JP2612130B2 - スライシングマシンの内周刃ドレッシング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体製造の工程にお
いて、シリコン等のインゴットを薄いウエハに切断する
スライシングマシンにおいて、これに使用される内周刃
の刃をドレッシングする方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】スライシングマシンにおいて、内周刃の
切れ味が悪化すると、内周刃の刃に対し適宜ドレッシン
グを行なっている。ここで刃はダイヤモンドの粉末をド
ーナツ状金属板の内周刃の内周縁に固着成形したもの
で、これに密度の細かい砥石を当ててドレッシングす
る。

【０００３】従来のスライシングマシンの自動ドレッシ
ングのフィードバック制御は次のようにして行なわれて
いる。即ち、内周刃の変位を検出し、内周刃の変位が大
きくなると刃の切味が悪化したと判断する。これによ
り、ブレード変位量をパラメータとしてフィードバック
して自動ドレッシング制御を行なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ブレー
ド変位量のパラメータは内周刃の反りサーボコントロー
ルにも使用され、内周刃の反りサーボコントロールはこ
のブレード変位を常に目標変位（例えば零）にするよう
に作用する。従って、ブレード変位をパラメータとする
従来の自動ドレッシング制御は、反りサーボコントロー
ルの結果、実際にはブレードの切味が悪化してもブレー
ド変位に表れてこない為、有効に働かない欠点がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
する為に、回転するスピンドルに内周刃を取付け、内周
刃に半導体材料を押し付け、内周刃又は半導体材料を相
対的に近づくように移動して半導体材料を薄片状に切断
するスライシングマシンであって、内周刃の軸方向変位
をセンサで検知すると共にその変位をエアパッドからの
エア圧力で修正しながら切断する半導体ウエハのスライ
シングマシンに於いて、エアパッドのエア圧力変化をパ
ラメータとして自動ドレッシング装置による内周刃のド
レッシングコントロールを行なうことを特徴とする。

【０００６】

【作用】本発明によれば、反りサーボコントロールを行
なう際にエアパッドのエア圧力変化をパラメータとして
自動ドレッシングのフィードバック制御を行なうので、
従来のブレード変位をパラメータとする自動ドレッシン
グと異なり、有効にドレッシング作業が出来る。

【０００７】

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るスライシ
ングマシンの内周刃ドレッシング方法の好ましい実施例
について詳説する。図１に於いて、スピンドル１０の上
端部にはチャックボディ１２が固着されており、更にス
ピンドル１０の下端部にはモータ１３が連結され、これ
によりスピンドル１０、チャックボディ１２は回転する
ようになっている。

【０００８】チャックボディ１２にはドーナツ状のブレ
ード１４の外周縁が張り上げられ、このブレード１４の
内周縁には内周刃１６が形成されている。内周刃１６は
微細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。また、
このブレード１４はその外周縁がチャックボディ１２の
図示していない公知の増し張り機構によりその張力が調
整できるようになっている。

【０００９】半導体インゴット１８の上端が図示しない
ワーク支持台に固着されている。また、インゴット１８
は図示しない切断送り機構により切断送り方向に移動で
きるようになっており、更に前記ワーク支持台はワーク
割出し機構によりワーク割出し方向に移動できるように
なっている。更に、ブレード１４の上面には図１、図２
に示すように、非接触式の一対のエアパッド３０、３
０、ブレードセンサ３２、３２が配置されている。この
ブレードセンサ３２、３２によりブレード１４の変位を
検出し、エアパッド３０、３０によりブレード１４の変
位を修正することが出来る。更にこのブレードセンサ３
２、３２は制御部２６と接続され、制御部２６は図示し
ないエア圧力調整装置をコントロールしてエアパッド３
０、３０からのエア圧力を調整するようになっている。

【００１０】ドレッシング装置４０は、図１で便宜的に
示され、アーム４１には横方向にねじ棒４２が設けら
れ、このねじ棒４２には逆Ｌ字状の水平方向移動台４３
が螺合している。ねじ棒４２はモータ４４で回転駆動さ
れ、これにより移動台４３が水平方向に移動する。水平
方向移動台４３には上下方向にねじ棒４５が設けられ、
このねじ棒４５には上下方向移動台４６が螺合してい
る。ねじ棒は４５はモータ４７で回転駆動され、これに
より移動台４６が上下方向に移動する。移動台４６には
モータ４８が取付けられ、モータ４８はギア伝達機構４
９を介してドレッシングスティック５０を回転駆動す
る。ドレッシングスティック５０は図１で便宜的に取り
出して示された内周刃１６に対して必要なドレッシング
処置を行なう。

【００１１】制御部２６は、エアパッド３０が作動する
とドレッシングの必要性、ドレッシング実行形態を判断
し、ドレッシング装置駆動部５２に信号を送り、駆動部
５２はモータ４４、４７、４８を作動して内周刃１６の
必要なドレッシングを行なう。以上の如く構成されたス
ライシングマシンにより本発明のスライシングマシンの
内周刃ドレッシング方法は次の如く実施される。

【００１２】先ず、インゴット１８を内周刃１６に向け
て移動し、切断を開始する。一般に切断抵抗、切断口
径、インゴット送りスピードとの関係は、切断口径が大
きくなる程切断抵抗は大きくなり、またインゴット送り
スピードが大きくなる程切断抵抗は大きくなる。また、
切断抵抗が大きくなると、当然のことながらブレード１
４の変位が大きくなり、ブレード１４は反り易くなる。
ブレード変位はセンサ３２で検出され、エアパッド３０
はブレードの変位が常に目標値となるように反りサーボ
コントロールを行なう。

【００１３】また、この時、エアパッド３０のエア圧力
変化をパラメータとして自動ドレッシングのフィードバ
ック制御を行なう。例えばセンサ３２がブレード１４が
プラス側に１０ミクロン変位していることを検出する
と、制御部２６はエアパッド３０に信号を送りこれを修
正する為に１kgのエア圧力のエアがエアパッド３０から
噴出される。この時、１kgという数値を制御部２６はド
レッシング装置駆動部５２にフィードバックし、エア圧
力１kgに応じた自動ドレッシングを行なう。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るスラ
イシングマシンの内周刃ドレッシング方法によれば、内
周刃の軸方向変位を修正するエアパッドのエア圧力をパ
ラメータとしてドレッシング装置を作動させるので、有
効に内周刃の自動ドレッシングが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スライシングマシンのドレッシング装置の説明
用制御ブロック図

【図２】内周刃ブレードの平面図

【符号の説明】

１０…スピンドル １４…ブレード １６…内周刃 １８…インゴット ２６…制御装置 ３０…エアパッド ３２…センサ ５０…ドレッシングスティック ５２…ドレッシング装置駆動部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転するスピンドルに内周刃を取付け、
   内周刃に半導体材料を押し付け、内周刃又は半導体材料
   を相対的に近づくように移動して半導体材料を薄片状に
   切断するスライシングマシンであって、内周刃の軸方向
   変位をセンサで検知すると共にその変位をエアパッドか
   らのエア圧力で修正しながら切断する半導体ウエハのス
   ライシングマシンに於いて、 エアパッドのエア圧力変化をパラメータとして自動ドレ
   ッシング装置による内周刃のドレッシングコントロール
   を行なうことを特徴とするスライシングマシンのドレッ
   シング方法。