JP2024024360A - 搬送パッドの高さ記録方法 - Google Patents

Abstract

【課題】記録作業のミス、及び記録作業にかかる所要時間を抑制することができる搬送パッドの高さ記録方法を提供すること。【解決手段】搬送パッドの高さ記録方法は、保持面を有する保持テーブルと、搬送パッドを上下方向に移動させるモーターを備える加工装置において、搬送パッドの高さを記録する方法であって、昇降ユニットのモーターにかかるトルクを測定しながら保持面に搬送パッドを下降させる下降ステップ３０１と、下降ステップ３０１の実施中にモーターにかかるトルクが第１のしきい値を上回ると保持面に搬送パッドが接触したと判定し、保持面に接触する高さとして記録する保持面高さ記録ステップ３０２と、保持面高さ記録ステップ３０２で記録した高さとパッケージ基板の厚みとを基準に搬送パッドが保持面にパッケージ基板を搬出入する高さを記録する搬出入高さ記録ステップ３０４とを備える。【選択図】図４

Description

本発明は、ワークを搬送する搬送装置の搬送パッドの高さ記録方法に関する。

ワークを保持面に対して搬出入する搬送手段（例えば、特許文献１参照）では、ワークの破損等を抑制するために、ワークに接触する搬送パッドの高さ記録が重要となる。

特許第５６１９５５４号公報

前述した特許文献１に示された搬送手段では、従来から搬送パッドの高さの記録を、搬送パッド等を目視で確認することで実施していた。

しかしながら、人為作業によるミスが発生する恐れや、記録に時間がかかるという問題があった。

本発明の目的は、記録作業のミス、及び記録作業にかかる所要時間を抑制することができる搬送パッドの高さ記録方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送パッドの高さ記録方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に保持されたワークを保持する搬送パッドと、該搬送パッドを上下方向に移動させるモーターを有する昇降ユニットと、を含む搬送ユニットと、を備える搬送装置において、該保持面に対してワークを搬出入する際の搬送パッドの高さを記録する搬送パッドの高さ記録方法であって、該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクを測定しながら、該保持面に向けて該搬送パッドを相対的に下降させる下降ステップと、該下降ステップの実施中に、該昇降ユニットにかかるトルクが第１のしきい値を上回ると、該保持面に該搬送パッドが接触したと判定し、その時点の該搬送パッドの高さを該保持面に接触する高さとして記録する保持面高さ記録ステップと、該保持面高さ記録ステップで記録した高さとワークの厚みとを基準に、該搬送パッドが該保持面に対してワークの搬出入する高さを記録する搬出入高さ記録ステップと、を備えることを特徴とする。

本発明の搬送パッドの高さ記録方法は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に保持されたワークを保持する搬送パッドと、該搬送パッドを上下方向に移動させるモーターを有する昇降ユニットと、を含む搬送ユニットと、を備える搬送装置において、該保持面に対してワークを搬出入する際の搬送パッドの高さを記録する搬送パッドの高さ記録方法であって、該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクを測定しながら、該保持面に保持されたワークに向けて該搬送パッドを相対的に下降させる下降ステップと、該下降ステップの実施中に、該トルクが第２のしきい値を上回ると、ワークに該搬送パッドが接触したと判定し、その時点の該搬送パッドの高さを基準に該搬送パッドが該保持面に対してワークの搬出入する高さを記録する搬出入高さ記録ステップと、を備えることを特徴とする。

前記搬送パッドの高さ記録方法において、該搬出入高さ記録ステップの実施後に、該ワークを該保持面に対して該搬送パッドによって搬出入する搬出入ステップをさらに備え、該搬出入ステップにおいて、該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクが第３のしきい値を超えない範囲で該搬送パッドを下降させるトルク監視ステップをさらに備えても良い。

本発明は、搬送パッドの高さを記録する記録作業のミス、及び記録作業にかかる所要時間を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の搬入ユニット及び搬出ユニット等を模式的に一部断面で示す側面図である。 図３は、図２に示された加工装置のトルク測定手段の測定結果の一例を示す図である。 図４は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む図１に示された加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの一部である。 図５は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む図１に示された加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの残りである。 図６は、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの一部である。 図７は、図６に示された搬送パッドの高さ記録方法の下降ステップ及び搬出入高さ記録ステップ中の搬入ユニット及び搬出ユニット等を模式的に一部断面で示す側面図である。 図８は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す斜視図である。 図９は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す側面図である。 図１０は、実施形態１及び実施形態２の変形例３に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の搬入ユニット及び搬出ユニット等を模式的に一部断面で示す側面図である。図３は、図２に示された加工装置のトルク測定手段の測定結果の一例を示す図である。

実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、図１に示された加工装置１（搬送装置に相当）により実施される。加工装置１は、ワークであるパッケージ基板２００を切削加工して、個々のパッケージチップ（チップに相当）に分割する切削装置である。

（パッケージ基板）
図１に示された加工装置１の加工対象のパッケージ基板２００は、矩形の平板状に形成され、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定されている。実施形態１において、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０６に電極が配置されたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板であるか、これに限定されず、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板でも良い。パッケージ基板２００は、分割予定ラインに切削加工が施されて、個々のパッケージチップに分割される。

（加工装置）
次に、加工装置１を説明する。加工装置１は、保持テーブル１０に保持したパッケージ基板２００を分割予定ラインに沿って切削加工する加工装置である。実施形態１において、加工装置１は、パッケージ基板２００を所謂フルカットしてパッケージチップに分割する装置である。また、実施形態１において、加工装置１は、ダイシングテープが貼着されないパッケージ基板２００を保持テーブル１０に直接保持して、パッケージ基板２００を所謂フルカットしてパッケージチップに分割する所謂、治具ダイサーでもある。

加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持されたパッケージ基板２００に切削水を供給しながら分割予定ラインを切削ブレード２１で切削して、パッケージ基板２００を複数のパッケージチップに分割する切削ユニット２０と、制御ユニット１００とを備える。

保持テーブル１０は、平面形状がパッケージ基板２００の平面形状よりも若干大きな矩形の平板状に形成され、かつ、水平方向と平行な保持面１１上にパッケージ基板２００を吸引保持するものである。即ち、保持テーブル１０は、ワークであるパッケージ基板２００を保持する保持面１１を有している。保持テーブル１０は、図示しない移動手段の加工送りユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動される図示しないテーブルベースに装着されている。

保持面１１は、水平方向に沿って平坦に形成され、パッケージ基板２００及びパッケージチップを吸引するための吸引口が開口しているとともに、切削加工時に切削ブレード２１の切り刃が侵入する逃げ溝が形成されている。吸引口は、吸引源に接続している。保持テーブル１０は、保持面１１にパッケージ基板２００が載置され、吸引口が吸引源により吸引されることで、パッケージ基板２００を保持面１１に吸引保持する。

保持テーブル１０は、テーブルベースに装着されることで、パッケージ基板２００が保持面１１に搬入、保持面１１から搬出される搬入出位置と、保持面１１に保持されたパッケージ基板２００が切削加工される加工位置とに亘ってＸ軸方向に移動される。また、テーブルベースに装着されることで、移動手段の回転移動ユニットにより鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。なお、移動手段は、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させるものである。

切削ユニット２０は、パッケージ基板２００を切削加工（即ち、加工）する加工ユニットである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０で保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルと、パッケージ基板２００に切削水を供給する切削水ノズルとを有する。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることでパッケージ基板２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、図示しない移動手段の割り出し送りユニットにより水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない移動手段の切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、切削水ノズルから切削水を供給しながら加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の分割予定ラインを切削して、パッケージ基板２００を複数のパッケージチップに分割する。

また、加工装置１は、加工位置で切削加工されて個々のパッケージチップに分割されたパッケージ基板２００の上面を洗浄する上面洗浄ユニット３０と、切削加工前のパッケージ基板２００を複数収容するカセット３１と、カセット３１からパッケージ基板２００を取り出す取り出しユニット４０と、カセット３１から取り出された切削加工前のパッケージ基板２００を保持テーブル１０に搬送する搬送ユニットに含まれる搬入ユニット５０と、切削加工前のパッケージ基板２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット５１と、切削ユニット２０で切削加工後のパッケージ基板２００の下面を洗浄する下面洗浄ユニット６０と、下面洗浄ユニット６０により下面が洗浄されたパッケージ基板２００の下面を乾燥する乾燥テーブル７０と、保持テーブル１０に載置されている切削加工後のパッケージ基板２００を下面洗浄ユニット６０を経由して乾燥テーブル７０に搬送する搬送ユニットに含まれる搬出ユニット８０と、乾燥テーブル７０により下面が乾燥されたパッケージ基板２００のパッケージチップを収容する収容手段８１と、乾燥テーブル７０に載置され上面および下面が乾燥されたパッケージ基板２００のパッケージチップを収容手段８１の開口８２に落とし込むための上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０とを備える。

上面洗浄ユニット３０は、加工位置と搬入出位置との間に配置され、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動する保持テーブル１０が下方を通過する。保持テーブル１０上に保持され切削ユニット２０により切削加工されたパッケージ基板２００の上面に洗浄水を噴出して、切削加工後のパッケージ基板２００の上面を洗浄する。

カセット３１は、切削加工前のパッケージ基板２００を複数枚収容するものである。カセット３１は、複数枚のパッケージ基板２００をＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット３１は、パッケージ基板２００を出し入れ自在とする開口３２を備える。カセット３１は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

取り出しユニット４０は、切削加工前のパッケージ基板２００をカセット３１から１枚取り出す取り出し手段４１と、カセット３１から取り出されたパッケージ基板２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。搬入ユニット５０は、一対のレール４２上のパッケージ基板２００を吸引保持し、吸引保持したパッケージ基板２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０に載置する。

撮像ユニット５１は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット５１は、搬入ユニット５０に取り付けられている。

下面洗浄ユニット６０は、保持テーブル１０と収容手段８１との間に設けられ、搬入出位置に位置付けられた保持テーブル１０のＹ軸方向の隣に配置されている。下面洗浄ユニット６０は、上方にパッケージ基板２００の下面が位置付けられ、洗浄水が供給されながら軸心回りに回転することで、パッケージ基板２００の下面を洗浄する洗浄ローラー６１を一対備える。

乾燥テーブル７０は、平面形状がパッケージ基板２００の平面形状よりも若干大きな矩形の平板状に形成され、かつ、水平方向と平行な保持面７１上に下面洗浄ユニット６０により下面が洗浄されたパッケージ基板２００を吸引保持し、吸引保持したパッケージ基板２００の下面を乾燥するものである。即ち、乾燥テーブル７０は、ワークであるパッケージ基板２００を保持する保持面７１を有した保持テーブルでもある。乾燥テーブル７０は、下面洗浄ユニット６０と収容手段８１との間に設けられ、下面洗浄ユニット６０及び収容手段のＹ軸方向の隣に配置されている。

乾燥テーブル７０は、保持面７１に吸引源に接続された吸引孔が複数開口し、内部に保持面７１を加熱するヒータが設けられている。乾燥テーブル７０は、保持面７１にパッケージ基板２００が載置され、吸引孔が吸引源により吸引されることで、パッケージ基板２００を保持面７１に吸引保持し、ヒータが保持面７１を加熱することでパッケージ基板２００の下面を乾燥する。

収容手段８１は、装置本体２上に開口し、乾燥テーブル７０のＹ軸方向の隣に設けられた開口８２と、装置本体２に着脱自在でかつ装置本体２に取り付けられると開口８２に落とし込まれたパッケージチップを収容する収容容器８３とを備える。

上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０は、温風を噴出する温風噴出ノズル９１と、温風噴出ノズル９１に装着され温風噴出ノズル９１から下方に突出するチップ落とし込みブラシ９２と、温風噴出ノズル９１を支持し温風噴出ノズル９１を上下方向に移動させるモーターを有する昇降機構９３と、昇降機構９３を支持する作動アーム９４と、作動アーム９４をＹ軸方向に移動させる図示しない移動ユニットとを備える。

上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０は、温風噴出ノズル９１を上昇させた状態で、温風噴出ノズル９１を温風を噴出した状態で移動ユニットにより乾燥テーブル７０の上方でＹ軸方向に所定回数移動させて、乾燥テーブル７０の保持面７１に保持されたパッケージ基板２００の上面を乾燥させる。上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０は、乾燥テーブル７０の保持面７１に保持されたパッケージ基板２００の上面を乾燥させた後、温風噴出ノズル９１を乾燥テーブル７０よりも収容手段８１の開口８２から離れた位置に位置付けた後下降させて、温風噴出ノズル９１を収容手段８１の開口８２に向けて移動させて、乾燥テーブル７０の保持面７１に載置されたパッケージチップを開口８２内に落とす。

本願の搬送ユニットは、搬入ユニット５０と搬出ユニット８０とを含み、搬入ユニット５０と搬出ユニット８０とは、図２に示すように、保持面１１，７１に保持されたパッケージ基板２００を吸引保持するそれぞれの異なる搬送パッド５２と、搬送パッド５２を支持した支持アーム５３と、支持アーム５３を上下方向であるＺ軸方向に移動させることで搬送パッド５２をＺ軸方向に移動させるそれぞれの異なる昇降ユニット５４とを含むパッケージ基板２００を搬送する搬送ユニットである。

搬送パッド５２は、平面形状がパッケージ基板２００の平面形状よりも若干大きな矩形の平板状に形成され、かつ、図２に示すように、水平方向と平行な下面５２１に吸引源５５に接続された吸引孔５２２が複数開口している。搬送パッド５２は、下面５２１がパッケージ基板２００上に載置され、吸引孔５２２が吸引源５５により吸引されることで、下面５２１にパッケージ基板２００を吸引保持する。また、実施形態１では、搬送パッド５２は、支持アーム５３の先端に弾性部材であるばね５２３を介して支持されている。即ち、ばね５２３は、支持アーム５３の先端と搬送パッド５２との間に配置されている。

昇降ユニット５４は、装置本体２に固定されたモーター５６と、モーター５６の出力軸に接続しかつ軸心がＺ軸方向と平行に配置されたボールねじ５７と、装置本体２に対して支持アーム５３をＺ軸方向に移動自在に支持したガイドレール５８とを有している。ボールねじ５７は、装置本体２に軸心回りに回転自在に支持され、かつ支持アーム５３の基端部に螺合している。昇降ユニット５４は、モーター５６がボールねじ５７を軸心回りに回転することで、支持アーム５３及び搬送パッド５２をＺ軸方向に移動させる。

また、加工装置１は、図２に示すように、搬入ユニット５０及び搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０と、搬入ユニット５０及び搬出ユニット８０の搬送パッド５２のＺ軸方向の位置即ち高さを測定する高さ測定ユニット１２０とを有している。トルク測定ユニット１１０は、搬入ユニット５０及び搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定し、測定結果であるトルクを制御ユニット１００に出力する。高さ測定ユニット１２０は、搬入ユニット５０及び搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを測定し、測定結果である高さを制御ユニット１００に出力する。

なお、図２に示す搬送パッド５２が、パッケージ基板２００が載置されていない状態の保持面１１，７１から離れた位置から下方に移動すると、トルク測定ユニット１１０の測定結果であるトルクは、図３に示すように変化する。なお、図３の横軸は、搬送パッド５２の下降距離を示し、図３の縦軸は、モーター５６にかかるトルクを示している。

トルク測定ユニット１１０の測定結果であるトルクは、搬送パッド５２がパッケージ基板２００が載置されていない状態の保持面１１，７１から離れた位置で下降する際、つまり保持面１１，７１に接触していない状態では、負の第１のトルク値１１１（図３に示す）でほぼ一定となる。トルク測定ユニット１１０の測定結果であるトルクは、搬送パッド５２の下面５２１の一部が保持面１１，７１に接触すると第１のトルク値１１１から上昇し、搬送パッド５２が更に下降し接触面積が増えるまたはパッケージ基板２００に与える荷重が増えると、第１のトルク値１１１から徐々に上昇する。搬送パッド５２の下面５２１の全体が保持面１１，７１に接触すると、おおよそ零となる。また、トルク測定ユニット１１０の測定結果であるトルク値は、搬送パッド５２の下面５２１の全体が保持面１１，７１に接触して更に下降すると、零から徐々に上昇する。

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記録装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記録装置に記録されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と、音と光とのうちの少なくとも一方を発して報知する図示しない報知ユニットとに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。

（搬送パッドの高さ記録方法）
次に、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を図面に基づいて説明する。なお、図４は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む図１に示された加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの一部である。図５は、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む図１に示された加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの残りである。

実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、前述した構成の加工装置１において、保持面１１，７１に対してパッケージ基板２００を搬出入する際に適した搬送パッド５２の高さを検出し記録する方法である。実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、図１に示された加工装置１により実施され、加工装置１の加工動作でもある。なお、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、保持テーブル１０と乾燥テーブル７０の少なくとも一方が交換された直後に実施される。なお、実施形態１では、保持テーブル１０と乾燥テーブル７０との双方が交換された場合を説明する。

加工装置１は、まず、オペレータが切削加工前のパッケージ基板２００をカセット３１内に収容し、入力ユニット１０２を操作して加工条件を制御ユニット１００に登録する。なお、加工条件は、加工対象のパッケージ基板２００の厚みを含んでいる。加工装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置１が、加工動作、即ち搬送パッドの高さ記録方法を開始する。

実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、図４に示すように、下降ステップ３０１と、保持面高さ記録ステップ３０２と、搬出入高さ記録ステップ３０４とを備える。また、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、図５に示すように、搬入ステップ３０５と、加工ステップ３０６と、上面洗浄ステップ３０７と、搬出ステップ３０８と、下面洗浄ステップ３０９と、乾燥テーブル搬入ステップ３１０と、乾燥ステップ３１１と、チップ搬出ステップ３１２とを備える。

（下降ステップ及び保持面高さ記録ステップ）
下降ステップ３０１は、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定しながら、保持面１１，７１に向けて搬送パッド５２を相対的に下降させるステップである。まず、下降ステップ３０１では、加工装置１は、保持テーブル１０の保持面１１と乾燥テーブル７０の保持面７１にパッケージ基板２００を載置することがない。実施形態１において、下降ステップ３０１では、加工装置１は、保持テーブル１０の保持面１１の上方に搬入ユニット５０の搬送パッド５２を位置付けて、搬入ユニット５０の搬送パッド５２を下降させる。

保持面高さ記録ステップ３０２は、下降ステップ３０１の実施中に、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ると、保持面１１，７１に搬送パッド５２が接触したと判定し、その時点の搬送パッド５２の高さを保持面１１，７１に接触する高さとして記録するステップである。実施形態１において、保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態１において、保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さを保持面１１に接触する高さとして記録する。

実施形態１において、保持面高さ記録ステップ３０２を実施後、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとの全てを記録したか否かを判定する（ステップ３０３）。実施形態１において、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとの全てを記録していないと判定する（ステップ３０３：Ｎｏ）と、下降ステップ３０１に戻る。

実施形態１において、２度目の下降ステップ３０１では、加工装置１の制御ユニット１００が、保持テーブル１０の保持面１１の上方に搬出ユニット８０の搬送パッド５２を位置付けて、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を下降させる。実施形態１において、２度目の保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態１において、２度目の保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを保持面１１に接触する高さとして記録する。なお、実施形態１においては、搬送ユニットは搬送パッド５２を有する搬入ユニット５０と、搬入ユニットとは異なる搬送パッド５２を有する搬出ユニット８０と、を含むため、搬入ユニット５０と、搬出ユニット８０と、のそれぞれにおいて保持面高さ記録ステップ３０２を実施しているが、搬入ユニットと搬出ユニットとが同一の搬送パッドと同一昇降ユニットとで構成される場合は、保持面高さ記録ステップ３０２は一度だけ実施すれば良い。

また、実施形態１において、３度目の下降ステップ３０１では、加工装置１の制御ユニット１００が、乾燥テーブル７０の保持面７１の上方に搬出ユニット８０の搬送パッド５２を位置付けて、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を下降させる。実施形態１において、３度目の保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態１において、３度目の保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを保持面７１に接触する高さとして記録する。なお、実施形態１では、第１のしきい値は、零であるが、本発明では、負の第１のトルク値１１１でも良く、第１のトルク値１１１よりも若干大きな第２のトルク値１１２（図３に示す）でも良い。

実施形態１において、保持面高さ記録ステップ３０２を実施後、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとの全てを記録していると判定する（ステップ３０３：Ｙｅｓ）と、搬出入高さ記録ステップ３０４に進む。こうして、実施形態１において、加工装置１の制御ユニット１００が、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとの全てを記録するまで、下降ステップ３０１と保持面高さ記録ステップ３０２を繰り返す。

なお、実施形態１では、保持テーブル１０と乾燥テーブル７０との双方が交換された場合を説明しているが、加工装置１は、保持テーブル１０と乾燥テーブル７０との一方のみが交換される場合もある。本発明では、加工装置１は、保持テーブル１０のみが交換された場合、下降ステップ３０１と保持面高さ記録ステップ３０２を繰り返して、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとを記録する。また、本発明では、加工装置１は、乾燥テーブル７０のみが交換された場合、下降ステップ３０１と保持面高さ記録ステップ３０２を実施して、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを記録する。

（搬出入高さ記録ステップ）
搬出入高さ記録ステップ３０４は、保持面高さ記録ステップ３０２で記録した高さとパッケージ基板２００の厚みとを基準に、搬送パッド５２が保持面１１，７１に対してパッケージ基板２００を搬出入する際の搬送パッド５２の高さを記録するステップである。実施形態１では、搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００は、保持面高さ記録ステップ３０２において記録した保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。

実施形態１では、搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００は、保持面高さ記録ステップ３０２において記録した保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さとして記録する。実施形態１では、搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００は、保持面高さ記録ステップ３０２において記録した保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。

なお、本発明では、加工装置１の制御ユニット１００は、保持テーブル１０のみが交換された場合、搬出入高さ記録ステップ３０４において、保持面高さ記録ステップ３０２で記録した保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さとパッケージ基板２００の厚みとを基準して、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さと、保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さとを記録すれば良い。なお、加工装置１の制御ユニット１００は、保持テーブル１０のみが交換された場合、搬出入高さ記録ステップ３０４において、既に記録済みの保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。

また、本発明では、加工装置１の制御ユニット１００は、乾燥テーブル７０のみが交換された場合、搬出入高さ記録ステップ３０４において、保持面高さ記録ステップ３０２で記録した保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さとパッケージ基板２００の厚みとを基準して、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さを記録すれば良い。加工装置１の制御ユニット１００は、乾燥テーブル７０のみが交換された場合、搬出入高さ記録ステップ３０４において、既に記録済みの保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。加工装置１の制御ユニット１００は、乾燥テーブル７０のみが交換された場合、搬出入高さ記録ステップ３０４において、既に記録済みの保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２が接触する搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さよりも加工条件で定められたパッケージ基板２００の厚み分上方の高さを保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さとして記録する。

（搬入ステップ）
搬入ステップ３０５は、パッケージ基板２００を保持面１１に対して搬入ユニット５０の搬送パッド５２によって搬出入する搬出入ステップである。また、搬入ステップ３０５は、カセット３１内のパッケージ基板２００を保持テーブル１０に搬入するステップでもある。実施形態１において、搬入ステップ３０５では、加工装置１の制御ユニット１００が、取り出しユニット４０にカセット３１からパッケージ基板２００を１枚取り出させて、カセット３１から取り出したパッケージ基板２００をレール４２上に位置付ける。

搬入ステップ３０５では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２をレール４２上のパッケージ基板２００の上方に位置付けた後、搬入ユニット５０の搬送パッド５２を下降させて、レール４２上のパッケージ基板２００を搬送パッド５２の下面に吸引保持する。搬入ステップ３０５では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２を上昇させた後、Ｙ軸方向に移動させて、搬入出位置に位置付けられた保持テーブル１０の上方に位置付ける。

搬入ステップ３０５では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２を搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さまで下降させる。搬入ステップ３０５は、搬入ステップ３０５において、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えない範囲で搬送パッド５２を下降させるかを監視するトルク監視ステップ３１３を更に備える。実施形態１において、搬入ステップ３０５のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２の下降中に、搬入ユニット５０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬入ユニット５０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルク値が第１のしきい値よりも大きな第３のしきい値を超えたか否かを判定する。第３のしきい値は、搬送パッド５２が保持面１１に接触したと判定する第１のしきい値よりも大きく、かつ、搬送パッド５２の荷重によりパッケージ基板２００が破損する際に測定されるトルク値よりも小さい値に設定される。

実施形態１において、搬入ステップ３０５のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２の下降中に、搬入ユニット５０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値よりも大きな第３のしきい値を超えたと判定すると、搬送パッド５２の下降動作を停止して、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知するか、搬送パッド５２を保持面１１の上方に退避させる、第３のしきい値を下回るトルク値になる高さに搬送パッド５２を位置付けるなど、ワークに所定以上の圧力を加えないような処理を自動で実施する。実施形態１において、搬入ステップ３０５のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２の下降中に、搬入ユニット５０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値よりも大きな第３のしきい値を超えていないと判定すると、搬送動作を継続する。なお、実施形態１では、第３のしきい値は、搬送パッド５２がワークに接触したと判定される例えば零となる第１のしきい値よりも大きな第３のトルク値１１３（図３に示す）である。

実施形態１において、搬入ステップ３０５では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０の搬送パッド５２が搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さに位置すると、搬送パッド５２の下降を停止し、加工装置１の制御ユニット１００が、保持テーブル１０の保持面１１にパッケージ基板２００を介して吸引保持し、搬送パッド５２の下面５２１のパッケージ基板２００の吸引保持も停止する。

（加工ステップ）
加工ステップ３０６は、保持テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００を加工するステップである。実施形態１において、加工ステップ３０６は、保持テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００を切削加工して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップに分割するステップでもある。

実施形態１において、加工ステップ３０６では、加工装置１が、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像ユニット５１で撮像させて、アライメントを遂行する。加工ステップ３０６では、加工装置１の制御ユニット１００が、加工送りユニットにより保持テーブル１０加工位置に移動させて、加工条件に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ラインに沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ラインに逃げ溝に侵入するまで切り込ませて、分割予定ラインを切断する。実施形態１において、加工ステップ３０６では、加工装置１の制御ユニット１００が、切削ブレード２１により全ての分割予定ラインを切断して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップに分割する。

（上面洗浄ステップ）
上面洗浄ステップ３０７は、加工ステップ３０６が実施されたパッケージ基板２００の上面を洗浄するステップである。実施形態１において、上面洗浄ステップ３０７では、加工装置１の制御ユニット１００が上面洗浄ユニット３０から洗浄水を噴出させて、加工送りユニットにより保持テーブル１０を搬入出位置に移動させる。上面洗浄ステップ３０７では、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動する保持テーブル１０が上面洗浄ユニット３０の下方を通過すると、保持テーブル１０上に保持され切削ユニット２０に切削加工されたパッケージ基板２００の上面が洗浄される。上面洗浄ユニット３０では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入出位置で保持テーブル１０のＸ軸方向に移動を停止する。

（搬出ステップ）
搬出ステップ３０８は、搬出入高さ記録ステップ３０４の実施後に、パッケージ基板２００を保持面１１に対して搬出ユニット８０の搬送パッド５２によって搬出する搬出入ステップである。また、搬出ステップ３０８は、保持テーブル１０の保持面１１からパッケージ基板２００を搬出するステップでもある。実施形態１において、搬出ステップ３０８では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を保持テーブル１０の保持面１１上のパッケージ基板２００の上方に位置付けた後、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さまで下降させる。

搬出ステップ３０８は、搬出ステップ３０８において、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが、搬送パッド５２が保持面１１に接触したと判定される第１のしきい値を超え、かつ第３のしきい値を超えない範囲で搬送パッド５２を下降させるかを監視するトルク監視ステップ３１３を更に備える。実施形態１において、搬出ステップ３０８のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えたか否かを判定する。

実施形態１において、搬出ステップ３０８のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えたと判定すると、加工動作を停止して、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知する。実施形態１において、搬出ステップ３０８のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えていないと判定すると、搬送動作を継続する。

実施形態１において、搬出ステップ３０８では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２が搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さに位置すると、搬送パッド５２の下降を停止する。実施形態１において、搬出ステップ３０８では、加工装置１の制御ユニット１００が、保持テーブル１０のパッケージ基板２００の吸引保持を停止し、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下面５２１に保持テーブル１０の保持面１１上のパッケージ基板２００を吸引保持する。搬出ステップ３０８では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を上昇させた後、Ｙ軸方向に移動させて、下面洗浄ユニット６０の上方に位置付ける。

（下面洗浄ステップ）
下面洗浄ステップ３０９は、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下面５２１に吸引保持されたパッケージ基板２００の下面を洗浄するステップである。下面洗浄ステップ３０９では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を吸引保持したパッケージ基板２００の下面５２１に下面洗浄ユニット６０の洗浄ローラー６１に上端に接触するまで下降させる。下面洗浄ステップ３０９では、加工装置１の制御ユニット１００が下面洗浄ユニット６０の洗浄ローラー６１に洗浄水を供給しながら軸心回りに所定時間回転させて、パッケージ基板２００の下面を洗浄させる。

下面洗浄ステップ３０９では、加工装置１の制御ユニット１００がパッケージ基板２００の下面の洗浄後、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を上昇させ、洗浄ローラー６１への洗浄水の供給と軸心回りの回転を停止して、搬出ユニット８０の搬送パッド５２をＹ軸方向に移動させて、乾燥テーブル７０の上方に位置付ける。

（乾燥テーブル搬入ステップ）
乾燥テーブル搬入ステップ３１０は、搬出入高さ記録ステップ３０４の実施後に、パッケージ基板２００を保持面７１に対して搬出ユニット８０の搬送パッド５２によって搬入する搬出入ステップである。また、乾燥テーブル搬入ステップ３１０は、乾燥テーブル７０の保持面７１にパッケージ基板２００を搬入するステップでもある。

実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さまで下降させる。乾燥テーブル搬入ステップ３１０は、乾燥テーブル搬入ステップ３１０において、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが搬送パッド５２が保持面７１に接触したと判定される第１のしきい値より大きく、搬送パッド５２の荷重によりパッケージ基板２００を破損させる際に測定されるトルク値よりも小さい第３のしきい値を超えない範囲で搬送パッド５２を下降させるかを監視するトルク監視ステップ３１３を更に備える。

実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えたか否かを判定する。

実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えたと判定すると、搬送動作を停止して、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知するか、搬送パッド５２を保持面１１の上方に退避させる、第３のしきい値を下回るトルク値になる高さに搬送パッド５２を位置付けるなど、ワークに所定以上の圧力を加えないような処理を自動で実施する。実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下降中に、搬出ユニット８０の昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第３のしきい値を超えていないと判定すると、搬送動作を継続する。

実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２が搬出入高さ記録ステップ３０４で記録した高さに位置すると、搬送パッド５２の下降を停止する。実施形態１において、乾燥テーブル搬入ステップ３１０では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２の下面５２１のパッケージ基板２００の吸引保持を停止し、乾燥テーブル７０の保持面７１にパッケージ基板２００を吸引保持する。乾燥テーブル搬入ステップ３１０では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を上昇させた後、Ｙ軸方向に移動させて、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を乾燥テーブル７０の保持面７１の上方から退避させる。

（乾燥ステップ）
乾燥ステップ３１１は、パッケージ基板２００を乾燥させるステップである。乾燥ステップ３１１では、加工装置１の制御ユニット１００が、所定時間ヒータを動作させて保持面７１上のパッケージ基板２００を加熱して乾燥する。また、乾燥ステップ３１１では、加工装置１の制御ユニット１００が、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の温風噴出ノズル９１から温風を噴出した状態で移動ユニットにより乾燥テーブル７０の上方で温風噴出ノズル９１をＹ軸方向に所定回数移動させて、乾燥テーブル７０の保持面７１に保持されたパッケージ基板２００の上面を乾燥させる。

（チップ搬出ステップ）
チップ搬出ステップ３１２は、個々のパッケージチップに分割されたパッケージ基板２００を乾燥テーブル７０の保持面７１から搬出するステップである。実施形態１において、チップ搬出ステップ３１２では、加工装置１の制御ユニット１００が、温風噴出ノズル９１からの温風の噴出を停止し、乾燥テーブル７０の保持面７１の吸引保持を停止する。チップ搬出ステップ３１２では、加工装置１の制御ユニット１００が、温風噴出ノズル９１を乾燥テーブル７０よりも収容手段８１の開口８２から離れた位置に位置付けた後下降させて、温風噴出ノズル９１を収容手段８１の開口８２に向けて移動させて、チップ落とし込みブラシ９２で乾燥テーブル７０の保持面７１上のパッケージチップを開口８２に落とす。

チップ搬出ステップ３１２は、チップ搬出ステップ３１２において、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の昇降機構９３のモーターにかかるトルクが前記第１のしきい値より大きく、前記第３のしきい値を超えない範囲で温風噴出ノズル９１を下降させるかを監視するトルク監視ステップ３１３を更に備える。

実施形態１において、チップ搬出ステップ３１２のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の温風噴出ノズル９１の下降中に、昇降機構９３のモーターにかかるトルクを測定する図示しないトルク測定ユニットの測定結果に基づいて、昇降機構９３のモーターにかかるトルクが第３のしきい値を超えたか否かを判定する。

実施形態１において、チップ搬出ステップ３１２のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の温風噴出ノズル９１の下降中に、昇降機構９３のモーターにかかるトルクが第３のしきい値を超えたと判定すると、搬送動作を停止して、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知するか、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の温風噴出ノズル９１を保持面７１の上方に退避させる、第３のしきい値を下回るトルク値になる高さに温風噴出ノズル９１を位置付けるなど、ワークに所定以上の圧力を加えないような処理を自動で実施する。実施形態１において、チップ搬出ステップ３１２のトルク監視ステップ３１３では、加工装置１の制御ユニット１００が、上面乾燥手段兼チップ落とし込みユニット９０の温風噴出ノズル９１の下降中に、昇降機構９３のモーターにかかるトルクが第３のしきい値を超えていないと判定すると、搬送動作を継続する。

加工装置１は、次のパッケージ基板２００を切削加工し、カセット３１内のパッケージ基板２００を順に切削加工して、カセット３１内のパッケージ基板２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。

以上、説明した実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定しながら搬送パッド５２を下降させる下降ステップ３０１の実施中に、保持面高さ記録ステップ３０２においてモーター５６にかかるトルクが第１のしきい値を上回ると、保持面１１，７１に搬送パッド５２が接触したと判定し、保持面１１，７１に搬送パッド５２が接触した時点の搬送パッド５２の高さを保持面１１，７１に接触する高さとして記録し、搬出入高さ記録ステップ３０４において保持面高さ記録ステップ３０２で記録した高さとパッケージ基板２００の厚みとを基準に、搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さを記録する。

このために、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、搬送パッド５２の高さの記録作業においてミスが発生することを抑制することができ、記録作業にかかる時間が長時間化することを抑制することができる。

また、搬送パッド５２の吸引する負圧により搬送パッド５２の高さを記録する場合には、搬送パッド５２と保持面１１，７１との間に異物等が侵入したりこれらの凹凸により、搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さを正確に記録することができない場合がある。しかしながら、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、昇降ユニット５４の搬送パッド５２が保持面１１，７１に接触すると必ず上昇するモーター５６にかかるトルクに基づいて搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さを記録するので、搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さの誤差を抑制することができる。このために、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さの誤差を抑制することができるので、搬出入するパッケージ基板２００に必要以上の荷重を掛けないようにすることができる。

また、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、昇降ユニット５４の搬送パッド５２が保持面１１，７１に接触すると必ず上昇するモーター５６にかかるトルクをトルク測定ユニット１１０により測定するので、搬送パッド５２がパッケージ基板２００に接触した際にどれくらいの荷重がパッケージ基板２００に掛かっているかも計算可能であり、パッケージ基板２００の破損のリスクも低減できる。

また、搬送パッド５２の吸引する負圧により搬送パッド５２の高さを記録する場合には、搬送パッド５２と保持面１１，７１との間に異物等が侵入したりこれらの凹凸により負圧が所定の負圧にならずに、搬送パッド５２を搬出入するパッケージ基板２００に押しつけ続けることとなり、搬送パッド５２をパッケージ基板２００に強く押しつけすぎる懸念点がある。しかしながら、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、搬入ステップ３０５、搬出ステップ３０８及び乾燥テーブル搬入ステップ３１０がトルク監視ステップ３１３を備えているので、搬送パッド５２をパッケージ基板２００に強く押しつけることを抑制することができる。

また、実施形態１に係る搬送パッドの高さ記録方法は、搬送パッド５２が吸引する負圧ではなく、昇降ユニット５４の搬送パッド５２が保持面１１，７１に接触すると必ず上昇するモーター５６にかかるトルクに基づいて搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さを記録するので、搬送パッド５２が吸引保持することなく周囲に設けられた爪によりパッケージ基板２００を挟持して搬送する際も搬出入する高さを記録することができる。

〔実施形態２〕
実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法を含む加工装置の加工動作の流れを示すフローチャートの一部である。図７は、図６に示された搬送パッドの高さ記録方法の下降ステップ及び搬出入高さ記録ステップ中の搬入ユニット及び搬出ユニット等を模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図６及び図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、前述した実施形態１と同様に、加工装置１において、保持面１１，７１に対してパッケージ基板２００を搬出入する際の搬送パッド５２の高さを記録する方法である。実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、実施形態１と同様に、加工装置１により実施され、加工装置１の加工動作でもある。なお、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、保持テーブル１０と乾燥テーブル７０の双方が交換された直後ではなく、かつ、カセット３１に収容されたワークであるパッケージ基板２００の切削加工の前に実施される。

実施形態２において、加工装置１は、実施形態１と同様に、まず、オペレータが切削加工前のパッケージ基板２００をカセット３１内に収容し、入力ユニット１０２を操作して加工条件を制御ユニット１００に登録する。加工装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置１が、加工動作、即ち搬送パッドの高さ記録方法を開始する。

実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法、即ち、加工装置１の加工動作は、保持面高さ記録ステップ３０２を備えることなく、図６に示すように、下降ステップ３０１と、搬出入高さ記録ステップ３０４とを備える。また、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法、即ち、加工装置１の加工動作は、実施形態１と同様に、搬入ステップ３０５と、下降ステップ３０１と、上面洗浄ステップ３０７と、搬出ステップ３０８と、下面洗浄ステップ３０９と、乾燥テーブル搬入ステップ３１０と、乾燥ステップ３１１と、チップ搬出ステップ３１２とを備える。また実施形態１と同様に搬送ユニットは、搬入ユニット５０と搬出ユニット８０との二つを有する。

（下降ステップ及び搬出入高さ記録ステップ）
下降ステップ３０１は、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定しながら、保持面１１，７１に保持されたパッケージ基板２００に向けて搬送パッド５２を相対的に下降させるステップである。まず、下降ステップ３０１では、加工装置１は、図７に示すように、保持テーブル１０の保持面１１と乾燥テーブル７０の保持面７１との双方にパッケージ基板２００が載置され、保持面１１，７１にパッケージ基板２００を吸引保持する。実施形態１において、下降ステップ３０１では、加工装置１は、保持テーブル１０の保持面１１に吸引保持されたパッケージ基板２００の上方に搬入ユニット５０の搬送パッド５２を位置付けて、搬入ユニット５０の搬送パッド５２を下降させる。

搬出入高さ記録ステップ３０４は、下降ステップ３０１の実施中に、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ると、保持面１１，７１に吸引保持されたパッケージ基板２００に搬送パッド５２が接触したと判定し、その時点の搬送パッド５２の高さを基準に搬送パッド５２が保持面１１，７１に対してパッケージ基板２００の搬出入する高さとして記録するステップである。実施形態２において、搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態２において、保持面高さ記録ステップ３０２では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬入ユニット５０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬入ユニット５０の搬送パッド５２の高さを保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。

実施形態２において、搬出入高さ記録ステップ３０４を実施後、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さと、保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さと、保持面１１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとの全てを記録したか否かを判定する（ステップ３１４）。実施形態２において、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さと、保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとの全てを記録していないと判定する（ステップ３１４：Ｎｏ）と、下降ステップ３０１に戻る。

実施形態２において、２度目の下降ステップ３０１では、加工装置１の制御ユニット１００が、保持テーブル１０の保持面１１に吸引保持されたパッケージ基板２００の上方に搬出ユニット８０の搬送パッド５２を位置付けて、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を下降させる。実施形態２において、２度目の搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態２において、２度目の搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さとして記録する。

また、実施形態２において、３度目の下降ステップ３０１では、加工装置１の制御ユニット１００が、乾燥テーブル７０の保持面７１に吸引保持されたパッケージ基板２００の上方に搬出ユニット８０の搬送パッド５２を位置付けて、搬出ユニット８０の搬送パッド５２を下降させる。実施形態２において、３度目の搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクを測定するトルク測定ユニット１１０の測定結果に基づいて、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったか否かを判定する。実施形態２において、３度目の搬出入高さ記録ステップ３０４では、加工装置１の制御ユニット１００が、搬出ユニット８０のモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ったと判定すると、判定した時点の高さ測定ユニット１２０の測定結果である搬出ユニット８０の搬送パッド５２の高さを保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとして記録する。なお、実施形態１では、第２のしきい値は、第１のしきい値と同様に、零であるが、本発明では、負の第１のトルク値１１１でも良く、第１のトルク値１１１よりも若干大きな第２のトルク値１１２でも良い。

実施形態２において、搬出入高さ記録ステップ３０４を実施後、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さと、保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとの全てを記録していると判定する（ステップ３１４：Ｙｅｓ）と、搬入ステップ３０５に進む。こうして、実施形態２において、加工装置１の制御ユニット１００が、加工装置１の制御ユニット１００が、保持面１１に搬入ユニット５０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さと、保持面１１から搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬出する際の高さと、保持面７１に搬出ユニット８０の搬送パッド５２がパッケージ基板２００を搬入する際の高さとの全てを記録するまで、下降ステップ３０１と搬出入高さ記録ステップ３０４を繰り返す。

実施形態２において、加工装置１の制御ユニット１００は、前述した実施形態１と同様に、搬入ステップ３０５と、下降ステップ３０１と、上面洗浄ステップ３０７と、搬出ステップ３０８と、下面洗浄ステップ３０９と、乾燥テーブル搬入ステップ３１０と、乾燥ステップ３１１と、チップ搬出ステップ３１２とを順に実施する。

実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、昇降ユニット５４のモーター５６にかかるトルクを測定しながら搬送パッド５２を下降させる下降ステップ３０１の実施中に、搬出入高さ記録ステップ３０４においてモーター５６にかかるトルクが第２のしきい値を上回ると、保持面１１，７１に吸引保持されたパッケージ基板２００に搬送パッド５２が接触したと判定し、パッケージ基板２００に搬送パッド５２が接触した時点の搬送パッド５２の高さを搬送パッド５２が保持面１１，７１にパッケージ基板２００の搬出入する高さとして記録する。

このために、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、搬送パッド５２の高さの記録作業においてミスが発生することを抑制することができ、記録作業にかかる時間が長時間化することを抑制することができる。その結果、実施形態２に係る搬送パッドの高さ記録方法は、実施形態１と同様に、搬送パッド５２の高さの記録作業のミス、及び記録作業にかかる所要時間を抑制することができるという効果を奏する。また実施形態２においても実施形態１と同様にトルク監視ステップ３１３を備えることで、パッケージ基板２００の搬出または搬送、またはパッケージチップの搬出または搬送時に、搬送パッドの荷重によりパッケージ基板２００またはパッケージチップを破損させることを防止できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、搬送装置である加工装置１が、図８に示すワークである円板状のウエーハ４００にレーザービーム１３１を照射するレーザービーム照射ユニット１３０を加工ユニットとして備えたレーザー加工装置でも良く、図９に示す円板状のウエーハ４００を研削砥石１４１で研削する研削ユニット１４０を加工ユニットとして備えた研削装置でも良く、図１０に示す円板状のウエーハ４００を研磨パッド１５１で研磨する研磨ユニット１５０を加工ユニットとして備えた研磨装置でも良い。また、本発明では、ワークは、パッケージ基板２００に限定されずに、例えば、円板状のウエーハ４００、ガラス板等の種々の加工が施される被加工物でも良い。

なお、図８は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す斜視図である。図９は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す側面図である。図１０は、実施形態１及び実施形態２の変形例３に係る搬送パッドの高さ記録方法を実施する加工装置の構成例の要部を模式的に示す側面図である。なお、図８、図９及び図１０は、実施形態１と共通する部分に同一符号を付して説明を省略する。

１ 加工装置（搬送装置）
１０ 保持テーブル
１１ 保持面
５０ 搬入ユニット（搬送ユニット）
５２ 搬送パッド
５４ 昇降ユニット
５６ モーター
７０ 乾燥テーブル（保持テーブル）
７１ 保持面
８０ 搬出ユニット（搬送ユニット）
２００ パッケージ基板（ワーク）
３０１ 下降ステップ
３０２ 保持面高さ記録ステップ
３０４ 搬出入高さ記録ステップ
３０５ 搬入ステップ（搬出入ステップ）
３０８ 搬出ステップ（搬出入ステップ）
３１０ 乾燥テーブル搬入ステップ（搬出入ステップ）
３１３ トルク監視ステップ
４００ ウエーハ（ワーク）

Claims (3)

1. ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持面に保持されたワークを保持する搬送パッドと、該搬送パッドを上下方向に移動させるモーターを有する昇降ユニットと、を含む搬送ユニットと、
   を備える搬送装置において、該保持面に対してワークを搬出入する際の搬送パッドの高さを記録する搬送パッドの高さ記録方法であって、
   該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクを測定しながら、該保持面に向けて該搬送パッドを相対的に下降させる下降ステップと、
   該下降ステップの実施中に、該昇降ユニットにかかるトルクが第１のしきい値を上回ると、該保持面に該搬送パッドが接触したと判定し、その時点の該搬送パッドの高さを該保持面に接触する高さとして記録する保持面高さ記録ステップと、
   該保持面高さ記録ステップで記録した高さとワークの厚みとを基準に、該搬送パッドが該保持面に対してワークの搬出入する高さを記録する搬出入高さ記録ステップと、
   を備えることを特徴とする搬送パッドの高さ記録方法。
2. ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持面に保持されたワークを保持する搬送パッドと、該搬送パッドを上下方向に移動させるモーターを有する昇降ユニットと、を含む搬送ユニットと、
   を備える搬送装置において、該保持面に対してワークを搬出入する際の搬送パッドの高さを記録する搬送パッドの高さ記録方法であって、
   該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクを測定しながら、該保持面に保持されたワークに向けて該搬送パッドを相対的に下降させる下降ステップと、
   該下降ステップの実施中に、該トルクが第２のしきい値を上回ると、ワークに該搬送パッドが接触したと判定し、その時点の該搬送パッドの高さを基準に該搬送パッドが該保持面に対してワークの搬出入する高さを記録する搬出入高さ記録ステップと、
   を備えることを特徴とする搬送パッドの高さ記録方法。
3. 該搬出入高さ記録ステップの実施後に、該ワークを該保持面に対して該搬送パッドによって搬出入する搬出入ステップをさらに備え、
   該搬出入ステップにおいて、該昇降ユニットの該モーターにかかるトルクが第３のしきい値を超えない範囲で該搬送パッドを下降させるトルク監視ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の搬送パッドの高さ記録方法。

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