JP2000042867A - 回転型位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決め対象物の位置決め精度を向上させ
る。 【解決手段】 回転装置２１の回転部２２にベース３５
を介して搭載保持され回転部２２と共に回転しながら位
置決め対象物２５を保持すると共に位置決め対象物２５
を回転部２２の回転軸と平行な方向に微小変位させる回
転変位テーブル２６と、回転状態にある回転変位テーブ
ル２６を微小変位駆動させるために必要な電力及び信号
を固定部側で入出力可能な送受信装置２７と、送受信装
置２７を介して回転運動を行う位置決め対象物２５の変
位を制御するコントローラ２９とを備え、位置決め対象
物２５の変位及び傾きを位置決めするための回転変位テ
ーブル２６が、放射状リブ７１及び円周リブ７２によっ
て剛性が高められたベース３５を介して回転装置２１の
回転部２２に搭載され、回転変位テーブル２６の駆動軸
と回転部２２の回転軸とを一致させると共に、回転角依
存振れ誤差を抑制して駆動軸と回転軸とのオフセットに
よって生じていた誤差をなくして位置決め対象物２５の
位置決め精度を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回転型位置決め装置
に関し、特に、回転装置に搭載されて回転する工具、測
定プローブあるいはワークの変位や傾きを高精度に制御
する回転型位置決め装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、特開平6-210633号公報には、回
転部と共に回転運動を行う位置決め対象物の変位を位置
決めする位置決め装置を備えた加工装置が示されてい
る。図１２に基づいて従来の位置決め装置及び加工装置
の構成を説明する。図１２には従来の位置決め装置を備
えた加工装置の概略構成を示してある。図示例の位置決
め装置は、超硬合金等の高硬度材料やセラミックス、ガ
ラス等の硬脆性材料の鏡面研削加工を実現する研削加工
装置を提供することを目的としている。

【０００３】微小位置決め装置１には２０kgf/μｍ以上
の剛性を有する圧電素子から成るアクチュエータが組み
込まれ、微小位置決め装置１には研削砥石スピンドル２
が搭載され、研削砥石スピンドル２には研削砥石３が取
り付けられている。微小位置決め装置１の下には加工力
測定装置４が配置され、加工中の反力が測定されると同
時に、変位量測定装置５，６によって、微小位置決め装
置１及び研削砥石スピンドル２の変位が測定される。

【０００４】加工力測定装置４及び変位量測定装置５，
６の信号は、アンプ７，８，９を通して制御装置１０に
取り込まれ、加工力測定装置４及び変位量測定装置５，
６の出力信号に基づき、研削砥石３の切り込み量が制御
装置１０内で演算される。そして、切り込み量に相当す
る電圧指令が圧電素子ドライバ１１に与えられ、微小位
置決め装置１がサブミクロン以下の分解能で位置決めさ
れる。これにより、研削砥石スピンドル２が高精度で移
動され、位置決め対象となる研削砥石３が被加工物に対
して微小かつ高精度に切り込み送りされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
回転装置を位置決め装置に搭載する構成となっており、
位置決め装置の駆動軸に対し、回転装置の回転軸がオフ
セットして設置されることになる。このため、位置決め
装置によって位置決め対象の変位を位置決めする際に、
位置決め装置の位置決め精度に加えオフセットによるア
ッベ誤差が生じ、回転体に搭載された位置決め対象とな
る研削砥石３を高精度に位置決めすることが困難になる
という問題があった。

【０００６】一方、本発明の利用分野の一つとなるシリ
コンウエハの高精度鏡面加工に供する研削加工装置にお
いては、研削砥石と被加工物との間の相対変位を微小か
つ高精度に位置決めし、被加工物に砥石をサブミクロン
以下の精度で微小量だけ切り込ませ、一般に延性モード
加工と呼ばれる加工を実現する必要があるが、上述した
従来例では、この位置決めを研削砥石を有する研削砥石
スピンドルを搭載した位置決め装置によって行ってい
る。

【０００７】しかし、近年、被加工物となるシリコンウ
エハのサイズが大口径化するに伴ってシリコンウェハを
加工する為の研削砥石や研削砥石スピンドルも大型化
し、これらの総重量は数十キロのオーダーに達するよう
になってきた。これは、研削砥石スピンドルを搭載し、
これをシリコンウエハに切り込ませるための切り込み軸
スライドに対し、切り込み軸スライドの案内部における
摩擦の影響等を増大させる事になり、スティックスリッ
プ等の非線型要因を誘発することになるため、切り込み
軸スライドの位置決め誤差を増大させてしまう。

【０００８】また、上述したような研削加工装置では、
研削砥石スピンドルを搭載した切込みスライドの位置や
研削砥石スピンドル、ワークスピンドルの回転数は制御
されていたが、切込みスライドに搭載された研削砥石ス
ピンドルやワークスピンドルの変形は測定・制御する手
段がなかった。このため、加工反力により研削砥石スピ
ンドルやワークスピンドルが変形した場合、その変形量
はそのままシリコンウエハの形状誤差となって残ってし
まう問題があった。

【０００９】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、回転部に搭載して回転部と共に回転する位置決め対
象物の変位・傾きを高精度かつ高速に微小位置決めでき
る回転型位置決め装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、回転装置の回転部にベースを介して
保持搭載され前記回転部と共に回転しながら位置決め対
象物を保持すると共に前記位置決め対象物を前記回転部
の回転軸と平行な方向に微小変位させる回転変位テーブ
ルと、回転状態にある前記回転変位テーブルを微小変位
駆動させるために必要な電力及び信号を固定部側で入出
力可能な送受信装置と、回転運動を行う前記位置決め対
象物の変位を前記送受信装置を介して制御するコントロ
ーラとを備え、前記回転変位テーブルを保持する前記ベ
ースには補強材が設けられていることを特徴とする。

【００１１】また、上記目的を達成するための本発明の
構成は、回転装置の回転部に締結されたベースと、前記
ベースに固定され位置決め対象物を保持搭載するダイヤ
フラムと、前記ベースの周方向に複数設けられ前記ベー
スに対する前記ダイヤフラムの相対変位を検出するギャ
ップセンサと、前記ギャップセンサの信号を前記ダイヤ
フラムの法線ベクトルが仮想スクリーン上に描く軌跡に
変換して実時間で表示するコントローラとを備えたこと
を特徴とする。

【００１２】また、上記目的を達成するための本発明の
構成は、被切削物に対して相対的に位置決め移動可能な
砥石スピンドルに設けられ砥石の傾きが測定される砥石
姿勢測定装置と、砥石姿勢測定装置の測定情報に応じて
砥石の傾きを実時間でモニタすると共に適正な加工条件
で加工が行われているか否かの判断を行ない判断結果に
より加工条件の選定及び砥石のドレッシングの要否を判
定する制御装置とを備えたことを特徴とする。

【００１３】ベースの剛性が補強材によって向上され、
回転変位テーブルの回転中心軸を水平に配置した場合、
回転変位テーブルの自重によるベース変形に起因した回
転変位テーブルの回転角に依存した変位誤差（回転角依
存振れ誤差）が抑制される。これにより、回転型位置決
め装置を、例えば、シリコンウエハ等の硬脆性材料の研
削加工装置に用いた場合、位置決め対象となる研削砥石
に発生する回転角依存振れ誤差が抑制されると同時に、
より高精度な位置決めが可能となり、シリコンウエハの
サイズの大口径化にも、位置決め精度を劣化させること
なく対応することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１には本発明の一実施形態例に
係る回転型位置決め装置の全体構成を示してある。

【００１５】回転装置２１は、回転部２２と、軸受２３
（例えば空気静圧軸受）と、回転駆動手段２４（例えば
ＤＣモーター）とから構成され、軸受２３に支持された
回転部２２を回転駆動手段２４によって回転できるよう
になっている。回転部２２には、工具、測定プローブあ
るいはワーク等の位置決め対象物２５を保持した回転変
位テーブル２６が搭載され、回転変位テーブル２６は回
転部２２と共に回転運動を行いながら、位置決め対象物
２５を回転部２２の回転軸に対して平行な方向に微小か
つ高精度に位置決めする。

【００１６】このとき、回転変位テーブル２６の変位を
微小に駆動可能なアクチュエータ（例えば圧電素子）へ
の電力供給と、回転変位テーブル２６の変位を高精度に
測定可能な変位量測定装置（例えば静電容量型変位計）
からの変位出力信号の受信とを送受信装置２７を介して
行なう。送受信装置２７は、回転体からの信号を固定さ
れた外部に入出力可能な、例えば、スリップリングで構
成されている。

【００１７】尚、本実施形態例においては、回転変位テ
ーブル２６から送受信装置２７までの電力供給及び変位
出力信号用ケーブルは、回転装置２１を中空構造として
その中を通す構造としている。

【００１８】送受信装置２７を介して回転装置２１の外
部に出力された変位出力信号は、変位量測定装置用アン
プ２８で増幅された後コントローラ２９に取り込まれ
る。コントローラ２９では、取り込まれた変位出力信号
に基づいて回転変位テーブル２６が移動すべき変位量を
演算すると共に、アクチュエータに入力すべき指令電圧
を演算し、その結果をアクチュエータ用アンプ３０に出
力する。アクチュエータ用アンプ３０では指令電圧を増
幅した後、送受信装置２７を介して増幅後の信号を供給
電力としてアクチュエータへ出力することで回転変位テ
ーブル２６の変位が微小かつ高精度に位置決めされる。

【００１９】図２、図３に基づいて回転変位テーブル２
６の詳細を説明する。図２には回転変位テーブル２６の
側面断面、図３には回転変位テーブル２６の正面状況を
示してある。

【００２０】回転変位テーブル２６は、可動部３１と、
弾性案内機構３２と、変位量測定装置３３ａ，３３ｂ，
３３ｃと、アクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃと、
ベース３５とを主な構成要素としている。可動部３１
は、外周をベース３５に固定した薄肉円板状（軸対称）
の弾性案内機構３２の中心部に配置されることで弾性支
持されている。可動部３１とベース３５の間には、一端
がベース３５に固定され他端が球形状に加工された３本
のアクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃが、回転軸に
対して１２０度等配で配置されている。

【００２１】また、可動部３１には、３本の与圧ねじ３
８が配設され、与圧ねじ３８の下面側には各々四角錘座
が形成されている。与圧ねじ３８の四角錘座に対し、ア
クチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの他端に加工され
た球形状を落とし込むことで、アクチュエータ３４ａ，
３４ｂ，３４ｃを各々回転自在に保持すると同時に、ア
クチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃへの与圧を調整で
きるようにしている。これにより、可動部３１に対して
アクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの変位が確実に
伝達できるようになっている。

【００２２】一方、３本のアクチュエータ３４ａ，３４
ｂ，３４ｃの変位をそれぞれ独立に測定するため、３本
の変位量測定装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃが各アクチュ
エータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの近傍に配設されてい
る。変位量測定装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃはベース３
５に固定され、可動部３１に配設されたターゲット６１
の下面の変位を測定することで可動部３１の変位が測定
される。尚、与圧ねじ３８及びターゲット６１は、緩み
止めのために各々ロックナット６２，６３により可動部
３１に固定されている。

【００２３】図４、図５に基づいてベース３５の構成を
説明する。図４にはベース３５の正面状況、図５には図
４中のV-V 線矢視を示してある。

【００２４】図に示すように、ベース３５の内部には、
中心軸から放射状に、軸対称かつ等配に１２本の補強材
としての放射状リブ７１ａ〜７１ｌが配設されている。
また、ベース３５の内部には、ベース３５の同心円周上
に補強材としての円周リブ７２が配設されている。放射
状リブ７１ａ〜７１ｌ及び円周リブ７２はベース３５と
一体加工され、別部品構成とすることによる剛性低下が
起こらないように配慮している。

【００２５】図６には上述した回転装置２１におけるコ
ントローラ２９の制御ブロックを示してある。

【００２６】回転変位テーブル２６に組み込まれた変位
量測定装置３３からの変位出力信号は、送受信装置２７
を経由して変位量測定装置用アンプ２８に入力される。
変位量測定装置用アンプ２８から出力された信号は、ノ
イズフィルタ４２によって高周波のノイズ成分をカット
したのち、比較器４３で信号発生器４４からの指令電圧
と比較され誤差信号を得る。その後、誤差信号は、ゲイ
ン調整器４５、積分器４６、ノッチフィルタ４７による
信号処理を施され、アクチュエータ用アンプ３０に入力
される。

【００２７】更に、アクチュエータ用アンプ３０からの
出力信号は送受信装置２７を経由し、アクチュエータ３
４ａ，３４ｂ，３４ｃに入力されることによって、アク
チュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの変位量がフィード
バック制御される。即ち、変位量測定装置３３からの変
位出力信号が指令電圧より大きい場合、上述のコントロ
ーラ２９がアクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃを縮
ませるように制御し、逆の場合、アクチュエータ３４
ａ，３４ｂ，３４ｃを伸ばすように制御することで、タ
ーゲット６１を介して可動部３１の変位を調整する。こ
のとき、可動部３１は弾性案内機構３２によって支持さ
れているため、転がり案内やすべり案内で生じていたが
たや摩擦の影響がなく、可動部３１を微小且つ高精度に
位置決めできる。

【００２８】即ち、アクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３
４ｃに入力する指令電圧を同一とした場合、アクチュエ
ータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃは同じ変位量だけ伸縮する
ことになる。このため、アクチュエータ３４ａ，３４
ｂ，３４ｃが接触する可動部３１は、回転部２２（図１
参照）の回転軸に対して平行に微小かつ高精度に移動す
る。また、アクチュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃに入
力する指令電圧をそれぞれ異なった値とすると、アクチ
ュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃが異なった指令電圧に
応じてそれぞれ独立して変位する。このため、可動部３
１は回転部２２（図１参照）の回転軸に対して微小に傾
くことになる。

【００２９】尚、上述した実施形態例では、３本のアク
チュエータ３４ａ，３４ｂ，３４ｃと３本の変位量測定
装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃを用いた例について説明し
たが、アクチュエータ及び変位量測定装置の数を４本あ
るいはそれ以上とすることにより、より均等で高精度な
傾き制御が可能となる。

【００３０】一方、上述した回転変位テーブル２６のベ
ース３５には、放射状リブ７１ａ〜７１ｌ及び円周リブ
７２がベース３５と一体加工されているため、高い剛性
が確保されている。即ち、回転変位テーブル２６の回転
角に依存した変位誤差（回転角依存振れ誤差）を測定し
た結果、図７に示すように、変位振幅が50nmに収まり、
回転角依存振れ誤差が抑制されている。

【００３１】これにより、回転変位テーブル２６の回転
中心軸を水平に配置した場合、回転変位テーブル２６の
自重によるベース３５の変形に起因した回転変位テーブ
ル２６の回転角依存振れ誤差が抑制される。従って、回
転型位置決め装置を、例えば、シリコンウエハ等の硬脆
性材料の研削加工装置に用いた場合、位置決め対象とな
る研削砥石に発生する回転角依存振れ誤差が抑制される
と同時に、より高精度な位置決めが可能となり、シリコ
ンウエハのサイズの大口径化にも、位置決め精度を劣化
させることなく対応することができる。

【００３２】次に、本発明の他の実施形態例を図８乃至
図１０に基づいて説明する。図８には本発明の他実施形
態例に係る回転型位置決め装置の断面、図９には図８中
のIX-IX 線矢視、図１０には工具姿勢位置決め方法を説
明する概念を示してある。本実施形態例は、回転する工
具、例えば、ドリル、エンドミル、フライスカッタ、砥
石等が搭載される機械全般を想定したものである。

【００３３】図８、図９に示すように、回転装置の回転
部としてのスピンドル８１にはベースとしてのベースプ
レート８２が締結され、ベースプレート８２には円板状
の平行板ばね構造を有するダイヤフラム８３がアウトサ
ポート８４によって外周部が固定され、ダイヤフラム８
３には工具８５が取り付けられている。

【００３４】ベースプレート８２には３個のギャップセ
ンサ８６が円周上に等間隔に配置され、ギャップセンサ
８６によってベースプレート８２とダイヤフラム８３と
の隙間が測定されるようになっている。ギャップセンサ
８６の信号は、それぞれスピンドル８１の軸心を通って
後端に取り付けられた回転継手８７を介して外部の信号
処理装置８８に取り込まれる。

【００３５】つまり、工具８５はダイヤフラム８３、ア
ウトサポート８４及びギャップセンサ８６からなる砥石
姿勢測定装置８０を介してベースプレート８２に取り付
けられている。

【００３６】加工中の工具８５に負荷８９が加わった場
合、ダイヤフラム８３が弾性変形することによってベー
スプレート８２とダイヤフラム８３との間に相対変位が
生じる。この相対変位を等間隔に配置されたギャップセ
ンサ８６が測定し、回転継手８７を介して信号処理装置
８８に伝えられる。

【００３７】図１０に示すように、信号処理装置８８で
は３個のギャップセンサ８６の信号を受け取り、これか
ら幾何学的に一意に決まるダイヤフラム面の法線ベクト
ル９０を算出する。そして、これを仮想的に立てたスク
リーン９１上に投影した場合の軌跡として実時間で描く
ことにより、回転中の工具８５のベースプレート８２に
対する傾き（姿勢）を検出することができる。

【００３８】従って、工具８５の傾きを検出することに
より、工具８５の目つぶれや目詰まり等を知ることが可
能となり、切削不良や異常振動を未然に防止し、工具８
５の目たてや自動交換の判断を自動化することが可能と
なる。

【００３９】次に、図１１に基づいて上述した回転型位
置決め装置を半導体ウエハ研削加工装置に適用した例を
説明する。図１１には半導体ウエハ研削加工装置の平面
を示してある。

【００４０】図中Ｘ軸方向に往復移動する送りスライド
９２にはワークスピンドル９３が搭載され、図中Ｚ軸方
向に往復移動する切込みスライド９４には砥石スピンド
ル９５が搭載され、ワークスピンドル９３と砥石スピン
ドル９５は向かい合わせの状態になっている。

【００４１】切込みスライド９４は切込みスライド駆動
モータ９６により図中Ｚ軸方向に送り駆動され、切込み
スライド９４の動きは切込みスライド位置センサ９７で
測定される。切込みスライド位置センサ９７の測定信号
は制御装置９８でフィードバックされ、高精度な位置決
め制御が実行されている。送りスライド９２は送りスラ
イド駆動モータ９９により図中Ｘ軸方向に送り駆動さ
れ、送りスライド９２の動きは送りスライド位置センサ
100で測定される。送りスライド位置センサ100の測定信
号は制御装置９８でフィードバックされ、高精度な位置
決め制御が実行されている。ワークスピンドル９３及び
砥石スピンドル９５は、制御装置９８で回転数が制御さ
れている。

【００４２】砥石スピンドル９５には、図８乃至図１０
に示した砥石姿勢測定装置８０を介して砥石103が取り
付けられている。また、ワークスピンドル９３にはウエ
ハチャック装置101が設けられ、ウエハチャック装置101
にはウエハ102が固定されている。砥石姿勢測定装置８
０の３個のギャップセンサ８６の信号は砥石スピンドル
９５の後端に配置された回転継手８７を介して外部に取
り出され、これを信号処理装置８８に取り込んでいる。

【００４３】上述した半導体ウエハ研削加工装置では、
先ず、砥石103の外周部がウエハ102の回転中心にくるよ
うに送りスライド９２を位置決めする。その後、ワーク
スピンドル９３及び砥石スピンドル９５を所定の回転数
で回転させ、切込みスライド９４を低速で図中Ｚ軸方向
に移動させる。そして、砥石103とウエハ102が接触して
から所定量だけ切込みスライド９４を図中Ｚ軸方向に前
進させた後、切込みスライド９４を後退させる（図中−
Ｚ軸方向）。工具103とウエハ102が完全に離れたところ
で、切込みスライド９４、砥石スピンドル９５及びワー
クスピンドル９３を停止させ、ウエハ102の加工が終了
する。

【００４４】加工中の砥石103及び砥石スピンドル９５
は、図中−Ｚ軸方向及びＸ軸方向の加工反力を受けて傾
いて回転する。この傾きは砥石姿勢測定装置８０のギャ
ップセンサ８６によって測定され、図８乃至図１０に示
した方法で、信号処理装置８８によって砥石103の法線
ベクトル９０の描く軌跡として実時間で表示される。

【００４５】従って、砥石103の傾きを検出することに
より、砥石103の目つぶれや目詰まり等を知ることが可
能となり、加工条件の選定及び砥石103のドレッシング
の要否を判定し切削不良や異常振動を未然に防止するこ
とができる。この時、コントローラやアクチュエータ等
を付加することにより、傾きを自動的に補正することも
可能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明の回転位置決め装置は、回転装置
の回転部にベースを介して保持搭載され前記回転部と共
に回転しながら位置決め対象物を保持すると共に前記位
置決め対象物を前記回転部の回転軸と平行な方向に微小
変位させる回転変位テーブルと、回転状態にある前記回
転変位テーブルを微小変位駆動させるために必要な電力
及び信号を固定部側で入出力可能な送受信装置と、回転
運動を行う前記位置決め対象物の変位を前記送受信装置
を介して制御するコントローラとを備え、前記回転変位
テーブルを保持する前記ベースには補強材が設けられて
おり、位置決め対象物の変位及び傾きを位置決めするた
めの回転変位テーブルが回転装置の回転部に搭載され、
回転変位テーブルの駆動軸と、回転部の回転軸とを一致
させることができ、駆動軸と前記回転軸とのオフセット
によって生じていた誤差をなくすことで位置決め対象物
の位置決め精度を向上させることができる。

【００４７】また、回転変位テーブルを構成するベース
の剛性が補強材により向上されているため、回転変位テ
ーブルの自重によるベース変形に起因した回転変位テー
ブルの回転角に依存した変位誤差（回転角依存振れ誤
差）の発生を抑制することができる。この結果、回転型
位置決め装置を、例えば、シリコンウエハ等の硬脆性材
料の研削加工装置に用いた場合、位置決め対象となる研
削砥石に発生する回転角依存振れ誤差が抑制されると同
時に、より高精度な位置決めが可能となり、シリコンウ
エハのサイズの大口径化にも、位置決め精度を劣化させ
ることなく対応することができる。

【００４８】また、本発明の回転位置決め装置は、回転
装置の回転部に締結されたベースと、前記ベースに固定
され位置決め対象物を保持搭載するダイヤフラムと、前
記ベースの周方向に複数設けられ前記ベースに対する前
記ダイヤフラムの相対変位を検出するギャップセンサ
と、前記ギャップセンサの信号を前記ダイヤフラムの法
線ベクトルが仮想スクリーン上に描く軌跡に変換して実
時間で表示するコントローラとを備えたので、回転部に
取り付けられた工具等の傾きを検出することが可能とな
り、切削不良や異常振動を未然に防止することができ
る。

【００４９】また、本発明の回転位置決め装置は、被切
削物に対して相対的に位置決め移動可能な砥石スピンド
ルに設けられ砥石の傾きが測定される砥石姿勢測定装置
と、砥石姿勢測定装置の測定情報に応じて砥石の傾きを
実時間でモニタすると共に適正な加工条件で加工が行わ
れているか否かの判断を行ない判断結果により加工条件
の選定及び砥石のドレッシングの要否を判定する制御装
置とを備えたので、砥石の傾きを検出することができ、
砥石の目つぶれや目詰まり等を知ることが可能となり、
加工条件の選定及び砥石のドレッシングの要否を判定し
切削不良や異常振動を未然に防止することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例に係る回転型位置決め装置
の全体構成図。

【図２】一実施形態例に係る回転変位テーブルの側面断
面図。

【図３】一実施形態例に係る回転変位テーブルの正面
図。

【図４】ベースの正面図。

【図５】図４中のV-V 線矢視図。

【図６】回転変位テーブルの制御ブロック図。

【図７】回転角依存振れ誤差の結果を表すグラフ。

【図８】本発明の他実施形態例に係る回転型位置決め装
置の断面図。

【図９】図８中のIX-IX 線矢視図。

【図１０】工具姿勢位置決め方法を説明する概念図。

【図１１】半導体ウエハ研削加工装置の平面図。

【図１２】従来の研削加工装置の概略構成図。

【符号の説明】

２１ 回転装置 ２２ 回転部 ２３ 軸受 ２４ 回転駆動手段 ２５ 位置決め対象物 ２６ 回転変位テーブル ２７ 送受信装置 ２８ 変位量測定装置用アンプ ２９ コントローラ ３１ 可動部 ３２ 弾性案内機構 ３３ 変位量測定装置 ３４ アクチュエータ ３５ ベース ３８ 与圧ねじ ４２ ノイズフィルタ ４３ 比較器 ４４ 信号発生器 ４５ ゲイン調整器 ４６ 積分器 ４７ ノッチフィルタ ６１ ターゲット ６２，６３ ロックナット ７１ 放射状リブ ７２ 円周リブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０５Ｄ 3/00 Ｇ０５Ｄ 3/00 Ｇ Ｇ１２Ｂ 5/00 Ｇ１２Ｂ 5/00 Ａ // Ｇ０１Ｂ 5/24 Ｇ０１Ｂ 5/24 21/22 21/22 Ｂ２３Ｑ 1/14 Ｃ (72)発明者 津野 武志 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社基盤技術研究所内 (72)発明者 後藤 崇之 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社基盤技術研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転装置の回転部にベースを介して保持
   搭載され前記回転部と共に回転しながら位置決め対象物
   を保持すると共に前記位置決め対象物を前記回転部の回
   転軸と平行な方向に微小変位させる回転変位テーブル
   と、回転状態にある前記回転変位テーブルを微小変位駆
   動させるために必要な電力及び信号を固定部側で入出力
   可能な送受信装置と、回転運動を行う前記位置決め対象
   物の変位を前記送受信装置を介して制御するコントロー
   ラとを備え、前記回転変位テーブルを保持する前記ベー
   スには補強材が設けられていることを特徴とする回転型
   位置決め装置。
2. 【請求項２】 回転装置の回転部に締結されたベース
   と、前記ベースに固定され位置決め対象物を保持搭載す
   るダイヤフラムと、前記ベースの周方向に複数設けられ
   前記ベースに対する前記ダイヤフラムの相対変位を検出
   するギャップセンサと、前記ギャップセンサの信号を前
   記ダイヤフラムの法線ベクトルが仮想スクリーン上に描
   く軌跡に変換して実時間で表示するコントローラとを備
   えたことを特徴とする回転型位置決め装置。
3. 【請求項３】 被切削物に対して相対的に位置決め移動
   可能な砥石スピンドルに設けられ砥石の傾きが測定され
   る砥石姿勢測定装置と、砥石姿勢測定装置の測定情報に
   応じて砥石の傾きを実時間でモニタすると共に適正な加
   工条件で加工が行われているか否かの判断を行ない判断
   結果により加工条件の選定及び砥石のドレッシングの要
   否を判定する制御装置とを備えたことを特徴とする回転
   型位置決め装置。