TWM466104U

TWM466104U - 面板模組分離設備

Info

Publication number: TWM466104U
Application number: TW102215231U
Authority: TW
Inventors: Wei-Min Huang; Zhen-Er Yang
Original assignee: Kanaue Applied Materials Corp
Priority date: 2013-08-13
Filing date: 2013-08-13
Publication date: 2013-11-21

Description

面板模組分離設備

本新型是有關於一種面板模組分離設備，且特別是有關於一種觸控面板模組的分離設備。

觸控螢幕是可以接收觸頭(包括手指或者膠筆頭等)等輸入訊號的感應式液晶顯示或者薄屏顯示裝置。當接觸了螢幕上的圖形按鈕時，螢幕上的觸覺反饋系統可根據預先編程的程式驅動各種連結裝置，可用以取代機械式的按鈕面板，並藉由顯示畫面製造出生動的影音效果。

因為觸控螢幕具有親切且生動的人機介面，所以用途非常廣泛，從常見的提款機、個人數位助理(PDA)、到工業用的觸控電腦都有。近年來，愈來愈多智慧型手機也採用了觸控螢幕，且越來越多的大型電腦也逐漸採用觸控螢幕。

於一例子中，觸控面板是透過光學膠(Optically Clear Adhesive，OCA)、光學透明樹脂(Optical Clear Resin，OCR)、水膠、口字膠等黏著劑黏貼至液晶顯示螢幕上。當貼合產生問題時，必須將觸控面板與液晶顯示螢幕分離，清除黏著劑後再重新貼合。目前，有人使用鋼絲來進行切除的動作，鋼絲的兩端位在觸控面板的兩側，並以平行於觸控面板的其中一個邊的方式進行切割動作。然而，鋼絲是固定不動的，所以鋼絲上所黏著的黏著劑在切割時間會一直殘留在鋼絲上，造成切割的不均勻。再者，鋼絲是以直線的型式與黏著劑開始接觸，一開始的受力很大，容易造成鋼絲的壽命降低，甚至造成鋼絲斷裂，傷害到設備或人員。

因此，本新型之一個目的是提供一種面板模組分離設備，藉由以持續捲動的切割線來分離面板模組，並使切割線以歪斜的方式開始分離面板模組，可以有效降低黏著劑的殘留及降低分離應力，使面板模組的分離程序更為順暢及可靠。

為達上述目的，本新型提供一種面板模組分離設備，至少包含一機台、一載台、一第一捲線機構、一第二捲線機構及一控制器。載台設置於機台上，用於承載一面板模組。面板模組包含一第一面板、一第二面板及位於第一面板與第二面板之間且將第一面板與第二面板黏著在一起的一黏著層。第一捲線機構及第二捲線機構設置於機台上並分別位於載台之兩側，且共同捲繞一切割線。控制器控制第一捲線機構與第二捲線機構運作，以使切割線從黏著層之一第一角落點開始進入第一面板與第二面板之間，用於分離第一面板與第二面板，第一捲線機構及第二捲線機構持續捲繞切割線以分離第一面板與第二面板。

藉由本新型之上述分離設備，可以藉由以持續捲動的切割線來分離面板模組，並使切割線以歪斜的方式開始分離面板模組，可以有效降低黏著劑的殘留及降低分離應力，使面板模組的分離程序更為順暢及可靠。再者，本新型利用載台、第一捲線機構與第二捲線機構的直線運動來使切割線相對於面板模組產生歪斜的現象，利用歪斜的切割線開始進行切割動作，可以達到精準定位並減少應力的效果，同時也能達成良好的切割效果。此外，本新型不需轉動機台，所以可以縮小整個分離設備所佔的空間，且容易達成定位的效果，對於最大與最小尺寸的面板模組都能有良好的切割效果，且減少了切割線斷掉的問題。再者，由於切割線是歪斜的，使得操作人員可以很輕易觀察運作狀態，減少危險狀況的發生。

為讓本新型之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

10‧‧‧機台

20‧‧‧載台

21‧‧‧陶瓷吸盤

22、23‧‧‧定位側

30‧‧‧第一捲線機構

31‧‧‧座體

32‧‧‧馬達

33‧‧‧可動結構

34‧‧‧傳動元件

35‧‧‧輪組

35A‧‧‧主動輪

35B‧‧‧導正輪

35C‧‧‧導位輪

35C1‧‧‧環狀溝槽

35D‧‧‧安全導輪

36‧‧‧馬達

37‧‧‧清潔單元

39‧‧‧高度調整器

40‧‧‧第二捲線機構

41‧‧‧座體

42‧‧‧馬達

43‧‧‧可動結構

44‧‧‧傳動元件

45‧‧‧輪組

45A‧‧‧主動輪

45B‧‧‧導正輪

45C‧‧‧導位輪

45D‧‧‧安全導輪

46‧‧‧馬達

49‧‧‧高度調整器

50‧‧‧切割線

60‧‧‧控制器

70‧‧‧吸引裝置

80‧‧‧軌道

100‧‧‧面板模組分離設備

200‧‧‧面板模組

210‧‧‧第一面板

220‧‧‧第二面板

230‧‧‧黏著層

231‧‧‧第一角落點

232‧‧‧第二角落點

240‧‧‧觸控面板

250‧‧‧驅動積體電路(IC)

260‧‧‧薄膜覆晶封裝結構

圖1顯示依據本新型較佳實施例之面板模組分離設備之立體圖。

圖2顯示依據本新型較佳實施例之面板模組分離設備之俯視圖。

圖3顯示依據本新型較佳實施例之面板模組分離設備之前視圖。

圖4與圖5顯示面板模組分離設備之兩個應用例子。

圖6至8顯示面板模組分離設備之三個操作狀態的例子。

圖9顯示主動輪與導正輪之運作示意圖。

圖10顯示捲線機構的高度調整器的一個例子。

圖11顯示導位輪與切割線的局部剖面圖。

圖1至圖3分別顯示依據本新型較佳實施例之面板模組分離設備100之立體圖、俯視圖及前視圖。如圖1至圖3所示，本實施例之面板模組分離設備100至少包含一機台10、一載台20、一第一捲線機構30、一第二捲線機構40以及一控制器60。

載台20設置於機台10上，載台20用於承載一面板模組200。面板模組200可以具有多種尺寸，同樣適用於分離設備100中。面板模組200包含一第一面板210、一第二面板220及位於第一面板210與第二面板220之間且將第一面板210與第二面板220黏著在一起的一黏著層230。載台20包含一陶瓷吸盤21，用於吸附面板模組200。陶瓷吸盤21可以是多孔性陶瓷，具有相當細微的孔洞，不易破壞薄型面板模組200。載台20包含兩定位側22、23，用於利用邊靠邊的方式定位各種尺寸的面板模組200。於此例示但非限制性例子中，面板模組200係為觸控螢幕的一部分或全部。於其他例子中，面板模組200可以是任何由黏著層黏接在一起的多層結構。

第一捲線機構30及第二捲線機構40設置於機台10上並分別位於載台20之兩側。第一捲線機構30及第二捲線機構40共同捲繞一切割線50，有關捲繞的細節請參見後述之圖6至圖8。當第一捲線機構30收線時，第二捲線機構40放線；當第一捲線機構30放線時，第二捲線機構40收線。或者，當第一捲線機構30與第二捲線機構40的距離改變時，第一捲線機構30與第二捲線機構40可以自動收線或放線以維持切割線50的一定張力以利切割的進行。此外，第一捲線機構30及第二捲線機構40之至少一者可相對於載台20而沿著一Y方向滑動。

第一捲線機構30包含一座體31、一馬達32、一可動結構33、一傳動元件34以及一輪組35。座體31固定於機台10上。馬達32設置於座體31或機台10上。可動結構33可滑動地設置於座體31上。譬如為導螺桿之傳動元件34連接至可動結構33及馬達32，馬達32透過傳動元件34驅動可動結構33。輪組35設置於可動結構33上，切割線50捲繞於輪組35上。值得注意的是，第二捲線機構40可以具有與第一捲線機構30相同的機構。因此，第二捲線機構40包含一座體41、一馬達42、一可動結構43、一傳動元件44以及一輪組45，於此省略其詳細說明。於圖1中，第一捲線機構30/第二捲線機構40可以從實線所示的可動結構33/43的位置滑動到虛線所示的可動結構33/43的位置。值得注意的是，為了避免模糊本新型起見，圖1之虛線所示的可動結構33/44只有顯示出部分的結構。

輪組35包含一主動輪35A、一導正輪35B、兩安全導輪35D及一導位輪35C。主動輪35A由一馬達36帶動旋轉，切割線50之一末端係固定於主動輪35A上，導正輪35B之高度(Z方向的高度)可調，用以控制切割線50捲繞在主動輪35A上的捲繞型態，切割線50依序從主動輪35A走向導正輪35B、此等安全導輪35D及導位輪35C而到達第二捲線機構40，此等安全導輪35D避免切割線50斷裂時造成損害。值得注意的是，兩安全導輪35D可以被省略，以減少零件數，降低成本。

同樣地，輪組45包含一主動輪45A、一導正輪45B、兩安全導輪45D及一導位輪45C。主動輪45A由一馬達46帶動旋轉，切割線50之另一末端係固定於主動輪45A上，導正輪45B之高度(Z方向的高度)可調，用以控制切割線50捲繞在主動輪45A上的捲繞型態，切割線50依序從主動輪45A走向導正輪45B、此等安全導輪45D及導位輪45C而到達第一捲線機構30，此等安全導輪45D避免切割線50斷裂時造成損害。值得注意的是，兩安全導輪45D可以被省略，以減少零件數，降低成本。

控制器60控制第一捲線機構30與第二捲線機構40運作。有關控制器60的詳細運作，容後說明。

上述之分離設備100可以更包含一吸引裝置70及一軌道80。吸引裝置70連接至載台20，用以將面板模組200吸附在載台20上。於本實施例中，吸引裝置70為抽真空裝置。於其他實施例中，吸引裝置 70可以是磁鐵、暫時性黏著盤等。載台20透過軌道80而設置於機台10上，載台20可以於軌道80上沿著一Y方向滑動。載台20的移動可以透過手動或馬達驅動的方式達成，由於這是屬於習知技術可以輕易實施的，所以於此不再詳述。

圖4與圖5顯示面板模組分離設備之兩個應用例子。如圖4所示，第一面板210為液晶顯示器，其上設置有驅動積體電路(IC)250，透過薄膜覆晶封裝結構260電連接到其他部位(未顯示)。黏著層230的材料為光學膠(Optically Clear Adhesive，OCA)、光學透明樹脂(Optical Clear Resin，OCR)、水膠、口字膠等黏著劑。第二面板220是偏光片，其下方裝設有觸控面板240。圖5係類似於圖4，不同之處在於載台20不但能真空吸附面板模組200，亦能加熱(透過固體或氣體熱傳導)面板模組200使黏著層230軟化，使分離作業能更順利進行。或者，第一捲線機構30及第二捲線機構40之至少一者具有對切割線50加熱的結構，以透過高溫的切割線50達成順利分離的效果。

圖6至8顯示面板模組分離設備之三個操作狀態的例子。首先，如圖6所示，第一捲線機構30的輪組35與第二捲線機構40的輪組45大致位於與X軸平行之直線上，此時尚未進行分離的操作，且此時切割線50大致平行於X軸而呈現水平狀態。接著，如圖7所示，輪組45往正Y方向移動，此時切割線50相對於X軸呈現歪斜狀態，控制器60控制第一捲線機構30、第二捲線機構40及載台20，以使切割線50從黏著層230之一第一角落點231開始進入第一面板210與第二面板220之間，用於分離第一面板210與第二面板220，第一捲線機構30及第二捲線機構40持續捲繞切割線50以分離第一面板210與第二面板220。因此，利用運行中的切割線50可以達到良好的切割效果。於此情況下，控制器60可以控制第一捲線機構30的輪組35與第二捲線機構40的輪組45同步向正Y方向移動，或者是控制載台20向負Y方向移動，或者是混合控制第一捲線機構30、第二捲線機構40及載台20，使切割線50可以相對於黏著層230移動，而達成分離的效果。

值得注意的是，第一捲線機構30可以更包含一清潔單元37，與切割線50接觸，用於清潔切割線50，達成更好的切割效果。清潔單元37可以包含清潔布、清潔刷或甚至是洗滌器等，只要能清潔黏著層230的切屑即可。清潔單元37可以裝設於任何適當的位置，只要能接觸到切割線50即可。

於本實施例中，切割線50從黏著層230之一第二角落點232離開第一面板210與第二面板220之間，第二角落點232位於第一角落點231的對角側。

如圖8所示，也可利用移動第一捲線機構30的輪組35朝正Y方向的方式，使切割線50呈現歪斜來進行切割面板模組200的動作。

圖9顯示主動輪35A與導正輪35B之運作示意圖。由於主動輪35A上纏繞著切割線50，為了讓切割線50可以整齊地纏繞在主動輪35A上，可以將導正輪35B設計成可以上下移動，其移動方式當然也可以由控制器60控制。

圖10顯示捲線機構的高度調整器的一個例子。如圖10所示，第一捲線機構30/第二捲線機構40具有調整切割線50的一水平高度的一高度調整器39/49，藉此可以調整第一捲線機構30與第二捲線機構40相對於機台10的高度，符合切割的需求。

圖11顯示導位輪與切割線的局部剖面圖。如圖11所示，導位輪35C形成有一環狀溝槽35C1，用以容納並導引切割線50，且導位輪35C的高度可以被調整，以符合切割的需求。當然，可以透過單獨調整導位輪35C的高度，也可以透過調整可動結構33的高度，來達成調整導位輪35C的高度的需求。

藉由本新型之上述分離設備，可以藉由以持續捲動的切割線來分離面板模組，並使切割線以歪斜的方式開始分離面板模組，可以有效降低黏著劑的殘留及降低分離應力，使面板模組的分離程序更為順暢及可靠。再者，本新型利用載台、第一捲線機構與第二捲線機構的直線運動來使切割線相對於面板模組產生歪斜的現象，利用歪斜的切割線開始進行切割動作，可以達到精準定位並減少應力的效果，也能達成良好的切割效果。此外，本新型不需轉動機台，所以可以縮小整個分離設備所佔的空間，且容易達成定位的效果，對於最大與最小尺寸的面板模組都能有良好的切割效果，且減少了切割線斷掉的問題。再者，由於切割線是歪斜的，使得操作人員可以很輕易觀察運作狀態，減少危險狀況的發生。

在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅用以方便說明本新型之技術內容，而非將本新型狹義地限制於上述實施例，在不超出本新型之精神及以下申請專利範圍之情況，所做之種種變化實施，皆屬於本新型之範圍。