JP7017949B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
半導体ウエーハやパッケージ基板等の被加工物を複数のチップへと分割する際には、切削装置やレーザー加工装置が使用される。これら加工装置として、被加工物上の加工溝を撮像して、撮像画像から加工不良を確認するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の加工装置では撮像手段で撮像された加工溝の撮像画像から欠け、蛇行、加工位置のズレといった加工不良が自動でチェック（カーフチェック）され、加工位置の補正、加工の中断、操作者の読み出し等の対策が実施される。
特開２００１－２９８０００号公報
ところで、加工溝のチェックは、タッチパネルの設定画面上で撮像手段の光量等の各種パラメータを設定して、タッチパネルの実行ボタンをタッチすることによって実施される。しかしながら、被加工物の表面状態等に応じて最適なチェック条件が変わるため、加工溝のチェックに最適なパラメータを見つけ出すためにはパラメータを繰返し設定する必要がある。このため、撮像手段のパラメータを入力し直す度に実行ボタンをタッチして、加工溝のチェックを実行するので、チェック条件の選定作業が煩雑であると共にチェック条件の最適化に時間を要するという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができる加工装置を提供することを目的の１つとする。
本発明の一態様の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段で撮像された画像を表示すると共にチェック条件のパラメータを入力するタッチパネルと、を備える加工装置であって、該加工溝を形成している途中に、該加工手段の加工動作を中断して該加工溝を該撮像手段で撮像して該加工溝のチェックを実施し、パラメータを調整して最適化を実施する際、操作者が該タッチパネルに表示された入力欄へパラメータを入力し該入力欄から入力カーソルを移動させると、該入力欄のパラメータで該加工溝のチェックを実行する制御手段を備える。
この構成によれば、入力欄にパラメータが入力され、入力欄から入力カーソルが移動されると、直ちに加工溝がチェックされる。操作者からの指示を待つことなく、加工溝が自動的にチェックされるため、操作者がパラメータの入力の度にチェックを指示する必要がない。よって、チェック条件のパラメータの選定作業をスムーズに行うことができ、短時間でチェック条件を最適化することができる。
本発明の一態様の加工装置において、パラメータが光量を含んでいる。
本発明の一態様の加工装置において、パラメータが撮像位置を含んでいる。
本発明によれば、入力欄にパラメータが入力され、入力欄から入力カーソルが離れると、直ちに加工溝のチェックが実施されることで、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができる。
本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。 本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。 比較例の加工溝のチェック処理の説明図である。 本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。 本実施の形態のチェック処理のブロック図である。 カーフチェックのチェック動作の説明図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。図２は、本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。図３は、比較例の加工溝のチェック処理の説明図である。なお、本実施の形態では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、加工装置はカーフチェックを実施するものであれば、特に限定されない。
切削装置１には、操作者の操作を受け付けるタッチパネル７５が設けられており、タッチパネル７５によって各種加工条件が設定されている。切削装置１は、タッチパネル７５で設定された設定条件に基づいて、切削ブレード７１（図２参照）とチャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、チャックテーブル１４上の被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って加工するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。
被加工物Ｗの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウエーハや光デバイスウエーハでもよい。また、ダイシングテープＴは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai Attach Film）テープでもよい。
切削装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１０と、筐体１０に隣接した待機スペースや洗浄スペースが形成された支持台１３とを有している。支持台１３の上面中央は、筐体１０内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル１４と共に移動可能な移動板１５及び蛇腹状の防水カバー１６に覆われている。防水カバー１６の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構５０（図２参照）が設けられている。図１においては、チャックテーブル１４を筐体１０の外部に移動させて支持台１３上で待機させた状態を示している。
チャックテーブル１４は、ポーラスセラミック材によって保持面１７が形成されており、この保持面１７に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル１４の周囲にはエア駆動式の４つのクランプ１８が設けられており、各クランプ１８によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のセンタリングガイド２１が設けられている。一対のセンタリングガイド２１のＸ軸方向の離間接近によって、チャックテーブル１４に対して被加工物ＷのＸ軸方向が位置決めされる。
支持台１３には、チャックテーブル１４の隣に、カセットが載置されるエレベータユニット２２が設けられている。エレベータユニット２２では、カセットが載置されたステージ２３が昇降されて、カセット内の被加工物Ｗの出し入れ位置が高さ方向で調整される。筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１にリングフレームＦをガイドさせながらカセットに被加工物Ｗを出し入れするプッシュプルアーム２４が設けられている。また、筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１、チャックテーブル１４、スピンナテーブル２０間で被加工物Ｗを搬送する搬入アーム３１、搬出アーム４１が設けられている。
プッシュプルアーム２４は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構２５で駆動される。水平移動機構２５は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２７とを有している。スライダ２７の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９が回転駆動されることで、プッシュプルアーム２４が一対のガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にプッシュプル動作を実施する。
搬入アーム３１及び搬出アーム４１は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構３２、４２で駆動される。水平移動機構３２、４２は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３３、４３と、一対のガイドレール３３、４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ３４、４４とを有している。スライダ３４、４４の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ３５、４５が螺合されている。ボールネジ３５、４５の一端部に連結された駆動モータ３６、４６が回転駆動されることで、搬入アーム３１及び搬出アーム４１が一対のガイドレール３３、４３に沿ってＹ軸方向に搬送移動される。
図２に示すように、筐体１０及び支持台１３（図１参照）内の基台１９上には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構５０が設けられている。Ｘ軸移動機構５０は、基台１９上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル５２とを有している。Ｘ軸テーブル５２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ５３が螺合されている。ボールネジ５３の一端部に連結された駆動モータ５４が回転駆動されることで、チャックテーブル１４が一対のガイドレール５１に沿ってＸ軸方向に移動される。
基台１９上には、チャックテーブル１４の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部２０が設けられている。立壁部２０には、切削手段（加工手段）７０をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構６０と、切削手段７０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構６５とが設けられている。Ｙ軸移動機構６０は、立壁部２０の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル６２とを有している。Ｚ軸移動機構６５は、Ｙ軸テーブル６２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６６と、一対のガイドレール６６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６７とを有している。
各Ｚ軸テーブル６７の下部には、被加工物Ｗに加工溝を形成する切削手段７０が設けられている。Ｙ軸テーブル６２及びＺ軸テーブル６７の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部にボールネジ６３、６８が螺合されている。Ｙ軸テーブル６２用のボールネジ６３、Ｚ軸テーブル６７用のボールネジ６８の一端部には、それぞれ駆動モータ６４、６９が連結されている。駆動モータ６４、６９により、それぞれのボールネジ６３、６８が回転駆動されることで、各切削手段７０がガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動され、各切削手段７０がガイドレール６６に沿ってＺ軸方向に移動される。
各切削手段７０のスピンドルには、チャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード７１が回転可能に装着される。各切削ブレード７１は、例えばダイヤモンド砥粒を結合剤で固めて円板状に成形されている。また、切削手段７０のスピンドルケースには、被加工物Ｗ上で加工すべき領域を検出する撮像手段７３が設けられている。図１に戻り、筐体１０の前面１２には各種情報が表示されるタッチパネル７５が設定されている。タッチパネル７５には、撮像手段７３で撮像された加工溝の画像が表示されると共に、加工溝のチェック条件の項目等が表示されている。
ところで、図３に示すように、通常の切削装置のタッチパネル１０１では、各チェック条件の入力欄１０２で、撮像手段７３（図２参照）の光量等のパラメータが入力され、ＥＮＴＥＲボタン１０３のタッチによって切削装置１にパラメータが反映される。この状態で実行ボタン１０４がタッチされると、被加工物Ｗ上の加工溝８３が撮像されて、欠け、蛇行、位置ズレ等の加工不良がチェックされる。加工溝８３のチェック（以下、カーフチェックと称する）はパラメータの調整項目が多く、特に被加工物Ｗの表面状況、ＴＥＧ（Test Element Group）に応じて、光量や撮像位置等のパラメータを細かく調整しなければならない。
このため、入力欄１０２でパラメータを変更する度に、ＥＮＴＥＲボタン１０３でチェック条件を確定させて、さらに実行ボタン１０４をタッチしてカーフチェックを実行する必要がある。上記したようにカーフチェックは調整項目が多く、パラメータの変更を繰り返すことで最適なチェック条件を見つけ出しているため、チェック条件の最適化に時間がかかってしまう。また、毎回チェック条件を確定させなければならないため、コンピュータ側の条件変更に即座に対応できない。また、ＥＮＴＥＲボタン１０３や実行ボタン１０４のタッチしなければならないため、チェック条件の選定作業も煩わしくスムーズにカーフチェックすることができない。
そこで、本実施の形態では、入力欄にパラメータを入力して、入力欄から入力カーソルを移動させると同時にカーフチェックを実行させるようにしている。これにより、チェック条件を確定する前にカーフチェックをシミュレートすることができ、カーフチェックのシミュレートを繰り返すことで最適なチェック条件を短時間で見つけ出すことができる。また、チェック条件を確定させる必要がないため、コンピュータ側ではチェック条件の頻繁な変更が許容されると共に、チェック条件の確定処理を省いたスムーズなカーフチェックによって操作者の作業負担を軽減することができる。
以下、図４及び図５を参照して、本実施のチェック動作の制御構成について説明する。図４は、本実施の形態のタッチパネルの断面模式図である。図５は、本実施の形態のチェック処理のブロック図である。
図４に示すように、タッチパネル７５は、いわゆる静電容量方式のタッチパネルであり、液晶パネル７６上にガラス基板７７、透明電極膜７８、保護膜７９を積層して構成されている。液晶パネル７６には設定画面が表示されており、パネル上面を指先で触れることで設定画面に各種情報を入力することが可能になっている。この場合、ガラス基板７７の四隅には電極（不図示）が設けられており、各電極に電圧を印加してタッチパネル全体に均一な電界を発生させており、タッチパネル７５の画面に指先が触れた時の静電容量の変化から指先の座標を検出している。
図５に示すように、タッチパネル７５には、チェック条件のパラメータの入力を受け付けるチェック画面８１が表示されている。チェック画面８１には、加工溝８３の撮像画像８２が表示されると共に、撮像画像８２の隣にチェック条件のパラメータ毎に入力欄８４が設けられている。撮像画像８２として被加工物Ｗの加工溝８３が映し出され、撮像画像８２上に溝幅、チッピングサイズ等のチェック結果等が結果表示欄８５に表示される。チェック条件のパラメータには、例えば、撮像手段７３の光量及び撮像位置が含まれている。また、チェック画面８１には、チェック条件のパラメータを確定させるＥＮＴＥＲボタン８６が表示されている。
タッチパネル７５には、パネル操作に応じてカーフチェックのチェック動作を制御する制御手段９０が接続されている。制御手段９０には、入力カーソル８７の移動を検知するカーソル検知部９１と、撮像手段７３（図２参照）の撮像ドライバ９５及びＸ軸移動機構５０（図２参照）の軸ドライバ９６を制御する撮像制御部９２とが設けられている。また、制御手段９０には、撮像手段７３で撮像された撮像画像８２をタッチパネル７５に表示させる表示制御部９３と、タッチパネル７５に表示された撮像画像８２に基づいてカーフチェックを実施するチェック部９４とが設けられている。
カーソル検知部９１は、入力欄８４を移動する入力カーソル８７を検知している。入力カーソル８７は、入力欄８４の周縁に沿った枠線で構成され、入力欄８４の周縁に重ね合わせて表示される。操作者によってタッチパネル７５に表示された入力欄８４に入力カーソル８７が合わせられることで、入力欄８４へのパラメータの入力が許容される。入力欄８４にパラメータが入力された後に、この入力欄８４から入力カーソル８７が移動すると、カーソル検知部９１によって入力カーソル８７の移動が検知されて、入力カーソル８７の移動がカーソル検知部９１から撮像制御部９２に出力される。
撮像制御部９２は、入力カーソル８７の移動をトリガにして、入力欄８４に入力されたパラメータに基づいて加工溝８３を撮像する。例えば、入力欄８４に光量が入力されると、撮像制御部９２から撮像ドライバ９５に光量の調整指令が出力されると共に、入力欄８４に撮像位置が入力されると、撮像制御部９２から軸ドライバ９６に撮像位置への移動指令が出力される。撮像ドライバ９５は調整指令に応じて撮像手段７３の光量を調整して、軸ドライバ９６は移動指令に応じてＸ軸移動機構５０を動かして撮像手段７３とチャックテーブル１４を相対移動させて撮像位置を変更する。
撮像手段７３の光量及びチャックテーブル１４の移動が完了すると、撮像ドライバ９５及び軸ドライバ９６から撮像制御部９２に完了信号が通知される。撮像制御部９２が完了信号を受信すると、撮像制御部９２によって撮像ドライバ９５が制御されて、撮像手段７３によって被加工物Ｗの加工溝８３が撮像される。これにより、チェック画面８１の入力欄８４に入力されたパラメータに応じて、被加工物Ｗの表面状態に適した光量で、ＴＥＧ等を考慮した撮像位置で被加工物Ｗの加工溝８３が撮像される。撮像手段７３で加工溝８３が撮像されると、撮像手段７３から表示制御部９３に撮像データが出力される。
表示制御部９３は、撮像手段７３から入力された撮像データから撮像画像８２を生成して、タッチパネル７５のチェック画面８１に撮像画像８２を表示させる。チェック部９４は、撮像画像８２に対して各種画像処理を施すことで、加工溝８３の溝幅、チッピングサイズ等のカーフチェックを実施する。チェック部９４から表示制御部９３にチェック結果が出力されて、表示制御部９３によって撮像画像８２上に結果表示欄８５が表示される。このような構成により、被加工物Ｗに加工溝８３を形成している途中で、切削手段７０の切削動作を中断し、撮像手段７３で加工溝８３を撮像してカーフチェックすることが可能になっている。
なお、制御手段９０のカーソル検知部９１、撮像制御部９２、表示制御部９３、チェック部９４は、各種処理を実行するプロセッサや記憶媒体等により構成されている。記憶媒体は、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。記憶媒体には、例えば、装置各部の撮像制御用のプログラム、表示制御用のプログラム、チェック条件の各種パラメータが記憶されている。また、制御手段９０は、切削装置１全体の制御とは別に、タッチパネル７５専用に設けられていてもよい。
また、カーソル移動をトリガにしたカーフチェックは、チェック条件の確定前のシミュレートである。チェック条件はＥＮＴＥＲボタン８６がタッチされるまではチェック条件は確定されることがない。すなわち、入力欄８４に入力されたパラメータは、入力欄８４から入力カーソル８７が移動した時点ではＲＡＭに一時的に格納され、ＲＡＭから読み出されたパラメータによってカーフチェックがシミュレートされる。よって、パラメータが頻繁に変更されてカーフチェックが繰り返される場合でも、ＲＡＭにアクセスして即座にパラメータを書き込むことが可能になっている。
図６を参照して、カーフチェックのチェック動作について説明する。図６は、カーフチェックのチェック動作の説明図である。図６Ａ及び図６Ｂは比較例のカーフチェックのチェック動作であり、図６Ｃ及び図６Ｄは本実施の形態のカーフチェックのチェック動作である。なお、比較例として、一般的なカーフチェックのチェック動作を例示している。また、図６Ｃ及び図６Ｄは説明の便宜上、図５の符号を用いて説明する。
図６Ａに示すように、比較例のカーフチェックでは、チェック画面１００の入力欄１０２にチェック条件のパラメータが入力され、ＥＮＴＥＲボタン１０３がタッチされることでチェック条件が確定される。このとき、入力欄１０２のパラメータは、ＥＮＴＥＲボタン１０３のタッチによってＨＤＤに書き込まれる。続いて、図６Ｂに示すように、実行ボタン１０４がタッチされることで、ＨＤＤからチェック条件のパラメータが読み出されて、チェック条件に基づいた撮像が実施される。そして、撮像画像８２がチェック画面１００に表示されてカーフチェックが実施される。カーフチェックを繰り返す場合には、パラメータを変更する度にチェック条件を確定する必要がある。
このように、カーフチェックの際に、操作者による入力欄１０２への入力、ＥＮＴＥＲボタン１０３のタッチ、実行ボタン１０４のタッチの３段階の操作が必要になる。よって、最適なチェック条件を見つけ出すために、上記の３段階の操作を繰り返さなければならず、作業者にとって煩わしい作業になっていた。また、装置側では、パラメータがＨＤＤに書き込まれるが、ＨＤＤはＲＡＭと比較して書き込みに時間を要する。このため、チェック条件のパラメータを変更して、カーフチェックを繰返し実施するような動作には適していない。
図６Ｃに示すように、本実施の形態のカーフチェックでは、チェック画面８１の入力欄８４にチェック条件のパラメータが入力され、入力欄８４から入力カーソル８７が動かされることでチェック条件が暫定的に決定される。このとき、入力欄８４のパラメータは、カーソル検知部９１によって入力カーソル８７の移動が検知されることでＲＡＭに書き込まれる。続いて、図６Ｄに示すように、ＲＡＭからチェック条件のパラメータが読み出されて、撮像制御部９２によってチェック条件に基づいた撮像が実施される。撮像画像８２は、表示制御部９３によってチェック画面８１に表示され、チェック部９４によってカーフチェックが実施される。カーフチェックを繰り返す場合でも、パラメータの変更の度にチェック条件を確定する必要がない。
このように、カーフチェックの際に、操作者による入力欄８４への入力、入力欄８４からの入力カーソル８７の移動の２段階の操作でチェックを実施することができる。よって、最適なチェック条件を見つけ出すために、比較例のカーフチェックと比較して作業負担を軽減することができる。また、装置側ではパラメータがＲＡＭに書き込まれるため、ＲＡＭへの書き込みを頻繁に行うことによって、チェック条件のパラメータを変更してカーフチェックを繰返し実施することができる。そして、最適なカーフチェック条件を見つけ出せたら、ＥＮＴＥＲボタン８６をタッチすることでカーフチェック条件が確定される。よって、カーフチェックを繰り返してチェック条件のパラメータを微調整し、最適なチェック条件を見つけ出すことができる。
なお、本実施の形態のカーフチェックでは、操作者の操作や軸の動作を監視しており、パラメータを変更した場合でも、チェック条件を確定していない段階でカーフチェックが実施されるため、処理負担及び処理時間が増加する傾向にある。特に、複数のパラメータを連続的に変更する場合には、複数回のカーフチェックが必要になる。しかしながら、カーフチェックは切削装置１（図１参照）の停止状態で、プロセッサが低負荷のときに実施されるため、他の動作に影響を与えることがない。このように、切削装置１の停止時のリソースを有効利用してカーフチェックが実施される。
以上のように、本実施の形態の切削装置１によれば、入力欄８４にパラメータが入力され、入力欄８４から入力カーソル８７が移動されると直ちに加工溝８３のカーフチェックが実施される。操作者からの指示を待つことなく、加工溝８３が自動的にカーフチェックされるため、操作者がパラメータの入力の度にカーフチェックを指示する必要がない。よって、チェック条件のパラメータの選定作業をスムーズに行うことができ、短時間でチェック条件を最適化することができる。
なお、本実施の形態では、静電容量方式（表面型静電容量方式）のタッチパネルを例示したが、この構成に限定されない。タッチパネルはユニットの操作画面を表示可能であればよく、例えば、抵抗膜方式、投影型静電量方式、超音波表面弾性波方式、光学方式、電磁誘導方式のいずれのタッチパネルが用いられてもよい。
また、本実施の形態では、加工装置として被加工物を切削する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、カーフチェックを実施する他の加工装置に適用可能である。例えば、カーフチェックを実施する加工装置であれば、切削装置、レーザー加工装置、エッジトリミング装置及びこれらを含むクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。
したがって、本実施の形態では、加工手段として切削手段を例示したが、この構成に限定されない。加工手段は、チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成するものであればよく、例えば、レーザー加工装置で使用されるレーザー加工手段でもよい。
また、被加工物として、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）、ＳＩＰ（System In Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、ワークとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
また、本実施の形態では、本発明を被加工物のカーフチェックに適応した構成について説明したが、他の加工痕のチェックに適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、チェック条件に対するパラメータの選定作業を容易に行うことができるという効果を有し、特に、半導体ウエーハの加工溝をカーフチェックする加工装置に有効である。
１ ：切削装置（加工装置）
１４ ：チャックテーブル
７０ ：切削手段（加工手段）
７３ ：撮像手段
７５ ：タッチパネル
８３ ：加工溝
８４ ：入力欄
８７ ：入力カーソル
９０ ：制御手段
９１ ：カーソル検知部
９２ ：撮像制御部
９３ ：表示制御部
９４ ：チェック部
Ｗ ：被加工物

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段で撮像された画像を表示すると共にチェック条件のパラメータを入力するタッチパネルと、を備える加工装置であって、
    該加工溝を形成している途中に、該加工手段の加工動作を中断して該加工溝を該撮像手段で撮像して該加工溝のチェックを実施し、
    パラメータを調整して最適化を実施する際、操作者が該タッチパネルに表示された入力欄へパラメータを入力し該入力欄から入力カーソルを移動させると、該入力欄のパラメータで該加工溝のチェックを実行する制御手段を備える加工装置。
  2. パラメータが光量を含むことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. パラメータが撮像位置を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
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