TWI746815B - 加工裝置 - Google Patents

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根岸克治
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]以簡易操作變更單元之移動方向及移動速度。 　　[解決手段]為一種加工裝置，具備：能夠在一方向移動的單元(97)，和顯示單元之操作畫面之觸控面板(75)，和因應對觸控面板的操作而控制單元之移動的控制手段(90)，和使單元在一方向正逆移動之移動軸(96)，在觸控面板顯示受理對單元的移動指示的移動按鈕(81)。控制手段包含：藉由按下移動按鈕之手指在畫面上移動之移動方向，決定移動軸之移動方向的移動方向決定部(91)，和辨識在畫面上移動之手指之移動速度的手指移動速度辨識部(92)，和從手指移動速度辨識部辨識到之手指的移動速度，決定軸移動速度之軸移動速度決定部(93)。

Description

加工裝置
本發明係關於具備觸控面板的加工裝置。
一般而言，對半導體晶圓等之被加工物進行加工的加工裝置係具備複數移動軸而被構成。例如，若係切削裝置，設置有使保持被加工物之挾盤載置台在加工進給方向移動之X軸、使切削刀相對於挾盤載置台分離或接近之Z軸、使切削刀在分度進給方向移動之Y軸。並且，切削裝置除上述X軸、Y軸、Z軸之外，也設置有卡匣平台之升降用的升降軸、在卡匣和挾盤載置台之間搬運被加工物之搬運軸等之各種移動軸(例如，參照專利文獻1)。
在如此之加工裝置之維修作業中，時而使挾盤載置台在X方向移動，時而使切削刀在Y方向移動，使成為作業干擾的單元退避而於作業後返回至原來的位置。於返回各單元之時，一面以目視確認單元彼此無衝突之情形，一面以低速移動。於使單元退避之時，因應作業位置，單元之移動位置可調整，在遠離目標位置的位置，使單元高速移動，接近目標位置時，一面以目視確認，一面使單元低速移動，一點一點地移動。
因此，在現狀之加工裝置中設定有單元之高速移動和低速移動之動作模式。在加工裝置之觸控面板被顯示移動方向對稱性的移動鍵，並且，移動鍵分別顯示低速移動鍵和高速移動鍵，藉由按下移動速度不同之移動鍵，移動軸之動作模式被變更。即是，按下觸控面板之高速移動鍵，使單元高速移動至目標位置的前方為止，在目標位置附近手指離開高速移動鍵，按下低速移動鍵而切換至低速移動，而能夠使單元接近目標位置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-108219號公報
[發明所欲解決之課題]
在上述觸控面板中，藉由手指離開低速移動鍵及高速移動鍵，解除低速移動及高速移動。因此，當切換低速移動和高速移動之時，因按下分別不同的移動鍵，故需要找尋觸控面板之移動鍵。並且，當單元已過目標位置時，因必須按下逆方向之移動鍵，故必須從觸控面板之畫面尋找逆方向之移動鍵。
依此，本發明之目的係提供可以以簡易操作變更單元之移動方向及移動速度之加工裝置。 [用以解決課題之手段]
當藉由本發明時，提供一種加工裝置，具備：單元，其係能夠在一方向移動；觸控面板，其係顯示該單元之操作畫面，且在該觸控面板顯示受理對該單元的移動指示的移動按鈕；控制手段，其係因應對該觸控面板的操作而控制單元之移動；及移動軸，其係使該單元在一方向正逆移動，該控制手段包含：移動方向決定部，其係藉由按下該移動按鈕之手指畫面上移動之移動方向，決定該移動軸之移動方向；手指移動速度辨識部，其係辨識該畫面上移動之手指之移動速度；及軸移動速度決定部，其係從該手指移動速度辨識部辨識到之手指的移動速度，決定軸移動速度。
若藉由該構成，藉由按下觸控面板之移動按鈕的手指在畫面上移動之方向，自動性地決定單元之移動方向，同時藉由畫面上之手指的移動速度，自動性地決定單元之移動速度。因此，可以容易切換單元之移動方向及移動速度，提升根據觸控面板之單元的操作性。並且，因非以決定移動方向之移動鍵或箭頭鍵等指示單元之移動方向，而係以手指開始動作的方向，自動性地決定單元之移動方向，故操作員不用目視著觸控面板，可以切換單元之移動方向。 [發明效果]
若藉由本發明時，因從按下觸控面板之移動按鈕之手指移動之方向，決定單元之移動方向，並且，從畫面上之手指之移動速度，決定單元之移動速度，故可以提升根據觸控面板之單元的操作性。
以下，參照附件圖面，針對本實施型態之切削裝置進行說明。圖1為本實施型態之切削裝置之外觀斜視圖。圖2為本實施型態之切削裝置之內部之斜視圖。另外，切削裝置並不限定於圖1及圖2所示之構成。切削裝置若為藉由切削刀切削被加工物之裝置，即使為任何構成亦可。
在切削裝置1設置有受理操作員之操作的觸控面板75藉由觸控面板75設定有各種加工條件。切削裝置1係被構成根據在觸控面板75被設定的設定條件，使切削刀71(參照圖2)和被保持於挾盤載置台14之被加工物W做相對性移動，而沿著分割預定線切削挾盤載置台14上之被加工物W。被加工物W之表面藉由格子狀之分割預定線被區劃成複數區域，在被區劃的各區域，形成有各種裝置。
在被加工物W之背面，黏貼切割膠帶T，在切削膠帶T之外周黏貼環狀框F。被加工物W在經由切割膠帶T被支撐於環狀框F之狀態下被搬入至切削裝置1。另外，被加工物W若為成為加工對象即可，例如，即使為已經裝置形成的半導體晶圓或光裝置晶圓亦可。再者，切割膠帶T除在膠帶基材被塗佈黏著層之通常的黏著膠帶之外，即使為在膠帶基材黏貼DAF的DAF(Dai Attach Film)膠帶亦可。
切削裝置1具有覆蓋切削加工之加工空間的長方體形狀之框體10，和與框體10鄰接而形成待機空間或洗淨空間的支持台13。支持台13之上面中央被開口成朝向框體10內而延伸，該開口被能夠與挾盤載置台14同時移動之移動板15及蛇腹狀之防水蓋16覆蓋。在防水蓋16之下方，設置有使挾盤載置台14在X軸方向移動之X軸移動機構50(參照圖2)。在圖1中，表示使挾盤載置台14移動至框體10之外部而在支持台13上待機之狀態。
挾盤載置台14係藉由多孔陶瓷材形成保持面17，藉由產生在該保持面17之負壓吸引保持被加工物W。在挾盤載置台14之周圍，設置有氣體驅動式之4個夾具18，藉由各夾具18從四方挾持固定被加工物W之周圍的環狀框F。在挾盤載置台14之上方，設置有在Y軸方向延伸之一對定心導件21。藉由一對定心導件21之X軸方向之分離接近，被加工物W之X軸方向相對於挾盤載置台14被定位。
在支持台13，於挾盤載置台14之旁邊，設置有載置卡匣之升降機單元22。在升降機單元22，載置卡匣之平台23升降，在高度方向調整卡匣內之被加工物W之出入位置。在框體10之側面11，設置有一面使環狀框F導引至一對定心導件21，一面使被加工物W出入至卡匣的推挽臂24。再者，在框體10之側面11設置有在一對定心導件21和挾盤載置台14之間搬運被加工物W之搬入臂31，和搬出臂41。
推挽臂24係藉由被配設在框體10之側面11的水平移動機構25被驅動。水平移動機構25具有被配置在框體10之側面11之與Y軸方向平行之一對的導軌26，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌26之馬達驅動之滑件27。在滑件27之背面側，形成無圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠螺桿28。藉由被連結於滾珠螺桿28之一端部的驅動馬達29被旋轉驅動，實施推挽臂24沿著一對導軌26而在Y軸方向實施推挽動作。
搬入臂31及搬出臂41係藉由被配設在框體10之側面11的水平移動機構32、42而被驅動。水平移動機構32、42具有被配置在框體10之側面11之與Y軸方向平行之一對的導軌33、43，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌33、43之馬達驅動之滑件34、44。在滑件34、44之背面側，形成無圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠螺桿35、45。藉由被連結於滾珠螺桿35、45之一端部的驅動馬達36、46被旋轉驅動，搬入臂31及搬出臂41沿著一對導軌33、43而在Y軸方向搬運移動。
如圖2所示般，在框體10及支持台13(參照圖1)內之基台19上，設置有在X軸方向移動挾盤載置台14之X軸移動機構50。X軸移動機構50具有被配置在基台19上之與X軸方向平行之一對的導軌51，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌51之馬達驅動之X軸台52。在X軸台52之背面側，形成無圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠螺桿53。藉由被連結於滾珠螺桿53之一端部的驅動馬達54被旋轉驅動，實施推挽臂14沿著一對導軌51而在X軸方向移動。
在基台19上設置有豎立設置成跨越挾盤載置台14之移動路徑的門型之立壁部20。在立壁部20設置有在Y軸方向移動切削手段70之Y軸移動機構60，和在Z軸方向移動切削手段70之Z軸移動機構65。Y軸移動機構60具有被配置在立壁部20之前面之與Y軸方向平行之一對的導軌61，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌61之Y軸台62。Z軸移動機構65具有被配置在Y軸台62上之與Z軸方向平行之一對的導軌66，和以能夠滑動之方式被設置在一對導軌66之Z軸台67。
在各Z軸台67之下部，設置有切削被加工物W之切削手段70。在Y軸台62及Z軸台67之背面側，分別形成無圖示之螺帽部，在該些螺帽部螺合滾珠螺桿63、68。在Y軸台62用之滾珠螺桿63、Z軸台67用之滾珠螺桿68之一端部，分別連結有驅動馬達64、69。藉由驅動馬達64、69，滾珠螺桿63、68分別被旋轉驅動，依此各切削手段70沿著導軌61在Y軸方向移動，各切削手段70沿著導軌66在Z軸方向移動。
在各切削手段70之主軸，以能夠旋轉之方式安裝切削被保持於挾盤載置台14之被加工物W之切削刀71。各切削刀71以黏合劑固定例如金剛石研磨粒而被成形圓板狀。返回圖1，在框體10之前面12，設置有觸控面板75。在觸控面板75之顯示畫面，除各種加工條件之設定畫面之外，顯示挾盤載置台14或切削手段70等之各單元之操作畫面等。作為操作畫面，顯示例如於維修時，以手動使各單元動作之軸動作畫面。
然而，如圖3之比較例所示般，在一般的軸動作畫面，顯示指示單元之正逆方向之移動，同時指示移動速度之高速移動鍵105及低速移動鍵106。藉由高速移動鍵105及低速移動鍵106之選擇，決定單元之移動方向及移動速度。因此，當改變移動方向之時，再者，改變移動速度時，因在軸操作畫面尋找高速移動鍵105及低速移動鍵106，故難以對單元之動作進行微調整。
於是，在本實施型態中，在軸動作畫面設置受理單元之指示的移動按鈕81(參照圖6)，進行從按下移動按鈕81之手指的移動方向決定單元之移動方向，且從手指之移動速度決定單元之移動速度。依此，因手指之移動和單元之移動連結，故可以更直覺性地使單元移動，提升觸控面板75之操作性。藉由如此直覺性的操作，使單元朝向目標位置快速地移動，不用尋找移動鍵，能夠將單元精度佳地定位在目標位置。
以下，參照圖4及圖5，針對單元之控制構成進行說明。圖4為本實施型態之觸控面板之剖面示意圖。圖5為表示本實施型態之單元之操作控制的方塊圖。另外，在以下之說明中，將挾盤載置台、切削手段、推挽臂、搬入臂、搬出臂設為單元，將X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構、各機械臂之水平移動機構設為移動軸進行說明。
如圖4所示般，觸控面板75係所謂的靜電電容方式之觸控面板，在液晶面板76上疊層玻璃基板77、透明電極膜78、保護膜79而構成。在液晶面板76，顯示單元97(參照圖5)之軸動作畫面(操作畫面)，成為能夠在面板上面藉由使指尖移動對軸動作畫面操作設定輸入或移動軸96(參照圖5)。在此情況，在玻璃基板77之四角落設置電極(無圖示)，對各電極施加電壓而在觸控面板全體使產生均勻的電場，從指尖接觸到觸控面板75之畫面之時的靜電電容之變化檢測出指尖之座標。
如圖5所示般，觸控面板75於係在軸動作畫面顯示移動按鈕81、分度進給按鈕82。移動按鈕81受理對移動軸96之移動指示，被使用於欲使移動軸96(單元97)配合手指之移動而移動之時。分度進給按鈕82受理移動軸96(單元97)之分度進給(步驟進給)，被使用於使單元97僅移動特定量之時。針對軸動作畫面之詳細於後述。於觸控面板75，連接有因應面板操作而控制單元97之移動的控制手段90。
在控制手段90，設置有因應按下移動按鈕81之手指的移動方向而決定移動軸96之移動方向的移動方向決定部91，和辨識畫面上之手指之速度的手指移動速度辨識部92，和從手指之移動速度決定移動軸96之軸移動速度的軸移動速度決定部93。移動方向決定部91係當按下移動按鈕81之手指滑動時，藉由手指之移動方向，決定移動軸96之移動方向。在此情況，以最初接觸到移動按鈕81之位置為起點，藉由相對於起點朝順時鐘方向(正方向)和逆時鐘方向(逆方向)中之哪一方移動，決定移動軸96之移動方向。
手指移動速度辨識部92從在特定時間內手指在畫面上移動之距離辨識移動速度。若特定時間內之移動距離短時，辨識到手指之移動速度慢，若特定時間內之移動距離長時，辨識到手指之移動速度快。軸移動速度決定部93因應在手指移動速度辨識部92被辨識到之手指之移動速度，決定軸移動速度。在此情況，參照手指之移動速度和軸移動速度之對應資料表，決定因應手指之移動速度的軸移動速度。例如，因應手指之移動速度，準備低速及高速之2階段之移動速度以作為軸移動速度。
再者，在控制手段90，設置有以手指按下分度進給按鈕82，依此藉由移動軸96使單元97進行分度進給之分度進給部94。分度進給部94當在觸控面板75按下分度進給按鈕82時，驅動移動軸96而使單元97在一方向僅以特定之分度進給量移動。即是，於維修作業時等。操作移動軸96之情況，能夠選擇使用移動按鈕81之直接進給操作，和使用分度進給按鈕82之分度進給操作之2種方式。
如此一來，藉由以手指操作觸控面板75之軸動作畫面，能夠以手動使被連結於移動軸96之單元97動作。另外，控制手段90之各部係藉由實行各種處理之處理器或記憶體等而被構成。記憶體係因應用途而以ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等之一個或複數之記憶媒體所構成。記憶體記憶有例如裝置各部之驅動控制用之程式或顯示控制用之程式。再者，控制手段90與切削裝置1全體之控制不同，即使被設置在觸控面板75專用亦可
參照圖6，針對軸動作畫面進行說明。圖6為表示本實施型態之軸動作畫面之顯示例的圖示。另外，在圖6中，X軸表示X軸驅動機構，Y1軸及Y2軸表示一對Y軸驅動機構。再者，在圖6中，適當使用圖2之符號進行說明。
如圖6所示般，在軸動作畫面，從圖示左邊起設置有挾盤載置台14之X軸之操作區域80a、一方之切削手段70之Y1軸之操作區域80b、另一方之切削手段70之Y2軸之操作區域80c。在X、Y1、Y2軸之操作區域80a、80b、80c之中央部分，顯示分度進給按鈕82。分度進給按鈕82係由半圓狀之正按鈕83和負按鈕84所構成，X軸、Y1軸、Y2軸藉由正按鈕83在正方向分度進給，X軸、Y1軸、Y2軸藉由負按鈕84在逆方向分度進給。
在分度進給按鈕82之周圍顯示環狀之移動按鈕81。藉由在按下移動按鈕81之原樣下移動手指，配合手指之移動，X軸、Y1軸、Y2軸被移動。以手指最初接觸到移動按鈕81之位置為起點，藉由相對於移動按鈕81之中心，手指從起點開始朝順時鐘方向(正方向)或逆時鐘方向(逆方向)中之任一方向移動，決定X軸、Y1軸、Y2軸之移動方向(正逆方向)。在圖之例中，當手指開始朝順時鐘方向移動時，X軸、Y1軸、Y2軸被移動至正方向，當手指開始朝逆時鐘方向移動時，X軸、Y1軸、Y2軸朝逆方向移動。雖然詳細如後述，但是在特定時間內從畫面上移動之至少3點座標辨識到移動方向和移動速度。
並且，從特定時間內之移動距離求出手指之移動速度，因應手指之移動速度，決定X軸、Y1軸、Y2軸之移動速度。例如，觸控面板75辨識以手指被按下之位置的座標而在特定時間內藉由手指移動之軌跡求出手指之移動距離，因應該移動距離是否基準距離以上，切換X軸、Y1軸、Y2軸之高速移動和低速移動。高速移動與分度進給速度一致，低速移動被設定成分度進給速度之1/10。而且，當手指離開移動按鈕81時，X軸、Y1軸、Y2軸之移動方向及移動速度被重置。
另外，當移動按鈕81被按下時，對其他按鈕的輸入被鎖定，直至手指從觸控面板75之畫面(操作面)離開為止。因此，在按下移動按鈕81之狀態下使手指滑動，即使手指接觸於分度進給按鈕82，亦不會有X軸、Y1軸、Y2軸被分度進給之情形，防止錯誤動作。再者，當一旦以手指按下移動按鈕81時，觸控面板75之畫面全體當作操作面發揮功能。依此，即使在畫面上滑動之手指偏離移動按鈕81之環狀之區域時，亦能夠使X軸、Y1軸、Y2軸移動，直至手指離開觸控面板75之畫面為止。即是，移動方向不改變，直至手指離開畫面為止，移動速度配合手指之移動速度而變更。
在各操作區域80a、80b、80c之下側部分設置有輸入單元85、86、原點回復按鈕87。在輸入單元85，設定X軸、Y1軸、Y2軸之分度進給量，在輸入單元86，設定X軸、Y1軸、Y2軸之高速移動時之移動速度。藉由原點回復按鈕87被按下，X軸、Y1軸、Y2軸返回至初期之待機位置。如此一來，在軸動作畫面，配合手指之移動，使X軸、Y1軸、Y2軸移動，依此能夠直覺性地使挾盤載置台14、一對切削手段70在一方向正逆移動。
參照圖7及圖8，針對使用觸控面板之移動軸之操作方法進行說明。圖7及圖8為本實施型態之移動軸之操作方法之說明圖。另外，在圖7及圖8中，雖然針對操作Y2軸之一例進行說明，但是即使針對X軸、Y1軸也相同。
如圖7A所示般，在分度進給操作之情況，以手指選擇Y2軸之分度進給按鈕82之正按鈕83、負按鈕84中之任一個。例如，當分度進給按鈕82之負按鈕84被手指按下時，Y2軸在負方向(逆方向)被分度進給。此時，在分度進給用之輸入單元85，被輸入3.00[mm]，移動速度用之輸入單元86被輸入20.00[mm/s]。依此，每次負按鈕84被手指按下時，Y2軸以20.00[mm/s]之移動速度，僅分度進給3.000[mm]。
如圖7B所示般，於直接進給操作之情況，Y2軸之環狀之移動按鈕81之任意的位置被手指按下，在按下畫面之原樣下手指滑動。此時，手指最初按下移動按鈕81之位置成為起點O，以起點O為基準，藉由在特定時間內之手指之移動方向(移動軌跡)成為順時鐘方向和逆時鐘方向之哪一個方向，決定Y2軸之移動方向。即是，在特定時間內從至少3點之座標決定移動方向。例如，在圖7B中，當依起點O、點P1 、點P2 之順序，手指滑動時，以順時鐘方向(正方向)，當依起點O、點P1 、點P3 之順序，手指滑動時，以逆時鐘方向(逆方向)，辨識移動方向。
再者，例如圖8A所示般，即使按下移動按鈕81之手指從移動按鈕81突出，亦藉由在畫面上移動之手指的軌跡，辨識移動方向。並且，如圖8B所示般，按下移動按鈕81之手指滑動之方向為斜45°方向、正側(0°)方向、正上方或正下方（90°）方向之情況，因無法判斷滑動之手指的方向為順時鐘方向或逆時鐘方向，故Y2軸不動作。
再者，如圖7B所示般，求出在特定時間(例如，300[msec])內手指移動之移動距離，比較移動距離L1 和基準距離L0 ，設定Y2軸之移動速度。於移動距離L1 為基準距離L0 以上之情況，視為手指之速度快，Y2軸之移動速度被設定成高速移動時之20.00[mm/s]。於移動距離L1 小於基準距離L0 之情況，視為手指之速度慢，Y2軸之移動速度被設定成低速移動時之2.00[mm/s]。而且，當手指離開軸操作畫面時，Y2軸之移動方向及移動速度被重置。
再者，移動距離L2 及移動距離L3 小於移動距離L1 ，移動距離L1 大於基準距離L0 ，移動距離L2 及移動距離L3 小於基準距離L0 之情況，即使從移動距離L2 及移動距離L3 決定速度亦可。例如，從起點O依點P1 、點P2 之順序移動之情況，將手指之移動方向辨識為順時鐘方向，當開始軸移動，因移動距離L2 小於基準距離L0 ，故設定低速移動之速度的2.00mm/s。
另外，如圖7C或圖8A所示般，因在移動按鈕81被按下之時點，軸動作畫面全體成為操作面，故即使手指在移動按鈕81之環狀區域外移動，亦可以決定Y2軸之移動方向及移動速度。再者，在移動按鈕81被手指按下之時點，因對軸操作畫面之其他按鈕的輸入被鎖定，故在Y2軸之直接進給操作中，不實施Y2軸之分度進給操作，或對X軸、Y1軸之操作。當使Y2軸返回至原點位置時，原點回復按鈕87(參照圖7A)被按下，Y2軸返回至移動開始前之初期狀態。
如上述般，在本實施型態之切削裝置1中，藉由按下觸控面板75之移動按鈕81的手指於特定時間內在畫面上移動之軌跡，自動性地決定單元之移動方向，同時藉由畫面上之手指的移動速度，自動性地決定單元之移動速度。依此，因指尖之移動和單元之移動連結，故可以更直覺性地移動單元，容易切換單元之移動方向及移動速度而提升根據觸控面板之單元的操作性。
另外，在本實施型態中，雖然在軸動作畫面設定X軸、Y1軸、Y2軸之操作區域，但是不限定於該構成。例如，即使如圖9所示般，在軸動作畫面設置使用於X軸、Y1軸、Y2軸之選擇的軸選擇按鈕101，設置有X軸、Y1軸、Y2軸共通的分度進給按鈕103及移動按鈕102亦可。在此情況下，藉由按下軸選擇按鈕101，選擇操作對象之移動軸，被選擇之移動軸藉由分度進給按鈕103及移動按鈕102被移動。
再者，在本實施型態中，雖然設成手指移動速度辨識部從特定時間內之移動距離辨識手指之移動速度的構成，但不限定於該構成。手指移動速度辨識部若為辨識在畫面上移動之手指的速度之構成即可，即使從手指移動特定距離所需之時間辨識手指之移動速度亦可。
再者，在本實施型態中，雖然軸移動速度決定部使用手指之移動速度和軸移動速度之對應資料表，設成從手指之移動速度決定軸移動速度之構成，但是不限定於該構成。軸移動速度決定部若從手指之移動速度和軸移動速度之對應關係決定軸移動速度即可，即使以圖形形式記憶手指之移動速度和軸移動速度亦可。
再者，在本實施型態中，雖然設成軸移動速度決定部以高速和低速之2階段可調整軸移動速度的構成，但不限定於該構成。軸移動速度決定部即使以3階段以上可調整軸移動速度亦可。再者，軸移動速度決定部即使將軸移動速度設定成與手指之移動速度呈比例的速度亦可。
再者，本實施型態中，雖然例示靜電電容方式(表面型靜電電容方式)之觸控面板，但是並不限定於該構成。若觸控面板能夠顯示單元之操作畫面即可，即使使用例如電阻膜方式、投影型靜電電容方式、超音波表面彈性波方式、光學方式、電磁感應方式中之任一者的觸控面板亦可。
另外，本實施型態中，雖然例示切削被加工物之切削裝置作為加工裝置而予以說明，但是並不限定於該構成。本發明能夠適用於具備有觸控面板之其他的加工裝置。例如，若為具備有觸控面板之加工裝置時，即使適用於使移動軸移動至切削裝置、研削裝置、研磨裝置、雷射加工裝置、電漿蝕刻裝置、修邊裝置、擴展裝置、分斷裝置及組合該些的叢集裝置等之其他加工裝置之時亦可。
因此，在本實施型態中，作為單元，雖然例示挾盤載置台、切削手段、推挽臂、搬入臂、搬出臂，但是並不限定於該構成。單元若為能夠在一方向移動之構成即可，即使為例如研削裝置、研磨裝置、雷射加工裝置、電漿蝕刻裝置、修邊裝置、擴展裝置、分斷裝置、叢集裝置中被使用之各種加工手段、載置台、搬運手段等之單元亦可。
並且，在本實施型態中，作為移動軸，雖然例示X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構、各機械臂之水平移動機構，但是並不限定於該構成。移動軸即使為在一方向使單元正逆移動之構成即可，即使為研削裝置、研磨裝置、雷射加工裝置、電漿蝕刻裝置、修邊裝置、擴展裝置、分斷裝置、叢集裝置中被使用之X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構、水平移動機構亦可。再者，移動軸並不限定於導螺桿式之移動機構，若為直動式之移動機構即可，即使為例如線性馬達式之移動機構亦可。
再者，作為加工對象，即使因應加工之種類，使用例如半導體裝置晶圓、光裝置晶圓、封裝體基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、生陶瓷基板、壓電基板等之各種工件亦可。作為半導體裝置晶圓，即使使用裝置形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓亦可。作為光裝置晶圓，即使使用裝置形成後之藍寶石晶圓或矽碳化物晶圓亦可。再者，作為封裝體基板，即使使用CSP (Chip Size Package)基板，作為半導體基板，即使使用矽或鎵砷等，作為無機材料基板，即使使用藍寶石、陶瓷、玻璃等亦可。並且，作為氧化物晶圓，即使使用裝置形成後或裝置形成前之鉭酸鋰、鈮酸鋰亦可。
再者，雖然說明本發明之實施型態，但是作為本發明之其他實施型態，即使全體性地或部分性地組合上述實施型態及變形例亦可。
再者，本發明之實施型態並不限定於上述實施型態及變形例，即使在不脫離本發明之技術性思想之主旨的範圍下，進行各種變更、置換、變形亦可。並且，若藉由技術之進步或衍生的另外技術，而可以以另外之方式實現本發明之技術性思想時，即使使用其方法來實施亦可。因此，申請專利範圍涵蓋本發明之技術性思想之範圍內所含之所有實施型態。
再者，在本實施型態中，雖然針對本發明適用於切削裝置之構成進行說明，但是亦能夠適用於以觸控面板使直動機構驅動的其他裝置。 [產業上之利用可行性]
如上述說明般，本發明具有可以以簡易操作變更單元之移動方向及移動速度這樣的效果，尤其對切削被加工物之切削裝置有效用。
1‧‧‧切削裝置(加工裝置)14‧‧‧挾盤載置台(單元)24‧‧‧推挽臂(單元)25‧‧‧水平移動機構(移動軸)31‧‧‧搬入臂(單元)32‧‧‧水平移動機構(移動軸)41‧‧‧搬出臂(單元)42‧‧‧水平移動機構(移動軸)50‧‧‧X軸移動機構(移動軸)60‧‧‧Y軸移動機構(移動軸)70‧‧‧切削手段(單元)75‧‧‧觸控面板81‧‧‧移動按鈕90‧‧‧控制手段91‧‧‧移動方向決定部92‧‧‧手指移動速度辨識部93‧‧‧軸移動速度決定部96‧‧‧移動軸97‧‧‧單元W‧‧‧被加工物
圖1為本實施型態之切削裝置之外觀斜視圖。 　　圖2為本實施型態之切削裝置之內部之斜視圖。 　　圖3為比較例之軸動作畫面之顯示例的圖示。 　　圖4為本實施型態之觸控面板之剖面示意圖。 　　圖5為表示本實施型態之單元之操作控制的方塊圖。 　　圖6為表示本實施型態之軸動作畫面之顯示例的圖示。 　　圖7為本實施型態之移動軸之操作方法的說明圖。 　　圖8為本實施型態之移動軸之操作方法的說明圖。 　　圖9為變形例之軸動作畫面之顯示例的圖示。
75‧‧‧觸控面板
81‧‧‧移動按鈕
82‧‧‧分度進給按鈕
90‧‧‧控制手段
91‧‧‧移動方向決定部
92‧‧‧手指移動速度辨識部
93‧‧‧軸移動速度決定部
94‧‧‧分度進給部
96‧‧‧移動軸
97‧‧‧單元

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，至少具備：能夠在一方向移動的單元；顯示該單元之操作畫面的觸控面板；和因應對該觸控面板的操作而控制單元之移動的控制手段，該加工裝置之特徵在於，具備使該單元在一方向正逆移動的移動軸，在該觸控面板顯示受理對該單元的移動指示的移動按鈕；該控制手段具備：移動方向決定部，其係藉由按下該移動按鈕之手指在畫面上移動之移動方向，決定該移動軸之移動方向；手指移動速度辨識部，其係辨識在該畫面上移動之手指之移動速度；及軸移動速度決定部，其係從該手指移動速度辨識部辨識到之手指的移動速度，決定軸移動速度，該移動方向決定部係以用手指按下該移動按鈕之位置作為起點，以從該起點起在特定時間內移動後的移動目的地之該觸控面板上的特定位置作為移動點，由該起點之座標和該移動點之座標決定移動方向，該手指移動速度辨識部係辨識從該起點之座標起至該移動點之座標為止的距離，和從該起點起移動至該移動點後的該特定時間，辨識該手指的移動速度，該軸移動速度決定部係因應該手指之移動速度，決定 低速及高速的兩階段之該軸移動速度，該控制手段係超過該特定時間而直至在該觸控面板上移動的手指離開為止，在該觸控面板不受理其他的輸入，而以該軸移動速度決定部決定的移動速度使該單元移動。
  2. 如請求項1記載之加工裝置，其中該移動按鈕被形成在中央具有開口部的環狀，在該開口部具備分度進給按鈕，該分度進給按鈕係由以預先被設定的分度進給量在正方向進行分度進給的正按鈕，和在負方向進行分度進給的負按鈕構成。
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