KR102523322B1 - 가공 장치 - Google Patents

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사토시 사와키
사토시 하나지마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 잘못 누르는 일없이, 터치 패널 상의 구동 정지 버튼을 용이하게 터치하는 것을 목적으로 한다.
터치 패널(75)에 대한 조작에 따라 유닛의 구동을 제어 수단으로 제어하는 절삭 장치(1)로서, 터치 패널에 유닛이 구동을 개시하고 나서 미리 정해진 타이밍에 유닛의 구동을 정지하는 구동 정지 버튼(81)이 전체면에 표시되는 구성으로 하였다. 이 구성에 의해, 구동 정지 버튼을 잘못 누르는 일없이, 터치 패널 상의 구동 정지 버튼을 용이하게 터치할 수 있게 되어 있다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 워크를 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼의 가공을 행하는 가공 장치로서, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치 등의 각종 가공 장치가 알려져 있다. 이들 가공 장치에는, 일반적으로 가공 조건 등의 조작 지령의 입력을 접수하는 터치 패널식 표시 모니터가 구비되고, 표시 모니터에 의해 입력 장치와 표시 장치가 겸용되고 있다. 가공 장치의 표시 모니터에는 안전 대책으로서 구동 정지 버튼이 표시되어 있고, 메인터넌스시 등에 장치 각부를 오퍼레이터가 매뉴얼 조작할 때에, 구동 정지 버튼이 터치됨으로써 장치 각부를 긴급 정지시키고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2014-113669호 공보
그러나, 터치 패널의 일부에 구동 정지 버튼이 표시되어 있으면, 메인터넌스나 셋업시 등에, 장치의 동작을 오퍼레이터가 감시하고 있는 동안에는, 오퍼레이터의 시선은 장치 내에 있어 터치 패널을 볼 수 없다. 이 때문에, 긴급 정지하고 싶을 때에, 터치 패널 상의 버튼을 잘못 누르거나, 구동 정지 버튼을 누르는 데 시간이 걸린다고 하는 문제가 있었다. 가공 장치의 케이스에 마련한 EMO(Emergency Off) 스위치라면, 누름 실수 등을 줄일 수 있지만, 가공 장치의 전체 기능이 정지되기 때문에, 재기동이나 초기화가 필요하게 되어 복귀에 시간이 걸리게 되었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 잘못 누르는 일없이, 터치 패널 상의 구동 정지 버튼을 용이하게 터치할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 양태의 가공 장치는, 구동 가능한 유닛과, 상기 유닛의 조작 화면을 표시하는 터치 패널과, 상기 터치 패널에 대한 조작에 따라 유닛의 구동을 제어하는 제어 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 터치 패널에는, 상기 유닛이 구동을 개시하고 미리 정해진 타이밍에, 상기 유닛의 구동을 정지하는 구동 정지 버튼이 전체면에 표시되는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 터치 패널의 전체면에 구동 정지 버튼이 표시되어 있기 때문에, 터치 패널의 어느 위치를 터치하여도 유닛을 구동 정지시킬 수 있다. 따라서, 오퍼레이터가 터치 패널을 볼 수 없는 상태에서도, 구동 정지 버튼을 잘못 누르는 일없이, 유닛을 적확하게 긴급 정지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 터치 패널의 전체면에 구동 정지 버튼이 표시되어 있기 때문에, 구동 정지 버튼을 잘못 누르는 일없이, 터치 패널 상의 구동 정지 버튼을 용이하게 터치할 수 있다.
도 1은 본 실시형태의 절삭 장치의 외관 사시도이다.
도 2는 본 실시형태의 절삭 장치의 내부 사시도이다.
도 3은 비교예의 조작 화면의 표시예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시형태의 터치 패널의 단면 모식도이다.
도 5는 본 실시형태의 유닛의 조작 제어를 나타낸 블록도이다.
도 6은 본 실시형태의 정지 화면의 표시예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시형태의 유닛의 정지 방법의 일례를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 절삭 장치의 외관 사시도이다. 도 2는 본 실시형태의 절삭 장치의 내부 사시도이다. 도 3은 비교예의 조작 화면의 표시예를 나타낸 도면이다. 또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서 절삭 장치를 예시하여 설명하지만, 가공 장치는 터치 패널을 구비하고 있으면, 특별히 한정되지 않는다.
절삭 장치(1)에는, 오퍼레이터의 조작을 접수하는 터치 패널(75)이 마련되어 있고, 터치 패널(75)에 의해 각종 가공 조건이 설정되어 있다. 절삭 장치(1)는, 터치 패널(75)로 설정된 설정 조건에 기초하여, 절삭 블레이드(71)(도 2 참조)와 척 테이블(14)에 유지된 워크(W)를 상대적으로 이동시켜, 척 테이블(14) 상의 워크(W)를 분할 예정 라인을 따라 절삭하도록 구성되어 있다. 워크(W)의 표면은, 격자형의 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 각종 디바이스가 형성되어 있다.
워크(W)의 이면에는 다이싱 테이프(T)가 첩착되어 있고, 다이싱 테이프(T)의 외주에는 링 프레임(F)이 첩착되어 있다. 워크(W)는, 다이싱 테이프(T)를 통해 링 프레임(F)에 지지된 상태로 절삭 장치(1)에 반입된다. 또한, 워크(W)는, 가공 대상이 되는 것이면 좋고, 예컨대, 디바이스 형성을 끝낸 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼라도 좋다. 또한, 다이싱 테이프(T)는, 테이프 기재에 점착층이 도포된 통상의 점착 테이프 외에, 테이프 기재에 DAF가 첩착된 DAF(Dai Attach Film) 테이프라도 좋다.
절삭 장치(1)는, 절삭 가공의 가공 스페이스를 덮는 직방체형 케이스(10)와, 케이스(10)에 인접하여 대기 스페이스나 세정 스페이스를 형성하는 지지대(13)를 갖고 있다. 지지대(13)의 상면 중앙은, 케이스(10) 내로 향해 연장되도록 개구되어 있고, 이 개구는 척 테이블(14)과 함께 이동 가능한 이동판(15) 및 벨로우즈형 방수 커버(16)로 덮여 있다. 방수 커버(16)의 아래쪽에는, 척 테이블(14)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(50)(도 2 참조)가 마련되어 있다. 도 1에 있어서는, 척 테이블(14)을 케이스(10)의 외부로 이동시켜 지지대(13) 상에서 대기시킨 상태를 나타내고 있다.
척 테이블(14)은, 다공성 세라믹재에 의해 유지면(17)이 형성되어 있고, 이 유지면(17)에 발생하는 부압에 의해 워크(W)가 흡인 유지된다. 척 테이블(14) 주위에는 에어 구동식의 4개의 클램프(18)가 마련되어 있고, 각 클램프(18)에 의해 워크(W) 주위의 링 프레임(F)이 사방에서 협지 고정된다. 척 테이블(14)의 위쪽에는, Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 센터링 가이드(21)가 마련되어 있다. 한 쌍의 센터링 가이드(21)의 X축 방향의 이격 접근에 의해, 척 테이블(14)에 대하여 워크(W)의 X축 방향이 위치 결정된다.
지지대(13)에는, 척 테이블(14) 옆에, 카세트가 배치되는 엘리베이터 유닛(22)이 마련되어 있다. 엘리베이터 유닛(22)에서는, 카세트가 배치된 스테이지(23)가 승강되어, 카세트 내의 워크(W)의 출납 위치가 높이 방향으로 조정된다. 케이스(10)의 측면(11)에는, 한 쌍의 센터링 가이드(21)에 링 프레임(F)을 가이드시키면서 카세트에 워크(W)를 출납하는 푸시풀 아암(24)이 마련되어 있다. 또한, 케이스(10)의 측면(11)에는, 한 쌍의 센터링 가이드(21)와 척 테이블(14) 사이에서 워크(W)를 반송하는 반입 아암(31), 반출 아암(41)이 마련되어 있다.
푸시풀 아암(24)은, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 수평 이동 기구(25)로 구동된다. 수평 이동 기구(25)는, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(26)과, 한 쌍의 가이드 레일(26)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동 슬라이더(27)를 갖고 있다. 슬라이더(27)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(28)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(28)의 일단부에 연결된 구동 모터(29)가 회전 구동됨으로써, 푸시풀 아암(24)이 한 쌍의 가이드 레일(26)을 따라 Y축 방향으로 푸시풀 동작을 실시한다.
반입 아암(31) 및 반출 아암(41)은, 케이스(10)의 측면(11)에 설치된 수평 이동 기구(32, 42)로 구동된다. 수평 이동 기구(32, 42)는, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)과, 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 슬라이더(34, 44)를 갖고 있다. 슬라이더(34, 44)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(35, 45)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(35, 45)의 일단부에 연결된 구동 모터(36, 46)가 회전 구동됨으로써, 반입 아암(31) 및 반출 아암(41)이 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)을 따라 Y축 방향으로 반송 이동된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(10) 및 지지대(13)(도 1 참조) 내의 베이스(19) 상에는, 척 테이블(14)을 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 기구(50)가 마련되어 있다. X축 이동 기구(50)는, 베이스(19) 상에 배치된 X축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(51)과, 한 쌍의 가이드 레일(51)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 X축 테이블(52)을 갖고 있다. X축 테이블(52)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(53)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(53)의 일단부에 연결된 구동 모터(54)가 회전 구동됨으로써, 척 테이블(14)이 한 쌍의 가이드 레일(51)에 따라 X축 방향으로 이동된다.
베이스(19) 상에는, 척 테이블(14)의 이동 경로에 걸쳐 있도록 세워진 문형의 수직 벽부(20)가 마련되어 있다. 수직 벽부(20)에는, 절삭 수단(70)을 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 기구(60)와, 절삭 수단(70)을 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동 기구(65)가 마련되어 있다. Y축 이동 기구(60)는, 수직 벽부(20)의 전면에 배치된 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(61)과, 한 쌍의 가이드 레일(61)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 테이블(62)을 갖고 있다. Z축 이동 기구(65)는, Y축 테이블(62) 상에 배치된 Z축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(66)과, 한 쌍의 가이드 레일(66)에 슬라이드 가능하게 설치된 Z축 테이블(67)을 갖고 있다.
각 Z축 테이블(67)의 하부에는, 워크(W)를 절삭하는 절삭 수단(70)이 마련되어 있다. Y축 테이블(62) 및 Z축 테이블(67)의 배면측에는, 각각 너트부가 형성되어 있고, 이들 너트부에 볼나사(63, 68)가 나사 결합되어 있다. Y축 테이블(62)용 볼나사(63), Z축 테이블(67)용 볼나사(68)의 일단부에는, 각각 구동 모터(64, 69)가 연결되어 있다. 구동 모터(64, 69)에 의해, 각각의 볼나사(63, 68)가 회전 구동됨으로써, 각 절삭 수단(70)이 가이드 레일(61)에 따라 Y축 방향으로 이동되고, 각 절삭 수단(70)이 가이드 레일(66)을 따라 Z축 방향으로 이동된다.
각 절삭 수단(70)의 스핀들에는, 척 테이블(14)에 유지된 워크(W)를 절삭하는 절삭 블레이드(71)가 회전 가능하게 장착된다. 각 절삭 블레이드(71)는, 예컨대 다이아몬드 지립을 결합제로 굳혀 원판형으로 성형되어 있다. 또한, 절삭 수단(70)의 스핀들 케이스에는, 얼라인먼트용 현미경(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 도 1로 되돌아가서, 케이스(10)의 전면(12)에는, 터치 패널(75)이 설치되어 있다. 터치 패널(75)에는 각종 가공 조건의 설정 화면 외에, 척 테이블(14)이나 절삭 수단(70) 등의 각 유닛의 조작 화면 등이 표시된다. 또한, 상세한 내용은 후술하지만, 터치 패널(75)에는, 메인터넌스시나 셋업시에 각 유닛을 정지시키는 구동 정지 버튼(81)(도 6 참조)이 표시된다.
그런데, 도 3의 비교예에 나타낸 바와 같이, 일반적인 조작 화면에서는, 메인터넌스시나 셋업시에 수동으로 절삭 수단 등의 유닛을 정지시키기 위해서, 화면의 귀퉁이 쪽에 구동 정지 버튼(91)이 작게 표시되어 있다. 메인터넌스시나 셋업시에는, 오퍼레이터는 유닛의 구동을 주시해야만 하기 때문에, 터치 패널의 조작 화면을 보면서 유닛의 구동을 확인하는 것이 불가능하다. 이 때문에, 유닛을 긴급 정지시키고 싶을 때에는, 유닛으로부터 조작 화면으로 시선을 되돌려 구동 정지 버튼(91)을 터치할 필요가 있지만, 순간적으로 구동 정지 버튼(91)을 터치하기는 어렵다.
구동 정지 버튼(91)은 화면의 귀퉁이 쪽에 작게 표시되어 있기 때문에, 조작 화면에서 구동 정지 버튼(91)을 찾아내기 어렵고, 또한 구동 정지 버튼(91)을 다른 버튼으로 잘못 누를 우려가 있다. 이 점, EMO 스위치(74)(도 1 참조)라면, 케이스(10)로부터 돌출되어 마련되어 있고, 눈에 띄는 색으로 충분한 크기로 형성되어 있기 때문에, 긴급시에는 오퍼레이터가 EMO 스위치(74)를 순간적으로 압입할 수 있다. EMO 스위치(74) 주위에는 비슷한 스위치가 없기 때문에, 잘못 누르는 일없이 확실하게 유닛을 정지시킬 수 있지만, 장치의 전체 기능이 정지되기 때문에 재기동 등에 시간이 걸리게 되었다.
그래서, 본 실시형태에서는, 터치 패널(75)(도 1 참조)의 전체면에 구동 정지 버튼(81)(도 6 참조)을 표시함으로써, 메인터넌스시나 셋업시에 유닛의 구동을 주시한 상태에서도, 구동 정지 버튼(81)을 순간적으로 터치할 수 있도록 하고 있다. EMO 스위치(74)(도 1 참조)와 같이 다른 기능을 정지시키지 않고, 필요한 유닛만이 정지된다. 또한, 터치 패널(75)의 전체면에 구동 정지 버튼(81)으로 표시되기 때문에, 다른 버튼을 잘못 누르는 일이 없다. 이와 같이, 구동 정지 버튼(81)에 의해 유닛을 정지하기 쉽게 함과 더불어, 다른 버튼을 누름에 따른 오동작을 확실하게 방지할 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 유닛의 조작 제어에 대해서 설명한다. 도 4는 본 실시형태의 터치 패널의 단면 모식도이다. 도 5는 본 실시형태의 유닛의 조작 제어를 나타낸 블록도이다. 또한, 본 실시형태의 유닛은, 예컨대, 척 테이블, 절삭 수단, 푸시풀 아암, 반입 아암, 반출 아암, 현미경을 나타내고 있다. 또한, 본 실시형태의 구동축은, 예컨대, X축 이동 기구, Y축 이동 기구, Z축 이동 기구, 각 아암의 수평 이동 기구, 척 테이블의 회전축, 스핀들의 회전축, 현미경 상하 이동축을 나타내고 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패널(75)은, 소위 정전 용량 방식의 터치 패널로서, 액정 패널(76) 상에 유리 기판(77), 투명 전극막(78), 보호막(79)을 적층하여 구성되어 있다. 액정 패널(76)에는 조작 화면이 표시되어 있고, 패널 상면을 손끝으로 터치함으로써 조작 화면에 각종 정보를 입력하는 것이 가능하게 되어 있다. 이 경우, 유리 기판(77)의 네 귀퉁이에는 전극(도시하지 않음)이 마련되어 있고, 각 전극에 전압을 인가하여 터치 패널 전체에 균일한 전계를 발생시키고 있으며, 터치 패널(75)의 화면에 손끝이 닿았을 때의 정전 용량의 변화로부터 손끝의 좌표를 검출하고 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 터치 패널(75)에는, 매뉴얼 조작시에 각 유닛(88)에 대한 각종 조작을 접수하는 조작 화면(S1)이 표시된다. 조작 화면(S1)으로 유닛(O88)이 구동되면, 조작 화면(S1)으로부터 구동 정지 버튼(81)(도 6 참조)을 전체면에 표시한 정지 화면(S2)으로 전환된다. 이 터치 패널(75)에는, 패널 조작에 따라 유닛(88)의 구동을 제어하는 제어 수단(85)이 접속되어 있다. 제어 수단(85)에는, 터치 패널(75)에 표시된 구동 버튼에 따라 구동축(89)을 구동시키는 구동 제어부(86)와, 터치 패널(75)의 전체면에 유닛(88)의 구동을 정지하는 구동 정지 버튼(81)을 표시시키는 표시 제어부(87)가 마련되어 있다.
구동 제어부(86)는, 터치 패널(75)의 조작에 따라 각 유닛(88)의 구동축(89)의 구동 및 정지를 제어하고 있다. 예컨대, 터치 패널(75)에 조작 화면(S1)이 표시된 상태에서 구동 버튼이 눌리면, 구동 제어부(86)에 의해 구동축(89)을 통해 유닛(88)이 구동된다. 또한, 터치 패널(75)에 정지 화면(S2)이 표시된 상태에서 구동 정지 버튼(81)이 눌리면, 구동 제어부(86)에 의해 구동축(89)을 통해 유닛(88)이 정지된다. 표시 제어부(87)는, 매뉴얼 조작시에 터치 패널(75)에 조작 화면(S1)을 표시시키고, 유닛(88)이 구동을 개시하고 나서 미리 정해진 타이밍에 정지 화면(S2)으로 전환하여 구동 정지 버튼(81)을 패널 전체면에 표시시킨다.
터치 패널(75)의 전체면에 구동 정지 버튼(81)이 표시되었을 때에는, 터치 패널(75)의 화면 전체가 검지 영역으로서 기능한다. 따라서, 터치 패널(75)의 터치 위치에 상관없이, 유닛(88)의 구동이 정지된다. 또한, 구동 정지 버튼(81)은, 유닛(88)이 구동을 개시한 후에 자동으로 표시되어도 좋고, 유닛(88)이 구동을 개시하고 나서 전환 버튼 등을 누름으로써 수동으로 표시되어도 좋다. 따라서, 미리 정해진 타이밍이란, 유닛(88)이 구동을 개시한 후의 타이밍으로서, 유닛(88)이 구동을 개시한 타이밍 외에, 수동으로 구동 정지 버튼(81)을 표시시킨 타이밍을 포함하고 있다.
이와 같이, 터치 패널(75)의 구동 정지 버튼(81)이 전체면에 표시됨으로써, 구동중인 유닛(88)을 용이하게 긴급 정지시킬 수 있도록 되어 있다. 또한, 제어 수단(85)의 각부는, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성되어 있다. 메모리는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등 중 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 메모리에는, 예컨대, 장치 각부의 구동 제어용 프로그램이나 표시 제어용 프로그램이 기억되어 있다. 또한, 제어 수단(85)은, 절삭 장치(1) 전체의 제어와는 별도로, 터치 패널(75) 전용으로 마련되어 있어도 좋다.
도 6을 참조하여, 구동 정지 버튼을 표시한 정지 화면에 대해서 설명한다. 도 6은 본 실시형태의 정지 화면의 표시예를 나타낸 도면이다. 또한, 도 6에서는, 도 5의 부호를 적절하게 사용하여 설명한다.
도 6의 A에 도시된 바와 같이, 메인터넌스시나 셋업시에는, 터치 패널(75)의 정지 화면(S2)에 구동 정지 버튼(81)이 전체적으로 표시되고, 구동 정지 버튼(81)의 한 귀퉁이에 정지 화면(S2)에서 조작 화면(S1)으로 되돌리는 클로즈 버튼(82)이 표시되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 엄밀하게는 터치 패널(75)의 화면 전체가 구동 정지 버튼(81)이 되는 것이 아니라, 클로즈 버튼(82)의 표시 영역을 제외한 나머지 영역이 구동 정지 버튼(81)이 되고 있다. 즉, 구동 정지 버튼(81)이 터치 패널(75)의 전체면에 표시된다고 하는 것은, 반드시 화면 전체에 구동 정지 버튼(81)이 표시되는 구성에 한정되지 않고, 대략 화면 전체에 구동 정지 버튼(81)이 표시되는 구성을 포함하고 있다.
또한, 클로즈 버튼(82)은, 오퍼레이터가 잘못 터치하지 않도록, 구동 정지 버튼(81)의 한 귀퉁이에 표시되어 있다. 이 때문에, 터치 패널(75)로부터 오퍼레이터의 시선이 벗어난 상태에서도, 클로즈 버튼(82)이 잘못 터치되는 것이 방지된다. 또한, 정지 화면에는, 구동 정지 버튼(81)과 클로즈 버튼(82)의 2종류의 버튼밖에 표시되어 있지 않기 때문에, 터치 패널(75)을 눈으로 확인하면 클로즈 버튼(82)의 위치를 용이하게 특정할 수 있다. 이와 같이, 터치 패널(75)로부터 시선이 벗어난 상태에서는 구동 정지 버튼(81)에 터치하기 쉽고, 터치 패널(75)을 눈으로 확인하면 클로즈 버튼(82)에도 터치하기 쉽게 되어 있다.
또한, 도 6의 B에 도시된 바와 같이, 메인터넌스시나 셋업시에는, 터치 패널(75)에 구동 정지 버튼(81)만이 표시되어도 좋다. 또한, 구동 정지 버튼(81)은, 유닛(88)을 구동 정지시킬 뿐만 아니라, 유닛(88)의 구동 정지 후에 유닛(88)을 원점 복귀시켜도 좋다. 예컨대, 절삭 블레이드(71)(도 1 참조)의 접촉식 셋업시에 구동 정지 버튼(81)이 터치되면, 절삭 블레이드(71)의 하강 동작이 정지될 뿐만 아니라, 절삭 블레이드(71)가 원점 위치까지 되돌아가 척 테이블(14)과의 접촉 위치로부터 이격된다.
도 7을 참조하여, 터치 패널을 이용한 유닛의 정지 방법에 대해서 설명한다. 도 7은 본 실시형태의 유닛의 정지 방법의 일례를 나타낸 도면이다.
도 7의 A에 도시된 바와 같이, 메인터넌스 등으로 유닛(88)(도 2 참조)이 구동되면, 절삭 장치(1)의 터치 패널(75)이 조작 화면에서 정지 화면으로 전환되고, 터치 패널(75)의 전체면에 구동 정지 버튼(81)이 표시된다. 오퍼레이터는 절삭 장치(1)의 유닛(88)의 동작을 감시해야만 하기 때문에, 화살표로 나타낸 바와 같이 오퍼레이터의 시선이 절삭 장치(1)의 내부를 향하고 있고, 장치 외부의 터치 패널(75)로부터 벗어나 있다. 이 때, 터치 패널(75) 전체가 구동 정지 버튼(81)으로서 기능하고 있기 때문에, 오퍼레이터는 터치 패널(75)의 설치 위치만을 인식해 두면, 긴급시에도 대응할 수도 있다.
도 7의 B에 도시된 바와 같이, 유닛(88)의 구동에 문제가 발생한 경우에는, 오퍼레이터에 의해 터치 패널(75)의 화면이 터치된다. 터치 패널(75)에는 구동 정지 버튼(81)이 전체면에 표시되어 있기 때문에, 터치 패널(75) 화면의 일부에 터치함으로써 유닛(88)이 정지된다. 화살표로 나타낸 바와 같이 오퍼레이터의 시선이 터치 패널(75)의 화면에서 벗어나 있어도, 터치 패널(75)의 설치 위치만 알면 구동 정지 버튼(81)을 터치할 수 있어, 버튼의 누름 실수가 발생하는 일도 없다. 따라서, 구동 정지 버튼(81)을 순간적으로 또한 정확하게 터치하여 유닛(88)을 정지시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 절삭 장치(1)에 따르면, 터치 패널(75)의 전체면에 구동 정지 버튼(81)이 표시되어 있기 때문에, 터치 패널(75)의 어느 위치를 터치하여도 유닛(88)을 구동 정지시킬 수 있다. 따라서, 오퍼레이터가 터치 패널(75)을 볼 수 없는 상태에서도, 구동 정지 버튼(81)을 잘못 누르는 일없이, 유닛(88)을 적확하게 긴급 정지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 정전 용량 방식(표면형 정전 용량 방식)의 터치 패널을 예시하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 터치 패널은 유닛의 조작 화면을 표시 가능하면 좋고, 예컨대, 저항막 방식, 투영형 정전량 방식, 초음파 표면 탄성파 방식, 광학 방식, 전자 유도 방식 중 어느 하나의 터치 패널이 이용되어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서 워크를 절삭하는 절삭 장치를 예시하여 설명하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 본 발명은, 터치 패널을 구비한 다른 가공 장치에 적용 가능하다. 예컨대, 터치 패널을 구비한 가공 장치라면, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 플라즈마 에칭 장치, 에지 트리밍 장치, 익스팬드 장치, 브레이킹 장치, 및 이들을 조합한 클러스터 장치 등의 다른 가공 장치에 적용되어도 좋다.
따라서, 본 실시형태에서는, 유닛으로서 척 테이블, 절삭 수단, 푸시풀 아암, 반입 아암, 반출 아암, 현미경을 예시하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 유닛은, 구동 가능한 구성이면 좋고, 예컨대, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 플라즈마 에칭 장치, 에지 트리밍 장치, 익스팬드 장치, 브레이킹 장치, 클러스터 장치에서 사용되고 있는 각종 가공 수단, 테이블, 반송 수단, 현미경 등의 유닛이라도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 구동축으로서 X축 이동 기구, Y축 이동 기구, Z축 이동 기구, 각 아암의 수평 이동 기구, 척 테이블의 회전축, 스핀들의 회전축, 현미경 상하 구동축을 예시하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 구동축은, 구동시키는 구성이면 좋고, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 플라즈마 에칭 장치, 에지 트리밍 장치, 익스팬드 장치, 브레이킹 장치, 클러스터 장치에서 사용되고 있는 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, θ축 방향으로 구동시키는 구동축이라도 좋다.
또한, 가공 대상으로는, 가공의 종류에 따라, 예컨대, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 기판, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 생세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 이용되어도 좋다. 반도체 디바이스 웨이퍼 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 광 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 또한, 패키지 기판으로는 CSP(Chip Size Package) 기판, 반도체 기판으로는 실리콘이나 갈륨비소 등, 무기 재료 기판으로는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 이용되어도 좋다. 또한, 산화물 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트가 이용되어도 좋다.
또한, 본 발명의 실시형태를 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이라도 좋다.
또한, 본 발명의 실시형태는 상기한 실시형태 및 변형예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 별도의 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 별도의 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 본 발명을 절삭 장치에 적용한 구성에 대해서 설명하였으나, 터치 패널로 구동시키는 다른 장치에 적용하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 터치 패널 상의 구동 정지 버튼을 용이하게 터치할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 워크를 절삭하는 절삭 장치에 유용하다.
1 : 절삭 장치(가공 장치) 14 : 척 테이블(유닛)
24 : 푸시풀 아암(유닛) 31 : 반입 아암(유닛)
41 : 반출 아암(유닛) 70 : 절삭 수단(유닛)
75 : 터치 패널 81 : 구동 정지 버튼
82 : 클로즈 버튼 85 : 제어 수단
86 : 구동 제어부 87 : 표시 제어부
88 : 유닛

Claims (2)

  1. 구동 가능한 유닛과, 상기 유닛의 조작 화면을 표시하는 터치 패널과, 상기 터치 패널에 대한 조작에 따라 유닛의 구동을 제어하는 제어 수단을 포함하는 가공 장치로서,
    상기 제어 수단은,
    상기 터치 패널의 조작에 따라 상기 유닛의 구동 및 정지를 제어하는 구동 제어부와,
    상기 터치 패널의 표시 화면을 제어하는 표시 제어부
    를 포함하고,
    상기 구동 제어부는, 상기 터치 패널에 표시된 상기 조작 화면 상의 구동 버튼이 눌리면 상기 유닛을 구동하고,
    상기 표시 제어부는, 상기 유닛이 구동을 개시하여 미리 정해진 타이밍에 상기 터치 패널의 표시 화면을 상기 조작 화면으로부터 정지 화면으로 전환하면, 상기 정지 화면에서, 상기 터치 패널의 화면 전체가 조작을 접수 가능한 검지 영역이 된 구동 정지 버튼을 표시하고,
    상기 구동 제어부는, 상기 터치 패널에 표시된 상기 정지 화면 상의 상기 구동 정지 버튼이 눌리면 상기 유닛의 구동을 정지하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표시 제어부는, 상기 유닛이 구동을 개시한 후의 타이밍에 상기 터치 패널의 표시 화면을 상기 조작 화면으로부터 상기 정지 화면으로 전환하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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