JPH1110498A - 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置 - Google Patents

固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置

Info

Publication number
JPH1110498A
JPH1110498A JP9177676A JP17767697A JPH1110498A JP H1110498 A JPH1110498 A JP H1110498A JP 9177676 A JP9177676 A JP 9177676A JP 17767697 A JP17767697 A JP 17767697A JP H1110498 A JPH1110498 A JP H1110498A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
machining
grinding
cup
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9177676A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Hara
一敬 原
Yoshiyuki Tomita
良幸 冨田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP9177676A priority Critical patent/JPH1110498A/ja
Publication of JPH1110498A publication Critical patent/JPH1110498A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 平坦な加工動作面を持つ加工具を備えた加工
装置、特に、カップ型砥石を備えた研削装置において、
加工動作面(研削動作面)の面振れを抑制制御できる面
振れ修正機構を持つ加工装置を提供する。 【解決手段】 平坦な加工動作面(研削動作面8)を持
つ加工具(カップ型砥石1)を備えた加工装置におい
て、ワーク7に対する該加工具(カップ型砥石1)の加
工動作時に発生する加工反力による加工動作面(研削動
作面8)の位置変異をサブミクロンオーダーで微細に修
正することができる固体アクチュエータ5を、該加工具
(カップ型砥石1)と該加工具を固定するための固定台
(スピンドル架台6)との間に介在させる。該加工具
(カップ型砥石1)の位置変異は位置センサで測定し、
該固体アクチュエータ5に適正な位置修正の指示を与え
る。該加工装置は加工動作面の面触れを修正でき、また
微小切込みもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平坦な加工動作面
を持つ加工具でワークを加工できる加工装置であって、
面振れ修正機構を持つ加工装置に関する。特に、大口径
シリコンウエハの平面研削加工に適した、面振れ修正機
構を備えた研削装置に関する。また本発明の面振れ修正
機構を持つ加工装置は、動作加工面を持つ加工具を有す
る加工装置全般に対して同様に適用でき、或いは大口径
の動作加工面を持つ加工具全体に渡って微細な切り込み
をかけるような加工装置に対しても同様に適用できる。
【0002】
【従来の技術】砥石装置の研削動作面は通常、ワークに
適用する前に単石のダイヤモンドドレッサーなどを用い
てツルーイング(或いはドレッシング、目直し)が行わ
れる。このツルーイングは、ドレッサーの走り精度に応
じた精度の砥石表面が転写形成され、砥石の研削加工精
度を高めるのに有効な手段である。また、砥石の研削加
工精度を高める別の手段として、砥石の回転軸である砥
石スピンドルの回転精度も砥石の研削加工精度を高める
のに有効な手段である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】砥石によるワークの研
削加工精度は、前記したようにドレッサーの走り精度お
よび砥石スピンドルの回転精度が大きな影響を持つ。し
かしながら、ワークの平面研削に用いられるカップ型砥
石は、その軸芯が砥石スピンドルの軸芯と一致するよう
に固定されているため、カップ型砥石における研削加工
を行う研削動作面の一部がワークの平面に当接する場合
には、上記の研削加工精度の要因以外に、ワークの研削
加工時の加工反力により面振れ(砥石の研削動作面の傾
き)が生じる。
【0004】この加工反力による面振れは、次の理由で
発生する。即ち、カップ型砥石の研削動作面の全面が同
一水平面であるにもかかわらず、研削加工時には該研削
動作面の一部しかワークに当接しないため、砥石スピン
ドルの軸芯と一致していない該研削動作面において、該
研削動作面に発生する加工反力が、面振れを引き起こ
す。この現象はカップ型砥石を備えた研削装置に特有の
問題点である。ワーク面に許容される平坦誤差としてサ
ブミクロン以下が要求されるような場合、加工反力によ
る研削動作面の面振れがワークの仕上がり形状精度に深
刻な影響を与える。
【0005】今日、シリコンウエハの大型化が進めれて
いるが、特に、厳密な平面性、平滑性が求められる大型
のシリコンウエハに対して、高度な研削加工精度を有す
る、平面加工に適したカップ型砥石が要求される。
【0006】そこで、本発明は、平坦な加工動作面を持
つ加工具を備えた加工装置、特に、カップ型砥石を備え
た研削装置において、加工動作面(研削装置においては
研削動作面)の面振れを抑制制御できる面振れ修正機構
を持つ加工装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るために、本発明は、平坦な加工動作面を持つ加工具を
備えた加工装置において、ワークの加工時に発生する加
工反力による加工動作面の位置変異をサブミクロンオー
ダーで微細に修正することができる固体アクチュエータ
を、該加工具と該加工具を固定するための固定台との間
に介在させ、且つ該加工具の位置変異を検出できる位置
センサと、該位置センサからの位置情報に基づいて該固
体アクチュエータに適正な位置修正の指示を与える制御
装置を備えたことを特徴とする加工動作面の面振れを修
正でき、また微小切込みのできる加工装置である。
【0008】本発明において、加工具の位置変異をサブ
ミクロンオーダーで微細に修正することができる固体ア
クチュエータには、磁歪素子或いは圧電素子を使用する
ことができる。
【0009】さらに、具体的な本発明は、平坦な研削動
作面を持つカップ型砥石を備えた研削装置において、ワ
ークの加工時に発生する加工反力による研削動作面の位
置変異をサブミクロンオーダーで微細に修正することが
できる固体アクチュエータを、該カップ型砥石と該カッ
プ型砥石を固定するためのスピンドル架台との間に介在
させ、且つ該カップ型砥石の位置変異を検出できる位置
センサと、該位置センサからの位置情報に基づいて該固
体アクチュエータに適正な位置修正の指示を与える制御
装置を備えたことを特徴とする加工動作面の面振れを修
正でき、また微小切込みのできる加工装置である。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の加工装置を、カップ型砥
石を備えた研削装置を代表例にして、以下に説明する。
研削動作面の面振れを修正できるカップ型砥石を備えた
本発明の研削装置の実施の態様を示す概略を図1(側断
面図)および図2(正面図)に示す。1はカップ型砥石
であり、カップ状の開放側の端面は平坦な研削動作面8
となっている。カップ型砥石1は、カップ形状の底面に
おいて軸芯を同一にして砥石スピンドル2に直結して固
定されている。砥石スピンドル2は、ブラケット4に対
し相対的に回転運動ができるように、静圧軸受けとした
高剛性な軸受部3を介して、ブラケット4に支えられて
いる。
【0011】スピンドル架台6とブラケット4の間に、
固体アクチュエータ5が少なくとも3個介在し、該固体
アクチュエータ5の動作によりスピンドル架台6とブラ
ケット4の間の距離が一定となる。即ち、固体アクチュ
エータ5は、ワーク7の研削加工時の加工反力による面
振れで生じた、ブラケット4とスピンドル架台6との間
の位置変異を、サブミクロンオーダーで微細に修正して
制御することができる。この修正により、研削動作面8
(加工動作面)の位置変異をサブミクロンオーダーで修
正することができる。
【0012】固体アクチュエータ5には、例えば、磁歪
素子、圧電素子が使用でき、距離の調整時には、磁界、
或いは電圧を印加することにより、これらの素子自体の
長さを制御することができる。
【0013】固体アクチュエータ5の最近傍には、スピ
ンドル架台6に対するブラケット4の位置変異を測定で
きる(図示していない)位置センサが設けられている。
スピンドル架台6は高剛性を有し、ワーク7がカップ型
砥石1に対して相対的に運動する構造を持つ場合は定盤
(図示していない)等に固定され、ワーク7が固定され
ている場合は、スピンドル架台6は定盤に対しワーク7
が加工可能なように相対運動を与える構造を持っていて
もよい。
【0014】上記本発明の面振れ修正機構を持つカップ
型砥石を備えた研削装置の動作を次に説明する。ワーク
7の研削加工を行うにあたって、予め、砥石の端面をツ
ルーイング(或いはドレッシング、目直し)することが
一般的である。
【0015】次いで、ワーク7に対し相対運動を加えて
加工を行う。加工を行う際、図1および図2に示すよう
にカップ型砥石1の研削動作面8の一部のみがワークに
当接するようになるため加工反力がカップ型砥石1の研
削動作面8の一部にかかるようになり、砥石スピンドル
2が傾きを持ち、したがって、カップ型砥石1の研削動
作面8は、ワーク7の研削加工精度に深刻な影響を与え
る。
【0016】このとき、カップ型砥石1の傾きをブラケ
ット4とスピンドル架台6の間に取り付けた少なくとも
3個の位置センサ(図示していない)により検出し、得
られた結果を固体アクチュエータ5にフィードバックさ
せる。即ち、位置センサにより得られた位置情報を制御
装置(図示していない)に導き、該制御装置においてそ
れぞれの位置センサの近傍に備えられた固体アクチュエ
ータ5の長さを微細に変異させる指示を各固体アクチュ
エータ5へ発し、次いで各固体アクチュエータ5を作動
させて研削動作面8の位置調整を行う。
【0017】なお、固体アクチュエータ5に磁歪素子を
使用する場合には磁界を調整することにより、また固体
アクチュエータ5に圧電素子を使用する場合には印加電
圧を調整することにより、固体アクチュエータ5の長さ
を変異させて位置調整が行われる。これらの固体アクチ
ュエータ5は、その長さをサブミクロンオーダーで変異
させることができるので、微細な位置調整ができ、した
がって、ワーク7の研削加工精度が向上する。
【0018】図3は、上記とは別の実施の態様を示す本
発明の研削装置の概略図である。図3の研削装置と図1
に示す研削装置との違いは、図1の研削装置においては
砥石スピンドル2がブラケット4の内部に貫挿されてい
るが、図3の研削装置ではブラケット4が砥石スピンド
ル2の内部に貫挿されている点である。その他の構成は
図1と同様である。
【0019】上記の発明の実施の態様は、カップ型砥石
装置における面振れ修正機構を例にして説明している
が、本発明はカップ型砥石装置に限定されず、例えば、
φ300mm程度の口径の動作加工面を持つ加工具を有
する加工装置全般に対して、面振れをサブミクロン単位
に抑える必要がある場合に広く応用可能である。また大
口径の動作加工面を持つ加工具全体に渡って微細な切り
込みをかけるような加工装置に対しても同様に応用可能
である。
【0020】
【発明の効果】本発明の平坦な加工動作面を持つ加工具
を備えた加工装置は、少なくとも3個の固体アクチュエ
ータを有する面振れ修正機構を持つので、ワークの被加
工面に対する加工動作面の傾きをサブミクロンオーダー
で調整することができる。したがって、加工装置がカッ
プ型砥石を備えた研削装置である場合は、ワークの被研
削面において精度の高い平坦性が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加工(研削)動作面の面振れを修正で
きるカップ型砥石を備えた加工装置(研削装置)の概略
を示す側断面図である。
【図2】本発明の加工(研削)動作面の面振れを修正で
きるカップ型砥石を備えた加工装置(研削装置)の概略
を示す正面図である。
【図3】図1とは別の実施の態様を示す本発明の研削装
置の概略図である。
【符号の説明】
1 カップ型砥石 2 砥石スピンドル 3 軸受部 4 ブラケット 5 固体アクチュエータ 6 スピンドル架台 7 ワーク 8 研削動作面

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平坦な加工動作面を持つ加工具を備えた
    加工装置において、 ワークの加工時に発生する加工反力による加工動作面の
    位置変異をサブミクロンオーダーで微細に修正すること
    ができる固体アクチュエータを、該加工具と該加工具を
    固定するための固定台との間に少なくとも3個介在さ
    せ、 且つ該加工具の位置変異を検出できる位置センサと、該
    位置センサからの位置情報に基づいて該固体アクチュエ
    ータに適正な位置修正の指示を与える制御装置を備えた
    ことを特徴とする加工装置。
  2. 【請求項2】 前記固体アクチュエータが、磁歪素子お
    よび圧電素子から選ばれたものである請求項1記載の加
    工装置。
  3. 【請求項3】 前記平坦な加工動作面を持つ加工具を備
    えた加工装置が、平坦な研削動作面を持つカップ型砥石
    を備えた研削装置である請求項1または2記載の加工装
    置。
  4. 【請求項4】 前記カップ型砥石は、軸受けを介してブ
    ラケットに支持されており、且つ該ブラケットは固体ア
    クチュエータを介してスピンドル架台に固定されたもの
    である請求項3記載の加工装置。
JP9177676A 1997-06-18 1997-06-18 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置 Pending JPH1110498A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9177676A JPH1110498A (ja) 1997-06-18 1997-06-18 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9177676A JPH1110498A (ja) 1997-06-18 1997-06-18 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1110498A true JPH1110498A (ja) 1999-01-19

Family

ID=16035166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9177676A Pending JPH1110498A (ja) 1997-06-18 1997-06-18 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1110498A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006035406A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Nachi Fujikoshi Corp 平面研削装置
JP2012101307A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Chugoku Electric Power Co Inc:The 研磨装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62107935A (ja) * 1985-11-05 1987-05-19 Hitachi Seiko Ltd 平面研削盤の自動補正機構
JPH01271176A (ja) * 1988-04-19 1989-10-30 Fsk Corp 研削砥石とその製造方法
JPH0351792A (ja) * 1989-07-20 1991-03-06 Hitachi Constr Mach Co Ltd 微動機構
JPH07122524A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62107935A (ja) * 1985-11-05 1987-05-19 Hitachi Seiko Ltd 平面研削盤の自動補正機構
JPH01271176A (ja) * 1988-04-19 1989-10-30 Fsk Corp 研削砥石とその製造方法
JPH0351792A (ja) * 1989-07-20 1991-03-06 Hitachi Constr Mach Co Ltd 微動機構
JPH07122524A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006035406A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Nachi Fujikoshi Corp 平面研削装置
JP4576503B2 (ja) * 2004-07-30 2010-11-10 株式会社不二越 平面研削方法
JP2012101307A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Chugoku Electric Power Co Inc:The 研磨装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2896746B2 (ja) 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法
US20090247050A1 (en) Grinding method for grinding back-surface of semiconductor wafer and grinding apparatus for grinding back-surface of semiconductor wafer used in same
JP2000005988A (ja) 研磨装置
TW201029797A (en) Lens processing method and grinding device
KR20010053432A (ko) 양면동시 연삭방법, 양면동시 연삭기, 양면동시 래핑방법및 양면동시 래핑기
US7160177B2 (en) Method and device for the high-precision machining of the surface of an object, especially for polishing and lapping semiconductor substrates
JP7424755B2 (ja) 保持面形成方法
JPH04211909A (ja) スライシングマシンの切断方法
JP4591830B2 (ja) ウェーハ面取り装置
JP2001062718A (ja) 両頭研削装置及び砥石位置修正方法
JPH1110498A (ja) 固体アクチュエータを用いた面振れ修正機構を持つ加工装置
JP2000158306A (ja) 両面研削装置
JP2000006002A (ja) ポリッシング装置
JP2000042867A (ja) 回転型位置決め装置
JPH02274459A (ja) 半導体ウェーハの自動平面研削方法及びその装置
JPH08107093A (ja) 半導体基板の加工方法
JPH09150355A (ja) 研削盤
JPH1158227A (ja) 平面研削装置及び平面研削方法
JP2645736B2 (ja) 鏡面仕上装置
JP2003236748A (ja) 研削装置
JPH08229792A (ja) 研削加工装置および研削加工方法
JP2001277084A (ja) 両頭研削盤
JP3848120B2 (ja) ワーク研削装置
CN118493104A (zh) 磨削装置、以及突块的位置调整方法
JPH06328361A (ja) 研削盤における砥石磨耗補正装置