加工装置などの製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、タッチパネル入力を制御するウイ
ンドウシステムを有する半導体製造装置や加工装置など
の製造装置において、半導体製造装置を例に取ると、全
ての操作の起点となるジョブスタート画面を持ち、そこ
からレチクルファイル設定画面、ジョブファイル作成画
面、マシンパラメータ、シーケンスコントロール、メン
テナンスオフセット等のパラメータ設定画面等に移動し
て、目的のパラメータを設定できるように構成されてい
る。

【０００３】すなわち、全ての操作の起点となるスター
ト画面から、ボタン操作により目的のパラメータ設定画
面やコマンド実行画面へ移動するような画面構成にされ
ている。また、このような対話的に処理を行なう製造装
置では、表示画面上の各種コマンドに移行するボタン
や、目的のパラメータ画面へ移行するためのボタン等が
表示され操作できるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】しかし、これらの
画面操作は、コマンドやパラメータの数が多ければ多い
程複雑になり、かつ目的のパラメータ設定画面へ移行す
る（または、記憶しておく）ことが困難になる。また、
各パラメータを設定後、コマンドを実行するために、起
点となる画面に移行し、そこから目的のコマンド画面に
移行する必要があるため、コマンドの実行のための操作
も煩雑になる。

【０００５】本発明は、上記従来技術の課題を解決し、
タッチパネルからの入力により制御可能なウインドウシ
ステムを有する製造装置、例えば、半導体製造装置（露
光装置）や加工装置等において、使いやすいインタフェ
ースを実現して使用者の負荷を軽減し、作業効率を向上
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、表示領域に応じて入力領域が適宜設定さ
れるタッチパネル入力を制御するウインドウシステムを
有する製造装置、例えば半導体製造装置（露光装置）や
加工装置において、使用者がタッチパネル上で手書き文
字を入力することを可能とする文字入力手段と、この入
力した手書き文字を予め記憶される文字パターンとして
認識する文字認識手段と、この認識した文字パターンに
対応づけられたコマンドを実行するコマンド実行手段と
を有することを特徴とする。手書き文字入力パターンに
よる各種コマンド指定を可能にするとともに、所望の設
定パラメータ画面に直接移行可能としたものである。

【０００７】また、本製造装置の代表的な構成として
は、ボタン選択方式のコマンド入力手段と、文字入力手
段の、両コマンド入力手段により入力されたコマンドが
何のコマンドであるかを判定し、判定されたコマンドを
実行するコマンド実行手段とを備え、前記両コマンド入
力手段は、同一のタッチパネル入力制御の入力装置によ
りコマンド入力を行なうようにしたものである。

【０００８】ここで文字認識手段は、好ましくは、認識
した文字パターンに対応する文字をタッチパネル上に表
示する手段を有する。また、本発明の製造装置は、好ま
しくはグループ化手段を有し、タッチパネル上で文字列
を入力した場合に、その文字列中の文字または文字列を
作業者の入力操作に応じてグループ化する。この、グル
ープ化手段は、例えば、タッチパネルに表示された文字
列の中から作業者が触れた文字を一つのグループとして
認識する。また、コマンド実行手段は、グループ化され
た文字列中の各グループ毎に対応づけられたコマンドを
順次実行する。このコマンド実行手段は、文字認識手段
が認識した文字パターンに対応づけられたコマンドを実
行する前に、そのコマンドの内容を表示する手段を有す
ることが好ましく、複数のグループ化されたコマンドを
実行するときは、実行順に表示する。

【０００９】さらに、本製造装置の保守情報等をコンピ
ュータネットワークを介してデータ通信できるように、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとを有
してもよい。このネットワーク用ソフトウェアは、本製
造装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され
装置のベンダもしくはユーザが提供する保守データベー
スにアクセスするためのユーザインタフェースをディス
プレイ上に提供し、外部ネットワークを介して該データ
ベースから情報を得ることを可能にする。

【００１０】本発明のデバイス製造方法は、上記本発明
の製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体
製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用いて複
数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程を
有する。この場合、製造装置群をローカルエリアネット
ワークにより接続し、ローカルエリアネットワークと半
導体製造工場外の外部ネットワークにより製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
有してもよい。このとき、例えば、製造装置のベンダも
しくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の
保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信
して生産管理等を行ってもよい。

【００１１】本発明の半導体製造工場は、上記本発明の
製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、外部ネッ
トワークと製造装置群の少なくとも１台との間で情報を
データ通信することを可能にしたことを特徴とする。

【００１２】本発明の保守方法は、半導体製造工場に設
置された上記本発明の製造装置の保守方法であって、製
造装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外
部ネットワークに接続された保守データベースを提供す
る工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介
して保守データベースへのアクセスを許可する工程と、
保守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワ
ークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有す
ることを特徴とする。

【００１３】

【作用】以下、本発明の製造装置の代表的な構成につい
てその作用を説明する。ボタン選択方式によるコマンド
入力手段によりコマンドが入力されると、コマンド解析
手段により入力コマンドが解析され、その結果がコマン
ド実行手段に伝えられ、ここで、対応する処理が実行さ
れる。

【００１４】また、手書き文字コマンドの登録ファイル
を予め手書き文字コマンド登録記憶手段により登録して
おき、手書き文字コマンドの文字入力手段から直接入力
があると、これがコマンド解析部に伝えられる。コマン
ド解析部では、文字認識手段が、手書き文字コマンド登
録記憶手段にて既に登録済みの手書き文字コマンドと入
力された文字を比較判定し、その結果がコマンド実行手
段に伝えられる。コマンド実行手段では、当該コマンド
の処理が実行される。

【００１５】本発明によれば、ボタン選択によるコマン
ド実行に、手書き文字コマンドを併用することにより、
機能選択の操作性が向上する。ボタン選択の場合、階層
の下位に属するパラメータを選ぶためには、上位層から
順に下位層へ選択して行く必要があるが、予め、手書き
文字コマンドを登録しておけば、一度のコマンド処理
で、目的のパラメータ設定画面へ直接移動することも可
能になる。

【００１６】さらに、目的のパラメータ設定画面でパラ
メータ設定後、そのパラメータ設定画面上より、登録済
みの手書き文字コマンドを入力することにより、任意の
コマンドを実行することが可能となり、使い勝手が向上
する。

【００１７】

【実施例】（半導体製造装置の実施例）本発明の半導体
製造装置（露光装置）の実施例について説明する。本実
施例の装置は、視覚的に分割表示される表示領域に合わ
せて入力領域が適宜設定されるタッチパネルを含む、操
作パネルのスイッチ部と、この操作パネルからのコマン
ド入力等の各種の入力に応じて各種の制御を行うための
ユーザーインタフェース用ソフトウエアからなるウイン
ドウシステムとを有し、操作パネルのスイッチ部を操作
して運転される。

【００１８】図１は本実施例に係る半導体製造装置の外
観を示す斜視図である。同図に示すように、この半導体
製造装置は、装置本体の環境温度制御を行う温調チャン
バ１０１、その内部に配置され、装置本体の制御を行う
ＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、装置にお
ける所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１
０２、装置本体において撮像手段を介して得られる画像
情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入
力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード
１０４等を含むコンソール部を備えている。図中、１０
７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止スイッ
チ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０はＬＡＮ
通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発熱の排
気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置である。
半導体製造装置本体はチャンバ１０１の内部に設置され
る。ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プラズマ、
液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チャンバ１
０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０によりＥＷ
Ｓ本体１０６と接続される。操作パネル１０３、キーボ
ード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ１０１前面
に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同様のコンソ
ール操作が行えるようにしてある。

【００１９】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体製造装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行うのが主たる役割である。

【００２０】また、これらステッパ本体に隣接して周辺
装置であるレチクルライブラリ２２０やウエハキャリア
エレベータ２３０が配置され、必要なレチクルやウエハ
はレチクル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１
によってステッパ本体に搬送される。

【００２１】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行う空調機室２１０および微小異物をろかし、清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒータ２１６により温度調節され
た空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介して
ブース２１４内に供給される。このブース２１４に供給
された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０に
取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、このチ
ャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース
２１４内を常時陽圧に保つため、循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を洗浄に保つことを可能としてい
る。

【００２２】また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷
却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと
排気口ｅａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が
光源装置２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた
専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気されてい
る。また、空気中の科学物質を除去するための化学吸着
フィルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよ
びリターン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００２３】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算装置からなる。３２２はウエハステー
ジ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８２等
のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ駆動
装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３２６
はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、３２
８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２１に
より制御されている。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４、グラフ
ィックボード等を有するコンソールユニットであり、本
体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行うためのもので
ある。３３１は、コンソールＣＰＵである。３３２は、
例えばハードディスクであり、内部にデータベースが構
築されており、各種パラメータおよびその管理データ、
ならびにオペレータのグループ等が記録されている。

【００２４】図４は、本実施例の半導体製造装置のウイ
ンドウシステムの構成を示す機能ブロック図であり、本
発明の原理を説明するものである。同図において、表示
部１、手書きコマンド入力部２、コマンド記憶部３、メ
ニュー選択方式コマンド入力部４、コマンド解析部５、
コマンド実行部６、コマンドデータベース７から構成さ
れる。

【００２５】以下、図４のウインドウシステムを構成す
る各部分について説明する。同図において、表示部１
は、タッチパネル入力制御方式のタッチパネル画面で構
成されており、パネル上に圧力を加えることにより、画
面上への入力を検知する。手書きコマンド入力部２は、
検出部２ａ、軌跡形状抽出部２ｂ、比較判定部２ｃ、グ
ループ判定部２ｄ、コマンドバッファ２ｅ等から構成さ
れており、検出部２ａは、図５の文字入力ウインドウ８
１のタッチパネル画面から入力されるポイント情報のう
ち、圧力維持状態を受信した状態での入力座標情報（以
下、入力ポイントという）を検出する。軌跡形状抽出部
２ｂは、検出部２ａが検出した入力ポイント情報から軌
跡形状を抽出する（尚、入力ポイントに従ったタッチパ
ネル上を移動するカーソルＡの軌跡の形状をカーソルの
軌跡形状という）。比較判定部２ｃは、その抽出された
軌跡形状と、コマンド記憶部３に予め格納された軌跡形
状情報３ａとを比較し、抽出された軌跡形状と一致した
形状が軌跡形状情報３ａ中にあるかどうかを判定する。
また、複数文字を入力した後に文字列のグループ化を行
う場合には、検出部２ａが検出した軌跡形状の入力ポイ
ント情報が、２文字以上の座標上を通過しているか否か
をグループ判定部２ｄが判断し、通過していれば、入力
ポイント通過順に文字コマンドをコマンドバッファ２ｅ
に格納する。

【００２６】コマンド記憶部３は、複数の軌跡形状が登
録されている軌跡形状情報３ａと、抽出した軌跡形状に
対比させたコマンドおよびその関連情報が登録されてい
るコマンド情報３ｂを有する。ニュー選択方式コマンド
入力部４は、表示部１のタッチパネル画面上に配置され
ているボタンを押すことで、そのボタンに割り当てられ
ているコマンドをデータベース７から選択する。コマン
ド解析部５は、手書きコマンド入力部２により手書き文
字で入力されたコマンドと、メニュー選択方式コマンド
入力部４によりタッチパネル画面上のボタンを押すこと
で入力されたコマンドが、何を指示するコマンドである
かを解析する。コマンド実行部６は、コマンド記憶部３
とコマンド解析部５の解析結果に応じてコマンドを実行
する。

【００２７】図５および６は、本発明の一実施例に係る
文字入力ウインドウの構成を示す図である。同図におい
て、１は前記表示部１を示す。８１は、手書き文字入力
領域ウインドウを示し、この領域内に手書き文字形状を
入力する。図５のＡは、手書き文字入力領域８１内で、
タッチパネル画面から入力される入力座標情報（手書き
入力文字形状）の軌跡形状を示す。図６のＢは、手書き
文字入力領域８１に入力された座標情報（手書き文字コ
マンド）の軌跡形状を、図４の手書きコマンド入力部２
の検出部２ａ、軌跡形状抽出部２ｂおよび比較判定部２
ｃにより、図４のコマンド記憶部３の軌跡形状情報３ａ
から抽出したコマンドを表示した文字：ＷＭである。８
２は、手書き文字入力領域８１に表示されたコマンド文
字の処理内容（ウエハメンテナンス画面ヘジャンプ）を
表示する領域を示す。８３は、手書き文字入力領域８１
に表示されたコマンド：ＷＭを実行するためのボタンを
示す。８４は、抽出されたコマンド：ＷＭをキャンセル
するためのボ夕ンを示す。８５は、上述の文字入力ウイ
ンドウを消去するボタンを示す。

【００２８】表１に、本実施例で用いるコマンド登録テ
ーブルの構成と、そのデータの一部を示す。コマンド登
録テーブルは、図４のコマンド記憶部３のコマンド情報
３ｂ内に属する。

【００２９】

【表１】

【００３０】図７〜９は、手書き文字入力ウインドウの
構成図である。同図を用いて、複数コマンドの入力操作
を説明する。図７において、手書き文字入力領域８１
に、タッチパネル画面から入力される入力座標情報（手
書き入力文字形状）の軌跡形状Ａを入力する。上で説明
した図５および６で示した方法により図４のコマンド記
憶部３の軌跡形状情報３ａから抽出したコマンド文字：
ＳＬＧを表示する。この時、入力されたコマンド文字の
処理内容を表示する領域８２には、図４のコマンド記憶
部３のコマンド情報３ｂ内の表１で示したコマンド登録
テーブルに、前記ＳＬＧ文字列は登録されていないた
め、何も表示しない。

【００３１】図８は、本手書き文字入力ウインドウにお
ける、グループ化の入力操作を示す図である。図８にお
いて、入力ポイント情報の軌跡形状Ａが、手書き文字入
力領域８１に表示されているＳＬＧ文字列上を通過する
ように入力することで、図４のグループ判定部２ｄによ
り、ＳＬＧ文字列中の文字が独立した個々のコマンドで
あると識別され、識別された各文字が図４のコマンド格
納部２ｅへ、コマンド：Ｓ、コマンド：Ｌ、コマンド：
Ｇとして格納される。そして、前記入力されたコマンド
文字の処理内容を表示する領域８２には、コマンド：
Ｓ、Ｌ、Ｇ各々の処理内容が処理実行順（１：パラメー
タのセーブ、２：リンクファイルの作成、３：ジョブの
実行）に表示される。

【００３２】図９は、図８に示したグループ化の入力操
作とは別のグループ化入力操作の例を示す図である。図
９に示すように、手書き文字入力領域８１に表示されて
いるＳＬＧ文字を、Ｃで示すように各々タッチ入力する
ことにより、各文字が独立した個々のコマンドであると
識別される。以降、図８で説明した処理と同等のことが
行なえる。

【００３３】図１０は、本発明に係るコマンド入力方法
のメイン処理制御を示すフローチャートである。このメ
イン処理では、まず各種、初期化処理が行なわれ（ステ
ップ１０１）、次に、コマンドの入力、解析、実行処理
が行なわれる（ステップ１０２）。このステップ１０２
は、終了コマンドの入力があるまで続けられる（ステッ
プ１０３）。

【００３４】図１１は、図１０に示したコマンド入力、
解析、実行処理（ステップ１０２）の詳細を示すフロー
チャートである。同図に示すコマンド入力、解析、実行
処理においてコマンドの入力があると、それがメニュー
選択方式であるか、手書き文字コマンドの入力であるか
の判定が行なわれる（ステップ１１１）。手書き文字コ
マンドの入力でない場合は、画面選択されたメニューに
従い、予めメニューボタンに登録されているコマンドを
データベースから選択し、コマンドＮｏ．の設定が行な
われる（ステップ１１３）。一方、ステップ１１１で手
書き文字コマンドの入力ありと判定した場合、例えば、
特開平５−１８９１３９号公報等に開示されるような、
従来公知の手順（ここでは説明を省略する）に従い、手
書き文字コマンド解析処理（ステップ１１４）を行い、
手書き文字入力領域８１に入力された手書き文字を解析
して文字コードや図形コード等のような予め記憶される
登録形状から、文字パターンを選択する。次に、検出部
２ａが検出した軌跡形状の入力ポイント情報が、２文字
以上の座標上を通過しているかをグループ判定部２ｄが
判断し、通過していれば、入力ポイント通過順に前記文
字パターンに対応する文字コマンドをコマンドバッファ
２ｅに格納する。

【００３５】前記手書き文字コマンド解析処理で設定さ
れたコマンドＮｏ．の実行が選択された場合は（ステッ
プ１１４）、コマンドＮｏ．の判定（ステップ１１７）
が行なわれる。また、キャンセルボタン８４が押され、
ステップ１１４で手書き文字コマンドの実行がキャンセ
ルされた場合は処理を終了する。さらに、ステップ１１
４で、手書き文字入力領域８１に手書き文字コマンドの
文字列にグループ化の入力がなされた場合、文字列のグ
ループ化処理を行なう（ステップ１１５）。そして、コ
マンドＮｏ．の設定およびコマンドバッファへの格納
（ステップ１１６）が行なわれた後に、順次コマンドＮ
ｏ．の判定（ステップ１１７）が行なわれ、コマンドＮ
ｏ．に対応した処理が実行される（ステップ１１８〜１
１１０）。次に、コマンドバッファに未処理コマンドが
格納されているか否かを確認し（ステップ１１１１）、
未処理コマンドが存在すればコマンドＮｏ．の判定処理
（ステップ１１７）以降の処理を続ける。ステップ１１
１１でコマンドバッファに未処理コマンドがなければ処
理を終了する。

【００３６】図１２は、図１１に示したコマンドのグル
ープ化処理（ステップ１１５）の詳細を示すフローチャ
ートである。まず、１ストロークの座標取り込み処理を
行なう（ステップ１２１）。ここでいう１ストロークと
は、画面上に指で圧力を加え続けながら画面上を移動
し、画面上の圧力を解除するまでの指の移動状態を指
し、連続した座標の集合をいう。次に、ステップ１２２
では、前記ストロークが、入力済み手書き文字の座標上
を通過（横切る）しているか否かを判断する。ステップ
１２２で文字座標上を通過していないと判断した場合は
コマンドのグループ化処理を終了する。一方、ステップ
１２２でストロークが座標上を通過していると判断した
場合は、入力開始点座標から入力終了点座標間の手書き
文字パターン上を通過している入力文字を、順次ピック
アップする（ステップ１２３）。次にピックアップされ
た手書き文字コマンドのグループ化が可能かどうか、即
ち、表１に示したコマンド登録テーブルに存在するコマ
ンドか否かをチェックする（ステップ１２４）。ステッ
プ１２４で、グループ化が不可能なコマンドＮｏ．であ
ればコマンドのグループ化処理を終了する。ステップ１
２４で、グループ化が可能なコマンドＮｏ．であれば、
グループ化された各々の手書き文字コマンドのコマンド
Ｎｏ．を、選択順（座標通過順）にコマンドバッファに
格納する（ステップ１２５）。ステップ１２６では、ス
テップ１２３でピックアップされ未格納のコマンドが残
っているか否かを判断し、残っていないと判断した場合
は処理を終了し、残っている場合はステップ１２４に戻
る。こうして、ステップ１２３でピックアップされたコ
マンドを全てコマンドバッファに格納するまでステップ
１２４および１２５の処理を続ける。

【００３７】図１３に、図１２で示した１ストローク座
標取り込み（ステップ１２１）の詳細フローを示す。ま
ず、座標Ｎｏ．の初期化を行なう（ステップ１３１）。
次にタッチパネル上のタッチ入力座標を読み込み（ステ
ップ１３２）、これを一時記憶する（ステップ１３
３）。次に微小一定時間待って（ステップ１３４）、タ
ッチパネル上のタッチ入力が解除されたか否か、即ち、
入力圧力が維持されているか否かを判断する。タッチ入
力の解除でない場合は、先のステップ１３３で記憶した
入力座標を座標Ｎｏ．に対応するエリアに記憶し（ステ
ップ１３６）、次いで、座標Ｎｏ．を、例えば、昇順、
降順等となるように、更新し（ステップ１３７）、ステ
ップ１３２に戻る。以上のステップ１３２〜ステップ１
３７の処理をタッチパネル上のタッチ入力が解除される
まで繰り返し実行する。そして、ステップ１３５におい
て、タッチパネル上のタッチ入力解除となった場合は、
これらの座標値をストロークＮｏ．に対応するエリアに
転送記憶し（ステップ１３８）、１ストローク座標取り
込み処理を終了する。

【００３８】（半導体生産システムの実施例）次に、半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。

【００３９】図１４は全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、５０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ
ー）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製
造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例
えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エ
ッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜
装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検
査装置等）を想定している。事業所５０１内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
５０８、複数の操作端末コンピュータ５１０、これらを
結んでイントラネットを構築するローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）５０９を備える。ホスト管理システム
５０８は、ＬＡＮ５０９を事業所の外部ネットワークで
あるインターネット５０５に接続するためのゲートウェ
イと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能
を備える。

【００４０】一方、５０２〜５０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場５０２〜５０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場５０２〜５０４内には、夫々、複数の
製造装置５０６と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）５１１
と、各製造装置５０６の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム５０７とが設けられている。各
工場５０２〜５０４に設けられたホスト管理システム５
０７は、各工場内のＬＡＮ５１１を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット５０５に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ５１１か
らインターネット５０５を介してベンダー５０１側のホ
スト管理システム５０８にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム５０８のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット５０５を介して、各製造装置５
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側
に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソ
フトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ
情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることがで
きる。各工場５０２〜５０４とベンダー５０１との間の
データ通信および各工場内のＬＡＮ５１１でのデータ通
信には、インターネットで一般的に使用されている通信
プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場
外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する
代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリテ
ィの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用す
ることもできる。また、ホスト管理システムはベンダー
が提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場
から該データベースへのアクセスを許可するようにして
もよい。

【００４１】さて、図１５は本実施形態の全体システム
を図１４とは別の角度から切り出して表現した概念図で
ある。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムと
を外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを
介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の
情報をデータ通信するものであった。これに対し本例
は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数
の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工
場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守
情報をデータ通信するものである。図中、６０１は製造
装置ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工
場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製
造装置、ここでは例として露光装置６０２、レジスト処
理装置６０３、成膜処理装置６０４が導入されている。
なお図１５では製造工場６０１は１つだけ描いている
が、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されてい
る。工場内の各装置はＬＡＮ６０６で接続されてイント
ラネットを構成し、ホスト管理システム６０５で製造ラ
インの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカー
６１０、レジスト処理装置メーカー６２０、成膜装置メ
ーカー６３０などベンダー（装置供給メーカー）の各事
業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうた
めのホスト管理システム６１１，６２１，６３１を備
え、これらは上述したように保守データベースと外部ネ
ットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工
場内の各装置を管理するホスト管理システム６０５と、
各装置のベンダーの管理システム６１１，６２１，６３
１とは、外部ネットワーク６００であるインターネット
もしくは専用線ネットワークによって接続されている。
このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の
中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が
休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーか
らインターネット６００を介した遠隔保守を受けること
で迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑
えることができる。

【００４２】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例
えば図１６に一例を示す様な画面のユーザーインタフェ
ースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を
管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置
の機種（４０１）、シリアルナンバ（４０２）、トラブ
ルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０
５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０
８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力され
た情報はインタネットを介して保守データベースに送信
され、その結果の適切な保守情報が保守データベースか
ら返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブ
ラウザが提供するユーザーインタフェースはさらに図示
のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現
し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスし
たり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから
製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引
出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド
（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここ
で、保守データベースが提供する保守情報には、上記説
明した、コマンドの登録形状等、本発明に関連する情報
も含まれる。また、前記ソフトウエアライブラリは、本
発明の文字認識手段、グループ化手段等のような本発明
を実現するための最新のソフトウエアも提供する。

【００４３】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１７は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と
後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００４４】図１８は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、タッチ
パネルからの入力により制御可能なウインドウシステム
を有する半導体製造装置や加工装置などの製造装置にお
いて、予め登録された軌跡形状に対応した文字を手書き
入力することで、目的の画面ヘ一度の処理で移行するこ
とが可能となり、より使いやすいインタフェースを実現
し、オペレータの負荷を軽減し、作業効率をアップする
ことが可能となる。

【００４６】また、手書き入力文字をグループ化するこ
とで、一連のコマンド処理を連続して実行することが可
能となる。これにより、オペレータ自身が、より多くの
登録文字コマンドを記憶する必要はなく、簡単な登録文
字の組合せで、より複雑なオペレーションを可能とす
る。

【００４７】合わせて、入力された手書き文字コマンド
の機能内容をユーザに知らせることで、コマンド実行処
理を行なう前に、コマンドの処理内容を確認することも
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略構成図である。

【図２】図１の装置の内部構造を示す図である。

【図３】図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。

【図４】図１の装置のウインドウシステムの構成を示
す機能ブロック図である。

【図５】本発明の一実施例に係る文字入力ウインドウ
の構成を示す図である。

【図６】本発明の一実施例に係る文字入力ウインドウ
の構成を示す図である。

【図７】複数コマンドの入力操作を説明するための手
書き文字入力ウインドウの構成図である。

【図８】グループ化入力操作の一例を説明するための
手書き文字入力ウインドウの構成図である。

【図９】グループ化入力操作の他の例を説明するため
の手書き文字入力ウインドウの構成図である。

【図１０】本発明に係るコマンド入力方法のメイン処
理制御を示すフローチャートである。

【図１１】図１０のコマンド入力、解析、実行処理を
示すフローチャートである。

【図１２】図１１のコマンドのグループ化処理の詳細
を示すフローチャートである。

【図１３】図１２の１ストローク座標取り込みの詳細
を示すフローチャートである。

【図１４】半導体デバイスの生産システムをある角度
から見た概念図である。

【図１５】半導体デバイスの生産システムを別の角度
から見た概念図である。

【図１６】ユーザーインタフェースの具体例を示す図
である。

【図１７】デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。

【図１８】ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：表示部、２：手書きコマンド入力部、２ａ：検出
部、２ｂ：軌跡形状抽出部、２ｃ：比較判定部、２ｄ：
グループ判定部、２ｅ：コマンドバッファ、３：コマン
ド記憶部、３ａ：軌跡形状情報、３ｂ：コマンド情報、
４：メニュー選択方式コマンド入力部、５：コマンド解
析部、６：コマンド実行部、７：コマンドデータベー
ス、１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプ
レイ装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キー
ボード、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１
０７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：スイッチ、１１０：ＬＡＮ通信ケーブル、
１１１：排気ダクト、１１２：チャンバの排気装置、２
０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源装置、
２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０７：レ
チクルステージ、２０９：ウエハステージ、２１０：空
調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：ブース、
２１５：冷却器、２１６：再熱ヒータ、２１７：送風
機、２２０：レチクルライブラリ、２２１：レチクル搬
送装置、２３０：ウエハキャリアエレベータ、２３１：
ウエハ搬送装置、２８１：レチクル光学系、２８２：オ
フアクシス顕微鏡、２９１：ウエハチャック、ｇ：エア
フィルタ、ｒａ：リターン口、ｏａ：外気導入口、ｓ
ａ：吸気口、ｅａ：排気口、ｃｆ：化学吸着フィルタ、
３２１：本体ＣＰＵ、３２２：ウエハステージ駆動装
置、３２３：アライメント検出系、３２４：レチクルス
テージ駆動装置、３２５：照明系、３２６：シャッタ駆
動装置、３２７：フォーカス検出系、３２８：Ｚ駆動装
置、３２９：搬送系、３３０：コンソールユニット、３
３１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｆ 17/60 １０６Ｇ０６Ｆ 17/60 １０８１０８Ｈ０１Ｌ 21/02 ＺＨ０１Ｌ 21/02 21/30 ５０２ＧＦターム(参考） 3C100 AA62 BB13 CC02 CC03 EE06 5B068 AA05 AA22 BD17 BE08 BE14 CC06 CC19 CD02 CD06 5B087 AA09 AB02 CC26 DD03 DD17 DE03 5F046 AA28 BA03 DA04 DD01 DD06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表示領域に応じて入力領域が適宜設定さ
れるタッチパネル入力を制御するウインドウシステムを
有する製造装置において、使用者が前記タッチパネル上
で手書き文字を入力することを可能とする文字入力手段
と、この入力した手書き文字を予め記憶される文字パタ
ーンとして認識する文字認識手段と、この認識した文字
パターンに対応づけられたコマンドを実行するコマンド
実行手段とを有することを特徴とする製造装置。
【請求項２】前記文字認識手段は、認識した文字パタ
ーンに対応する文字を前記タッチパネルに表示する手段
を有することを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】前記タッチパネル上で文字列を入力した
場合に、その文字列中の文字または文字列を作業者の入
力操作に応じてグループ化するグループ化手段を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の製造装置。
【請求項４】前記グループ化手段は、前記タッチパネ
ルに表示された文字列の中から作業者が触れた文字を一
つのグループとして認識するものであることを特徴とす
る請求項３に記載の製造装置。
【請求項５】前記コマンド実行手段は、前記グループ
化された文字列中の各グループ毎に対応づけられたコマ
ンドを順次実行するものであることを特徴とする請求項
３または４に記載の製造装置。
【請求項６】前記コマンド実行手段は、前記文字認識
手段が認識した文字パターンに対応づけられたコマンド
を実行する前に、そのコマンドの内容を表示する手段を
有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に
記載の製造装置。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の製
造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造
工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
ロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有す
ることを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項８】前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有する請求項７に記載の方
法。
【請求項９】前記製造装置のベンダーもしくはユーザ
ーが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介
してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
タ通信して生産管理を行う請求項７に記載の方法。
【請求項１０】請求項１〜６のいずれか１項に記載の
製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にした半導体製造工場。
【請求項１１】半導体製造工場に設置された請求項１
〜６のいずれか１項に記載の製造装置の保守方法であっ
て、前記製造装置のベンダーもしくはユーザーが、半導
体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データ
ベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前
記外部ネットワークを介して前記保守データベースへの
アクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄
積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導
体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とす
る半導体製造装置の保守方法。
【請求項１２】請求項１〜６のいずれか１項に記載の
製造装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
コンピュータとをさらに有し、製造装置の保守情報をコ
ンピュータネットワークを介してデータ通信することを
可能にした露光装置。
【請求項１３】前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記製造装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記製造装置のベンダーもしくはユーザーが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザーイ
ンタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部
ネットワークを介して該データベースから情報を得るこ
とを可能にする請求項１２に記載の装置。