JP2016010838A

JP2016010838A - 研削方法

Info

Publication number: JP2016010838A
Application number: JP2014134338A
Authority: JP
Inventors: 洋平五木田; Yohei Gokita
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2014-06-30
Publication date: 2016-01-21
Anticipated expiration: 2034-06-30
Also published as: JP6385734B2

Abstract

【課題】安価な装置構成で、粗研削後の板状ワークに一定の仕上げ研削量を確保する研削方法を提供する。
【解決手段】研削方法は、厚み測定手段８８によって板状ワーク９１の厚みＢ１を測定する工程と、仕上げ研削後の板状ワークの仕上げ厚み目標値Ｄから逆算して、仕上げ研削工程時に一定の仕上げ研削量Ｃを残すように粗研削量Ｅを算出する工程と、上面高さ測定手段８５で粗研削加工前の板状ワークの上面高さを測定する工程と、粗研削加工前の板状ワークの上面高さから粗研削量Ｅだけ低い上面高さ目標値Ａまで、上面高さ測定手段で板状ワークの上面高さを測定しながら粗研削手段６０で粗研削する工程と、厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら仕上げ研削手段で仕上げ研削する工程とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の板状ワークの厚みを測定しながら所望の厚みに研削する研削方法に関する。

研削加工において、接触式のハイトゲージで板状ワークの厚みを測定しながら研削する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。接触式のハイトゲージでは、一対の接触子を板状ワークの上面とチャックテーブルの上面に接触させて、接触位置の高さの差分から板状ワークの厚みが検出される。また、複数の板状ワークからなる貼り合わせワークの研削方法として、非接触式の厚み測定器で研削対象の上側ワークの厚みを測定しながら研削する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。非接触式の厚み測定器では、上側ワークの上下面で反射されたレーザー光の光路差から板状ワークの厚みが検出される。

さらに、接触式のハイトゲージと非接触式の厚み測定器を組み合わせて、板状ワークの厚みを測定しながら研削する方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。この研削方法では、粗研削時に接触式のハイトゲージで保護テープの厚みを含む板状ワークの総厚を測定しながら粗研削量が調整され、仕上げ研削時に非接触式の厚み測定器で板状ワークの厚みだけを測定しながら仕上げ量が制御される。粗研削によって板状ワークが目標厚みまで近づけられ、仕上げ研削によって板状ワークが目標厚みに調整されると共に、粗研削後の板状ワークに生じたクラックが除去される。

特開２００８−０７３７８５号公報特開２００８−２６４９１３号公報特開２００７−３３５４５８号公報

ところで、粗研削後の板状ワークの表面からクラックを除去するためには、一定の仕上げ研削量（約３０μｍ）が必要である。しかしながら、特許文献３のように保護テープの厚みを含む板状ワークの総厚を測定しながら粗研削されると、粗研削後に一定の仕上げ研削量が得られない場合がある。例えば、保護テープの厚みバラツキによって、粗研削時に板状ワークが削られ過ぎたり、逆に板状ワークに研削不足が生じたりする。粗研削時に削られ過ぎると仕上げ研削時に必要な研削量が得られず、粗研削時に研削量が不足すると仕上げ研削時に時間が掛ってしまう。貼り合わせワークでも、同様な問題が生じる可能性がある。

この場合、粗研削時に非接触式の厚み測定器を使用することも考えられる。研削対象の板状ワークの厚みだけを測定しながら研削することで、粗研削後の板状ワークに必要な仕上げ厚みを精度よく残すことができる。しかしながら、粗研削時には、仕上げ研削時よりも多量に大きな研削屑が発生するため、非接触式の厚み測定器では研削屑が邪魔になって板状ワークの厚みを認識することが難しい。さらに、非接触式の厚み測定器は接触式のハイトゲージと比べて高価であり、粗研削用に非接触式の厚み測定器を用意すると、装置コストが増加するという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、安価な装置構成で、粗研削後の板状ワークに一定の仕上げ研削量を確保することができる研削方法を提供することを目的とする。

本発明の研削方法は、板状ワークを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に粗研削砥石を当接させて粗研削する粗研削手段と、該粗研削手段に隣接し板状ワークの上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該粗研削砥石より細かい粒径の砥粒で形成される仕上げ研削砥石を当接させて仕上げ研削する仕上げ研削手段と、該仕上げ研削手段に隣接し板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該チャックテーブルに板状ワークを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから板状ワークを搬出する搬出手段と、均等間隔で複数配設する該チャックテーブルを該粗研削手段による粗研削位置と該仕上げ研削手段による仕上げ研削位置と板状ワークの搬入および搬出をする搬入出位置とに位置づけるターンテーブルと、を備える研削装置を用いた研削方法であって、該ターンテーブルで該搬入出位置に位置づけられた該チャックテーブルに該搬入手段を用いて該チャックテーブルに板状ワークを搬入する搬入工程と、該搬入工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該仕上げ研削位置に位置づけ該厚み測定手段を用いて板状ワークの厚みを測定する厚み測定工程と、該厚み測定工程で測定した板状ワークの厚みと、予め設定される仕上げ厚み目標値と、予め設定される該仕上げ研削手段による仕上げ研削量とを用いて、
粗研削量＝板状ワークの厚み−仕上げ厚み目標値−仕上げ研削量
の式から、該粗研削手段による粗研削量を算出する粗研削量算出工程と、該厚み測定工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該粗研削位置に移動させ該上面高さ測定手段で板状ワークの上面高さを測定する上面高さ測定工程と、該上面高さ測定工程で測定した上面高さから該粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、該上面高さ測定手段で板状ワークの上面高さを測定しながら該粗研削手段で粗研削する粗研削工程と、該粗研削工程の後、該厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該仕上げ研削手段で予め設定される仕上げ厚み目標値に仕上げ研削する仕上げ研削工程と、により構成される。

この構成によれば、粗研削工程前に板状ワークの厚みが測定され、仕上げ厚み目標値から逆算して仕上げ研削工程時に一定の仕上げ研削量を残すように、板状ワークの厚みからの粗研削量が算出される。粗研削後の板状ワークに一定の仕上げ研削量が確保されているため、仕上げ研削量が過不足することなく、短時間で粗研削後の板状ワークに生じたクラックを適切に除去することができる。また、粗研削量が高精度に算出されているため、粗研削では、高価な厚み測定手段を用いることなく、比較的安価な上面高さ測定手段で板状ワークの粗研削量を精度よく制御することができる。よって、安価な装置構成で、板状ワークを精度よく研削することができる。

本発明の他の研削方法は、基台となる第１の板状ワークと該第１の板状ワークの上面に貼付ける第２の板状ワークとにより少なくとも構成される貼り合せワークの該第１の板状ワークを保持面に接触させ保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する貼り合せワークの該第２の板状ワークの上面に粗研削砥石を当接させて粗研削する粗研削手段と、該粗研削手段に隣接し該第２の板状ワークの上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該粗研削砥石より細かい粒径の砥粒で形成される仕上げ研削砥石を当接させて仕上げ研削する仕上げ研削手段と、該仕上げ研削手段に隣接し該第２の板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該チャックテーブルに貼り合せワークを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから貼り合せワークを搬出する搬出手段と、均等間隔で複数配設する該チャックテーブルを該粗研削手段による粗研削位置と該仕上げ研削手段による仕上げ研削位置と貼り合せワークの搬入および搬出をする搬入出位置とに位置づけるターンテーブルと、を備える研削装置を用いた研削方法であって、該ターンテーブルで該搬入出位置に位置づけられた該チャックテーブルに該搬入手段を用いて該チャックテーブルに貼り合せワークを搬入する搬入工程と、該搬入工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該仕上げ研削位置に位置づけ該厚み測定手段を用いて該第２の板状ワークの厚みを測定する厚み測定工程と、該厚み測定工程で測定した該第２の板状ワークの厚みと、予め設定される該仕上げ厚み目標値と、予め設定される仕上げ研削手段による仕上げ研削量とを用いて、
粗研削量＝該第２の板状ワークの厚み−該第２の板状ワークの仕上げ厚み目標値−仕上げ研削量
の式から、該粗研削手段による粗研削量を算出する粗研削量算出工程と、該厚み測定工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該粗研削位置に移動させ該上面高さ測定手段で該第２の板状ワークの上面高さを測定する上面高さ測定工程と、該上面高さ測定工程で測定した上面高さから該粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、該上面高さ測定手段で該第２の板状ワークの上面高さを測定しながら該粗研削手段で粗研削する粗研削工程と、該粗研削工程の後、該厚み測定手段で該第２の板状ワークの厚みを測定しながら該仕上げ研削手段で予め設定される仕上げ厚み目標値に仕上げ研削する仕上げ研削工程と、により構成される。

この構成によれば、粗研削工程前に研削対象となる第２の板状ワークの厚みだけが測定され、第２の板状ワークの仕上げ厚み目標値から逆算して仕上げ研削工程時に第２の板状ワークに一定の仕上げ研削量を残すように、第２の板状ワークの厚みからの粗研削量が算出される。粗研削後の第２の板状ワークに一定の仕上げ研削量が確保されているため、仕上げ研削量が過不足することなく、短時間で粗研削後の第２の板状ワークに生じたクラックを適切に除去することができる。また、粗研削量が高精度に算出されているため、粗研削では、高価な厚み測定手段を用いることなく、比較的安価な上面高さ測定手段で第２の板状ワークの粗研削量を精度よく制御することができる。よって、貼り合わせワークであっても、安価な装置構成で、第２の板状ワークだけを精度よく研削することができる。

本発明によれば、粗研削前に研削対象の板状ワークの厚みだけを測定し、一定の仕上げ研削量を残すように粗研削した後に仕上げ研削することで、安価な装置構成で板状ワークを精度よく研削することができる。

本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。比較例に係る研削量の制御方法の説明図である。本実施の形態に係る研削量の制御方法の説明図である。本実施の形態に係る研削方法の第１の動作パターンの説明図である。本実施の形態に係る研削方法の第２の動作パターンの説明図である。貼り合わせワークの研削量の制御方法の説明図である。

以下、添付図面を参照して、研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、図１に示す構成に限定されない。研削装置は、板状ワークに対して粗研削加工、仕上げ研削加工を実施可能であれば、どのように構成されてもよい。

図１に示すように、研削装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、板状ワーク９１に対する搬入処理、粗研削処理、仕上げ研削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。板状ワーク９１は略円板状に形成されており、下面に保護テープ９２（図３参照）が貼着された状態で研削装置１に搬入される。なお、板状ワーク９１は、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。また、保護テープ９２は、板状ワーク９１を保護可能であれば、どのような材質でもよい。

研削装置１の基台１０の前側には、複数の板状ワーク９１が収容された一対のカセット１３が載置されている。一対のカセット１３の後方には、カセット１３に対して板状ワーク９１を出し入れするカセットロボット１５が設けられている。カセットロボット１５の両斜め後方には、研削前の板状ワーク９１を位置決めする位置決め機構２０と、研削済みの板状ワーク９１を洗浄する洗浄機構２５とが設けられている。位置決め機構２０と洗浄機構２５の間には、研削前の板状ワーク９１をチャックテーブル４１に搬入する搬入手段３０と、チャックテーブル４１から研削済みの板状ワーク９１を搬出する搬出手段３５とが設けられている。

カセットロボット１５は、多節リンクからなるロボットアーム１６の先端にハンド部１７を設けて構成されている。カセットロボット１５では、カセット１３から位置決め機構２０に研削前の板状ワーク９１が搬送される他、洗浄機構２５からカセット１３に研削済みの板状ワーク９１が搬送される。位置決め機構２０は、仮置きテーブル２１の周囲に、仮置きテーブル２１の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２２を配置して構成される。位置決め機構２０では、仮置きテーブル２１上に載置された板状ワーク９１の外周縁に複数の位置決めピン２２が突き当てられることで、板状ワーク９１の中心が仮置きテーブル２１の中心に位置決めされる。

搬入手段３０は、基台１０上で旋回可能な搬入アーム３１の先端に搬入パッド３２を設けて構成される。搬入手段３０では、搬入パッド３２によって仮置きテーブル２１から板状ワーク９１が持ち上げられ、搬入アーム３１によって搬入パッド３２が旋回されることでチャックテーブル４１に板状ワーク９１が搬入される。搬出手段３５は、基台１０上で旋回可能な搬出アーム３６の先端に搬出パッド３７を設けて構成される。搬出手段３５では、搬出パッド３７によってチャックテーブル４１から板状ワーク９１が持ち上げられ、搬出アーム３６によって搬出パッド３７が旋回されることでチャックテーブル４１から板状ワーク９１が搬出される。

洗浄機構２５は、スピンナーテーブル（不図示）に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。洗浄機構２５では、板状ワーク９１を保持したスピンナーテーブルが基台１０内に降下され、基台１０内で洗浄水が噴射されて板状ワーク９１がスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられて板状ワーク９１が乾燥される。搬入手段３０及び搬出手段３５の後方には、３つのチャックテーブル４１が周方向に均等間隔で配置されたターンテーブル４０が設けられている。各チャックテーブル４１の上面には、板状ワーク９１を吸引保持する保持面４２（図３参照）が形成されている。

そして、ターンテーブル４０が１２０度間隔で間欠回転することで、板状ワーク９１が搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段６０に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段８０に対峙する仕上げ研削位置に順に位置付けられる。粗研削位置では、粗研削手段６０によってチャックテーブル４１上の板状ワーク９１が所定厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ研削手段８０によってチャックテーブル４１上の板状ワーク９１が仕上げ厚みまで仕上げ研削される。粗研削位置及び仕上げ研削位置の近傍には、粗研削手段６０が支持されるコラム１１と、仕上げ研削手段８０が支持されるコラム１２とが立設されている。

コラム１１の前面には、粗研削手段６０を上下動させる研削移動手段５０が設けられている。研削移動手段５０は、コラム１１の前面にＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５１（１つのみ図示）を配置し、一対のガイドレール５１にモータ駆動のＺ軸テーブル５２をスライド可能に設置して構成される。Ｚ軸テーブル５２の前面には、ハウジング５３を介して粗研削手段６０が支持されている。Ｚ軸テーブル５２の背面側にはボールネジ５４が螺合されており、ボールネジ５４の一端には駆動モータ５５が連結されている。駆動モータ５５によってボールネジ５４が回転駆動されることで、粗研削手段６０がガイドレール５１に沿ってＺ軸方向に移動される。

コラム１２の前面には、仕上げ研削手段８０を上下動させる研削移動手段７０が設けられている。研削移動手段７０は、コラム１２の前面にＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７１（１つのみ図示）を配置し、一対のガイドレール７１にモータ駆動のＺ軸テーブル（不図示）をスライド可能に設置して構成される。Ｚ軸テーブルの前面には、ハウジング７３を介して仕上げ研削手段８０が支持されている。Ｚ軸テーブルの背面側にはボールネジ７４が螺合されており、ボールネジ７４の一端には駆動モータ７５が連結されている。駆動モータ７５によってボールネジ７４が回転駆動されることで、仕上げ研削手段８０がガイドレール７１に沿ってＺ軸方向に移動される。

粗研削手段６０及び仕上げ研削手段８０は、円筒状のスピンドルの下端にマウント６２、８２を設けて構成されている。粗研削手段６０のマウント６２の下面には、複数の粗研削砥石６３が環状に配置された粗研削用の研削ホイール６４が装着される。粗研削砥石６３は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。また、仕上げ研削手段８０のマウント８２の下面には、複数の仕上げ研削砥石８３が環状に配置された研削ホイール８４が装着される。仕上げ研削砥石８３は、粗研削砥石６３よりも粒径が細かい砥粒で形成される。

また、粗研削位置には、粗研削手段６０に隣接して、板状ワーク９１の上面高さを測定する接触式の上面高さ測定手段８５が設けられている。上面高さ測定手段８５は、接触式のハイトゲージであり、接触子８６を板状ワーク９１の上面に接触させて、接触位置の高さから板状ワーク９１の上面高さを検出する。さらに、仕上げ研削位置には、仕上げ研削手段８０に隣接して、板状ワーク９１の厚みを測定する非接触式の厚み測定手段８８が設けられている。厚み測定手段８８は、板状ワーク９１にレーザー光を照射して、板状ワーク９１の上下面で反射されたレーザー光の光路差から板状ワーク９１の厚みを測定する。

また、基台１０内には、研削装置１の各部を統括制御する制御手段９０が設けられている。制御手段９０は、粗研削手段６０による粗研削制御、仕上げ研削手段８０による仕上げ研削制御、板状ワーク９１の上面高さの測定制御、板状ワーク９１の厚み測定制御等の各種制御を実施している。なお、制御手段９０は、各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、目標の仕上げ厚み、粗研削量、仕上げ研削量等が一時的に格納される。

このような研削装置１では、カセット１３内から板状ワーク９１が位置決め機構２０に搬送されて、位置決め機構２０で板状ワーク９１がセンタリングされる。次に、チャックテーブル４１上に板状ワーク９１が搬入され、ターンテーブル４０の回転によって粗研削位置、仕上げ研削位置に板状ワーク９１が位置付けられる。粗研削位置では板状ワーク９１の上面に粗研削砥石６３が当接されて粗研削され、仕上げ研削位置では板状ワーク９１の上面に仕上げ研削砥石８３が当接されて仕上げ研削される。そして、研削済みの板状ワーク９１が洗浄機構２５で洗浄された後、洗浄機構２５からカセット１３内へ板状ワーク９１が搬出される。

ところで、本実施の形態のように、板状ワーク９１の下面に保護テープ９２（図２参照）が貼着されていると、保護テープ９２の厚み分だけ板状ワーク９１の総厚（上面高さ）が大きくなっている。このため、保護テープ９２の厚みや接着層の厚みにバラツキが生じている場合には、板状ワーク９１の上面高さだけを測定しながら粗研削すると、粗研削後の板状ワーク９１からクラックを除去するのに必要な一定の仕上げ研削量を確保できなくなるおそれがある。そこで、本実施の形態に係る研削装置１では、粗研削前に板状ワーク９１の厚みだけを測定し、粗研削後の板状ワーク９１に一定の仕上げ研削量を残すように、板状ワーク９１の上面高さを測定しながら粗研削するようにしている。

以下、図２及び図３を参照して、研削装置の研削量の制御方法について説明する。図２は、比較例に係る研削量の制御方法の説明図である。図３は、本実施の形態に係る研削量の制御方法の説明図である。なお、比較例に係る研削方法では、本実施の形態と同一の名称については、同一の符号を付して説明する。

図２Ａに示すように、比較例に係る研削方法の粗研削時には、上面高さ測定手段８５によって保護テープ９２の厚みＴを含む板状ワーク９１の上面高さが測定されながら、粗研削手段６０によって板状ワーク９１の裏面９３側から粗研削される。このとき、制御手段９０（図１参照）には、粗研削後の板状ワーク９１の上面高さ目標値Ａ（総厚）が予め設定されている。上面高さ目標値Ａは、板状ワーク９１の最終的な仕上げ厚み目標値と仕上げ研削量を考慮して設定されているが、保護テープ９２の厚みＴのバラツキ等については考慮されていない。そして、上面高さ測定手段８５の測定値が上面高さ目標値Ａになるまで、粗研削手段６０によって板状ワーク９１が研削される。

次に、図２Ｂに示すように、比較例に係る研削方法の仕上げ研削時には、厚み測定手段８８によって粗研削後の板状ワーク９１の厚みＢが測定される。上面高さ目標値Ａには保護テープ９２の厚みが含まれているため、保護テープ９２が破線で示す通常の厚みＴよりも厚い場合には粗研削後の板状ワーク９１が削られ過ぎている。よって、粗研削後の板状ワーク９１の厚みＢが最終的な仕上げ厚み目標値Ｄと仕上げ研削量Ｃの合計値よりも小さくなり（板状ワーク９１の厚みＢ＜仕上げ厚み目標値Ｄ＋仕上げ研削量Ｃ）、仕上げ研削量Ｃを減少させなければならない。よって、板状ワーク９１に仕上げ研削量Ｃを十分に確保することができず、板状ワーク９１の裏面９３から粗研削時のダメージを適切に除去することができない。

一方で、図２Ｃに示すように、保護テープ９２が破線で示す通常の厚みＴよりも薄い場合には粗研削後の板状ワーク９１に研削不足が生じている。よって、粗研削後の板状ワーク９１の厚みＢが最終的な仕上げ厚み目標値Ｄと仕上げ研削量Ｃの合計値よりも大きくなり（板状ワーク９１の厚みＢ＞仕上げ厚み目標値Ｄ＋仕上げ研削量Ｃ）、仕上げ研削量Ｃを増加させなければならない。よって、仕上げ研削量Ｃが増加した分だけ余分に仕上げ研削しなければならず、仕上げ研削に多くの時間を費やさなければならない。このように、比較例に係る研削方法では、粗研削後の板状ワーク９１に一定の仕上げ研削量Ｃを確保することが難しい。

これに対し、図３Ａに示すように、本実施の形態に係る研削方法では、先ず厚み測定手段８８によって粗研削前の板状ワーク９１の厚みＢ１が測定される。そして、次式（１）により、制御手段９０（図１参照）によって粗研削時における粗研削量Ｅが算出される。
（１）粗研削量Ｅ＝板状ワークの厚みＢ１−仕上げ厚み目標値Ｄ−仕上げ研削量Ｃ
すなわち、仕上げ厚み目標値Ｄから逆算して仕上げ研削時に一定の仕上げ研削量Ｃを残すように、板状ワーク９１の裏面９３からの粗研削量Ｅが算出される。

次に、図３Ｂに示すように、本実施の形態に係る研削方法の粗研削時には、上面高さ測定手段８５によって保護テープ９２の厚み分だけ高い板状ワーク９１の上面高さが測定されながら、粗研削手段６０によって板状ワーク９１の裏面９３側から粗研削される。このとき、制御手段９０（図１参照）には、粗研削前の板状ワーク９１の上面高さ（総厚）から粗研削量Ｅだけ低くした位置が、粗研削後の板状ワーク９１の上面高さ目標値Ａとして設定される。そして、上面高さ測定手段８５の測定値が上面高さ目標値Ａになるまで、粗研削手段６０によって板状ワーク９１が研削される。

次に、図３Ｃに示すように、本実施の形態に係る仕上げ研削時には、再び厚み測定手段８８によって粗研削後の板状ワーク９１の厚みＢ２が測定される。このとき、上面高さ目標値Ａは、仕上げ厚み目標値Ｄと一定の仕上げ研削量Ｃを確保するように設定されているため、粗研削後の板状ワーク９１が削られ過ぎたり、研削不足が生じたりすることがない。したがって、粗研削後の板状ワーク９１の厚みＢ２が、最終的な仕上げ厚み目標値Ｄと仕上げ研削量Ｃの合計値に一致する（板状ワークの厚みＢ２＝仕上げ厚み目標値Ｄ＋仕上げ研削量Ｃ）。

このように、本実施の形態に係る研削方法では、粗研削後の板状ワーク９１に一定の仕上げ研削量Ｃを確保することができる。よって、保護テープ９２の厚みにバラツキが生じていても一定の仕上げ研削量Ｃを確保できるため、板状ワーク９１の裏面９３から粗研削時のダメージを適切に除去することができ、仕上げ研削に長い時間が掛ることがない。

図４を参照して、研削装置の動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る研削方法の第１の動作パターンの説明図である。図５は、本実施の形態に係る研削方法の第２の動作パターンの説明図である。

先ず、第１の動作パターンについて説明する。図４Ａに示すように、初期状態では、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整され、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では、板状ワーク９１Ａの搬入工程が実施される。搬入工程では、ターンテーブル４０によって搬入出位置に位置付けられたチャックテーブル４１Ａに、搬入手段３０（図１参照）を用いて板状ワーク９１Ａが搬入される。

次に、図４Ｂに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置にそれぞれ位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。厚み測定工程では、厚み測定手段８８を用いて板状ワーク９１Ａの厚みが測定され、粗研削量算出工程では、厚み測定工程で測定した板状ワーク９１Ａの厚みと、予め設定された仕上げ厚み目標値と、予め設定された仕上げ研削量とを用いて、上記した式（１）から粗研削量が算出される。搬入出位置では板状ワーク９１Ｂの搬入工程が実施される。

次に、図４Ｃに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。上面高さ測定工程では、上面高さ測定手段８５で板状ワーク９１Ａの上面高さが測定される。粗研削工程では、上面高さ測定工程で測定された上面高さから粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、上面高さ測定手段８５で測定しながら粗研削手段６０で板状ワーク９１Ａが粗研削される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｃの搬入工程が実施される。

次に、図４Ｄに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置にそれぞれ位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して仕上げ研削工程が実施される。仕上げ研削工程では、厚み測定手段８８で板状ワーク９１Ａの厚みを測定しながら、仕上げ研削手段８０で仕上げ厚み目標値まで板状ワーク９１Ａが仕上げ研削される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｂが待機している。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｃが待機している。

次に、図４Ｅに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ａがチャックテーブル４１Ａから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ａがチャックテーブル４１Ａに搬入される。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。

次に、図４Ｆに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａが待機している。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して仕上げ研削工程が実施される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｃが待機している。

次に、図４Ｇに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置に位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ｂがチャックテーブル４１Ｂから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ｂがチャックテーブル４１Ｂに搬入される。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。

次に、図４Ｈに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では、板状ワーク９１Ａが待機している。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｂが待機している。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して仕上げ研削工程が実施される。

次に、図４Ｉに示すように、ターンテーブル４０が反時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ｃがチャックテーブル４１Ｃから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ｃがチャックテーブル４１Ｃに搬入される。

その後、図４Ｄから図４Ｉまでの動作が繰り返されて、多数の板状ワーク９１が仕上げ厚み目標値まで精度よく研削される。このように、研削方法の第１の動作パターンでは、いずれかの板状ワーク９１に仕上げ研削されている間は、残りの板状ワーク９１には何も処理が実施されない。このため、いずれかの板状ワーク９１の仕上げ研削が、他の板状ワークの粗研削時の振動や他の板状ワークの搬入出時の振動等によって影響を受けることがない。よって、仕上げ研削工程では、板状ワーク９１を良好に仕上げ研削することができる。

続いて、第２の動作パターンについて説明する。図５Ａに示すように、初期状態では、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整され、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では、板状ワーク９１Ａの搬入工程が実施される。

次に、図５Ｂに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置にそれぞれ位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では板状ワーク９１Ｂの搬入工程が実施される。

次に、図５Ｃに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｃの搬入工程が実施される。

次に、図５Ｄに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では板状ワーク９１Ａが待機している。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。

次に、図５Ｅに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置にそれぞれ位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して仕上げ研削工程が実施される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｂが待機している。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。

次に、図５Ｆに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａが待機している。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して仕上げ研削工程が実施される。搬入出位置では、板状ワーク９１Ｃが待機している。

次に、図５Ｇに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｂが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｃが仕上げ研削位置にそれぞれ位置付けられる。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ａがチャックテーブル４１Ａから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ａがチャックテーブル４１Ａに搬入される。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｂが待機している。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｃに対して仕上げ研削工程が実施される。

次に、図５Ｈに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが１２０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｂが搬入出位置、チャックテーブル４１Ｃが粗研削位置にそれぞれ位置付けられる。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ｂがチャックテーブル４１Ｂから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ｂがチャックテーブル４１Ｂに搬入される。粗研削位置では、板状ワーク９１Ｃが待機している。

次に、図５Ｉに示すように、ターンテーブル４０が時計回りに１２０度回転され、ターンテーブル４０の向きが２４０度位置に調整される。これにより、チャックテーブル４１Ａが粗研削位置、チャックテーブル４１Ｂが仕上げ研削位置、チャックテーブル４１Ｃが搬入出位置にそれぞれ位置付けられる。粗研削位置では、板状ワーク９１Ａに対して上面高さ測定工程及び粗研削工程が実施される。仕上げ研削位置では、板状ワーク９１Ｂに対して厚み測定工程及び粗研削量算出工程が実施される。搬入出位置では、研削済みの板状ワーク９１Ｃがチャックテーブル４１Ｃから搬出された後、新たな板状ワーク９１Ｃがチャックテーブル４１Ｃに搬入される。

その後、図５Ｄから図５Ｉまでの動作が繰り返されて、多数の板状ワーク９１が仕上げ厚み目標値まで精度よく研削される。このように、研削方法の第２の動作パターンでは、ターンテーブル４０を一方向に１２０度間隔で間欠回転させればよいため、簡易な動作制御で板状ワーク９１を良好に研削することができる。

以上のように、本実施の形態に係る研削方法によれば、粗研削工程前に板状ワーク９１の厚みが測定され、仕上げ厚み目標値から逆算して仕上げ研削工程時に一定の仕上げ研削量を残すように、板状ワーク９１の厚みからの粗研削量が算出される。粗研削後の板状ワーク９１に一定の仕上げ研削量が確保されているため、仕上げ研削量が過不足することなく、粗研削後の板状ワーク９１に生じたクラックを適切に除去することができ、さらに仕上げ研削に長い時間が掛ることがない。また、粗研削量が高精度に算出されているため、粗研削では、高価な厚み測定手段８８を用いることなく、比較的安価な上面高さ測定手段８５で板状ワーク９１の粗研削量を精度よく制御することができる。よって、安価な装置構成で、板状ワーク９１を精度よく研削することができる。

なお、本実施の形態においては、１枚の板状ワークを研削する研削方法について説明したが、この構成に限定されない。本実施の形態に係る研削方法は、貼り合わせワークに適用することも可能である。以下、図６を参照して、貼り合わせワークの研削方法について説明する。図６は、貼り合わせワークの研削量の制御方法の説明図である。

図６Ａに示すように、貼り合わせワーク９５は、基台となる第１の板状ワーク９６と、第１の板状ワーク９６の上面に貼り付けられる第２の板状ワーク９７とによって構成されている。先ず、厚み測定手段８８によって粗研削前の第２の板状ワーク９７の厚みＢ１が測定される。そして、次式（２）により、制御手段９０（図１参照）によって粗研削時における粗研削量Ｅが算出される。
（２）粗研削量Ｅ＝第２の板状ワークの厚みＢ１−第２の板状ワークの仕上げ厚み目標値Ｄ−仕上げ研削量Ｃ
すなわち、仕上げ厚み目標値Ｄから逆算して仕上げ研削時に一定の仕上げ研削量Ｃを残すように、第２の板状ワーク９７の裏面９８からの粗研削量Ｅが算出される。

次に、図６Ｂに示すように、本実施の形態に係る研削方法の粗研削時には、上面高さ測定手段８５によって第１の板状ワーク９６及び保護テープ９２の厚み分だけ高くなった第２の板状ワーク９７の上面高さが測定されながら、粗研削手段６０によって第２の板状ワーク９７の裏面９８側から粗研削される。このとき、制御手段９０（図１参照）には、粗研削前の第２の板状ワーク９７の上面高さ（総厚）から粗研削量Ｅだけ低くした位置が、粗研削後の第２の板状ワーク９７の上面高さ目標値Ａとして設定される。そして、上面高さ測定手段８５の測定値が上面高さ目標値Ａになるまで、粗研削手段６０によって第２の板状ワーク９７が研削される。

次に、図６Ｃに示すように、本実施の形態に係る仕上げ研削時には、厚み測定手段８８によって粗研削後の第２の板状ワーク９７の厚みＢ２が測定される。このとき、上面高さ目標値Ａは、仕上げ厚み目標値Ｄと一定の仕上げ研削量Ｃを確保するように設定されているため、粗研削後の第２の板状ワーク９７が削られ過ぎたり、研削不足が生じたりすることがない。したがって、粗研削後の第２の板状ワーク９７の厚みＢ２が、最終的な仕上げ厚み目標値Ｄと仕上げ研削量Ｃの合計値に一致する（第２の板状ワークの厚みＢ２＝仕上げ厚み目標値Ｄ＋仕上げ研削量Ｃ）。

このように、貼り合わせワーク９５であっても、研削対象である第２の板状ワーク９７の粗研削後に一定の仕上げ研削量Ｃを確保することができる。よって、第１の板状ワーク９６や保護テープ９２の厚みにバラツキが生じていても一定の仕上げ研削量Ｃを確保できるため、第２の板状ワーク９７の裏面９３から粗研削時のダメージを適切に除去することができ、仕上げ研削に長い時間が掛ることがない。

なお、貼り合わせワーク９５についても、１枚の板状ワーク９１と同様に第１、第２の動作パターンによって第２の板状ワーク９７が研削される。すなわち、貼り合わせワーク９５の搬入工程が実施され、搬入手段３０（図１参照）によって貼り合わせワーク９５がチャックテーブル４１に搬入される。次に、貼り合わせワーク９５に対して厚み測定工程が実施され、厚み測定手段８８（図６Ａ参照）を用いて第２の板状ワーク９７の厚みが測定される。次に、貼り合わせワーク９５に対して粗研削量算出工程が実施され、厚み測定工程で測定した第２の板状ワーク９７の厚みと、予め設定された仕上げ厚み目標値と、予め設定された仕上げ研削量とを用いて、上記した式（２）から粗研削量が算出される。

次に、貼り合わせワーク９５に対して上面高さ測定工程が実施され、上面高さ測定手段８５（図６Ｂ参照）で第２の板状ワークの上面高さが測定される。次に、貼り合わせワーク９５に対して粗研削工程が実施され、上面高さ測定工程で測定された上面高さから粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、上面高さ測定手段８５で測定しながら粗研削手段６０（図６Ｂ参照）で第２の板状ワーク９７が粗研削される。次に、貼り合わせワーク９５に対して仕上げ研削工程が実施され、厚み測定手段８８（図６Ａ参照）で第２の板状ワーク９７の厚みを測定しながら、仕上げ研削手段８０（図１参照）で仕上げ厚み目標値まで第２の板状ワーク９７が仕上げ研削される。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態では、貼り合わせワーク９５として、第１の板状ワーク９６と第２の板状ワーク９７からなるワークを研削する構成について説明したが、この構成に限定されない。貼り合わせワーク９５は、少なくとも基台となる第１の板状ワーク９６上に第２の板状ワーク９７が貼り付けられていればよく、第１の板状ワーク９６上に複数枚の板状ワークが積層されていてもよい。

また、上記した実施の形態では、上面高さ測定手段８５が単一の接触子８６を板状ワーク９１の上面に接触させて板状ワーク９１の上面高さを検出する構成にしたが、この構成に限定されない。上面高さ測定手段８５は、板状ワーク９１の上面の高さを測定可能な構成であればよい。例えば、上面高さ測定手段が一対の接触子を有し、一方の接触子を板状ワーク９１の上面に接触させ、他方の接触子をチャックテーブル４１の上面に接触させて、チャックテーブル４１からの板状ワーク９１の上面高さを測定するようにしてもよい。

また、上記した実施の形態では、厚み測定手段８８が板状ワーク９１にレーザー光を照射して、板状ワーク９１の厚みを測定する構成にしたが、この構成に限定されない。厚み測定手段８８は、板状ワーク９１の厚みを測定可能な構成であれば、どのように構成されていてもよい。

また、上記した実施の形態では、ターンテーブル４０上に３つのチャックテーブル４１が配置される構成にしたが、この構成に限定されない。ターンテーブル４０は、複数のチャックテーブル４１が周方向に均等間隔で配置されていればよい。例えば、ターンテーブル４０上に、２つのチャックテーブル４１が配置されてもよいし、４つ以上のチャックテーブル４１が配置されてもよい。

また、上記した実施の形態では、研削装置１が第１、第２の動作パターンを実施する構成にしたが、この構成に限定されない。研削装置１の動作パターンは、上記した搬入工程、厚み測定工程、粗研削量算出工程、上面高さ測定工程、粗研削工程、仕上げ研削工程を含めばよい。

以上説明したように、本発明は、安価な装置構成で、粗研削後の板状ワークに一定の仕上げ研削量を確保することができるという効果を有し、特に、基台となるウェーハや保護テープ上に設けられた板状ワークを所望の厚みに研削する研削装置に有用である。

１研削装置
３０搬入手段
３５搬出手段
４０ターンテーブル
４１チャックテーブル
４２保持面
６０粗研削手段
６３粗研削砥石
８０仕上げ研削手段
８３仕上げ研削砥石
８５上面高さ測定手段
８８厚み測定手段
９１板状ワーク
９２保護テープ
９５貼り合わせワーク
９６第１の板状ワーク
９７第２の板状ワーク

Claims

板状ワークを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する板状ワークの上面に粗研削砥石を当接させて粗研削する粗研削手段と、該粗研削手段に隣接し板状ワークの上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該粗研削砥石より細かい粒径の砥粒で形成される仕上げ研削砥石を当接させて仕上げ研削する仕上げ研削手段と、該仕上げ研削手段に隣接し板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該チャックテーブルに板状ワークを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから板状ワークを搬出する搬出手段と、均等間隔で複数配設する該チャックテーブルを該粗研削手段による粗研削位置と該仕上げ研削手段による仕上げ研削位置と板状ワークの搬入および搬出をする搬入出位置とに位置づけるターンテーブルと、を備える研削装置を用いた研削方法であって、
該ターンテーブルで該搬入出位置に位置づけられた該チャックテーブルに該搬入手段を用いて該チャックテーブルに板状ワークを搬入する搬入工程と、
該搬入工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該仕上げ研削位置に位置づけ該厚み測定手段を用いて板状ワークの厚みを測定する厚み測定工程と、
該厚み測定工程で測定した板状ワークの厚みと、予め設定される仕上げ厚み目標値と、予め設定される該仕上げ研削手段による仕上げ研削量とを用いて、
粗研削量＝板状ワークの厚み−仕上げ厚み目標値−仕上げ研削量
の式から、該粗研削手段による粗研削量を算出する粗研削量算出工程と、
該厚み測定工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該粗研削位置に移動させ該上面高さ測定手段で板状ワークの上面高さを測定する上面高さ測定工程と、
該上面高さ測定工程で測定した上面高さから該粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、該上面高さ測定手段で板状ワークの上面高さを測定しながら該粗研削手段で粗研削する粗研削工程と、
該粗研削工程の後、該厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該仕上げ研削手段で予め設定される仕上げ厚み目標値に仕上げ研削する仕上げ研削工程と、
により構成される研削方法。
基台となる第１の板状ワークと該第１の板状ワークの上面に貼付ける第２の板状ワークとにより少なくとも構成される貼り合せワークの該第１の板状ワークを保持面に接触させ保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持する貼り合せワークの該第２の板状ワークの上面に粗研削砥石を当接させて粗研削する粗研削手段と、該粗研削手段に隣接し該第２の板状ワークの上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、該粗研削砥石より細かい粒径の砥粒で形成される仕上げ研削砥石を当接させて仕上げ研削する仕上げ研削手段と、該仕上げ研削手段に隣接し該第２の板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該チャックテーブルに貼り合せワークを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから貼り合せワークを搬出する搬出手段と、均等間隔で複数配設する該チャックテーブルを該粗研削手段による粗研削位置と該仕上げ研削手段による仕上げ研削位置と貼り合せワークの搬入および搬出をする搬入出位置とに位置づけるターンテーブルと、を備える研削装置を用いた研削方法であって、
該ターンテーブルで該搬入出位置に位置づけられた該チャックテーブルに該搬入手段を用いて該チャックテーブルに貼り合せワークを搬入する搬入工程と、
該搬入工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該仕上げ研削位置に位置づけ該厚み測定手段を用いて該第２の板状ワークの厚みを測定する厚み測定工程と、
該厚み測定工程で測定した該第２の板状ワークの厚みと、予め設定される仕上げ厚み目標値と、予め設定される該仕上げ研削手段による仕上げ研削量とを用いて、
粗研削量＝該第２の板状ワークの厚み−該第２の板状ワークの仕上げ厚み目標値−仕上げ研削量
の式から、該粗研削手段による粗研削量を算出する粗研削量算出工程と、
該厚み測定工程の後、該ターンテーブルで該チャックテーブルを該粗研削位置に移動させ該上面高さ測定手段で該第２の板状ワークの上面高さを測定する上面高さ測定工程と、
該上面高さ測定工程で測定した上面高さから該粗研削量算出工程で算出された粗研削量だけ低い上面高さまで、該上面高さ測定手段で該第２の板状ワークの上面高さを測定しながら該粗研削手段で粗研削する粗研削工程と、
該粗研削工程の後、該厚み測定手段で該第２の板状ワークの厚みを測定しながら該仕上げ研削手段で予め設定される仕上げ厚み目標値に仕上げ研削する仕上げ研削工程と、
により構成される研削方法。