JP3171382B2 - スライシングマシン - Google Patents

スライシングマシン

Info

Publication number
JP3171382B2
JP3171382B2 JP17505996A JP17505996A JP3171382B2 JP 3171382 B2 JP3171382 B2 JP 3171382B2 JP 17505996 A JP17505996 A JP 17505996A JP 17505996 A JP17505996 A JP 17505996A JP 3171382 B2 JP3171382 B2 JP 3171382B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal ingot
blade
air blowing
pair
inner peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17505996A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09300341A (ja
Inventor
ネツ シゲヨシ
ワン ライ ハウ
進 沢藤
美樹雄 久松
淳 高谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Publication of JPH09300341A publication Critical patent/JPH09300341A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3171382B2 publication Critical patent/JP3171382B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスライシングマシン
に係り、特に結晶インゴットを薄片状に切断して半導体
ウェーハを製造するスライシングマシンに関する。
【0002】
【従来の技術】スライシングマシンは、内周刃ブレード
又は外周刃ブレードを高速回転し、これらを結晶インゴ
ットに押し当てて薄片状の半導体ウェーハを切断する。
この場合、半導体ウェーハの歩留り、後処理工程を考慮
すると、切断時の回転ブレードの変位を出来るだけ少な
くし、半導体ウェーハの反りを小さくしたほうが有利で
ある。
【0003】しかしながら、近年、半導体ウェーハの大
型化の傾向にともない回転ブレードの径が大きくなり、
半導体ウェーハの切断時に回転ブレードが変形して結晶
インゴットから切断された半導体ウェーハに反りが発生
するという問題がある。このような事情により、回転ブ
レードで切断された半導体ウェーハに反りが発生しない
ようにする対策が従来から種々なされている。又、完成
時のウェーハ平坦度を向上させる為、規定の反り形態を
与えることも多い。
【0004】例えば、特開平6−278129号公報に
開示されたスライシングマシンは、一対の側方磁力発生
手段で結晶インゴットの両側方に位置する回転ブレード
を軸方向に変位させると共に、中央磁力発生手段で結晶
インゴットの中央部に位置する回転ブレードを軸方向に
変位させる。一対の側方磁力発生手段及び中央磁力発生
手段の回転ブレードの軸方向への変位力は、一対の側方
磁力発生手段及び中央磁力発生手段のそれぞれの近傍に
配された一対の側方ブレード位置検出センサ及び中央ブ
レード位置検出センサの検出値に基づいて制御される。
【0005】これにより、回転ブレードで結晶インゴッ
トを薄片状の半導体ウェーハに切断する際に、回転ブレ
ードを平坦に維持することができるので、半導体ウェー
ハに反りが発生することを防止することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
6−278129号公報に開示された中央磁力発生手段
は回転ブレードと共に、切断された半導体ウェーハを挟
んで配されるので、中央磁力発生手段と回転ブレードと
の間に半導体ウェーハが介在される。従って、半導体ウ
ェーハが障害になって回転ブレードの平坦度を高精度に
制御することができないので、切断された半導体ウェー
ハに反りが発生するという問題がある。又、回転ブレー
ドの平坦度を高精度に制御することができないので、完
成時のウェーハ平坦度を向上させる為に必要な規定の反
り形態をウェーハに与えることができないという問題が
ある。
【0007】また、一対の側方磁力発生手段及び中央磁
力発生手段で回転ブレードが磁化されるが、回転ブレー
ドの磁化にバラツキが生じて回転ブレードの制御に悪影
響がでる。従って、回転ブレードの平坦度を高精度に制
御することができないので、切断された半導体ウェーハ
に反りが発生するという問題がある。又、回転ブレード
の平坦度を高精度に制御することができないので、完成
時のウェーハ平坦度を向上させる為に必要な規定の反り
形態をウェーハに与えることができないという問題があ
る。
【0008】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、回転ブレードの平坦度を高精度に制御して半導
体ウェーハに反りが発生することを防止することや、完
成時のウェーハ平坦度を向上させる為に任意の反り形状
に半導体ウェーハを切断することができるスライシング
マシンを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結
晶インゴットを薄片状ウェーハに切断するスライシング
マシンにおいて、前記回転ブレード切断される結晶イ
ンゴットの切断送り方向線上で結晶インゴットに対して
切断方向に先行した位置に配置され、前記回転ブレード
にエアを吹き付けて前記回転ブレードを軸方向に押し付
ける中央エア吹出し手段と、前記中央エア吹出し手段
前記結晶インゴットに対して切断方向に先行した
定間隔を保って前記結晶インゴットの移動方向に追従し
て移動させ、所定位置まで移動した前記中央エア吹出し
手段を前記結晶インゴットの側方側に逃がす移動手段
と、前記切断送り方向線上の前記回転ブレードの内周刃
に対し、切断された前記ウェーハを挟んで対向する位置
配され、その位置における前記内周刃の軸方向の位置
を検出する中央位置検出手段と、前記中央位置検出手段
からの信号に基づいて、該中央位置検出手段で検出した
前記内周刃が軸方向の所望位置に位置するように前記中
央エア吹出し手段から吹き出すエア圧を調整するエア圧
調整手段と、を備えたことを特徴としている。本発明
は、前記目的を達成するために、ドーナツ状の回転ブレ
ードの内周刃で結晶インゴットを薄片状ウェーハに切断
するスライシングマシンにおいて、前記結晶インゴット
の両側方に配されると共に前記回転ブレードにエアを吹
き付けて前記回転ブレードを軸方向に押し付ける一対の
側方エア吹出し手段と、該一対の側方エア吹出し手段の
各々の近傍に配され、前記回転ブレードの内周刃の軸方
向の位置を検出する一対の側方位置検出手段と、前記一
対の側方エア吹出し手段の中間に配されると共に、前記
回転ブレード切断される結晶インゴットの切断送り方
向線上で結晶インゴットに対して切断方向に先行した位
置に配置され、前記回転ブレードにエアを吹き付けて前
記回転ブレードを軸方向に押し付ける中央エア吹出し手
段と、前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴット
対して切断方向に先行した一定間隔を保って前記結晶イ
ンゴットの移動方向に追従して移動させ、所定位置まで
移動した前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴット
の側方側に逃がす移動手段と、前記一対の側方位置検出
手段からの信号に基づいて前記結晶インゴット両側方の
前記内周刃が軸方向の所望位置に位置するように前記一
対の側方エア吹出し手段から吹き出すエア圧を調整する
と共に、前記結晶インゴットの切断送り方向線上の前記
内周刃が軸方向の所望位置に位置するように前記中央エ
ア吹出し手段から吹き出すエア圧を調整するエア圧調整
手段と、を備えたことを特徴としている。本発明は、前
記目的を達成するために、ドーナツ状の回転ブレードの
内周刃で結晶インゴットを薄片状ウェーハに切断するス
ライシングマシンにおいて、前記結晶インゴットの両側
方に配されると共に前記回転ブレードにエアを吹き付け
て前記回転ブレードを軸方向に押し付ける一対の側方エ
ア吹出し手段と、該一対の側方エア吹出し手段の各々の
近傍に配され、前記回転ブレードの内周刃の軸方向の位
置を検出する一対の側方位置検出手段と、前記一対の側
方エア吹出し手段の中間に配されると共に、前記回転ブ
レード切断される結晶インゴットの切断送り方向線上
で結晶インゴットに対して切断方向に先行した位置に配
置され、前記回転ブレードにエアを吹き付けて前記回転
ブレードを軸方向に押し付ける中央エア吹出し手段と、
前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットに対して
切断方向に先行した一定間隔を保って前記結晶インゴッ
トの移動方向に追従して移動させ、所定位置まで移動し
た前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットの側方
側に逃がす移動手段と、前記一対の側方検出手段の中間
位置に配されると共に、前記切断送り方向線上の前記回
転ブレードの内周刃に対し、切断された前記ウェーハを
挟んで対向する位置に配され、その位置における前記内
周刃の軸方向の位置を検出する中央位置検出手段と、前
記一対の側方位置検出手段からの信号に基づいて前記結
晶インゴット両側方の前記内周刃が軸方向の所望位置に
位置するように前記一対の側方エア吹出し手段から吹き
出すエア圧を調整すると共に、前記中央位置検出手段か
らの信号に基づいて前記結晶インゴットの切断送り方向
線上の前記内周刃が軸方向の所望位置に位置するように
前記中央エア吹出し手段から吹き出すエア圧を調整する
エア圧調整手段と、を備えたことを特徴としている。
【0010】本発明に係るスライシングマシンによれ
ば、移動手段は、中央エア吹出し手段を結晶インゴット
と一定間隔をおいて結晶インゴットの移動方向に追従し
て移動する。これにより、結晶インゴットの切断中に、
中央エア吹出し手段から吹き出したエアを回転ブレード
に吹き付けることができる。そして、所定位置まで移動
した中央エア吹出し手段を結晶インゴットの側方側に逃
がすことにより、結晶インゴットと中央エア吹出し手段
との干渉を防止する。
【0011】従って、結晶インゴットの切断中に、一対
の側方位置検出手段及び中央位置検出手段で回転ブレー
ドの軸方向の位置を検出して、回転ブレードが基準位置
からズレた場合、回転ブレードが基準位置に復帰するよ
うに、一対の側方エア吹出し手段、中央エア吹出し手段
から吹き出すエア圧をエア圧調整手段で調整する。この
場合、一対の側方エア吹出し手段、中央エア吹出し手段
から吹き出されたエアは回転ブレードに直接吹きかけら
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るスライシングマシンの一実施例について詳説する。図
1、図2及び図3に示すように、本発明に係るスライシ
ングマシン10は一対の側方エアパッド(側方エア吹出
し手段)12、12、一対の側方位置検出センサ(側方
位置検出手段)14、14、中央エアパッド(中央エア
吹出し手段)16、第1移動手段18、第2移動手段1
9、中央位置検出センサ(中央位置検出手段)20、エ
ア圧調整手段22および制御手段42を備えている。
【0013】図1に示すスライシングマシン10のスピ
ンドル26の上端部にはチャックボデイ28が固着され
ており、スピンドル26の下端部には図示しない駆動モ
ータが連結されている。これにより、この駆動モータの
駆動でチャックボデイ28がスピンドル26を介して回
転する。チャックボデイ28にはドーナツ状の回転ブレ
ード30の外周縁が張り上げられ、回転ブレード30の
内周縁には内周刃32が形成されている。内周刃32は
微細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。また、
回転ブレード30は外周縁がチャックボデイ28の公知
の増し張り機構(図示せず)によりその張力を調整す
る。
【0014】ワーク支持台34の下面には結晶インゴッ
ト36の上端が固着されている。ワーク支持台34は切
断送り機構38により切断送り方向(X1 −X2 方向)
に移動可能に支持され、さらにワーク支持台34はワー
ク割出し機構40によりワーク割出し方向(Z−Z方
向)に移動可能に支持されている。切断送り機構38及
びワーク割出し機構40は制御手段42からの指令信号
に基づいて駆動する。
【0015】図2に示すように、結晶インゴット36の
両側方の回転ブレード30の上方に、それぞれ側方エア
パッド12、12が配されている。側方エアパッド1
2、12にそれぞれ近接した回転ブレード30の上方に
非接触式の側方位置検出センサ14、14が配されてい
る。側方エアパッド12、12は、回転ブレード30に
対向する吹出面からエアを吹き出し、吹き出したエアを
回転ブレード30の表面に吹き付ける。このエアは後述
するエア圧調整手段22から供給される。また、側方位
置検出センサ14、14は回転ブレード30の内周刃3
2の軸方向の位置を検出し、検出した値は非接触式変位
計41を介して制御手段42に入力する。
【0016】側方エアパッド12、12の中間の回転ブ
レード30の下方には中央エアパッド16が配され、中
央エアパッド16は回転ブレード30に対向する吹出面
からエアを吹き出し、吹き出したエアを回転ブレードの
裏面に吹き付ける。このエアは後述するエア圧力調整手
段22から供給される。図5、図6に示すように、中央
エアパッド16は第1移動手段18に支持され、第1移
動手段18は第2移動手段19(図3、図4参照)に連
結されている。第2移動手段19の支持ブロック46は
送りテーブル48(図3、図4参照)に固定されてい
る。送りテーブル48は、図1に示した切断送り機構3
8の構成部材である。支持ブロック46にはエアシリン
ダ49を介して係合部50が連結されている。支持ブロ
ック46の貫通穴46A内にはロッド52が摺動自在に
支持され、ロッド52の左端部には係合部50が固定さ
れている。また、支持ブロック46にはロックシリンダ
54が配設され、ロックシリンダ54は伸長時にロッド
54Aの先端部がロッド52を押圧してロック状態に維
持し、収縮時にロッド54Aの先端部がロッド52から
退避してロック状態を解除する。
【0017】係合部50は略L字形に形成され、その下
端部50は第1移動手段18のアーム56に係合して
いる。すなわち、図5に示すようにアーム56は略L字
形に形成され、一方の端部に形成された凹部56内に
係合部50の下端部50Aが係合されている。また、ア
ーム56の他方の端部はスライダ58の左端部の凹部内
に固定されている。スライダ58はガイドレール59
A、59Aに沿って矢印X1 −X2 方向に移動自在に支
持され、ガイドレール59A、59Aは支持板61(図
6参照)に固定されている。
【0018】また、スライダ58の右端部には連結部材
60が連結され、連結部材60の端部には回転シリンダ
62が配設され、回転シリンダ62の回転軸62Aには
回転アーム64が連結されている。回転アーム64には
エアシリンダ66が配設され、エアシリンダ66のロッ
ド66Aには支持部材68を介して中央エアパッド16
が設けられている。
【0019】従って、ロックシリンダ54を伸長したロ
ッド52のロック状態で、送りテーブル48を矢印X1
−X2 方向に移動するとロッド52及びエアシリンダ4
9を介して係合部50が矢印X1 −X2 方向に移動す
る。これにより、係合部50の下端部50Aが矢印X1
−X2 方向に移動するので、図5に示すようにアーム5
6を介してスライダ58がガイドレール59A、59A
に沿って矢印X1 −X2方向に移動する。
【0020】このロッド52に連結された係合部50の
下端部50Aはアーム56に連結されているので、ロッ
クシリンダ54を収縮してロッド52のロックを解除す
ると共にエアシリンダ49をフリーの状態にして、送り
テーブル48を矢印X1 −X 2 方向に移動すると、係合
部50が停止した状態になり、支持ブロック46のみが
ロッド52に沿ってX1 −X2 方向に移動する。この場
合、エアシリンダ49のエアシリンダ部が支持ブロック
46に追従して移動する。
【0021】また、中央エアパッド16が、図5に示す
停止位置P1 に位置決めされた状態で回転シリンダ62
を反時計回り方向に90°回動することにより中央エア
パッド16をP2 位置まで円弧移動する。さらに、エア
シリンダ66のロッド66Aを伸長すると中央エアパッ
ド16が上昇して吹付け位置(図6参照)に位置決めさ
れ、エアシリンダ66のロッド66Aを収縮すると中央
エアパッド16が吹付け位置から待機位置まで下降す
る。
【0022】図7、図8に示すように、中央位置検出セ
ンサ20は取付け部材70に取り付けられ、取付け部材
70は板ばね72を介してブロック74に連結されてい
る。ブロック74には調整ボルト76がねじ結合され、
調整ボルト76の先端部は取付け部材70に当接されて
いる。従って、調整ボルト76を回動することにより中
央位置検出センサ20の位置を調整することができる。
【0023】ブロック74はロッド78を介してアーム
80に連結されている。図7に示すように、アーム80
は、ガイドレール82に沿って移動自在に支持されると
共に、エアシリンダ84のロッド84Aに連結されてい
る。ガイドレール82とエアシリンダ84は平行に配さ
れ、かつ、ガイドレール82及びエアシリンダ84のシ
リンダ部84Bは、第1移動手段18のガイドレール5
9A、59Aと同様に支持板61(図6参照)に固定さ
れている。
【0024】そして、エアシリンダ84を作動してロッ
ド84Aを収縮すると中央位置検出センサ20が結晶イ
ンゴット36の中心線上の検出位置P3 に位置する。ま
た、エアシリンダ84を作動してロッド84Aを伸長
ると中央位置検出センサ20が結晶インゴット36から
退避した退避位置P4 に位置する。中央位置検出センサ
20が退避位置P4 に位置決めされた状態で、回収皿8
6を、図7に示す待機位置から図5に示す回収位置まで
回転軸88を中心にして時計回り方向に回動し、また、
図5に示す回収位置から図7に示す待機位置まで回転軸
88を中心にして反時計回り方向に回動する。これによ
り、回収皿86の回動時の中央位置検出センサ20と回
収皿86との干渉を防止する。
【0025】この中央位置検出センサ20は、図8に示
すように、結晶インゴット36の下方に位置し、回転ブ
レード30の内周刃32の軸方向の位置を検出する。そ
して、中央位置検出センサ20で検出した値は非接触式
変位計41を介して制御手段42に入力する。前述した
エア圧調整手段22は、制御手段42から出力された信
号に基づいて結晶インゴット36の両側方の回転ブレー
ド30の内周刃32が軸方向の所望位置に位置するよう
に一対の側方エアパッド12、12から吹き出すエア圧
を調整する。また、エア圧調整手段22は、制御手段4
2から出力された信号に基づいて結晶インゴット36の
中央の内周刃32が軸方向の所望位置に位置するように
中央エアパッド16から吹き出すエア圧を調整する。な
お、制御手段42は、一対の側方位置検出センサ14、
14及び中央位置検出センサ20が検出した回転ブレー
ド30の内周刃32の軸方向の位置に基づいてエア圧調
整手段22にエア圧を調整する信号を出力する。
【0026】前記の如く構成された前記実施例のスライ
シングマシンの作用を説明する。先ず、結晶インゴット
36を薄片状のウェーハに切断する前の初期設定を行
う。すなわち、図5に示すように、中央位置検出センサ
20を結晶インゴット36から退避した退避位置P4
配し、次に、中央エアパッド16の第2移動手段19の
エアシリンダ49を収縮した状態で、中央エアパッド1
6を結晶インゴット36の進行方向(右側)の中央の初
期位置P0 に配する。次いで、結晶インゴット36を初
期位置I0 に配置する。これにより、初期設定が完了す
る。
【0027】次に、中央位置検出センサ20のエアシリ
ンダ84を作動してロッド84Aを収縮し、中央位置検
出センサ20を退避位置P4 から、結晶インゴット36
の中心線上の検出位置P3 に移動する(矢印A方向)。
次いで、中央エアパッド16のエアシリンダ66を作動
してロッド66Aを伸長することにより、中央エアパッ
ド16を待機位置から吹付け位置(図6参照)に上昇す
る。
【0028】続いて、結晶インゴット36の割出し後、
送りテーブル48を、図3、図4上で矢印X1 方向に移
動して結晶インゴット36を初期位置I0 から矢印X1
方向に移動する。次に、一対の側方エアパッド12、1
2からエアをそれぞれ吹き出して回転ブレード30を、
図9に示すように下方に押し下げる。これにより、回転
ブレード30の切断部の剛性を増加させる。
【0029】そして、結晶インゴット36の右端部と回
転ブレード30の内周刃とが接触した時の回転ブレード
30の軸方向の位置を中央位置検出センサ20及び側方
位置検出センサ14、14で検出し、それぞれの検出値
を基準位置として制御手段42に記憶する。次に、中央
エアパッド16のロックシリンダ54を伸長してロッド
52をロック状態に維持し、中央エアパッド16を送り
テーブル48(すなわち、結晶インゴット36)と共に
矢印X1 方向に移動する。
【0030】結晶インゴット36を回転ブレード30の
内周刃32と接触させてから、さらに矢印X1 方向に移
動することにより、結晶インゴット36が内周刃32で
切断される。この結晶インゴット36の切断中に、中央
位置検出センサ20及び側方位置検出センサ14、14
の検出値がそれぞれの基準位置の下方に位置した場合、
回転ブレード30が基準位置まで上昇するように、制御
手段42からエア圧調整手段22に信号が出力されて、
中央エアパッド16及び側方エアパッド12、12から
吹き出されるそれぞれのエア圧を調整する。
【0031】また、中央位置検出センサ20及び側方位
置検出センサ14、14の検出値がそれぞれの基準位置
の上方に位置した場合、回転ブレード30が基準位置ま
で下降するように、制御手段42からエア圧調整手段2
2に信号が出力されて、中央エアパッド16及び側方エ
アパッド12、12から吹き出されるそれぞれのエア圧
を調整する。
【0032】そして、結晶インゴット36が一定量切断
された(中央エアパッド16が停止位置P1 まで移動し
た)後、ロックシリンダ54を収縮してロッド52のロ
ックを解除すると共にエアシリンダ49をフリーの状態
にする。これにより、送りテーブル48と中央エアパッ
ド16との連結が切り離されて中央エアパッド16が停
止位置P1 に停止する。従って、中央エアパッド16
と、回転ブレード30の外周をロックするチャックボデ
イ28との干渉が防止される。
【0033】次に、中央エアパッド16からのエアの吹
出しを停止して、中央エアパッド16のエアシリンダ6
6を作動してロッド66Aを収縮することにより、中央
エアパッド16を吹付け位置(図6参照)から待機位置
まで下降する。次いで、回転シリンダ62を反時計回り
方向に90°回動することにより、回転シリンダ62を
中心にして中央エアパッド16を停止位置P1 から退避
位置P2 まで円弧移動する。同時に、中央位置検出セン
サ20のエアシリンダ84を作動してロッド84Aを伸
長し、中央位置検出センサ20を検出位置P3 から、退
避位置P4 まで移動する。
【0034】次に、回収装置の回収皿86が、図7に示
す待機位置から図5に示す回収位置まで回転軸88を中
心にして時計回り方向に回動する。この状態で結晶イン
ゴット36の切断を継続して切断完了後、回収皿86に
ウェーハが回収され、回収皿86が、図5に示す回収位
置から図7に示す待機位置まで回収皿86の回転軸88
を中心にして反時計回り方向に回動する。
【0035】次に、回転シリンダ62を時計回り方向に
90°回動することにより、回転シリンダ62の回転軸
62Aを中心にして中央エアパッド16を退避位置P2
から停止位置P1 まで円弧移動する。次いで、中央エア
パッド16の第2移動手段19のエアシリンダ49を収
縮状態から伸長して、中央エアパッド16を初期位置P
0 まで移動する。続いて、結晶インゴット36を初期位
置I0 に配置して初期設定状態に復帰する。
【0036】以下、上述した工程を順次繰り返して結晶
インゴット36から薄片状のウェーハを複数枚切断す
る。前記実施例では、結晶インゴット36の切断前に一
対の側方エアパッド12、12からエアを吹き出して回
転ブレード30を下方に押し下げ、切断部の剛性を増し
ブレード位置を制御する場合について説明したが、これ
に限らず、切断中の回転ブレード30を切断部中央のみ
基準位置に位置決めするために中央エアパッド16、中
央位置検出センサ20を使用することも可能である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るスライ
シングマシンによれば、移動手段は、中央エア吹出し手
段を結晶インゴットと一定間隔をおいて結晶インゴット
の移動方向に追従して移動する。これにより、結晶イン
ゴットの切断中に、中央エア吹出し手段から吹き出した
エアを回転ブレードに吹き付けることができる。そし
て、所定位置まで移動した中央エア吹出し手段を結晶イ
ンゴットの側方側に逃がすことにより、結晶インゴット
と中央エア吹出し手段との干渉を防止する。
【0038】従って、結晶インゴットの切断中に、一対
の側方位置検出手段及び中央位置検出手段で回転ブレー
ドの軸方向の位置を検出して、回転ブレードが基準位置
からズレた場合、回転ブレードが基準位置に復帰するよ
うに、一対の側方エア吹出し手段、中央エア吹出し手段
から吹き出すエア圧をエア圧調整手段で調整する。この
場合、一対の側方エア吹出し手段、中央エア吹出し手段
から吹き出されたエアは回転ブレードに直接吹きかけら
れる。
【0039】このように、結晶インゴットの切断中に、
結晶インゴットの両側方と中央とから回転ブレードに直
接エアを吹きかけて回転ブレードの軸方向の位置を調整
するので、回転ブレードの平坦度を高精度に制御して結
晶インゴットから切断された半導体ウェーハに反りが発
生することを防止する。また、完成時のウェーハ平坦度
を向上させる為に任意の反り形状に半導体ウェーハを切
断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスライシングマシンの全体を示し
た概略図
【図2】本発明に係るスライシングマシンを簡略に示し
た平面図
【図3】本発明に係るスライシングマシンの側面図
【図4】本発明に係るスライシングマシンの平面図
【図5】本発明に係るスライシングマシンの要部を拡大
して動作を説明した平面図
【図6】図5のB−B断面図
【図7】本発明に係るスライシングマシンの中央位置検
出センサ20の動作を説明した平面図
【図8】図7のC−C矢視図
【図9】図1のA−A断面図
【符号の説明】
10…スライシングマシン 12…側方エアパッド(側方エア吹出し手段) 14…側方位置検出センサ(側方位置検出手段) 16…中央エアパッド(中央エア吹出し手段) 18…第1移動手段(移動手段) 19…第2移動手段(移動手段) 20…中央位置検出センサ(中央位置検出手段) 22…エア圧調整手段 30…回転ブレード 32…内周刃 36…結晶インゴット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シゲヨシ ネツ マレーシア国、セランゴール ダルール エーサン、 ウル クラン フリー トレイド ゾーン ロロング エンガン グ 35、ロット2 エス.イー.エイ チ.マレーシア センディリアン バー ハド内 (72)発明者 ハウ ワン ライ マレーシア国、セランゴール ダルール エーサン、 ウル クラン フリー トレイド ゾーン ロロング エンガン グ 35、ロット2 エス.イー.エイ チ.マレーシア センディリアン バー ハド内 (72)発明者 沢藤 進 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株 式会社東京精密内 (72)発明者 久松 美樹雄 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株 式会社東京精密内 (72)発明者 高谷 淳 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株 式会社東京精密内 (56)参考文献 特開 平7−205139(JP,A) 特開 昭60−2310(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B28D 5/02 B24B 27/06 H01L 21/304

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結
    晶インゴットを薄片状ウェーハに切断するスライシング
    マシンにおいて、 前記回転ブレード切断される結晶インゴットの切断送
    り方向線上で結晶インゴットに対して切断方向に先行し
    た位置に配置され、前記回転ブレードにエアを吹き付け
    て前記回転ブレードを軸方向に押し付ける中央エア吹出
    し手段と、 前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットに対し
    て切断方向に先行した一定間隔を保って前記結晶インゴ
    ットの移動方向に追従して移動させ、所定位置まで移動
    した前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットの側
    方側に逃がす移動手段と、前記切断送り方向線上の 前記回転ブレードの内周刃に対
    し、切断された前記ウェーハを挟んで対向する位置に
    され、その位置における前記内周刃の軸方向の位置を検
    出する中央位置検出手段と、 前記中央位置検出手段からの信号に基づいて、該中央位
    置検出手段で検出した前記内周刃が軸方向の所望位置に
    位置するように前記中央エア吹出し手段から吹き出すエ
    ア圧を調整するエア圧調整手段と、 を備えたことを特徴とするスライシングマシン。
  2. 【請求項2】 ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結
    晶インゴットを薄片状ウェーハに切断するスライシング
    マシンにおいて、 前記結晶インゴットの両側方に配されると共に前記回転
    ブレードにエアを吹き付けて前記回転ブレードを軸方向
    に押し付ける一対の側方エア吹出し手段と、 該一対の側方エア吹出し手段の各々の近傍に配され、前
    記回転ブレードの内周刃の軸方向の位置を検出する一対
    の側方位置検出手段と、 前記一対の側方エア吹出し手段の中間に配されると共
    、前記回転ブレード切断される結晶インゴットの
    断送り方向線上で結晶インゴットに対して切断方向に先
    行した位置に配置され、前記回転ブレードにエアを吹き
    付けて前記回転ブレードを軸方向に押し付ける中央エア
    吹出し手段と、 前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットに対して
    切断方向に先行した一定間隔を保って前記結晶インゴッ
    トの移動方向に追従して移動させ、所定位置まで移動し
    た前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットの側方
    側に逃がす移動手段と、 前記一対の側方位置検出手段からの信号に基づいて前記
    結晶インゴット両側方の前記内周刃が軸方向の所望位置
    に位置するように前記一対の側方エア吹出し手段から吹
    き出すエア圧を調整すると共に、前記結晶インゴット
    切断送り方向線上の前記内周刃が軸方向の所望位置に位
    置するように前記中央エア吹出し手段から吹き出すエア
    圧を調整するエア圧調整手段と、 を備えたことを特徴とするスライシングマシン。
  3. 【請求項3】 ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結
    晶インゴットを薄片状ウェーハに切断するスライシング
    マシンにおいて、 前記結晶インゴットの両側方に配されると共に前記回転
    ブレードにエアを吹き付けて前記回転ブレードを軸方向
    に押し付ける一対の側方エア吹出し手段と、 該一対の側方エア吹出し手段の各々の近傍に配され、前
    記回転ブレードの内周刃の軸方向の位置を検出する一対
    の側方位置検出手段と、 前記一対の側方エア吹出し手段の中間に配されると共
    、前記回転ブレード切断される結晶インゴットの
    断送り方向線上で結晶インゴットに対して切断方向に先
    行した位置に配置され、前記回転ブレードにエアを吹き
    付けて前記回転ブレードを軸方向に押し付ける中央エア
    吹出し手段と、 前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットに対して
    切断方向に先行した一定間隔を保って前記結晶インゴッ
    トの移動方向に追従して移動させ、所定位置まで移動し
    た前記中央エア吹出し手段を前記結晶インゴットの側方
    側に逃がす移動手段と、 前記一対の側方検出手段の中間位置に配されると共に
    前記切断送り方向線上の前記回転ブレードの内周刃に対
    し、切断された前記ウェーハを挟んで対向する位置に
    され、その位置における前記内周刃の軸方向の位置を検
    出する中央位置検出手段と、 前記一対の側方位置検出手段からの信号に基づいて前記
    結晶インゴット両側方の前記内周刃が軸方向の所望位置
    に位置するように前記一対の側方エア吹出し手段から吹
    き出すエア圧を調整すると共に、前記中央位置検出手段
    からの信号に基づいて前記結晶インゴットの切断送り方
    向線上の前記内周刃が軸方向の所望位置に位置するよう
    に前記中央エア吹出し手段から吹き出すエア圧を調整す
    るエア圧調整手段と、 を備えたことを特徴とするスライシングマシン。
JP17505996A 1996-05-17 1996-07-04 スライシングマシン Expired - Fee Related JP3171382B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MY9601871 1996-05-17
MYPI9601871 1996-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09300341A JPH09300341A (ja) 1997-11-25
JP3171382B2 true JP3171382B2 (ja) 2001-05-28

Family

ID=19749738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17505996A Expired - Fee Related JP3171382B2 (ja) 1996-05-17 1996-07-04 スライシングマシン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3171382B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5984038B2 (ja) * 2011-04-06 2016-09-06 株式会社東京精密 ダイシング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09300341A (ja) 1997-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2896746B2 (ja) 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法
EP1889686B1 (en) Precision machining method
US7247081B2 (en) Precision machining apparatus and precision machining method
JP2505930B2 (ja) スライシングマシンの切断方法
EP0535296B1 (en) Slicing machine
US5458529A (en) Apparatus for polishing notch portion of wafer
JP3171382B2 (ja) スライシングマシン
US5285597A (en) Method and arrangement for subdividing semiconductor bars into semiconductor wafers
JPH05318460A (ja) 半導体ウエハのスライシング方法
US5524604A (en) Method and apparatus for slicing semiconductor wafers
JP4215942B2 (ja) 研削装置
JP3924771B2 (ja) ダイシング装置用カバー
JPH06328361A (ja) 研削盤における砥石磨耗補正装置
JPH0679596A (ja) 両頭研削機
JP2601947B2 (ja) スライシングマシンの切断方法
JPH10100138A (ja) 半導体ウエハのスライシング方法
JP2615377B2 (ja) スライシングマシンの切断装置
JP2612130B2 (ja) スライシングマシンの内周刃ドレッシング方法
JP3199355B2 (ja) 内周刃のドレッシング方法
JP2713770B2 (ja) 柱状体材料の切断方法及びその切断装置
JP2965087B2 (ja) スライシングマシンの切断方法
JP2004247439A (ja) ウェーハ研削装置の制御方法及びウェーハ研削装置
JP2000052234A (ja) 研磨装置
JPH05278024A (ja) スライシングマシンの切断方法
JPH1110498A (ja) 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees