TW202215572A - 加工裝置及加工裝置之使用方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可防止資訊的輸入錯誤之加工裝置。 [解決手段]一種對被加工物進行加工之加工裝置，具備：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對被工作夾台所保持之被加工物進行加工；控制部；及讀取部，讀取代碼，前述代碼包含：和指定對加工裝置之操作的複數個操作指令對應之資訊、和藉由操作指令所指定之操作被執行的順序對應之資訊，控制部將加工裝置控制成：依據藉由讀取部所讀取到的代碼，而以該順序來執行藉由複數個操作指令所指定之操作。

Description

加工裝置及加工裝置之使用方法
本發明是有關於一種加工被加工物之加工裝置、及該加工裝置之使用方法。
在器件晶片的製造步驟中，可使用在藉由配置排列成格子狀之複數條分割預定線(切割道)所區劃出之複數個區域中各自形成有器件之晶圓。藉由沿著分割預定線分割此晶圓，可獲得各自具備器件的複數個器件晶片。器件晶片可組入到行動電話、個人電腦等的各種電子機器。
在晶圓的分割上可使用以環狀的切削刀片切削被加工物的切削裝置、或對被加工物施行雷射加工的雷射加工裝置等。例如在專利文獻1揭示有一種切削裝置，其具備供容置有複數個被加工物之片匣載置之片匣載置區域、保持被加工物之工作夾台、供切削刀片裝設之切削單元。藉由對已容置於片匣之晶圓進行搬送並以工作夾台來保持，且使切削刀片旋轉並切入晶圓，可切削、分割晶圓。
又，近年來，伴隨於電子機器的小型化、薄型化，而對器件晶片持續要求薄型化。於是，有在晶圓的分割前實施將晶圓薄化之加工的作法。在晶圓的薄化上，可使用以包含複數個磨削磨石之磨削輪來磨削被加工物之磨削裝置、或以圓盤狀的研磨墊來研磨被加工物之研磨裝置等。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平7-45556號公報
發明欲解決之課題
如上述之各種加工裝置具備有：顯示有關於加工之各種資訊的顯示部、用於對加工裝置輸入資訊之輸入部。並且，加工裝置的操作人員會一邊參照顯示於顯示部之資訊，一邊操作輸入部來將預定的資訊輸入到加工裝置。例如操作人員可在由加工裝置所進行之被加工物的加工之前，依照已顯示於顯示部之操作畫面來將適合於被加工物的加工之加工條件(做法)輸入到加工裝置。
在加工條件中會包含以下多數個項目：被加工物之尺寸以及材質、加工裝置之構成要素的移動速度、被加工物內之成為加工的對象之區域的位置等。因此，在將加工條件輸入到加工裝置時，操作人員必須藉由操作輸入部，來對顯示於顯示部之多數個輸入欄分別進行輸入作業(數值或文字之輸入、項目的選擇等)。其結果，由操作人員所進行之輸入部的操作頻率會變高，而容易產生輸入錯誤。
又，在加工裝置中，除了加工條件以外還可輸入各種各樣的資訊。例如，在開始由加工裝置所進行之被加工物的加工之前，必須進行將執行指示或資訊等輸入到加工裝置之作業，前述執行指示是使包含於加工裝置之各構成要素移動到預定的初始位置的處理(系統初始化(system initialization))之指示，前述資訊等是指定已容置於片匣的複數個被加工物當中作為加工的對象之被加工物之資訊。在實施這種輸入作業時，也會有因操作人員的輸入錯誤而導致將錯誤的資訊輸入到加工裝置之疑慮。
本發明是有鑒於所述之問題而作成的發明，其目的在於提供一種可防止資訊的輸入錯誤之加工裝置、及該加工裝置之使用方法。 用以解決課題之手段
根據本發明的一態樣，可提供一種加工裝置，是對被加工物進行加工之加工裝置，前述加工裝置具備：工作夾台，保持該被加工物；加工單元，對被該工作夾台所保持之該被加工物進行加工；控制部；及讀取部，讀取代碼，前述代碼包含：和指定對該加工裝置之操作的複數個操作指令對應之資訊、和藉由該操作指令所指定之該操作被執行的順序對應之資訊， 該控制部將該加工裝置控制成：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，而以該順序來執行藉由複數個該操作指令所指定之該操作。
再者，較佳的是，該加工裝置更具備顯示部，該控制部依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，使該顯示部顯示複數個該操作指令與該順序。又，較佳的是，該代碼是矩陣式二維碼。
又，依據本發明的其他的一個態樣，可提供一種加工裝置之使用方法，是對被加工物進行加工之加工裝置之使用方法，該加工裝置具備：工作夾台，保持該被加工物；加工單元，對被該工作夾台所保持之該被加工物進行加工；及讀取部，讀取代碼，前述代碼包含：和指定對該加工裝置之操作的複數個操作指令對應之資訊、和藉由該操作指令所指定之該操作被執行的順序對應之資訊， 前述加工裝置之使用方法包含以下步驟： 藉由該讀取部讀取該代碼；及 將該加工裝置控制成：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，而以該順序來執行藉由複數個該操作指令所指定之該操作。
再者，較佳的是，該加工裝置更具備顯示部，且該加工裝置之使用方法更包含以下步驟：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，使該顯示部顯示複數個該操作指令與該順序。又，較佳的是，該代碼是矩陣式二維碼。 發明效果
本發明之一態樣的加工裝置具備讀取代碼之讀取部，前述代碼包含：和複數個操作指令對應之資訊、和藉由操作指令所指定之操作被執行的順序對應之資訊。並且，操作人員可以藉由使讀取部讀取代碼，而在不用操作輸入部(操作面板等)的情形下將操作指令以及操作順序輸入到加工裝置。藉此，可防止對加工裝置之資訊的輸入錯誤。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的一個態樣的實施形態。首先，說明本實施形態之加工裝置的構成例。圖1是顯示對被加工物施行切削加工之加工裝置(切削裝置)2的立體圖。再者，在圖1中，X軸方向(加工進給方向、左右方向、第1水平方向)與Y軸方向(分度進給方向、前後方向、第2水平方向)是相互垂直之方向。又，Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高度方向)是和X軸方向以及Y軸方向垂直之方向。
加工裝置2具備基台4，前述基台4會支撐或容置構成加工裝置2之各構成要素。在基台4的前端側的角部形成有開口4a，在開口4a的內部設置有藉由升降機構(未圖示)而沿著Z軸方向移動(升降)之片匣支撐台6。在片匣支撐台6上搭載有片匣8，前述片匣8可容置可被切削裝置2加工之複數個被加工物11。再者，在圖1中是以二點鏈線表示片匣8的輪廓。
例如被加工物11是以矽等的半導體所形成之圓盤狀的晶圓，且具備互相大致平行的正面以及背面。被加工物11被以互相交叉的方式配置排列成格子狀之複數條分割預定線(切割道)區劃成複數個矩形狀的區域。又，於被加工物11的正面側之藉由分割預定線所區劃出的區域各自形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)、LED(發光二極體，Light Emitting Diode)、MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等器件。
於被加工物11的背面側貼附有直徑比被加工物11更大之圓形的膠帶(切割膠帶)13。膠帶13包含薄膜狀的基材、與基材上的黏著劑(糊層)。例如，基材是以聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂所構成，黏著劑是以環氧系、丙烯酸系、或橡膠系的接著劑所構成。又，黏著劑亦可使用會因紫外線的照射而硬化之紫外線硬化型的樹脂。
膠帶13的外周部是貼附到以金屬等所構成之環狀的框架15上。框架15於中央部具備直徑比被加工物11更大之圓形的開口，且被加工物11配置在框架15的開口的內側。當將膠帶13的中央部貼附於被加工物11，並且將膠帶13的外周部貼附於框架15時，即可透過膠帶13而藉由框架15來支撐被加工物11。
被加工物11是以被框架15所支撐之狀態容置於片匣8，且可藉由加工裝置2來加工。可藉由例如以加工裝置2將被加工物11沿著分割預定線來切削並分割，而製造各自具備器件之複數個器件晶片。
但是，對被加工物11的種類、材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如被加工物11亦可為以矽以外之半導體(砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等)、玻璃、藍寶石、陶瓷、樹脂、金屬等所構成之晶圓(基板)。又，對器件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制，在被加工物11亦可未形成有器件。
在開口4a的後方設置有搬送被加工物11之搬送單元(搬送機構)10。搬送單元10構成為可沿著Y軸方向移動，並進行被加工物11之從片匣8的搬出與被加工物11之往片匣8的搬入。於搬送單元10之開口4a側(片匣8側)的端部設置有把持部10a，前述把持部10a會把持支撐有被加工物11之框架15。
在開口4a與搬送單元10之間，設置有暫置區域12，前述暫置區域12可供已從片匣8搬出之被加工物11或要搬入片匣8之被加工物11暫置。在暫置區域12設置有沿著Y軸方向互相大致平行地配置的一對導軌14。一對導軌14以沿著X軸方向互相接近以及遠離的方式移動，而將框架15夾入並進行被加工物11的對位。
暫置區域12的附近，設置有搬送被加工物11之搬送單元(搬送機構)16。例如，搬送單元16具備複數個吸引墊，前述吸引墊會對支撐有被加工物11之框架15的上表面側進行吸引保持。
於開口4a的側邊，設置有長邊方向形成為沿著X軸方向之矩形狀的開口4b。又，於開口4b的內部設置有具備平板狀的移動工作台18a之移動單元(移動機構)18。移動單元18是例如滾珠螺桿式的移動機構，並且使移動工作台18a沿著X軸方向移動。又，在移動工作台18a的兩側設置有蛇腹狀的防塵防滴罩蓋20，前述防塵防滴罩蓋20覆蓋移動單元18的一部分且沿著X軸方向伸縮。
在移動工作台18a上設有保持被加工物11之工作夾台(保持工作台)22。工作夾台22的上表面是和水平方向(XY平面方向)大致平行的平坦面，並構成保持被加工物11之保持面22a。保持面22a是透過設置在工作夾台22的內部之流路(未圖示)而連接到噴射器(ejector)等的吸引源(未圖示)。又，在工作夾台22的周圍設置有將支撐被加工物11的框架15把持並固定之複數個夾具24。
移動單元18使工作夾台22與移動工作台18a一起沿著X軸方向移動。並且，工作夾台22可藉由移動單元18而定位到可進行被加工物11的搬送之搬送區域A、與可進行被加工物11的加工之加工區域B。又，於工作夾台22連結有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，且此旋轉驅動源使工作夾台22以繞著大致平行於Z軸方向的旋轉軸的方式旋轉。
在加工區域B設置有對已被工作夾台22所保持之被加工物11進行切削的加工單元(切削單元)26。加工單元26具備沿著Y軸方向而配置之圓柱狀的主軸(未圖示)。在主軸的前端部(一端側)可裝設切削被加工物11之環狀的切削刀片28。又，在主軸的基端部(另一端側)連結有使主軸旋轉之馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。切削刀片28藉由從旋轉驅動源透過主軸所傳達之動力，而以繞著和Y軸方向大致平行的旋轉軸的方式旋轉。
又，於加工單元26連接有使加工單元26沿著Y軸方向以及Z軸方向移動之移動單元(移動機構，未圖示)。例如移動單元是具備沿著Y軸方向而配置的Y軸滾珠螺桿、與沿著Z軸方向而配置的Z軸滾珠螺桿之滾珠螺桿式的移動機構。藉由此移動單元，可調節已裝設於加工單元26之切削刀片28的Y軸方向以及Z軸方向上的位置。
可使用例如輪轂型的切削刀片(輪轂型刀片)來作為切削刀片28。輪轂型刀片是使以金屬等所構成之環狀的基台、與沿著基台的外周緣所形成之環狀的切刃成為一體來構成。又，輪轂型刀片的切刃是藉由電鑄磨石所構成，前述電鑄磨石是以鑽石等所構成之磨粒被鎳鍍敷等之結合材所固定而成。不過，也可以使用墊圈型的切削刀片(墊圈型刀片)來作為切削刀片28。墊圈型刀片是藉由環狀的切刃所構成，前述環狀的切刃是磨粒被以金屬、陶瓷、樹脂等所構成之結合材所固定而成。
在和工作夾台22的移動路徑(搬送區域A與加工區域B之間)重疊的位置上，設置有拍攝已被工作夾台22所保持之被加工物11等的拍攝單元30。例如拍攝單元30具備可見光相機或紅外線相機等，前述可見光相機具備接收可見光並轉換成電氣訊號之拍攝元件，前述紅外線相機具備接收紅外線並轉換成電氣訊號之拍攝元件。藉由拍攝單元30所取得的圖像可使用在被加工物11與加工單元26(切削刀片28)的對位等。
在工作夾台22的後方，設有洗淨被加工物11之洗淨單元(洗淨機構)32。例如洗淨單元32具備保持被加工物11之旋轉工作台、朝向被旋轉工作台所保持之被加工物11供給洗淨用的流體之噴嘴。作為洗淨用的流體，可使用混合有液體(純水等)與氣體(空氣等)的混合流體等。
在洗淨單元32的上方，設置有在工作夾台22與洗淨單元32之間搬送被加工物11之搬送單元(搬送機構)34。例如，搬送單元34具備複數個吸引墊，前述吸引墊會對支撐有被加工物11之框架15的上表面側進行吸引保持。
在加工區域B的後方設置有支撐台36，在支撐台36上搭載有顯示部(顯示單元、顯示裝置)38。顯示部38會顯示有關於加工裝置2之各種資訊。例如可在顯示部38顯示用於操作加工裝置2之操作畫面、加工裝置2的運轉狀況、藉由拍攝單元30所取得之被加工物11的圖像等。又，於基台4的前端部設置有用於對加工裝置2輸入各種資訊之輸入部(輸入單元、輸入裝置)40。
例如，可以使用各種顯示器來作為顯示部38。又，作為輸入部40，亦可使用具備複數個操作鍵之操作面板，亦可使用滑鼠以及鍵盤。
又，加工裝置2亦可具備有作為使用者介面而發揮功能之觸控面板。在此情況下，觸控面板會作為顯示部38以及輸入部40而發揮功能，且操作人員可以藉由觸控面板的觸控操作來將資訊輸入到加工裝置2。
在輸入部40的附近設置有讀取部(讀取單元、讀取裝置)42，前述讀取部42會讀取用於使加工裝置2執行預定的操作之代碼。再者，關於讀取部42的功能、用途等的詳細內容，容後敘述。
構成加工裝置2之各構成要素(片匣支撐台6、搬送單元10、導軌14、搬送單元16、移動單元18、工作夾台22、夾具24、加工單元26、拍攝單元30、洗淨單元32、搬送單元34、顯示部38、輸入部40、讀取部42等)已各自連接到控制部(控制單元、控制裝置)44。控制部44藉由生成控制加工裝置2的各構成要素之動作的控制訊號，而控制加工裝置2的運轉。
例如控制部44可藉由電腦來構成，且具備運算部與記憶部，前述運算部會進行在加工裝置2的運轉上所需要的運算，前述記憶部會記憶使用於由運算部進行之運算的各種資訊(資料、程式等)。運算部包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等之處理器而構成。又，記憶部包含作為主記憶裝置、輔助記憶裝置等而發揮功能之各種記憶體而構成。
藉由上述之加工裝置2，可加工被加工物11。具體而言，首先是使搬送單元10朝向片匣8移動，並以把持部10a把持容置於片匣8之框架15的端部。之後，搬送單元10沿Y軸方向移動成從片匣8遠離。藉此，可將被加工物11從片匣8拉出，且配置到一對導軌14上。
一對導軌14以從下側支撐框架15的狀態互相接近，而將框架15夾入。藉此，可進行被加工物11的對位。之後，被加工物11被搬送單元16所吸引保持，而被搬送至已定位於搬送區域A之工作夾台22。
被加工物11是隔著膠帶13而配置在工作夾台22的保持面22a上。又，框架15被複數個夾具24所固定。在此狀態下，若使吸引源的負壓作用於保持面22a，即可讓被加工物11隔著膠帶13被工作夾台22吸引保持。然後，可將保持有被加工物11之工作夾台22藉由移動單元18來定位到加工區域B。
其次，藉由裝設於加工單元26之切削刀片28來切削被加工物11。例如，在已將切削刀片28的下端定位在比被加工物11的上表面更下方的狀態下，一面使切削刀片28旋轉一面使工作夾台22沿著X軸方向移動(加工進給)。藉此，工作夾台22與加工單元26沿著X軸方向相對地移動，且旋轉的切削刀片28會切入被加工物11。其結果，以線狀的形式切削被加工物11。
再者，如前述，在加工單元26連結有移動單元。藉由以移動單元使加工單元26在Y軸方向上移動，可進行分度進給。又，藉由以移動單元使加工單元26在Z軸方向上移動，可調整切削刀片28對被加工物11之切入深度。
例如切削刀片28以到達膠帶13之切入深度，來沿著分割預定線切削被加工物11。藉此，可將被加工物11沿著分割預定線來切斷，而分割成複數個器件晶片。
當完成被加工物11的加工時，被加工物11會被搬送單元34從工作夾台22搬送到洗淨單元32，並被洗淨單元32洗淨。並且，洗淨後之被加工物11可在已藉由搬送單元16搬送至一對導軌14上之後，被搬送單元10的把持部10a把持來容置到片匣8。
在以加工裝置2加工被加工物11時，是藉由操作人員將有關於加工之各種資訊輸入到加工裝置2。例如操作人員可以藉由操作輸入部40，而輸入有關於以下之資訊等：被加工物11的加工條件(做法)、或在被加工物11的加工開始前執行的準備作業。然後，可將輸入到輸入部40之資訊輸出至控制部44，且控制部44依據從輸入部40所輸入之資訊來控制加工裝置2的運轉。
在輸入到加工裝置2之資訊中，包含有多數個項目。例如，在輸入到加工裝置2之加工條件中可包含：被加工物11的尺寸以及材質、加工進給速度、切削刀片28的切入深度以及旋轉數、分割預定線的條數以及間隔等。又，於有關於準備作業之資訊中可包含：使包含於加工裝置2之各構成要素移動至初始位置的處理(系統初始化)之執行指示、切削刀片28的檢查之執行指示等。
在如上述之大量的資訊的輸入上使用輸入部40的情況下，操作人員必須重複進行多數次輸入作業(數值或文字之輸入、項目的選擇等)。因此，變得容易發生輸入錯誤，而有導致將錯誤的資訊輸入到加工裝置2之疑慮。
於是，在本實施形態中，是將應輸入加工裝置2之資訊事先代碼化(編碼)，並藉由使加工裝置2的讀取部42讀取代碼來將資訊輸入到加工裝置2。藉此，變得可簡易且迅速地進行對加工裝置2之資訊的輸入。又，可以省略操作人員以人工作業藉由輸入部40的操作來輸入資訊之作業，而可抑制輸入錯誤的產生。以下，說明藉由讀取部42所讀取之代碼的具體例。
圖2是顯示操作指示書50的正面圖。在欲以加工裝置2加工被加工物11時，會將操作指示書50給予操作人員。在操作指示書50可列舉為了使用加工裝置2以預定的條件來加工被加工物11所必要之一連串的操作順序。然後，操作人員依照操作指示書50所記載之程序來操作加工裝置2。
操作指示書50可因應於被加工物11的種類、加工條件等來個別地製作。例如，可在片匣8中容置種類及加工條件為相同之複數個被加工物11。然後，熟練之管理人員選定加工裝置2的操作程序，以將已容置於片匣8之被加工物11如所預期地藉由加工裝置2來加工。然後，將選定之一連串的操作以分項列出的形式來印刷到紙張，而製作和片匣8對應之操作指示書50。
在操作指示書50記載有表示加工裝置2之操作方法的複數個操作資訊52。複數個操作資訊52各自包含指定對加工裝置2之操作的操作指令54、表示藉由操作指令54所指定之操作被執行的順序之操作順序56。亦即，操作指示書50將應依照操作順序56來執行複數個操作指令54之意旨向操作人員通知。再者，在圖2中所顯示的是以下例子：在操作指示書50以分項列出方式列舉有9個操作資訊52(操作資訊52A~52I)。
操作資訊52A是有關於片匣8的配置之資訊，且包含操作指令54A以及操作順序56A。操作指令54A是以下之資訊：指示將容置有成為加工的對象之複數個被加工物11之片匣8配置到片匣支撐台6上。又，在操作指令54A的旁邊記載有操作順序56A，前述操作順序56A是表示操作指令54A所指示之操作(片匣8的配置)被執行之順序。例如，可將表示片匣8的配置為應最先被執行之操作的意旨之數字“0”相鄰於操作指令54A來附加。再者，片匣8的配置是例如操作人員以手動方式來實施。
操作資訊52B是有關於在被加工物11的加工的開始前，使加工裝置2所包含之各構成要素移動至預定的初始位置之準備作業(系統初始化)之資訊，且包含操作指令54B以及操作順序56B。操作指令54B是以下之資訊：指示系統初始化之需要與否之輸入。例如，在被加工物11的加工前需要系統初始化的實施的情況下，會將應對加工裝置2輸入系統初始化的執行指示之意旨的訊息記載為操作指令54B。
操作資訊52C是有關於已裝設於加工單元26之切削刀片28的準備作業之資訊，並包含操作指令54C以及操作順序56C。操作指令54C是以下之資訊：指示切削刀片28的檢查之需要與否之輸入。例如，在被加工物11的加工前需要切削刀片28的檢查的情況下，會將應對加工裝置2輸入切削刀片28的檢查之執行指示之意旨的訊息記載為操作指令54C。再者，在切削刀片28的檢查中，會例如藉由光感測器等測定切削刀片28的前端(外周緣)的位置，並依據測定結果來補正切削刀片28的位置。
操作資訊52D是有關於被加工物11的加工條件(做法)之資訊，並包含操作指令54D以及操作順序56D。操作指令54D是以下之資訊：指示適合於已容置於片匣8之被加工物11的加工條件之輸入。例如，可將應對加工裝置2輸入字串“111 8-INCH-SAMPLE CUT”之意旨的訊息記載為操作指令54D，前述字串是指定經選定為對被加工物11施行預定的切削加工之加工條件的字串。
操作資訊52E是有關於容置有可被加工裝置2加工之被加工物11的片匣8的數量之資訊，並包含操作指令54E以及操作順序56E。操作指令54E是以下之資訊：指示可被加工裝置2連續處理之片匣8的台數之輸入。亦即，操作指令54E會指示要將多少台份量之片匣8的被加工物11連續加工。例如，可將應選擇“1”來作為可被加工裝置2處理之片匣8的台數之意旨的訊息記載為操作指令54E。
操作資訊52F是有關於片匣的更新之資訊，且包含操作指令54F以及操作順序56F。操作指令54F是以下之資訊：指示是否將配置於片匣支撐台6上之片匣8作為新的片匣來因應處理(片匣8的更新之需要與否)之輸入。例如，在需要進行片匣的更新時，會將應對加工裝置2輸入片匣的更新之執行指示之意旨的訊息記載為操作指令54F。當執行片匣的更新時，是將已容置於片匣8之全部的被加工物11作為加工的對象來因應處理。
操作資訊52G是有關於已容置於片匣8之複數個被加工物11當中最先被加工之被加工物11的指定之資訊，並包含操作指令54G以及操作順序56G。具體而言，片匣8各自具備有容置被加工物11之複數層的容置架，操作指令54G是以下之資訊：指示容置有應最先被加工之被加工物11的容置架之編號之輸入。例如，在最先被加工之被加工物11為已容置於第1層容置架之被加工物11的情況下，會將應選擇數字“1”之意旨的訊息記載為操作指令54G。
操作資訊52H是有關於已容置於片匣8的複數個被加工物11當中最後被加工之被加工物11的指定之資訊，並包含操作指令54H以及操作順序56H。具體而言，操作指令54H是以下之資訊：指示容置有應最後被加工之被加工物11的容置架之編號之輸入。例如，在最後被加工之被加工物11為已容置於第13層容置架之被加工物11的情況下，會將應選擇數字“13”之意旨的訊息記載為操作指令54H。
操作資訊52I是有關於被加工物11的加工時的加工裝置2的動作模式之資訊，且包含操作指令54I以及操作順序56I。操作指令54I是以下之資訊：指示是否以全自動(Full Auto)方式藉由加工裝置2來實施被加工物11之加工之輸入。例如，在以全自動方式使加工裝置2運轉而加工被加工物11的情況下，會將應對加工裝置2輸入全自動之執行指示之意旨的訊息記載為操作指令54I。
又，可將包含於操作資訊52B~52I之操作順序56B~56I指定為依序實施操作指令54B~54I。具體而言，可將和操作被執行的順序對應之數字“1”~“8”記載為操作順序56B~56I。
負責由加工裝置2所進行之被加工物11的加工的操作人員，會準備容置有被加工物11之片匣8，並且取得並確認和片匣8對應之操作指示書50。藉此，操作人員可以掌握應輸入到加工裝置2之資訊的內容以及順序。
又，在操作指示書50附加有代碼58，前述代碼58和操作資訊52(操作資訊52B~52I)對應，前述操作資訊52(操作資訊52B~52I)是表示在將片匣8配置在片匣支撐台6上後應被實施之操作。例如代碼58可為一維碼(條碼)或二維碼，並包含有對應於操作資訊52B~52I之資訊。特別是，代碼58宜為矩陣式二維碼。在此情況下，變得能以高速來讀取大量的操作資訊，並且可以謀求省空間化。
圖3是顯示藉由讀取部42讀取代碼58之情形的立體圖。首先，操作人員準備配置在片匣支撐台6上之片匣8(參照圖1)、和片匣8對應之操作指示書50。然後，確認操作指示書50的內容，並且使讀取部42讀取代碼58。藉由讀取部42所讀取到的資訊(讀取資訊)會被輸入至控制部44(參照圖1)。
對讀取部42的種類以及構成並無限制，可因應於代碼58的種類來適當選擇。例如，在代碼58為一維碼(條碼)的情況下，可使用一維碼讀取器(條碼讀取器)來作為讀取部42。又，在代碼58為二維碼的情況下，可使用二維碼來作為讀取部42。再者，在圖3中雖然所顯示的是可讓操作人員拿在手中之讀取部42，但是亦可使用固定式的讀取部42。
在控制部44(參照圖1)的記憶部(記憶體)事先記憶有和讀取資訊對應之操作資訊52。並且，當從讀取部42將讀取資訊輸入到控制部44後，控制部44即存取記憶部，而讀出和所輸入之讀取資訊對應之操作指令54以及操作順序56。然後，控制部44會將控制訊號輸出至顯示部38，並藉由文字等使操作指令54以及操作順序56顯示於顯示部38。
圖4是顯示顯示部38的正面圖。顯示部38具備有可顯示各種資訊的顯示區域38a，且可依照從控制部44輸入之控制訊號來將預定的資訊顯示於顯示區域38a。當藉由讀取部42來讀取附在操作指示書50之代碼58時(參照圖3)，即從控制部44對顯示部38輸入包含操作資訊52之控制訊號，並將已記載於操作指示書50之操作資訊52的一部分或全部顯示於顯示區域38a。並且，操作人員可以藉由目視辨識已顯示於顯示部38之操作資訊52，來確認是否已將操作資訊52正確地輸入到加工裝置2。
又，在顯示部38的顯示區域38a，可顯示用於依照操作資訊52來執行操作之選擇鍵60。操作人員在確認了顯示於顯示區域38a之操作資訊52正確之後，選擇選擇鍵60。再者，選擇鍵60的選擇可以藉由一邊目視辨識顯示部38一邊操作輸入部40(參照圖1)來進行。又，在使用的是顯示部38以及輸入部40已一體化之觸控面板的情況下，可以藉由點擊顯示有選擇鍵60之區域來選擇選擇鍵60。
當選擇鍵60被選擇後，控制部44即將加工裝置2控制成依照操作順序56來執行藉由操作指令54所指定之操作。藉此，可將原本應由操作人員執行之加工裝置2的一連串的操作，藉由加工裝置2來自發地執行。
其次，針對控制部44的具體的動作例來說明。圖5是顯示控制部44的動作的流程圖。以下，主要參照圖1、圖2以及圖5，來說明控制部44的一連串的動作的例子。
首先，控制部44將控制訊號輸出到讀取部42，來啟動讀取部42(步驟S1)。藉此，讀取部42成為可讀取代碼58之狀態。並且，讀取部42在代碼58被讀取部42讀取以前會維持為待機狀態(在步驟S2中為「否」)。
當操作人員使讀取部42讀取附在操作指示書50之代碼58時(在步驟S2中為「是」)，即從讀取部42將讀取資訊輸入到控制部44。然後，控制部44會在記憶部(記憶體)存取，並讀出和讀取資訊對應之操作資訊52B~52I(步驟S3)。
其次，控制部44會將控制訊號輸出至顯示部38，而在顯示部38的顯示區域38a顯示操作資訊52(步驟S4)。藉此，例如如圖4所示，可在顯示區域38a列舉操作資訊52B~52I。又，控制部44會將選擇鍵60顯示於顯示部38的顯示區域38a。並且，在選擇鍵60被操作人員選擇以前，可維持顯示部38的顯示(在步驟S5中為「否」)。
當選擇鍵60被操作人員選擇時(在步驟S5中為「是」)，控制部44首先會確認是否在片匣支撐台6上適當地配置有片匣8。例如，片匣支撐台6具備有檢測片匣8之感測器(光感測器等)。當在片匣支撐台6上適當地配置片匣8時，即可藉由感測器偵測片匣8。另一方面，在片匣支撐台6上未配置有片匣8的情況下、已配置於片匣支撐台6上之片匣8的位置偏離的情況下、已配置於片匣支撐台6上之片匣8的尺寸錯誤的情況下等，會無法藉由感測器偵側片匣8。
控制部44會依據由設置於片匣支撐台6之感測器所輸入的訊號，來判定是否適當地配置有片匣8。並且，當判定為並未適當地配置有片匣8時(在步驟S6中為「否」)，例如控制部44會在顯示部38顯示警告訊息，通知並未適當地配置有片匣8之意旨，並向操作人員催促片匣8的適當的配置。
當判定為已適當地配置有片匣8時(在步驟S6中為「是」)，控制部44會將加工裝置2控制成依照操作順序56B~56I執行藉由操作指令54B~54I所指定之操作(步驟S7)。
具體而言，控制部44首先會藉由將控制訊號輸出至加工裝置2的各構成要素，而依序執行系統初始化與切削刀片28的檢查。藉此，可依照操作順序56B、56C來執行藉由操作指令54B、54C所指定之操作。
接著，控制部44會在記憶部(記憶體)存取，並將藉由代碼58的讀取所特定出之資訊(被加工物11的加工條件、片匣8的台數、片匣8的更新之需要與否、開始片匣層數、容置片匣層數、全自動之需要與否)依序登錄到記憶部。藉此，可依照操作順序56D~56I來執行藉由操作指令54D~54I所指定之操作。之後，控制部44藉由將控制訊號輸出到加工裝置2的各構成要素，而將已容置於片匣8之被加工物11一片一片地以全自動方式來加工。
上述之控制部44的動作可藉由程式的執行來實現。具體而言，在控制部44的記憶部記憶有程式，前述程式依據藉由讀取部42所讀取到的讀取資訊而使控制部44依序執行用於使加工裝置2運轉之各處理(步驟S1~S7)。並且，當加工裝置2運轉時，控制部44即執行該程式，而執行和代碼58對應之加工裝置2的操作。
如上述，本實施形態之加工裝置2具備讀取部42，前述讀取部42會讀取代碼58，前述代碼58包含：和複數個操作指令54對應之資訊、和表示藉由操作指令54所指定之操作被執行的順序之操作順序56對應之資訊。並且，操作人員可以藉由使讀取部42讀取代碼58，而在不用操作輸入部40的情形下將操作指令54以及操作順序56輸入到加工裝置2。藉此，可防止對加工裝置2之資訊的輸入錯誤。
再者，附在操作指示書50上之代碼58亦可設定有有效期限。例如，在定期地進行被加工物11的加工條件或加工裝置2的運轉方法之更新的情況下，亦可在代碼58包含有有效期限之資訊。並且，當在已逾有效期限之後藉由讀取部42讀取代碼58時，例如加工裝置2可藉由在顯示部38顯示錯誤，來向操作人員通知代碼58為逾期之情形。
又，在本實施形態中，雖然說明了以加工單元(切削單元)26切削被加工物11之加工裝置(切削裝置)2，但本實施形態之加工裝置的種類並無限制。例如，也可以使用具備對被加工物11進行磨削之加工單元(磨削單元)的磨削裝置、或具備對被加工物11進行研磨之加工單元(研磨單元)的研磨裝置。
磨削裝置的磨削單元具備有主軸，且可在主軸的前端部裝設包含複數個磨削磨石之環狀的磨削輪。並且，磨削單元藉由一邊使磨削輪旋轉一邊使磨削磨石接觸於被加工物11，來磨削被加工物11。又，研磨裝置的研磨單元具備有主軸，且可在主軸的前端部裝設圓盤狀的研磨墊。並且，研磨單元藉由一邊使研磨墊旋轉一邊接觸於被加工物11，來研磨被加工物11。
又，本實施形態之加工裝置亦可為具備藉由雷射光束的照射來對被加工物11進行加工之加工單元(雷射照射單元)之雷射加工裝置。雷射照射單元具備振盪產生預定之波長的雷射光束之雷射振盪器、使從雷射振盪器所振盪產生之雷射聚光之聚光器。可藉由從雷射照射單元對被加工物11照射雷射光束，來加工被加工物11。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:加工裝置(切削裝置) 4:基台 4a,4b:開口 6:片匣支撐台 8:片匣 10:搬送單元(搬送機構) 10a:把持部 11:被加工物 12:暫置區域 13:膠帶(切割膠帶) 14:導軌 15:框架 16:搬送單元(搬送機構) 18:移動單元(移動機構) 18a:移動工作台 20:防塵防滴罩蓋 22:工作夾台(保持工作台) 22a:保持面 24:夾具 26:加工單元(切削單元) 28:切削刀片 30:拍攝單元 32:洗淨單元(洗淨機構) 34:搬送單元(搬送機構) 36:支撐台 38:顯示部(顯示單元、顯示裝置) 38a:顯示區域 40:輸入部(輸入單元、輸入裝置) 42:讀取部(讀取單元、讀取裝置) 44:控制部(控制單元、控制裝置) 50:操作指示書 52,52A,52B,52C,52D,52E,52F,52G,52H,52I:操作資訊 54,54A,54B,54C,54D,54E,54F,54G,54H,54I:操作指令 56,56A,56B,56C,56D,56E,56F,56G,56H,56I:操作順序 58:代碼 60:選擇鍵 A:搬送區域 B:加工區域 X,Y,Z:方向 S1~S7:步驟
圖1是顯示加工裝置的立體圖。 圖2是顯示操作指示書的正面圖。 圖3是顯示藉由讀取部讀取代碼之情形的立體圖。 圖4是顯示顯示部的正面圖。 圖5是顯示控制部的動作的流程圖。
2:加工裝置(切削裝置)
4:基台
4a,4b:開口
6:片匣支撐台
8:片匣
10:搬送單元(搬送機構)
10a:把持部
11:被加工物
12:暫置區域
13:膠帶(切割膠帶)
14:導軌
15:框架
16:搬送單元(搬送機構)
18:移動單元(移動機構)
18a:移動工作台
20:防塵防滴罩蓋
22:工作夾台(保持工作台)
22a:保持面
24:夾具
26:加工單元(切削單元)
28:切削刀片
30:拍攝單元
32:洗淨單元(洗淨機構)
34:搬送單元(搬送機構)
36:支撐台
38:顯示部(顯示單元、顯示裝置)
40:輸入部(輸入單元、輸入裝置)
42:讀取部(讀取單元、讀取裝置)
44:控制部(控制單元、控制裝置)
A:搬送區域
B:加工區域
X,Y,Z:方向

Claims (6)

  1. 一種加工裝置，是對被加工物進行加工之加工裝置，其特徵在於： 具備： 工作夾台，保持該被加工物； 加工單元，對被該工作夾台所保持之該被加工物進行加工； 控制部；及 讀取部，讀取代碼，前述代碼包含：和指定對該加工裝置之操作的複數個操作指令對應之資訊、和藉由該操作指令所指定之該操作被執行的順序對應之資訊， 該控制部將該加工裝置控制成：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，而以該順序來執行藉由複數個該操作指令所指定之該操作。
  2. 如請求項1之加工裝置，其更具備顯示部，該控制部依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，使該顯示部顯示複數個該操作指令與該順序。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中該代碼為矩陣式二維碼。
  4. 一種加工裝置之使用方法，是對被加工物進行加工之加工裝置之使用方法，其特徵在於： 該加工裝置具備： 工作夾台，保持該被加工物； 加工單元，對被該工作夾台所保持之該被加工物進行加工；及 讀取部，讀取代碼，前述代碼包含：和指定對該加工裝置之操作的複數個操作指令對應之資訊、和藉由該操作指令所指定之該操作被執行的順序對應之資訊， 前述加工裝置之使用方法包含以下步驟： 藉由該讀取部讀取該代碼；及 將該加工裝置控制成：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，而以該順序來執行由複數個該操作指令所指定之該操作。
  5. 如請求項4之加工裝置之使用方法，其中該加工裝置更具備顯示部， 且前述加工裝置之使用方法更包含以下步驟：依據藉由該讀取部所讀取到的該代碼，使該顯示部顯示複數個該操作指令與該順序。
  6. 如請求項4或5之加工裝置之使用方法，其中該代碼為矩陣式二維碼。
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