JP2018192583A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018192583A
JP2018192583A JP2017099635A JP2017099635A JP2018192583A JP 2018192583 A JP2018192583 A JP 2018192583A JP 2017099635 A JP2017099635 A JP 2017099635A JP 2017099635 A JP2017099635 A JP 2017099635A JP 2018192583 A JP2018192583 A JP 2018192583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
movement
workpiece
axis
carry
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017099635A
Other languages
English (en)
Inventor
めぐみ 小島
Megumi Kojima
めぐみ 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2017099635A priority Critical patent/JP2018192583A/ja
Priority to TW107112502A priority patent/TW201901841A/zh
Priority to KR1020180051044A priority patent/KR20180127192A/ko
Priority to CN201810472068.8A priority patent/CN108962783A/zh
Publication of JP2018192583A publication Critical patent/JP2018192583A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】加工装置の動作確認時に、移動軸が移動させるユニットが衝突することなく動作確認ができるようにする。【解決手段】保持手段３０と、加工手段６１と、被加工物搬入手段４と、被加工物搬出手段５とを備え、保持手段３０をＸ軸方向に移動させるＸ移動軸３４と、加工手段６１をＺ軸方向に移動させるＺ移動軸１７と、Ｙ軸方向に加工手段６１を移動させるＹ移動軸１５と、を備え、搬入手段４は、搬入パッド４０を水平移動させる移動軸４１と、パッド４０を昇降させる移動軸４２と、を備え、搬出手段５は、搬出パッド５０を水平移動させる移動軸５１と、パッド５０を昇降させる移動軸５２と、を備え、各移動軸に各々最適な通常移動速度を予め設定する通常移動速度設定部９０と、通常移動速度を所定割合で遅い移動速度にするために割合を設定する設定部９２と、設定割合で複数の移動軸の通常移動速度を一括で遅くするボタン９１とを備えた加工装置１である。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
半導体ウエーハ等の被加工物は、様々な加工装置によって加工が施されて個々のチップへと分割される。加工装置の一例である切削装置（例えば、特許文献１参照）は、切削装置を構成する各ユニットをそれぞれ移動させる複数の移動軸を備えている。
移動軸としては、被加工物を保持するチャックテーブル等の保持手段を加工送り方向（切削送り方向）のＸ軸方向に移動させるＸ移動軸、保持手段が保持した被加工物に切削ブレードを切り込ませる切込み送り方向（Ｚ軸方向）に切削ブレードを上下動させるＺ移動軸、切削ブレードをインデックス送り方向（Ｙ軸方向）にインデックス送りするＹ移動軸、保持手段に被加工物を搬入する搬入手段を水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動させる搬入水平移動軸、該搬入手段をＺ軸方向に昇降移動させる搬入昇降移動軸、保持手段が保持する切削後の被加工物を保持手段から搬出する搬出手段を水平方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動させる搬出水平移動軸、該搬出手段をＺ軸方向に昇降移動させる搬出昇降移動軸、被加工物を棚状に収納したカセットから加工前の被加工物を搬出し、また、カセットに加工後の被加工物を搬入する搬入出移動軸、カセットを載置するカセットステージをＺ軸方向に上下動させるカセットステージ移動軸等が少なくとも備えられている。
特許５５８００６６号公報
上記各移動軸には、各ユニットを通常移動する際の最適な速度（通常移動速度）が予め設定されており、この設定されている通常移動速度で被加工物の搬入、搬出、加工送り等や切削手段の切込み送り等が行われている。
例えば、切削装置を改造（メカ的構成要素の変更やプログラムされているソフトの変更等）した後においては、切削装置を用いて被加工物に切削加工を施す前に、各移動軸によりユニットを通常移動速度で移動させて改造後の切削装置の動作確認を行っている。しかし、動作確認を実施して切削装置の改造の間違いを見つけられたとしても、各移動軸の送り動作を非常停止ボタンを押して停止させたときには既に間に合わず、移動軸によるユニットの移動量が大きすぎることでユニットが他の装置構成に衝突等して切削装置が破損する場合がある。
よって、移動軸を複数備える加工装置においては、改造後の加工装置の動作確認を行う場合等に、各移動軸が移動させているユニットが他の装置構成に衝突等することなく安全に動作確認できるようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持手段に被加工物を搬入する搬入手段と、該保持手段から被加工物を搬出する搬出手段とを少なくとも備えた加工装置であって、該加工装置には、該保持手段を該加工手段に加工送りする方向のＸ軸方向に移動させるＸ移動軸と、該加工手段を該保持手段に接近又は離間する方向のＺ軸方向に移動させるＺ移動軸と、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に該加工手段を移動させるＹ移動軸と、を備え、該搬入手段は、被加工物を保持した搬入パッドを水平方向に移動させる搬入水平移動軸と、該搬入パッドを昇降させる搬入昇降移動軸と、を備え、該搬出手段は、該保持手段が保持している被加工物を保持する搬出パッドを水平方向に移動させる搬出水平移動軸と、該搬出パッドを昇降させる搬出昇降移動軸と、を備え、少なくとも該Ｘ移動軸、該Ｚ移動軸、該Ｙ移動軸、該搬入水平移動軸、該搬入昇降移動軸、該搬出水平移動軸、該搬出昇降移動軸を含む複数の各移動軸にそれぞれ最適な通常移動速度を予め設定する通常移動速度設定部と、該通常移動速度を所定の割合で遅い移動速度にするために該割合を設定する設定部と、該設定部に設定した該割合で該複数の移動軸の該通常移動速度を一括で遅くするボタンとを備えた加工装置である。
本発明に係る加工装置は、少なくともＸ移動軸、Ｚ移動軸、Ｙ移動軸、搬入水平移動軸、搬入昇降移動軸、搬出水平移動軸、搬出昇降移動軸を含む複数の各移動軸の通常移動速度を所定の割合で遅い移動速度にするために割合を設定する設定部と、設定部に設定した割合で複数の移動軸の通常移動速度を一括で遅くするボタンとを備えているため、改造後の加工装置の動作確認をする場合等において、加工装置が具備する複数の移動軸の速度を通常移動速度から通常移動速度より所定の割合で遅くした速度へ一括で変更することができるため、移動軸が移動させるユニットが他の装置構成に衝突等することなく動作確認を行い、加工装置の改造の誤りに気付くことができるようになる。
加工装置の外観の一例を示す斜視図である。 加工装置の筐体の内部の構造を示す斜視図である。
本発明に係る図１に示す加工装置１は、例えば切削加工装置である。加工装置１の基台１０上には、基台１０上の後方側（−Ｘ方向側）を覆う筐体１１が配設されており、筐体１１の内部は被加工物Ｗに加工を施すための加工室となっている。
図１に示す被加工物Ｗは、例えば、外形が円形状のシリコン半導体ウエーハであり、その表面Ｗａには、切削予定ラインＳによって区画された格子状の領域にＩＣやＬＳＩ等のデバイスＤが形成されている。例えば、被加工物Ｗの裏面ＷｂはダイシングテープＴの貼着面に貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、被加工物Ｗは環状フレームＦを用いたハンドリングが可能な状態になっている。
加工装置１の基台１０上の−Ｙ方向側の一角には、カセットステージ１２が設置されており、カセットステージ１２は、その下方に配設された昇降機構１２０によりＺ軸方向に上下動可能となっている。環状フレームＦで支持された被加工物Ｗを収容した図示しないカセットがカセットステージ１２上に載置された状態で、昇降機構１２０によりカセットステージ１２が昇降されてカセットからの被加工物Ｗの出し入れ高さ位置が調整される。
カセットステージ１２と隣接する位置には、筐体１１の内部と外部との間をＸ軸方向に移動可能な保持手段３０が配置されている。なお、図１では、保持手段３０は、筐体１１の外部に位置付けられており、加工前の被加工物Ｗが搬入可能な状態になっている。
保持手段３０は、例えば、その外形が円盤状であり、被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面である保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。保持手段３０の周囲には、環状フレームＦを固定する固定クランプ３２が例えば４つ均等に配設されている。保持手段３０は、カバー３１により周囲から囲まれ、保持手段３０の底面側に配設された図示しない回転手段によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能である。
カバー３１及びカバー３１に連結された蛇腹カバー３１ａの下方には、保持手段３０を図２に示す第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２に加工送りする方向のＸ軸方向に移動させるＸ移動軸３４が配設されている。図１に示すＸ移動軸３４は、モータ３４１がＸ軸方向の軸心を有するボールネジ３４０を回動させることで、保持手段３０をＸ軸方向に往復移動させる構成となっている。
図１に示す筐体１１の前面（＋Ｘ方向側面）下方には、カセットステージ１２に載置された図示しないカセットから加工前の被加工物Ｗを引き出す又はカセットに加工後の被加工物Ｗを押し入れるプッシュプル手段３５が設けられている。プッシュプル手段３５は、カセットから被加工物Ｗを出し入れするプッシュプルアーム３５０と、プッシュプルアーム３５０をＹ軸方向に往復移動させるプッシュプルアーム移動軸３５１とを備えている。
プッシュプルアーム移動軸３５１は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ３５１ａと、ボールネジ３５１ａと平行に配設されたガイドレール３５１ｂと、ボールネジ３５１ａを回動させるモータ３５１ｃとを備えている。プッシュプルアーム３５０の側面に配設されたナットがボールネジ３５１ａに螺合しており、モータ３５１ｃがボールネジ３５１ａを回動させると、プッシュプルアーム３５０が、カセットステージ１２と保持手段３０との間をガイドレール３５１ｂに沿ってＹ軸方向に移動する。
保持手段３０の上方には、被加工物Ｗを一定の位置に位置合わせする一対のガイドレール３６ａ、３６ｂが配設されている。断面がＬ字状に形成された一対のガイドレール３６ａ、３６ｂは、Ｙ軸方向に延在しＸ軸方向に相互に離間又は接近可能であり、段状のガイド面（内側面）が対向するように配置されている。保持手段３０に被加工物Ｗが搬入される際には、プッシュプル手段３５によりカセットから被加工物Ｗが引き出されて一対のガイドレール３６ａ、３６ｂに載置される。また、被加工物Ｗの加工及び洗浄等が完了すると、一対のガイドレール３６ａ、３６ｂに載置された被加工物Ｗがプッシュプル手段３５によりカセットに押し入れられる。
一対のガイドレール３６ａ、３６ｂは、被加工物Ｗの載置時には相互に接近して環状フレームＦの外周縁部を支持して保持手段３０に対する位置決め（センタリング）をし、被加工物Ｗの非載置時には保持手段３０の保持面３００ａ上を空けるように相互に離間する。
加工装置１は、保持手段３０に被加工物Ｗを搬入する搬入手段４を備えており、搬入手段４は、被加工物Ｗを環状フレームＦを介して保持する搬入パッド４０と、被加工物Ｗを保持した搬入パッド４０を水平方向（本実施形態においては、Ｙ軸方向）に移動させる搬入水平移動軸４１と、搬入パッド４０を昇降させる搬入昇降移動軸４２とを具備している。
搬入パッド４０は、例えば平面視Ｈ形状の外形を有しており、その−Ｘ方向側の上面に搬入昇降移動軸４２の下端側が取り付けられている。搬入パッド４０は、被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸着する４個の吸着パッド４０１をその下面に有している。各吸着パッド４０１は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。
搬入水平移動軸４１は、例えば、筐体１１の前面（＋Ｘ方向側面）の中段部分に配設されており、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４１０と、ボールネジ４１０と平行に配設された一対のガイドレール４１１と、ボールネジ４１０の−Ｙ方向側の一端に連結されたモータ４１２とを備えている。そして、一対のガイドレール４１１上には、ボールネジ４１０に螺合するナットを備え搬入昇降移動軸４２を支持する可動ブロック４１ａが摺動可能に配設されている。
モータ４１２がボールネジ４１０を回動させると、これに伴い可動ブロック４１ａが一対のガイドレール４１１にガイドされてＹ軸方向に移動し、搬入昇降移動軸４２の下端側に取り付けられた搬入パッド４０がＹ軸方向に移動する。
搬入昇降移動軸４２は、図示しないモータ及びボールネジ等から構成されており、搬入パッド４０をＺ軸方向に昇降させる。
図２に示すように、基台１０上の筐体１１内（図２においては、不図示）の後方側には、門型コラム１４が保持手段３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面には、例えば、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に第１の加工手段６１を往復移動させる第１のＹ移動軸１５が配設されている。
第１のＹ移動軸１５は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０の＋Ｙ方向側の一端に連結された図示しないモータとを備えている。そして、一対のガイドレール１５１上には、可動板１５ａが摺動可能に配設されている。可動板１５ａは、側面に配設された嵌合部がガイドレール１５１に緩嵌合し、かつ、内部のナットがボールネジ１５０に螺合している。可動板１５ａ上には、第１の加工手段６１を保持手段３０に接近又は離間する方向のＺ軸方向に往復移動させる第１のＺ移動軸１７が配設されている。
図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、可動板１５ａが一対のガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、これに伴い、第１の加工手段６１がＹ軸方向に移動する。
第１のＺ移動軸１７は、例えば、Ｚ軸方向の軸心を有する図示しないボールネジと、ボールネジと平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジに連結されたモータ１７２とを備えている。そして、一対のガイドレール１７１上には、支持部材１７ａが摺動可能に配設されている。支持部材１７ａは、側面に配設された嵌合部がガイドレール１７１に緩嵌合し、かつ、内部のナットが図示しないボールネジに螺合している。また、支持部材１７ａの下端側には、第１の加工手段６１が固定されている。
モータ１７２が図示しないボールネジを回動させると、支持部材１７ａが一対のガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の加工手段６１がＺ軸方向に移動する。
保持手段３０が保持した被加工物Ｗを切削加工する第１の加工手段６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、支持部材１７ａの下端側に固定されスピンドル６１０を回転可能に支持するハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、スピンドル６１０に固定されている切削ブレード６１３とを備えており、モータがスピンドル６１０を回転駆動することに伴い、切削ブレード６１３が回転する。
ハウジング６１１の側面には、保持手段３０に保持されている被加工物Ｗの切削予定ラインＳを検出するアライメント手段６３が配設されている。
例えば、門型コラム１４の前面には、Ｙ軸方向に第２の加工手段６２を往復移動させる第２のＹ移動軸１６が配設されている。第２のＹ移動軸１６は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１６０の−Ｙ方向側の一端に連結されたモータ１６２とを備えている。そして、一対のガイドレール１５１上には、可動板１６ａが摺動可能に配設されている。可動板１６ａは、側面に配設された嵌合部がガイドレール１５１に緩嵌合し、かつ、内部のナットがボールネジ１６０に螺合している。可動板１６ａ上には、第２の加工手段６２をＺ軸方向に往復移動させる第２のＺ移動軸１８が配設されている。
モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、可動板１６ａが一対のガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、これに伴い、第２の加工手段６２がＹ軸方向に移動する。
第２のＺ移動軸１８は、例えば、Ｚ軸方向の軸心を有する図示しないボールネジと、ボールネジと平行に配設された一対のガイドレール１８１と、ボールネジに連結されたモータ１８２とを備えている。そして、一対のガイドレール１８１上には、支持部材１８ａが摺動可能に配設されている。支持部材１８ａは、側面に配設された嵌合部がガイドレール１８１に緩嵌合し、かつ、内部のナットが図示しないボールネジに螺合している。また、支持部材１８ａの下端側には、第２の加工手段６２が固定されている。
モータ１８２が図示しないボールネジを回動させると、支持部材１８ａが一対のガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の加工手段６２がＺ軸方向に移動する。
第２の加工手段６２は、第１の加工手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。上記第１の加工手段６１と第２の加工手段６２とは同様に構成されているため、第２の加工手段６２の説明については省略する。
図１に示すように加工装置１は、保持手段３０から切削加工後の被加工物Ｗを搬出する搬出手段５を備えており、搬出手段５は、例えば、保持手段３０により保持されている被加工物Ｗを環状フレームＦを介して保持する搬出パッド５０と、被加工物Ｗを保持した搬出パッド５０を水平方向（本実施形態においては、Ｙ軸方向）に移動させる搬出水平移動軸５１と、搬出パッド５０を昇降させる搬出昇降移動軸５２と、を具備している。
搬出パッド５０は、例えば平面視Ｈ形状の外形を有しており、その下面側に被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸着する４個の吸着パッド５０１を備えている。各吸着パッド５０１は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。搬出パッド５０の上面側には円形板状の透明カバー５０２が固定されており、透明カバー５０２の上面には、搬出昇降移動軸５２の下端側に連結された連結部材５０３が固定されている。
搬出水平移動軸５１は、例えば、筐体１１の前面の上段部分に配設されており、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ５１０と、ボールネジ５１０と平行に配設された一対のガイドレール５１１と、ボールネジ５１０の−Ｙ方向側の一端に連結されたモータ５１２とを備えている。一対のガイドレール５１１上には、ボールネジ５１０に螺合するナットを備え搬出昇降移動軸５２を支持する可動ブロック５１ａが摺動可能に配設されている。
モータ５１２がボールネジ５１０を回動させると、これに伴い可動ブロック５１ａが一対のガイドレール５１１にガイドされてＹ軸方向に移動し、搬出昇降移動軸５２の下端側に取り付けられた搬出パッド５０がＹ軸方向に移動する。
搬出昇降移動軸５２は、図示しないモータ及びボールネジ等から構成されており、搬出パッド５０をＺ軸方向に昇降させる。例えば、可動ブロック５１ａは、搬入手段４の可動ブロック４１ａに比べて、Ｘ軸方向における寸法が長く形成されており、また、可動ブロック５１ａの＋Ｘ方向側の下面に搬出昇降移動軸５２は取り付けられている。そのため、搬出昇降移動軸５２の下端側に接続されている搬出パッド５０の動線上から搬入手段４の搬入昇降移動軸４２は−Ｘ方向側にずれている。これにより、保持手段３０から被加工物Ｗを搬出する際に、搬出手段５は搬入手段４に衝突することなく被加工物ＷをＹ軸方向に搬送できる。
搬出パッド５０の移動経路下には、加工済みの被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段２０が配設されている。基台１０上の＋Ｙ方向側の一角に形成された円形の開口２１内に設置された洗浄手段２０は、被加工物Ｗを吸引保持するスピンナテーブル２００と、スピンナテーブル２００に保持された被加工物Ｗに洗浄液を供給する図示しないノズルとを備えている。
加工装置１は、ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子で構成され装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。例えば、制御手段９は各配線によって、図１に示すＸ移動軸３４と、プッシュプルアーム移動軸３５１と、搬入水平移動軸４１と、搬入昇降移動軸４２と、搬出水平移動軸５１と、搬出昇降移動軸５２と、図２に示す第１のＹ移動軸１５と、第１のＺ移動軸１７と、第２のＹ移動軸１６と、第２のＺ移動軸１８とに接続されている。
例えば、筐体１１の−Ｙ方向側の側面には、タッチパネル式のモニター１９が設置されている。モニター１９には、入力画面及び表示画面が映し出され、表示画面によって加工条件等の各種情報が表示され、入力画面によって加工条件等の各種情報が設定される。即ち、モニター１９は、情報を入力するための入力手段として機能すると共に、入力された情報や加工条件等を表示するための表示手段としても機能している。
加工装置１は、少なくともＸ移動軸３４、第１のＺ移動軸１７及び第２のＺ移動軸１８、第１のＹ移動軸１５及び第２のＹ移動軸１６、搬入水平移動軸４１、搬入昇降移動軸４２、搬出水平移動軸５１、搬出昇降移動軸５２、並びにプッシュプルアーム移動軸３５１の各移動軸に各々最適な通常移動速度を予め設定する通常移動速度設定部９０を備えている。通常移動速度設定部９０は、例えば、制御手段９に組み込まれている。
以下に、図１に示す加工装置１により被加工物Ｗを切削する場合について説明する。まず、各移動軸による各ユニットの移動速度が通常移動速度になるように、オペレータによる加工装置１に対する加工条件の入力が行われる。例えば、図１に示すモニター１９には、数値セル等からなり通常移動速度設定部９０にアクセスできる入力画面が表示され、オペレータが該入力画面から各移動軸のそれぞれ最適な通常移動速度を入力することで、各移動軸による各ユニットの移動速度がそれぞれの最適な通常移動速度になるような制御を制御手段９が実行するようにセッティングされる。なお、制御手段９による各移動軸による各ユニットの移動速度の制御は、例えば、各移動軸がそれぞれ備えるモータの回転数を制御手段９が制御することでなされる。
まず、昇降機構１２０により、被加工物Ｗを収容しカセットステージ１２に載置されたカセットの高さ調整が行われる。次に、プッシュプル手段３５によりカセットから被加工物Ｗが引き出されて一対のガイドレール３６ａ、３６ｂに載置される。この際のプッシュプルアーム移動軸３５１がプッシュプルアーム３５０を移動させる速度は、制御手段９による制御の下で通常移動速度となる。
そして、一対のガイドレール３６ａ、３６ｂが、相互に接近して環状フレームＦの外周縁部を支持して、保持手段３０に対する被加工物Ｗの位置を所定の位置に定める。
次に、搬入手段４による保持手段３０への被加工物Ｗの搬入が行われる。搬入水平移動軸４１により搬入パッド４０が通常移動速度でＹ軸方向に移動し、各吸着パッド４０１が一対のガイドレール３６ａ、３６ｂに載置された被加工物Ｗの環状フレームＦの上方に位置付けられる。さらに、搬入昇降移動軸４２が搬入パッド４０を通常移動速度で降下させ、吸着パッド４０１が環状フレームＦに接触して吸着を行うことで、搬入パッド４０が被加工物Ｗをピックアップする。
被加工物Ｗがピックアップされると、一対のガイドレール３６ａ、３６ｂは、相互に離間する方向に移動し、一対のガイドレール３６ａ、３６ｂの間には被加工物Ｗの通る隙間ができる。そして、搬入昇降移動軸４２が搬入パッド４０を通常移動速度で降下させ、被加工物Ｗを保持手段３０の保持面３００ａ上に載置する。固定クランプ３２が環状フレームＦを固定し、また、保持手段３０が保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持した後、搬入パッド４０による環状フレームＦの吸着が解除される。そして、搬入水平移動軸４１、搬入昇降移動軸４２により搬入パッド４０が保持手段３０上から退避するように移動する。
被加工物Ｗを吸引保持する保持手段３０は、Ｘ移動軸３４により−Ｘ方向に加工送りされ筐体１１内部に移動する。
保持手段３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６３によって切削すべき切削予定ラインＳの位置が検出される。なお、図２において、被加工物Ｗは保持手段３０上から離して示しているが、被加工物Ｗは保持手段３０によって吸引保持されている。切削予定ラインＳが検出されるのに伴って、第１の加工手段６１が第１のＹ移動軸１５によってＹ軸方向に駆動され、また、第２の加工手段６２が第２のＹ移動軸１６によってＹ軸方向に駆動され、切削すべき切削予定ラインＳと各切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせがなされる。
Ｘ移動軸３４が被加工物Ｗを保持する保持手段３０を通常移動速度で−Ｘ方向に送り出すとともに、第１のＺ移動軸１７が第１の加工手段６１を−Ｚ方向に通常移動速度で降下させていき、また、第２のＺ移動軸１８が第２の加工手段６２を−Ｚ方向に通常移動速度で降下させていく。そして、各切削ブレード６１３が高速回転をしながら被加工物Ｗに切込み、切削予定ラインＳを切削していく。
切削ブレード６１３が切削予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが−Ｘ方向に進行すると、Ｘ移動軸３４が被加工物Ｗの加工送りを一度停止させ、第１のＺ移動軸１７が第１の加工手段６１の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、第２のＺ移動軸１８が第２の加工手段６２の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させる。次いで、Ｘ移動軸３４が保持手段３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合う切削予定ラインＳの間隔ずつ第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２がＹ軸方向に通常移動速度でインデックス送りされて順次同様の切削が行われ、同方向の全ての切削予定ラインＳが切削される。さらに、保持手段３０が９０度回転されてから同様の切削が行われることで、全ての切削予定ラインＳが縦横に全てカットされて被加工物ＷがデバイスＤを備えるチップへと分割される。
被加工物Ｗの切削加工後に、Ｘ移動軸３４により保持手段３０が通常移動速度で＋Ｘ方向に送られて、保持手段３０が筐体１１の内部から外部へと移動する。
次いで、搬出手段５が保持手段３０から被加工物Ｗを搬出する。即ち、図１に示す搬出水平移動軸５１により搬出パッド５０が通常移動速度でＹ軸方向に移動し、各吸着パッド５０１が被加工物Ｗを支持する環状フレームＦの上方に位置付けられる。さらに、搬出昇降移動軸５２が搬出パッド５０を通常移動速度で降下させ、吸着パッド５０１が環状フレームＦに接触して吸着を行うことで、搬出パッド５０が被加工物Ｗをピックアップする。
被加工物Ｗがピックアップされると、保持手段３０による被加工物Ｗの吸引保持及び固定クランプ３２による環状フレームＦの固定が解除される。そして、搬出昇降移動軸５２が搬出パッド５０を上昇させ、次いで、搬出水平移動軸５１が搬出パッド５０を＋Ｙ方向に移動させて洗浄手段２０へ被加工物Ｗを搬送する。そして、洗浄手段２０により被加工物Ｗが洗浄される。
以上が、加工装置１による被加工物Ｗに対する切削加工の一連の流れとなる。
上記のように被加工物Ｗの切削加工を行う実際に行う前に、オペレータが加工装置１のＸ移動軸３４、保持手段３０、搬入手段４等の各構成を改造する場合がある。そして、このような改造を行った後、Ｘ移動軸３４等の各移動軸を作動させ各ユニットを移動させて加工装置１の動作確認を行う。この動作確認時における加工装置１の不慮の破損（移動軸が移動させているユニットの衝突等）を防ぐために、加工装置１は各移動軸の通常移動速度を所定の割合で遅い移動速度にするために割合を設定する設定部９２と、設定部９２に設定した割合で複数の移動軸の通常移動速度を一括で遅くするボタン９１とを備えている。
ボタン９１は、例えば、図１に示すようなプッシュ式のものであり、筐体１１の側面のモニター１９の近傍に配設されているが、これに限定されるものではない。例えば、ボタン９１は、モニター１９の画面上にアイコンとして表示されるものであってもよい。
例えば、設定部９２は制御手段９に組み込まれており、入力インターフェイスである割合（パーセンテージ）入力部９２０を備えている。例えば、割合入力部９２０は、図１に示すモニター１９上に入力セルとして表示され、加工装置１の動作確認時において、オペレータが上記複数の移動軸の速度を通常移動速度から通常移動速度より所定の割合で遅くした所望の速度にするべく、所定の割合（例えば、６０パーセント）を該入力セルに数値入力できる構成となっている。
オペレータが割合入力部９２０に所定の割合を入力すると、該入力値情報が設定部９２の算出部９２１に送られる。例えば、上述した通常移動速度設定部９０が各移動軸にそれぞれ設定する通常移動速度についての情報は制御手段９のメモリに記憶されており、算出部９２１はメモリから該通常移動速度の情報を引き出す。さらに、算出部９２１は、上記複数の移動軸の各通常移動速度に割合入力部９２０から送られた入力値（６０パーセント）を乗じた値、即ち、上記複数の移動軸が各ユニットを通常移動させる速度の６割の速度をそれぞれ算出していく。
設定部９２は、例えば、出力インターフェイスとして機能する変更後速度設定部９２２を備えている。算出部９２１が算出した複数の移動軸が各ユニットを通常移動させる速度の６割の速度についてのそれぞれの数値情報は、変更後速度設定部９２２に対して送出される。その後、変更後速度設定部９２２が、例えば、ボタン９１を点灯させる。
オペレータが点灯したボタン９１を押すことで、複数の各移動軸の速度が通常移動速度の６割の速度に一括で遅くなる。即ち、ボタン９１が押されることで、変更後速度設定部９２２により、各移動軸による各ユニットの移動速度が通常移動速度の６割の速度になるような制御を制御手段９が実行するようにセッティングされる。制御手段９による各移動軸による各ユニットの移動速度の変更は、制御手段９が、各移動軸がそれぞれ備えるモータの回転数を通常移動速度時の回転数よりも少ない回転数に変更することで実行される。
そして、このようにセットされた加工装置１の動作確認が実施される。動作確認は、先に説明した被加工物Ｗを実際に切削する場合と同様に、各移動軸を作動させ各ユニットを移動させて行われる。
本発明に係る加工装置１は、少なくともＸ移動軸３４、第１のＺ移動軸１７及び第２のＺ移動軸１８、第１のＹ移動軸１５及び第２のＹ移動軸１６、搬入水平移動軸４１、搬入昇降移動軸４２、搬出水平移動軸５１、搬出昇降移動軸５２、並びにプッシュプルアーム移動軸３５１の複数の移動軸の通常移動速度を所定の割合で遅い移動速度にするために割合を設定する設定部９２と、設定部９２に設定した割合で複数の移動軸の通常移動速度を一括で遅くするボタン９１とを備えているため、上記のように改造後の加工装置１の動作確認をする場合等において、加工装置１が具備する複数の移動軸の速度を通常移動速度から通常移動速度より所定の割合で遅くした速度へ一括で変更することができるため、各移動軸が移動させているユニットの移動量が大きすぎることで他の装置構成に衝突する等といった加工装置１の破損事故の発生を防ぐことができ、また、加工装置１の改造の誤りに気付くことができるようになる。また、複数の各移動軸が各ユニットを移動させる通常移動速度は、基本的にそれぞれ異なった速度であるが、この通常移動速度を所定の割合で一括に遅くして動作確認を行うことができるため、各移動軸が各ユニットを移動させる通常移動速度を個別に１つずつ変更する場合等に起こり得る速度の変更ミス等がなくなり、正確な動作確認を行うことが可能となる。
なお、本発明に係る加工装置１は切削装置に限定されるものではなく、研削装置やレーザ加工装置等であってもよい。また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
Ｗ：被加工物 Ｓ：切削予定ライン Ｄ：デバイス Ｔ：ダイシングテープ Ｆ：環状フレーム
１：加工装置 １０：基台 １１：筐体 １２：カセットステージ １２０：昇降機構
１４：門型コラム
１５：第１のＹ移動軸 １５０：ボールネジ １５１：ガイドレール １５ａ：可動板
１７：第１のＺ移動軸 １７１：ガイドレール １７２：モータ １７ａ：支持部材
１６：第２のＹ移動軸 １６０：ボールネジ モータ：１６２ １６ａ：可動板
１８：第２のＺ移動軸 １８１：ガイドレール １８２：モータ １８ａ：支持部材
１９：モニター
３０：保持手段 ３１：カバー ３１ａ：蛇腹カバー ３２：固定クランプ
３４：Ｘ移動軸 ３４０：ボールネジ ３４１：モータ
３５：プッシュプル手段 ３５０：プッシュプルアーム ３５１：プッシュプルアーム移動軸 ３５１ａ：ボールネジ ３５１ｃ：モータ
３６ａ、３６ｂ：一対のガイドレール
４：搬入手段 ４０：搬入パッド ４１：搬入水平移動軸 ４１０：ボールネジ ４１２：モータ ４１ａ：可動ブロック
４２：搬入昇降移動軸
５：搬出手段 ５０：搬出パッド ５１：搬出水平移動軸 ５１０：ボールネジ ５１２：モータ ５１ａ：可動ブロック
５２：搬出昇降移動軸
６１：第１の加工手段 ６１０：スピンドル ６１１：ハウジング ６１３：切削ブレード ６３：アライメント手段 ６２：第２の加工手段
２０：洗浄手段 ２００：スピンナテーブル
９：制御手段 ９０：通常移動速度設定部 ９１：ボタン
９２：設定部 ９２０：割合入力部 ９２１：算出部 ９２２：変更後速度設定部

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持手段に被加工物を搬入する搬入手段と、該保持手段から被加工物を搬出する搬出手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
    該加工装置には、該保持手段を該加工手段に加工送りする方向のＸ軸方向に移動させるＸ移動軸と、該加工手段を該保持手段に接近又は離間する方向のＺ軸方向に移動させるＺ移動軸と、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に該加工手段を移動させるＹ移動軸と、を備え、
    該搬入手段は、被加工物を保持した搬入パッドを水平方向に移動させる搬入水平移動軸と、該搬入パッドを昇降させる搬入昇降移動軸と、を備え、
    該搬出手段は、該保持手段が保持している被加工物を保持する搬出パッドを水平方向に移動させる搬出水平移動軸と、該搬出パッドを昇降させる搬出昇降移動軸と、を備え、
    少なくとも該Ｘ移動軸、該Ｚ移動軸、該Ｙ移動軸、該搬入水平移動軸、該搬入昇降移動軸、該搬出水平移動軸、該搬出昇降移動軸を含む複数の各移動軸にそれぞれ最適な通常移動速度を予め設定する通常移動速度設定部と、
    該通常移動速度を所定の割合で遅い移動速度にするために該割合を設定する設定部と、
    該設定部に設定した該割合で該複数の移動軸の該通常移動速度を一括で遅くするボタンとを備えた加工装置。
JP2017099635A 2017-05-19 2017-05-19 加工装置 Pending JP2018192583A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017099635A JP2018192583A (ja) 2017-05-19 2017-05-19 加工装置
TW107112502A TW201901841A (zh) 2017-05-19 2018-04-12 加工裝置
KR1020180051044A KR20180127192A (ko) 2017-05-19 2018-05-03 가공 장치
CN201810472068.8A CN108962783A (zh) 2017-05-19 2018-05-17 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017099635A JP2018192583A (ja) 2017-05-19 2017-05-19 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018192583A true JP2018192583A (ja) 2018-12-06

Family

ID=64499371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017099635A Pending JP2018192583A (ja) 2017-05-19 2017-05-19 加工装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018192583A (ja)
KR (1) KR20180127192A (ja)
CN (1) CN108962783A (ja)
TW (1) TW201901841A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165238A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Makino Milling Mach Co Ltd 数値制御における送り速度制御方法および装置
JP2011159823A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015079286A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 ファナック株式会社 動作設定画面を備えた数値制御装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165238A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Makino Milling Mach Co Ltd 数値制御における送り速度制御方法および装置
JP2011159823A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015079286A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 ファナック株式会社 動作設定画面を備えた数値制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108962783A (zh) 2018-12-07
KR20180127192A (ko) 2018-11-28
TW201901841A (zh) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5580066B2 (ja) 切削装置
TWI746815B (zh) 加工裝置
JP2019198940A (ja) 加工装置
JP2014204020A (ja) 加工装置
JP2018192583A (ja) 加工装置
JP7283918B2 (ja) 加工装置
KR102523322B1 (ko) 가공 장치
TWI789518B (zh) 加工裝置
JP7157631B2 (ja) 加工装置
CN110707017A (zh) 被加工物的干燥方法和切削装置
TW201913775A (zh) 加工裝置
JP6448456B2 (ja) 加工装置
JP7323341B2 (ja) 加工装置
JP7216613B2 (ja) 加工装置
JP7493465B2 (ja) 加工装置及び被加工物の搬出方法
JP2013254834A (ja) 切削装置
CN111941213B (zh) 磨削装置
US20240190752A1 (en) Glass plate processing system
JP2012051093A (ja) 加工装置
JP2022142633A (ja) 位置決め機構及び半導体処理装置
JP2023022539A (ja) 加工装置
JP2024024360A (ja) 搬送パッドの高さ記録方法
JP2023054962A (ja) シャッターを備える加工装置
JP2021169135A (ja) 切削方法、及び切削装置
JP2022101881A (ja) 加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200306

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210209

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210831