CN109404711A

CN109404711A - 加工装置

Info

Publication number: CN109404711A
Application number: CN201810895808.9A
Authority: CN
Inventors: 佐胁悟志; 花岛聪
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-08-16
Filing date: 2018-08-08
Publication date: 2019-03-01
Anticipated expiration: 2038-08-08
Also published as: KR20190019015A; TWI787319B; KR102523322B1; JP6983004B2; TW201910948A; JP2019034370A; CN109404711B

Abstract

提供加工装置，不会错按而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。切削装置(1)利用控制单元根据对触摸面板(75)的操作而对组件的驱动进行控制，该切削装置(1)采用下述构成：在触摸面板上，在组件开始驱动后按照规定的时机将用于停止该组件的驱动的驱动停止按钮(81)显示在整个面上。根据该构成，不会错按驱动停止按钮而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。

Description

加工装置

技术领域

本发明涉及对工件进行加工的加工装置。

背景技术

以往，作为进行半导体晶片的加工的加工装置，公知有切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置等各种加工装置。在这些加工装置中通常具有接受加工条件等操作指令的输入的触摸面板式的显示监视器，显示监视器兼用作输入装置和显示装置。在加工装置的显示监视器上显示作为安全对策的驱动停止按钮，当在维护时等由操作者对装置各部进行手动操作时，通过触碰驱动停止按钮而使装置各部紧急停止(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-113669号公报

但是，当在触摸面板的一部分显示了驱动停止按钮时，在维护、设置等时，在操作者对装置的动作进行监视的期间，操作者的视线位于装置内因而无法观察触摸面板。因此，当希望紧急停止时，存在错按触摸面板上的按钮、或花费时间才能按下驱动停止按钮之类的问题。如果是设置于加工装置的壳体的EMO(Emergency Off：紧急断开)开关，则能够减少错按等，但由于会使加工装置的全部功能停止，需要进行重新起动及初始化，恢复会花费时间。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供加工装置，不会错按而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。

本发明的一个方式的加工装置具有：能够驱动的组件；触摸面板，其显示该组件的操作画面；以及控制单元，其根据对该触摸面板的操作而对组件的驱动进行控制，该加工装置的特征在于，在该触摸面板上，在该组件开始驱动后按照规定的时机将用于停止该组件的驱动的驱动停止按钮显示在整个面上。

根据该构成，在触摸面板的整个面上显示驱动停止按钮，因此触碰触摸面板的任意位置均能够使组件驱动停止。由此，即使在操作者无法观察触摸面板的状态下，也不会错按驱动停止按钮而能够准确地使组件紧急停止。

根据本发明，在触摸面板的整个面上显示驱动停止按钮，因此不会错按驱动停止按钮而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。

附图说明

图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。

图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。

图3是示出比较例的操作画面的显示例的图。

图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。

图5是示出本实施方式的组件的操作控制的框图。

图6的(A)和(B)是示出本实施方式的停止画面的显示例的图。

图7的(A)和(B)是示出本实施方式的组件的停止方法的一例的图。

标号说明

1：切削装置(加工装置)；14：卡盘工作台(组件)；24：推挽臂(组件)；31：搬入臂(组件)；41：搬出臂(组件)；70：切削单元(组件)；75：触摸面板；81：驱动停止按钮；82：关闭按钮；85：控制单元；86：驱动控制部；87：显示控制部；88：组件。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。图3是示出比较例的操作画面的显示例的图。另外，在本实施方式中，作为加工装置例示了切削装置进行说明，但加工装置只要具有触摸面板，则没有特别限定。

在切削装置1中设置有接受操作者的操作的触摸面板75，通过触摸面板75来设定各种加工条件。切削装置1构成为根据利用触摸面板75设定的设定条件而使切削刀具71(参照图2)与卡盘工作台14所保持的工件W相对移动，从而沿着分割预定线对卡盘工作台14上的工件W进行切削。工件W的正面由格子状的分割预定线划分成多个区域，在所划分的各区域形成有各种器件。

在工件W的背面上粘贴有划片带T，在划片带T的外周粘贴有环状框架F。工件W在借助划片带T而支承于环状框架F的状态下被搬入至切削装置1。另外，工件W只要是能够作为加工对象的工件即可，例如也可以是器件形成完毕的半导体晶片或光器件晶片。另外，关于划片带T，除了在带基材上涂布有粘接层的通常的粘接带以外，也可以是在带基材上粘贴有DAF的DAF(Dai Attach Film：芯片贴装膜)带。

切削装置1具有：长方体状的壳体10，其将切削加工的加工空间覆盖；支承台13，其与壳体10相邻，形成待机空间和清洗空间。支承台13的上表面中央按照朝向壳体10内延伸的方式开口，该开口被能够与卡盘工作台14一起移动的移动板15和波纹状的防水罩16覆盖。在防水罩16的下方设置有使卡盘工作台14在X轴方向上移动的X轴移动机构50(参照图2)。在图1中，示出使卡盘工作台14移动至壳体10的外部而在支承台13上待机的状态。

卡盘工作台14由多孔陶瓷材料形成保持面17，通过产生于该保持面17的负压对工件W进行吸引保持。在卡盘工作台14的周围设置有空气驱动式的四个夹具18，通过各夹具18从四个方向对工件W的周围的环状框架F进行夹持固定。在卡盘工作台14的上方设置有沿Y轴方向延伸的一对定心引导件21。一对定心引导件21在X轴方向上远离或接近，从而将工件W的X轴方向相对于卡盘工作台14进行定位。

在支承台13上，在卡盘工作台14的相邻位置设置有供盒载置的升降机组件22。载置有盒的载台23借助升降机组件22而进行升降，从而在高度方向上对盒内的工件W的出入位置进行调整。在壳体10的侧面11上设置有推挽臂24，其将环状框架F引导至一对定心引导件21并使工件W相对于盒出入。另外，在壳体10的侧面11上，设置有在一对定心引导件21与卡盘工作台14之间对工件W进行搬送的搬入臂31和搬出臂41。

推挽臂24利用配设在壳体10的侧面11上的水平移动机构25进行驱动。水平移动机构25具有：与Y轴方向平行的一对导轨26，它们配置在壳体10的侧面11上；以及电动机驱动的滑动件27，其以能够滑动的方式设置在一对导轨26上。在滑动件27的背面侧形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠28螺合于该螺母部。对与滚珠丝杠28的一个端部连结的驱动电动机29进行旋转驱动，从而使推挽臂24沿着一对导轨26在Y轴方向上实施推挽动作。

搬入臂31和搬出臂41利用配设在壳体10的侧面11上的水平移动机构32、42进行驱动。水平移动机构32、42具有：与Y轴方向平行的一对导轨33、43，它们配置在壳体10的侧面11上；以及电动机驱动的滑动件34、44，它们以能够滑动的方式设置在一对导轨33、43上。在滑动件34、44的背面侧形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠35、45螺合于该螺母部。对与滚珠丝杠35、45的一个端部连结的驱动电动机36、46进行旋转驱动，从而使搬入臂31和搬出臂41沿着一对导轨33、43在Y轴方向上进行搬送移动。

如图2所示，在壳体10和支承台13(参照图1)内的基台19上，设置有使卡盘工作台14在X轴方向上移动的X轴移动机构50。X轴移动机构50具有：与X轴方向平行的一对导轨51，它们配置在基台19上；以及电动机驱动的X轴工作台52，其以能够滑动的方式设置在一对导轨51上。在X轴工作台52的背面侧形成有未图示的螺母部，滚珠丝杠53螺合于该螺母部。对与滚珠丝杠53的一个端部连结的驱动电动机54进行旋转驱动，从而使卡盘工作台14沿着一对导轨51在X轴方向上移动。

在基台19上设置有门型的立壁部20，其按照跨越卡盘工作台14的移动路径的方式竖立设置。在立壁部20上设置有：使切削单元70在Y轴方向上移动的Y轴移动机构60；以及使切削单元70在Z轴方向上移动的Z轴移动机构65。Y轴移动机构60具有：与Y轴方向平行的一对导轨61，它们配置在立壁部20的前表面上；以及Y轴工作台62，其以能够滑动的方式设置在一对导轨61上。Z轴移动机构65具有：与Z轴方向平行的一对导轨66，它们配置在Y轴工作台62上；以及Z轴工作台67，其以能够滑动的方式设置在一对导轨66上。

在各Z轴工作台67的下部设置有对工件W进行切削的切削单元70。在Y轴工作台62和Z轴工作台67的背面侧分别形成有螺母部，滚珠丝杠63、68螺合于这些螺母部。在Y轴工作台62用的滚珠丝杠63、Z轴工作台67用的滚珠丝杠68的一个端部分别连结有驱动电动机64、69。通过驱动电动机64、69分别对滚珠丝杠63、68进行旋转驱动，从而使各切削单元70沿着导轨61在Y轴方向上移动，使各切削单元70沿着导轨66在Z轴方向上移动。

在各切削单元70的主轴上，以能够旋转的方式安装有对卡盘工作台14所保持的工件W进行切削的切削刀具71。各切削刀具71例如利用结合剂固定金刚石磨粒而成型为圆板状。另外，在切削单元70的主轴外壳上设置有对准用的显微镜(未图示)。返回图1，在壳体10的前表面12上设置有触摸面板75。在触摸面板75上除了各种加工条件的设定画面以外，还显示卡盘工作台14、切削单元70等各组件的操作画面等。另外，详细情况在后文进行叙述，在触摸面板75上显示驱动停止按钮81(参照图6)，在维护时及设置时该驱动停止按钮81使各组件停止。

另外，如图3的比较例所示，在通常的操作画面中，为了在维护时及设置时通过手动使切削单元等组件停止，在画面的角部较小地显示驱动停止按钮91。在维护时、设置时，操作者必须注视组件的驱动，因此无法一边观察触摸面板的操作画面一边确认组件的驱动。因此，当希望使组件紧急停止时，需要使视线从组件返回至操作画面而触碰驱动停止按钮91，但难以瞬时地触碰驱动停止按钮91。

驱动停止按钮91在画面的角部较小地显示，因此有可能在操作画面上不容易发现驱动停止按钮91，进而将驱动停止按钮91错按成其他按钮。关于这一点，EMO开关74(参照图1)从壳体10突出地设置并以显眼的颜色形成为足够的大小，因此在紧急时，操作者能够瞬时地按下EMO开关74。在EMO开关74的周围没有类似的开关，因此能够避免错按而可靠地使组件停止，但由于会使装置的全部功能停止，因此重新起动等会花费时间。

因此，在本实施方式中，在触摸面板75(参照图1)的整个面上显示驱动停止按钮81(参照图6)，从而即使是维护时和设置时注视着组件的驱动的状态下，也能够瞬时地触碰驱动停止按钮81。仅使所需的组件停止，而不会像EMO开关74(参照图1)那样停止其他功能。另外，在触摸面板75的整个面上显示驱动停止按钮81，因此不会错按其他按钮。这样，通过驱动停止按钮81能够容易地使组件停止，并且能够可靠地防止按下其他按钮所导致的误动作。

以下，参照图4和图5对组件的操作控制进行说明。图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。图5是示出本实施方式的组件的操作控制的框图。另外，本实施方式的组件例如表示卡盘工作台、切削单元、推挽臂、搬入臂、搬出臂、显微镜。另外，本实施方式的驱动轴例如表示X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、各臂的水平移动机构、卡盘工作台的旋转轴、主轴的旋转轴、显微镜上下移动轴。

如图4所示，触摸面板75是所谓的静电容量方式的触摸面板，在液晶面板76上层叠玻璃基板77、透明电极膜78、保护膜79而构成。在液晶面板76上显示操作画面，通过用指尖触碰面板上表面，能够对操作画面输入各种信息。该情况下，在玻璃基板77的四角设置有电极(未图示)，对各电极施加电压而使触摸面板整体产生均匀的电场，根据指尖触碰触摸面板75的画面时的静电容量的变化而检测出指尖的坐标。

如图5所示，在触摸面板75上，当手动操作时，显示接受对各组件88的各种操作的操作画面S1。当利用操作画面S1对组件88进行驱动时，从操作画面S1切换成在整个面上显示驱动停止按钮81(参照图6)的停止画面S2。在该触摸面板75上连接有根据面板操作对组件88的驱动进行控制的控制单元85。在控制单元85中设置有：驱动控制部86，其根据触摸面板75上显示的驱动按钮对驱动轴89进行驱动；以及显示控制部87，其在触摸面板75的整个面上显示使组件88的驱动停止的驱动停止按钮81。

驱动控制部86根据触摸面板75的操作，对各组件88的驱动轴89的驱动和停止进行控制。例如，当在操作画面S1显示在触摸面板75上的状态下按下驱动按钮时，通过驱动控制部86并借助驱动轴89对组件88进行驱动。另外，当在停止画面S2显示在触摸面板75上的状态下按下驱动停止按钮81时，通过驱动控制部86并借助驱动轴89使组件88停止。显示控制部87在手动操作时在触摸面板75上显示操作画面S1，在组件88开始驱动后按照规定的时机切换成停止画面S2，在面板整个面上显示驱动停止按钮81。

当在触摸面板75的整个面上显示驱动停止按钮81时，触摸面板75的整个画面作为检测区域发挥功能。因此，无论触摸面板75的触碰位置如何，都能够使组件88的驱动停止。另外，驱动停止按钮81可以在组件88开始驱动后自动显示，也可以在组件88开始驱动之后通过按下切换按钮等而手动显示。因此，所谓规定的时机是指组件88开始了驱动之后的时机，除了组件88开始了驱动之后的时机以外，还包含通过手动显示驱动停止按钮81的时机。

这样，通过在整个面上显示触摸面板75的驱动停止按钮81，能够容易地使驱动中的组件88紧急停止。另外，控制单元85的各部由执行各种处理的处理器或存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等的一个或多个存储介质构成。在存储器中例如存储有装置各部的驱动控制用的程序和显示控制用的程序。另外，控制单元85可以与切削装置1整体的控制区别开而设置为触摸面板75专用。

参照图6，对显示了驱动停止按钮的停止画面进行说明。图6是示出本实施方式的停止画面的显示例的图。另外，在图6中，适当使用图5的标号进行说明。

如图6的(A)所示，在维护时和设置时，在触摸面板75的停止画面S2上整体地显示驱动停止按钮81，在驱动停止按钮81的一角显示用于从停止画面S2返回至操作画面S1的关闭按钮82。由此，在本实施方式中，严格来说，并不是触摸面板75的整个画面成为驱动停止按钮81，而是除了关闭按钮82的显示区域以外的剩余区域成为驱动停止按钮81。即，所谓在触摸面板75的整个面上显示驱动停止按钮81并不限于在整个画面上显示驱动停止按钮81的构成，也包括在大致整个画面上显示驱动停止按钮81的构成。

另外，关闭按钮82显示在驱动停止按钮81的一角，以便操作者不会错误地触碰。因此，即使在操作者的视线偏离触摸面板75的状态下，也能够防止错误地触碰关闭按钮82。另外，在停止画面上仅显示驱动停止按钮81和关闭按钮82这两种按钮，因此若目视触摸面板75，则能够容易地确定关闭按钮82的位置。这样，在视线偏离触摸面板75的状态下容易触碰驱动停止按钮81，若目视触摸面板75，则也容易触碰关闭按钮82。

另外，也可以如图6的(B)所示，在维护时和设置时，在触摸面板75上仅显示驱动停止按钮81。另外，驱动停止按钮81不仅可以使组件88驱动停止，还可以在组件88的驱动停止之后使组件88进行原点复位。例如，当在切削刀具71(参照图1)的接触式设置时触碰了驱动停止按钮81时，不仅使切削刀具71的下降动作停止，而且使切削刀具71返回至原点位置而远离与卡盘工作台14的接触位置。

参照图7，对使用了触摸面板的组件的停止方法进行说明。图7是示出本实施方式的组件的停止方法的一例的图。

如图7的(A)所示，当因维护等而对组件88(参照图2)进行驱动时，切削装置1的触摸面板75从操作画面切换至停止画面，在触摸面板75的整个面上显示驱动停止按钮81。操作者必须监视切削装置1的组件88的动作，因此如箭头所示那样操作者的视线朝向切削装置1的内部而从装置外部的触摸面板75离开。此时，触摸面板75整体作为驱动停止按钮81发挥功能，因此操作者只要仅识别出触摸面板75的设置位置，则在紧急时也能够进行应对。

如图7的(B)所示，在组件88的驱动产生问题的情况下，操作者触碰触摸面板75的画面。在触摸面板75上在整个面上显示驱动停止按钮81，因此通过触碰触摸面板75的画面的一部分而使组件88停止。即使如箭头所示那样、操作者的视线从触摸面板75的画面离开，但只要知道触摸面板75的设置位置，便能够触碰驱动停止按钮81，也不会产生按钮的错按。由此，能够瞬时且准确地触碰驱动停止按钮81而使组件88停止。

如上所述，根据本实施方式的切削装置1，在触摸面板75的整个面上显示驱动停止按钮81，因此触碰触摸面板75的任意位置均能够使组件88驱动停止。由此，即使在操作者无法观察触摸面板75的状态下，也不会错按驱动停止按钮81而能够准确地使组件88紧急停止。

另外，在本实施方式中，例示了静电容量方式(表面型静电容量方式)的触摸面板，但不限于该构成。触摸面板只要能够显示组件的操作画面即可，例如可以使用电阻膜方式、投影型静电量方式、超声波正面弹性波方式、光学方式、电磁诱导方式中的任意触摸面板。

另外，在本实施方式中，作为加工装置例示了对工件进行切削的切削装置进行了说明，但不限于该构成。本发明可以应用于具有触摸面板的其他加工装置。例如，若为具有触摸面板的加工装置，则可以应用于切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、制动装置、以及将它们组合而成的集群装置等其他加工装置。

因此，在本实施方式中，作为组件例示了卡盘工作台、切削单元、推挽臂、搬入臂、搬出臂、显微镜，但不限于该构成。组件只要是能够驱动的构成即可，例如也可以是磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、制动装置、集群装置中使用的各种加工单元、工作台、搬送单元、显微镜等组件。

另外，在本实施方式中，作为驱动轴例示了X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、各臂的水平移动机构、卡盘工作台的旋转轴、主轴的旋转轴、显微镜上下驱动轴，但不限于该构成。驱动轴只要是进行驱动的构成即可，也可以是磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、边缘修整装置、扩展装置、制动装置、集群装置中使用的在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、θ轴方向上进行驱动的驱动轴。

另外，作为加工对象，可以根据加工的种类使用例如半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片、化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片、碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅、砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。

另外，对本发明的实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。

另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。

另外，在本实施方式中，对将本发明应用于切削装置的构成进行了说明，但也可以应用于利用触摸面板进行驱动的其他装置。

如以上所说明的那样，本发明具有能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮的效果，特别是在对工件进行切削的切削装置中有用。

Claims

1.一种加工装置，其具有：

能够驱动的组件；

触摸面板，其显示该组件的操作画面；以及

控制单元，其根据对该触摸面板的操作而对组件的驱动进行控制，

该加工装置的特征在于，

在该触摸面板上，在该组件开始驱动后按照规定的时机将用于停止该组件的驱动的驱动停止按钮显示在整个面上。