CN110370471A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110370471A
CN110370471A CN201910279461.XA CN201910279461A CN110370471A CN 110370471 A CN110370471 A CN 110370471A CN 201910279461 A CN201910279461 A CN 201910279461A CN 110370471 A CN110370471 A CN 110370471A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
processing groove
processing
newest
shooting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910279461.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110370471B (zh
Inventor
柏木启司
宫田谕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doshika Inc
Original Assignee
Doshika Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doshika Inc filed Critical Doshika Inc
Publication of CN110370471A publication Critical patent/CN110370471A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110370471B publication Critical patent/CN110370471B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/20—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring workpiece characteristics, e.g. contour, dimension, hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • B23Q17/2428—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves for measuring existing positions of tools or workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/005—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36185—Application, for cylindrical groove shape
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50122—Workpiece holder, chuck jaws, fixture setup

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

提供加工装置，不会看漏最新的加工槽，能够始终识别出最新的加工槽。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其在被加工物上形成加工槽；拍摄单元，其对被加工物进行拍摄；显示单元，其显示出利用拍摄单元进行拍摄而得到的加工槽的拍摄图像；以及控制单元，其对显示单元的显示画面进行显示控制，控制单元根据最新的加工槽的Y坐标而将指示出最新的加工槽的标记与拍摄图像重叠地显示于显示单元。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
在加工装置中设置有对准用的拍摄单元，将拍摄单元的显微镜的基准线定位于被称为间隔道的被加工物的加工预定线，从而沿着间隔道对被加工物进行加工。在该情况下，在加工装置的控制单元中预先登记有被加工物上的目标图案、目标图案至间隔道中央的距离、间隔道之间的距离(转位值)等。然后，通过显微镜找到被加工物上的目标图案，从而将显微镜的基准线定位于间隔道的中央。
另外，在加工时，实施使拍摄单元的显微镜的基准线与加工单元的中心线对齐的作业，即实施所谓的标线对齐(例如，参照专利文献1)。在标线对齐中，在被加工物的正面上形成加工槽并进行拍摄，计算出显微镜的基准线相对于加工槽的中心位置的偏移。然后，由于加工槽的中心位置与显微镜的基准线的偏移体现为加工单元与显微镜的偏移，因此将通过使用该偏移作为校正量而使加工槽的中心位置与显微镜的基准线一致后的位置作为原点位置而存储于控制单元。
专利文献1：日本特开2012-146831号公报
另外，当继续对被加工物进行加工时，由于加工单元的中心位置与显微镜的基准线的位置关系开始产生偏移，因此存在将加工暂时中断而实施标线对齐的情况。在以手动的方式实施标线对齐的情况下，必须将显微镜的基准线定位于加工中断时的最新的加工槽的中心位置。当在实施标线对齐之前实施多个加工槽的品质检查等而看漏了最新的加工槽时，有可能错误地利用其他加工槽实施标线对齐等。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供加工装置，不会看漏最新的加工槽，能够始终识别出最新的加工槽。
根据本发明的一个方式，提供加工装置，该加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其在该卡盘工作台所保持的被加工物上形成加工槽；加工进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元相对地在作为X轴方向的加工进给方向上移动；分度进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元相对地在作为与该加工进给方向垂直的Y轴方向的分度进给方向上移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；显示单元，其利用该拍摄单元对加工槽进行拍摄而显示出加工槽的拍摄图像，该加工槽是利用该加工单元对被加工物进行加工而形成的；以及控制单元，其中，该控制单元包含：最新加工槽Y坐标存储部，其对最新的加工槽的Y坐标进行存储；以及显示控制部，其根据该Y坐标而将指示最新的加工槽的标记与显示于该显示单元的拍摄图像重叠地进行显示。
根据该结构，通过显示单元将指示出最新的加工槽的标记与拍摄图像重叠地进行显示。通过拍摄图像上的标记来指示最新的加工槽，因此能够使操作者始终识别出最新的加工槽的位置。另外，即使移动拍摄单元而对与最新的加工槽不同的部位进行确认，也不会看漏最新的加工槽。
在本发明的一个方式的加工装置中，也可以是，该显示控制部根据该拍摄单元的当前拍摄位置和该最新的加工槽的该Y坐标来切换该标记所指示的方向。
根据本发明，通过将指示出最新的加工槽的标记与拍摄图像重叠地进行显示，不会看漏最新的加工槽，能够使操作者始终识别出最新的加工槽的位置。
附图说明
图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。
图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。
图3的(A)和图3的(B)是示出比较例的停止画面的一例的图。
图4是示出本实施方式的显示单元的显示控制的框图。
图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)是示出本实施方式的停止画面的一例的图。
图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)是示出本实施方式的显示控制的一例的图。
标号说明
1：切削装置(加工装置)；14：卡盘工作台；50：加工进给单元；60：分度进给单元；70：加工单元；71：切削刀具；73：拍摄单元；75：显示单元；80：控制单元；81：最新加工槽Y坐标存储部；82：标记存储部；83：显示控制部；85a：标记；85b：标记；91：拍摄图像；92：加工槽；93：基准线；W：被加工物。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。图3的(A)和图3的(B)是示出比较例的停止画面的一例的图。另外，在本实施方式中，作为加工装置，例示出切削装置进行说明，但加工装置只要是形成加工槽的加工装置，则没有特别限定。
如图1所示，在切削装置1上设置有受理来自操作者的操作的显示单元75，通过显示单元75在切削装置1中设定各种加工条件。切削装置1构成为根据显示单元75所设定的设定条件，使切削刀具71(参照图2)和卡盘工作台14所保持的被加工物W相对地移动，从而沿着间隔道对卡盘工作台14上的被加工物W进行加工。被加工物W的正面由格子状的间隔道划分成多个区域，在所划分的各区域形成有各种器件。
在被加工物W上粘贴有划片带T，在划片带T的外周粘贴有环状框架F。被加工物W在借助划片带T而支承于环状框架F的状态下被搬入至切削装置1。另外，被加工物W只要是作为加工对象的被加工物即可，例如可以是已形成器件的半导体晶片或光器件晶片。另外，关于划片带T，除了在带基材上涂布粘接层而成的通常的粘接带以外，也可以是在带基材上粘贴DAF而成的DAF(Dai Attach Film：粘片膜)带。
切削装置1具有：长方体状的壳体10，其覆盖切削加工的加工空间；以及支承台13，其与壳体10相邻并形成待机空间及清洗空间。支承台13的上表面中央按照朝向壳体10内延伸的方式开口，该开口被能够与卡盘工作台14一起移动的移动板15和波纹状的防水罩16覆盖。在防水罩16的下方设置有使卡盘工作台14在作为X轴方向的加工进给方向上移动的加工进给单元50(参照图2)。在图1中，示出使卡盘工作台14移动至壳体10的外部而在支承台13上待机的状态。
卡盘工作台14由多孔陶瓷材料形成保持面17，通过在该保持面17上产生的负压而对被加工物W进行吸引保持。在卡盘工作台14的周围设置有空气驱动式的四个夹具18，通过各夹具18从四周对被加工物W的周围的环状框架F进行夹持固定。在卡盘工作台14的上方设置有沿Y轴方向延伸的一对定心引导件21。通过一对定心引导件21的X轴方向上的远离或接近而进行被加工物W相对于卡盘工作台14的X轴方向上的定位。
在支承台13上，在卡盘工作台14的旁边设置有载置盒的升降机单元22。在升降机单元22中，载置有盒的载台23进行升降而在高度方向上调整盒内的被加工物W的出入位置。在壳体10的侧面11上设置有推挽臂24，其一边通过一对定心引导件21对环状框架F进行引导一边使被加工物W相对于盒取出放入。另外，在壳体10的侧面11上设置有搬入臂31、搬出臂41，它们在一对定心引导件21与卡盘工作台14之间对被加工物W进行搬送。
推挽臂24利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构25进行驱动。水平移动机构25具有：与Y轴方向平行的一对导轨26，它们配设在壳体10的侧面11上；以及电动机驱动的滑块27，其以能够滑动的方式设置在一对导轨26上。在滑块27的背面侧形成有未图示的螺母部，在该螺母部中螺合有滚珠丝杠28。通过使与滚珠丝杠28的一个端部连结的驱动电动机29进行旋转驱动，从而使推挽臂24沿着一对导轨26在Y轴方向上实施推挽动作。
搬入臂31和搬出臂41利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构32、42进行驱动。水平移动机构32、42具有：与Y轴方向平行的一对导轨33、43，它们配设在壳体10的侧面11上；以及电动机驱动的滑块34、44，它们以能够滑动的方式设置在一对导轨33、43上。在滑块34、44的背面侧形成有未图示的螺母部，在该螺母部中螺合有滚珠丝杠35、45。通过使与滚珠丝杠35、45的一个端部连结的驱动电动机36、46进行旋转驱动，从而使搬入臂31和搬出臂41沿着一对导轨33、43在Y轴方向上进行搬送移动。
如图2所示，在壳体10和支承台13(参照图1)内的基台19上设置有使卡盘工作台14在作为X轴方向的加工进给方向上移动的加工进给单元50。加工进给单元50具有：与X轴方向平行的一对导轨51，它们配设在基台19上；以及电动机驱动的X轴工作台52，其以能够滑动的方式设置在一对导轨51上。在X轴工作台52的背面侧形成有未图示的螺母部，在该螺母部中螺合有滚珠丝杠53。通过使与滚珠丝杠53的一个端部连结的驱动电动机54进行旋转驱动，从而使卡盘工作台14沿着一对导轨51在加工进给方向上移动。
在基台19上设置有按照跨越卡盘工作台14的移动路径的方式竖立设置的门型的立壁部20。在立壁部20设置有：分度进给单元60，其使加工单元70在与加工进给方向垂直的Y轴方向即分度进给方向上移动；以及切入进给单元65，其使加工单元70在Z轴方向即切入进给方向上移动。分度进给单元60具有：与Y轴方向平行的一对导轨61，它们配设在立壁部20的前表面上；以及Y轴工作台62，其以能够滑动的方式设置在一对导轨61上。切入进给单元65具有：与Z轴方向平行的一对导轨66，它们配置在Y轴工作台62上；以及Z轴工作台67，其以能够滑动的方式设置在一对导轨66上。
在各Z轴工作台67的下部设置有对被加工物W进行切削的加工单元70。在Y轴工作台62和Z轴工作台67的背面侧分别形成有螺母部，在这些螺母部中螺合有滚珠丝杠63、68。在Y轴工作台62用的滚珠丝杠63、Z轴工作台67用的滚珠丝杠68的一个端部分别连结有驱动电动机64、69。通过驱动电动机64、69分别使滚珠丝杠63、68进行旋转驱动，从而使各加工单元70沿着导轨61在分度进给方向上移动，各加工单元70沿着导轨66在切入进给方向上移动。
在各加工单元70的主轴上以能够旋转的方式安装有对卡盘工作台14所保持的被加工物W进行加工的切削刀具71。各切削刀具71例如用结合剂将金刚石磨粒固定而成型为圆板状。在加工单元70的主轴壳体上设置有对卡盘工作台14所保持的被加工物W进行拍摄的拍摄单元73。将拍摄单元73所拍摄的被加工物W显示在显示单元75(参照图1)，在显示画面上实施对准时的校对(teaching)或标线对齐等各种作业。另外，在切削装置1上设置有对装置各部进行集成控制的控制单元80(参照图4)。
另外，如图3的(A)的比较例所示，基于手动的标线对齐是在停止画面90上使拍摄单元73(参照图2)的基准线93与加工槽92的宽度方向的中心位置对齐而进行的。通过标线对齐，对切削刀具71(参照图2)的中心线与拍摄单元73的基准线93的位置关系进行校正。在每次更换切削刀具71时实施标线对齐，除此以外，还会为了对在加工中产生的切削刀具71与拍摄单元73的位置关系的偏移进行校正而中断加工并实施标线对齐。为了对在加工中产生的偏移进行校正，需要使拍摄单元73的基准线93与加工中断时的最新的加工槽92的中心位置对齐。
但是，如图3的(B)的比较例所示，在加工中断时，当为了对其他加工槽92的加工品质进行检查而移动拍摄单元73时，有时最新的加工槽92会偏离出停止画面90而看漏该加工槽92。即使想要将停止画面90返回至原来的位置，在手动操作中也难以返回至准确的位置，从而难以判断是否是最新的加工槽92。另外，在本实施方式的切削装置1中，利用单轴侧、双轴侧的切削刀具71并行地形成加工槽92，因此即使在停止画面90上显示出最新的加工槽92，也无法立即判断是利用单轴侧、双轴侧中的哪一个切削刀具71加工出的加工槽92。
因此，在本实施方式中，将指示最新的加工槽92的标记85a、85b与拍摄单元73所拍摄到的拍摄图像91重叠地进行显示(参照图4)，从而使操作者识别出最新的加工槽92的位置。另外，在标记85a、85b上带有分别表示利用单轴侧、双轴侧的切削刀具71加工出的最新的加工槽92的标签，从而使操作者识别出是利用哪个切削刀具71加工出的最新的加工槽92。由此，能够使拍摄单元73的基准线与最新的加工槽92的中心位置一致而防止利用最新的加工槽92以外的加工槽进行标线对齐等的操作错误。
以下，参照图4对显示画面的显示控制进行说明。图4是示出本实施方式的显示单元的显示控制的框图。
如图4所示，显示单元75例如是静电电容方式的触摸面板，在加工中断时显示出停止画面90。在停止画面90中显示利用拍摄单元73对加工槽92进行拍摄而得到的拍摄图像91，该加工槽92是利用加工单元70对被加工物W进行加工而形成的。在显示单元75和拍摄单元73上连接有对显示画面进行显示控制的控制单元80。在控制单元80中设置有：最新加工槽Y坐标存储部81，其对最新的加工槽92的Y坐标进行存储；标记存储部82，其对指示最新的加工槽92的标记85a、85b进行存储；以及显示控制部83，其根据Y坐标而将标记85a、85b与拍摄图像91重叠地进行显示。
在最新加工槽Y坐标存储部81中存储有Y坐标，该Y坐标是利用刚刚的加工动作而形成的最新的加工槽92的中心位置。在该情况下，切削刀具71(参照图6的(A))在Y轴方向上进行分度进给，与被加工物W的间隔道对位而利用切削刀具71沿着间隔道对被加工物W进行加工。当切削刀具71的加工中断时，将加工中断时的切削刀具71的宽度中心的Y坐标作为最新的加工槽92的Y坐标而存储于最新加工槽Y坐标存储部81中。在最新加工槽Y坐标存储部81中，每当被加工物W的加工中断时，均更新最新的加工槽92的Y坐标。
在标记存储部82中存储有由箭头图像形成的标记85a、85b。在标记85a上带有表示利用单轴侧的切削刀具71加工出的最新的加工槽92的标签Z1，在标记85b上带有表示利用双轴侧的切削刀具71加工出的最新的加工槽92的标签Z2。通过标记85a、85b所带有的标签Z1、Z2，能够通过目视立刻识别出拍摄图像91内的加工槽92是利用单轴侧的切削刀具71和双轴侧的切削刀具71中的哪个切削刀具71加工出的最新的加工槽92。
在显示控制部83中，将标记85a或标记85b与显示于显示单元75的拍摄图像91重叠地进行显示。在该情况下，从拍摄单元73获取当前拍摄位置，从最新加工槽Y坐标存储部81获取最新的加工槽92的Y坐标。另外，拍摄单元73根据是单轴侧还是双轴侧而从标记存储部82选择性地获取标记85a或标记85b。然后，根据最新的加工槽92的Y坐标，在拍摄图像上配置标记85a或标记85b，根据拍摄单元73的当前拍摄位置和最新的加工槽92的Y坐标而切换标记85a或标记85b所指示的方向。
例如，在拍摄单元73的当前拍摄位置处于以最新的加工槽92的Y坐标为中心的规定的范围内的情况下，在拍摄图像91上显示出横向的标记85a、85b，通过标记85a、85b从X轴方向指示最新的加工槽92(参照图6的(B))。另外，在拍摄单元73的当前拍摄位置处于以最新的加工槽92为中心的规定的范围外的情况下，在拍摄图像91上显示出纵向的标记85a、85b，通过标记85a、85b从Y轴方向指示最新的加工槽92(参照图5的(B))。以当前拍摄位置为基准通过标记85a、85b来确定最新的加工槽92的位置。
这样，在拍摄图像上显示标记85a或标记85b以便在显示单元75中指示出最新的加工槽92。另外，控制单元80的各部由执行各种处理的处理器或存储器等构成。存储器根据用途而由ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等中的一个或多个存储介质构成。在存储器中例如存储有装置各部的驱动控制用的程序或显示控制用的程序。另外，控制单元80也可以与切削装置1整体的控制分开而设置成显示单元75专用。
参照图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)，对指示出最新的加工槽的停止画面的一例进行说明。图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)是示出本实施方式的停止画面的一例的图。另外，在图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)中，适当使用图4的标号进行说明。在图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)中，对单轴侧的停止画面的一例进行说明，但双轴侧也是同样的停止画面。
如图5的(A)所示，在切削装置1(参照图1)的停止画面90上显示出拍摄图像91，在该拍摄图像91上显示出拍摄单元73的基准线93和对最新的加工槽92进行指示的标记85a。当拍摄单元73的基准线93的Y坐标与最新的加工槽92的Y坐标一致时，标记85a以朝向X轴方向的状态与最新的加工槽92重叠。操作者通过对标记85a进行视觉确认，能够识别出显示于拍摄图像91的加工槽92是最新的。这里，加工槽92与基准线93的Y坐标一致，但在这些Y坐标存在偏移的情况下，实施标线对齐。
标记85a由箭头图像形成，在箭头图像上带有表示单轴侧的标签Z1。因此，能够使操作者识别出标记85a所指示的最新的加工槽92是利用单轴侧的切削刀具71加工出的最新的加工槽92。另外，也可以是，不仅在拍摄图像91中显示出利用单轴侧的切削刀具71进行了加工后的标记85a，还显示出利用双轴侧的切削刀具71进行了加工后的标记85b(参照图4)。由此，能够在一个停止画面90中使操作者同时识别出单轴侧的最新的加工槽92和双轴侧的最新的加工槽92。
另外，在拍摄图像91中，除了拍摄单元73的基准线93及标记85a以外，还显示出各种操作按钮。例如，在拍摄图像91的右边显示出利用手动操作使拍摄单元73(基准线93)在Y轴方向上移动的移动按钮94，在拍摄图像91的下边显示出利用手动操作使拍摄单元73(基准线93)在X轴方向上移动的移动按钮95。另外，在拍摄图像91的左边从上方起显示出宏观显示用的切换按钮96、微观显示用的切换按钮97、使拍摄单元73的基准线93的Y坐标与最新的加工槽92的Y坐标自动地一致的对位按钮98。
如图5的(B)所示，当使用移动按钮94使拍摄单元73移动时，根据基准线93的Y坐标与加工槽92的Y坐标之间的距离来切换标记85a的朝向。例如，当拍摄单元73在Y轴方向上移动而使拍摄单元73的基准线93偏离出以加工槽92为基准的规定的范围时，将标记85a的朝向从X轴方向切换成Y轴方向，通过标记85a从Y轴方向指示最新的加工槽92。由此，即使拍摄单元73从最新的加工槽92起开始移动而实施其他加工槽92的品质检查等，也能够使操作者识别出最新的加工槽92的位置。
另外，如图5的(C)所示，也可以在拍摄图像91中显示出从基准线93的Y坐标(当前拍摄位置)至最新的加工槽92的Y坐标的距离。由此，能够使操作者识别出最新的加工槽92的位置以及最新的加工槽92与基准线93的偏移量。另外，也可以通过加工槽的条数来显示最新的加工槽92的Y坐标至拍摄单元73的基准线93的Y坐标的距离。在图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)中，采用了在微观显示下在拍摄图像91中显示出标记85a的结构，但在宏观显示下也同样地在拍摄图像91中显示标记85a。
参照图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)，对显示控制部的显示控制的一例进行说明。图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)是示出本实施方式的显示控制的一例的图。另外，在图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)中，适当使用图4的标号进行说明。在图6的(A)、图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)中，对单轴侧的加工槽的显示控制进行说明，但双轴侧也利用同样的方法进行显示控制。
如图6的(A)所示，当切削装置1(参照图1)的加工中断时，根据拍摄单元73的基准线93至切削刀具71的宽度中心的规定距离L和切削刀具71的切削位置(Y坐标)，将拍摄单元73相对于最新的加工槽92进行定位。另外，通过显示控制部83从最新加工槽Y坐标存储部81获取最新的加工槽92的Y坐标，并且从标记存储部82获取标记85a。然后，通过拍摄单元73来拍摄出包含最新的加工槽92在内的拍摄图像91，在拍摄图像91中显示出拍摄单元73的基准线93，并且显示出指示最新的加工槽92的标记85a(参照图6的(B)和图6的(C))。
如图6的(B)所示，若拍摄单元73的基准线93的Y坐标在以最新的加工槽92的Y坐标为中心的规定的范围R内，则根据最新的加工槽92的Y坐标，标记85a以横向的状态重叠地显示于最新的加工槽92上。例如，在标记85a的箭头的前端定位于最新的加工槽92的Y坐标的状态下，标记85a的朝向是朝向X轴方向的。由此，标记85a的箭头的前端所指示的加工槽92是最新的，操作者通过标记85a的标签Z1来识别出是利用单轴侧的切削刀具71加工的最新的加工槽92。
如图6的(C)所示，当拍摄单元73移动而使拍摄单元73的基准线93的Y坐标偏离出以最新的加工槽92的Y坐标为中心的规定的范围R内时，将标记85a的朝向从横向切换成纵向。例如，在标记85a的箭头的前端定位于最新的加工槽92的Y坐标的状态下，标记85a的朝向是朝向Y轴方向的。这样，通过显示控制部83，根据最新的加工槽92的Y坐标至基准线93的Y坐标(当前拍摄位置)的距离来切换标记85a所指示的方向。另外，规定的范围R是由操作者预先对切削装置1设定的范围。
另外，在图6的(B)和图6的(C)中，标记85a的箭头的前端定位于最新的加工槽92的Y坐标，但不限于该结构。标记85a也可以使箭头的前端偏离出最新的加工槽92的Y坐标，至少按照指示最新的加工槽92的方式重叠地显示于拍摄图像91即可。例如，如图6的(D)所示，在拍摄图像91中未包含最新的加工槽92的情况下，标记85a的箭头的前端未定位于最新的加工槽92的Y坐标，仅示出拍摄单元73的基准线93相对于最新的加工槽92所存在的方向。
如上所述，根据本实施方式的切削装置1，通过显示单元75将指示最新的加工槽92的标记85a、85b与拍摄图像91重叠地进行显示。通过拍摄图像91上的标记85a、85b来指示最新的加工槽92，因此能够使操作者始终识别出最新的加工槽92的位置。另外，即使使拍摄单元73移动而对与最新的加工槽92不同的部位进行确认，也不会看漏最新的加工槽92。
另外，在本实施方式中，作为显示单元，例示出显示功能和操作功能一体的触摸面板，但不限于该结构。显示单元也可以由将操作功能交给其他输入器件的显示专用的显示器构成。
另外，在本实施方式中，作为加工进给单元，采用了使卡盘工作台相对于加工单元在加工进给方向上移动的结构，但不限于该结构。加工进给单元只要是使卡盘工作台和加工单元在加工进给方向上相对地移动的结构即可，也可以采用使加工单元相对于卡盘工作台在加工进给方向上移动的结构。
另外，在本实施方式中，作为分度进给单元，采用了使加工单元相对于卡盘工作台在分度进给方向上移动的结构，但不限于该结构。分度进给单元只要是使卡盘工作台和加工单元在分度进给方向上相对地移动的结构即可，也可以采用使卡盘工作台相对于加工单元在分度进给方向上移动的结构。
另外，在本实施方式中，标记由箭头图像构成，但不限于该结构。标记只要是指示最新的加工槽的形状即可，例如可以由手指标记构成。
另外，在本实施方式中，采用了将标记的朝向切换成Y轴方向和X轴方向的结构，但不限于该结构。标记的朝向只要是指示最新的加工槽的朝向即可，例如也可以朝向斜方向。
另外，在本实施方式中，采用了在标记上带有标签的结构，但不限于该结构。在像单轴的加工装置那样无需识别单轴侧和双轴侧的情况下，可以不在标记上带有标签。
另外，在本实施方式中，作为加工装置，例示出双轴的切削装置进行了说明，但不限于该结构。本发明能够应用于在被加工物上形成加工槽的其他加工装置。例如可以是单轴的切削装置、激光加工装置以及将这些组合而得的集群装置等其他加工装置。
另外，作为被加工物，可以使用半导体基板、无机材料基板、封装基板等各种工件。作为半导体基板，可以使用硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等各种基板。作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种基板。半导体基板和无机材料基板可以形成有器件，也可以不形成器件。作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package：晶片级芯片尺寸封装)、SIP(System In Package：系统级封装)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package：扇出型晶片级封装)用的各种基板。在封装基板上可以形成有EMI(Electro Magnetic Interference：电磁干扰)对策的屏蔽。另外，作为工件，也可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂、以及生陶瓷、压电材料。
另外，对本实施方式和变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式和变形例并不限于上述的实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法能够实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，本发明具有不会看漏最新的加工槽而能够始终识别出最新的加工槽的效果，特别是在利用切削刀具对被加工物进行加工的加工装置中有效。

Claims (2)

1.一种加工装置，其包含：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其在该卡盘工作台所保持的被加工物上形成加工槽；
加工进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元相对地在作为X轴方向的加工进给方向上移动；
分度进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元相对地在作为与该加工进给方向垂直的Y轴方向的分度进给方向上移动；
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；
显示单元，其利用该拍摄单元对加工槽进行拍摄而显示出加工槽的拍摄图像，该加工槽是利用该加工单元对被加工物进行加工而形成的；以及
控制单元，
其中，
该控制单元包含：
最新加工槽Y坐标存储部，其对最新的加工槽的Y坐标进行存储；以及
显示控制部，其根据该Y坐标而将指示最新的加工槽的标记与显示于该显示单元的拍摄图像重叠地进行显示。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该显示控制部根据该拍摄单元的当前拍摄位置和该最新的加工槽的该Y坐标来切换该标记所指示的方向。
CN201910279461.XA 2018-04-13 2019-04-09 加工装置 Active CN110370471B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018077357A JP7126849B2 (ja) 2018-04-13 2018-04-13 加工装置
JP2018-077357 2018-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110370471A true CN110370471A (zh) 2019-10-25
CN110370471B CN110370471B (zh) 2022-08-02

Family

ID=68053024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910279461.XA Active CN110370471B (zh) 2018-04-13 2019-04-09 加工装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10935957B2 (zh)
JP (1) JP7126849B2 (zh)
KR (1) KR20190120071A (zh)
CN (1) CN110370471B (zh)
DE (1) DE102019205233A1 (zh)
MY (1) MY194677A (zh)
SG (1) SG10201902777SA (zh)
TW (1) TWI797310B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382833B2 (ja) 2020-01-06 2023-11-17 株式会社ディスコ 加工装置
JP7370265B2 (ja) * 2020-01-30 2023-10-27 株式会社ディスコ 加工方法及び加工装置
JP7430449B2 (ja) * 2020-02-04 2024-02-13 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197221A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Topcon Corp 測定顕微鏡
US20010044256A1 (en) * 2000-05-22 2001-11-22 Kazuma Sekiya Cutting machine
JP2008004885A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN101281401A (zh) * 2007-04-06 2008-10-08 大隈株式会社 数字控制装置
CN101396849A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 株式会社迪思科 切削装置
JP2012146831A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 加工位置調製方法及び加工装置
JP2012190987A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Mach Co Ltd ワーク切削ラインの表示方法
CN102754039A (zh) * 2010-08-06 2012-10-24 菲迪亚股份公司 一个用于数控机床的预测控制和虚拟显示系统
CN103209806A (zh) * 2010-11-10 2013-07-17 交互式机器系统有限公司 用于操纵机床的辅助系统
CN106181725A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 株式会社迪思科 加工系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP5539023B2 (ja) 2010-05-25 2014-07-02 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP5908351B2 (ja) * 2012-06-26 2016-04-26 セイコープレシジョン株式会社 穴開け位置決定装置、穴開け位置決定方法、及び、プログラム
JP6282194B2 (ja) * 2014-07-30 2018-02-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6746198B2 (ja) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP6707396B2 (ja) * 2016-05-11 2020-06-10 株式会社ディスコ 切削装置
US10654185B2 (en) * 2016-07-29 2020-05-19 John Bean Technologies Corporation Cutting/portioning using combined X-ray and optical scanning

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197221A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Topcon Corp 測定顕微鏡
US20010044256A1 (en) * 2000-05-22 2001-11-22 Kazuma Sekiya Cutting machine
JP2008004885A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN101281401A (zh) * 2007-04-06 2008-10-08 大隈株式会社 数字控制装置
CN101396849A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 株式会社迪思科 切削装置
CN102754039A (zh) * 2010-08-06 2012-10-24 菲迪亚股份公司 一个用于数控机床的预测控制和虚拟显示系统
CN103209806A (zh) * 2010-11-10 2013-07-17 交互式机器系统有限公司 用于操纵机床的辅助系统
JP2012146831A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 加工位置調製方法及び加工装置
JP2012190987A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Mach Co Ltd ワーク切削ラインの表示方法
CN106181725A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 株式会社迪思科 加工系统

Also Published As

Publication number Publication date
TW201944030A (zh) 2019-11-16
JP7126849B2 (ja) 2022-08-29
MY194677A (en) 2022-12-13
US10935957B2 (en) 2021-03-02
DE102019205233A1 (de) 2019-10-17
JP2019186447A (ja) 2019-10-24
US20190317471A1 (en) 2019-10-17
TWI797310B (zh) 2023-04-01
SG10201902777SA (en) 2019-11-28
KR20190120071A (ko) 2019-10-23
CN110370471B (zh) 2022-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4571851B2 (ja) 切削装置
JP4916215B2 (ja) ウエーハ切削装置
JP6935168B2 (ja) 加工装置
CN110370471A (zh) 加工装置
CN108389794B (zh) 加工装置
CN110000940B (zh) 切削装置
JP2009255214A (ja) 加工装置
JP5208644B2 (ja) 加工方法および加工装置
JP6224350B2 (ja) 加工装置
CN107919274B (zh) 加工方法
JP4381755B2 (ja) 切削装置
JP5965815B2 (ja) 切削装置
JP2012151225A (ja) 切削溝の計測方法
JP6498073B2 (ja) 切削ブレードの位置ずれ検出方法
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
KR102463650B1 (ko) 가공 장치
KR20120046034A (ko) 웨이퍼 지지 플레이트 및 웨이퍼 지지 플레이트의 사용 방법
TWI833941B (zh) 切割裝置
CN108987340B (zh) 扇状晶片的加工方法
JP7162513B2 (ja) 加工装置
CN108389810B (zh) 搬送机构
KR20210092683A (ko) 가공 장치
JP2021088015A (ja) ドレス方法、及び、ドレスユニット
KR20190005129A (ko) 절삭 블레이드의 셋업 방법
JP6855130B2 (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant