TW202106994A - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可簡易且正確地輸入加工條件的加工裝置。 [解決手段]一種加工裝置，具有：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對被工作夾台所保持的被加工物進行加工；觸控面板，輸入加工條件；及控制單元，控制觸控面板，控制單元使與包含於加工條件的複數個項目相對應之複數個輸入欄顯示於觸控面板，若選擇複數個輸入欄當中的一個輸入欄時，會在觸控面板顯示複製處理鍵及貼上處理鍵，若選擇複製處理鍵時，會複製已輸入到一個輸入欄的資訊，若選揮貼上處理鍵時，會將已事先複製的資訊輸入到一個輸入欄。

Description

加工裝置
本發明是有關於一種具備有輸入加工條件之觸控面板的加工裝置。
藉由分割形成有複數個IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等器件的半導體晶圓，可製造各自具備器件的複數個半導體器件晶片。又，可藉由用以樹脂形成之密封材(塑模樹脂)來被覆已組裝在基板上的複數個半導體器件晶片，而形成封裝基板，並藉由分割此封裝基板來製造封裝器件。
在半導體晶圓或封裝基板的分割上，可使用例如切割裝置。切割裝置具備保持被加工物的工作夾台、及裝設有切割被加工物之環狀的切割刀片的切割單元。可藉由使切割刀片切入被工作夾台所保持的被加工物，而將被加工物切割並分割。
又，近年來，隨著電子機器的小型化、薄型化，對半導體器件晶片或封裝器件也越來越要求薄型化。於是，所使用的是磨削分割前的半導體晶圓或封裝基板來進行薄化的手法。在半導體器件晶片或封裝器件的薄化中，所使用的是例如以磨削磨石來磨削被加工物的磨削裝置。
在上述之切割裝置或磨削裝置等之加工裝置中，會有具備觸控面板來作為使用者介面之情形。在此觸控面板中，可顯示用於操作加工裝置的操作畫面、或加工中的被加工物的圖像等。並且，加工裝置的操作人員操作觸控面板而將加工條件等輸入到加工裝置(參照專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-117776號公報
發明欲解決之課題
如上述，在設定具備觸控面板的加工裝置的加工條件時，是操作人員操作觸控面板來輸入加工條件。此時，操作人員是藉由已顯示於觸控面板的輸入部(數字小鍵盤、鍵盤等)所包含的輸入鍵的觸控操作，而將預定的資訊(數值、字串等)輸入加工裝置。
然而，在例如將顯示在觸控面板的輸入鍵以較狹窄的間隔來密集配置的情況下，若藉由輸入鍵的操作而頻繁地進行資訊的輸入時，會容易產生輸入錯誤。又，在所輸入之數值的位數或字串的字數較多的情況下，會有導致操作人員輸入錯誤的資訊之情形。若將錯誤的資訊輸入到觸控面板，會有以非預期的加工條件來加工被加工物，而產生加工不良的疑慮。
又，在輸入到加工裝置的加工條件中，包含有複數個項目。例如，在以切割刀片切割被加工物的切割裝置的加工條件中，包含有切割刀片的旋轉數、切割刀片對被加工物的切入深度、加工進給速度等項目，並因應於加工的內容來個別地設定各項目之值。又，在切割裝置中，是對應於複數個種類的被加工物而儲存有複數個加工條件。
並且，在加工條件的設定時，會有將複數個項目之值設定為相同之情形。例如，在將一對切割刀片配置成互相面對之所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切割裝置中，會有將一對切割刀片的旋轉數或切入深度設定成相同的情形。又，在已儲存於切割裝置之複數個加工條件中，會有僅將特定之項目(加工進給速度等)一律變更之情形。
在此情況下，操作人員必須操作設置於切割裝置的觸控面板，來重複對複數個輸入欄輸入相同的資訊之作業。因此，有以下問題：在加工條件的設定上較費工耗時，而使作業效率降低。
本發明是有鑒於所述的問題而作成的發明，其目的在於提供一種可簡易且正確地輸入加工條件的加工裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個態樣，可提供一種加工裝置，前述加工裝置具有：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工；觸控面板，輸入加工條件；及控制單元，控制該觸控面板，該控制單元使與包含在該加工條件的複數個項目相對應之複數個輸入欄顯示於該觸控面板，若選擇複數個該輸入欄當中的一個輸入欄時，會在該觸控面板顯示複製處理鍵及貼上處理鍵，若選擇該複製處理鍵時，會複製已輸入到該一個輸入欄之資訊，若選擇該貼上處理鍵時，會將已事先複製的資訊輸入到該一個輸入欄。
再者，較佳的是，若選擇該一個輸入欄時，在該觸控面板更顯示有轉錄處理鍵，若選擇該轉錄處理鍵時，是將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到其他的該輸入欄。又，較佳的是，該控制單元更令該觸控面板顯示輸入部，前述輸入部具備複數個輸入鍵與資訊輸入欄並且作為電子計算器而發揮功能，前述輸入鍵是在對複數個該輸入欄之資訊的輸入上使用，在已選擇該一個輸入欄的狀態下選擇該該複製處理鍵之後，若在已選擇該資訊輸入欄的狀態下選擇該貼上處理鍵時，即可將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到該資訊輸入欄。又，較佳的是，該控制單元更令該觸控面板顯示輸入部，前述輸入部具備複數個輸入鍵與資訊輸入欄並且作為電子計算器而發揮功能，前述輸入鍵是在對複數個該輸入欄之資訊的輸入上使用，若選擇該轉錄處理鍵時，即可將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到該資訊輸入欄。
又，較佳的是，若選擇該一個輸入欄時，在該觸控面板更顯示有一個或複數個歷史轉錄處理鍵，前述歷史轉錄處理鍵是顯示以前曾輸入到該一個輸入欄的資訊，若選擇該歷史轉錄處理鍵時，會將顯示在所選擇的該歷史轉錄處理鍵的資訊輸入到該一個輸入欄。又，較佳的是，該複製處理鍵及該貼上處理鍵的選擇是藉由觸碰滑移(flick)操作來進行。 發明效果
在本發明之一態樣的加工裝置中，若選擇已顯示於觸控面板的複數個輸入欄當中的一個輸入欄時，即在觸控面板顯示複製處理鍵及貼上處理鍵。然後，藉由選擇此複製處理鍵及貼上處理鍵，而變得可藉由複製處理及貼上處理來將資訊輸入到輸入欄。藉此，可將加工條件簡易且正確地輸入到加工裝置。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的一態樣的實施形態。首先，說明本實施形態的加工裝置之構成例。圖1是顯示加工裝置2的立體圖。加工裝置2是對被加工物(工件)11切割來進行加工之切割裝置。
加工裝置2具備基台4，前述基台4是支撐構成加工裝置2的各構成要素。在基台4的前方側的角部形成有開口4a，在此開口4a的內部設置有藉由升降機構(未圖示)而升降之片匣保持台6。在片匣保持台6上載置有可容置複數個被加工物11的片匣8。再者，在圖1中是以虛線表示片匣8的輪廓。
被加工物11是例如形成為圓盤狀的矽晶圓。被加工物11是藉由格子狀地配置排列成互相交叉之複數條分割預定線(切割道)而被區劃成複數個區域，且在各區域的正面側形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的器件。當藉由加工裝置2沿著分割預定線切割被加工物11來進行分割後，即可製造各自具備器件的複數個器件晶片。
在被加工物11的背面側貼附有以樹脂等所形成且直徑比被加工物11更大的圓形的膠帶13。又，在膠帶13的外周部貼附有環狀的框架15，前述框架15於中央部具備直徑比被加工物11更大的圓形的開口。被加工物11是在透過膠帶13被框架15所支撐的狀態下容置於片匣8。
再者，對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如被加工物11亦可為以矽以外的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所形成的晶圓等。又，對形成於被加工物11之器件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也未限制，在被加工物11上亦可未形成有器件。
又，被加工物11亦可在未支撐於框架15的狀態下、或未貼附有膠帶13的狀態下容置於片匣8。又，被加工物11亦可為CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)基板、QFN(方形扁平無引線封裝，Quad Flat Non-leaded package)基板等的封裝基板。
於開口4a的側邊，是將矩形狀的開口4b形成為其長邊方向沿著X軸方向(前後方向，加工進給方向)。在開口4b的內部配置有滾珠螺桿式的移動機構10、與覆蓋移動機構10的一部分的防塵防滴蓋12。又，移動機構10具備有移動工作台10a，並且使移動工作台10a沿著X軸方向移動。
在移動工作台10a上設有保持被加工物11的工作夾台(保持工作台)14。於工作夾台14的上表面是構成保持被加工物11的保持面14a。保持面14a是透過形成在工作夾台14的內部的吸引路(未圖示)、而連接到噴射器(ejector)等的吸引源(未圖示)。
工作夾台14是藉由移動機構10而沿著X軸方向移動(加工進給)。又，工作夾台14是連接於馬達等的旋轉驅動源(未圖示)，並以繞著大致平行於Z軸方向(鉛直方向，上下方向)的旋轉軸的方式旋轉。又，在工作夾台14的周圍設置有將支撐被加工物11的框架15把持並固定的複數個夾具16。
在開口4b的上側設置有一對導軌18，前述一對導軌18是一邊維持與Y軸方向(左右方向，分度進給方向)大致平行的狀態一邊互相接近以及分離。一對導軌18分別具備從下方支撐框架15的支撐面、及大致垂直於支撐面且與框架15的外周緣接觸的側面。一對導軌18是沿著X軸方向將框架15夾入，並進行被加工物11的對位。
在基台4的上方，以跨越開口4b的方式配置有門型的第1支撐構造20。在第1支撐構造20的前表面側(導軌18側)，沿著Y軸方向而固定有軌道22。在此軌道22上透過移動機構24而連結有保持單元26。
保持單元26是例如接觸於框架15的上表面來吸附保持框架15。又，保持單元26藉由移動機構24而升降，並且沿著軌道22在Y軸方向上移動。保持單元26將已藉由一對導軌18進行對位的框架15吸附保持並搬送至工作夾台14。
又，在保持單元26的開口4a側設置有把持框架15的把持機構26a。可藉由在以把持機構26a把持有容置於片匣8的框架15的狀態下，使保持單元26朝Y軸方向移動，而將框架15從片匣8拉出至一對導軌18上。又，可藉由在以把持機構26a把持有已配置於一對導軌18上之框架15的狀態下，使保持單元26朝Y軸方向移動，而將框架15容置於片匣8。
此外，在第1支撐構造20的前表面側，是將軌道28沿著Y軸方向來固定。在此軌道28上透過移動機構30而連結有保持單元32。保持單元32是例如接觸於框架15的上表面來吸附保持框架15。又，保持單元32藉由移動機構30而升降，並且沿著軌道28在Y軸方向上移動。
在第1支撐構造20的後方，以跨越開口4b的方式配置有門型的第2支撐構造34。在第2支撐構造34的前表面側(第1支撐構造20側)的兩側端部，固定有滾珠螺桿式的一對移動機構36a、36b。又，在移動機構36a的下部固定有加工單元38a，在移動機構36b的下部固定有加工單元38b。加工單元38a、38b是藉由環狀的切割刀片40來對被加工物11進行切割的切割單元。
可藉由以移動機構36a來使加工單元38a沿著Y軸方向及Z軸方向移動，而調節加工單元38a的Y軸方向及Z軸方向上的位置。又，可藉由以移動機構36b來使加工單元38b沿著Y軸方向及Z軸方向移動，而調節加工單元38b的Y軸方向及Z軸方向上的位置。
加工單元38a、38b各自具備有圓筒狀的殼體，在此殼體的內部容置有圓筒狀的主軸(未圖示)。主軸的前端部(一端側)露出於殼體的外部，且在主軸的基端部(另一端側)連結有使主軸旋轉的馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。並且，可在主軸的前端部裝設環狀的切割刀片40。
切割刀片40是切入被加工物11來切割被加工物11的加工工具，且是藉由以黏結材來固定以鑽石等所形成之磨粒而形成。例如，作為切割刀片40，可使用具備以鎳鍍敷等方式而固定有磨粒之切刃的電鑄輪轂型刀片、或由藉由金屬、陶瓷、樹脂等所構成之黏結材而固定有磨粒之切刃所構成之環狀的刀片(墊圈型刀片)。再者，對包含於切割刀片的磨粒及結合材的材質並無限制，可因應於被加工物11的材質、切割加工的內容等來適當選擇。
在相鄰於加工單元38a、38b的位置上各自設置有拍攝單元(相機)42，前述拍攝單元42是對已保持在工作夾台14之被加工物11等進行拍攝。藉由拍攝單元42所取得的圖像可使用在例如被工作夾台14所保持的被加工物11與加工單元38a、38b的對位。
在隔著膠帶13將被加工物11配置於工作夾台14上，且已以夾具16固定框架15的狀態下，當使吸引源的負壓力作用於保持面14a時，即可隔著膠帶13藉由工作夾台14來吸引保持被加工物11。然後，可藉由一邊朝向被加工物11供給切割液，一邊使加工單元38a或裝設於加工單元38b的切割刀片40旋轉並切入被加工物11，而切割被加工物11。
再者，在圖1中，是顯示以下的例子：加工裝置2具備2組加工單元38a、38b，且為將一對切割刀片配置成互相面對之所謂的對向式雙主軸的切割裝置。但是，設置於加工裝置2之加工單元的數量亦可為1組。
於開口4b的側邊(開口4a之相反側)配置有洗淨單元44。洗淨單元44具備有在筒狀的洗淨空間內保持被加工物11的旋轉工作台46。於旋轉工作台46連結有使旋轉工作台46以預定的速度旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。
在旋轉工作台46的上方，配置有朝向被旋轉工作台46所保持的被加工物11供給洗淨用的流體(例如混合有水與空氣的混合流體)之噴嘴48。藉由一邊使保持有被加工物11的旋轉工作台46旋轉，一邊從噴嘴48朝向被加工物11噴射流體，即可洗淨被加工物11。
在由加工單元38a、38b所進行的加工後，被加工物11是被保持單元32搬送到洗淨單元44，並被洗淨。之後，被加工物11被保持單元26搬送到一對導軌18上。並且，在進行由一對導軌18所進行之對位後，保持單元26會以把持機構26a把持框架15，而將被加工物11容置到片匣8。
在基台4上設置有覆蓋加工裝置2之各構成要素的罩蓋50。在圖1中，是以虛線表示罩蓋50的輪廓。又，在罩蓋50的側面側設置有成為使用者介面的觸控面板52。觸控面板52是作為顯示預定的資訊的顯示部(顯示裝置)而發揮功能，並且也作為用於對加工裝置2輸入資訊的輸入部(輸入裝置)而發揮功能。
在罩蓋50的上表面側設置有警告燈54。警告燈54在例如加工裝置2發生有異常時亮燈或閃爍，而向操作人員通知異常。
構成加工裝置2的各構成要素(片匣保持台6、移動機構10、工作夾台14、夾具16、一對導軌18、移動機構24、保持單元26、移動機構30、保持單元32、移動機構36a、36b、加工單元38a、38b、拍攝單元42、洗淨單元44、觸控面板52、警告燈54等)是連接於控制單元(控制部)56。控制單元56是由電腦等所構成，並且控制加工裝置2的各構成要素的動作。
在以加工裝置2加工被加工物11之時，首先是決定加工條件，並將此加工條件輸入加工裝置2。加工條件的輸入是藉由操作人員操作觸控面板52來進行。具體而言是顯示用於在觸控面板52設定加工條件的畫面(加工條件設定畫面)，且操作人員一邊參照加工條件設定畫面一邊觸控操作觸控面板52來輸入加工條件。
圖2是顯示在觸控面板52所顯示的加工條件設定畫面70的畫面圖。在進行加工裝置2的加工條件的設定時，控制單元56(參照圖1)是在觸控面板52顯示加工條件設定畫面70。在此加工條件設定畫面70包含有包含在加工條件的複數個項目。
又，加工條件設定畫面70包含複數個輸入欄，前述輸入欄分別與包含在加工條件的複數個項目相對應。可在此輸入欄輸入加工條件的項目之指定內容的資訊(數值、字串等)。
具體而言，加工條件設定畫面70在其左側的區域包含以下輸入欄：供加工條件名稱(資料名稱)輸入及顯示的輸入欄(名稱輸入欄)72、供加工單元38a、38b所具備之主軸的旋轉數(裝設於加工單元38a、38b之切割刀片40的旋轉數)各自輸入及顯示的輸入欄(旋轉數輸入欄)74a、74b、供被加工物11的形狀輸入及顯示的輸入欄(形狀輸入欄)76、供被加工物11的尺寸輸入及顯示的輸入欄(尺寸輸入欄)78、供被加工物11的厚度輸入及顯示的輸入欄(工件厚度輸入欄)80、供貼附於被加工物11的膠帶13之厚度輸入及顯示的輸入欄(膠帶厚度輸入欄)82。
可在例如輸入欄76中輸入表示被加工物11在平面視角下為圓形之字串“ROUND”、或者表示被加工物11在平面視角下為矩形(方形)之字串“SQUARE”。並且，輸入欄78包含在被加工物11為圓形的情況下供被加工物11的直徑輸入及顯示的輸入欄(直徑輸入欄)78a。又，輸入欄78包含在被加工物11為矩形(方形)的情況下，供被加工物11的長度輸入及顯示的輸入欄(長度輸入欄)78b、與供被加工物11的寬度輸入及顯示的輸入欄(寬度輸入欄)78c。
又，加工條件設定畫面70在其右側的區域包含以下輸入欄：供切割刀片40對工作夾台14(被加工物11)的高度(切入深度)輸入及顯示的輸入欄(高度輸入欄)84、供加工進給之速度輸入及顯示的輸入欄(速度輸入欄)86、供被加工物11之被切割刀片40所切割的區域之間隔(分割預定線的間隔)、亦即分度移動值輸入及顯示的輸入欄(分度移動輸入欄)88。
輸入欄84包含：供裝設於加工單元38a的切割刀片40(第1切割刀片)的高度輸入及顯示的輸入欄(第1高度輸入欄)84a、與供裝設於加工單元38b的切割刀片40(第2切割刀片)的高度輸入及顯示的輸入欄(第2高度輸入欄)84b。又，輸入欄88包含：供第1水平方向上的分度移動值輸入及顯示的輸入欄(第1分度移動輸入欄)88a、與供和第1水平方向垂直的第2水平方向上的分度移動值輸入及顯示的輸入欄(第2分度移動輸入欄)88b。
可在輸入欄88的下側顯示供在被加工物11的加工中以自動方式使切割刀片40的高度下降之動作(自動下降)的條件輸入及顯示的輸入欄(自動下降輸入欄)90。當以切割刀片40加工被加工物11時，會磨耗切割刀片40的外周部，而使切割刀片40的直徑逐漸地減少。因此，在切割加工中，會有以下情形：因應於切割刀片40的磨耗量而進行使切割刀片40下降的自動下降。可在輸入欄90輸入及顯示此自動下降的條件。
輸入欄90包含以下輸入欄：供由裝設於加工單元38a的切割刀片40(第1切割刀片)所進行之被加工物11的切割距離的基準值(規格長度)輸入及顯示的輸入欄(規格長度輸入欄)92a、與供第1切割刀片相對於該規格長度的下降距離(下降量)輸入及顯示的輸入欄(下降量輸入欄)94a。又，輸入欄90包含以下輸入欄：供由裝設於加工單元38b的切割刀片40(第2切割刀片)所進行之被加工物11的切割距離之基準值(規格長度)輸入及顯示的輸入欄(規格長度輸入欄)92b、與供第2切割刀片相對於該規格長度的下降距離(下降量)輸入及顯示的輸入欄(下降量輸入欄)94b。
在由第1切割刀片所進行之被加工物11的切割中，若由第1切割刀片所進行之被加工物11的切割距離成為輸入在輸入欄92a之值以上時，第1切割刀片即下降相當於輸入在輸入欄94a的距離(下降量)之量。同樣地，在由第2切割刀片所進行之被加工物11的切割中，若由第2切割刀片所進行之被加工物11的切割距離成為輸入在輸入欄92b之值以上時，第2切割刀片即下降相當於輸入在輸入欄94b的距離(下降量)之量。
又，可在輸入欄90的下側顯示供用於實施自動設置(Automatic setup)的條件輸入及顯示的輸入欄(自動設置輸入欄)96。自動設置是在由切割刀片40所進行之被加工物11的切割量達到預定量時，檢測切割刀片40的磨耗量(直徑的減少量)，並因應該磨耗量來調節切割刀片40的高度之動作。
輸入欄96包含供實施自動設置的時間點輸入及顯示的輸入欄(時間點輸入欄)98。例如可在輸入欄98中輸入以下字串：表示在一個被加工物11的加工已完成的時間點上允許自動設置的實施之模式的字串“切割後”、或者表示即使是在一個被加工物11的加工中也可允許自動設置的實施之模式的字串“切割中”。
實施自動設置的條件可藉由切割刀片40已切割被加工物11之距離、或者切割刀片40已切割被加工物11之線的數量(切割線數量)來指定。具體而言，輸入欄96包含以下輸入欄：供裝設於加工單元38a的切割刀片40(第1切割刀片)的切割距離之基準值輸入及顯示的輸入欄(切割距離輸入欄)100a、與供第1切割刀片的切割線數量之基準值輸入及顯示的輸入欄(切割線數量輸入欄)102a。又，輸入欄96包含以下輸入欄：供裝設於加工單元38b的切割刀片40(第2切割刀片)的切割距離之基準值輸入及顯示的輸入欄(切割距離輸入欄)100b、與供第2切割刀片的切割線數量之基準值輸入及顯示的輸入欄(切割線數量輸入欄)102b。
在由第1切割刀片所進行的被加工物11的切割中，已成為第1切割刀片的切割距離為事先輸入在輸入欄100a的切割距離以上、或者第1切割刀片的切割線數量為事先輸入在輸入欄102a的切割線數量以上的狀態下，當來到已輸入在輸入欄98的時間點時，即實施第1切割刀片的自動設置。具體來說，是檢測第1切割刀片之消耗量(直徑)，且因應於該消耗量而變更第1切割刀片之高度。將變更後之第1切割刀片的高度輸入輸入欄84a。第2切割刀片的自動設置也是以同樣的順序實施。
再者，在切割刀片40的消耗量之檢測方法上並無限制。例如，在加工裝置2設置有穿透型之光電感測器等的檢測器，並使用此檢測器來檢測切割刀片40之消耗量(直徑的減少量)。又，變更後之切割刀片40的高度，可因應切割刀片40的消耗量而以自動方式設定，亦可讓操作人員因應於消耗量來設定。
在被加工物11的加工中，可僅實施自動下降與自動設置的其中一種，亦可實施兩者。若併用自動下降與自動設置時，即可藉由自動設置而依據切割刀片40的實際的磨耗量來恰當地調節切割刀片40的下降量，並且可藉由自動下降而縮短自動設置所需要的時間。
又，加工條件設定畫面70在其下側的區域包含輸入部110。此輸入部110是在加工條件設定畫面70所包含的各輸入欄輸入資訊時使用。輸入部110包含供數值、字串等的資訊輸入及顯示的輸入欄(資訊輸入欄)112、以及用於在加工條件設定畫面70所包含的各輸入欄輸入資訊的操作欄114。操作欄114是藉由用於進行資訊的輸入的複數個輸入鍵116所構成。
在圖2中是在操作欄114顯示數字小鍵盤，而顯示有可在輸入欄進行數值的輸入之狀態。在加工條件設定畫面70所包含的一個輸入欄已被選擇的狀態(作動狀態)下，可藉由操作操作欄114，而將所期望的數值輸入到作動狀態的輸入欄。
在輸入部110的附近設置有切換操作欄114的顯示之切換鍵118。若選擇此切換鍵118時，會使操作欄114的顯示從數字小鍵盤切換成鍵盤。藉此，成為可在輸入欄輸入字母等字串的狀態。
又，在操作欄114顯示有數字小鍵盤的情況下，輸入部110也作為進行四則運算的電子計算器而發揮功能。具體而言，是在已對輸入欄112輸入數值的狀態下，操作操作欄114的輸入鍵116，藉此對輸入欄112所輸入的數值施行所期望的四則運算。
在輸入部110之左側，設置有可保存及顯示任意的資訊之剪貼簿區域120。此剪貼簿區域120包含可將輸入到輸入欄112的任意的資訊(數值、字串等)複製並存放之複數個緩衝區域122。再者，針對緩衝區域122的使用方法之具體例將在之後敘述。
又，在加工條件設定畫面70的右端部設有輸入鍵130與結束鍵132。輸入鍵130是用於進行以下處理的處理鍵：使輸入到各輸入欄的資訊確定。又，結束鍵132是用於進行以下處理的處理鍵：確定已輸入加工條件設定畫面70的全部的資訊，並關閉加工條件設定畫面70。
在設定加工裝置2的加工條件時，是在觸控面板52顯示加工條件設定畫面70，且操作人員操作加工條件設定畫面70。加工條件設定畫面70的操作是藉由觸控面板52的觸控操作來進行。例如，可藉由點擊觸控面板52當中顯示有輸入欄或鍵的區域，而選擇該輸入欄或鍵。
在加工條件設定畫面70所包含的輸入欄中輸入資訊時，會選擇輸入資訊的輸入欄來設為作動狀態，並藉由操作欄114的輸入鍵116來輸入數值或字串。然而，在例如將輸入鍵116以較狹窄的間隔來密集配置的情況下，容易發生輸入錯誤。又，在所輸入之數值的位數或字串的字數較多的情況下，會有導致操作人員輸入錯誤的資訊之情形。
又，在加工條件的設定時，會有在複數個輸入欄輸入相同的值或字串之情形。例如，針對已裝設於加工裝置2之一對切割刀片40，在將自動下降及自動設置的條件設定為相同的情況下，會對輸入欄92a、92b、輸入欄94a、94b、輸入欄100a、100b、輸入欄102a、102b各自輸入相同的值。此外，在例如針對複數個加工條件而將加工進給速度變更為一律的情況下，必須針對全部的加工條件來反覆進行對輸入欄86輸入預定的加工進給速度之作業。若使用操作欄114的輸入鍵116來進行像這樣對複數個輸入欄輸入相同的資訊之作業，在輸入作業上會耗工費時。
在此，在本實施形態之加工裝置2中，當選擇一個輸入欄時，會在該輸入欄的周邊顯示複製處理鍵與貼上處理鍵。然後，藉由操作此複製處理鍵及貼上處理鍵，而變得可在不使用操作欄114之輸入鍵116的情形下，對輸入欄輸入資訊。藉此，可將加工條件簡易且正確地輸入，並且可將使用了輸入鍵116之資訊的輸入之頻率減低。
圖3是顯示已選擇一個輸入欄的狀態之加工條件設定畫面70的畫面圖。在圖3中是作為一例而顯示有自動下降之可輸入規格長度的輸入欄92a已被選擇的狀態。
當操作人員點擊觸控面板52之顯示有輸入欄92a的區域時，輸入欄92a即被選擇並成為作動狀態(選擇狀態)，而變得可將數值輸入到輸入欄92a。然後，可藉由在已選擇輸入欄92a的狀態下，點擊顯示在加工條件設定畫面70的下部之操作欄114的輸入鍵116，而將所期望的數值輸入到輸入欄92a。
另一方面，若操作人員持續觸碰觸控面板52之顯示有輸入欄92a的區域一定時間時(長按、長觸模(long touch))，會在輸入欄92a的周邊顯示複製處理鍵140、貼上處理鍵(貼附處理鍵)142、複數個歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146。例如，如圖3所示，可和輸入欄92a相鄰而各自在輸入欄92a之上顯示複製處理鍵140，在輸入欄92a之下顯示貼上處理鍵142，在輸入欄92a之左側顯示複數個歷史轉錄處理鍵144，在輸入欄92a之右側顯示轉錄處理鍵146。
再者，在複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146的顯示方法上並無限制。例如，亦可在對顯示有輸入欄92a的區域進行點擊操作或雙擊操作時，顯示這些鍵。又，亦可對複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146附加和加工條件設定畫面70的背景色或輸入欄的顏色不同的顏色。藉此，將鍵強調顯示。
複製處理鍵140是用於執行以下處理的執行鍵：將輸入到輸入欄之資訊(資料)複製並暫時儲存。具體而言，當選擇複製處理鍵140時，會將輸入到作動狀態的輸入欄92a之數值複製、並暫時儲存。
貼上處理鍵142是用於執行以下處理的執行鍵：將藉由複製處理鍵140的選擇而事先複製並暫時儲存之資訊(資料)輸入(貼附)到輸入欄。具體而言，當選擇貼上處理鍵142時，會將已事先複製之數值輸入到作動狀態的輸入欄92a。例如，在將已輸入到輸入欄92b之數值藉由前述的複製處理鍵140的選擇而事先複製的情況下，可對輸入欄92a輸入和輸入欄92b相同的數值。
在輸入到複數個輸入欄的資訊共通的情況下，可以在藉由複製處理鍵140的選擇而複製一個輸入欄的資訊後，將其他輸入欄設為作動狀態並選擇貼上處理鍵142，藉此進行對其他輸入欄之資訊的輸入。藉此，可將操作操作欄114的輸入鍵116來輸入資訊之作業的實施頻率減低。其結果，可將資訊的輸入作業簡易化並且也變得難以產生輸入錯誤。
歷史轉錄處理鍵144是在所選擇的輸入欄顯示以前曾輸入過的資訊(歷史資訊、歷史資料)。在圖3中，所顯示的是以下的例子：5個歷史轉錄處理鍵144各自在輸入欄92a顯示有以前曾輸入過的數值。5個歷史轉錄處理鍵144是例如沿著加工條件設定畫面70之上下方向而配置排列，且將越新的歷史資訊顯示在越上側。
歷史轉錄處理鍵144是用於執行以下處理的執行鍵：將顯示於歷史轉錄處理鍵144之資訊輸入到輸入欄。具體而言，當在複數個歷史轉錄處理鍵144當中選擇一個時，會將顯示於所選擇的歷史轉錄處理鍵144的資訊輸入到作動狀態的輸入欄92a。
若使用歷史轉錄處理鍵144時，會變得在毋須操作操作欄114的輸入鍵116的情形下，將在以前曾輸入到輸入欄92a的數值再次輸入到輸入欄92a。藉此，可以簡易且確實地實施例如讓已變更的規格長度之數值返回到原本數值之作業，。再者，對顯示在所選擇之輸入欄的周邊的歷史轉錄處理鍵144的數量並無限制，可以設定為1個以上的任意的數量。
轉錄處理鍵146是用於執行以下處理的執行鍵：將輸入到所選擇的輸入欄的資訊(資料)輸入到其他的輸入欄。具體而言，當選擇轉錄處理鍵146時，可將已輸入到作動狀態的輸入欄92a之數值輸入(轉錄)到其他的預定的輸入欄。
藉由選擇轉錄處理鍵146，可以在不進行輸入部110之輸入鍵116的操作、或前述之複製處理鍵140及貼上處理鍵142的選擇的情形下，將已輸入到輸入欄92a的數值複製到其他的輸入欄。藉此，將數值的輸入作業簡易化並且變得難以發生輸入錯誤。在此，作為一例，是針對轉錄處理鍵146為用於執行以下處理的執行鍵的情況來說明：將已輸入到作動狀態的輸入欄之資訊輸入到輸入部110的輸入欄112。
再者，在上述中，雖然作為一例而針對輸入欄92a被選擇的情況進行說明，但在加工條件設定畫面70所包含的其他的輸入欄被選擇的情況下，也可同樣地顯示複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146。因此，可以對已輸入到任意的輸入欄的資訊實施複製處理、貼上處理、歷史轉錄處理。又，可以將已輸入到任意的輸入欄的資訊傳送到其他的輸入欄。
又，在選擇複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146的方法上並無限制。例如，可以藉由在顯示有複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146的狀態下，對一個鍵進行點擊操作，而進行鍵的選擇。
又，亦可藉由一個輸入欄的長按來使複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146顯示，之後在照樣維持手指接觸於觸控面板52的狀態下，藉由讓手指往應選擇的鍵的方向滑動的觸碰滑移操作來進行鍵的選擇。當使用觸碰滑移操作時，可以很快地選擇所期望的鍵，並且也變得難以發生選擇錯誤。
在輸入部110的輸入欄112轉錄有數值的情況下，可以對該數值實施四則運算。具體而言，輸入部110也作為電子計算器而發揮功能，且可以藉由操作已顯示於操作欄114的輸入鍵116，而對輸入到輸入欄112的數值施行所期望的運算。
例如，依序進行以下操作：藉由轉錄處理鍵146的選擇而將已輸入到輸入欄80之被加工物11的厚度轉錄到輸入欄112之操作、選擇執行加法運算處理的輸入鍵116之操作、藉由轉錄處理鍵146的選擇而將已輸入到輸入欄82的膠帶13的厚度轉錄到輸入欄112之操作，當將前述操作依序進行時，會進行被加工物11的厚度與膠帶13的厚度之加法運算處理，並將運算結果顯示於輸入欄112。
但是，操作人員亦可將所期望的數值直接輸入到輸入部110的輸入欄112。當操作人員觸碰觸控面板52之顯示有輸入欄112的區域時，輸入欄112即被選擇並成為作動狀態，而變得可將數值輸入到輸入欄112。藉由在此狀態下操作操作欄114的輸入鍵116，可在輸入欄112輸入所期望的數值。
圖4是顯示已選擇輸入部110的輸入欄112的狀態之加工條件設定畫面70的畫面圖。在此，當操作人員持續觸碰觸控面板52之顯示有輸入欄112的區域一定時間時(長按)，會在輸入欄112的周邊顯示複製處理鍵150、貼上處理鍵(貼附處理鍵)152、轉錄處理鍵154、複數個緩衝轉錄處理鍵156。例如，如圖4所示，可和輸入欄112相鄰而各自在輸入欄112之上顯示複製處理鍵150，在輸入欄112之下顯示貼上處理鍵152，在輸入欄112之右側顯示轉錄處理鍵154，在輸入欄112之左側顯示緩衝轉錄處理鍵156。
再者，在複製處理鍵150、貼上處理鍵152、轉錄處理鍵154、緩衝轉錄處理鍵156的顯示方法上並無限制。例如，亦可在對顯示有輸入欄112的區域進行點擊操作或雙擊操作時，顯示這些鍵。又，亦可對複製處理鍵150、貼上處理鍵152、轉錄處理鍵154、緩衝轉錄處理鍵156附加和加工條件設定畫面70的背景顏色或輸入欄的顏色不同的顏色。藉此，將鍵強調顯示。
複製處理鍵150、貼上處理鍵152各自具有和圖3所示之複製處理鍵140、貼上處理鍵142同樣的功能。亦即，當選擇複製處理鍵150時，會複製已輸入到輸入欄112的資訊。又，當選擇貼上處理鍵152時，會將已事先複製的資訊輸入到輸入欄112。又，轉錄處理鍵154具有和圖3所示之轉錄處理鍵146同樣的功能。亦即，當轉錄處理鍵154被選擇時，可將已輸入到輸入欄112的資訊輸入(轉錄)到其他的輸入欄。
再者，藉由轉錄處理鍵154的選擇而成為所轉錄之資訊的轉錄目的地之輸入欄可以自由選擇。例如，將已輸入到輸入欄112之數值轉錄到輸入欄92a的情況下，首先是對轉錄目的地即輸入欄92a進行點擊操作等，而指定輸入欄92a。之後，當使轉錄處理鍵154顯示來進行選擇時，即可將已輸入到輸入欄112的數值轉錄到輸入欄92a。
複數個緩衝轉錄處理鍵156是各自用於執行以下處理的執行鍵：將輸入到輸入欄112的資訊(資料)轉錄到緩衝區域122。複數個緩衝轉錄處理鍵156是顯示和緩衝區域122相同數量(在圖4中為5個)，且各自顯示成和緩衝區域122重疊、或相鄰於緩衝區域122。
當一個緩衝轉錄處理鍵156被選擇後，會將已輸入到輸入欄112的資訊轉錄及顯示於與所選擇的緩衝轉錄處理鍵156相對應的緩衝區域122。藉此，可將例如使用頻率較高的數值或字串等之資訊保持於緩衝區域122。
又，若長按緩衝區域122時，會在緩衝區域122的周邊顯示複製處理鍵150及貼上處理鍵152。因此，可以將已輸入到緩衝區域122的資訊藉由複製處理及貼上處理而轉錄到其他的任意的輸入欄。
但是，從緩衝區域122轉錄資訊的方法並無限制。例如，亦可首先選擇成為已輸入到緩衝區域122的資訊的轉錄目的地之輸入欄，之後，藉由長按緩衝區域122，而將資訊從緩衝區域122轉錄到轉錄目的地之輸入欄。
如上述，藉由在剪貼簿區域120設置複數個緩衝區域122，並將預定的資訊設成可存放在緩衝區域122，變得可例如將使用頻率較高的數值或字串很快地輸入到其他的輸入欄。
顯示於觸控面板52的上述之加工條件設定畫面70是藉由加工裝置2的控制單元56(參照圖1)來控制。圖5是顯示控制單元56之構成例的方塊圖。
控制單元56具備處理部200與儲存部210，前述處理部200是進行在加工裝置2的控制上所需要的運算等的處理，前述儲存部210是儲存在由處理部200所進行之處理中使用的各種資料、程式等。處理部200是包含例如CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等的處理器而構成，儲存部210是藉由例如RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)等之記憶體所構成。處理部200與儲存部210是透過匯流排而互相連接。
在圖5中，所顯示的是處理部200及儲存部210的功能性的構成。具體而言，處理部200具備：顯示控制部202，控制觸控面板52的顯示；複製/貼上處理部204，執行在已顯示在觸控面板52的加工條件設定畫面70(參照圖2、圖3、圖4)上所進行的複製處理及貼上處理；轉錄處理部206，執行在加工條件設定畫面70上所進行的資訊的轉錄處理；及計算部208，執行在加工條件設定畫面70的輸入部110所進行的運算處理(由電子計算器所進行的四則運算)。
又，儲存部210具備：歷史儲存部212，儲存以前曾輸入到包含於加工條件設定畫面70的各輸入欄之資訊(資料)；及暫時資料儲存部214，暫時地儲存在加工條件設定畫面70上所複製之資訊(資料)。
以下，針對控制單元56的具體的動作例進行說明。在此，特別針對選擇了圖3所示之複製處理鍵140、貼上處理鍵142、歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146、及圖4所示之複製處理鍵150、貼上處理鍵152、轉錄處理鍵154、緩衝轉錄處理鍵156時的動作詳細敘述。
在設定加工裝置2的加工條件時，顯示控制部202在觸控面板52顯示加工條件設定畫面70。並且，當加工條件設定畫面70所包含的一個輸入欄(例如輸入欄92a，參照圖3)被長按時，顯示控制部202會在輸入欄92a的周邊顯示複製處理鍵140、貼上處理鍵142、複數個歷史轉錄處理鍵144、轉錄處理鍵146。
再者，各自顯示於複數個歷史轉錄處理鍵144的資訊(歷史資訊)是事先儲存在儲存部210內的歷史儲存部212。顯示控制部202是對歷史儲存部212進行存取而讀出歷史資訊，並使此歷史資訊顯示在歷史轉錄處理鍵144上。
當在加工條件設定畫面70上選擇複製處理鍵140時，可將已輸入到輸入欄92a的資料(數值)輸入到複製/貼上處理部204。然後，複製/貼上處理部204會對暫時資料儲存部214進行存取，並將該資料保存於暫時資料儲存部214。
另一方面，若在加工條件設定畫面70上選擇貼上處理鍵142時，複製/貼上處理部204會對暫時資料儲存部214進行存取，並從暫時資料儲存部214讀出已事先複製的資料。然後，執行將已讀出的資料輸入到輸入欄92a的處理。
若在加工條件設定畫面70上選擇一個歷史轉錄處理鍵144時，轉錄處理部206會執行以下處理：將顯示在所選擇的歷史轉錄處理鍵144上的資訊輸入到輸入欄92a。又，若在加工條件設定畫面70上選擇轉錄處理鍵146時，轉錄處理部206會執行以下處理：將已輸入到輸入欄92a的資訊輸入(轉錄)到其他的輸入欄(例如輸入部110的輸入欄112)。
在對已輸入到輸入欄112的數值施行預定的四則運算時，是讓操作人員操作包含在輸入部110的操作欄114的輸入鍵116來指定運算的內容。並且，計算部208是執行以下處理：進行所指定的運算，並將該運算結果輸入到輸入欄112。
又，若長按輸入部110的輸入欄112時，顯示控制部202會在輸入欄112的周邊顯示複製處理鍵150、貼上處理鍵152、轉錄處理鍵154、複數個緩衝轉錄處理鍵156(參照圖4)。
然後，若在加工條件設定畫面70上選擇複製處理鍵150時，可將已輸入到輸入欄112的資料(數值)輸入到複製/貼上處理部204。然後，複製/貼上處理部204會對暫時資料儲存部214進行存取，並將該資料保存於暫時資料儲存部214。
另一方面，若在加工條件設定畫面70上選擇貼上處理鍵152時，複製/貼上處理部204會對暫時資料儲存部214進行存取，並從暫時資料儲存部214讀出已事先複製的資料。並且，執行將已讀出的資料輸入到輸入欄112的處理。
若在加工條件設定畫面70上選擇轉錄處理鍵154時，轉錄處理部206會執行以下處理：將已輸入到輸入欄112的資訊輸入(轉錄)到其他的輸入欄。再者，轉錄目的地的輸入欄是由操作人員所指定。又，若在加工條件設定畫面70上選擇一個緩衝轉錄處理鍵156時，轉錄處理部206會執行以下處理：將已輸入到輸入欄112的資訊，輸入到與所選擇的緩衝轉錄處理鍵156相對應的緩衝區域122。
又，若長按緩衝區域122時，顯示控制部202會在所選擇的緩衝區域122的周邊顯示複製處理鍵150及貼上處理鍵152。然後，若選擇此複製處理鍵150或貼上處理鍵152時，複製/貼上處理部204會如前述地執行複製處理或貼上處理。
並且，對加工條件設定畫面70所包含的全部的輸入欄輸入所期望的資訊後，操作人員會選擇結束鍵132。藉此，可確定加工條件，且顯示控制部202即關閉加工條件設定畫面70。之後，處理部200依據已確定的加工條件，來控制加工裝置2的各構成要素的動作。
再者，在上述中，雖然是針對藉由轉錄處理鍵146的選擇而將已輸入到輸入欄92a的資訊轉錄到輸入部110的輸入欄112之情況作說明，但此轉錄也可以藉由複製處理鍵140(參照圖3)及貼上處理鍵152(參照圖4)的選擇來進行。具體而言，是在已選擇輸入欄92a的狀態下選擇複製處理鍵140之後，在已選擇輸入部110的輸入欄112的狀態下選擇貼上處理鍵152。藉此，可將已輸入到輸入欄92a的資訊輸入到輸入欄112。
如以上，在本實施形態之加工裝置2中，若選擇已顯示於觸控面板的複數個輸入欄當中的一個輸入欄時，會在所選擇的輸入欄的周邊顯示複製處理鍵及貼上處理鍵。然後，藉由選擇此複製處理鍵及貼上處理鍵，變得可取代使用操作欄114的輸入鍵116，而可藉由複製處理及貼上處理來將資訊輸入到輸入欄。藉此，可將加工條件簡易且正確地輸入到加工裝置2。
再者，在本實施形態中，雖然是針對加工裝置2為具備切割被加工物11之加工單元38a、38b(切割單元)的切割裝置的情況作了說明，但對加工裝置2的種類並無限制。例如加工裝置2亦可為：具備以固定有複數個磨削磨石的磨削輪來磨削被加工物11加工單元(磨削單元)的磨削裝置、具備以研磨墊來研磨被加工物11的加工單元(研磨單元)的研磨裝置、具備藉由雷射光束的照射來對被加工物11進行加工的加工單元(雷射照射單元)的雷射加工裝置等。
在加工裝置2為磨削裝置的情況下，是在觸控面板52顯示可對包含在磨削加工的加工條件的各種項目(被加工物11的厚度之目標值(成品厚度)、磨削輪的旋轉數、工作夾台的旋轉數、磨削輪的下降速度(將磨削輪朝被加工物11按壓的速度)、加工液的供給量及溫度等)進行輸入的加工條件設定畫面。
又，在加工裝置2為研磨裝置的情況下，是在觸控面板52顯示可對包含在研磨加工的加工條件的各種項目(被加工物11的厚度之目標值(成品厚度)、研磨墊的旋轉數、工作夾台的旋轉數、研磨墊的下降速度(將研磨墊朝被加工物11按壓的速度)、加工液的供給量及溫度等)進行輸入的加工條件設定畫面。
又，在加工裝置2為雷射加工裝置的情況下，是在在觸控面板52顯示可對包含在雷射加工的加工條件的各種項目(雷射光束的照射條件(波長、功率、光斑直徑、重複頻率、聚光點的位置等)、加工進給的速度及方向等)進行輸入的加工條件設定畫面。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:加工裝置 4:基台 4a,4b:開口 6:片匣保持台 8:片匣 10:移動機構 10a:移動工作台 11:被加工物(工件) 12:防塵防滴蓋 13:膠帶 14:工作夾台(保持工作台) 14a:保持面 15:框架 16:夾具 18:導軌 20:第1支撐構造 22,28:軌道 24,30,36a,36b:移動機構 26,32:保持單元 26a:把持機構 34:第2支撐構造 38a,38b:加工單元 40:切割刀片 42:拍攝單元(相機) 44:洗淨單元 46:旋轉工作台 48:噴嘴 50:罩蓋 52:觸控面板 54:警告燈 56:控制單元(控制部) 70:加工條件設定畫面 72:輸入欄(名稱輸入欄) 74a,74b:輸入欄(旋轉數輸入欄) 76:輸入欄(形狀輸入欄) 78:輸入欄(尺寸輸入欄) 78a:輸入欄(直徑輸入欄) 78b:輸入欄(長度輸入欄) 78c:輸入欄(寬度輸入欄) 80:輸入欄(工件厚度輸入欄) 82:輸入欄(膠帶厚度輸入欄) 84:輸入欄(高度輸入欄) 84a:輸入欄(第1高度輸入欄) 84b:輸入欄(第2高度輸入欄) 86:輸入欄(速度輸入欄) 88:輸入欄(分度移動輸入欄) 88a:輸入欄(第1分度移動輸入欄) 88b:輸入欄(第2分度移動輸入欄) 90:輸入欄(自動下降輸入欄) 92a,92b:輸入欄(規格長度輸入欄) 94a,94b:輸入欄(下降量輸入欄) 96:輸入欄(自動設置輸入欄) 98:輸入欄(時間點輸入欄) 100a,100b:輸入欄(切割距離輸入欄) 102a,102b:輸入欄(切割線數量輸入欄) 110:輸入部 112:輸入欄(資訊輸入欄) 114:操作欄 116,130:輸入鍵 118:切換鍵 120:剪貼簿區域 122:緩衝區域 132:結束鍵 140,150:複製處理鍵 142,152:貼上處理鍵(貼附處理鍵) 144:歷史轉錄處理鍵 146:轉錄處理鍵 154:轉錄處理鍵 156:緩衝轉錄處理鍵 200:處理部 202:顯示控制部 204:複製/貼上處理部 206:轉錄處理部 208:計算部 210:儲存部 212:歷史儲存部 214:暫時資料儲存部 X,Y,Z:方向
圖1是顯示加工裝置的立體圖。 圖2是顯示加工條件設定畫面的畫面圖。 圖3是顯示已選擇輸入欄的狀態之加工條件設定畫面的畫面圖。 圖4是顯示已選擇輸入部的輸入欄的狀態之加工條件設定畫面的畫面圖。 圖5是顯示控制單元之構成例的方塊圖。
70:加工條件設定畫面
72:輸入欄(名稱輸入欄)
74a,74b:輸入欄(旋轉數輸入欄)
76:輸入欄(形狀輸入欄)
78:輸入欄(尺寸輸入欄)
78a:輸入欄(直徑輸入欄)
78b:輸入欄(長度輸入欄)
78c:輸入欄(寬度輸入欄)
80:輸入欄(工件厚度輸入欄)
82:輸入欄(膠帶厚度輸入欄)
84:輸入欄(高度輸入欄)
84a:輸入欄(第1高度輸入欄)
84b:輸入欄(第2高度輸入欄)
86:輸入欄(速度輸入欄)
88:輸入欄(分度移動輸入欄)
88a:輸入欄(第1分度移動輸入欄)
88b:輸入欄(第2分度移動輸入欄)
90:輸入欄(自動下降輸入欄)
92a,92b:輸入欄(規格長度輸入欄)
94a,94b:輸入欄(下降量輸入欄)
96:輸入欄(自動設置輸入欄)
98:輸入欄(時間點輸入欄)
100a,100b:輸入欄(切割距離輸入欄)
102a,102b:輸入欄(切割線數量輸入欄)
110:輸入部
112:輸入欄(資訊輸入欄)
114:操作欄
116,130:輸入鍵
118:切換鍵
120:剪貼簿區域
122:緩衝區域
132:結束鍵

Claims (6)

  1. 一種加工裝置，具有： 工作夾台，保持被加工物； 加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工； 觸控面板，輸入加工條件；及 控制單元，控制該觸控面板，前述加工裝置的特徵在於： 該控制單元使與包含在該加工條件的複數個項目相對應之複數個輸入欄顯示於該觸控面板， 若選擇複數個該輸入欄當中的一個輸入欄時，會在該觸控面板顯示複製處理鍵及貼上處理鍵， 若選擇該複製處理鍵時，會複製已輸入到該一個輸入欄之資訊， 若選擇該貼上處理鍵時，會將已事先複製的資訊輸入到該一個輸入欄。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中若選擇該一個輸入欄時，在該觸控面板更顯示有轉錄處理鍵， 若選擇該轉錄處理鍵時，會將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到其他的該輸入欄。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中該控制單元更令該觸控面板顯示輸入部，前述輸入部具備複數個輸入鍵與資訊輸入欄並且作為電子計算器而發揮功能，前述輸入鍵是在對複數個該輸入欄之資訊的輸入上使用， 在已選擇該一個輸入欄的狀態下選擇該複製處理鍵之後，若在已選擇該資訊輸入欄的狀態下選擇該貼上處理鍵時，即可將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到該資訊輸入欄。
  4. 如請求項2之加工裝置，其中該控制單元更令該觸控面板顯示輸入部，前述輸入部具備複數個輸入鍵與資訊輸入欄並且作為電子計算器而發揮功能，前述輸入鍵是在對複數個該輸入欄之資訊的輸入上使用， 若選擇該轉錄處理鍵時，即可將已輸入到該一個輸入欄的資訊輸入到該資訊輸入欄。
  5. 如請求項1至4中任一項之加工裝置，其中若選擇該一個輸入欄時，在該觸控面板更顯示有一個或複數個歷史轉錄處理鍵，前述歷史轉錄處理鍵是顯示以前曾輸入到該一個輸入欄的資訊， 若選擇該歷史轉錄處理鍵時，會將顯示在所選擇的該歷史轉錄處理鍵的資訊輸入到該一個輸入欄。
  6. 如請求項1至5中任一項之加工裝置，其中該複製處理鍵及該貼上處理鍵的選擇是藉由觸碰滑移操作來進行。
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