JP5984038B2 - ダイシング装置 - Google Patents

Description

本発明は、ダイシング装置に係り、特にブレードの刃先の位置を検出する機能を有するダイシング装置に関する。

集積回路などが形成されたウェーハを個々のチップに分割する装置としてダイシング装置が知られている。ダイシング装置は、高速回転する円盤状のブレードでウェーハをストリート（切削予定線）に沿って切削することにより、ウェーハを個々のチップに分割する。

ダイシング装置においてウェーハを高精度に切削するためには、ブレードの刃先の位置を常に一定に保つ必要がある。このため、ダイシング装置では、定期的にブレードの刃先の位置の検出が行われる。

ブレードの刃先の位置の検出は、装置内の所定位置に設置されるブレード位置検出器によって行われる。

特許文献１には、ワークテーブルに近接した位置にブレード位置検出器を固定して設置したダイシング装置が開示されている。この設置位置は、ウェーハのサイズに応じて交換されるワークテーブルのうちで最大のものと干渉しない位置に設定される。

また、特許文献２には、ブレードをＹ方向に送るためのＹキャリッジにブレード位置検出器を設置したダイシング装置が開示されている。

特開２００５−２１７３３４号公報 特開２００３−１２４１４８号公報 特開２００３−１２４１５２号公報

しかしながら、特許文献１のように、ブレード位置検出器が固定して設置されていると、検出のたびにブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動させなければならず、スループットが低下するという欠点がある。また、ブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動できる構成にしなければならないため、装置が大型化するという欠点もある。

一方、特許文献２、３のように、ブレードをＹ方向に送るためのＹキャリッジや、ワークテーブルをＸ方向に送るためのＸテーブルに設置すると、精度が出しにくいという欠点がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、高精度にブレードの刃先の位置を検出できるとともに、装置構成をコンパクト化することができるダイシング装置を提供することを目的とする。

［１］ダイシング装置の第１の態様は、装置本体と、ワークを保持するワークテーブルと、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをＸ軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、Ｙ軸と平行に配置されるスピンドルと、前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Ｙ軸と平行に移動させるとともに、Ｚ軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、前記ブレードの移動経路上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルに近接する前記検出位置と、前記ワークテーブルから離間する所定の退避位置との間で前記ブレード位置検出器を移動させるブレード位置検出器移動手段と、を備えることを特徴とする。

本態様によれば、ブレード位置検出器が、ブレードの移動経路上であってワークテーブルに近接した検出位置と、ワークテーブルから離間した退避位置との間で移動自在に設けられる。位置検出時は、ブレード位置検出器を検出位置に位置させることにより、ブレードの移動量を少なくすることができる。これにより、ブレードを素早くブレード位置検出器の設置位置まで移動させることができ、位置検出に要する時間を短縮することができる。また、ブレードの可動範囲を狭めることができ、装置をコンパクト化することができる。また、加工中は、退避位置に移動させておくことにより、ブレード位置検出器が汚れるのを防止することができる。さらに、ブレード位置検出器を移動させるためのブレード位置検出器移動手段が装置本体に設けられるため、安定して高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。これにより、常に高精度にブレード位置を検出することができる。

［２］ダイシング装置の第２の態様は、上記第１の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記検出位置と前記退避位置との間で前記ブレード位置検出器を前記Ｙ軸と平行に進退移動させることを特徴とする。

本態様によれば、ブレード位置検出器が、Ｙ軸と平行に直進移動して、検出位置と退避位置との間で移動する。これにより、ブレード位置検出器移動手段の構成を簡素化することができ、より高精度にブレード位置検出器を検出位置に移動させることができる。

［３］ダイシング装置の第３の態様は、上記第２の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記Ｘ軸と平行に配置されるロッドと、前記装置本体に設けられ、前記ロッドをＸ軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、を備え、前記ブレード位置検出器は、前記ロッドの先端部に取り付けられることを特徴とする。

本態様によれば、ブレード位置検出器移動手段がカバーで覆われる。これにより、ブレード位置検出器移動手段に切削水等が付着するのを防止でき、動作不良等が生じるのを防止できる。

［４］ダイシング装置の第４の態様は、上記第３の態様のダイシング装置において、前記ロッド駆動手段は、前記装置本体に前記Ｘ軸と平行に敷設されるガイドレールと、前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、前記装置本体に設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させるシリンダと、を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする。

本態様によれば、ブレード位置検出器が、ガイドレールにガイドされて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。また、ブレード位置検出器が、シリンダに駆動されて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、駆動機構を簡素化することができる。

［５］ダイシング装置の第５の態様は、上記第１から４のいずれか１の態様のダイシング装置において、前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする。

本態様によれば、ワークテーブルのサイズを切り替えることができる。サイズを切り替えた場合は、検出位置が切り替えられる。これにより、効率よくブレードの位置検出を行うことができる。

本発明によれば、高精度にブレードの刃先の位置を検出できる。また、装置構成をコンパクト化することができる。さらに、スループットを向上させることができる。

ダイシング装置の第１の実施形態の概略構成を示す平面図 ダイシング装置の第１の実施形態の要部の構成を示す正面図 ブレード位置検出器の概略構成図 ブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す正面断面図 ブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す平面断面図 ブレード位置検出器移動機構の動作説明図 ダイシング装置のブレード位置検出時の動作説明図 ダイシング装置の第２の実施の形態の要部の構成を示す正面図 ダイシング装置の第３の実施の形態の概略構成を示す平面図 第３の実施の形態のダイシング装置におけるブレード位置検出器移動機構の正面図 第３の実施の形態のダイシング装置におけるブレード位置検出器移動機構の平面図 ダイシング装置の第４の実施の形態の要部の構成を示す正面図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

［第１の実施の形態］
《全体構成》
図１は、本発明に係るダイシング装置の第１の実施形態の概略構成を示す平面図である。また、図２は、その要部の構成を示す正面図である。

同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置１０には、ウェーハＷを加工処理する加工部１２に加えて、ウェーハＷを格納する格納部１４と、加工後のウェーハＷを洗浄する洗浄部１６とが装置本体１８に備えられる。

格納部１４は、カセットステージ２０を備え、このカセットステージ２０に複数枚のウェーハＷを格納したカセットＣが載置される。ウェーハＷは、ダイシングフレームＦにマウントされた状態でカセットＣに格納される。ダイシングフレームＦは、環状の薄板状に形成され、その内周部にダイシングテープＴを介して、ウェーハＷがマウントされる。

洗浄部１６は、ウェーハ洗浄装置２２を備え、このウェーハ洗浄装置２２によって加工後のウェーハＷが洗浄される。ウェーハ洗浄装置２２は、たとえば、スピン洗浄装置で構成される。

格納部１４のカセットＣに格納されたウェーハＷは、図示しない搬送装置（たとえば、ロボットアーム）によってカセットＣから取り出されて、加工部１２へと搬送される。加工部１２で加工が終了したウェーハＷは、図示しない搬送装置によって加工部１２から回収され、洗浄部１６へと搬送される。洗浄部１６で洗浄が終了したウェーハＷは、図示しない搬送装置によって洗浄部１６から回収され、格納部１４へと搬送される。そして、カセットＣの元の位置に格納される。

〈加工部〉
加工部１２は、ウェーハＷにＸ軸と平行に送るワーク送り部１２Ａと、ウェーハＷを切削する切削部１２Ｂと、ブレード位置検出部１２Ｃとで構成される。

<ワーク送り部>
ワーク送り部１２Ａは、ウェーハＷを吸着保持するワークテーブル３０と、ワークテーブル３０をＸ軸と平行に移動させるワークテーブル送り機構３２とを備えて構成される。

ワークテーブル３０は、円盤状に形成され、その上面にワーク載置面が形成される。ワークテーブル３０は、このワーク載置面が水平になるように設置される。ワークテーブル３０には、ワーク載置面に載置されたウェーハＷを真空吸着する吸着機構（不図示）が備えられる。

ワークテーブル送り機構３２は、Ｘテーブル３４と、一対のＸテーブル用ガイドレール３６と、ワークテーブル送りモータ３８と、ワークテーブル回転駆動モータ４０とを備えて構成される。

Ｘテーブル３４は、矩形の平板状に形成され、水平に配設される。

一対のＸテーブル用ガイドレール３６は、装置本体１８に敷設される。装置本体１８の上面部には、Ｘテーブル用ガイドレール３６が敷設される凹部１８Ａが形成される。凹部１８Ａは溝状に形成され、Ｘ軸と平行に形成される。Ｘテーブル用ガイドレール３６は、この凹部１８Ａ内に一定の間隔をもって水平（ＸＹ平面と平行）に配設される。また、Ｘテーブル用ガイドレール３６は、Ｘ軸と平行に敷設される。Ｘテーブル３４は、このＸテーブル用ガイドレール３６の上にスライダ３５を介してスライド自在に設けられる。

ワークテーブル送りモータ３８は、リニアモータで構成され、Ｘテーブル３４をＸテーブル用ガイドレール３６に沿ってＸ軸と平行に移動させる。

ワークテーブル回転駆動モータ４０は、Ｘテーブル３４の上に設置される。このワークテーブル回転駆動モータ４０の出力軸４０Ａは、Ｚ軸と平行に配設される。ワークテーブル３０は、このワークテーブル回転駆動モータ４０の出力軸４０Ａに取り付けられる。そして、このワークテーブル回転駆動モータ４０に駆動されて、Ｚ軸と平行な軸（Θ軸）の周りを回転する。

以上のように構成されるワーク送り部１２Ａは、ワークテーブル送りモータ３８を駆動することにより、ワークテーブル３０がＸ軸と平行に移動する。また、ワークテーブル回転駆動モータ４０を駆動することにより、Θ軸の周りを回転する。

なお、ワークテーブル３０は、所定のワーク交換位置に位置してウェーハＷの受け取り、受け渡しを行う。すなわち、ワーク交換位置で加工前のウェーハＷを図示しない搬送装置から受け取る、ワーク交換位置で加工後のウェーハを図示しない搬送装置に受け渡す。

<切削部>
切削部１２Ｂは、一対のスピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂと、各スピンドルユニット５２Ａ、５２ＢをＹ軸と平行に送るスピンドルＹ送り機構５４Ａ、５４Ｂと、各スピンドルユニット５２Ａ、５２ＢをＺ軸と平行に移動させるスピンドルユニットＺ送り機構５６Ａ、５６Ｂとを備えて構成される。

一対のスピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂは、それぞれスピンドルユニット本体６０Ａ、６０Ｂと、スピンドルユニット本体６０Ａ、６０Ｂの先端に回転自在に設けられる主軸６２Ａ、６２Ｂと、スピンドルユニット本体６０Ａ、６０Ｂに内蔵されるモータ（不図示）とで構成される。この一対のスピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂは、切削部１２Ｂに移動したワークテーブル３０の上方に配置される。各スピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂは、ワークテーブル３０の移動方向（Ｘ軸方向）と直交して配置（Ｙ軸と平行に配置）され、互いの主軸６２Ａ、６２Ｂが対向するように同軸上に配置される。

スピンドルユニット本体６０Ａ、６０Ｂは、円筒状に形成され、先端に主軸６２Ａ、６２Ｂが設けられる。各主軸６２Ａ、６２Ｂは、スピンドルユニット本体６０Ａ、６０Ｂに内蔵されたモータ（不図示）に駆動されて高速回転する。各主軸６２Ａ、６２Ｂには、それぞれダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂが着脱可能に取り付けられる。ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂは、薄い円盤状に形成され、その外周に砥石からなる切削刃が形成される。ウェーハＷは、このダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂによって切削される。

図２に示すように、スピンドルＹ送り機構５４Ａ、５４Ｂは、Ｙ軸と平行に移動するＹキャリッジ６６Ａ、６６Ｂを有する。Ｙキャリッジ６６Ａ、６６Ｂは、Ｙ軸と平行に配設されたＹキャリッジ用ガイドレール６８Ａ、６８ＢにガイドされてＹ軸方向にスライド自在に設けられる。また、Ｙキャリッジ６６Ａ、６６Ｂは、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、Ｙキャリッジ用ガイドレール６８Ａ、６８Ｂ上をＹ軸方向に移動する。

Ｙキャリッジ用ガイドレール６８Ａ、６８Ｂは、スピンドルユニット支持フレーム７０に配設される。スピンドルユニット支持フレーム７０は、門型に形成され、凹部１８Ａを跨いで装置本体１８上に垂直に立設される。スピンドルユニット支持フレーム７０の正面部には、ＹＺ平面と平行な支持面７０Ａが形成される。Ｙキャリッジ用ガイドレール６８Ａ、６８Ｂは、この支持面７０ＡにＹ軸と平行に敷設される。

スピンドルユニットＺ送り機構５６Ａ、５６Ｂは、Ｚ軸と平行に移動するＺキャリッジ７２Ａ、７２Ｂを有する。Ｚキャリッジ７２Ａ、７２Ｂは、Ｚ軸と平行に配設されたＺキャリッジ用ガイドレール７４Ａ、７４ＢにガイドされてＺ軸と平行にスライド自在に設けられる。また、Ｚキャリッジ７２Ａ、７２Ｂは、図示しない駆動機構（たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構）に駆動されて、Ｚキャリッジ用ガイドレール７４Ａ、７４Ｂ上をＺ軸方向に移動する。

Ｚキャリッジ用ガイドレール７４Ａ、７４Ｂは、Ｙキャリッジ６６Ａ、６６Ｂに配設される。したがって、Ｙキャリッジ６６Ａ、６６Ｂが、Ｙ軸と平行に移動すると、Ｚキャリッジ７２Ａ、７２ＢもＹ軸と平行に移動する。

一対のスピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂは、Ｚキャリッジ７２Ａ、７２Ｂに取り付けられる。これにより、Ｚキャリッジ７２Ａ、７２ＢをＺ軸と平行に移動させると、スピンドルユニット５２Ａ、５２ＢをＺ軸と平行に移動させることができる。また、Ｙキャリッジ６６Ａ、６６ＢをＹ軸と平行に移動させると、スピンドルユニット５２Ａ、５２ＢをＹ軸と平行に移動させることができる。

スピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂは、Ｚ軸方向に移動することにより、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの高さを調整することができる。また、Ｙ軸と平行に移動することにより、ダイシングブレード６４Ａ、６４ＢのＹ軸と平行な方向の位置を調整することができる。

ウェーハＷの加工は、ダイシングブレード６４Ａ、６４ＢのＹ軸方向の位置、高さを調整した後、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂを高速回転させ、この高速回転するダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂに対して、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより行われる。これにより、ウェーハＷの表面に高速回転するダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂが接触し、ウェーハＷがＸ軸方向に沿って切削される。ダイシングブレード６４Ａ、６４ＢのＹ軸方向の位置をストリート（切削ライン）に合わせて、ワークテーブル３０をＸ軸方向に送ることにより、ウェーハＷがストリートに沿って切削される。

なお、この加工に際して、ダイシングブレード６４Ａ、６４ＢとウェーハＷとの接触部に向けて図示しないノズルから切削液（水）が供給され、切削部の冷却及び切削屑の洗い流しが行われる。

<ブレード位置検出部>
ブレード位置検出部１２Ｃは、一対のブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂと、各ブレード位置検出器８０Ａ、８０ＢをＸ軸と平行に移動させるブレード位置検出器移動機構１１０Ａ、１１０Ｂとで構成される。

〔ブレード位置検出器〕
まず、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂの構成について説明する。なお、２つあるブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂの構成は同じなので、ここでは、ブレード位置検出器８０Ａの構成について説明する。

図３は、ブレード位置検出器の概略構成図である。

ブレード位置検出器８０Ａは、主として、光源８２Ａと、グラスファイバ８４Ａと、投光側レンズ群８８Ａと、投光側プリズム９０Ａと、受光側プリズム９２Ａと、受光側レンズ群９４Ａと、受光センサ９６Ａと、データ処理部９８Ａとで構成される。

投光側プリズム９０Ａと受光側プリズム９２Ａは、検出器本体１００Ａの上部に互いに対向して配置される。検出器本体１００Ａは、箱状に形成され、その内部に投光側レンズ群８８Ａと、受光側レンズ群９４Ａと、受光センサ９６Ａが収容される。投光側プリズム９０Ａと受光側プリズム９２Ａは、一定の間隔をもって配置され、その間にダイシングブレード６４Ａの刃先の位置を検出するための検出部１０２Ａが形成される。

光源８２Ａから投光された光は、グラスファイバ８４Ａを経由して投光側レンズ群８８Ａに入射する。投光側レンズ群８８Ａは、入射した光を集光して、投光側プリズム９０Ａに入射する。投光側プリズム９０Ａは、入射した光を受光側プリズム９２Ａに向けて反射する。

受光側プリズム９２Ａには、投光側プリズム９０Ａから出射された光が入射する。受光側プリズム９２Ａに入射した光は、受光側レンズ群９４Ａに向けて反射され、受光側レンズ群９４Ａに入射する。受光側レンズ群９４Ａは、入射した光を集光して、受光センサ９６Ａに入射する。受光センサ９６Ａは、入射した光の受光量を電気信号に変換して、データ処理部９８Ａに出力する。データ処理部９８Ａは、入力した電気信号を処理して、ブレードの高さ位置（Ｚ軸と平行な方向の位置）を検出する。

ダイシングブレード６４Ａの刃先の高さ位置の検出は、次のように行われる。

ブレード位置検出器８０Ａを所定の検出位置に位置決めする。このとき、投光側プリズム９０Ａと受光側プリズム９２Ａとの間に形成される検出部１０２Ａが、ダイシングブレード６４Ａと平行になるようにして、所定の検出位置に位置決めされる。

ダイシングブレード６４Ａは、ブレード位置検出器８０Ａの真上から徐々に下降して、その刃先が検出部１０２Ａに挿入される。

ダイシングブレード６４Ａの刃先が検出部１０２Ａに挿入されると、検出部１０２Ａを通過する光（投光側プリズム９０Ａから受光側プリズム９２Ａに向けて出射される光）が遮られる。この結果、受光センサ９６Ａで受光される光の受光量が変化する。

データ処理部９８Ａは、受光センサ９６Ａから入力した受光量のデータ（受光量の電気信号）を処理して、ダイシングブレード６４Ａの刃先の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を検出する。

データ処理部９８Ａで検出されたダイシングブレード６４Ａの刃先の位置情報は、ダイシング装置１０の全体の駆動を制御する制御部（不図示）に出力される。制御部は、このダイシングブレード６４Ａの刃先の位置情報に基づいて、切削部１２Ｂの駆動を制御する（特に、ダイシングブレード６４Ａの高さ方向の位置を制御する。）。

ブレード位置検出器８０Ａは、以上のように構成される。他方側のブレード位置検出器８０Ｂの構成も同じである。

〔ブレード位置検出器移動機構〕
次に、ブレード位置検出器移動機構１１０Ａ、１１０Ｂの構成について説明する。なお、ブレード位置検出器８０Ａを移動させるためのブレード位置検出器移動機構１１０Ａと、ブレード位置検出器８０Ｂを移動させるためのブレード位置検出器移動機構１１０Ｂは、同じ構成なので、ここでは、ブレード位置検出器移動機構１１０Ａの構成について説明する。

図４、図５は、それぞれブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す正面断面図と平面断面図である。

ブレード位置検出器移動機構１１０Ａは、Ｙ軸と平行に配置され、Ｙ軸と平行に移動するロッド１１２Ａを備え、このロッド１１２Ａによって、ブレード位置検出器８０Ａを移動させる。

ロッド１１２Ａは、ブラケット１１４Ａを介してロッド用スライドテーブル１１６Ａに取り付けられる。

ロッド用スライドテーブル１１６Ａは、ロッド用スライダ１１８Ａを介して、一対のロッド用ガイドレール１２０Ａの上をスライド自在に設けられる。

一対のロッド用ガイドレール１２０Ａは、装置本体１８の上にＹ軸と平行に敷設される。

ロッド１１２Ａは、ロッド用スライドテーブル１１６Ａが、ロッド用ガイドレール１２０Ａの上をスライドすることにより、Ｙ軸と平行にスライド自在に設けられる。

ロッド用スライドテーブル１１６Ａは、ロッド駆動用シリンダ１２２Ａに駆動されて、ロッド用ガイドレール１２０Ａの上をＹ方向に移動する。

ロッド駆動用シリンダ１２２Ａは、そのシリンダ本体１２４Ａが、装置本体１８に固定して設けられる。また、そのシリンダロッド１２６Ａが、ロッド用スライドテーブル１１６Ａに連結される。ロッド駆動用シリンダ１２２Ａのシリンダロッド１２６Ａは、Ｙ軸と平行に敷設され、Ｙ軸方向に伸縮する。

ロッド駆動用シリンダ１２２Ａを駆動すると、シリンダロッド１２６ＡがＹ軸と平行に伸縮し、この結果、図６に示すように、ロッド用スライドテーブル１１６ＡがＹ軸方向にスライドする。そして、このロッド用スライドテーブル１１６ＡがＹ軸方向にスライドすることにより、ロッド１１２ＡがＹ軸と平行に移動する。

ブレード位置検出器移動機構１１０Ａを構成するブラケット１１４Ａ、ロッド用スライドテーブル１１６Ａ、ロッド用スライダ１１８Ａ、ロッド用ガイドレール１２０Ａ、ロッド駆動用シリンダ１２２Ａは、装置本体１８上で固定カバー１２８Ａに覆われる。

固定カバー１２８Ａは、箱状に形成され、その先端にロッド用開口部１３０Ａが形成される。ロッド１１２Ａは、このロッド用開口部１３０Ａに通されて、Ｙ軸方向に移動する。

ロッド１１２Ａの先端部には、ブレード位置検出器取付部１３２Ａが設けられる。ブレード位置検出器取付部１３２Ａは、矩形の板状に形成され、ロッド１１２Ａに対して直交するように取り付けられる。ブレード位置検出器８０Ａは、このブレード位置検出器取付部１３２Ａに取り付けられる（ボルト等で取り付けられる。）。

ロッド１１２Ａは、その周囲を伸縮カバー１３４Ａで覆われる。伸縮カバー１３４Ａは、蛇腹状に形成され、長手方向に伸縮自在に形成される。この伸縮カバー１３４Ａの先端は、ブレード位置検出器取付部１３２Ａに密閉状態で固定される。また、後端は、ロッド用開口部１３０Ａを覆うようにして、固定カバー１２８Ａに固定される。

このように、ブレード位置検出器移動機構１１０Ａは、全体が固定カバー１２８Ａと伸縮カバー１３４Ａとで覆われる。これにより、切削液が付着して、作動不良等を起こすのを防止することができる。

ブレード位置検出器移動機構１１０Ａは、以上のように構成される。ブレード位置検出器８０Ｂを移動させるためのブレード位置検出器移動機構１１０Ｂの構成も同じである。

〔レイアウト〕
図１に示すように、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、凹部１８Ａ（ワークテーブル３０の移動経路）を挟んで互いに対向して配置される。このブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、Ｙ軸と平行な直線Ｌ上に配置される。

直線Ｌ上には、スピンドルユニット５２Ａ、５２Ｂの主軸６２Ａ、６２Ｂが配置される。主軸６２Ａ、６２Ｂは、Ｙキャリッジ６６Ａ、６６Ｂに駆動されて、直線Ｌ上を移動する。すなわち、直線Ｌは、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの移動経路上に設定される。

ブレード位置検出器移動機構１１０Ａ、１１０Ｂは、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂが直線Ｌ上を移動するように配置される。

ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、ブレード位置検出器移動機構１１０Ａ、１１０Ｂに駆動されることにより、Ｙ軸と平行な直線Ｌ上を移動して、検出位置と退避位置との間を移動する。

ここで、検出位置は、上記のように、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置を検出する位置であり、ワークテーブル３０に近接した位置に設定される。一方、退避位置は、ワークテーブル３０から離間する位置に設定される。すなわち、図７に示すように、一対のブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、退避位置に位置すると、互いに離れ（間隔が拡がる）（同図（ａ）、検出位置に位置すると、互いに近づく（間隔が狭まる）（同図（ｂ））。

《作用》
〈加工処理〉
ウェーハＷは、カセットＣに格納されて、格納部１４のカセットステージ２０にセットされる。この後、オペレータから加工開始が指示されると（装置本体に備えられた操作部（不図示）から指示）、加工処理が開始される。

まず、最初に処理するウェーハＷが、図示しない搬送装置によってカセットＣから取り出され、加工部１２に搬送される。

加工部１２に搬送されたウェーハＷは、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０の上に載置される。ワークテーブル３０は載置されたウェーハＷを吸着保持して、切削部１２Ｂに向けて移動する。

切削部１２Ｂは、ワークテーブル３０によってＸ軸方向に送られるウェーハＷに対して、高速回転するダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂを当接させて、ウェーハＷを切削加工する。

なお、この際、図７（ａ）に示すように、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、ワークテーブル３０から離間した退避位置に位置する。加工に際して、ウェーハＷには、切削水が供給されるが、ワークテーブル３０から離間した退避位置に位置することにより、切削水がブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂにかかるのを防止することができる。

加工が終了すると、ワークテーブル３０は、ワーク交換位置に移動する。図示しない搬送装置は、ワーク交換位置に位置したワークテーブル３０から加工後のウェーハＷを回収し、ウェーハ洗浄装置２２に搬送する。

ウェーハ洗浄装置２２は、搬送装置によって搬送された加工後のウェーハＷを受け取り、洗浄処理する。

洗浄が終了すると、図示しない搬送装置によって、洗浄後のウェーハＷがウェーハ洗浄装置２２から回収される。ウェーハ洗浄装置２２から回収されたウェーハＷは、搬送装置によって格納部１４に搬送され、カセットＣの元の位置に格納される。

以上一連の工程で１枚目のウェーハＷの加工処理が終了する。引き続き同様の処理を行って、２枚目以降のウェーハＷを加工処理する。

〈ダイシングブレードの刃先の位置検出〉
ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置検出は、所定のタイミングで実施される。

たとえば、ウェーハを１枚加工処理するたびに実施される。また、たとえば、規定本数のストリートを切削するたびに実施される。

検出処理の実行が指示されると、まず、ブレード位置検出器移動機構１１０Ａ、１１０Ｂが駆動され、図７（ｂ）に示すように、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂが、検出位置に移動する。

一方、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂは、所定の検出基準位置に移動する。この検出基準位置は、検出位置に位置したブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂの真上（投光側プリズムと受光側プリズムとの間に形成される検出部の真上）に設定され、かつ、検出位置に位置したブレード位置検出器８０Ａ、８０ＢからＺ軸方向に所定距離離れた位置に設定される。

ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂは、検出基準位置に移動すると、その検出基準位置からＺ軸に沿って所定量下降する。この結果、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先が検出部に挿入される。

ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先が検出部に挿入されると、検出部を通過する光が遮られ、受光センサで受光される光の受光量が変化する。

データ処理部は、受光センサから入力した受光量のデータを処理して、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置（Ｚ軸方向の位置）を検出する。

データ処理部で検出されたダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置情報は、ダイシング装置１０の制御部（不図示）に出力される。制御部は、このダイシングブレード６４Ａの刃先の位置情報に基づいて、刃先の位置の修正の要否を判断する。そして、必要に応じてダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置（Ｚ軸方向の位置）を修正する。すなわち、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂは、加工により刃が磨耗するので、磨耗等によりズレた刃先の位置をブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂを検出し、修正する。これにより、常に高精度に加工することができる。

刃先の位置検出が終了すると、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂは、加工処理に復帰する。

一方、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、検出位置から退避位置に移動する。これにより、切削水等がブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂにかかるのを防ぐことができる。

このように、本実施の形態のダイシング装置１０では、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂが移動自在に設けられ、検出時のみ所定の検出位置に移動して検出処理が行われる。これにより、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂが切削水や切削屑の影響を受けるのを防止できる。

また、検出位置は、ワークテーブル３０に近接した位置に設定されるため、加工処理中に検出処理を行う場合であっても、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの移動量を短くすることができる。これにより、検出処理に要する時間を短縮化することができ、スループットを向上させることができる。

さらに、検出位置は、ワークテーブル３０に近接した位置に設定されるため、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの可動範囲（Ｙ方向の可動範囲）も短く設定することができる。これにより、装置全体をコンパクト化することができる。

なお、上記のように、ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの移動量が少ない程、検出処理を短時間で済ませることができるので、検出位置は可能な限りワークテーブル３０の近くに設定することが好ましい。

［第２の実施の形態］
図８は、本発明に係るダイシング装置の第２の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。

本実施の形態のダイシング装置は、ワークテーブル３０が交換可能に構成される点で上述した第１の実施の形態のダイシング装置と相違する。

ワークテーブル３０は、複数のサイズのものが揃えられ、交換可能に形成される。すなわち、ワークテーブル回転駆動モータ４０の出力軸に着脱自在に取り付けられる。

ワークテーブル３０が交換されると、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂの検出位置も変更される。すなわち、上記のように、検出位置は、ワークテーブル３０に近いほど好ましいので、ワークテーブル３０のサイズに合わせて、検出位置も変更される。

これにより、ワークテーブル３０のサイズが切り替わっても、効率よくダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの位置検出を行うことができる。

［第３の実施の形態］
図９は、本発明に係るダイシング装置の第３の実施の形態の概略構成を示す平面図である。

上記第１、第２の実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器８０Ａ、８０ＢをＹ軸と平行に直線移動させて、検出位置と退避位置との間を移動させている。

本実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる。

図１０、図１１は、ブレード位置検出器移動機構の正面図、平面図である。

同図に示すように、ブレード位置検出器８０Ａは、旋回アーム１４０Ａの先端に設けられる。

旋回アーム１４０Ａは、その基端部が、装置本体１８の上に設置されたアーム旋回用モータ１４２Ａの出力軸１４４Ａに固定される。アーム旋回用モータ１４２Ａは、その出力軸がＺ軸と平行になるように設置される。

アーム旋回用モータ１４２Ａを駆動すると、旋回アーム１４０Ａが旋回し、図１０、図１１において、実線で示す検出位置と、破線で示す退避位置との間を移動する。

他方側のブレード位置検出器８０Ｂを旋回移動させるためのブレード位置検出器移動機構も同様に構成される。

このように、ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる構成とすることもできる。

［第４の実施の形態］
図１２は、本発明に係るダイシング装置の第４の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。

同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置では、１つのブレード位置検出器８０Ａで両方のダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの位置を検出する。

この場合、ブレード位置検出器８０Ａには、一方のダイシングブレード６４Ａの位置を検出するための第１の検出位置と、他方のダイシングブレード６４Ｂの位置を検出するための第２の検出位置とが設定される。

このように、ブレード位置検出器８０Ａを移動可能に設けることにより、１つのブレード位置検出器８０Ａで２つのダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの位置を検出する構成とすることもできる。

１０…ダイシング装置、１２…加工部、１２Ａ…ワーク送り部、１２Ｂ…切削部、１２Ｃ…ブレード位置検出部、１４…格納部、１６…洗浄部、１８…装置本体、１８Ａ…凹部、２０…カセットステージ、２２…ウェーハ洗浄装置、３０…ワークテーブル、３２…ワークテーブル送り機構、３４…Ｘテーブル、３５…スライダ、３６…Ｘテーブル用ガイドレール、３８…ワークテーブル送りモータ、４０…ワークテーブル回転駆動モータ、４０Ａ…出力軸、５２Ａ、５２Ｂ…スピンドルユニット、５４Ａ、５４Ｂ…スピンドルＹ送り機構、５６Ａ、５６Ｂ…スピンドルユニットＺ送り機構、６０Ａ、６０Ｂ…スピンドルユニット本体、６２Ａ、６２Ｂ…主軸、６４Ａ、６４Ｂ…ダイシングブレード、６６Ａ、６６Ｂ…Ｙキャリッジ、６８Ａ、６８Ｂ…Ｙキャリッジ用ガイドレール、７０…スピンドルユニット支持フレーム、７０Ａ…支持面、７２Ａ、７２Ｂ…Ｚキャリッジ、７４Ａ、７４Ｂ…Ｚキャリッジ用ガイドレール、８０Ａ、８０Ｂ…ブレード位置検出器、８２Ａ…光源、８４Ａ、グラスファイバ、８８Ａ…投光側レンズ群、９０Ａ…投光側プリズム、９２Ａ…受光側プリズム、９４Ａ…受光側レンズ群、９６Ａ…受光センサ、９８Ａ…データ処理部、１００Ａ…検出器本体、１０２Ａ…検出部、１１０Ａ、１１０Ｂ…ブレード位置検出器移動機構、１１２Ａ…ロッド、１１４Ａ…ブラケット、１１６Ａ…ロッド用スライドテーブル、１１８Ａ…ロッド用スライダ、１２０Ａ…ロッド用ガイドレール、１２２Ａ…ロッド駆動用シリンダ、１２４Ａ…シリンダ本体、１２６Ａ…シリンダロッド、１２８Ａ…固定カバー、１３０Ａ…ロッド用開口部、１３２Ａ…ブレード位置検出器取付部、１３４Ａ…伸縮カバー、１４０Ａ…旋回アーム、１４２Ａ…アーム旋回用モータ、１４４Ａ…出力軸、Ｗ…ウェーハ、Ｃ…カセット、Ｆ…ダイシングフレーム、Ｔ…ダイシングテープ

Claims (6)

1. 装置本体と、
   ワークを保持するワークテーブルと、
   前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをＸ軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、
   Ｙ軸と平行に配置されるスピンドルと、
   前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、
   前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Ｙ軸と平行に移動させて、前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードを前記Ｙ軸と平行な直線上を移動させるとともに、前記スピンドルをＺ軸と平行に移動させて、前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードをＺ軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、
   前記直線上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、
   前記Ｙ軸と平行に配置され、前記ブレード位置検出器が先端に取り付けられたロッドと、前記装置本体に固定して設けられ、前記ロッドを前記Ｙ軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、を備え、前記ロッド駆動手段で前記ロッドを前記Ｙ軸と平行に進退移動させて、前記ブレード位置検出器を前記検出位置と所定の退避位置との間で前記直線上を進退移動させるブレード位置検出器移動手段と、
   を備え、前記ブレードの刃先の位置を検出する場合は、前記ブレード位置検出器移動手段によって前記ブレード位置検出器を前記Ｙ軸と平行に移動させることにより、前記ブレード位置検出器を前記検出位置に移動させ、かつ、前記スピンドル送り手段によって前記スピンドルを前記Ｙ軸と平行に移動させることにより、前記ブレードを前記検出位置に位置した前記ブレード位置検出器の上に位置させることを特徴とするダイシング装置。
2. 前記ブレード位置検出器移動手段は、
   前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、
   伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
3. 前記ロッド駆動手段は、
   前記装置本体に前記Ｙ軸と平行に敷設されるガイドレールと、
   前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、
   前記装置本体に固定して設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させる
   シリンダと、
   を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング装置。
4. 前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のダイシング装置。
5. 一対の前記スピンドルと、
   前記各スピンドルに取り付けられる前記ブレードと、
   前記各スピンドルを移動させる前記スピンドル送り手段と、
   前記各ブレードの刃先の位置を検出する前記ブレード位置検出器と、
   前記各ブレード位置検出器を移動させる前記ブレード位置検出器移動手段と、
   を備えた請求項１から４のいずれか１項に記載のダイシング装置。
6. 装置本体と、
   ワークを保持するワークテーブルと、
   前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをＸ軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、
   Ｙ軸と平行に配置されるスピンドルと、
   前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、
   前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Ｙ軸と平行に移動させて、前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードを前記Ｙ軸と平行な直線上を移動させるとともに、前記スピンドルをＺ軸と平行に移動させて、前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードをＺ軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、
   前記直線上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、
   前記装置本体の上に設置され、前記Ｚ軸と平行な出力軸を備えたアーム旋回用モータと、基端部が前記アーム旋回用モータの前記出力軸に固定され、先端に前記ブレード位置検出器が取り付けられた旋回アームと、を備え、前記アーム旋回用モータで前記旋回アームを旋回させて、前記ブレード位置検出器を前記検出位置と所定の退避位置との間で移動させるブレード位置検出器移動手段と、
   を備え、前記ブレードの刃先の位置を検出する場合は、前記旋回アームを旋回させることにより、前記ブレード位置検出器を前記検出位置に移動させ、かつ、前記スピンドル送り手段によって前記スピンドルを前記Ｙ軸と平行に移動させることにより、前記ブレードを前記検出位置に位置した前記ブレード位置検出器の上に位置させることを特徴とするダイシング装置。

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