CN110000940B - 切削装置 - Google Patents

Abstract

提供切削装置，简单且可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。在一边对卡盘工作台(13)进行切削进给一边利用切削单元(30)的切削刀具(41)进行被加工物(W)的切削的切削装置中，具有清洗机构(70、16)，该清洗机构具有：收纳壳体(71)，其对滑接部件(72)进行收纳且具有供滑接部件出入的开闭自如的开口(71a)；定位单元(75)，其将滑接部件选择性地定位于收纳在收纳壳体内的收纳位置和插入至刀具检测单元(50)的发光部(55)和受光部(56)之间而进行清洗的清洗位置；以及滑动单元(16)，其使滑接部件和刀具检测单元相对地滑动，将滑接部件定位于清洗位置并通过滑动单元使其滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及切削装置。

背景技术

在对半导体晶片等被加工物进行分割加工的切割装置等精密切削装置中，具有对切削刀具的上下方向(Z方向)位置进行检测而对切削刀具的磨损进行检测的非接触设置传感器。非接触设置传感器具有发光部和受光部，在该发光部和受光部之间配置切削刀具的周缘部而根据受光部中的受光状态对切削刀具的磨损进行检测。

利用切削刀具对被加工物进行切削而产生的切削屑进入至切削液中，随着切削刀具的高速旋转而向周围飞散。当包含该切削屑的切削液附着于非接触设置传感器而使发光部或受光部污染时，发光量或受光量降低，因此无法进行准确的切削刀具的检测。

作为其对策，提出了如下方案：具有对非接触设置传感器的发光部和受光部提供清洗水和空气的喷嘴的切削装置(例如，参照专利文献1)；以及能够利用安装于主轴的清洗刷将发光部和受光部的污物去除的切削装置(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2001-298001号公报

专利文献2：日本特开2014-78544号公报

当附着于发光部或受光部的污物是大量的或污物的附着牢固时，仅如专利文献1那样提供清洗水和空气有时无法得到充分的清洗性。另外，专利文献2的清洗刷是安装在使切削刀具旋转驱动的主轴上的构造。因此，存在如下的问题：需要从切削刀具更换至清洗刷而进行清洗作业，能够进行清洗的时刻受到限制。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供切削装置，能够在适当的时刻可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。

本发明涉及切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有切削刀具，切削刀具具有用于对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的圆环状的切刃；切削进给单元，其将卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给；以及刀具检测单元，其具有夹着切削刀具的切刃相互面对而配设的发光部和受光部，其特征在于，该切削装置具有清洗机构，清洗机构具有：滑接部件，其插入至面对而配设的发光部和受光部之间而进行清洗；收纳壳体，其对滑接部件进行收纳且具有供滑接部件出入的开闭自如的开口；定位单元，其将滑接部件选择性地定位于收纳在收纳壳体内的收纳位置和插入至发光部和受光部之间而进行清洗的清洗位置；以及滑动单元，其使滑接部件和刀具检测单元相对地滑动，将滑接部件定位于清洗位置并通过滑动单元使滑接部件滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。

根据以上的切削装置，通过相对于刀具检测单元相对地滑动的滑接部件进行发光部和受光部的清洗，因此能够得到优异的清洗效果。滑接部件配置成能够相对于与切削单元分开设置的收纳壳体出入，因此能够不变更切削单元的结构而在任意的时刻进行清洗。

可以将刀具检测单元配设于切削进给单元上，将切削进给单元用作滑动单元。在该方式中，将滑接部件定位于清洗位置并通过切削进给单元使刀具检测单元在X轴方向上滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。用于使卡盘工作台切削进给的切削进给单元在清洗时作为滑动单元发挥功能，因此能够使清洗机构的结构简略。

如上所述，根据本发明的切削装置，能够在适当的时刻可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。

附图说明

图1是示出本实施方式的切削装置的立体图。

图2是将切削装置的一部分放大的立体图。

图3是示出切削装置所具有的刀具检测单元和清洗机构的关系的立体图。

图4是示出利用海绵部件对刀具检测单元进行清洗的状态的立体图。

图5是示出切削时的卡盘工作台和刀具检测单元的位置的俯视图。

图6是示出清洗时的卡盘工作台和刀具检测单元的位置的俯视图。

图7是对切削时的清洗机构的状态进行局部透视而示出的侧视图。

图8是对清洗时的清洗机构的状态局部进行透视而示出的侧视图。

标号说明

10：切削装置；11：基台；12：开口；13：卡盘工作台；14：X轴工作台；16：切削进给单元(清洗机构、滑动单元)；21：保持面；22：夹具；26：侧壁；30：切削单元；31：转位进给单元；32：切入进给单元；34：Y轴工作台；37：Z轴工作台；40：主轴；41：切削刀具；50：刀具检测单元；51：支承腿部；52：基部；53：对置部；54：对置部；55：发光部；56：受光部；57：槽部；60：清洗水喷嘴；61：清洗水喷嘴；62：空气喷嘴；63：空气喷嘴；65：防护罩；70：清洗单元(清洗机构)；71：海绵收纳壳体(收纳壳体)；71a：开口；72：海绵部件(滑接部件)；73：开闭盖；75：海绵定位单元(定位单元)；76：活塞杆；77：水提供部；W：晶片(被加工物)。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是示出本实施方式的切削装置整体的立体图，图2至图8示出切削装置的一部分。在各附图中，将切削装置中的切削进给方向表示为X轴方向、将与切削进给方向垂直的转位进给(分度进给)方向表示为Y轴方向、将与切削进给方向和转位进给方向垂直的切入方向(上下方向)表示为Z轴方向。

图1所示的切削装置10对作为被加工物的晶片W(参照图2)进行切削加工。如图2所示，在晶片W的正面上形成有格子状的分割预定线，在由分割预定线划分的各区域形成有半导体芯片等器件。晶片W在借助粘贴于背面的划片带T而支承于环状的环状框架F的状态下被搬送至切削装置10。

在切削装置10的基台11的上表面上按照沿X轴方向延伸的方式形成有开口12。开口12被能够与卡盘工作台13一起在X轴方向上移动的X轴工作台14和波纹状的防水罩15覆盖。在图2中，省略了防水罩15的图示。

如图2所示，在开口12内设置有将卡盘工作台13在X轴方向上进行切削进给的切削进给单元16。切削进给单元16具有：沿X轴方向延伸的一对X轴引导件17，它们配设在基台11上；X轴工作台14，其被支承为能够相对于各X轴引导件17在X轴方向上滑动；以及沿X轴方向延伸的滚珠丝杠18，其位于一对X轴引导件17之间。滚珠丝杠18通过设置于端部的电动机19而能够以X轴方向的轴为中心进行旋转。X轴工作台14具有供滚珠丝杠18螺合的螺母(省略图示)。当通过电动机19使滚珠丝杠18旋转时，X轴工作台14在X轴方向上移动。

在X轴工作台14上借助θ工作台20而将卡盘工作台13支承为能够绕Z轴方向的轴旋转。卡盘工作台13在上表面侧具有由多孔陶瓷材料形成的保持面21，能够通过吸引源(省略图示)给保持面21带来负压。通过该负压，隔着划片带T而将晶片W吸引保持于保持面21上。在卡盘工作台13的周围设置有四个夹具22，通过各夹具22对晶片W的周围的环状框架F进行夹持固定。

如图1所示，在基台11的上表面上设置有按照跨越卡盘工作台13和X轴工作台14在X轴方向上的移动路径的方式竖立设置的门型的柱25。在柱25上设置有：转位进给单元31，其将切削单元30在Y轴方向上进行转位进给；以及切入进给单元32，其将切削单元30在Z轴方向上进行切入进给。

转位进给单元31具有：沿Y轴方向延伸的一对Y轴引导件33，它们配置在柱25的前表面上；Y轴工作台34，其以能够滑动的方式支承于各Y轴引导件33；以及沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠35，其位于一对Y轴引导件33之间。滚珠丝杠35通过设置于端部的电动机(在图1中位于Y轴工作台34的背后而未示出)而能够以Y轴方向的轴为中心进行旋转。Y轴工作台34具有供滚珠丝杠35螺合的螺母(省略图示)，当通过电动机使滚珠丝杠35旋转驱动时，Y轴工作台34沿着Y轴引导件33在Y轴方向上移动。

切入进给单元32具有：沿Z轴方向延伸的一对Z轴引导件36，它们配置在Y轴工作台34上；Z轴工作台37，其以能够滑动的方式支承于各Z轴引导件36；以及沿Z轴方向延伸的滚珠丝杠38，其位于一对Z轴引导件36之间。滚珠丝杠38通过设置于端部的电动机39而能够以Z轴方向的轴为中心进行旋转。Z轴工作台37具有供滚珠丝杠38螺合的螺母(省略图示)，当通过电动机39使滚珠丝杠38旋转驱动时，Z轴工作台37沿着Z轴引导件36在Z轴方向上移动。

如图5和图6所示，切削单元30构成为将切削刀具41安装于以朝向Y轴方向的轴心40x为中心进行旋转的主轴40上。切削刀具41沿着与主轴40的轴心40x垂直的平面进行配置，在周缘部具有以轴心40x为中心的圆环状的切刃。相对于卡盘工作台13所保持的晶片W，切削刀具41一边以轴心40x为中心进行旋转一边使切刃切入而进行切削。通过适当进行基于切削进给单元16的卡盘工作台13(X轴工作台14)的X轴方向的移动(切削进给)、基于转位进给单元31的切削单元30(Y轴工作台34)的Y轴方向的移动(转位进给)以及基于切入进给单元32的切削单元30(Z轴工作台37)的Z轴方向的移动(切入进给)，能够实施沿着晶片W的正面上的分割预定线的切削加工。

更详细而言，一边使切削刀具41与切削对象的分割预定线对位并使旋转的切削刀具41的切刃切入至晶片W，一边通过切削进给单元16将卡盘工作台13在X轴方向上进行切削进给，从而进行切削。若完成了一条线的切削，则使切入进给单元32进行动作而将切削单元30向上方提起，然后通过转位进给单元31使切削单元30在Y轴方向上移动，使切削刀具41与下一条分割预定线对位而同样地进行切削。若完成了在Y轴方向上排列的所有的分割预定线的切削，则使卡盘工作台13旋转90度，使未切削的分割预定线在Y轴方向上排列而同样地对未切削的分割预定线进行切削。若完成了所有的分割预定线的切削，则使切削进给单元16进行动作而使卡盘工作台13在X轴方向上移动至比切削单元30靠近前侧(图5中的右侧)的位置，按照能够将加工后的晶片W从切削装置10搬出的方式进行定位。

切削装置10具有对各部进行集成控制的控制单元45(参照图1)。控制单元45根据从对切削装置10进行操作的操作者输入的各种指示而对卡盘工作台13或切削单元30等的动作进行控制。控制单元45由使切削装置10的各构成要素动作的处理器或存储器等构成。

切削装置10具有刀具检测单元50作为对与切削单元30中的切削刀具41的磨损相对应的切入方向(Z轴方向)的基准位置进行检测的非接触设置传感器。如图3和图4所示，刀具检测单元50在支承于X轴工作台14上的支承腿部51的前端附近具有基部52，在Y轴方向上远离而面对的对置部53和对置部54在基部52上突出。在对置部53内配置有发光部55，在对置部54内配置有受光部56。在对置部53与对置部54之间形成有能够供切削刀具41的周缘部进入的槽部57。在对置部53上在朝向槽部57侧的面(与对置部54对置侧的面)上形成有发光部55中的投光窗。在对置部54上在朝向槽部57侧的面(与对置部53对置侧的面)上形成有受光部56中的受光窗。由省略了图示的光源发出的光通过光纤等而导入至发光部55，并从投光窗朝向受光部56投光。来自发光部55的光进入至受光部56的受光窗而利用受光元件进行光电转换，从而输出与受光量相对应的电压。

在通过刀具检测单元50进行切削刀具41的检测时，使切削刀具41的切刃从上方进入至槽部57。当切削刀具41处于不遮挡从发光部55发出的光的位置时，由受光部56接受的光量最大。当切削刀具41下降而被该切削刀具41遮挡的光量慢慢增加时，由受光部56接受的光量减少从而输出电压降低。通过参照该输出电压，能够对切削刀具41的切刃的磨损状态或切入方向的基准位置进行检测。例如将切削刀具41的周缘部与卡盘工作台13的保持面21接触的位置处的刀具检测单元50的输出电压设定为基准电压，将该基准电压输入至控制单元45的存储部。并且，在设置时，一边使作为对象的切削刀具41下降一边对刀具检测单元50的输出电压与基准电压进行比较，从而能够确定切削刀具41的基准位置。

在刀具检测单元50的基部52上还设置有：两个清洗水喷嘴60、61，它们喷射出从清洗水提供源(省略图示)输送的清洗水；以及两个空气喷嘴62、63，它们喷射出从压缩空气提供源(省略图示)输送的空气。清洗水喷嘴60和空气喷嘴62分别使开口朝向发光部55的投光窗，清洗水喷嘴61和空气喷嘴63分别使开口朝向受光部56的受光窗。从清洗水喷嘴60向发光部55的投光窗提供清洗水，通过从空气喷嘴62吹送的空气能够将附着于该投光窗的水滴等吹走。同样地，从清洗水喷嘴61向受光部56的受光窗提供清洗水，通过从空气喷嘴63吹送的空气能够将附着于该受光窗的水滴等吹走。

刀具检测单元50具有能够开闭的防护罩65。防护罩65具有能够从上方覆盖基部52的箱型形状，被支承为能够以配设于基部52的侧部的沿Y轴方向延伸的铰链销66为轴进行转动。图1和图2示出防护罩65关闭的状态。在该状态下，基部52上的对置部53(发光部55)和对置部54(受光部56)、槽部57、清洗水喷嘴60和61、空气喷嘴62和63之类的各要素全部被防护罩65从上方覆盖。图3和图4示出通过以铰链销66为轴的转动而将防护罩65打开的状态。在该状态下，基部52上的上述各要素露出。在像对晶片W的切削加工的行进中那样不使用刀具检测单元50时，将防护罩65关闭。在通过刀具检测单元50对切削刀具41的切入方向(Z轴方向)的基准位置进行检测时，将防护罩65打开。

在利用切削单元30对晶片W进行切削时，从设置于切削单元30的切削液提供喷嘴朝向切削刀具41及其周围提供切削液。由于切削而产生的切削屑(污染物)进入至切削液，包含切削屑的切削液由于高速旋转的主轴40或切削刀具41而向周围飞散。当这样的切削屑和切削液附着于刀具检测单元50而使发光部55或受光部56污染时，来自发光部55的发光量或受光部56中的受光量降低，有可能对切削刀具41的位置检测精度造成影响。

在晶片W的切削时，如图1、图2和图5所示那样将防护罩65关闭，能够通过防护罩65在一定程度上防止切削屑或切削液附着于刀具检测单元50的发光部55或受光部56。但是，如图1或图5所示，在切削装置10中，刀具检测单元50配置在靠近对晶片W进行切削加工的卡盘工作台13的位置，处于所飞散的切削屑或切削液容易施加在刀具检测单元50上的位置关系。另外，在切削加工时，切削刀具41在图1的箭头R方向上旋转，该旋转方向是使切削屑或切削液在X轴方向上从卡盘工作台13侧朝向刀具检测单元50侧飞溅的方向。因此，仅利用防护罩65难以对刀具检测单元50进行防护而完全免受随着切削加工的污物的影响。

为了可靠地对这种条件下的刀具检测单元50进行清洗，切削装置10除了清洗水喷嘴60、61和空气喷嘴62、63以外，还具有能够通过滑接部件直接对发光部55和受光部56进行清洗的清洗机构。本实施方式的清洗机构由清洗单元70和切削进给单元16构成。

如图1和图2所示，在与开口12的X轴方向的一个端部面对的位置设置有从基台11向上方突出的侧壁26。刀具检测单元50的支承腿部51从X轴工作台14朝向侧壁26侧在X轴方向上延伸设置。在侧壁26中的朝向开口12侧的侧面上设置有清洗单元70(参照图2)。当如图5那样俯视时，清洗单元70位于刀具检测单元50的X轴方向的延长线上。

清洗单元70具有：箱型的海绵收纳壳体71，其相对于侧壁26固定；以及海绵部件72，其是能够收纳于海绵收纳壳体71内的清洗用的滑接部件。如图7和图8所示，海绵收纳壳体71在下端部具有能够供海绵部件72出入的开口71a，且设置有对该开口71a进行开闭的开闭盖73。开闭盖73以沿Y轴方向延伸的铰链销74为轴进行转动而进行对开口71a的开闭动作，通过省略了图示的施力单元(扭簧等)对铰链销74朝向将开口71a关闭的位置(图7)施力。

在海绵收纳壳体71内设置有海绵定位单元75。海绵定位单元75具有能够相对于海绵收纳壳体71内所固定的缸管在Z轴方向上进退的活塞杆76，通过驱动源的驱动力能够改变活塞杆76向下方的突出量。海绵定位单元75的驱动源可以使用压缩空气或致动器等任意的驱动源。

在活塞杆76的下端安装有海绵部件72。海绵部件72由具有柔软性的材质构成，具有各边沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向延伸的大致长方体的形状。海绵部件72具有能够在压缩变形下插入至对置部53与对置部54之间的(即，比槽部57的宽度略大)Y轴方向的宽度。另外，海绵部件72在X轴方向上具有比对置部53和对置部54长的形状(参照图3、图4、图8)。

海绵定位单元75使活塞杆76在Z轴方向上进退，从而将海绵部件72选择性定位于收纳位置(图7)和清洗位置(图4、图8)。在收纳位置，海绵部件72的整体收纳于海绵收纳壳体71内，开闭盖73通过弹压力而关闭。在切削单元30的切削加工中，海绵部件72保持于收纳位置而被保护，以便不附着所飞散的切削屑或切削液。

在清洗位置，海绵部件72一边抵抗弹压力而将开闭盖73打开一边向海绵收纳壳体71的下方突出。清洗位置的海绵部件72在Z轴方向上处于与刀具检测单元50的对置部53和对置部54相同的高度位置，在Y轴方向上处于与对置部53和对置部54之间的槽部57相对应的位置。即，处于清洗位置的海绵部件72位于槽部57的X轴方向的延长线上，当使刀具检测单元50和海绵部件72在X轴方向上相对接近时，能够将海绵部件72插入至槽部57内。

如图7和图8所示，在海绵收纳壳体71内具有能够对处于收纳位置的海绵部件72始终或间歇地提供水的水提供部77。水提供部77与设置于基台11内的水提供源(省略图示)连接，通过从水提供部77提供水，能够使海绵部件72不干燥而保持适合清洗的湿润状态。另外，也能够通过来自水提供部77的水的喷射将因清洗而附着于海绵部件72的污物等冲走。在海绵收纳壳体71的内部形成有即使在开闭盖73关闭的状态下也能够将水排出至外部的排水路(省略图示)，对海绵部件72进行清洗后的水不会滞留在海绵收纳壳体71内。

如上所述，在利用切削单元30对晶片W进行切削加工时，通过切削进给单元16使卡盘工作台13(X轴工作台14)在X轴方向上移动(切削进给)。图5是示出切削单元30的主轴40的轴心40x通过卡盘工作台13的保持面21的中心的状态，该状态成为切削进给的动作范围的中央位置。

图5中单点划线所示的刀具检测单元50的第一位置50A和第二位置50B是假想地表示出使X轴工作台14从上述的中央位置按照相当于保持面21的半径的移动量在前后移动的情况下的刀具检测单元50的X轴方向的位置变化。另外，为了便于观察，在图5中的第一位置50A和第二位置50B是按照使位置在Y轴方向上从实际的刀具检测单元50偏离的状态描绘的。卡盘工作台13上所保持的晶片W的直径不会超过保持面21的直径，因此为了对晶片W上的最长的分割预定线进行切削，至少有保持面21的直径量的卡盘工作台13的切削进给量即可满足。即，在切削装置10的切削加工时，与卡盘工作台13一起在X轴方向上移动的刀具检测单元50的动作范围不会超过图5所示的第一位置50A至第二位置50B的范围。如图5所示，即使刀具检测单元50移动至最靠侧壁26侧的第一位置50A，也处于相对于清洗单元70在X轴方向上远离的位置关系。因此，在切削单元30的切削加工时，即使对卡盘工作台13进行切削进给，刀具检测单元50和清洗单元70也不会相互干涉。

当使用清洗单元70进行刀具检测单元50的清洗时，通过切削进给单元16使X轴工作台14移动至比切削加工时的动作范围(刀具检测单元50的第一位置50A)靠侧壁26侧的位置。此时，刀具检测单元50预先成为图3那样将防护罩65打开而使槽部57露出的状态。防护罩65的开放动作可以手动进行，也可以机械地执行。

在使防护罩65机械地进行开放动作的情况下，作为一例，可以使用下述那样的机构。通过扭簧等施力单元，将防护罩65弹压至图1和图2所示的关闭位置。另外，设置有从防护罩65突出的被按压部。在基台11或侧壁26等固定物上设置有按压部，当刀具检测单元50在X轴方向上移动而靠近侧壁26时该按压部与防护罩65的被按压部抵接。在被按压部与按压部的抵接部位，形成有从X轴方向的移动力产生将防护罩65向开放方向按压的分力的凸轮面或引线面等。并且，当刀具检测单元50在X轴方向上接近侧壁26时，通过按压部按压被按压部，从而抵抗施力单元的弹压力而将防护罩65打开。相反，当刀具检测单元50在X轴方向上向远离侧壁26的方向移动时，解除基于按压部的按压，通过施力单元的弹压力自动地将防护罩65关闭。

当进行刀具检测单元50的清洗时，如图8所示，在清洗单元70侧，海绵定位单元75将海绵部件72从收纳位置移动至清洗位置。在该移动时，海绵部件72抵抗弹压力而将开闭盖73打开。

并且，当通过切削进给单元16在X轴方向上移动的刀具检测单元50如图6和图8那样到达与清洗单元70重叠的位置(海绵收纳壳体71的下方)时，如图4所示那样海绵部件72插入至槽部57。海绵部件72在Y轴方向上被略微压缩变形而进入至槽部57，成为海绵部件72的两个侧面相对于对置部53和对置部54彼此的对置面以规定的接触压进行滑接的状态。在该状态下，如图4、图6和图8中粗箭头S所示，通过切削进给单元16使X轴工作台14在X轴方向上往复移动，从而海绵部件72和刀具检测单元50相对地滑动。其结果是，与对置部53和对置部54彼此的对置面滑接的海绵部件72将附着于槽部57内的切削屑等污物去除而对刀具检测单元50进行清洗。特别是，与槽部57面对的发光部55的投光窗或受光部56的受光窗通过与海绵部件72的滑接而被擦拭干净。即，使清洗时的海绵部件72和刀具检测单元50进行相对滑动的切削进给单元16与清洗单元70一起作为清洗机构发挥功能。

海绵部件72保持为利用海绵收纳壳体71内的水提供部77预先使其含水的状态，因此在已使海绵部件72突出至清洗位置的阶段能够立即进行有效的清洗。另外，如图4所示，在海绵部件72插入至槽部57的状态下，清洗水喷嘴60、61位于海绵部件72的附近，因此也能够一并进行来自清洗水喷嘴60、61的清洗水的提供而进行清洗。另外，在海绵部件72的清洗后，通过来自空气喷嘴62、63的空气的喷射，能够将附着于清洗完成的发光部55或受光部56的水滴去除。

在海绵部件72中可以含有研磨剂。通过海绵部件72所含有的研磨剂，能够提高附着于刀具检测单元50的槽部57周围的污物的去除效果，能够实现更有效的清洗。

若清洗单元70的清洗完成，则使X轴工作台14向远离侧壁26的方向移动。通过手动或机械联动而将清洗时被打开的防护罩65关闭。但是，当在清洗后立即(不进行切削)通过刀具检测单元50进行切削刀具41的检测的情况下，可以保持将防护罩65打开的状态。

另外，清洗后，海绵定位单元75将海绵部件72从清洗位置(图4、图8)移动至收纳位置(图7)。因清洗而附着于海绵部件72的污物在收纳位置通过从水提供部77输送的水被冲走。为了能够进行这样的海绵部件72的清洗，优选水提供部77构成为对海绵部件72的整体强有力地喷射水。

使用了以上的清洗单元70的刀具检测单元50的清洗过程在切削装置10的控制单元45中预先作为清洗模式进行程序设计，通过由对切削装置10进行操作的操作者选择清洗模式，从而能够自动地执行一系列的动作。或者，也可以利用操作者的手动输入逐次地进行清洗的各动作。

如上所述，本实施方式的切削装置10在切削单元30的附近具有清洗单元70，在使刀具检测单元50接近清洗单元70的状态下使海绵部件72和刀具检测单元50相对地滑动而进行清洗。该清洗能够不将切削刀具41从切削单元30取下而在适当的时刻执行，能够不花费工夫而容易地进行。另外，通过海绵部件72相对于刀具检测单元50的滑动而进行清洗，因此与仅进行清洗水的喷射的情况相比，能够得到较高的清洗效果。

另外，使卡盘工作台13进行切削进给的切削进给单元16还作为使海绵部件72和刀具检测单元50相对地滑动的滑动单元发挥功能，因此不存在滑动单元专用的驱动部而能够使清洗机构的结构简略。另外，在滑动时使刀具检测单元50侧进行动作，但可以构成为不在刀具检测单元50本身设置独自的动作部分(除了防护罩65的开闭机构以外)，因此不会担心给刀具检测单元50的检测精度带来不良影响。

也可以采用与上述的实施方式不同的变形例。例如，在上述实施方式中，使用切削进给单元16使海绵部件72和刀具检测单元50相对地滑动。与此不同，也可以使用海绵定位单元75作为滑动单元，通过海绵部件72的Y轴方向的移动而进行相对于刀具检测单元50的滑动。即，也可以不使刀具检测单元50侧移动而使海绵部件72侧移动来进行清洗时的滑动。或者，也可以合用切削进给单元16和海绵定位单元75作为滑动单元，使刀具检测单元50侧和海绵部件72侧这两方进行动作。

另外，也可以具有使海绵部件72以朝向Z轴方向的轴为中心相对于海绵收纳壳体71旋转的旋转驱动部，将该旋转驱动部作为滑动单元。在该情况下，当对海绵部件72的形状进行变更而形成为以朝向Z轴方向的轴为中心的圆筒形状时，在海绵部件72的旋转时能够抑制对于刀具检测单元50的接触压的变动。

设置于清洗单元70的清洗用的滑接部件要求能够相对于发光部55的投光窗和受光部56的受光窗可靠地滑接而进行清洗，并且不损伤投光窗或受光窗。上述实施方式的海绵部件72具有柔软性且能够保持水分，因此是满足这些要求的适当的材质。但是，滑接部件的材质也可以选择海绵以外的材质，其形状或构造等也可以任意地选择。例如，也可以代替海绵部件72而采用刷作为清洗用的滑接部件。另外，也可以使用由橡胶或树脂等形成Y轴方向的中央部分、由海绵或布等形成与其两侧的发光部55或受光部56接触的部分的多层构造的滑接部件。

在上述实施方式中，也可以选择省略了设置于刀具检测单元50的清洗水喷嘴60、61或空气喷嘴62、63的结构。

对于应用本发明的切削装置而进行切削的被加工物的材质或形成于被加工物上的器件的种类等没有限定。例如，作为被加工物，除了半导体器件晶片以外，也可以使用光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。

另外，对本发明的各实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。

另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。

如以上所说明的那样，根据本发明的切削装置，能够在适当的时刻可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元，能够显著提高切削装置的运转效率和便利性。

Claims (2)

1.一种切削装置，其具有：

卡盘工作台，其对被加工物进行保持；

切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具具有用于对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的圆环状的切刃；

切削进给单元，其将该卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给；以及

刀具检测单元，其具有夹着该切削刀具的该切刃相互面对而配设的发光部和受光部，

其特征在于，

该切削装置具有清洗机构，该清洗机构具有：

滑接部件，其插入至面对而配设的该发光部和该受光部之间而进行清洗；

收纳壳体，其对该滑接部件进行收纳且具有供该滑接部件出入的开闭自如的开口；

定位单元，其将该滑接部件选择性地定位于收纳在该收纳壳体内的收纳位置和插入至该发光部和该受光部之间而进行清洗的清洗位置，在该收纳位置，该滑接部件的整体收纳在该收纳壳体内，在该清洗位置，该滑接部件处于从该收纳壳体的该开口伸出的状态；以及

滑动单元，其使该滑接部件和该刀具检测单元相对地滑动，

将该滑接部件定位于该清洗位置并通过该滑动单元使该滑接部件滑动，从而该滑接部件对该发光部和该受光部进行清洗。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

该刀具检测单元配设于该切削进给单元上，

该滑动单元是该切削进给单元，

将该滑接部件定位于该清洗位置并通过该切削进给单元使该刀具检测单元在X轴方向上滑动，从而该滑接部件对该发光部和该受光部进行清洗。

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