JPS63221973A - 研磨加工機 - Google Patents
研磨加工機Info
- Publication number
- JPS63221973A JPS63221973A JP62017657A JP1765787A JPS63221973A JP S63221973 A JPS63221973 A JP S63221973A JP 62017657 A JP62017657 A JP 62017657A JP 1765787 A JP1765787 A JP 1765787A JP S63221973 A JPS63221973 A JP S63221973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- grindstone
- rotating shaft
- distance
- reference surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 240000005561 Musa balbisiana Species 0.000 description 1
- 235000018290 Musa x paradisiaca Nutrition 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は固定砥粒による研磨加工機に関する。
従来の技術
第５図に従来のこの種の研磨加工機の一例を示す。ここ
で１は主軸で、先端に砥石２が装着されており、連結さ
れた高速モーター３により回転駆動される。回転軸４は
テーブル５上に取り付けられたハウジング６により主軸
１と対向に配置されており、連結された駆動用モーター
７により、砥石２の対向面に貼り付けられた被加工物８
を回転させる。テーブル５は、軸継手９、ボールネジ１
０、ナツト１１、ブラケット１２を介して定寸送り装置
としてのパルスモータ−１３に連結しており、ベース１
４上に取り付けられた直線摺動ベアリングによって支持
案内され、パルスモータ−１３の回転に伴ない回転軸４
の軸線と平行方向に往復運動する。検出器１６は駆動機
構により砥石２と回転軸４の間に出し入れが可能となっ
ている。ここで１７はパルスモータ−１３固定用のブラ
ケットであり、主軸１はベース１４に固定されている。
で１は主軸で、先端に砥石２が装着されており、連結さ
れた高速モーター３により回転駆動される。回転軸４は
テーブル５上に取り付けられたハウジング６により主軸
１と対向に配置されており、連結された駆動用モーター
７により、砥石２の対向面に貼り付けられた被加工物８
を回転させる。テーブル５は、軸継手９、ボールネジ１
０、ナツト１１、ブラケット１２を介して定寸送り装置
としてのパルスモータ−１３に連結しており、ベース１
４上に取り付けられた直線摺動ベアリングによって支持
案内され、パルスモータ−１３の回転に伴ない回転軸４
の軸線と平行方向に往復運動する。検出器１６は駆動機
構により砥石２と回転軸４の間に出し入れが可能となっ
ている。ここで１７はパルスモータ−１３固定用のブラ
ケットであり、主軸１はベース１４に固定されている。
また、テーブル５には位置検出用のりニヤスケール１８
が、スケールホルダー１９によって取り付けられており
、ベース１４に固定された読み取りヘッド２ｏにより常
にテーブル５の現在位置を読み取っている。
が、スケールホルダー１９によって取り付けられており
、ベース１４に固定された読み取りヘッド２ｏにより常
にテーブル５の現在位置を読み取っている。
上記のような構成で研磨加工を行なう場合は、まず検出
器１６を砥石２と回転軸４０間にはさみ、その間の距離
を検出する。一方、リニヤスケールによりその時のテー
ブル位置を読み取り、検出器１６を砥石２と回転軸４０
間から出した後、検出器１６により検出した距離から被
加工物８の仕上り寸法を引いた差分の距離だけテーブル
を検出時６ベーン のテーブル位置より送ってやれば、その時の砥石２と回
転軸４との距離は被加工物８の仕上り寸法となっており
、よって被加工物８は所定の寸法に加工される。以上の
検出から加工までの一連の動作は制御装置により自動的
に行なわれる。
器１６を砥石２と回転軸４０間にはさみ、その間の距離
を検出する。一方、リニヤスケールによりその時のテー
ブル位置を読み取り、検出器１６を砥石２と回転軸４０
間から出した後、検出器１６により検出した距離から被
加工物８の仕上り寸法を引いた差分の距離だけテーブル
を検出時６ベーン のテーブル位置より送ってやれば、その時の砥石２と回
転軸４との距離は被加工物８の仕上り寸法となっており
、よって被加工物８は所定の寸法に加工される。以上の
検出から加工までの一連の動作は制御装置により自動的
に行なわれる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成では加工前に砥石２と
回転軸４の距離を検出する為、加工中の砥石摩耗は検出
できず、実際には被加工物は仕上り寸法と砥石摩耗量の
和の寸法に仕上り、砥石摩耗量は砥石の種類、研削液の
種類と量、加工条件等の影響で一定しない為十分な補正
が行なえず、高精度な仕上り寸法が得られなかった。ま
た、検出器１６での距離測定時の測定誤差はそのまま仕
上り寸法の誤差となって表われてくるという問題点があ
った。
回転軸４の距離を検出する為、加工中の砥石摩耗は検出
できず、実際には被加工物は仕上り寸法と砥石摩耗量の
和の寸法に仕上り、砥石摩耗量は砥石の種類、研削液の
種類と量、加工条件等の影響で一定しない為十分な補正
が行なえず、高精度な仕上り寸法が得られなかった。ま
た、検出器１６での距離測定時の測定誤差はそのまま仕
上り寸法の誤差となって表われてくるという問題点があ
った。
本発明は上記問題点に鑑み、加工中の砥石摩耗。
寸法測定の誤差による被加工物仕上り寸法への影響をな
くした高精度な加工が行なえる研磨加工機を提供するも
のである。
くした高精度な加工が行なえる研磨加工機を提供するも
のである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決する為に、本発明の研磨加工機は砥石
と回転軸間の距離の検出器を回転軸側に内蔵し、加工中
に距離の検出と制御を行なうという技術的手段を取って
いる。
と回転軸間の距離の検出器を回転軸側に内蔵し、加工中
に距離の検出と制御を行なうという技術的手段を取って
いる。
作 用
上記技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、加工中に砥石と回転軸間の距離を測定するこ
とにより加工中に砥石摩耗が発生しても影響を受けな−
。また加工中の砥石と回転軸間の距離のみを制御装置で
管理すればよい為、従来のようにリニヤスケールの検出
、テーブルの送り。
とにより加工中に砥石摩耗が発生しても影響を受けな−
。また加工中の砥石と回転軸間の距離のみを制御装置で
管理すればよい為、従来のようにリニヤスケールの検出
、テーブルの送り。
熱膨張等の誤差要因にも影響されない。この結果本発明
の研磨加工機は、被加工物の高精度な仕上り寸法が得ら
れるものである。
の研磨加工機は、被加工物の高精度な仕上り寸法が得ら
れるものである。
実施例
以下本発明の一実施例について説明する。第１図におい
て２１は主軸で、先端に砥石２２を有している。回転軸
２３は砥石２２と対向する面に被加工物２４を貼り付け
てあり、ハウジング２５に７ ヘーノ より保持されている。この回転軸には砥石と回転軸間の
距離の検出器２６が埋込まれており、信号線２７、スリ
ップリング２８を介して検出信号を後方の制御装置へ送
っている。
て２１は主軸で、先端に砥石２２を有している。回転軸
２３は砥石２２と対向する面に被加工物２４を貼り付け
てあり、ハウジング２５に７ ヘーノ より保持されている。この回転軸には砥石と回転軸間の
距離の検出器２６が埋込まれており、信号線２７、スリ
ップリング２８を介して検出信号を後方の制御装置へ送
っている。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。主
軸２１と回転軸２３を互いに回転させ、ハウジング２５
が取り付けられているテーブル２９を砥石側に送ること
で被加工物２４は研磨加工される。この加工中でも、回
転軸２３に内蔵された検出器２６は砥石２２との距離を
検出し続けており、制御装置内にあらかじめ仕上り寸法
を設定しておき、検出器２６の検出した距離がその設定
した値と等しくなった時に加工を止めれば、被加工物２
４は所定の仕上り寸法に加工される。この際、被加工物
の仕上り寸法は、直接砥石の表面と被加物の貼付面間の
距離を管理、制御できるため、従来のように砥石摩耗や
測定系の誤差を含まない高精度な研磨加工が可能である
。また、あらかじめ砥石と回転軸間の距離を検出してお
く必要がない為、検出器の１駆動機構とその制御装置が
不要となり、加工時間も検出に要していた時間分短縮で
き、機械の簡素化、高速化がはかれる。
軸２１と回転軸２３を互いに回転させ、ハウジング２５
が取り付けられているテーブル２９を砥石側に送ること
で被加工物２４は研磨加工される。この加工中でも、回
転軸２３に内蔵された検出器２６は砥石２２との距離を
検出し続けており、制御装置内にあらかじめ仕上り寸法
を設定しておき、検出器２６の検出した距離がその設定
した値と等しくなった時に加工を止めれば、被加工物２
４は所定の仕上り寸法に加工される。この際、被加工物
の仕上り寸法は、直接砥石の表面と被加物の貼付面間の
距離を管理、制御できるため、従来のように砥石摩耗や
測定系の誤差を含まない高精度な研磨加工が可能である
。また、あらかじめ砥石と回転軸間の距離を検出してお
く必要がない為、検出器の１駆動機構とその制御装置が
不要となり、加工時間も検出に要していた時間分短縮で
き、機械の簡素化、高速化がはかれる。
次に本発明の第２の実施例について説明する。
第２図は水晶チップの厚さをその共振周波数応答を利用
して測定する計測制御装置を、第１の実施例で述べた検
出器として利用した構成の例である。
して測定する計測制御装置を、第１の実施例で述べた検
出器として利用した構成の例である。
ここで、３０は厚さ測定用の水晶チップ、３１は電極、
３２は電極に接続するプローブである。プローブからは
第１の実施例同様信号線２７ａが出ており、スリップリ
ング２８を介して後方の制御機器と接続されている。ま
だ、３３は電極の高さ調整用のスペーサである。
３２は電極に接続するプローブである。プローブからは
第１の実施例同様信号線２７ａが出ており、スリップリ
ング２８を介して後方の制御機器と接続されている。ま
だ、３３は電極の高さ調整用のスペーサである。
以上のような構成における作用を説明すると次のように
なる。第１の実施例同様、主軸２１と回転軸２３ａの回
転及びテーブル２９の移動により被加工物２４を研磨加
工する際、水晶チップ３゜も同様に加工していく。電極
３１より掃引周波数を加え、その共振応答周波数を測定
すれば、その測定時点での水晶の厚さが換算によって検
出できる。この水晶チップ３０とスペーサ３３の厚さの
９ ヘ一／ 和が仕上り寸法と等しくなったと制御装置内で演算され
た時に加工を止めてやれば、第１の実施例と同様の効果
が得られる。ここでスペーサ３３を用いて電極３１の高
さを調整しているのは、ここで使用している水晶チップ
３０の厚さ測定器では通常１鰭程度の厚さまでしか測定
できない為で、被加工物の仕上り寸法がこれを越える場
合、このスペーサ３３を使用しなければ加工ができない
。
なる。第１の実施例同様、主軸２１と回転軸２３ａの回
転及びテーブル２９の移動により被加工物２４を研磨加
工する際、水晶チップ３゜も同様に加工していく。電極
３１より掃引周波数を加え、その共振応答周波数を測定
すれば、その測定時点での水晶の厚さが換算によって検
出できる。この水晶チップ３０とスペーサ３３の厚さの
９ ヘ一／ 和が仕上り寸法と等しくなったと制御装置内で演算され
た時に加工を止めてやれば、第１の実施例と同様の効果
が得られる。ここでスペーサ３３を用いて電極３１の高
さを調整しているのは、ここで使用している水晶チップ
３０の厚さ測定器では通常１鰭程度の厚さまでしか測定
できない為で、被加工物の仕上り寸法がこれを越える場
合、このスペーサ３３を使用しなければ加工ができない
。
よってこのスペーサ３３を用いることで、上記構成にお
いても、被加工物を任意の仕上り寸法に高精度に研磨加
工することができる。
いても、被加工物を任意の仕上り寸法に高精度に研磨加
工することができる。
また、第３図に示した第３の実施例では回転軸２３ｂよ
り被加工物２４の貼付面を貼付治具３４として分離した
構成になっている。貼付治具３４はスペーサ３３と電極
３１ａを装着しており、回転軸とは真空吸着等で着脱自
在となっており、プローブ３２ａは先端のバナナチップ
３２ｂにより電極３１ａと抜きさし自由となっている。
り被加工物２４の貼付面を貼付治具３４として分離した
構成になっている。貼付治具３４はスペーサ３３と電極
３１ａを装着しており、回転軸とは真空吸着等で着脱自
在となっており、プローブ３２ａは先端のバナナチップ
３２ｂにより電極３１ａと抜きさし自由となっている。
この貼付治具３４を取外して機械外部で被加工物２４、
□水晶チップ３ｏの貼り替えができる本構成では、１０
／、− 第２の実施例と同様の効果が得られ、かつ、組数の貼付
治具３４を用意することで、加工段取りを機械外で行な
え、段取り時間の短縮がはかれ、研磨加工機の加工能力
を引き上げることができる。
□水晶チップ３ｏの貼り替えができる本構成では、１０
／、− 第２の実施例と同様の効果が得られ、かつ、組数の貼付
治具３４を用意することで、加工段取りを機械外で行な
え、段取り時間の短縮がはかれ、研磨加工機の加工能力
を引き上げることができる。
次に第４図に示した第４の実施例では第３の実施例で貼
付治具側に装着していた電極をプローブ側に取り付け、
なおかつ、貼付治具を着脱可能にしたものである。構成
は第３の実施例とほぼ同じであるが、電極３１ｂとスペ
ーサ３３の表面を同一高さにあらかじめ調整して固定し
ておくことができない為、プローブ３２ｂごと電極３１
ｂを貼り付けられた水晶チップ３ｏに押し当てる為のス
プリング３６が内蔵されている点が異なる。加工時には
、貼付治具３４ａが回転軸２３ａに装着された際前述の
通り電極３１ｂはスプリング３６により水晶チップ３０
に押し当てられ、第２の実施例と同様の効果を得ること
ができる。また、本実施例によれば、第３の実施例の段
取り時間の削減効果が得られるのはもちろん、貼付治具
３４ａ自体にいちいち電極を装着しておく必要がない為
、１１ ヘーノ 貼付治具３４ａの製造コストを安くできるという効果が
ある。
付治具側に装着していた電極をプローブ側に取り付け、
なおかつ、貼付治具を着脱可能にしたものである。構成
は第３の実施例とほぼ同じであるが、電極３１ｂとスペ
ーサ３３の表面を同一高さにあらかじめ調整して固定し
ておくことができない為、プローブ３２ｂごと電極３１
ｂを貼り付けられた水晶チップ３ｏに押し当てる為のス
プリング３６が内蔵されている点が異なる。加工時には
、貼付治具３４ａが回転軸２３ａに装着された際前述の
通り電極３１ｂはスプリング３６により水晶チップ３０
に押し当てられ、第２の実施例と同様の効果を得ること
ができる。また、本実施例によれば、第３の実施例の段
取り時間の削減効果が得られるのはもちろん、貼付治具
３４ａ自体にいちいち電極を装着しておく必要がない為
、１１ ヘーノ 貼付治具３４ａの製造コストを安くできるという効果が
ある。
なお、第２．３．４の実施例で、電極の高さ調整用にス
ペーサを用いているが、被加工物の厚さが水晶チップの
厚さ測定範囲内である場合はスペーサを使用せず直接水
晶チップを貼り付けても構わない。また、ここではスペ
ーサとしたが、貼付面に段付加工を施しても同様の効果
が得られる。
ペーサを用いているが、被加工物の厚さが水晶チップの
厚さ測定範囲内である場合はスペーサを使用せず直接水
晶チップを貼り付けても構わない。また、ここではスペ
ーサとしたが、貼付面に段付加工を施しても同様の効果
が得られる。
発明の効果
本発明は、回転軸またはそれに着脱自在となる貼付治具
に砥石と被加工物貼付面間の距離を検出する検出機を設
けることにより、高精度な加工仕上り寸法が得られるも
のであり、さらに機械構成の簡素化、加工の高速、高効
率化が達成できるという効果が得られるものである。
に砥石と被加工物貼付面間の距離を検出する検出機を設
けることにより、高精度な加工仕上り寸法が得られるも
のであり、さらに機械構成の簡素化、加工の高速、高効
率化が達成できるという効果が得られるものである。
第１図は本発明の第１の実施例における研磨加工機の要
部拡大断面図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ第２
．第３．第４の実施例の要部拡大断面図、第５図は従来
の研磨加工機の縦断面図である。 ２１−・−−−−主軸、２３．２３ａ 、２３ｂ 、２
３ｃ・・・・・・回転軸、２４・・・・・・被加工物、
２６・・・・・・検出器、３ｏ・・・・・・水晶チップ
、３１．３１ ａ 、３１ ｂ・・・・・・電極、３２
．３２ａ 、３２ｂ、、、・・・プローブ、３３・・・
・・・スペーサ、３４．３４ａ・・・・・・貼付治具。
部拡大断面図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ第２
．第３．第４の実施例の要部拡大断面図、第５図は従来
の研磨加工機の縦断面図である。 ２１−・−−−−主軸、２３．２３ａ 、２３ｂ 、２
３ｃ・・・・・・回転軸、２４・・・・・・被加工物、
２６・・・・・・検出器、３ｏ・・・・・・水晶チップ
、３１．３１ ａ 、３１ ｂ・・・・・・電極、３２
．３２ａ 、３２ｂ、、、・・・プローブ、３３・・・
・・・スペーサ、３４．３４ａ・・・・・・貼付治具。
Claims (5)
- （１）高速モーターにより研磨用砥石を回転駆動する主
軸と、前記主軸に対向した被加工物または被加工物をセ
ットした治具を着脱自在に保持する機構を有した回転軸
とからなり、被加工物装着の基準面と砥石間の距離を測
定する測定器を前記回転軸に備え、前記砥石により被加
工物の砥石対向面を加工すると同時に、前記砥石と前記
基準面間の距離を測定可能に設けた研磨加工機。 - （２）高速モーターにより研磨用砥石を回転駆動する主
軸と、前記主軸に対向した被加工物または被加工物をセ
ットした治具を着脱自在に保持する機構を有した回転軸
とからなり、被加工物装着の基準面と砥石間の距離を測
定する測定器を前記回転軸に備え、前記砥石により被加
工物の砥石対向面を加工すると同時に、前記砥石と前記
基準面間の距離を測定可能に設け、かつ測定器は水晶の
共振周波数応答により被加工物と同時研磨されている水
晶の厚さを測定可能に構成された研磨加工機。 - （３）被加工物装着の基準面と距離測定用の水晶片の装
着基準面との間に一定量の段差を設けた特許請求の範囲
第２項記載の研磨加工機。 - （４）高速モーターにより研磨用砥石を回転駆動する主
軸と、前記主軸に対向した被加工物または被加工物をセ
ットした治具を着脱自在に保持する機構を有した回転軸
とからなり、被加工物装着の基準面と砥石間の距離を測
定する測定器を前記回転軸に備え、前記砥石により被加
工物の砥石対向面を加工すると同時に、前記砥石と前記
基準面間の距離を測定可能に設け、かつ被加工物を装着
可能な装着用治具を回転軸と着脱可能に設け、さらに測
定器の測定子を装着用治具にセットした研磨加工機。 - （５）高速モーターにより研磨用砥石を回転駆動する主
軸と、前記主軸に対向した被加工物または被加工物をセ
ットした治具を着脱自在に保持する機構を有した回転軸
とからなり、被加工物装着の基準面と砥石間の距離を測
定する測定器を前記回転軸に備え、前記砥石により被加
工物の砥石対向面を加工すると同時に、前記砥石と前記
基準面間の距離を測定可能に設け、かつ被加工物を装着
可能な装着用治具を回転軸と着脱可能に設け、測定器の
測定子を回転軸本体に押当て機構を介してセットした研
磨加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017657A JPS63221973A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 研磨加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017657A JPS63221973A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 研磨加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63221973A true JPS63221973A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=11949924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017657A Pending JPS63221973A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 研磨加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63221973A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319659U (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-26 | ||
| JPH03113747U (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-21 |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62017657A patent/JPS63221973A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319659U (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-26 | ||
| JPH03113747U (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-21 | ||
| JPH075971Y2 (ja) * | 1990-03-01 | 1995-02-15 | 日本電信電話株式会社 | 小型研磨機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2021104343A1 (zh) | 一种龙门磨床 | |
| KR100895902B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 배면 연마 방법 및 반도체 웨이퍼 연마 장치 | |
| CN213828500U (zh) | 一种多工位研磨机微调机构 | |
| JP2602293B2 (ja) | 非球面形状物体の加工方法及び加工装置 | |
| JP3806680B2 (ja) | 竪型両頭平面研削盤における研削方法 | |
| CN211760513U (zh) | 一种龙门磨床 | |
| US4799472A (en) | Method of and arrangement for dressing grinding wheels | |
| JPS63221973A (ja) | 研磨加工機 | |
| EP0241468B1 (en) | A grinding machine workhead fitted with a dressing tool | |
| JP3582554B2 (ja) | ウェーハ研磨量測定装置 | |
| JPS59192457A (ja) | 位置決め装置 | |
| US3877179A (en) | Work locating device for grinding machines | |
| JP4215942B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP3627225B2 (ja) | 砥石車のツルーイング装置 | |
| JPH05337787A (ja) | 工作機械のボーリング径補正装置 | |
| JP2002052465A (ja) | 振れ止め装置 | |
| JP2000042867A (ja) | 回転型位置決め装置 | |
| JPS63114877A (ja) | 数値制御研削盤における砥石の加工装置 | |
| JPS59219155A (ja) | 研磨加工機 | |
| JP2748569B2 (ja) | 研削加工方法 | |
| JPH0521707B2 (ja) | ||
| JP2597219B2 (ja) | Ｎｃ研削盤 | |
| JPS59219152A (ja) | 研磨加工機 | |
| JPH071332A (ja) | 砥石位置検出・補正装置 | |
| JP2003311610A (ja) | 研削盤及びこれを用いた研削方法 |